TWI519571B - 含螢光體封裝材之製造方法、含螢光體封裝材、發光裝置之製造方法及分配器 - Google Patents

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Description

含螢光體封裝材之製造方法、含螢光體封裝材、發光裝置之製造方法及分配器
本發明係關於一種封裝發光元件之含螢光體封裝材之製造方法、含螢光體封裝材、發光裝置之製造方法及分配器。
於包括LED晶片之出射白色光的目前之發光裝置中，係使用藍色LED晶片、與由該藍色LED晶片之發光所激發而發出黃色之螢光的YAG(Yttrium Aluminum Garnet，釔鋁石榴石)螢光體(參照專利文獻1)，將自藍色LED晶片發出之藍色光、與自YAG螢光體發出之黃色光進行混色，出射白色光。
於此種發光裝置中，LED晶片由例如聚矽氧樹脂等所封裝，且於該聚矽氧樹脂中分散有螢光體。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本公開專利公報「日本專利特開平10-242513號公報(1998年09月11日公開)」
此處，於對安裝於形成在基板上之空腔內之LED晶片進行封裝的步驟中，包含螢光體之液狀之聚矽氧樹脂係使用分配器等填充至各空腔內。此時，因聚矽氧樹脂與螢光體之比重差而存在螢光體於分配器之注射器內沈澱的情形。
因此，填充至空腔內之聚矽氧樹脂之螢光體含量中產生差，其結果存在如下問題：於量產之發光裝置間產生色度之不均。
本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種可使發光裝置間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的含螢光體封裝材之製造方法、含螢光體封裝材、發光裝置之製造方法及分配器。
為解決上述問題，本發明之一態樣之含螢光體封裝材之製造方法之特徵在於包含：混合步驟，其係將藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂之粉末、與螢光體之粉末混合；混練步驟，其係對上述混合步驟中混合而成之粉末混合物一面以未達上述聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度進行加熱熔融，一面以包括1軸以上之螺桿之混練擠出裝置進行混練；及擠出步驟，其係將上述混練步驟中混練而成之混練物自形成有至少1個貫通孔之上述混練擠出裝置之排出口呈帶狀地擠出；且上述聚矽氧樹脂係黏度於室溫至未達上述2次交聯溫度之溫度區域可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
又，為解決上述問題，本發明之一態樣之含螢光體封裝材之特徵在於：其係於藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中分散有螢光體之粉末者；上述聚矽氧樹脂成形為帶狀，且黏度於室溫至未達形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度的溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
又，為解決上述問題，本發明之一態樣之發光裝置之製造方法之特徵在於包含：設置步驟，其係於朝向上方開口之複數個空腔中安裝有發光元件的基板之上方，大致平行地設置形成有與上述空腔對應之貫通孔的多孔板；載置步驟，其係將螢光體之粉末混練於藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中的含螢光體封裝材，載置於上述多孔板上；擠出步驟，其係對上述含螢光體封裝材一面於室溫下、或以未達上述聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度進行加熱熔融，一面自上述貫通孔朝向上述基板呈線狀地擠出；填充步驟，其係將已呈線狀地擠出之上述含螢光體封裝材切斷為特定之長度，並填充至上述空腔中；及硬化步驟，其係對於填充至上述空腔中之上述含螢光體封裝材以上述2次交聯溫度以上進行加熱而使之硬化；且，上述聚矽氧樹脂係黏度於室溫至未達上述2次交聯溫度之溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
又，為解決上述問題，本發明之一態樣之分配器之特徵在於：其係將藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中分散有螢光體之粉末的含螢光體封裝材，呈線狀地吐出至安裝於基板中之發光元件者；且包括收容上述含螢光體封裝材之收容部，上述收容部具有可對所收容之上述含螢光體封裝材進行加熱之加熱機構，上述聚矽氧樹脂係黏度於室溫至未達上述聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度的溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
根據本發明之一態樣，取得如下效果：能夠提供一種可使發光裝置間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的含螢光體封裝材之製造方法。
根據本發明之一態樣，取得如下效果：能夠提供一種可使發光 裝置間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的含螢光體封裝材。
根據本發明之一態樣，取得如下效果：能夠提供一種可使發光裝置間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的發光裝置之製造方法。
根據本發明之一態樣，取得如下效果：能夠提供一種可使發光裝置間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的分配器。
1a‧‧‧發光器件(發光裝置)
1b‧‧‧發光器件(發光裝置)
1c‧‧‧發光器件(發光裝置)
1d‧‧‧發光器件(發光裝置)
10‧‧‧多連空腔電路基板(基板)
10a‧‧‧平面電路基板(基板)
11‧‧‧電路基板(基板)
12‧‧‧空腔
13‧‧‧發光元件
14‧‧‧安裝用配線圖案
15‧‧‧導電性接著劑
16‧‧‧連接用配線圖案
17‧‧‧導電線
20‧‧‧含螢光體封裝樹脂(含螢光體封裝材)
20c‧‧‧含螢光體封裝樹脂(含螢光體封裝材)
21‧‧‧聚矽氧樹脂
22‧‧‧螢光體
23‧‧‧塑化劑
24‧‧‧粉末混合物
25‧‧‧混練物
25c‧‧‧混練物
31‧‧‧加熱板
32‧‧‧切割板(切斷板)
32a‧‧‧切割板貫通孔(貫通孔)
32b‧‧‧刀片(刀刃)
33‧‧‧多孔平板(多孔板)
33a‧‧‧多孔平板貫通孔(貫通孔)
34‧‧‧加熱器組件
34a‧‧‧開口部
35‧‧‧柱塞
36‧‧‧分配器
36a‧‧‧注射器(收容部)
37‧‧‧雙螺桿擠出裝置(混練擠出裝置)
37a‧‧‧螺桿
37b‧‧‧排出口(貫通孔)
38‧‧‧隔片
39‧‧‧加壓板
d‧‧‧寸
D‧‧‧尺寸(開口尺寸)
T0‧‧‧室溫
T1‧‧‧2次交聯溫度
T4‧‧‧2次交聯溫度T1附近之溫度
T5‧‧‧溫度
V0‧‧‧黏度
V1‧‧‧黏度
V2‧‧‧黏度
V4‧‧‧黏度
V5‧‧‧黏度
圖1係表示藉由實施形態1之發光器件之製造方法而製造的發光器件之外觀構成之立體圖。
圖2之(a)~圖2之(d)係表示圖1所示之發光器件之製造步驟中的將發光元件安裝於空腔12內之步驟之概略圖。
圖3之(a)~圖3之(c)係表示將含螢光體封裝樹脂填充至空腔中的步驟之概略圖。
圖4係概念性地表示圖3之(a)所示之含螢光體封裝樹脂中所含的聚矽氧樹脂之黏度特性之圖表。
圖5之(a)~圖5之(d)係概念性地表示自含螢光體封裝樹脂向空腔內之填充至使其硬化為止的一連串之步驟中的聚矽氧樹脂之黏度變化之圖表。
圖6係表示圖3之(c)所示之擠出步驟之剖面圖。
圖7係表示圖6所示之切割板之剖面圖。
圖8係表示對多連空腔電路基板進行分割之步驟之概略圖。
圖9之(a)~圖9之(c)係表示塊狀之含螢光體封裝樹脂之製造方法的概略圖。
圖10之(a)及圖10之(b)係用以說明圖9之(a)~圖9之(c)所示之步驟中的聚矽氧樹脂之黏度變化之圖表。
圖11係表示填充步驟之變化例之剖面圖。
圖12係表示使用分配器將含螢光體封裝樹脂填充至空腔中之步驟之剖面圖。
圖13之(a)~圖13之(d)係表示實施形態2之帶狀之含螢光體封裝樹脂之製造方法的概略圖。
圖14之(a)~圖14之(d)係表示將帶狀之含螢光體封裝樹脂加工成片狀之成形方法的概略圖。
圖15之(a)及圖15之(b)係表示使用有片狀之含螢光體封裝樹脂的發光器件之製造方法之剖面圖。
圖16係表示藉由實施形態3之發光器件之製造方法而製造的發光器件之外觀構成之立體圖。
圖17之(a)~圖17之(c)係表示將含螢光體封裝樹脂填充至空腔中之步驟的概略圖。
圖18係表示圖17之(c)所示之擠出步驟之剖面圖。
圖19之(a)~圖19之(c)係表示塊狀之含螢光體封裝樹脂之製造方法的概略圖。
圖20之(a)及圖20之(b)係用以說明圖19之(a)~圖19之(c)所示之步驟中的聚矽氧樹脂之黏度變化之圖表。
圖21係表示根據塑化劑之添加之有無而產生的聚矽氧樹脂之黏度及彈性模數之變化之表。
圖22係表示填充步驟之變化例之剖面圖。
圖23係表示使用分配器將含螢光體封裝樹脂填充至空腔中之步驟之剖面圖。
