TW201322500A - 發光裝置之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之發光裝置之製造方法包含配置步驟，該配置步驟將密封材料配置於發光元件，該密封材料包含因一次交聯而於室溫下達到半硬化狀態之聚矽氧樹脂、與螢光體，聚矽氧樹脂於自室溫至未達二次交聯溫度為止之溫度區域中，黏度可逆地下降，且於二次交聯溫度以上之溫度區域中，不可逆地全硬化。

Description

發光裝置之製造方法
本發明係關於一種使用有螢光體之發光裝置之製造方法。
於使用有LED(Light Emitting Diode，發光二極體)晶片、與由LED晶片所發出之光激發而放出螢光之螢光體的發光裝置中，根據以何種方式將螢光體配置於LED晶片之附近，如下所述之類型之發光裝置已為人所知。
如圖33(a)所示，(專利文獻1)之發光裝置為二階段密封類型，即，利用含有螢光體152之密封樹脂153之壓縮成形，對LED晶片151進行密封，進而利用透明之密封樹脂154之壓縮成形，對上述密封樹脂153進行密封。
對於該類型之發光裝置而言，必需進行兩次壓縮成形，因此，生產性下降。又，需要用於兩次壓縮成形之2個模具，且含有螢光體152之密封樹脂153、154之外形係由壓縮成形時之模具決定，因此，如圖33(b)所示，若LED晶片151之尺寸改變，則含有螢光體152之密封樹脂153之量(密封樹脂153之相對厚度)亦會改變。因此，於該狀態下會導致發光色發生變化，故而為了獲得相同之發光色，必需對螢光體152之濃度(含有量)進行調整，或更換模具而將密封樹脂153之外形予以變更。
(專利文獻2)之發光裝置為沈澱類型，即，利用含有螢光體之密封樹脂之壓縮成形，對LED晶片進行密封，使該 密封樹脂中之螢光體沈澱，從而使該螢光體分佈於LED晶片之附近。
對於該類型而言，難以穩定地獲得螢光體之沈澱分佈量。原因在於：壓縮成形用之樹脂(大部分為聚矽氧)與轉移灌注用之樹脂相比較，由於黏度高，故而螢光體不易沈澱，且壓縮成形之樹脂之硬化時間短，故而會導致於螢光體沈澱之前，樹脂已硬化。
如圖33(c)所示，該發光裝置為片材包覆類型，即，利用透明密封樹脂162之壓縮形成，對LED晶片161進行密封，將含有螢光體163之樹脂片材164覆蓋於上述透明密封樹脂162之周圍。
對於該類型而言，LED晶片161所發出之光之一部分由含有螢光體163之樹脂片材164之內表面反射，返回至內側而成為損失，光出射效率下降。
再者，雖與螢光體無關，但於專利文獻3中提出有如下技術，即，利用熱硬化性膜(環氧樹脂組成物)而將連接於基板上之LED晶片予以包覆，使熱硬化性膜熱硬化，從而進行密封。又，於專利文獻4中提出有如下技術，即，利用真空貼合機，將密封用片材積層於搭載有光半導體元件之配線電路基板，利用壓模而加壓成型，上述密封用片材包括：最外樹脂層(聚碳化二亞胺等)、包含光擴散粒子之光擴散層(聚碳化二亞胺等)、以及具有低折射率之樹脂層(環氧樹脂等)。
此處，於使用含有螢光體之聚矽氧而對LED晶片進行密 封之情形時，通常，如圖34(a)所示，含有螢光體之液狀之聚矽氧171填充至基板172之後，如圖34(b)所示，利用烘箱等進行加熱，藉此，對LED晶片173進行密封。因此，例如存在如下問題，即，液狀之聚矽氧171中之螢光體濃度會因各步驟環境而敏感地產生變化，又，黏度會因周圍環境而產生變化。
對於上述問題，例如於專利文獻5中揭示有如下技術，即，使混合有螢光體之液狀之聚矽氧成形為半硬化狀態之片狀。根據專利文獻5所揭示之技術，使混合有螢光體之液狀之聚矽氧成形為半硬化狀態之片狀，藉此，使聚矽氧之處理性提高，並且抑制黏度因周圍環境而產生變化。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本公開專利公報「日本專利特開2008-211205號公報(2008年09月11日公開)」
[專利文獻2]日本公開專利公報「日本專利特開2006-229054號公報(2006年08月31日公開)」
[專利文獻3]日本公開專利公報「日本專利特開2009-010109號公報(2009年01月15日公開)」
[專利文獻4]日本公開專利公報「日本專利特開2006-140362號公報(2006年06月01日公開)」
[專利文獻5]日本公開專利公報「日本專利特開2010-159411號公報(2010年07月22日公開)」
然而，於專利文獻5所揭示之技術中，將螢光體混合至液狀之聚矽氧之後，使聚矽氧半硬化，藉此，成形為片狀。因此，導致比重大於聚矽氧之比重之螢光體於液狀之聚矽氧中流動、沈澱，已成形之片材中之螢光體之分散狀態變得不均一。因此，於使用上述片材而製造複數個發光裝置之情形時，於發光裝置之間，螢光體之含有量不同，從而產生發光色之色偏差或特性之不均。因此，先前之方法存在如下問題，即，會大量地產生偏離目標色度範圍之發光裝置，且製品之良率下降。
本發明係鑒於上述問題而成者，其目的在於提供如下發光裝置之製造方法，該發光裝置之製造方法可使發光裝置之間之螢光體之濃度實現均等化，從而使由螢光體濃度、螢光體含有量引起之色度值之不均減少。
為了解決上述問題，本發明之發光裝置之製造方法之特徵在於包括：安裝步驟，其將至少一個發光元件安裝於基板；配置步驟，其將密封材料配置於與上述安裝步驟中所安裝之上述發光元件之上表面相對向之位置，上述密封材料至少包含藉由一次交聯而達到半硬化狀態之聚矽氧樹脂、與螢光體；熔融步驟，其以未達二次交聯溫度之溫度，對上述配置步驟中所配置之上述密封材料進行加熱，使上述密封材料熔融，上述二次交聯溫度為藉由二次交聯而使經一次交聯之上述聚矽氧樹脂全硬化之溫度；以及硬 化步驟，其於使已於上述熔融步驟中熔融之上述密封材料密接於上述發光元件之至少上表面的狀態下，以上述二次交聯溫度以上之溫度，對上述密封材料進行加熱，上述聚矽氧樹脂於自室溫至未達上述二次交聯溫度為止之溫度區域中，黏度可逆地下降，且於上述二次交聯溫度以上之溫度區域中，不可逆地全硬化。
於上述方法中，將密封材料配置於與安裝於基板之發光元件之上表面相對向之位置，上述密封材料至少包含藉由一次交聯而達到半硬化狀態之聚矽氧樹脂、與螢光體。
此處，上述聚矽氧樹脂於自室溫至未達二次交聯溫度為止之溫度區域中，黏度可逆地下降，且於二次交聯溫度以上之溫度區域中，不可逆地全硬化。因此，藉由使溫度於自室溫至未達二次交聯溫度為止之溫度區域中產生變化，可反覆地對聚矽氧樹脂之黏度進行控制。
因此，例如當將螢光體混煉至上述聚矽氧樹脂時，以不使混煉之螢光體沈澱之程度，對聚矽氧樹脂之黏度進行控制(使其降低)，藉此，可使螢光體均一地分散於聚矽氧樹脂。
因此，根據上述方法，可獲得使螢光體均一地分散於聚矽氧樹脂而成之密封材料，因此，利用該密封材料而對發光元件進行密封，藉此，可實現如下發光裝置之製造方法，該發光裝置之製造方法可使發光裝置之間之螢光體之濃度實現均等化，從而使由螢光體濃度、螢光體含有量引起之色度值之不均減少。
如上所述，本發明之發光裝置之製造方法包括：安裝步驟，其將至少一個發光元件安裝於基板；配置步驟，其將密封材料配置於與上述安裝步驟中所安裝之上述發光元件之上表面相對向之位置，上述密封材料包含藉由一次交聯而達到半硬化狀態之聚矽氧樹脂、與螢光體；熔融步驟，其以未達二次交聯溫度之溫度，對上述配置步驟中所配置之上述密封材料進行加熱，使上述聚矽氧樹脂熔融，上述二次交聯溫度為藉由二次交聯而使上述聚矽氧樹脂全硬化之溫度；以及硬化步驟，其於使已於上述熔融步驟中熔融之上述聚矽氧樹脂密接於上述發光元件之至少上表面的狀態下，以上述二次交聯溫度以上之溫度，對上述聚矽氧樹脂進行加熱，上述聚矽氧樹脂於自室溫至未達上述二次交聯溫度為止之溫度區域中，黏度不可逆地下降，且於上述二次交聯溫度以上之溫度區域中，不可逆地全硬化。
因此，根據本發明，產生可提供如下發光裝置之製造方法之效果，該發光裝置之製造方法可使發光裝置之間之螢光體之濃度實現均等化，從而使由螢光體濃度、螢光體含有量引起之色度值之不均減少。
[實施形態1]
若根據圖1~圖20，對與本發明之發光裝置之製造方法相關之一個實施形態進行說明，則如下所述。
<發光裝置之構成>
首先，參照圖1對本實施形態之發光裝置1a之構成進行說明。
圖1係表示本實施形態之發光裝置之製造方法所製造之發光裝置1a的外觀構成之立體圖。如圖1所示，發光裝置1a於電路基板(基板)11形成有朝上方開口之長方體狀之模腔12，於該模腔12內安裝有LED等之發光元件13，上述電路基板(基板)11係一條邊為1 mm左右之長方體狀之MID(Molded Interconnection Device，射出立體配線成形基板)。
發光元件13之下表面藉由導電性接著劑15，連接於模腔12之底部所設置之裝配用配線圖案14上(晶片接合)。又，發光元件13之上表面係藉由模腔12之底部所設置之連接用配線圖案16、與包含金線等之導電線17而連接(打線接合)。
電路基板11之模腔12內由密封樹脂21密封，該密封樹脂21包含具有光透射性之聚矽氧樹脂。
再者，將發光元件13安裝於電路基板11之方法並無特別之限定，代替打線接合法，例如亦可藉由覆晶法等而將發光元件13安裝於電路基板11。
<發光裝置之製造方法>
繼而，參照圖2~圖8，對圖1所示之發光裝置1a之製造方法進行說明。
圖2(a)~圖2(d)係表示圖1所示之發光裝置1a之製造步驟中，將發光元件13安裝於模腔12內之步驟的概略圖。於發 光裝置1a之製造中使用多模腔電路基板10，該多模腔電路基板10之多數個模腔12於縱方向及橫方向形成為矩陣狀。藉由使用該多模腔電路基板10，可同時製造多數個發光裝置1a。多模腔電路基板10例如厚度為1.0 mm，各模腔12之深度為0.6 mm。
首先，於本實施形態之發光裝置之製造方法中，如圖2(a)所示，於各模腔12之底部分別設置裝配用配線圖案14及連接用配線圖案16。
繼而，如圖2(b)所示，將導電性接著劑15分別塗佈於多模腔電路基板10之各模腔12之底部所設置之裝配用配線圖案14上。
繼而，如圖2(c)所示，將發光元件13晶片接合於裝配用配線圖案14上所塗佈之導電性接著劑15上。又，如圖2(d)所示，藉由包含金線等之導電線17，對發光元件13之上表面、與模腔12之底部所設置之連接用配線圖案16進行打線接合。
如此，藉由晶片接合及打線接合，將發光元件13安裝於多模腔電路基板10之各模腔12內之後(安裝步驟)，利用含有螢光體之聚矽氧樹脂，對各模腔12內進行密封。
圖3(a)~圖3(c)係表示圖1所示之發光裝置1a之製造步驟中，藉由密封樹脂21而對模腔12內進行密封之步驟的概略圖，圖4係表示構成圖3(a)所示之密封用樹脂片材(密封材料)20之聚矽氧樹脂之黏度特性的曲線圖，圖5(a)~圖5(d)係表示圖3(b)所示之步驟中之聚矽氧樹脂之黏度狀態的曲 線圖。
再者，於圖4及圖5(a)~圖5(d)中，方便起見，以呈直線地產生變化之方式而表示聚矽氧樹脂之黏度特性，但聚矽氧樹脂之黏度特性不一定限於呈直線地產生變化。
如圖3(a)所示，將密封用樹脂片材20、表面成形用脫模片材(薄膜)31、以及重壓板32，以該順序積層於多模腔電路基板10上，該多模腔電路基板10於各模腔12內安裝有發光元件13。
此處，於本實施形態中，為了利用含有螢光體之密封樹脂21而同時對各模腔12內進行密封，使用有密封用樹脂片材20。密封用樹脂片材20係將螢光體分散於熱可塑性之聚矽氧樹脂而成者。該聚矽氧樹脂藉由形成一次交聯而成為半硬化狀態，且具有特定之黏度。再者，於本說明書中，所謂半硬化狀態(B-STAGE)，係指如下狀態，該狀態處於未硬化狀態(A-STAGE)與全硬化狀態(C-STAGE)之間，且因一次交聯而具有高於未硬化狀態之黏度。
上述聚矽氧樹脂如圖4所示，室溫T0下之聚矽氧樹脂之黏度為黏度V0(參照圖中之P0)。黏度V0例如為使聚矽氧樹脂保持片材形狀之程度之黏度，使得於室溫T0下，密封用樹脂片材20易於處理。