圖24之(a)~圖24之(d)係表示實施形態4之帶狀之含螢光體封裝樹脂之製造方法的概略圖。
圖25之(a)~圖25之(d)係表示將帶狀之含螢光體封裝樹脂加工成片狀之成形方法的概略圖。
圖26之(a)及圖26之(b)係表示使用有片狀之含螢光體封裝樹脂的發光器件之製造方法之剖面圖。
[實施形態1]
若基於圖1~圖12對有關本發明之發光裝置之製造方法的實施之一形態進行說明，則如下所述。
<發光器件1a之構成>
首先，參照圖1，對本實施形態之發光器件(發光裝置)1a之構成進行說明。
圖1係表示藉由本實施形態之發光器件之製造方法而製造的發光器件1a之外觀構成之立體圖。如圖1所示，發光器件1a係於一邊為1mm左右之長方體狀之MID(Molded Interconnection Device，射出立體配線成形基板)即電路基板(基板)11中，形成有朝向上方開口之矩形之空腔12。換言之，空腔12係形成於電路基板11之上表面之凹部。於該空腔12內安裝有LED晶片等發光元件13。
發光元件13之下表面係藉由導電性接著劑15而連接(黏晶)於設置在空腔12之底部的安裝用配線圖案14上。又，發光元件13之上表面係藉由利用金線等構成之導電線17而與設置於空腔12之底部的連接用配線圖案16連接(焊線接合)。
電路基板11之空腔12內係藉由具有透光性且包含聚矽氧樹脂之含螢光體封裝樹脂(含螢光體封裝材)20而封裝。
再者，電路基板11之空腔12之內面亦可具有反射器功能。藉此，可提高發光器件1a中之光之利用效率。
將發光元件13安裝於電路基板11上之方法並無特別限定，例如，亦可藉由覆晶法等代替焊線接合法而將發光元件13安裝於電路基板11上。
又，關於電路基板11，亦可置換為藉由作為反射器發揮功能之光反射性樹脂而嵌入成形引線框架的構成、或者藉由在表面平坦的電路基板上貼附反射器構件等而形成空腔的構成。
<發光器件1a之製造方法>
其次，參照圖2~圖8，對圖1所示之發光器件1a之製造方法進行說明。
圖2之(a)~圖2之(d)係表示圖1所示之發光器件1a之製造步驟中的將發光元件13安裝於空腔12內之步驟之概略圖。
於發光器件1a之製造中，使用有於縱方向及橫方向上呈矩陣狀地形成有多數之空腔12的多連空腔電路基板(基板)10。藉由使用該多連空腔電路基板10，可同時製造多數之發光器件1a。多連空腔電路基板10係例如，厚度為1.0mm，各空腔12之深度為0.6mm。
於本實施形態之發光器件1a之製造方法中，首先，如圖2之(a)所示，於各空腔12之底部分別並排設置有安裝用配線圖案14及連接用配線圖案16。
其次，如圖2之(b)所示，於設置在多連空腔電路基板10之各空腔12之底部之安裝用配線圖案14上，塗佈導電性接著劑15。
其次，如圖2之(c)所示，將發光元件13黏晶於塗佈在安裝用配線圖案14上之導電性接著劑15上。然後，如圖2之(d)所示，藉由利用金線等所構成之導電線17，對發光元件13之上表面、與設置於空腔12之底部之連接用配線圖案16進行焊線接合。
以此種方式，藉由黏晶及焊線接合將發光元件13安裝於多連空腔電路基板10之各空腔12內之後，利用含螢光體封裝樹脂20對各空腔12內進行封裝。
圖3之(a)~圖3之(c)係表示將含螢光體封裝樹脂20填充至空腔12中的步驟之概略圖。圖4係概念性地表示圖3之(a)所示之含螢光體封 裝樹脂20中所含的聚矽氧樹脂之黏度特性之圖表。圖5之(a)~圖5之(d)係概念性地表示自含螢光體封裝樹脂20向空腔12內之填充至使其硬化為止的一連串之步驟中的聚矽氧樹脂之黏度變化之圖表。
如圖3之(a)所示，將安裝有發光元件13之多連空腔電路基板10載置於加熱板31上，並於該多連空腔電路基板10之上方依序積層切割板32、多孔平板33、及加熱器組件34(設置步驟)。然後，將塊狀之含螢光體封裝樹脂20載置於多孔平板33上、且為加熱器組件34之開口部34a內(載置步驟)。
含螢光體封裝樹脂20係聚矽氧樹脂中均勻地分散有螢光體者。 該聚矽氧樹脂係藉由施加下述未達2次交聯溫度之特定之溫度、時間而進行1次交聯，且維持具有即便含有比重大於聚矽氧樹脂之粒子(例如螢光體等)亦不會完全沈澱之程度且可加工的黏度(100Pa．s以上且1E+5Pa．s以下)的並非液狀之狀態。再者，所謂1次交聯，係指具有交聯點且藉由特定之硬化條件(施加特定之溫度、時間)而可進一步進行硬化之於室溫下並非液狀的狀態。
如圖4所示，該聚矽氧樹脂之室溫T0(約25℃)時之黏度為黏度V0(參照圖中P0)。黏度V0係於室溫T0時可維持含螢光體封裝樹脂20之形狀的黏度。
於將該聚矽氧樹脂自室溫T0起加熱至接近聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度T1(約125℃)為止之情形時，聚矽氧樹脂之黏度降低，緊靠2次交聯溫度T1之前的黏度成為黏度V1(參照圖中P1)。黏度V1係聚矽氧樹脂可流動地熔融之黏度。
室溫T0至未達2次交聯溫度T1之溫度區域內的聚矽氧樹脂之黏度變化係熱可逆性之變化。因此，於使溫度自2次交聯溫度T1附近起降低至室溫T0之情形時，聚矽氧樹脂之黏度變高，於室溫T0時恢復至原來之黏度V0。因此，藉由使溫度於室溫T0至未達2次交聯溫度T1之溫 度區域內發生變化，而可於黏度V0至黏度V1之間反覆調整聚矽氧樹脂之黏度。
另一方面，於以2次交聯溫度T1以上對聚矽氧樹脂進行加熱之情形時，聚矽氧樹脂中形成2次交聯而硬化。再者，硬化後之聚矽氧樹脂之黏度無法實質上進行定義，於假設將硬化後之聚矽氧樹脂之黏度概念性地定義為黏度V2之情形時，聚矽氧樹脂之黏度自黏度V1上升至黏度V2(參照圖中P2)。即，黏度V2係概念性地對聚矽氧樹脂形成2次交聯時之2次交聯溫度T1時之黏度進行定義。
針對2次交聯後之聚矽氧樹脂，於使溫度自2次交聯溫度T1起上升或下降之情形時，2次交聯溫度T1時之黏度、彈性等物性發生變化(高分子特性)，而與2次交聯前之聚矽氧樹脂相比，黏度及彈性模數相對變高(其中，為方便起見，圖中之P3係作為維持黏度V2者而記載)。
再者，所謂2次交聯，並不限定於此，係指藉由利用與合成時不同之反應觸媒進行的交聯反應等而進一步進行硬化，且係指不會如上所述根據溫度而產生可逆性之黏性變化的狀態。
於含螢光體封裝樹脂20中，依據必要之光學特性混練各種螢光體，並調整螢光體之濃度(含有率)，但若使用該聚矽氧樹脂，則只要為2次交聯前之狀態便可反覆調整其黏度，因此，如下所述，可形成螢光體之分散狀態均勻之含螢光體封裝樹脂20。
再者，關於塊狀之含螢光體封裝樹脂20之製造方法係於下文敍述。
加熱器組件34具備包含室溫T0至未達可將含螢光體封裝樹脂20加熱熔融之2次交聯溫度T1的溫度範圍之溫度調整功能。加熱器組件34係具有貫通之開口部34a之框狀構件，且於該開口部34a內配置有含螢光體封裝樹脂20。
多孔平板33係形成有複數個多孔平板貫通孔(貫通孔)33a者。多孔平板貫通孔33a形成於與空腔12對應之位置，且如下所述，藉由利用柱塞35進行加壓，而自多孔平板貫通孔33a將含螢光體封裝樹脂20朝向各空腔12擠出。
切割板32係將自多孔平板貫通孔33a擠出之含螢光體封裝樹脂20切斷為特定之長度者。於切割板32上形成有與多孔平板貫通孔33a對應之切割板貫通孔32a，且藉由使切割板32於圖中之箭頭之方向上偏心運動，而以設置於切割板貫通孔32a中之刀片(刀刃)32b(參照圖7)將含螢光體封裝樹脂20切斷為特定之長度。
加熱板31係對載置之多連空腔電路基板10進行加熱者。加熱板31例如於2次交聯溫度T1以下之溫度區域內對多連空腔電路基板10進行加熱。
於如上所述設置此種各構件之後，藉由加熱器組件34對載置於多孔平板33上之含螢光體封裝樹脂20進行加熱熔融，使含螢光體封裝樹脂20之黏度降低。此時，如圖5之(a)所示，藉由將含螢光體封裝樹脂20自室溫T0起加熱至2次交聯溫度T1附近之溫度T4(例如，80℃以上且未達120℃)為止，而使聚矽氧樹脂之黏度降低至抑制螢光體之沈澱且可流動的黏度V4為止(參照圖中P4)。
其次，如圖3之(b)所示，使用柱塞35，將載置於多孔平板33上之含螢光體封裝樹脂20朝向多連空腔電路基板10加壓。藉此，如圖3之(c)所示，自多孔平板33之多孔平板貫通孔33a將含螢光體封裝樹脂20朝向各空腔12呈線狀地擠出(擠出步驟)。
圖6係表示圖3之(c)所示之擠出步驟之剖面圖。如圖6所示，藉由柱塞35之加壓，使含螢光體封裝樹脂20自多孔平板33之多孔平板貫通孔33a呈線狀地擠出。然後，於線狀之含螢光體封裝樹脂20達到特定之長度時，藉由使切割板32偏心旋轉而將自多孔平板貫通孔33a呈線 狀地擠出之含螢光體封裝樹脂20切斷為特定長度。藉此，各空腔12中可同時填充切斷成特定之長度且螢光體含量相等的含螢光體封裝樹脂20(填充步驟)。
再者，藉由使多孔平板貫通孔33a之尺寸d小於空腔12之開口部之尺寸D，而使含螢光體封裝樹脂20變得容易填充至空腔12中。又，藉由調整呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂20之長度，而變得容易填充符合空腔12之容積之適量的含螢光體封裝樹脂20。
圖7係表示圖6所示之切割板32之剖面圖。如圖7所示，切割板32中，切割板貫通孔32a之多孔平板33側之緣部成為刀片(刀刃)32b。因此，藉由使切割板32偏心旋轉，而可利用刀片32b將呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂20切斷。此時，加熱板31對多連空腔電路基板10進行加熱而使含螢光體封裝樹脂20軟化，以使配置於空腔12內之含螢光體封裝樹脂20密接於空腔12之內面。該填充步驟中之多連空腔電路基板10之溫度無需達到2次交聯溫度T1，只要為以含螢光體封裝樹脂20變得容易密接於空腔12之內部之程度而使含螢光體封裝樹脂20軟化的溫度即可。