當將上述聚矽氧樹脂自室溫T0加熱至二次交聯溫度T1附近為止時，聚矽氧樹脂之黏度逐步下降，即將達到二次交聯溫度T1之前之黏度為黏度V1(參照圖中之P1)。黏度V1為使聚矽氧樹脂以可流動之方式而熔融之黏度。
自室溫T0至未達二次交聯溫度T1之溫度區域中之聚矽氧樹脂之黏度變化，係因聚矽氧樹脂中之高分子鏈藉由布朗運動而交纏或解開而引起，且係熱可逆性之變化。因此，當使溫度自二次交聯溫度T1附近下降至室溫T0為止時，聚矽氧樹脂之黏度升高，且於室溫T0下恢復至原來之黏度V0。因此，使溫度於自室溫T0至未達二次交聯溫度T1之溫度區域中產生變化，藉此，可於黏度V0至黏度V1之間，反覆地對聚矽氧樹脂之黏度進行控制。
另一方面，於將聚矽氧樹脂加熱至二次交聯溫度T1以上之情形時，於聚矽氧樹脂中形成二次交聯，聚矽氧樹脂之黏度自黏度V1上升至黏度V2為止(參照圖中之P2)。黏度V2為聚矽氧樹脂全硬化時之黏度。
二次交聯溫度T1下之聚矽氧樹脂之黏度變化為熱不可逆性之變化。因此，即便於使溫度自二次交聯溫度T1下降至室溫T0為止之情形時，聚矽氧樹脂之黏度亦不會產生變化，而維持全硬化狀態(參照圖中之P3)。
根據必需之光學特性，將各種螢光體混煉至密封用樹脂片材20，對螢光體之濃度(含有率)進行調整，但若使用上述聚矽氧樹脂，則只要處於由二次交聯引起之全硬化之前之狀態，便可對上述聚矽氧樹脂之黏度進行控制，因此，如下所述，可形成螢光體之分散狀態均一之密封用樹脂片材20。
再者，例如可適當地使用道康寧(Dow Corning)公司之商品名「TX-2506系列」作為密封用樹脂片材20。
以可將形成於多模腔電路基板10之全部之模腔12予以覆蓋之方式，使上述密封用樹脂片材20成形為與多模腔電路基板10大致相同之大小。又，較佳為成形為小於各模腔12之深度(0.6 mm)之0.2 mm~0.4 mm左右之厚度。
對於積層於密封用樹脂片材20上之表面成形用脫模片材31而言，為了將密封樹脂21之表面精加工為梨皮狀，與密封用樹脂片材20發生接觸之表面成為梨皮狀。藉由使用該表面成形用脫模片材31，可使發光裝置1a之光出射效率提高。而且，藉由將表面成形用脫模片材31之表面形狀予以變更，可將密封樹脂21之表面加工為各種設計。再者，於不使用表面成形用脫模片材31之情形時，亦可將重壓板(模具)32之表面形狀予以變更。
繼而，如圖3(b)所示，將多模腔電路基板10、密封用樹脂片材20、表面成形用脫模片材31、以及重壓板32以積層之狀態而放置於真空加熱爐33，進行加熱而熔融(熔融步驟)。
於上述熔融步驟中，如圖5(a)所示，將密封用樹脂片材20自室溫T0加熱至二次交聯溫度T1附近之溫度T4(例如80℃以上且未達120℃)為止，藉此，使聚矽氧樹脂下降至可流動之黏度V4為止(參照圖中之P4)。
使真空加熱爐33之內部達到真空狀態而進行加熱，真空狀態下所放置之多模腔電路基板10上之密封用樹脂片材20及表面成形用脫模片材31借助重壓板32之按壓作用，於相互密接之狀態下經加熱。因此，熔融之聚矽氧樹脂流入至 各模腔12內，故而可將熔融之聚矽氧樹脂填充至各模腔12內。此時，各模腔12之間之多模腔電路基板10之表面所殘留之熔融聚矽氧樹脂亦流入至各模腔12內。因此，即便以上述方式，使密封用樹脂片材20之厚度較模腔12之深度薄(大致為模腔12之深度之3/5左右之厚度)，熔融之聚矽氧樹脂亦會大致填滿地填充至各模腔12內。亦即，亦可使密封用樹脂片材20之厚度更厚。然而，於該情形時，自重壓板32之周圍溢出且並不用以對模腔12進行密封之聚矽氧樹脂及螢光體會大量地產生。由於無法對自重壓板32之周圍溢出之聚矽氧樹脂及螢光體進行再利用而必需將其廢棄，故而於考慮聚矽氧樹脂及螢光體之材料成本之情形時，較佳為以上述方式，將密封用樹脂片材20設定為較模腔12之深度薄。
將熔融之聚矽氧樹脂填充至各模腔12內之後，進而加熱至高溫，使聚矽氧樹脂全硬化(硬化步驟)。
於上述硬化步驟中，如圖5(b)所示，以溫度T4至二次交聯溫度T1(例如120℃以上且為170℃以下)之溫度，對密封用樹脂片材20進行加熱(參照圖中之P1)。藉此，如圖5(c)所示，於聚矽氧樹脂中形成二次交聯，聚矽氧樹脂全硬化(參照圖中之P2)。
繼而，如圖3(c)所示，使聚矽氧樹脂全硬化之後，將積層有密封用樹脂片材20、表面成形用脫模片材31、以及重壓板32之多模腔電路基板10自真空加熱爐33中取出，使溫度下降至室溫T0為止。此時，如圖5(d)所示，即便於溫度 下降至室溫T0為止之情形時，形成了二次交聯之聚矽氧樹脂亦會維持全硬化狀態(參照圖中之P3)。
繼而，將重壓板32及表面成形用脫模片材31自多模腔電路基板10依序除去。藉此，各模腔12內之發光元件13成為如下狀態，即，表面被精加工為梨皮狀，且被密封樹脂21密封。
圖6(a)~圖6(c)係表示圖3(b)所示之真空加熱爐33中之密封用樹脂片材20之狀態的概略圖。如圖6(a)所示，當將密封用樹脂片材20放置於真空加熱爐33內時，該密封用樹脂片材20於室溫T0下保持片材形狀，但若藉由真空加熱爐33而開始加熱，則如圖6(b)所示，密封用樹脂片材20之黏度下降而成為彎曲狀態。其後，進而繼續加熱直至100℃左右為止，藉此，聚矽氧樹脂熔融，如圖6(c)所示，流入至各模腔12內。
此時，密封用樹脂片材20由重壓板32按壓，因此，熔融之聚矽氧樹脂借由聚矽氧樹脂之相互拉伸而均一地填充至各模腔12內。於本實施形態中，需要30分鐘左右之加熱時間，直至熔融之聚矽氧樹脂填充至各模腔12內為止。
若達到如下狀態，即，密封用樹脂片材20熔融，且熔融之聚矽氧樹脂填充至各模腔12內，則於將多模腔電路基板10收容於真空加熱爐33內之狀態下，加熱至150℃左右為止。
此時，於上述加熱步驟中，熔融之聚矽氧樹脂處於如下狀態，即，黏度進一步下降，直至達到二次交聯溫度T1為 止，因此，各模腔12之間之多模腔電路基板10之表面所殘留之熔融聚矽氧樹脂會流入至鄰接之各模腔12內。藉此，達到如下狀態，即，於多模腔電路基板10之表面未殘留有熔融之聚矽氧樹脂。因此，即便以小於各模腔12之深度之厚度，使密封用樹脂片材20成形，熔融之聚矽氧樹脂亦會大致填滿地填充至各模腔12內。
藉由真空加熱爐33，將填充至各模腔12內之聚矽氧樹脂加熱至150℃之高溫，藉此，該聚矽氧樹脂因二次交聯而全硬化。於本實施形態中，需要30分鐘左右之加熱時間，直至各模腔12內之熔融之聚矽氧樹脂經二次交聯而全硬化為止。
如此，於使表面成形用脫模片材31之表面密接之狀態下，對密封用樹脂片材20進行熔融，藉此，可將熔融之聚矽氧樹脂填充至各模腔12內。其後，將熔融之聚矽氧樹脂加熱至二次交聯溫度為止，藉此，可形成密封樹脂21。
圖7係表示圖1所示之發光裝置1a之製造步驟中，對圖3(c)所示之多模腔電路基板10進行分割之步驟的概略圖。如圖7所示，藉由密封樹脂21對各模腔12內之發光元件13進行密封之後，針對每一個模腔12，分別對多模腔電路基板10進行分割(分割步驟)。藉此，可獲得密封樹脂21之表面為梨皮狀之多數個發光裝置1a。
再者，於使用多模腔電路基板10而製造發光裝置1a之情形時，以成為包括複數個模腔12之電路構成之方式，對多模腔電路基板10進行分割，上述複數個模腔12之各模腔12 內之發光元件13彼此電性連接，因此，可獲得點矩陣型之發光裝置，該點矩陣型之發光裝置之多數個發光元件13為矩陣狀。
如上所述，相對於模腔12之深度為0.6 mm，使重疊於多模腔電路基板10之密封用樹脂片材20成形為0.2 mm~0.4 mm左右之厚度。若密封用樹脂片材20過厚，則於硬化步驟結束之後，會成為如下狀態，即，熔融之聚矽氧樹脂殘留於多模腔電路基板10中之各模腔12之間之表面。若此種殘留於多模腔電路基板10之表面之聚矽氧樹脂硬化，則自發光元件13發出之光有可能會因上述殘留之聚矽氧樹脂而散射。因此，較佳為使密封用樹脂片材20之厚度較模腔12之深度薄。
圖8係表示與本實施形態之發光裝置之製造方法相關之各種資料的表。作為比較例，於圖8中一併記載有先前之澆鑄密封法之資料。再者，圖8所示之澆鑄密封法使用有如上述本發明所欲解決之問題中所述之自先前沿用至今之初始狀態為液狀的一般之聚矽氧樹脂(參照圖34)，而並未使用具有圖4所示之黏度特性之本發明之聚矽氧樹脂。
如圖8所示，根據本實施形態之片材樹脂法，製造之各發光裝置1a之色度分佈範圍為3級(rank)，與先前之澆鑄密封法所製造之發光裝置(15級)相比較，可使各發光裝置1a之間之色度值之不均(色度分佈之範圍)減小。
此處，當於CIE1931色度圖上，對各個方法所量產之發光裝置之色度值進行繪製時，圖8所示之色度分佈範圍之 欄中之X、Y之值表示用以劃分為特定之範圍之一個框架(色度等級)之X、Y色度寬度。又，等級(分割)之值表示量產之發光裝置之色度分佈所跨越之等級(分割)之數量，色度值之不均表示跨越彼此相鄰接之複數個上述框架(色度等級)地分佈。
根據本實施形態之片材樹脂法，可使發光裝置1a之間之色度值之不均範圍減小，其原因在於：如上所述，可大致等量地使各發光裝置1a中所含之螢光體之含有量實現均等化。
如此，已知：本實施形態之片材樹脂法所製造之發光裝置1a與先前之澆鑄密封法所製造之發光裝置相比較，X、Y之值變小，且等級(分割)之值亦變小，量產之發光裝置1a之間之色度值之不均變得非常小。
又，圖8所示之生產效率/鑄模時間之欄中的先前之澆鑄密封法之噴頭，表示澆鑄中所使用之螢光體塗佈裝置之分配器之噴頭數，且表示可對複數個模腔12同時塗佈(澆鑄密封)螢光體層。又，時間表示螢光體層之塗佈(澆鑄密封)所需之時間(亦即，相當於鑄模時間)。若將上述時間換算為每一個模腔12(發光裝置1a)之時間，則於6個噴頭之情形時，每一個模腔12(發光裝置1a)之時間為0.17秒/pcts。
另一方面，本實施形態之片材樹脂法之製程時間表示片材樹脂之真空熱壓步驟之時間(亦即，相當於鑄模時間)。於同時對3枚多模腔電路基板10進行真空熱壓之情形時，若以每一個模腔12(發光裝置1a)之時間進行換算，則上述 時間為0.049秒/pcts。
如此，已知：根據本實施形態之片材樹脂法，與先前之澆鑄密封法相比較，鑄模時間縮短，因此，生產效率提高。
又，當將一個發光裝置之密封樹脂21中所含之聚矽氧樹脂量及螢光體量設為1部時，於製造100個發光裝置(亦即，形成100部之密封樹脂21)之情形時，圖8所示之廢棄樹脂、螢光體量之欄中之部數定量地表示製造法步驟中所產生之被廢棄之廢棄樹脂、螢光體量。根據本實施形態之片材樹脂法，僅於真空熱壓步驟中自重壓板32之周圍溢出之聚矽氧樹脂及螢光體之量成為廢棄樹脂、螢光體量。相對於此，於先前之澆鑄密封法中，由於注模機(分配器)內之螢光體之沈澱，於每個注模步驟中，螢光體濃度會隨時間而產生變化，因此，無法將注模機內之含有螢光體之樹脂完全用盡(通常以一半之程度被廢棄)，廢棄樹脂、螢光體量增多。
如此，已知：根據本實施形態之片材樹脂法，與先前之澆鑄密封法相比較，廢棄樹脂、螢光體量減少，因此，非常經濟。
又，根據本實施形態之片材樹脂法，由於同時將聚矽氧樹脂填充至各模腔，故而生產效率提高，並且亦可削減製造步驟中所廢棄之樹脂或螢光體之量。
<密封用樹脂片材20之製造方法>
繼而，參照圖9~圖11，對本實施形態之發光裝置之製造 方法中所使用之密封用樹脂片材20的製造方法進行說明。
圖9(a)~圖9(e)係表示圖3(a)所示之密封用樹脂片材20之製造方法之概略圖，圖10(a)及圖10(b)係用以對圖9(a)~圖9(e)所示之步驟中之聚矽氧樹脂之黏度狀態進行說明的曲線圖。
再者，於圖10(a)及圖10(b)中，方便起見，以呈直線地產生變化之方式而表示聚矽氧樹脂之黏度特性，但聚矽氧樹脂之黏度特性不一定限於呈直線地產生變化。
首先，於圖9(a)所示之聚矽氧樹脂22中形成一次交聯，適當地進行減壓，將利用BTX(benzene．toluene．xylene，苯-甲苯-二甲苯)等而經溶劑稀釋之半硬化材料之溶劑量除去。
如圖10(a)所示，將上述聚矽氧樹脂22自室溫T0加熱至溫度T5(例如40以上且未達60℃)為止，藉此，可將螢光體混煉至聚矽氧樹脂22，且使該聚矽氧樹脂22之黏度下降至不使混煉之螢光體沈澱之程度之黏度V5為止(參照圖中之P5)。
繼而，如圖9(b)所示，將測量為特定量之螢光體與聚矽氧樹脂22放入至容器內，進行攪拌等而混煉，直至聚矽氧樹脂22中之螢光體之分散狀態均一為止。藉此，如圖9(c)所示，獲得混煉樹脂24，該混煉樹脂24為均一地分散有螢光體之聚矽氧樹脂22。
再者，作為對螢光體與聚矽氧樹脂22進行混煉之其他方法，可使用球磨機或(加熱真空)捏合機等之通用之混煉裝 置，上述球磨機使用有高硬度材料。為了使螢光體與已一次交聯之聚矽氧樹脂22之混煉性提高，較佳為上述混煉裝置包括加熱機構(溫度調整機構)(球磨機、捏合機必需處於由真空裝置產生減壓環境下)，藉由對混煉時之溫度(未達聚矽氧樹脂22之二次交聯溫度之溫度範圍)進行調整，可將已一次交聯之聚矽氧樹脂22之黏度適當地調整至不會使螢光體沈澱之程度，因此，可對聚矽氧樹脂22中之螢光體之分散狀態進行調整。
上述混煉裝置係適合於高黏度樹脂材料之混煉者，因此，可不太使聚矽氧樹脂22之黏度下降地對螢光體與聚矽氧樹脂22進行混煉。因此，可抑制螢光體於聚矽氧樹脂22中偏於一方之情形，從而可使聚矽氧樹脂22中之螢光體之均一之分散性提高。再者，於使用有上述混煉裝置之情形時，混煉有螢光體之聚矽氧樹脂22之形狀不一定設為片狀，只要根據各自獲得之形狀而適當地進行再加工，設為所期望之LED封裝密封用之密封(起始)構件形狀即可。
又，於對螢光體與聚矽氧樹脂22進行混煉之上述其他方法中，投入至混煉裝置之已一次交聯之聚矽氧樹脂22之形態除了為黏度已下降之樹脂狀之形態以外，亦可為粉末狀之形態。亦即，亦可預先乾摻螢光體與聚矽氧樹脂22之粉末之後，使用上述混煉裝置，製作用以獲得最適合於密封加工之密封樹脂形態(二次加工品)之提供試料(一次加工品)(亦可自乾摻品獲得一次加工品)。即便聚矽氧樹脂22為粉末狀，由於混煉裝置包括上述加熱機構，故而加熱熔融 之聚矽氧樹脂22之粒子會結合，一面將螢光體捲入，一面進行混煉。再者，使用有粉末狀之聚矽氧樹脂22之發光裝置之製造方法將後述。
繼而，如圖9(d)所示，藉由加壓板30對混煉樹脂24進行加壓，使其片材化之後，如圖10(b)所示，使溫度自溫度T5下降至室溫T0為止。藉此，如圖9(e)所示，可製造均一地分散有螢光體之密封用樹脂片材20。
再者，於螢光體之混煉過程中，進行減壓而將殘留於聚矽氧樹脂22之溶劑除去，或當使混煉樹脂24片材化時，進行乾燥而將殘留於聚矽氧樹脂22之溶劑除去。
又，使混煉樹脂24片材化之方法不限於上述壓製法，可使用T-模法、軋輥法、以及刮刀法等各種熔融法。
圖11係表示使圖9(c)所示之混煉樹脂24片材化之其他方法的剖面圖。圖11表示藉由T-模法而使混煉樹脂24片材化之步驟。
如圖11所示，於利用T-模法而使混煉樹脂24片材化之情形時，將被粗粉碎為特定之大小之混煉樹脂24配置於安裝有噴嘴132之模具131，上述噴嘴132包括以固定之寬度開口之開口部132a。繼而，藉由加壓構件139對混煉樹脂24進行加壓，藉此，可使混煉樹脂24片材化為開口部132a之寬度。
再者，根據必需之密封用樹脂片材20之厚度，適當地將開口部132a之寬度予以變更。
<實施形態1之歸納>
如上所述，本實施形態之發光裝置之製造方法包括：安裝步驟，其將發光元件13分別安裝至形成於多模腔電路基板10之各模腔12內；配置步驟，其以將安裝有發光元件13之全部之模腔12予以覆蓋之方式，將密封用樹脂片材20重疊地配置於多模腔電路基板10，上述密封用樹脂片材20包含藉由一次交聯而達到半硬化狀態之聚矽氧樹脂、與螢光體；熔融步驟，其一面以未達二次交聯溫度T1之溫度對密封用樹脂片材20進行加熱，一面以將熔融之聚矽氧樹脂填充至各模腔12內之方式而加壓，上述二次交聯溫度T1為藉由二次交聯而使上述聚矽氧樹脂全硬化之溫度；以及硬化步驟，其於使填充至各模腔12內之熔融之聚矽氧樹脂22密接於各發光元件13之至少上表面的狀態下，以二次交聯溫度T1以上之溫度進行加熱；聚矽氧樹脂於自室溫T0至未達二次交聯溫度T1之溫度區域中，黏度可逆地下降，且於二次交聯溫度T1以上之溫度區域中，不可逆地全硬化。
於本實施形態之發光裝置之製造方法中，使用有具有上述黏度特性之聚矽氧樹脂，因此，藉由使溫度於自室溫T0至未達二次交聯溫度T1之溫度區域中產生變化，可反覆地對聚矽氧樹脂之黏度進行控制。
因此，例如當將螢光體混煉至上述聚矽氧樹脂時，以不使混煉之螢光體沈澱之程度，對聚矽氧樹脂之黏度進行控制，藉此，可使螢光體均一地分散於聚矽氧樹脂，因此，可獲得均一地分散有螢光體之密封用樹脂片材20。
因此，將上述密封用樹脂片材20配置於與安裝於多模腔 電路基板10之各發光元件13之上表面相對向的位置，進行加熱，藉此，使熔融之聚矽氧樹脂密接於發光元件13之上表面及側面，於該狀態下，藉由二次交聯而使上述聚矽氧樹脂全硬化，藉此，可使各模腔12內之螢光體濃度(螢光體含有量)達到大致均一之狀態，從而對各發光元件13進行密封。
又，根據本實施形態之發光裝置之製造方法，與上述先前之澆鑄密封法(將含有螢光體之液狀之聚矽氧樹脂個別地填充至每個模腔12的方法)相比較，可使如下情形減少，該情形為填充之聚矽氧樹脂中所含之螢光體濃度、螢光體含有量針對每個模腔12而產生變化，因此，可使發光裝置1a之間之色度值之不均減少。
進而，根據本實施形態之發光裝置之製造方法，可不使用用以將熔融之聚矽氧樹脂填充至各模腔12內之特別之分配器或成形機等，而同時將熔融之聚矽氧樹脂填充至各模腔12內，因此，可使發光裝置1a之生產效率顯著地提高。
因此，根據本實施形態，可實現如下發光裝置之製造方法，該發光裝置之製造方法可使發光裝置1a之間之螢光體之濃度實現均等化，從而使由螢光體濃度、螢光體含有量引起之色度值之不均減少。
<變化例>
繼而，參照圖12~圖20，對本實施形態之發光裝置之製造方法之變化例進行說明。
(變化例1)
於本實施形態中，對如下方法進行說明，該方法係於使安裝有發光元件13之多模腔電路基板10、密封用樹脂片材20、表面成形用脫模片材31、以及重壓板32重疊之狀態下，藉由真空加熱爐33而以真空狀態進行加熱，但亦可為不使用重壓板32之方法。
圖12係表示圖1所示之發光裝置1a之製造中所能夠使用之真空加熱裝置40的內部構造之剖面圖。如圖12所示，亦可不使用重壓板32而藉由真空加熱裝置(NPC股份有限公司製造，商品名為「真空貼合機」)40，於使多模腔電路基板10、密封用樹脂片材20、以及表面成形用脫模片材31重疊之狀態下進行加熱，上述真空加熱裝置40可於真空狀態下，一面進行加壓，一面進行加熱。
上述真空加熱裝置40處於藉由膜片橡膠43而使上部腔室41與下部腔室42隔絕之狀態，且上部腔室41及下部腔室42內分別設為真空狀態。
於下部腔室42內配置有熱板44，多模腔電路基板10係於對密封用樹脂片材20及表面成形用脫模片材31進行積層之狀態下，載置於該熱板44上。
若於對密封用樹脂片材20及表面成形用脫模片材31進行積層之狀態下，將多模腔電路基板10載置於熱板44上，則上部腔室41內及下部腔室42內為真空，並且熱板44經加熱而使密封用樹脂片材20熔融。
繼而，於維持下部腔室42內之真空狀態之狀態下，僅使上部腔室41內向大氣開放，藉此，藉由膜片橡膠43而將表 面成形用脫模片材31壓接於多模腔電路基板10。
藉此，藉由膜片橡膠43及真空作用，將表面成形用脫模片材31壓接於多模腔電路基板10之各模腔12內所填充之熔融狀態之聚矽氧樹脂的表面，因此，氣泡不會混入至熔融狀態之聚矽氧樹脂內，可使已全硬化之聚矽氧樹脂之表面成形為梨皮狀。即便於該情形時，亦可藉由真空加熱裝置40而進行如下作業，該作業係指對熱板44之溫度進行控制，藉此，使聚矽氧樹脂熔融而填充至各模腔12內，直至藉由二次交聯而全硬化為止。
圖13(a)~圖13(c)係表示可適用於發光裝置之製造方法之真空加熱方法之步驟的概略圖。如圖13(a)~圖13(c)所示，亦可將連接於真空泵38d之抽真空用袋38a使用於發光裝置1a之製造。
具體而言，如圖13(a)所示，首先，於將密封用樹脂片材20與表面成形用脫模片材31積層於多模腔電路基板10之狀態下，收容於耐熱性之抽真空用袋38a內。
繼而，亦可如圖13(b)所示，將管38b之一端部以氣密狀態連接於抽真空用袋38a之開口部之後，如圖13(c)所示，將抽真空用袋38a放入至加熱爐38c內，一面藉由真空泵38d而將抽真空用袋38a內設為真空狀態，一面進行加熱。
(變化例2)
又，於本實施形態中，對如下方法進行說明，該方法係將密封用樹脂片材20重疊地配置於多模腔電路基板10上而進行加熱者，但於該情形時，亦可於各模腔12之底部分別 設置一對貫通孔12a。
圖14(a)~圖14(c)係表示於底部形成有一對貫通孔12a之模腔12之概略圖，圖14(a)係模腔12之縱剖面圖，圖14(b)係圖14(a)所示之模腔12之橫剖面圖，圖14(c)係圖14(a)所示之模腔12之平面圖。
如圖14(a)~圖14(c)所示，於各模腔12之底部設置貫通孔12a，藉此，當多模腔電路基板10之周圍成為真空狀態，且密封用樹脂片材20之聚矽氧樹脂成為熔融狀態時，可將各模腔12內之空氣排出。因此，可抑制氣泡混入至各模腔12內所填充之熔融之聚矽氧樹脂內。又，可使各模腔12之內表面與密封樹脂21之密接性提高。
例如，如圖14(a)~圖14(c)所示，當處於如下狀態時，即，各模腔12之開口部之大小為3.0 mm×1.8 mm之長方形，各模腔12之底部之大小為2.2 mm×0.6 mm之長方形，各模腔12之深度為0.7 mm，且各模腔12之底部分對應於貫通孔12a之長度而朝下方僅突出0.4 mm，使0.4 mm×0.6 mm之長方形狀之一對貫通孔12a相互隔開1.4 mm之間隔，形成於各模腔12之底部之長度方向的各端部。
再者，當熔融之聚矽氧樹脂有可能自各貫通孔12a流出時，預先於多模腔電路基板10之下方，鋪設脫模性優異之片材或板體等即可。藉此，即便熔融之聚矽氧樹脂自各貫通孔12a流出，多模腔電路基板10亦不會密接於加熱板等，可容易地自加熱爐等將多模腔電路基板10取出。
圖15(a)係表示於底部形成有一個貫通孔12a之模腔12之 剖面圖，圖15(b)係表示形成有貫通孔20a之密封用樹脂片材20之剖面圖。如圖15(a)所示，各模腔12之底部所設置之貫通孔12a無需為一對，亦可設置一個貫通孔12a。
再者，貫通孔12a不限於各模腔12之底部，亦可設置於模腔12之側面。又，貫通孔12a不限於剖面長方形狀，亦可為剖面圓形狀、剖面三角形狀等。
而且，如圖15(b)所示，代替將貫通孔12a設置於各模腔12之底部之構成，亦可分別於與各模腔12相對向之密封用樹脂片材20之部分形成貫通孔20a。即便於該情形時，當多模腔電路基板10之周圍成為真空狀態，且密封用樹脂片材20之聚矽氧樹脂熔融時，亦可自設置於密封用樹脂片材20之各貫通孔20a將各模腔12內之空氣排出。因此，可抑制氣泡混入至各模腔12內所填充之熔融狀態之聚矽氧樹脂內。又，可使各模腔12之內表面與密封樹脂21之密接性提高。
(變化例3)
於本實施形態中，對如下方法進行說明，該方法使用一個密封用樹脂片材20而對發光元件13進行密封，但亦可將螢光體之含有率各不相同之複數個密封用樹脂片材重疊，對發光元件13進行密封。
圖16(a)~圖16(c)係表示使用螢光體之含有率各不相同之兩個密封用樹脂片材20A、20B，對發光元件13進行密封之發光裝置之製造方法的概略圖。如圖16(a)所示，亦可將螢光體之含有率各不相同之第1密封用樹脂片材20A及第2 密封用樹脂片材20B作為密封用樹脂片材20而重疊地配置於多模腔電路基板10上。