於將含螢光體封裝樹脂20填充至各空腔12內之後，如圖5之(b)所示，藉由加熱板31以2次交聯溫度T1(例如，125℃)進行加熱(參照圖中P1)。藉此，如圖5之(c)所示，聚矽氧樹脂形成2次交聯並開始硬化(硬化步驟：參照圖中P2)。此時，填充於空腔12內之含螢光體封裝樹脂20藉由加熱板31而自空腔12之底部側開始硬化。因此，可使含螢光體封裝樹脂20之硬化收縮所產生應力分佈於含螢光體封裝樹脂20之上部、即空腔12之開口部側，故而可抑制龜裂等之產生，從而可提高發光器件1a之可靠性。
然後，藉由利用烘箱等將多連空腔電路基板10加熱至2次交聯溫度T1以上(例如，125℃以上且170℃以下)，而使聚矽氧樹脂完全硬 化。其後，將多連空腔電路基板10自烘箱等中取出，使溫度降低至室溫T0為止。此時，如圖5之(d)所示，即便於溫度降低至室溫T0為止之情形時，已形成2次交聯之聚矽氧樹脂之黏度亦成為V2(參照圖中P3)。
圖8係表示對多連空腔電路基板10進行分割之步驟之概略圖。如圖8所示，若安裝於各空腔12內之發光元件13由形成2次交聯之含螢光體封裝樹脂20所封裝，則將多連空腔電路基板10以1個空腔12為單位分別進行分割。藉此，可同時製造螢光體含量均勻之複數個發光器件1a。
以此種方式製造之發光器件1a間之色度分佈範圍可滿足麥克亞當橢圓(MacAdam Ellipse)2-階之色度管理基準。所謂麥克亞當橢圓，係將相對於特定之中心色的識別變動之標準偏差表示為xy色度圖者，可實現人眼無法識別色度之不均的水平。
如此，根據本實施形態之發光器件之製造方法，可使發光器件1a間之螢光體含量均等化，而相對降低色度之不均(色度分佈之範圍)。
再者，於上述擠出步驟中，藉由利用加熱器組件34對含螢光體封裝樹脂20進行加熱，而使聚矽氧樹脂之黏度降低至抑制螢光體之沈澱且可流動的黏度V4為止。然而，藉由提高擠出之壓力，可不提昇加熱器組件34之溫度而於室溫T0下擠出含螢光體封裝樹脂20，從而可將加熱器組件34設為室溫T0之狀態。
<塊狀之含螢光體封裝樹脂20之製造方法>
其次，參照圖9及圖10，對本實施形態之發光器件之製造方法中所使用的塊狀之含螢光體封裝樹脂20之製造方法進行說明。
圖9之(a)~圖9之(c)係表示塊狀之含螢光體封裝樹脂20之製造方法之概略圖，圖10之(a)及圖10之(b)係用以說明圖9之(a)~圖9之(c)所示之步驟中的聚矽氧樹脂之黏度變化之圖表。
首先，如圖9之(a)所示，對已形成1次交聯之聚矽氧樹脂21之粉末與螢光體22之粉末充分進行乾式混合直至混合狀態變得均勻為止，從而獲得粉末混合物24。
其次，如圖9之(b)所示，將粉末混合物24收容至容器中，如圖10之(a)所示，藉由自室溫T0起加熱至溫度T5(例如，40以上且未達60℃)為止而將聚矽氧樹脂21熔融，降低至抑制螢光體22之沈澱且可混練的黏度V5為止(參照圖10之(a)中的P5)，從而將螢光體22混練於聚矽氧樹脂21中。
此時，經加熱熔融之聚矽氧樹脂21彼此融合，一面捲入螢光體22一面進行混練。又，如上所述，藉由在使聚矽氧樹脂21之黏度降低至抑制螢光體22之沈澱且可混練之黏度V5為止的狀態下進行混練，可維持聚矽氧樹脂21中之螢光體22之分散狀態。
然後，如圖10之(b)所示，藉由使溫度自溫度T5降低至室溫T0，而可製造聚矽氧樹脂21中均勻地分散有螢光體22之塊狀之含螢光體封裝樹脂20。
再者，於本實施形態中，係將含螢光體封裝樹脂20中所含之螢光體22設為1種，但亦可使用發光色、粒徑或比重等不同之2種以上之螢光體22。例如，亦可製造包含紅色發光螢光體及綠色發光螢光體之組合的含螢光體封裝樹脂20，並應用於藍色之LED晶片(發光元件13)中。又，亦可製造包含藍色發光螢光體及黃色發光螢光體之組合的含螢光體封裝樹脂20，並應用於藍紫色之LED晶片中。
於該情形時，亦對已形成1次交聯之聚矽氧樹脂21之粉末與2種以上之螢光體22之粉末進行乾式混合直至混合狀態變得均勻為止，從而獲得粉末混合物24。
其後，以未達2次交聯溫度T1對聚矽氧樹脂21進行加熱熔融，降低至抑制2種以上之螢光體22之沈澱且可混練的黏度為止，從而將2種 以上之螢光體22混練於聚矽氧樹脂21中。
此時，經加熱熔融之聚矽氧樹脂21彼此融合，將2種以上之螢光體22一面捲入至已融合之聚矽氧樹脂21中一面進行混練。又，如上所述，藉由在使聚矽氧樹脂21之黏度降低至抑制2種以上之螢光體22之沈澱且可混練之黏度為止的狀態下進行混練，而可維持聚矽氧樹脂21中之2種以上之螢光體22之分散狀態。
然後，藉由使溫度降低至室溫T0為止，而可製造聚矽氧樹脂21中均勻地分散有2種以上之螢光體22之塊狀之含螢光體封裝樹脂20。
又，於本實施形態中，作為波長轉換物質係使用螢光體22，但亦可使用其他波長轉換物質。所謂波長轉換物質，係具有對自發光元件13出射之光進行波長轉換而發出不同之波長之光的功能者。
進而，於本實施形態中，使用形成有多數之空腔12之多連空腔電路基板10，但亦可使用具有平坦的表面之平面電路基板來代替多連空腔電路基板10。
<實施形態1之總結>
如上所述，本實施形態之發光器件1a之製造方法包含：設置步驟，其係於朝向上方開口之複數個空腔12中安裝有發光元件13的多連空腔電路基板10之上方，大致平行地設置形成有與空腔12對應之多孔平板貫通孔33a的多孔平板33；載置步驟，其係將螢光體之粉末混練於藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中之含螢光體封裝樹脂20，載置於多孔平板33上；擠出步驟，其係對含螢光體封裝材一面以未達聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度T1進行加熱熔融，一面自多孔平板貫通孔33a朝向多連空腔電路基板10呈線狀地擠出；填充步驟，其係將已呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂20切斷為特定之長度，並填充至空腔12中；及硬化步驟，其係將填充至空腔12中之含螢光體封裝樹脂20以2次交聯溫度以上進行加熱而使之硬化；且，聚矽 氧樹脂係黏度於室溫T0至未達2次交聯溫度T1之溫度區域內可逆地發生變化，並且於2次交聯溫度T1以上之溫度區域內全硬化。
於本實施形態之發光器件1a之製造方法中，使用具有上述特性之聚矽氧樹脂，故而藉由使溫度於室溫T0至未達2次交聯溫度T1之溫度區域內發生變化，而可反覆調整聚矽氧樹脂之黏度。
因此，於在已熔融之聚矽氧樹脂21中混練螢光體22之粉末時，藉由將聚矽氧樹脂21之黏度調整為可維持經混練之螢光體22之分散狀態的程度，而可抑制混練於聚矽氧樹脂21中之螢光體22之沈澱。因此，可獲得使螢光體22均勻地分散於聚矽氧樹脂21中之含螢光體封裝樹脂20。
然後，對該含螢光體封裝樹脂20一面以未達2次交聯溫度T1進行加熱熔融，一面自多孔平板貫通孔33a朝向多連空腔電路基板10呈線狀地擠出，並切斷為特定之長度，藉此，可將等量之含螢光體封裝樹脂20同時填充(potting)至各空腔12中。此處，填充至各空腔12中之特定之長度之含螢光體封裝樹脂20中的螢光體含量均等，故而藉由以2次交聯溫度以上對該含螢光體封裝樹脂20進行加熱使聚矽氧樹脂全硬化，而可利用螢光體含量均等化之含螢光體封裝樹脂20封裝各發光元件13。
因此，根據本實施形態，可實現一種能夠使發光器件1a間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的發光器件之製造方法。
又，根據本實施形態之發光器件1a之製造方法，依據形成於多連空腔電路基板10中之空腔12之數量或尺寸等，於多孔平板33上形成多孔平板貫通孔33a，藉此，可容易地應對各種發光器件1a之製造，故而可降低發光器件1a之製造成本。
<變化例> (變化例1)
圖11係表示填充步驟之變化例之剖面圖。如圖11所示，亦可藉由使多孔平板33以向相對於多連空腔電路基板10垂直之方向離開多連空腔電路基板10的方式移動，而將自多孔平板貫通孔33a呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂20切斷。
於該情形時，較佳為預先對多連空腔電路基板10進行加熱。藉此，可藉由該熱而使到達多連空腔電路基板10且呈線狀地擠出的含螢光體封裝樹脂20之下端部附著於空腔12之底部。因此，藉由在線狀之含螢光體封裝樹脂20之下端部到達空腔12之時間點使多孔平板33上升，而可將線狀之含螢光體封裝樹脂20切斷並填充至各空腔12中。再者，亦可代替多孔平板33，而藉由使多連空腔電路基板10下降來切斷含螢光體封裝樹脂20。
根據該切斷方法，可不使用切割板32及使切割板32偏心旋轉之驅動裝置等而切斷含螢光體封裝樹脂20。
又，亦可藉由向多孔平板33與多連空腔電路基板10之間噴射經壓縮之空氣而切斷含螢光體封裝樹脂20。
於該情形時，亦可預先對多連空腔電路基板10進行加熱，並於呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂20之下端部到達空腔12的時間點，向多孔平板33與多連空腔電路基板10之間噴射經壓縮之空氣，藉此，可將呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂20切斷並填充至各空腔12中。
(變化例2)
圖12係表示使用分配器36將含螢光體封裝樹脂20填充至空腔12中之步驟之剖面圖。如圖12所示，亦可使用具有注射器36a之分配器36，將含螢光體封裝樹脂20填充至空腔12中。
分配器36係再加工成可將藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中混練有螢光體之粉末的含螢光體封裝樹脂20收容於注射器36a中的形狀，並將收容於注射器36a中之含螢光體封裝樹脂20呈線狀地吐出至 安裝於多連空腔電路基板10中之發光元件13。
分配器36包括收容含螢光體封裝樹脂20之注射器(收容部)36a。 該分配器36係係以空氣或活塞對注射器36a進行加壓，且吐出所收容之含螢光體封裝樹脂20，將含螢光體封裝樹脂20填充至空腔12中(吐出步驟)。再者，於以空氣或活塞進行加壓時，亦可一面以未達聚矽氧樹脂之2次交聯溫度對含螢光體封裝樹脂20進行加熱熔融一面將其吐出，亦可於室溫T0下吐出。
然而，於一面以未達聚矽氧樹脂之2次交聯溫度對含螢光體封裝樹脂20進行加熱熔融一面將其吐出之情形時，以收容於注射器36a中之含螢光體封裝樹脂20之黏度成為螢光體不會沈澱之程度的方式，控制注射器36a之加熱溫度。藉此，如先前所述，可抑制螢光體因聚矽氧樹脂與螢光體之比重差而於注射器36a內沈澱，且可維持螢光體之大致均勻之分散狀態。
因此，可於含螢光體封裝樹脂20之螢光體濃度在使用分配器36之吐出步驟之開始與結束幾乎未變動的情況下，將含螢光體封裝樹脂20填充至各空腔12中。又，於在室溫T0下吐出之情形時，未產生含螢光體封裝樹脂20之黏度降低，故而可與進行加熱熔融之情形同樣地，於含螢光體封裝樹脂20之螢光體濃度在使用分配器36之吐出步驟的開始與結束幾乎未變動的情況下，將含螢光體封裝樹脂20填充至各空腔12中。
然後，藉由加熱板31及烘箱等以2次交聯溫度以上對填充至空腔12中之含螢光體封裝樹脂20進行加熱，使含螢光體封裝樹脂20中所含之聚矽氧樹脂全硬化，藉此，可藉由各空腔12間之螢光體含量均等化之含螢光體封裝樹脂20而封裝各發光元件13。
如此，於使用分配器36之情形時，亦可實現一種能夠使發光器件1a間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的發光器件之製造方 法。
再者，亦可使用分配器36，以對安裝於未形成空腔12且表面平坦的電路基板上之複數個發光元件13個別地封裝各發光元件13、或者以數個發光元件13為單位進行封裝的方式，吐出含螢光體封裝樹脂20。
於該情形時，亦可於使含螢光體封裝樹脂20密接於發光元件13之表面之狀態下，藉由加熱板31及烘箱等以2次交聯溫度以上進行加熱，使含螢光體封裝樹脂20中所含之聚矽氧樹脂全硬化，藉此，可藉由螢光體含量均等化之含螢光體封裝樹脂20封裝各發光元件13。
[實施形態2]
以下，基於圖13~圖15對關於本發明之發光裝置之製造方法的第2實施之一形態進行說明。再者，為說明之方便起見，對具有與上述實施形態中說明之圖式相同功能之構件標註相同符號，並省略其說明。
本實施形態之發光器件之製造方法係於如下方面與實施形態1不同：首先，製造帶狀之含螢光體封裝樹脂20，並使用將該帶狀之含螢光體封裝樹脂20加工而成者封裝發光元件13。
<帶狀之含螢光體封裝樹脂20之製造方法>
首先，參照圖13，對帶狀之含螢光體封裝樹脂20之製造方法進行說明。
圖13之(a)~圖13之(d)係表示帶狀之含螢光體封裝樹脂20之製造方法的概略圖。
如圖13之(a)所示，首先，對已形成1次交聯之聚矽氧樹脂21之粉末與螢光體22之粉末進行乾式混合直至混合狀態變得均勻為止，從而獲得粉末混合物24(混合步驟)。
其次，如圖13之(b)所示，將粉末混合物24投入至雙螺桿擠出裝 置(混練擠出裝置)37，一面以未達2次交聯溫度T1進行加熱熔融一面進行混練(混練步驟)。
雙螺桿擠出裝置37包括平行地設置之2個螺桿37a，且該2個螺桿37a分別逆向旋轉，藉此，一面藉由加熱而對聚矽氧樹脂進行熔融一面對粉末混合物24進行混練。
藉由該加熱與混練，如圖13之(c)所示，粉末混合物24成為於熔融之聚矽氧樹脂中均勻地分散有螢光體之混練物25。藉由將該混練物25自雙螺桿擠出裝置37之排出口(貫通孔)37b呈帶狀地擠出，從而如圖13之(d)所示，可製造聚矽氧樹脂中均勻地分散有螢光體之帶狀之含螢光體封裝樹脂20。
如此，藉由使聚矽氧樹脂中均勻地分散有螢光體之含螢光體封裝樹脂20成形(成型)為帶狀，例如，藉由將帶狀之含螢光體封裝樹脂20切斷成相同之長度，而可容易地獲得螢光體含量相等之複數個含螢光體封裝樹脂20。因此，藉由使用該等含螢光體封裝樹脂20封裝發光元件13，可使發光器件間之螢光體含量均等化而降低色度之不均。
又，藉由將含螢光體封裝樹脂20設為帶狀，例如，與塊狀之含螢光體封裝樹脂20相比，可提高加熱時之聚矽氧樹脂之熔融效率。因此，藉由以不會使螢光體沈澱之方式以未達2次交聯溫度T1對帶狀之含螢光體封裝樹脂20進行加熱熔融，可維持使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之狀態而容易地將帶狀之含螢光體封裝樹脂20加工成所需之形狀。
再者，於本實施形態中，使用包括2個螺桿37a之雙螺桿擠出裝置37，但亦可使用包括1個螺桿37a之單螺桿擠出裝置來代替雙螺桿擠出裝置37。又，亦可使用包括3個以上之螺桿37a之多螺桿擠出裝置來代替雙螺桿擠出裝置37。藉此，可提高粉末混合物24之混練效率、及混練物25之擠出效率。
再者，雙螺桿擠出裝置37之排出口37b之數量、尺寸及形狀並無特別限定，可視需要進行適當變更。
又，於本實施形態中，將含螢光體封裝樹脂20中所含之螢光體22設為1種，但亦可使用發光色、粒徑或比重等不同的2種以上之螢光體22。例如，亦可製造包含紅色發光螢光體及綠色發光螢光體之組合的含螢光體封裝樹脂20，並應用於藍色之LED晶片(發光元件13)中。 又，亦可製造包含藍色發光螢光體及黃色發光螢光體之組合的含螢光體封裝樹脂20，並應用於藍紫色之LED晶片中。
於該情形時，亦對已形成1次交聯之聚矽氧樹脂21之粉末與2種以上之螢光體22之粉末進行乾式混合直至混合狀態變得均勻為止，從而獲得粉末混合物24。
其後，將粉末混合物24投入至雙螺桿擠出裝置(混練擠出裝置)37，一面以未達2次交聯溫度T1進行加熱熔融一面進行混練。雙螺桿擠出裝置37包括平行地設置之2個螺桿37a，且該2個螺桿37a分別逆向旋轉，藉此，一面藉由加熱而對聚矽氧樹脂進行熔融一面對粉末混合物24進行混練。
藉由該加熱與混練，使粉末混合物24成為熔融之聚矽氧樹脂21中均勻地分散有2種以上之螢光體22之混練物25。藉由將該混練物25自雙螺桿擠出裝置37之排出口37b呈帶狀地擠出，而可製造聚矽氧樹脂21中均勻地分散有2種以上之螢光體22的帶狀之含螢光體封裝樹脂20。
進而，於本實施形態中，作為波長轉換物質係使用螢光體22，但亦可使用其他波長轉換物質。所謂波長轉換物質，係具有對自發光元件13出射之光進行波長轉換而發出不同之波長之光的功能者。
<片狀之含螢光體封裝樹脂20之成形方法>
其次，參照圖14，對將帶狀之含螢光體封裝樹脂20加工成片狀 之成形方法(加工步驟)進行說明。
圖14之(a)~圖14之(d)係表示將帶狀之含螢光體封裝樹脂20加工成片狀之成形方法的概略圖。以下，對藉由熱壓機將帶狀之含螢光體封裝樹脂20加工成片狀之成形方法進行說明。
首先，如圖14之(a)所示，將帶狀之含螢光體封裝樹脂20配置於加熱板31上。然後，如圖14之(b)所示，以未達2次交聯溫度T對帶狀之含螢光體封裝樹脂20進行加熱熔融，使聚矽氧樹脂之黏度降低至不會使螢光體22沈澱之程度。
其次，如圖14之(c)所示，藉由以未達2次交聯溫度T1加熱而成之加壓板39對含螢光體封裝樹脂20進行加壓。此時，藉由配置於加熱板31與加壓板39之間的隔片38，調整含螢光體封裝樹脂20之厚度。然後，藉由使含螢光體封裝樹脂20之溫度降低至室溫T0為止，而如圖14之(d)所示，可獲得均勻地分散有螢光體之片狀之含螢光體封裝樹脂20。
<發光器件1b之製造方法>
其次，參照圖15，對使用有片狀之含螢光體封裝樹脂20之發光器件(發光裝置)1b之製造方法進行說明。
圖15之(a)及圖15之(b)係表示使用有片狀之含螢光體封裝樹脂20的發光器件1b之製造方法之剖面圖。於發光器件1b之製造中，使用有於平面電路基板10a之平坦的表面上在縱方向及橫方向上矩陣狀地安裝有發光元件13之平面電路基板10a。藉由使用該平面電路基板10a，可同時製造多數之發光器件1b。
如圖15之(a)所示，於加熱板31上，依序積層安裝有複數個發光元件13之平面電路基板10a、與片狀之含螢光體封裝樹脂20。然後，藉由利用加熱板31對平面電路基板10a進行加熱，而以未達2次交聯溫度T1對片狀之含螢光體封裝樹脂20進行加熱熔融，使聚矽氧樹脂之黏 度降低至不會使含螢光體封裝樹脂20中所含有之螢光體22沈澱的程度，並且藉由經未達2次交聯溫度T1加熱之加壓板39將片狀之含螢光體封裝樹脂20向平面電路基板10a之方向加壓。藉此，可使片狀之含螢光體封裝樹脂20密接於發光元件13之上表面及側面。
其次，於該狀態下，藉由利用加熱板31以2次交聯溫度T1對片狀之含螢光體封裝樹脂20進行加熱，而使聚矽氧樹脂形成2次交聯並全硬化。進而，藉由利用烘箱等以2次交聯溫度T1以上之溫度對平面電路基板10a進行加熱而使聚矽氧樹脂完全硬化後，取出平面電路基板10a，使溫度降低至室溫T0。