第1密封用樹脂片材20A及第2密封用樹脂片材20B分別係以將全部之模腔12予以覆蓋之方式而成為與多模腔電路基板10相同的大小，且於第1密封用樹脂片材20A整合於多模腔電路基板10之狀態下重疊。
第2密封用樹脂片材20B重疊於第1密封用樹脂片材20A上之後，進而，表面經梨皮處理之表面成形用脫模片材31重合於第2密封用樹脂片材20B上。
繼而，如圖16(b)所示，將積層有第1密封用樹脂片材20A、第2密封用樹脂片材20B、以及表面成形用脫模片材31之多模腔電路基板10放置於真空熱壓裝置35內。例如使用北川精機股份有限公司製造之商品名「真空積層板壓機」作為上述真空熱壓裝置35。
上述真空熱壓裝置35包括：加熱台35a，其配置於真空腔室35c內且能夠進行加熱；以及加壓加熱器35b，且可與加熱台35a接觸或離開該加熱台35a且能夠進行加熱。積層有第1密封用樹脂片材20A、第2密封用樹脂片材20B、以及表面成形用脫模片材31之多模腔電路基板10放置於加熱台35a上。繼而，於將多模腔電路基板10放置於加熱台35a上之狀態下，對真空腔室35c內減壓而設為10 torr。
繼而，如圖16(c)所示，使經加熱之加壓加熱器35b下降，於積層有第1密封用樹脂片材20A、第2密封用樹脂片材20B、以及表面成形用脫模片材31之狀態下，一面以20 kg/cm2對放置於加熱台35a上之多模腔電路基板10進行加壓，一面以100℃左右之溫度進行加熱。此時，下側之加熱台35a未經加熱。藉由加壓加熱器35b而實施熱壓之後，進而加熱至150℃左右為止。
繼而，將真空腔室35c內之減壓狀態解除，使真空腔室35c內恢復至常壓。其後，將加壓加熱器35b之熱壓解除，使真空熱壓裝置35之真空熱壓處理結束。
於藉由真空熱壓裝置35而進行真空熱壓處理之期間，第1密封用樹脂片材20A及第2密封用樹脂片材20B分別熔融，熔融之聚矽氧樹脂填充至各模腔12內，藉由二次交聯而全硬化。
其後，針對每個模腔12而進行分割，或針對特定個數之模腔12而進行分割，藉此，可獲得發光裝置。
如此，藉由使螢光體之含有率各不相同之第1密封用樹脂片材20A及第2密封用樹脂片材20B重合，可容易地對模腔12內之螢光體之分散濃度進行控制。
再者，亦可不使用表面成形用脫模片材31而直接將脫模劑噴霧至加壓加熱器35b之表面，藉此，於密封樹脂21之表面形成凹凸。
又，亦可代替真空熱壓裝置35而使用真空浸漬裝置。對於真空浸漬裝置而言，當將熔融之聚矽氧樹脂填充至模腔12內時，藉由使腔室內自常壓變為高壓而進行加壓。根據該真空浸漬裝置，由於可容易地實施如下步驟，即，於真空浸漬裝置內，於高壓下進行加熱，將熔融之聚矽氧樹脂 填充至模腔12，故而可使作業效率提高。
(變化例4)
於本實施形態中，對將表面成形用脫模片材31配置於密封用樹脂片材20上之方法進行說明，但亦可代替表面成形用脫模片材31而配置透鏡成形用樹脂片材25。
圖17(a)~圖17(c)係表示包括柱狀透鏡之發光裝置之製造方法之概略圖，圖18係表示圖17(c)所示之真空熱壓裝置35之壓製狀態之剖面圖。
如圖17(a)所示，於將密封用樹脂片材20與透鏡成形用樹脂片材25重疊於多模腔電路基板10上之狀態下，如圖17(b)所示，放置於真空熱壓裝置35內。透鏡成形用樹脂片材25例如包含高分子量不飽和聚酯樹脂等。
再者，本變化例中之形成於多模腔電路基板10之各模腔12之深度為0.6 mm，密封用樹脂片材20之厚度為0.5 mm，透鏡成形用樹脂片材25之厚度為1.0 mm。
於真空熱壓裝置35中，於加壓加熱器35b之下側安裝有透鏡成形用模具35d。對於該透鏡成形用模具35d而言，例如沿模腔12之行，與多模腔電路基板10平行地形成有複數個半徑為0.9 mm之半圓柱狀之透鏡成形用槽部(成形用凹部：參照圖18)35e。於將多模腔電路基板10放置於真空熱壓裝置35之加熱台35a上之狀態下，對真空腔室35c內減壓而設為10 torr。
繼而，如圖17(c)所示，使經加熱之加壓加熱器35b下降，一面以20 kg/cm2之壓力對多模腔電路基板10上之密封 用樹脂片材20及透鏡成形用樹脂片材25進行加壓，一面以100℃左右之溫度進行加熱。藉此，密封用樹脂片材20及透鏡成形用樹脂片材25成為熔融狀態，密封用樹脂片材20之熔融之聚矽氧樹脂填充至各模腔12內，並且透鏡成形用樹脂片材25之熔融之透鏡成形用樹脂填充至透鏡成形用槽部35e。
藉由加壓加熱器35b而實施熱壓之後，進而加熱至150℃左右為止。
繼而，將真空腔室35c內之減壓狀態解除，使真空腔室35c內恢復至常壓。其後，將加壓加熱器35b之熱壓解除，使真空熱壓裝置35之真空熱壓處理結束。
藉由上述真空熱壓處理，填充至各模腔12內之聚矽氧樹脂、及填充至各透鏡成形用槽部35e之透鏡成形用樹脂分別交聯而硬化。
圖19(a)係表示形成有柱狀透鏡之多模腔電路基板10之立體圖，圖19(b)係表示對圖19(a)所示之多模腔電路基板10進行分割而獲得之發光裝置1b的立體圖。
如圖19(a)所示，填充至各模腔12內之聚矽氧樹脂、及填充至透鏡成形用槽部35e之透鏡成形用樹脂硬化，藉此，可於多模腔電路基板10上形成複數個半圓柱狀之柱狀透鏡25a。
針對每個模腔12而對上述多模腔電路基板10進行分割，藉此，如圖19(b)所示，電路基板11之模腔12內所安裝之發光元件13由密封樹脂21密封，進而可獲得於密封樹脂21上 設置有半圓柱狀之柱狀透鏡25a之發光裝置1b。
再者，於本變化例中，當對透鏡成形用樹脂片材25進行熔融，藉由透鏡成形用模具35d而使柱狀透鏡25a成形時，為了防止氣泡混入至熔融之透鏡成形用樹脂內，較佳為使透鏡成形用樹脂片材25之厚度大於形成之柱狀透鏡25a之半徑。而且，透鏡成形用模具35d無需安裝於加壓加熱器35b，亦可於載置於透鏡成形用樹脂片材25上之狀態下，使用上述透鏡成形用模具35d。
又，密封樹脂21上所形成之透鏡不限於半圓柱狀之柱狀透鏡25a，亦可形成半球狀之凸透鏡25b。
圖20(a)係表示形成有凸透鏡之多模腔電路基板10之立體圖，圖20(b)係表示對圖20(a)所示之多模腔電路基板10進行分割而獲得之發光裝置1c的立體圖。
如圖20(a)所示，亦可於多模腔電路基板10之各模腔12上設置半球狀之凸透鏡25b。於該情形時，代替半圓柱狀之透鏡成形用槽部35e，例如使用形成有複數個半徑為0.9 mm之半球狀之透鏡成形用凹部35f(參照圖22)之透鏡成形用模具35d，藉此，可形成半球狀之凸透鏡25b。
藉此，藉由針對每個模腔12而對上述多模腔電路基板10進行分割，如圖20(b)所示，電路基板11之模腔12內所安裝之發光元件13由密封樹脂21密封，進而可獲得於密封樹脂21上設置有半球狀之凸透鏡25b之發光裝置1c。
[實施形態2]
若根據圖21~圖27，對與本發明之發光裝置之製造方法 相關之其他的一個實施形態進行說明，則如下所述。再者，為了便於說明，對具有與上述實施形態中所說明之圖式相同之功能的構件標記相同之符號，且將其說明予以省略。
本實施形態之發光裝置之製造方法與實施形態1之發光裝置之製造方法的主要不同點在於：代替多模腔電路基板10而使用表面平坦之平面電路基板60。
<發光裝置之製造方法>
首先，參照圖21~圖23，對實施形態之發光裝置之製造方法進行說明。
圖21(a)~圖21(e)係表示本實施形態之發光裝置之製造步驟中，將發光元件安裝於平面電路基板60上之步驟之概略圖。如圖21(a)所示，首先，將一對裝配用配線圖案64及連接用配線圖案66呈縱方向及橫方向之矩陣狀地設置於表面平坦之平面電路基板60上。
繼而，如圖21(b)所示，將導電性接著劑65分別塗佈於平面電路基板60上所設置之裝配用配線圖案64上。
繼而，如圖21(c)所示，將發光元件63晶片接合於導電性接著劑65上。又，如圖21(d)所示，藉由包含金線等之導電線67，對發光元件63之上表面與連接用配線圖案66進行打線接合，該連接用配線圖案66與裝配有發光元件63之裝配用配線圖案64成對。
如此，藉由晶片接合及打線接合而將發光元件13安裝於平面電路基板60上之後(安裝步驟)，如圖21(e)所示，將密 封用樹脂片材26重疊地配置於平面電路基板60上，該密封用樹脂片材26藉由壓印加工而形成有凹部26a，該凹部26a能夠收容連接於裝配用配線圖案64及連接用配線圖案66之各發光元件63(配置步驟)。
密封用樹脂片材26係以不與發光元件63及導電線67發生接觸之方式，且以將平面電路基板60上所設置之一對裝配用配線圖案64及連接用配線圖案66分別收容於各凹部26a之方式，配置於平面電路基板60上(參照圖22)。又，於密封用樹脂片材26之上表面形成有與凹部26a相對應之凸部，藉此，密封用樹脂片材26之厚度大致保持固定。
上述密封用樹脂片材26包含具有圖4所示之黏度特性之聚矽氧樹脂，且係將螢光體混煉至一次交聯所獲得之半硬化狀態之聚矽氧樹脂所得者。
如此，將密封用樹脂片材26配置於平面電路基板60上之後，放置於真空熱壓裝置35(參照圖16(b))。
圖22係表示真空熱壓裝置35中之加壓狀態之剖面圖。如圖22所示，於本實施形態中，於加壓加熱器35b之下側安裝有透鏡成形用模具35d，該透鏡成形用模具35d形成有複數個半球狀之透鏡成形用凹部35f。
將平面電路基板60放置於真空熱壓裝置35中之加熱台35a，對真空腔室內減壓而設為10 torr。達到此種狀態之後，使經加熱之加壓加熱器35b下降，於重疊有密封用樹脂片材26之狀態下，一面以20 kg/cm2對放置於加熱台35a上之平面電路基板60進行加壓，一面以100℃左右之溫度 進行加熱。藉此，可使密封用樹脂片材26之聚矽氧樹脂熔融，從而將該聚矽氧樹脂填充至透鏡成形用模具35d之透鏡成形用凹部35f。進而加熱至150℃左右為止，藉此，可藉由二次交聯而使填充至透鏡成形用凹部35f之聚矽氧樹脂全硬化。
於藉由真空熱壓裝置35而實施熱壓之後，將真空腔室35c內之減壓狀態解除，使真空腔室35c內恢復至常壓。其後，使加壓加熱器35b上升，使真空熱壓裝置35之真空熱壓處理結束。
圖23(a)係圖22所示之加壓壓製之後之平面電路基板60的立體圖，圖23(b)係表示對圖23(a)所示之平面電路基板60進行分割而獲得之發光裝置1d之立體圖。如圖23(a)所示，處於如下狀態，即，於真空熱壓處理已結束之平面電路基板60上，各發光元件63藉由半球狀之密封樹脂21密封。
針對每個發光元件63而對上述平面電路基板60進行分割，藉此，如圖23(b)所示，可獲得如下發光裝置1d，該發光裝置1d藉由凸透鏡型之密封樹脂21而密封有安裝於電路基板61之發光元件63。
<實施形態2之歸納>
如上所述，本實施形態之發光裝置之製造方法包括：安裝步驟，其將複數個發光元件13安裝於表面平坦之平面電路基板60；配置步驟，其以將各發光元件63分別收容於上述凹部26a內之方式，將形成有複數個凹部26a之密封用樹脂片材26配置於平面電路基板60上，上述複數個凹部26a 能夠收容安裝之各發光元件63；加熱步驟，其一面經由透鏡成形用模具35d而對配置之密封用樹脂片材26進行加壓，一面進行加熱，上述透鏡成形用模具35d於與安裝於平面電路基板60之各發光元件63相對向之位置，形成有透鏡成形用凹部35f；以及硬化步驟，其於各透鏡成形用凹部35f內，藉由二次交聯而使熔融之聚矽氧樹脂全硬化。
本實施形態之發光裝置之製造方法中所使用之密封用樹脂片材26包含具有圖4所示之黏度特性之聚矽氧樹脂，且係於形成一次交聯之半硬化狀態之聚矽氧樹脂中均一地分散有螢光體者。
因此，根據本實施形態，可實現如下發光裝置之製造方法，該發光裝置之製造方法能夠使發光裝置1d之間之凸透鏡型之密封樹脂21中所含之螢光體的濃度實現均等化。
<變化例>
繼而，參照圖24~圖27，對本實施形態之發光裝置之製造方法之變化例進行說明。
(變化例1)
於本實施形態中，對凸透鏡型之密封樹脂21所密封之發光裝置1d之製造方法進行說明，但亦可使用本發明之發光裝置之製造方法而製造點矩陣型之發光顯示裝置50。