然後，如圖15之(b)所示，藉由將平面電路基板10a以每1個發光元件13為單位分別進行分割，而可製造螢光體含量均等化之複數個發光器件1b。
再者，使用片狀之含螢光體封裝樹脂20之本實施形態之方法(片材法)可應用於複數個發光器件相連之分割前之發光器件中的各發光元件13之封裝。另一方面，使用柱塞35將含螢光體封裝樹脂20呈線狀地擠出的實施形態1之方法(柱塞法)不僅可應用於分割前之發光器件中的各發光元件13之封裝，亦可應用於各個分割而成之發光器件中的各發光元件13之封裝。
<實施形態2之總結>
如上所述，本實施形態之帶狀之含螢光體封裝樹脂20之製造方法包含：混合步驟，其係將藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂21之粉末、與螢光體22之粉末混合；及擠出步驟，其係將混合步驟中混合而成之粉末混合物24自雙螺桿擠出裝置37之排出口37b呈帶狀地擠出；且，聚矽氧樹脂21係黏度於室溫T0至未達2次交聯溫度T1之溫度區域內可逆地發生變化，並且於2次交聯溫度T1以上之溫度區域內全硬化。
於本實施形態之帶狀之含螢光體封裝樹脂20之製造方法中，使用具有上述特性之聚矽氧樹脂21，故而藉由使溫度於室溫T0至未達2次交聯溫度T1之溫度區域內發生變化，而可反覆調整聚矽氧樹脂之黏度。
因此，對粉末混合物24使用雙螺桿擠出裝置37一面進行加熱熔融一面進行混練時，藉由將聚矽氧樹脂21之黏度調整為可使經混練之螢光體22維持分散狀態的程度，從而可抑制混練物25中之螢光體22之沈澱。因此，藉由將混練物25自形成有至少1個以上之貫通孔之排出口37b呈帶狀地擠出，可製造使螢光體22均勻地分散於聚矽氧樹脂21中之帶狀之含螢光體封裝樹脂20。
根據以此種方式製造之帶狀之含螢光體封裝樹脂20，例如，藉由將含螢光體封裝樹脂20切斷成相同之長度，從而可容易地獲得螢光體含量相等的複數個含螢光體封裝樹脂20。因此，藉由使用該等含螢光體封裝樹脂20來封裝發光元件13，可使發光器件間之螢光體含量均等化。
又，根據本實施形態之帶狀之含螢光體封裝樹脂20之製造方法，藉由將含螢光體封裝樹脂20設為帶狀，例如，與塊狀之含螢光體封裝樹脂20相比，可提高加熱時之聚矽氧樹脂21之熔融效率。因此，藉由一面以不會使螢光體沈澱之方式調整聚矽氧樹脂21之黏度、一面以未達2次交聯溫度T1對帶狀之含螢光體封裝樹脂20進行加熱而使之有效熔融，從而可加工成依據用途之所需之形狀。例如，藉由加工成使螢光體22均勻地分散於聚矽氧樹脂21中之片狀之含螢光體封裝樹脂20，並使用該含螢光體封裝樹脂20來封裝發光元件13，而可使發光器件1b間之螢光體含量均等化。
因此，根據本實施形態之帶狀之含螢光體封裝樹脂20之製造方法，可製造一種能夠使發光器件1b間之螢光體含量均等化而降低色度 之不均的含螢光體封裝樹脂20。
[實施形態3]
以下，基於圖16~圖23對有關本發明之發光裝置之製造方法的第3實施之一形態進行說明。再者，為說明之方便起見，對具有與上述實施形態1、2中說明之圖式相同功能之構件標註相同符號，並省略其說明。
本實施形態之發光器件之製造方法係於如下方面與實施形態1及2不同：含螢光體封裝樹脂20之製造方法不同。
<發光器件1c之構成>
圖16係表示藉由本實施形態之發光器件之製造方法而製造的發光器件1c之外觀構成之立體圖。
如圖16所示，發光器件1c係根據圖1所示之發光器件1a，包括含螢光體封裝樹脂(含螢光體封裝材)20c來代替含螢光體封裝樹脂20的構成。含螢光體封裝樹脂20c與含螢光體封裝樹脂20不同之處在於：添加有使聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑。
發光器件1c中之除含螢光體封裝樹脂20c以外之其他構成與發光器件1a相同。
電路基板11之空腔12內係藉由具有透光性且包含聚矽氧樹脂之含螢光體封裝樹脂20c而封裝。
<發光器件1c之製造方法>
其次，主要參照圖17、圖18，對圖16所示之發光器件1c之製造方法進行說明。
於圖16所示之發光器件1c之製造步驟中，首先，於空腔12內安裝發光元件13。關於該發光器件1c之製造步驟中的、於空腔12內安裝發光元件13之步驟，係與使用圖2之(a)~圖2之(d)進行說明者相同，故而省略說明。
於使用圖2之(a)~(d)所說明之方法中，在多連空腔電路基板10之各空腔12內藉由黏晶及焊線接合而安裝發光元件13後，對各空腔12內以含螢光體封裝樹脂20c進行封裝。
圖17之(a)~圖17之(c)係表示將含螢光體封裝樹脂20c填充至空腔12中之步驟之概略圖。
含螢光體封裝樹脂20c中所含之聚矽氧樹脂及螢光體係與含螢光體封裝樹脂20中所含之聚矽氧樹脂及螢光體相同。
即，於含螢光體封裝樹脂20c中，亦與含螢光體封裝樹脂20同樣地以圖4所示之圖表表示含螢光體封裝樹脂20c中所含之聚矽氧樹脂的黏度特性。
又，同樣地以圖5之(a)~圖5之(d)所示之圖表表示自含螢光體封裝樹脂20c向空腔12內之填充至使其硬化為止的一連串之步驟中的含螢光體封裝樹脂20c之聚矽氧樹脂之黏度變化。
如圖17之(a)所示，將安裝有發光元件13之多連空腔電路基板10載置於加熱板31上，並於該多連空腔電路基板10之上方依序積層切割板32、多孔平板33、及加熱器組件34(設置步驟)。然後，將塊狀之含螢光體封裝樹脂20c載置於多孔平板33上、且為加熱器組件34之開口部34a內(載置步驟)。
含螢光體封裝樹脂20c係聚矽氧樹脂中均勻地分散有螢光體者。 該聚矽氧樹脂係藉由施加下述未達2次交聯溫度之特定之溫度、時間而進行1次交聯，且維持具有即便含有比重大於聚矽氧樹脂之粒子(例如螢光體等)亦不會完全沈澱之程度且可加工之黏度(100Pa．s以上且1E+5Pa．s以下)的並非液狀之狀態。
於含螢光體封裝樹脂20c中，依據必要之光學特性而混練各種螢光體，並調整螢光體之濃度(含有率)，但若使用該聚矽氧樹脂，則只要為2次交聯前之狀態便可反覆調整其黏度，因此，如下所述，可形 成螢光體之分散狀態均勻之含螢光體封裝樹脂20c。
再者，關於塊狀之含螢光體封裝樹脂20c之製造方法係如下所述。
加熱器組件34具備包含室溫T0至未達可將含螢光體封裝樹脂20c加熱熔融之2次交聯溫度T1的溫度範圍之溫度調整功能。加熱器組件34係具有貫通之開口部34a之框狀構件，且於該開口部34a內配置有含螢光體封裝樹脂20c。
多孔平板33係形成有複數個多孔平板貫通孔(貫通孔)33a者。多孔平板貫通孔33a係形成於與空腔12對應之位置，且如下所述，藉由利用柱塞35進行加壓，而自多孔平板貫通孔33a將含螢光體封裝樹脂20c朝向各空腔12擠出。
切割板32係將自多孔平板貫通孔33a擠出之含螢光體封裝樹脂20c切斷為特定之長度者。於切割板32中形成有與多孔平板貫通孔33a對應之切割板貫通孔32a，且藉由使切割板32於圖中之箭頭之方向上偏心運動，而以設置於切割板貫通孔32a中之刀片(刀刃)32b(參照圖7)將含螢光體封裝樹脂20c切斷為特定之長度。
加熱板31係對所載置之多連空腔電路基板10進行加熱。加熱板31例如以2次交聯溫度T1對多連空腔電路基板10進行加熱。
於如上所述設置此種各構件之後，藉由加熱器組件34對載置於多孔平板33上之含螢光體封裝樹脂20c進行加熱熔融，使含螢光體封裝樹脂20c之黏度降低。
此時，如圖5之(a)所示，藉由將含螢光體封裝樹脂20c自室溫T0起加熱至2次交聯溫度T1附近之溫度T4(例如，80℃以上且未達120℃)，而使聚矽氧樹脂之黏度降低至抑制螢光體之沈澱且可流動的黏度V4(參照圖5之(a)中P4)。
其次，如圖17之(b)所示，使用柱塞35，將載置於多孔平板33上之含螢光體封裝樹脂20c朝向多連空腔電路基板10加壓。藉此，如圖17之(c)所示，自多孔平板33之多孔平板貫通孔33a將含螢光體封裝樹脂20c朝向各空腔12呈線狀地擠出(擠出步驟)。
圖18係表示圖17之(c)所示之擠出步驟之剖面圖。如圖18所示，藉由柱塞35之加壓，含螢光體封裝樹脂20c自多孔平板33之多孔平板貫通孔33a呈線狀地擠出。然後，於線狀之含螢光體封裝樹脂20c達到特定之長度時，藉由使切割板32偏心旋轉而將自多孔平板貫通孔33a呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂20c切斷為特定長度。藉此，可將已切斷成特定之長度且螢光體含量相等之含螢光體封裝樹脂20c同時填充至各空腔12中(填充步驟)。
再者，藉由使多孔平板貫通孔33a之尺寸d小於空腔12之開口部之尺寸D，而使含螢光體封裝樹脂20c變得容易填充至空腔12中。又，藉由調整呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂20c之長度，而變得容易填充符合空腔12之容積的適量之含螢光體封裝樹脂20c。
於將含螢光體封裝樹脂20c填充至各空腔12內之後，如圖5之(b)所示，藉由加熱板31以2次交聯溫度T1(例如，125℃)進行加熱(參照圖5之(b)中P1)。藉此，如圖5之(c)所示，聚矽氧樹脂形成2次交聯並開始硬化(硬化步驟：參照圖5之(c)中P2)。此時，已填充至空腔12內之含螢光體封裝樹脂20c藉由加熱板31而自空腔12之底部側開始硬化。因此，可使含螢光體封裝樹脂20c之硬化收縮而產生之應力分佈於含螢光體封裝樹脂20c之上部、即空腔12之開口部側，故而可抑制龜裂等之產生，從而提高發光器件1c之可靠性。
然後，藉由利用烘箱等以2次交聯溫度T1以上(例如，125℃以上且170℃以下)對多連空腔電路基板10進行加熱，而使聚矽氧樹脂完全硬化。其後，將多連空腔電路基板10自烘箱等中取出，使溫度降低至 室溫T0。此時，如圖5之(d)所示，即便於溫度降低至室溫T0為止之情形時，已形成2次交聯之聚矽氧樹脂之黏度亦成為V2(參照圖5之(d)中之P3)。
其後，如使用圖8之說明所示，進行分割多連空腔電路基板10之步驟。
即，若安裝於各空腔12內之發光元件13由已形成2次交聯之含螢光體封裝樹脂20c所封裝，則將多連空腔電路基板10以1個空腔12為單位分別進行分割。藉此，可同時製造螢光體含量均勻之複數個發光器件1c。
以此種方式製造之發光器件1c間之色度分佈範圍可滿足麥克亞當橢圓2-階之色度管理基準。所謂麥克亞當橢圓，係將對於特定之中心色的識別變動之標準偏差表示為xy色度圖者，且可實現人眼無法識別色度之不均之水平。
如此，根據本實施形態之發光器件之製造方法，可使發光器件1c間之螢光體含量均等化，從而相對降低色度之不均(色度分佈之範圍)。
再者，於上述擠出步驟中，藉由利用加熱器組件34對含螢光體封裝樹脂20c進行加熱，而使聚矽氧樹脂之黏度降低至抑制螢光體之沈澱且可流動之黏度V4，但藉由提高擠出之壓力，而可在不提昇加熱器組件34之溫度的情況下於室溫T0下擠出含螢光體封裝樹脂20c，從而可將加熱器組件34設為室溫T0。
<塊狀之含螢光體封裝樹脂20c之製造方法>
其次，參照圖19~圖21，對本實施形態之發光器件之製造方法中所使用的塊狀之含螢光體封裝樹脂20c之製造方法進行說明。
圖19之(a)~圖19之(c)係表示塊狀之含螢光體封裝樹脂20c之製造方法之概略圖，圖20之(a)及圖20之(b)係用以說明圖19之(a)~圖19之 (c)所示之步驟中的聚矽氧樹脂之黏度變化之圖表。
首先，如圖19之(a)所示，對已形成1次交聯之聚矽氧樹脂21之粉末與螢光體22之粉末充分進行乾式混合直至混合狀態變得均勻為止，從而獲得粉末混合物24。
其次，如圖19之(b)所示，對粉末混合物24添加使聚矽氧樹脂21之2次交聯後之彈性模數降低(附屬地使黏度降低)的塑化劑23。再者，關於塑化劑23之詳細情況係於下文敍述。然後，如圖20之(a)所示，藉由自室溫T0加熱至溫度T5(例如，40以上且未達60℃)而將聚矽氧樹脂21熔融，且降低至抑制螢光體22之沈澱且可混練之黏度V5(參照圖中P5)，從而將螢光體22混練於聚矽氧樹脂21中。
此時，經加熱熔融之聚矽氧樹脂21彼此融合，一面捲入螢光體22一面進行混練。又，如上所述，藉由在使聚矽氧樹脂21之黏度降低至抑制螢光體22之沈澱且可混練之黏度V5的狀態下進行混練，而可維持聚矽氧樹脂21中之螢光體22之分散狀態。
然後，如圖20之(b)所示，藉由使溫度自溫度T5降低至室溫T0，而可製造使聚矽氧樹脂21均勻地分散於螢光體22中之塊狀之含螢光體封裝樹脂20c。
此處，經1次交聯之聚矽氧樹脂21於室溫T0下具有相對較高的黏度，加熱下之熔融性較低，又，觸黏(附著)性及潤濕性亦較低。因此，於加熱時聚矽氧樹脂21彼此未充分融合，成為間隙較多的狀態。 於在此種狀態下使聚矽氧樹脂21形成2次交聯並全硬化之情形時，含螢光體封裝樹脂20c變得容易產生龜裂等。為了抑制龜裂之產生，較佳為降低2次交聯後之聚矽氧樹脂21之彈性模數。
因此，對將聚矽氧樹脂21之粉末與螢光體22之粉末進行乾式混合所得的粉末混合物24，少量地添加使聚矽氧樹脂21之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑23。
該塑化劑23亦可為使聚矽氧樹脂21之交聯密度降低者。藉此，可較佳地降低聚矽氧樹脂21之2次交聯後之彈性模數，而抑制封裝發光元件13之含螢光體封裝樹脂20c中產生龜裂等。
又，塑化劑23亦可為使1次交聯時之聚矽氧樹脂之黏度降低者。 藉此，含螢光體封裝樹脂之加工等變得容易，又，使粉末混合物24具有相溶性，藉此，可容易地使聚矽氧樹脂21無間隙地集成一體。
作為此種塑化劑23，例如，適宜使用以聚矽氧樹脂作為主成分者、且為無官能基性聚矽氧油或單官能基性聚矽氧油等，可為能與基質聚矽氧反應者，亦可為不反應者。塑化劑23可根據發光器件1c之特性而適當選擇。
圖21係表示根據塑化劑23之添加之有無而產生的聚矽氧樹脂21之黏度及彈性模數之變化之表。圖21表示2次交聯前(1次交聯狀態)之聚矽氧樹脂21之黏度、及2次交聯後之聚矽氧樹脂21之彈性模數。
如圖21所示，藉由對聚矽氧樹脂21添加塑化劑23(例如11重量%)，可使2次交聯前之聚矽氧樹脂21之25℃下之黏度降低至1/3左右。 又，可使2次交聯前之聚矽氧樹脂21之120℃下之黏度降低至1/100左右。
聚矽氧樹脂21之黏性之值會根據塑化劑23之添加量而發生變化，大致於25℃下為1×104Pa．s~1×105Pa．s，於120℃下為1×102Pa．s~1×104Pa．s。再者，作為塑化劑23之添加量，若以塑化劑23相對於聚矽氧樹脂21之重量比表示則較佳為5~20重量%，更佳為8~15重量%，進而較佳為11重量%左右。
進而，藉由對聚矽氧樹脂21添加塑化劑23，可使2次交聯形成後之聚矽氧樹脂21的25℃下之彈性模數自~5×107Pa降低至~1×107Pa。又，可使2次交聯形成後之聚矽氧樹脂21之125℃下之彈性模數自~1×107Pa降低至~2×106Pa。
如此，藉由添加塑化劑23，可使2次交聯前之聚矽氧樹脂21之黏度降低，故而已形成1次交聯之含螢光體封裝樹脂20c之加工等變得容易。
又，藉由添加塑化劑23，使聚矽氧樹脂之交聯密度降低，故而可使25℃及125℃下之2次交聯形成後之聚矽氧樹脂21之彈性模數降低。藉此，可抑制含螢光體封裝樹脂20c產生龜裂等。
再者，於本實施形態中，將含螢光體封裝樹脂20c中所含之螢光體22設為1種，但亦可使用發光色、粒徑或比重等不同之2種以上之螢光體22。例如，亦可製造包含紅色發光螢光體及綠色發光螢光體之組合的含螢光體封裝樹脂20c，並應用於藍色之LED晶片(發光元件13)中。又，亦可製造包含藍色發光螢光體及黃色發光螢光體之組合的含螢光體封裝樹脂20c，並應用於藍紫色之LED晶片中。
於該情形時，亦對已形成1次交聯之聚矽氧樹脂21之粉末與2種以上之螢光體22之粉末進行乾式混合直至混合狀態變得均勻為止，從而獲得粉末混合物24。
其後，對粉末混合物24添加使聚矽氧樹脂21之2次交聯後之彈性模數降低(附屬地使黏度降低)的塑化劑23。
其次，以未達2次交聯溫度T1對聚矽氧樹脂21進行加熱熔融，降低至抑制2種以上之螢光體22之沈澱且可混練的黏度，從而將2種以上之螢光體22混練於聚矽氧樹脂21中。
此時，經加熱熔融之聚矽氧樹脂21彼此融合，一面將2種以上之螢光體22捲入至已融合之聚矽氧樹脂21中一面進行混練。又，如上所述，藉由在使聚矽氧樹脂21之黏度降低至抑制2種以上之螢光體22之沈澱且可混練之黏度的狀態下進行混練，而可維持聚矽氧樹脂21中之2種以上之螢光體22之分散狀態。
然後，藉由使溫度降低至室溫T0，而可製造使2種以上之螢光體 22均勻地分散於聚矽氧樹脂21中之塊狀之含螢光體封裝樹脂20c。
又，於本實施形態中，作為波長轉換物質係使用螢光體22，但亦可使用其他波長轉換物質。所謂波長轉換物質，係具有對自發光元件13出射之光進行波長轉換而發出不同之波長之光的功能者。
進而，於本實施形態中，使用形成有多數之空腔12之多連空腔電路基板10，但亦可使用具有平坦的表面之平面電路基板10a來代替多連空腔電路基板10。
<實施形態3之總結>
如上所述，本實施形態之發光器件1c之製造方法包含：設置步驟，其係於朝向上方開口之複數個空腔12中安裝有發光元件13之多連空腔電路基板10之上方，大致平行地設置形成有與空腔12對應之多孔平板貫通孔33a的多孔平板33；載置步驟，其係將使上述聚矽氧樹脂21之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑混練於藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂之粉末、與螢光體之粉末混合而成之粉末混合物24中並進行成形(成型)所獲得之含螢光體封裝樹脂20c，載置於多孔平板33上；擠出步驟，其係對含螢光體封裝材一面於室溫T0下、或以未達聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度T1進行加熱熔融，一面自多孔平板貫通孔33a朝向多連空腔電路基板10呈線狀地擠出；填充步驟，其係將已呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂20c切斷為特定之長度，並填充至空腔12中；及硬化步驟，其係將填充至空腔12中之含螢光體封裝樹脂20c以2次交聯溫度以上進行加熱而使之硬化；且，聚矽氧樹脂係黏度於室溫T0至未達2次交聯溫度T1之溫度區域內可逆地發生變化，並且於2次交聯溫度T1以上之溫度區域內全硬化。
於本實施形態之發光器件1c之製造方法中，係使用具有上述特性之聚矽氧樹脂，故而可藉由使溫度於室溫T0至未達2次交聯溫度T1之溫度區域內發生變化，而反覆調整聚矽氧樹脂之黏度。
因此，在將螢光體22之粉末混練於已熔融之聚矽氧樹脂21中時，藉由將聚矽氧樹脂21之黏度調整為可使經混練之螢光體22維持分散狀態的程度，而可抑制混練於聚矽氧樹脂21中之螢光體22之沈澱。 因此，可獲得使螢光體22均勻地分散於聚矽氧樹脂21中之含螢光體封裝樹脂20c。