圖24(a)係表示點矩陣型之發光顯示裝置50之一例之平面圖，圖24(b)係圖24(a)所示之發光顯示裝置50之剖面圖。如圖24(a)及圖24(b)所示，對於發光顯示裝置50而言，於平面電路基板51上，一對裝配用配線圖案54及連接用配線 圖案56於縱方向及橫方向配置為矩陣狀。
發光元件53經由導電性接著劑(省略圖示)而晶片接合於裝配用配線圖案54上，並且藉由包含金線等之導電線57，對發光元件53與連接用配線圖案56進行打線接合。而且，於平面電路基板51之背面設置有複數個引線接腳51a。
又，於平面電路基板51上設置有裝配有各發光元件53之裝配用配線圖案54、及分別形成有剖面圓形狀之開口部58a之反射板58，上述剖面圓形狀之開口部58a將連接用配線圖案56予以包圍，該連接用配線圖案56之導電線57打線接合於上述發光元件53。
上述反射板58之至少開口部58a之內表面具有反射功能，於該反射板58之各開口部58a內，分別收容有發光元件53、裝配用配線圖案54及連接用配線圖案56。而且，藉由含有螢光體之密封樹脂21，分別對各開口部58a內進行密封。
此種點矩陣型之發光顯示裝置50可利用如下所述之方法製造。
圖25係表示圖24(a)及圖24(b)所示之發光顯示裝置50之製造方法之一例的概略圖。如圖25所示，首先，於平面電路基板51上分別設置裝配用配線圖案54及連接用配線圖案56，藉由導電性接著劑(省略圖示)，將發光元件53晶片接合於各裝配用配線圖案54上。又，藉由包含金線等之導電線57，對發光元件53與連接用配線圖案56進行打線接合(安裝步驟)。
繼而，以將裝配有發光元件53之裝配用配線圖案54及連接用配線圖案56收容於各開口部58a內之方式，將反射板58載置於平面電路基板51上(載置步驟)。該反射板58例如包含具有反射功能之樹脂成形品。
繼而，以將全部之各開口部58a予以堵塞之方式，將密封用樹脂片材20配置於反射板58上(配置步驟)，於反射板58及密封用樹脂片材20依序積層於平面電路基板51上之狀態下，放置於真空熱壓裝置35(參照圖16(b))。
圖26係表示真空熱壓裝置35中之加壓壓製狀態之剖面圖。真空熱壓裝置35如圖26所示，固定件35g載置於真空腔室35c內所配置之加熱台35a上，並且於上側之加壓加熱器35b之下表面安裝有按壓件35k。固定件35g於中央部設置有固定件凹部35h，該固定件凹部35h係積層有反射板58及密封用樹脂片材20之平面電路基板51所嵌入之固定件凹部。
於固定件凹部35h內，預先將脫模紙35m鋪設於底面35n，於使平面電路基板51反轉之狀態下，亦即，使密封用樹脂片材20處於下側，將該平面電路基板51配置於固定件凹部35h內。藉此，密封用樹脂片材20處於與脫模紙35m發生接觸之狀態，於固定件凹部35h內，成為如下狀態，即，自下側起，依序積層有密封用樹脂片材20、反射板58、以及平面電路基板51。
朝向固定件凹部35h之配置完成之後，對真空腔室35c內減壓而設為10 torr，並且將加熱台35a加熱至100℃左右。 繼而，使加壓加熱器35b下降，於將加壓加熱器35b之下表面所安裝之按壓件35k插入至平面電路基板51之背面之各引線接腳59之間的狀態下，對固定件凹部35h內所配置之平面電路基板51進行按壓(熔融步驟)。此時，按壓件35k以20 kg/cm2之壓力對平面電路基板51進行按壓，從而對密封用樹脂片材20進行熱壓。再者，此時，加熱台35a處於未經加熱之狀態。
藉此，對密封用樹脂片材20進行加熱，達到熔融之聚矽氧樹脂填充至反射板58之全部之開口部58a內的狀態之後，將加熱台35a加熱至150℃左右為止(硬化步驟)。
於實施上述熱壓之後，將真空腔室35c內之減壓狀態解除，使真空腔室35c內恢復至常壓。其後，將按壓件35k之熱壓解除，使真空熱壓裝置35之真空熱壓處理結束。
此種真空熱壓處理結束之後，將開口部58a予以覆蓋之聚矽氧樹脂全硬化，藉此，可製造圖24(a)及圖24(b)所示之點矩陣型之發光顯示裝置50。
根據上述點矩陣型之發光顯示裝置之製造方法，可僅將密封用樹脂片材20重疊於反射板58上，亦無需用以對反射板58進行固定之特別之作業。
(變化例2)
於本實施形態中，對如下方法進行說明，該方法係將複數個發光元件63安裝於平面電路基板60上，同時對各發光元件63進行密封，藉此，製造複數個發光裝置1d，但亦可使用本發明之發光裝置之製造方法而製造單一之發光裝置 1e。
圖27(a)~圖27(c)係表示單一之發光裝置1e之製造方法之概略圖。首先，如圖27(a)所示，於表面平坦之電路基板71上設置一對裝配用配線圖案74及連接用配線圖案76，將發光元件73接著於裝配用配線圖案74上。繼而，藉由包含金線等之導電線77b，對發光元件73與裝配用配線圖案74進行打線接合，並且藉由包含金線等之導電線77a，對發光元件73與連接用配線圖案76進行打線接合(安裝步驟)。進而，於裝配用配線圖案74及連接用配線圖案76設置樹脂隔壁機構78，該樹脂隔壁機構78用以使熔融之聚矽氧樹脂停留於電路基板71之上表面。繼而，將安裝有發光元件73之電路基板71放置於熱板79，將已個片化之密封用樹脂片材20配置於與發光元件73之上表面相對向之位置(配置步驟)。
繼而，如圖27(b)所示，藉由熱板79自下方對電路基板71進行加熱(熔融步驟)，使密封用樹脂片材20熔融。
繼而，如圖27(c)所示，於使熔融之聚矽氧樹脂密接於發光元件73之上表面及側面之狀態下，進一步進行加熱，藉由二次交聯而使全硬化，從而形成密封樹脂21(硬化步驟)。
如此，根據本實施例，不使用用於加壓之機構，將已個片化之密封用樹脂片材20配置於與安裝於電路基板71之發光元件73之上表面相對向的位置，且進行加熱，藉此，可製造發光裝置1e。
再者，為了對發光裝置1e之配光特性進行調整，亦適當地於密封樹脂21上形成不包含螢光體之圓頂形狀或透鏡形狀等之透明之樹脂層(可為與密封用樹脂片材20相同之聚矽氧樹脂，亦可為其他樹脂材料)。
又，亦可使用已個片化之密封用樹脂片材20，對圖2(a)所示之多模腔電路基板10之各模腔12內所安裝之發光元件13進行密封。即便於該情形時，亦根據螢光體之分散狀態均一之密封用樹脂片材20，使用已個片化為相同大小之密封用樹脂片材20，藉此，可使發光裝置之間之螢光體濃度相等。
[實施形態3]
若根據圖28~圖31，對與本發明之發光裝置之製造方法相關之另一個實施形態進行說明，則如下所述。再者，為了便於說明，對具有與上述實施形態中所說明之圖式相同之功能的構件標記相同之符號，且將其說明予以省略。
本實施形態之發光裝置之製造方法與實施形態1之主要不同點在於：代替密封用樹脂片材20而使用密封用混合粉末(密封材料)120，該密封用混合粉末(密封材料)120混合有上述密封用樹脂片材20中所使用之聚矽氧樹脂之粉末與螢光體。
<發光裝置之製造方法>
圖28(a)~圖28(d)係表示本實施形態之發光裝置之製造方法之概略圖。如圖28(a)所示，首先，將混合有聚矽氧樹脂之粉末與螢光體之密封用混合粉末120，拋撒(或塗佈)至安 裝有發光元件13之多模腔電路基板10之整個表面，如圖28(b)所示，設為如下狀態，即，整個多模腔電路基板10由密封用混合粉末120覆蓋(配置步驟)。
上述密封用混合粉末120包含具有圖4所示之黏度特性之聚矽氧樹脂，充分地對經一次交聯而處於半硬化狀態之聚矽氧樹脂之粉末與螢光體進行混合，直至螢光體之分散狀態變得均一為止。使聚矽氧樹脂粉末化之方法並無特別限定，例如可列舉如下方法，即，使用具有冷卻功能之噴射磨機，以低溫將上述聚矽氧樹脂粉碎至10 μm左右之直徑。
又，當對一次交聯反應已完成之聚矽氧樹脂之粉末與螢光體進行混合而調製密封用混合粉末120時，亦可進而混合二次交聯反應已完成之聚矽氧樹脂之粉末。二次交聯反應已完成之聚矽氧樹脂即便於硬化步驟等之加熱中，亦會維持全硬化狀態。因此，將二次交聯反應已完成之聚矽氧樹脂之粉末混合至密封用混合粉末120，藉此，可抑制螢光體之沈澱，該螢光體之沈澱會於對填充至模腔12內之密封用混合粉末120進行加熱，使一次交聯反應已完成之聚矽氧樹脂成為熔融狀態時產生。
繼而，如圖28(c)所示，一面使刮板36抵接於多模腔電路基板10之表面，一面使刮板36沿多模腔電路基板10之表面移動，藉此，將附著於多模腔電路基板10之表面之密封用混合粉末120除去。藉此，成為如下狀態，即，密封用混合粉末120填滿地填充至多模腔電路基板10之各模腔12 內。此時，各模腔12內所填充(配置)之密封用混合粉末120中所含之螢光體之含有量大致均等。再者，自多模腔電路基板10之表面除去之密封用混合粉末120為已進行一次交聯反應而未進行二次交聯反應之未硬化樹脂，因此，能夠回收而再利用。
密封用混合粉末120填充至各模腔12內之後，如圖28(d)所示，將多模腔電路基板10插入至真空加熱爐33內而進行加熱。藉由真空加熱爐33將密封用混合粉末120加熱至100℃左右之後，各模腔12內之聚矽氧樹脂之粉末熔融，並且真空加熱爐33內達到真空，藉此，對熔融之聚矽氧樹脂進行脫泡(熔融步驟)。其後，藉由真空加熱爐33而進一步將聚矽氧樹脂加熱至150℃左右之高溫之後，聚矽氧樹脂因二次交聯而硬化(硬化步驟)。
其後，針對各模腔12而對多模腔電路基板10進行分割，藉此，可獲得藉由密封樹脂21而對模腔12內之發光元件13進行密封之發光裝置。
根據本實施形態之發光裝置之製造方法，與圖27(a)~圖27(c)所示之使用已個片化之密封用樹脂片材20之方法相比較，可簡便地使密封樹脂21中之螢光體之分散狀態之均一性提高。
原因在於：於本實施形態之發光裝置之製造方法中，對粉末狀之聚矽氧樹脂與螢光體進行混合，因此，可不受聚矽氧樹脂之黏度之影響而使螢光體充分地分散，從而可使密封用混合粉末120中之螢光體之分散狀態更均一。
圖29係表示與本實施形態之發光裝置之製造方法相關之各種資料的表。作為比較例，於圖29中一併記載有圖8所示之先前之澆鑄密封法、與實施形態1之片材樹脂法之資料。
如圖29所示，關於色度分佈範圍，先前之澆鑄密封法為15級，實施形態1之片材樹脂法為3級，相對於此，本實施形態之粉體塗佈法之色度分佈範圍為1級，色度值之不均已大幅度地得到改善。原因在於：對於本實施形態之粉體塗佈法而言，於將密封用混合粉末120填充至模腔12內之步驟(配置步驟)中，不太會對模腔12內所填充之密封用混合粉末120中所含之螢光體濃度、螢光體量產生影響，能夠將附著於各模腔12之間之多模腔電路基板10之表面的多餘之密封用混合粉末120除去，因此，與其他方法相比較，可更確實地對模腔12內所填充之密封用混合粉末120之量進行控制。
再者，為了進一步改善色度分佈範圍，較佳為使聚矽氧樹脂之粉末粒子與螢光體粒子之粒徑尺寸有所不同。藉此，當將密封用混合粉末120填充至模腔12內時，可使於聚矽氧樹脂之粉末與螢光體之間產生空氣間隙之情形減少，因此，可使加熱之後所產生之聚矽氧樹脂之體積收縮率減小。
如此，已知：本實施形態之粉體塗佈法所製造之發光裝置與先前之澆鑄密封法、及實施形態1之片材樹脂法所製造之發光裝置相比較，X、Y之值小，且等級(分割)之值亦 變小，因此，量產之發光裝置之間之色度值之不均變得非常小。
又，關於廢棄樹脂、螢光體量，先前之澆鑄密封法為50份之等級，實施形態1之片材樹脂法為10份，相對於此，本實施形態之粉體塗佈法之廢棄樹脂、螢光體量原則上為零。原因在於：對於本實施形態之粉體塗佈法而言，於將密封用混合粉末120填充至各模腔12內之步驟中，可對自模腔12溢出之多餘之密封用混合粉末120進行回收而再利用。
如此，根據本實施形態之粉體塗佈法，已知由於廢棄樹脂、螢光體量原則上為零，故而極其經濟。
<實施形態3之歸納>
如上所述，本實施形態之發光裝置之製造方法係於配置步驟中，於將混合有聚矽氧樹脂之粉末與螢光體之密封用混合粉末120填充至安裝有發光元件13之模腔12內的狀態下進行加熱，藉此，對模腔12內之發光元件13進行密封。
根據本實施形態之發光裝置之製造方法，充分地對聚矽氧樹脂之粉末與螢光體進行混合，直至螢光體之分散狀態變得均一為止，藉此，可於配置步驟中，使配置於各模腔12內之密封用混合粉末120中所含之螢光體之含有量大致實現均等化。
因此，根據本實施形態，可實現如下發光裝置之製造方法，該發光裝置之製造方法能夠使發光裝置之間之螢光體之濃度實現均等化。
<變化例>
繼而，參照圖30及圖31，對本實施形態之發光裝置之製造方法之變化例進行說明。
(變化例1)
於本實施形態中，對使用混合有聚矽氧樹脂之粉末與螢光體之密封用混合粉末120的方法進行說明，但亦可代替密封用混合粉末120而使用包含聚矽氧樹脂之粉末之密封用樹脂粉末121(密封材料)，上述聚矽氧樹脂之粉末包含螢光體。
圖30係表示包含螢光體之聚矽氧樹脂之粉末即密封用樹脂粉末121之製造過程的概略圖。
密封用樹脂粉末121係使螢光體均一地分散於具有圖4所示之黏度特性之聚矽氧樹脂而成的粉末。如圖30所示，使用具有冷卻功能之噴射磨機，以低溫將均一地分散有螢光體之聚矽氧樹脂22即混煉樹脂24(參照圖9(c))粉碎為25 μm左右之直徑，藉此，獲得上述密封用樹脂粉末121。
即便於使用上述密封用樹脂粉末121而代替密封用混合粉末120之情形時，亦會使各模腔12內所填充之密封用樹脂粉末121中所含之螢光體之含有量大致實現均等化，因此，可實現如下發光裝置之製造方法，該發光裝置之製造方法能夠使發光裝置之間之螢光體之濃度實現均等化。
(變化例2)
亦可使用密封用樹脂錠劑(密封材料)122而對模腔12進行密封，上述密封用樹脂錠劑(密封材料)122係藉由將上述 密封用混合粉末120或密封用樹脂粉末121壓硬而成形為錠劑狀者。
圖31(a)~圖31(c)係表示使用有密封用樹脂錠劑122之發光裝置之製造方法之概略圖。於該情形時，如圖31(a)所示，將密封用樹脂錠劑122配置於形成於電路基板11之模腔12內(配置步驟)。上述密封用樹脂錠劑122係藉由將圖28(a)所示之密封用混合粉末120或圖30所示之密封用樹脂粉末121壓硬而成形為錠劑狀者。
再者，於使密封用混合粉末120或密封用樹脂粉末121成為錠劑之步驟中，亦可以低溫進行加熱。藉此，可使聚矽氧樹脂之粉末與螢光體之間、及包含螢光體之聚矽氧樹脂之粉末之間的密接性提高，從而可容易地實現一體(錠劑)化。
繼而，如圖31(b)所示，於將密封用樹脂錠劑122配置於模腔12內之狀態下，利用熱板79而自下方對電路基板11進行加熱，藉此，使密封用樹脂錠劑122熔融(熔融步驟)。
繼而，如圖31(c)所示，於使熔融之聚矽氧樹脂密接於發光元件13之上表面及側面之狀態下，進而加熱至二次交聯溫度T1為止，藉由二次交聯而使聚矽氧樹脂全硬化(硬化步驟)。藉此，形成密封樹脂21，從而可製造發光裝置1f。
如此，根據本實施例，不使用用以產生真空之機構，對模腔12內所配置之密封用樹脂錠劑122進行加熱，藉此，可製造發光裝置1f。
根據本變化例之發光裝置之製造方法，與直接使用密封 用混合粉末120或密封用樹脂粉末121之方法相比較，由於聚矽氧樹脂之粉末與螢光體之間、及包含螢光體之聚矽氧樹脂之粉末之間不會產生空隙，故而可使加熱之後所產生之聚矽氧樹脂之體積收縮率減小。因此，能夠進行與模腔12之尺寸相符之密封，從而可使發光裝置1f之間之色度值之不均進一步減少。
又，根據本變化例之發光裝置之製造方法，可使密封用混合粉末120及密封用樹脂粉末121之處理性提高。
(變化例3)
亦可將上述密封用混合粉末120壓硬，藉此，使用成形為片狀之密封用混合粉末片材(密封用樹脂片材、密封材料)123而對模腔12進行密封。
圖32(a)~圖32(e)係表示使圖28(a)所示之密封用混合粉末120片材化所得之密封用混合粉末片材123之製造方法的概略圖。
如圖32(a)所示，首先，充分地對經一次交聯而處於半硬化狀態之聚矽氧樹脂之粉末與螢光體進行混合，直至分散狀態變得均一為止，從而獲得密封用混合粉末120。
繼而，如圖32(b)所示，將密封用混合粉末120投入至模具，如圖32(c)所示，使用加壓板30而進行壓縮成型，藉此，使密封用混合粉末120成型為片狀。
藉此，如圖32(d)所示，可製造密封用混合粉末片材123，該密封用混合粉末片材123係將密封用混合粉末120壓硬為片狀而成形所得者。
於此種密封用混合粉末片材123之製造方法中，不使用如下製造方法中所必需之昂貴之混煉設備，該製造方法係使如圖9(a)~圖9(e)所示之混煉樹脂24片材化而製造密封用樹脂片材20者，上述昂貴之混煉設備具有用以對混煉時之聚矽氧樹脂之黏度進行調整之溫度調整功能、及相對於螢光體之耐磨損性(乾摻法)，因此，可低成本且短時間地製造密封用混合粉末片材123。
可代替圖3(a)所示之密封用樹脂片材20，使用以上述方式製造之密封用混合粉末片材123。
再者，較佳為進而將因二次交聯而成為全硬化狀態之聚矽氧樹脂之粉末，混合至密封用混合粉末片材123之製造中所使用之密封用混合粉末120。經二次交聯之聚矽氧樹脂即便於熔融步驟及硬化步驟之加熱中，亦會維持全硬化狀態，因此，將經二次交聯之聚矽氧樹脂之粉末混合至密封用混合粉末120而片材化，藉此，可製造如下密封用混合粉末片材123，該密封用混合粉末片材123能夠抑制硬化步驟等之加熱時之螢光體之沈澱。
再者，亦可如圖32(e)所示，將密封用混合粉末片材123予以個片化，使用已個片化之密封用混合粉末片材123而個別地對發光元件13進行密封。
[實施形態之總括]
如上所述，本發明之發光裝置之製造方法之特徵在於包括：安裝步驟，其將至少一個發光元件安裝於基板；配置步驟，其將密封材料配置於與上述安裝步驟中所安裝之上 述發光元件之上表面相對向之位置，上述密封材料至少包含藉由一次交聯而達到半硬化狀態之聚矽氧樹脂、與螢光體；熔融步驟，其以未達二次交聯溫度之溫度，對上述配置步驟中所配置之上述密封材料進行加熱，使上述密封材料熔融，上述二次交聯溫度為藉由二次交聯而使經一次交聯之上述聚矽氧樹脂全硬化之溫度；以及硬化步驟，其於使已於上述熔融步驟中熔融之上述密封材料密接於上述發光元件之至少上表面的狀態下，以上述二次交聯溫度以上之溫度，對上述密封材料進行加熱，上述聚矽氧樹脂於自室溫至未達上述二次交聯溫度為止之溫度區域中，黏度可逆地下降，且於上述二次交聯溫度以上之溫度區域中，不可逆地全硬化。
於上述方法中，將密封材料配置於與安裝於基板之發光元件之上表面相對向之位置，上述密封材料至少包含藉由一次交聯而達到半硬化狀態之聚矽氧樹脂、與螢光體。
此處，上述聚矽氧樹脂於自室溫至未達二次交聯溫度為止之溫度區域中，黏度可逆地下降，且於二次交聯溫度以上之溫度區域中，不可逆地全硬化。因此，藉由使溫度於自室溫至未達二次交聯溫度為止之溫度區域中產生變化，可反覆地對聚矽氧樹脂之黏度進行控制。
因此，例如當將螢光體混煉至上述聚矽氧樹脂時，以不使混煉之螢光體沈澱之程度，對聚矽氧樹脂之黏度進行控制(使其降低)，藉此，可使螢光體均一地分散於聚矽氧樹脂。
因此，根據上述方法，可獲得使螢光體均一地分散於聚矽氧樹脂而成之密封材料，因此，利用該密封材料而對發光元件進行密封，藉此，可實現如下發光裝置之製造方法，該發光裝置之製造方法可使發光裝置之間之螢光體之濃度實現均等化，從而使由螢光體濃度、螢光體含有量引起之色度值之不均減少。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，上述配置步驟中所配置之上述密封材料較佳為密封用混合粉末，該密封用混合粉末至少混合有經一次交聯之上述聚矽氧樹脂之粉末與上述螢光體。
根據上述方法，充分地對經一次交聯之聚矽氧樹脂之粉末與螢光體進行混合，藉此，使相對於密封用混合粉末之螢光體之分散狀態均一。
因此，根據上述製造方法，於配置步驟中配置固定量之密封用混合粉末，藉此，可使發光裝置之間之螢光體之濃度實現均等化。
又，本發明之發光裝置之製造方法較佳為於上述密封用混合粉末中，進而混合有藉由二次交聯而達到全硬化狀態之上述聚矽氧樹脂之粉末。
於上述方法中，於密封用混合粉末中，進而混合有藉由二次交聯而達到全硬化狀態之聚矽氧樹脂之粉末。經二次交聯之聚矽氧樹脂即便於熔融步驟及硬化步驟之加熱中，亦會維持全硬化狀態，因此，使經二次交聯之聚矽氧樹脂之粉末包含於密封用混合粉末，藉此，可抑制熔融步驟及 硬化步驟中之螢光體之沈澱。
因此，根據上述方法，可使發光裝置中之螢光體之分散狀態提高。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，上述配置步驟中所配置之上述密封材料較佳為至少包含經一次交聯之上述聚矽氧樹脂且包含含有上述螢光體之片材之密封用樹脂片材。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，上述密封用樹脂片材較佳為使混煉樹脂片材化而成者，該混煉樹脂係藉由將上述螢光體混煉至以未達上述二次交聯溫度之溫度加熱之、經一次交聯之上述聚矽氧樹脂而獲得者。
根據上述方法，可一面以不使螢光體沈澱之程度，對聚矽氧樹脂之黏度進行控制，一面將螢光體混煉至聚矽氧樹脂，藉此，可獲得於聚矽氧樹脂中均一地分散有螢光體之混煉樹脂。
因此，於配置步驟中，配置使上述混煉樹脂片材化所得之密封用樹脂片材，藉此，可使發光裝置之間之螢光體之濃度實現均等化。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，上述密封用樹脂片材較佳為將密封用混合粉末壓硬而片材化而成者，上述密封用混合粉末至少混合有經一次交聯之上述聚矽氧樹脂之粉末與上述螢光體。
根據上述方法，密封用樹脂片材係將密封用混合粉末壓硬而片材化而成者，上述密封用混合粉末至少混合有經一 次交聯之上述聚矽氧樹脂之粉末與螢光體。因此，可容易地製造密封用樹脂片材而不使用上述密封用樹脂片材之製造方法中所必需之昂貴之混煉設備，上述密封用樹脂片材之製造方法係使混煉樹脂片材化而製造密封用樹脂片材者，上述昂貴之混煉設備具有用以對混煉時之聚矽氧樹脂之黏度進行調整之溫度調整功能、及相對於螢光體之耐磨損性。
因此，根據上述方法，可低成本且短時間地製造密封用樹脂片材。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為於上述密封用混合粉末中，進而混合有藉由二次交聯而達到全硬化狀態之上述聚矽氧樹脂之粉末。
於上述方法中，於密封用混合粉末中，進而混合有藉由二次交聯而達到全硬化狀態之聚矽氧樹脂之粉末。經二次交聯之聚矽氧樹脂即便於硬化步驟等之加熱中，亦會維持全硬化狀態，因此，將經二次交聯之聚矽氧樹脂之粉末混合至密封用混合粉末而片材化，藉此，可製造如下密封用樹脂片材，該密封用樹脂片材可抑制硬化步驟等之加熱時之螢光體之沈澱。
因此，根據上述方法，可使發光裝置中之螢光體之分散狀態提高。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，上述配置步驟中所配置之上述密封材料較佳為包含上述螢光體且包含經一次交聯之上述聚矽氧樹脂之粉末之密封用樹脂粉末。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，上述密封用樹脂粉末較佳為使混煉樹脂粉末化而成者，上述混煉樹脂係藉由將上述螢光體混煉至以未達上述二次交聯溫度之溫度加熱之、經一次交聯之上述聚矽氧樹脂而獲得者。
根據上述方法，一面以不使螢光體沈澱之程度，對聚矽氧樹脂之黏度進行控制，一面將螢光體混煉至聚矽氧樹脂，藉此，可獲得於聚矽氧樹脂中均一地分散有螢光體之混煉樹脂。