然後，對該含螢光體封裝樹脂20c一面以未達2次交聯溫度T1進行加熱熔融，一面將其自多孔平板貫通孔33a朝向多連空腔電路基板10呈線狀地擠出，並切斷為特定之長度，藉此，可將等量之含螢光體封裝樹脂20c同時填充(potting)至各空腔12中。此處，填充至各空腔12中之特定之長度之含螢光體封裝樹脂20c中的螢光體含量均等，故而藉由以2次交聯溫度以上對該含螢光體封裝樹脂20c進行加熱而使聚矽氧樹脂全硬化，從而可利用螢光體含量均等化之含螢光體封裝樹脂20c來封裝各發光元件13。
因此，根據本實施形態，可實現一種能夠使發光器件1c間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的發光器件之製造方法。
又，根據本實施形態之發光器件1c之製造方法，依據形成於多連空腔電路基板10中之空腔12之數量或尺寸等，於多孔平板33上形成多孔平板貫通孔33a，藉此，可容易地應對各種發光器件1c之製造，故而可降低發光器件1c之製造成本。
進而，根據本實施形態之發光器件1c之製造方法，為了降低聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數而對粉末混合物24添加塑化劑23。因此，可抑制封裝發光元件13之含螢光體封裝樹脂20c產生龜裂等，故而可提高發光器件1c之可靠性。
<變化例> (變化例1)
圖22係表示填充步驟之變化例之剖面圖。如圖22所示，亦可藉 由使多孔平板33以向相對於多連空腔電路基板10垂直之方向離開多連空腔電路基板10的方式移動，而將自多孔平板貫通孔33a呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂20c切斷。
於該情形時，較佳為預先對多連空腔電路基板10進行加熱。藉此，可藉由該熱而使到達多連空腔電路基板10且呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂20c之下端部附著於空腔12之底部。因此，藉由在線狀之含螢光體封裝樹脂20c之下端部到達空腔12之時間點使多孔平板33上升，而可將線狀之含螢光體封裝樹脂20c切斷並填充至各空腔12中。再者，亦可代替多孔平板33，而藉由使多連空腔電路基板10下降而切斷含螢光體封裝樹脂20c。
根據該切斷方法，可不使用切割板32及使切割板32偏心旋轉之驅動裝置等而切斷含螢光體封裝樹脂20c。
又，亦可藉由向多孔平板33與多連空腔電路基板10之間噴射經壓縮之空氣而切斷含螢光體封裝樹脂20c。
於該情形時，亦預先對多連空腔電路基板10進行加熱，並於呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂20c之下端部到達空腔12之時間點，向多孔平板33與多連空腔電路基板10之間噴射經壓縮之空氣，藉此，可將呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂20c切斷並填充至各空腔12中。
(變化例2)
圖23係表示使用分配器36將含螢光體封裝樹脂20c填充至空腔12中之步驟的剖面圖。如圖23所示，亦可使用具有注射器36a之分配器36，將含螢光體封裝樹脂20c填充至空腔12中。
分配器36係再加工成可將藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中混練有螢光體之粉末的含螢光體封裝樹脂20c收容於注射器36a中的形狀，並將收容於注射器36a中之含螢光體封裝樹脂20c呈線狀地吐出至 安裝於多連空腔電路基板10中之發光元件13。
分配器36包括收容含螢光體封裝樹脂20c之注射器(收容部)36a。 該分配器36係以空氣或活塞對注射器36a進行加壓，吐出所收容之含螢光體封裝樹脂20c，並將含螢光體封裝樹脂20c填充至空腔12中(吐出步驟)。再者，於以空氣或活塞進行加壓時，亦可一面以未達聚矽氧樹脂之2次交聯溫度對含螢光體封裝樹脂20c進行加熱熔融一面將其吐出，亦可於室溫T0下吐出。
然而，於一面以未達聚矽氧樹脂之2次交聯溫度對含螢光體封裝樹脂20c進行加熱熔融一面將其吐出之情形時，以收容於注射器36a中之含螢光體封裝樹脂20c之黏度成為不會使螢光體沈澱之程度的方式，控制注射器36a之加熱溫度。藉此，如先前所述，可抑制螢光體因聚矽氧樹脂與螢光體之比重差而於注射器36a內沈澱，且可維持螢光體之大致均勻之分散狀態。
因此，可於含螢光體封裝樹脂20c之螢光體濃度在使用分配器36之吐出步驟之開始與結束幾乎未變動的情況下，將含螢光體封裝樹脂20c填充至各空腔12中。又，於在室溫T0下吐出之情形時，含螢光體封裝樹脂20c之黏度未降低，故可與進行加熱熔融之情形同樣地，於含螢光體封裝樹脂20c之螢光體濃度在使用分配器36之吐出步驟的開始與結束幾乎未變動的情況下，將含螢光體封裝樹脂20c填充至各空腔12中。
然後，藉由加熱板31及烘箱等以2次交聯溫度以上對填充至空腔12中之含螢光體封裝樹脂20c進行加熱，使含螢光體封裝樹脂20c中所含之聚矽氧樹脂全硬化，藉此，可藉由各空腔12間之螢光體含量均等化之含螢光體封裝樹脂20c而封裝各發光元件13。
如此，於使用分配器36之情形時，亦可實現一種能夠使發光器件1c間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的發光器件之製造方 法。
再者，亦可使用分配器36，以對安裝於未形成空腔12之表面平坦的電路基板上之複數個發光元件13個別地封裝各發光元件13、或者對每數個發光元件13單位進行封裝的方式，吐出含螢光體封裝樹脂20c。
於該情形時，亦可於使含螢光體封裝樹脂20c密接於發光元件13之表面之狀態下，藉由加熱板31及烘箱等以2次交聯溫度以上進行加熱，使含螢光體封裝樹脂20c中所含之聚矽氧樹脂全硬化，從而，藉由螢光體含量均等化之含螢光體封裝樹脂20c封裝各發光元件13。
[實施形態4]
以下，基於圖24~圖26對有關本發明之發光裝置之製造方法的另一實施之一形態進行說明。再者，為說明之方便起見，對具有與上述實施形態中說明之圖式相同功能之構件標註相同符號，並省略其說明。
本實施形態之發光器件之製造方法與實施形態3之不同之處在於：首先，製造帶狀之含螢光體封裝樹脂20c，並使用將該帶狀之含螢光體封裝樹脂20c加工而成者封裝發光元件13。
<帶狀之含螢光體封裝樹脂20c之製造方法>
首先，參照圖24，對帶狀之含螢光體封裝樹脂20c之製造方法進行說明。
圖24之(a)~圖24之(d)係表示帶狀之含螢光體封裝樹脂20c之製造方法的概略圖。
如圖24之(a)所示，首先，對已形成1次交聯之聚矽氧樹脂21之粉末與螢光體22之粉末進行乾式混合直至混合狀態變得均勻為止，從而獲得粉末混合物24(混合步驟)。
其次，如圖24之(b)所示，對粉末混合物24添加塑化劑23(添加步 驟)。然後，將添加有塑化劑23之粉末混合物24投入至雙螺桿擠出裝置(混練擠出裝置)37，一面以未達2次交聯溫度T1進行加熱熔融一面進行混練(混練步驟)。
雙螺桿擠出裝置37包括平行地設置之2個螺桿37a，且該2個螺桿37a分別逆向旋轉，藉此，一面藉由加熱對聚矽氧樹脂進行熔融一面對粉末混合物24進行混練。
藉由該加熱與混練，如圖24之(c)所示，粉末混合物24成為於已熔融之聚矽氧樹脂中均勻地分散有螢光體的混練物25c。藉由將該混練物25c自雙螺桿擠出裝置37之排出口(貫通孔)37b呈帶狀地擠出，而如圖24之(d)所示，可製造聚矽氧樹脂中均勻地分散有螢光體之帶狀之含螢光體封裝樹脂20c。
如此，藉由使聚矽氧樹脂中均勻地分散有螢光體之含螢光體封裝樹脂20c成形為帶狀，從而，例如將帶狀之含螢光體封裝樹脂20c切斷成相同之長度，藉此，可容易地獲得螢光體含量相等之複數個含螢光體封裝樹脂20c。因此，藉由使用該等含螢光體封裝樹脂20c封裝發光元件13，可使發光器件間之螢光體含量均等化而降低色度之不均。
又，藉由將含螢光體封裝樹脂20c設為帶狀，從而，例如與塊狀之含螢光體封裝樹脂20c相比，可提高加熱時之聚矽氧樹脂之熔融效率。因此，藉由以不會使螢光體沈澱之方式以未達2次交聯溫度T1對帶狀之含螢光體封裝樹脂20c進行加熱熔融，可維持使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之狀態而容易地將帶狀之含螢光體封裝樹脂20c加工成所需之形狀。
再者，雙螺桿擠出裝置37之排出口37b之數量、尺寸及形狀並無特別限定，可視需要進行適當變更。
又，於本實施形態中，將含螢光體封裝樹脂20c中所含之螢光體22設為1種，但亦可使用發光色、粒徑或比重等不同之2種以上的螢光 體22。例如，亦可製造包含紅色發光螢光體及綠色發光螢光體之組合的含螢光體封裝樹脂20c，並應用於藍色之LED晶片(發光元件13)中。 又，亦可製造包含藍色發光螢光體及黃色發光螢光體之組合的含螢光體封裝樹脂20c，並應用於藍紫色之LED晶片中。
於該情形時，亦對已形成1次交聯之聚矽氧樹脂21之粉末與2種以上之螢光體22之粉末進行乾式混合直至混合狀態變得均勻為止，從而獲得粉末混合物24。
其後，對粉末混合物24添加使聚矽氧樹脂21之2次交聯後之彈性模數降低(附屬地使黏度降低)的塑化劑23。
其次，將粉末混合物24投入至雙螺桿擠出裝置(混練擠出裝置)37，一面以未達2次交聯溫度T1進行加熱熔融一面進行混練。雙螺桿擠出裝置37包括平行地設置之2個螺桿37a，且該2個螺桿37a分別逆向旋轉，藉此，一面藉由加熱對聚矽氧樹脂21進行熔融一面對粉末混合物24進行混練。