因此，於配置步驟中，配置固定量之使上述混煉樹脂粉末化所得之密封用樹脂粉末，藉此，可使發光裝置之間之螢光體之濃度實現均等化。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為於上述安裝步驟中，將上述發光元件分別安裝於形成有朝上方開口之複數個模腔之上述基板之各模腔內，於上述配置步驟中，以將形成於上述基板之全部之模腔予以覆蓋之方式，將上述密封用樹脂片材作為上述密封材料而重疊地配置於上述基板上，於上述熔融步驟中，以將熔融之上述密封材料填充至各模腔內之方式進行加壓，於上述硬化步驟中，使各模腔內所填充之上述密封材料中所含之經一次交聯之上述聚矽氧樹脂全硬化。
於上述方法中，於如下狀態下，即，以將形成於基板之全部之模腔予以覆蓋之方式，將作為密封材料之密封用樹脂片材重疊於基板上，一面以將熔融之密封材料(聚矽氧樹脂)填充至各模腔內之方式進行加壓，一面進行加熱， 因此，可同時將熔融之密封材料填充至各模腔內。繼而，使各模腔內所填充之密封材料中所含之經一次交聯之聚矽氧樹脂全硬化，藉此，可同時對各模腔內所安裝之發光元件進行密封。
因此，根據上述方法，與將熔融之密封材料個別地填充至每個模腔之方法相比較，可使如下情形減少，該情形為填充之密封材料之特性或量針對每個模腔而產生變化，因此，可抑制發光裝置之特性之不均。
又，根據上述方法，可不使用用以將熔融之密封材料填充至各模腔內之特別之分配器或成形機等，而同時將熔融之密封材料填充至各模腔內，因此，可使發光裝置之生產效率顯著地提高。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為於上述基板中之各模腔內設置有貫通孔。
根據上述方法，於形成於基板之各模腔內設置有貫通孔，因此，可促進各模腔內之空氣之排出。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為於上述密封用樹脂片材中，於與各模腔相對向之位置設置有貫通孔。
根據上述方法，於密封用樹脂片材之與各模腔相對向之位置設置有貫通孔，因此，可促進各模腔內之空氣之排出。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為於上述配置步驟中，進而將表面成形用脫模片材重疊地配置於上 述密封用樹脂片材上，上述表面成形用脫模片材於表面形成有梨皮狀之凹凸，於上述硬化步驟中，於使上述表面成形用脫模片材抵接於各模腔內所填充之上述密封材料之表面的狀態下，使上述密封材料中所含之經一次交聯之上述聚矽氧樹脂全硬化。
於上述方法中，於配置步驟中，將表面成形用脫模片材重疊地配置於密封用樹脂片材上，上述表面成形用脫模片材於表面形成有梨皮狀之凹凸，於硬化步驟中，於使表面成形用脫模片材抵接於各模腔內所填充之密封材料之表面的狀態下，使密封材料中所含之經一次交聯之聚矽氧樹脂全硬化。
因此，根據上述方法，於全硬化之聚矽氧樹脂之表面形成有梨皮狀之凹凸，因此，可藉由該凹凸而使發光裝置之光出射效率提高。
又，亦可使用多孔狀之紙質之片材作為表面成形用脫模片材，藉此，順利地將模腔內之空氣排出。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為於上述配置步驟中，進而將透鏡成形用樹脂片材重疊地配置於上述密封用樹脂片材上，上述透鏡成形用樹脂片材包含具有光透射性之樹脂，於上述熔融步驟中，經由透鏡成形用模具，朝上述密封用樹脂片材對上述透鏡成形用樹脂片材進行加壓，上述透鏡成形用模具於與安裝於上述基板之各發光元件相對向之位置形成有透鏡成形用凹部。
於上述方法中，進而將透鏡成形用樹脂片材重疊地配置 於密封用樹脂片材上，上述透鏡成形用樹脂片材包含具有光透射性之樹脂。而且，經由透鏡成形用模具，朝密封用樹脂片材對透鏡成形用樹脂片材進行加壓，上述透鏡成形用模具於與各模腔相對向之位置形成有透鏡成形用凹部。因此，可將構成熔融之透鏡成形用樹脂片材之樹脂填充至透鏡成形用凹部。
因此，根據上述方法，於填充至透鏡成形用凹部之狀態下，使構成透鏡成形用樹脂片材之樹脂硬化，藉此，可同時製造附加有透鏡之複數個發光裝置。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為於上述安裝步驟中，將複數個上述發光元件安裝於表面平坦之上述基板，於上述配置步驟中，以將各發光元件分別收容於上述凹部內之方式，將上述密封用樹脂片材作為上述密封材料而配置於上述基板上，上述密封用樹脂片材形成有能夠收容安裝於上述基板之各發光元件之複數個凹部，於上述熔融步驟中，經由透鏡成形用模具，以將熔融之上述密封材料填充至各透鏡成形用凹部之方式進行加壓，上述透鏡成形用模具於與安裝於上述基板之各發光元件相對向之位置形成有透鏡成形用凹部，於上述硬化步驟中，使各透鏡成形用凹部內所填充之上述密封材料中所含之經一次交聯之上述聚矽氧樹脂全硬化。
於上述方法中，將複數個發光元件安裝於表面平坦之基板，以將各發光元件分別收容於上述凹部內之方式，將密封用樹脂片材(密封材料)重疊地配置於基板上，上述密封 用樹脂片材(密封材料)形成有能夠收容安裝於基板之各發光元件之複數個凹部。而且，經由透鏡成形用模具，朝基板對密封用樹脂片材進行加壓，上述透鏡成形用模具於與安裝於基板之各發光元件相對向之位置形成有透鏡成形用凹部。因此，可將熔融之密封材料填充至各透鏡成形用凹部內，藉由二次交聯而使透鏡成形用凹部內之密封材料中所含之經一次交聯之聚矽氧樹脂全硬化。
因此，根據上述方法，可同時製造使密封材料成形為透鏡形狀所得之複數個發光裝置。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為進而包括載置反射板之載置步驟，該反射板形成有能夠收容上述發光元件之複數個開口部，且至少各開口部之內表面具有反射功能，於上述安裝步驟中，將複數個上述發光元件安裝於表面平坦之上述基板，於上述載置步驟中，以將安裝於上述基板之各發光元件分別收容於上述開口部內之方式，將上述反射板載置於上述基板上，於上述配置步驟中，以將載置於上述基板之上述反射板上形成之全部之開口部予以覆蓋的方式，將上述密封用樹脂片材作為上述密封材料而配置於上述反射板上，於上述熔融步驟中，以將熔融之上述密封材料填充至各開口部之方式進行加壓，於上述硬化步驟中，使各開口部內所填充之上述密封材料中所含之經一次交聯之上述聚矽氧樹脂全硬化。
於上述方法中，以將形成於反射板之全部之開口部予以覆蓋之方式，將作為密封材料之密封用樹脂片材配置於反 射板上。而且，一面以將熔融之聚矽氧樹脂填充至各開口部內之方式進行加壓，一面對密封用樹脂片材進行加熱，使各開口部內所填充之密封材料中所含之經一次交聯之聚矽氧樹脂全硬化。因此，可同時將熔融之密封材料填充至各開口部內，從而同時對各開口部內所安裝之發光元件進行密封。
因此，根據上述方法，可同時製造複數個發光裝置，上述複數個發光裝置使來自發光元件之光之利用效率提高且具有反射功能。
又，根據上述方法，與將熔融之密封材料個別地填充至每個開口部之方法相比較，可使如下情形減少，該情形為填充之密封材料之特性或量針對每個開口部而產生變化，因此，可抑制發光裝置之特性之不均。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為於上述熔融步驟中，朝上述基板，藉由真空壓而對上述密封用樹脂片材進行加壓。
根據上述方法，一面朝基板，藉由真空而對密封用樹脂片材進行加壓，一面進行加熱，因此，可確實地將各模腔內之空氣排出，並且可抑制空氣混入至熔融之聚矽氧樹脂內。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為藉由真空熱壓裝置對上述密封用樹脂片材進行加熱及加壓。
根據上述方法，可容易地實施如下步驟，即，於真空熱壓裝置內，以真空狀態進行加熱，因此，可使作業效率提 高。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為於上述配置步驟中，重疊地配置螢光體之含有率各不相同之上述密封用樹脂片材。
根據上述方法，使螢光體之含有率各不相同之複數個密封用樹脂片材重合，因此，藉由將密封用樹脂片材之組合予以變更，可容易地對螢光體之分散濃度進行控制。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為藉由真空浸漬裝置對上述密封用樹脂片材進行加熱及加壓。
根據上述方法，可容易地實施如下步驟，即，於真空浸漬裝置內，於高壓下進行加熱，因此，可使作業效率提高。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為於上述安裝步驟中，將上述發光元件安裝於形成有朝上方開口之模腔之上述基板之上述模腔內，於上述配置步驟中，將上述密封用混合粉末作為上述密封材料而配置於安裝有上述發光元件之上述模腔內。
根據上述方法，於配置步驟中，將密封用混合粉末作為密封材料而配置於安裝有發光元件之模腔內，藉此，可容易地使發光裝置之間之螢光體之濃度實現均等化。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為將上述密封用混合粉末壓硬為錠劑狀。
上述方法與直接使用密封用混合粉末之方法相比較，不易於聚矽氧樹脂之粉末與螢光體之間產生空隙，因此，可 使加熱之後所產生之聚矽氧樹脂之體積收縮率減小。
因此，根據上述方法，可使發光裝置之間之色度值之不均進一步減少，並且可使密封用混合粉末之處理性提高。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為於上述安裝步驟中，將上述發光元件安裝於形成有朝上方開口之模腔之上述基板之上述模腔內，於上述配置步驟中，將上述密封用樹脂粉末作為上述密封材料而配置於安裝有上述發光元件之上述模腔內。
根據上述方法，於配置步驟中，將密封用樹脂粉末作為密封材料而配置於安裝有發光元件之模腔內，藉此，可容易地使發光裝置之間之螢光體之濃度實現均等化。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為將上述密封用樹脂粉末壓硬為錠劑狀。
上述方法與直接使用密封用樹脂粉末之方法相比較，不易於包含螢光體之聚矽氧樹脂之間產生空隙，因此，可使加熱之後所產生之聚矽氧樹脂之體積收縮率減小。
因此，根據上述方法，可使發光裝置之間之色度值之不均進一步減少，並且可使密封用樹脂粉末之處理性提高。
又，於本發明之發光裝置之製造方法中，較佳為於上述熔融步驟中，於真空環境下，使上述聚矽氧樹脂熔融。
於上述方法中，於熔融步驟中，在真空環境下使聚矽氧樹脂熔融，藉此，可於模腔12內對熔融之聚矽氧樹脂進行脫泡。
因此，根據上述方法，可使模腔之內表面與全硬化之聚 矽氧樹脂之密接性提高。
本發明並不限定於上述各實施形態，可於申請專利範圍所示之範圍內進行各種變更，適當地將不同實施形態各自所揭示之技術手段加以組合而獲得之實施形態亦包含於本發明之技術範圍。
[產業上之可利用性]
本發明例如可較佳地用以製造以LED為光源之顯示用裝置或照明器具、顯示器等之背光源、交通信號燈、戶外之大型顯示器或廣告看板等中所使用之發光裝置。
1a‧‧‧發光裝置
1b‧‧‧發光裝置
1c‧‧‧發光裝置
1d‧‧‧發光裝置
1f‧‧‧發光裝置
10‧‧‧多模腔電路基板(基板)
11‧‧‧電路基板(基板)
12‧‧‧模腔
12a‧‧‧貫通孔
13‧‧‧發光元件
14、54、64、74‧‧‧裝配用配線圖案
15、65‧‧‧導電性接著劑
16、56、66、76‧‧‧連接用配線圖案
17、57、67、77a、77b‧‧‧導電線
20‧‧‧密封用樹脂片材(密封材料)
20a‧‧‧貫通孔
20A‧‧‧第1密封用樹脂片材(密封用樹脂片材、密封材料)
20B‧‧‧第2密封用樹脂片材(密封用樹脂片材、密封材料)
21‧‧‧密封樹脂
24‧‧‧混煉樹脂
25‧‧‧透鏡成形用樹脂片材
26‧‧‧密封用樹脂片材(密封材料)
26a‧‧‧凹部
31‧‧‧表面成形用脫模片材
32‧‧‧重壓板
33‧‧‧真空加熱爐
35‧‧‧真空熱壓裝置
35a‧‧‧加熱台
35b‧‧‧加壓加熱器
35e‧‧‧透鏡成形用槽部(透鏡成形用凹部)
35h‧‧‧固定件凹部
38a‧‧‧抽真空用袋
38c‧‧‧加熱爐
38d‧‧‧真空泵
40‧‧‧真空加熱裝置
41‧‧‧上部腔室
42‧‧‧下部腔室
43‧‧‧膜片橡膠
44、79‧‧‧熱板
50‧‧‧發光顯示裝置(發光裝置)
51‧‧‧平面電路基板(基板)
53‧‧‧發光元件
58‧‧‧反射板
58a‧‧‧開口部
60‧‧‧平面電路基板(基板)
61‧‧‧電路基板(基板)
63、73‧‧‧發光元件
120‧‧‧密封用混合粉末(密封材料)
121‧‧‧密封用樹脂粉末(密封材料)
122‧‧‧密封用樹脂錠劑(密封用混合粉末、密封用樹脂粉末、密封材料)
123‧‧‧密封用混合粉末片材(密封用樹脂片材、密封材料)
132a‧‧‧開口部
T0‧‧‧室溫
T1‧‧‧二次交聯溫度
V0、V1、V2‧‧‧黏度
圖1係表示實施形態1之發光裝置之製造方法所製造之發光裝置的外觀構成之立體圖。
圖2(a)~圖2(d)係表示圖1所示之發光裝置之製造步驟中，將發光元件安裝於模腔內之步驟的概略圖。
圖3(a)~圖3(c)係表示圖1所示之發光裝置之製造步驟中，藉由密封樹脂而對模腔內進行密封之步驟的概略圖。
圖4係表示構成圖3(a)所示之密封用樹脂片材之聚矽氧樹脂之黏度特性的曲線圖。
圖5(a)~圖5(d)係用以對圖3(b)所示之步驟中之聚矽氧樹脂之黏度狀態進行說明的曲線圖。
圖6(a)~圖6(c)係表示圖3(b)所示之真空加熱爐中之密封用樹脂片材之狀態的概略圖。
圖7係表示圖1所示之發光裝置之製造步驟中，對圖3(c)所示之多模腔電路基板進行分割之步驟的概略圖。
圖8係表示與實施形態1之發光裝置之製造方法相關之各種資料的表。
圖9(a)~圖9(e)係表示圖3(a)所示之密封用樹脂片材之製造方法之概略圖。
圖10(a)及圖10(b)係用以對圖9(a)~圖9(e)所示之步驟中之聚矽氧樹脂之黏度狀態進行說明的曲線圖。
圖11係表示使圖9(c)所示之混煉樹脂片材化之其他方法之剖面圖。
圖12係表示圖1所示之發光裝置之製造中所能夠使用之真空加熱裝置的內部構造之剖面圖。
圖13(a)~圖13(c)係表示可適用於發光裝置之製造方法之真空加熱方法之步驟的概略圖。
圖14(a)~圖14(c)係表示於底部形成有一對貫通孔之模腔之概略圖，圖14(a)係模腔之縱剖面圖，圖14(b)係圖14(a)所示之模腔之平面圖，圖14(c)係圖14(a)所示之模腔之橫剖面圖。
圖15(a)係表示於底部形成有一個貫通孔之模腔之剖面圖，圖15(b)係表示形成有貫通孔之密封用樹脂片材之剖面圖。
圖16(a)~圖16(c)係表示使螢光體之含有率各不相同之兩個密封用樹脂片材重疊而對發光元件進行密封的發光裝置之製造方法之概略圖。
圖17(a)~圖17(c)係表示包括柱狀透鏡之發光裝置之製造方法之概略圖。
圖18係表示圖17(c)所示之真空熱壓裝置中之壓製狀態之剖面圖。
圖19(a)係表示形成有柱狀透鏡之多模腔電路基板之立體圖，圖19(b)係表示對圖19(a)所示之多模腔電路基板進行分割而獲得之發光裝置之立體圖。
圖20(a)係表示形成有凸透鏡之多模腔電路基板之立體圖，圖20(b)係表示對圖20(a)所示之多模腔電路基板進行分割而獲得之發光裝置之立體圖。
圖21(a)~圖21(e)係表示實施形態2之發光裝置之製造步驟中，將發光元件安裝於平面電路基板上之步驟的概略圖。
圖22係表示真空熱壓裝置中之加壓壓製狀態之剖面圖。
圖23(a)係圖22所示之加壓壓製之後之平面電路基板的立體圖，圖23(b)係表示對圖23(a)所示之平面電路基板進行分割而獲得之發光裝置之立體圖。
圖24(a)係表示點矩陣型之發光顯示裝置之一例之平面圖，圖24(b)係圖24(a)所示之發光顯示裝置之剖面圖。
圖25係表示圖24(a)及圖24(b)所示之發光裝置之製造方法之一例的概略圖。
圖26係表示真空熱壓裝置中之加壓壓製狀態之剖面圖。
圖27(a)~圖27(c)係表示單一之發光裝置之製造方法之概略圖。
圖28(a)~圖28(d)係表示實施形態3之發光裝置之製造方法之概略圖。
圖29係表示與實施形態3之發光裝置之製造方法相關之各種資料的表。
圖30係表示包含螢光體之聚矽氧樹脂之粉末即密封用樹脂粉末之製造過程的概略圖。
圖31(a)~圖31(c)係表示使用有密封用樹脂錠劑之發光裝置之製造方法之概略圖。
圖32(a)~圖32(e)係表示使圖28(a)所示之密封用混合粉末片材化所得之密封用混合粉末片材之製造方法的概略圖。
圖33(a)~圖33(c)係表示先前之發光裝置之構成至剖面圖。
圖34(a)、圖34(b)係表示先前之發光裝置之製造方法之流程的剖面圖。
T0‧‧‧室溫
T1‧‧‧二次交聯溫度
V0、V1、V2‧‧‧黏度

Claims (25)

  1. 一種發光裝置之製造方法，其特徵在於包括：安裝步驟，其將至少一個發光元件安裝於基板；配置步驟，其將密封材料配置於與上述安裝步驟中所安裝之上述發光元件之上表面相對向之位置，上述密封材料至少包含藉由一次交聯而達到半硬化狀態之聚矽氧樹脂、與螢光體；熔融步驟，其以未達二次交聯溫度之溫度對上述配置步驟中所配置之上述密封材料進行加熱，使上述密封材料熔融，上述二次交聯溫度為藉由二次交聯而使經一次交聯之上述聚矽氧樹脂全硬化之溫度；以及硬化步驟，其於使已於上述熔融步驟中熔融之上述密封材料密接於上述發光元件之至少上表面的狀態下，以上述二次交聯溫度以上之溫度對上述密封材料進行加熱；且上述聚矽氧樹脂於自室溫至未達上述二次交聯溫度之溫度區域中，黏度可逆地下降，且於上述二次交聯溫度以上之溫度區域中，不可逆地全硬化。
  2. 如請求項1之發光裝置之製造方法，其中上述配置步驟中所配置之上述密封材料為密封用混合粉末，該密封用混合粉末至少混合有經一次交聯之上述聚矽氧樹脂之粉末與上述螢光體。
  3. 如請求項2之發光裝置之製造方法，其中於上述密封用混合粉末中，進而混合有藉由二次交聯而達到全硬化狀 態之上述聚矽氧樹脂之粉末。
  4. 如請求項1之發光裝置之製造方法，其中上述配置步驟中所配置之上述密封材料係由至少包含經一次交聯之上述聚矽氧樹脂且包含上述螢光體之片材所形成之密封用樹脂片材。
  5. 如請求項4之發光裝置之製造方法，其中上述密封用樹脂片材係使混煉樹脂片材化而成者，該混煉樹脂係藉由將上述螢光體混煉至以未達上述二次交聯溫度之溫度加熱之經一次交聯之上述聚矽氧樹脂而獲得者。
  6. 如請求項4之發光裝置之製造方法，其中上述密封用樹脂片材係將密封用混合粉末壓硬而片材化而成者，上述密封用混合粉末至少混合有經一次交聯之上述聚矽氧樹脂之粉末與上述螢光體。
  7. 如請求項6之發光裝置之製造方法，其中於上述密封用混合粉末中，進而混合有藉由二次交聯而達到全硬化狀態之上述聚矽氧樹脂之粉末。
  8. 如請求項1之發光裝置之製造方法，其中上述配置步驟中所配置之上述密封材料係由包含上述螢光體之經一次交聯之上述聚矽氧樹脂之粉末所形成之密封用樹脂粉末。
  9. 如請求項8之發光裝置之製造方法，其中上述密封用樹脂粉末係使混煉樹脂粉末化而成者，上述混煉樹脂係藉由將上述螢光體混煉至以未達上述二次交聯溫度之溫度加熱之經一次交聯之上述聚矽氧樹脂而獲得者。
  10. 如請求項4至7中任一項之發光裝置之製造方法，其中於上述安裝步驟中，將上述發光元件分別安裝於形成有朝上方開口之複數個模腔之上述基板之各模腔內；於上述配置步驟中，以將形成於上述基板之全部之模腔予以覆蓋之方式，將上述密封用樹脂片材作為上述密封材料而重疊地配置於上述基板上；於上述熔融步驟中，以將熔融之上述密封材料填充至各模腔內之方式進行加壓；於上述硬化步驟中，使各模腔內所填充之上述密封材料中所含之經一次交聯之上述聚矽氧樹脂全硬化。
  11. 如請求項10之發光裝置之製造方法，其中於上述基板中之各模腔內設置有貫通孔。
  12. 如請求項10之發光裝置之製造方法，其中於上述密封用樹脂片材中，於與各模腔相對向之位置設置有貫通孔。
  13. 如請求項10之發光裝置之製造方法，其中於上述配置步驟中，進而將表面成形用脫模片材重疊地配置於上述密封用樹脂片材上，上述表面成形用脫模片材於表面形成有梨皮狀之凹凸；於上述硬化步驟中，於使上述表面成形用脫模片材抵接於各模腔內所填充之上述密封材料之表面的狀態下，使上述密封材料中所含之經一次交聯之上述聚矽氧樹脂全硬化。
  14. 如請求項10之發光裝置之製造方法，其中於上述配置步驟中，進而將透鏡成形用樹脂片材重疊地配置於上述密 封用樹脂片材上，上述透鏡成形用樹脂片材包含具有光透射性之樹脂；於上述熔融步驟中，經由透鏡成形用模具朝上述密封用樹脂片材對上述透鏡成形用樹脂片材進行加壓，上述透鏡成形用模具係於與安裝於上述基板之各發光元件相對向之位置形成有透鏡成形用凹部。
  15. 如請求項4至7中任一項之發光裝置之製造方法，其中於上述安裝步驟中，將複數個上述發光元件安裝於表面平坦之上述基板；於上述配置步驟中，以將各發光元件分別收容於凹部內之方式，將上述密封用樹脂片材作為上述密封材料而配置於上述基板上，上述密封用樹脂片材形成有能夠收容安裝於上述基板之各發光元件之複數個上述凹部；於上述熔融步驟中，經由透鏡成形用模具，以將熔融之上述密封材料填充至各透鏡成形用凹部之方式進行加壓，上述透鏡成形用模具係於與安裝於上述基板之各發光元件相對向之位置形成有透鏡成形用凹部；於上述硬化步驟中，使各透鏡成形用凹部內所填充之上述密封材料中所含之經一次交聯之上述聚矽氧樹脂全硬化。
  16. 如請求項4至7中任一項之發光裝置之製造方法，其中進而包括載置反射板之載置步驟，該反射板形成有能夠收容上述發光元件之複數個開口部，且至少各開口部之內表面具有反射功能； 於上述安裝步驟中，將複數個上述發光元件安裝於表面平坦之上述基板；於上述載置步驟中，以將安裝於上述基板之各發光元件分別收容於上述開口部內之方式，將上述反射板載置於上述基板上；於上述配置步驟中，以將載置於上述基板之上述反射板上形成之全部之開口部予以覆蓋的方式，將上述密封用樹脂片材作為上述密封材料而配置於上述反射板上；於上述熔融步驟中，以將熔融之上述密封材料填充至各開口部之方式進行加壓；於上述硬化步驟中，使各開口部內所填充之上述密封材料中所含之經一次交聯之上述聚矽氧樹脂全硬化。
  17. 如請求項10之發光裝置之製造方法，其中於上述熔融步驟中，朝上述基板藉由真空壓而對上述密封用樹脂片材進行加壓。
  18. 如請求項17之發光裝置之製造方法，其中藉由真空熱壓裝置對上述密封用樹脂片材進行加熱及加壓。
  19. 如請求項10之發光裝置之製造方法，其中於上述配置步驟中，重疊地配置螢光體之含有率各不相同之上述密封用樹脂片材。
  20. 如請求項17之發光裝置之製造方法，其中藉由真空浸漬裝置對上述密封用樹脂片材進行加熱及加壓。
  21. 如請求項2或3之發光裝置之製造方法，其中於上述安裝步驟中，將上述發光元件安裝於形成有朝上方開口之模 腔之上述基板之上述模腔內；於上述配置步驟中，將上述密封用混合粉末作為上述密封材料而配置於安裝有上述發光元件之上述模腔內。
  22. 如請求項21之發光裝置之製造方法，其中將上述密封用混合粉末壓硬為錠劑狀。
  23. 如請求項8或9之發光裝置之製造方法，其中於上述安裝步驟中，將上述發光元件安裝於形成有朝上方開口之模腔之上述基板之上述模腔內；於上述配置步驟中，將上述密封用樹脂粉末作為上述密封材料而配置於安裝有上述發光元件之上述模腔內。
  24. 如請求項23之發光裝置之製造方法，其中將上述密封用樹脂粉末壓硬為錠劑狀。
  25. 如請求項21之發光裝置之製造方法，其中於上述熔融步驟中，於真空環境下，使上述聚矽氧樹脂熔融。
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