藉由該加熱與混練，粉末混合物24成為於已熔融之聚矽氧樹脂21中均勻地分散有2種以上之螢光體22的混練物25c。藉由將該混練物25c自雙螺桿擠出裝置37之排出口37b呈帶狀地擠出，可製造聚矽氧樹脂21中均勻地分散有2種以上之螢光體22的帶狀之含螢光體封裝樹脂20c。
進而，於本實施形態中，作為波長轉換物質係使用螢光體22，但亦可使用其他波長轉換物質。所謂波長轉換物質，係具有對自發光元件13出射之光進行波長轉換而發出不同之波長之光的功能者。
又，於本實施形態中，使用有包括2個螺桿37a之雙螺桿擠出裝置37，但亦可使用包括1個螺桿37a之單螺桿擠出裝置來代替雙螺桿擠出裝置37。或者亦可使用包括3個以上之螺桿37a之多螺桿擠出裝置來代替雙螺桿擠出裝置37。藉此，可提高粉末混合物24之混練效率、及混 練物25之擠出效率。
此處，為了將液狀之塑化劑23定量且均勻地混練於粉末混合物24中，較佳為採用批次(batch)方式。例如，可使用批次方式之捏合機，尤佳為將內部反饋式之高速剪切攪拌裝置用作擠出裝置。
具體而言，於使用包括1個螺桿之內部反饋式之高速剪切攪拌裝置之情形時，自螺桿之後端側投入至缸內之塑化劑23及粉末混合物24於缸內向螺桿之前端側移動。然後，於螺桿之前端與缸之內壁之間對粉末混合物24施加剪力並進行攪拌。此時，缸內之粉末混合物24以未達2次交聯溫度T1進行加熱，螺桿之轉數保持為2500rpm以上且3000rpm以下。經攪拌之塑化劑23及粉末混合物24通過設置於螺桿內之反饋部路徑，向螺桿之後端側移動。
藉由將該循環重複一定時間，使塑化劑23與粉末混合物24得以充分攪拌而成為混練物25c。其後，藉由自缸之排出口呈帶狀地擠出混練物25c，而可獲得聚矽氧樹脂中均勻地分散有螢光體之帶狀之含螢光體封裝樹脂20c。
<片狀之含螢光體封裝樹脂20c之成形方法>
其次，參照圖25，對將帶狀之含螢光體封裝樹脂20c加工成片狀之成形方法(加工步驟)進行說明。
圖25之(a)~圖25之(d)係表示將帶狀之含螢光體封裝樹脂20c加工成片狀之成形方法的概略圖。以下，對藉由熱壓機將帶狀之含螢光體封裝樹脂20c加工成片狀之成形方法進行說明。
首先，如圖25之(a)所示，將帶狀之含螢光體封裝樹脂20c配置於加熱板31上。然後，如圖25之(b)所示，以未達2次交聯溫度T對帶狀之含螢光體封裝樹脂20c進行加熱熔融，使聚矽氧樹脂之黏度降低至不會使含螢光體封裝樹脂20中所含之螢光體22沈澱的程度。
其次，如圖25之(c)所示，藉由已以未達2次交聯溫度T1加熱之加 壓板39對含螢光體封裝樹脂20c進行加壓。此時，藉由配置於加熱板31與加壓板39之間的隔片38，調整含螢光體封裝樹脂20c之厚度。然後，藉由使含螢光體封裝樹脂20c之溫度降低至室溫T0，從而如圖25之(d)所示，可獲得均勻地分散有螢光體之片狀之含螢光體封裝樹脂20c。
<發光器件1d之製造方法>
其次，參照圖26，對使用有片狀之含螢光體封裝樹脂20c之發光器件(發光裝置)1d之製造方法進行說明。
圖26之(a)及圖26之(b)係表示使用有片狀之含螢光體封裝樹脂20c的發光器件1d之製造方法之剖面圖。於發光器件1d之製造中，使用有於平面電路基板10a之平坦的表面上在縱方向及橫方向上矩陣狀地安裝有發光元件13之平面電路基板10a。藉由使用該平面電路基板10a，可同時製造多數之發光器件1d。
如圖26之(a)所示，於加熱板31上，依序積層安裝有複數個發光元件13之平面電路基板10a、與片狀之含螢光體封裝樹脂20c。然後，藉由利用加熱板31對平面電路基板10a進行加熱，而以未達2次交聯溫度T1對片狀之含螢光體封裝樹脂20c進行加熱熔融，使聚矽氧樹脂之黏度降低至不會使螢光體22沈澱之程度，並且藉由已以未達2次交聯溫度T1加熱之加壓板39將片狀之含螢光體封裝樹脂20c向平面電路基板10a之方向加壓。藉此，可使片狀之含螢光體封裝樹脂20c密接於發光元件13之上表面及側面。
其次，於該狀態下，藉由利用加熱板31以2次交聯溫度T1對片狀之含螢光體封裝樹脂20c進行加熱，而使聚矽氧樹脂形成2次交聯並全硬化。進而，藉由利用烘箱等以2次交聯溫度T1以上之溫度對平面電路基板10a進行加熱而使聚矽氧樹脂完全硬化後，取出平面電路基板10a，使溫度降低至室溫T0。
然後，如圖26之(b)所示，藉由將平面電路基板10a以每1個發光元件13為單位分別進行分割，而可製造螢光體含量均等化之複數個發光器件1d。
<實施形態4之總結>
如上所述，本實施形態之帶狀之含螢光體封裝樹脂20c之製造方法包含：混合步驟，其係將藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂21之粉末、與螢光體22之粉末混合；添加步驟，其係對混合步驟中混合而成之粉末混合物24添加使聚矽氧樹脂21之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑23；混練步驟，其係對添加有塑化劑23之粉末混合物24一面以未達聚矽氧樹脂21形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度T0進行加熱熔融，一面以雙螺桿擠出裝置37進行混練；及擠出步驟，其係將混練步驟中混練而成之混練物25c自雙螺桿擠出裝置37之排出口37b呈帶狀地擠出；且，聚矽氧樹脂21係黏度於室溫T0至未達2次交聯溫度T1之溫度區域內可逆地發生變化，並且於2次交聯溫度T1以上之溫度區域內全硬化。
於本實施形態之帶狀之含螢光體封裝樹脂20c之製造方法中，使用具有上述特性之聚矽氧樹脂21，故而藉由使溫度於室溫T0至未達2次交聯溫度T1之溫度區域內發生變化，可反覆調整聚矽氧樹脂之黏度。
因此，於使用雙螺桿擠出裝置37對粉末混合物24一面進行加熱熔融一面進行混練時，藉由將聚矽氧樹脂21之黏度調整為可維持經混練之螢光體22之分散狀態的程度，而可抑制混練物25c中之螢光體22之沈澱。因此，藉由將混練物25c自形成有至少1個以上之貫通孔的排出口37b呈帶狀地擠出，可製造使螢光體22均勻地分散於聚矽氧樹脂21中之帶狀之含螢光體封裝樹脂20c。
根據以此種方式製造之帶狀之含螢光體封裝樹脂20c，例如，藉 由將含螢光體封裝樹脂20c切斷成相同之長度，而可容易地獲得螢光體含量相等之複數個含螢光體封裝樹脂20c。因此，藉由使用該等含螢光體封裝樹脂20c封裝發光元件13，可使發光器件間之螢光體含量均等化。
又，根據本實施形態之帶狀之含螢光體封裝樹脂20c之製造方法，藉由將含螢光體封裝樹脂20c設為帶狀，例如，與塊狀之含螢光體封裝樹脂20c相比，可提高加熱時之聚矽氧樹脂21之熔融效率。因此，一面以不會使螢光體沈澱之方式調整聚矽氧樹脂21之黏度，一面藉由以未達2次交聯溫度T1對帶狀之含螢光體封裝樹脂20c進行加熱而使之有效熔融，從而可加工成依據用途之所需之形狀。例如，藉由加工成使螢光體22均勻地分散於聚矽氧樹脂21中之片狀之含螢光體封裝樹脂20c，並使用該含螢光體封裝樹脂20c封裝發光元件13，而可使發光器件1d間之螢光體含量均等化。
因此，根據本實施形態之帶狀之含螢光體封裝樹脂20c之製造方法，可製造一種能夠使發光器件1d間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的含螢光體封裝樹脂20c。
進而，根據本實施形態之帶狀之含螢光體封裝樹脂20c之製造方法，對粉末混合物24添加使聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑23。
即，根據本實施形態之帶狀之含螢光體封裝樹脂20c之製造方法，包含對上述混合步驟中混合而成之粉末混合物24添加使上述聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑23的添加步驟對，且於上述混練步驟中，對添加有塑化劑23之粉末混合物24一面以未達上述2次交聯溫度進行加熱熔融一面以雙螺桿擠出裝置37進行混練。
因此，可抑制封裝發光元件13之含螢光體封裝樹脂20c產生龜裂等，故而可提高發光器件1d之可靠性。
[匯總]
本發明之一態樣之含螢光體封裝材之製造方法之特徵在於包含：混合步驟，其係將藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂之粉末、與螢光體之粉末混合；混練步驟，其係對上述混合步驟中混合而成之粉末混合物一面以未達上述聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度進行加熱熔融，一面以包括1軸以上之螺桿之混練擠出裝置(雙螺桿擠出裝置37)進行混練；及擠出步驟，其係將上述混練步驟中混練而成之混練物自形成有至少1個貫通孔之上述混練擠出裝置之排出口呈帶狀地擠出；且上述聚矽氧樹脂係黏度於室溫至未達上述2次交聯溫度之溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
於上述方法中，使用具有上述特性之聚矽氧樹脂，故而藉由使溫度於室溫至未達2次交聯溫度之溫度區域內發生變化，而可反覆調整聚矽氧樹脂之黏度。
因此，於使用混練擠出裝置對粉末混合物一面進行加熱熔融一面進行混練時，藉由將聚矽氧樹脂之黏度調整為可維持經混練之螢光體之分散狀態的程度，而可抑制混練物中之螢光體之沈澱。因此，藉由將該混練物自排出口呈帶狀地擠出，而可製造使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之帶狀之含螢光體封裝樹脂。
根據以此種方式製造之帶狀之含螢光體封裝樹脂，例如，藉由將含螢光體封裝樹脂切斷成相同之長度，而可容易地獲得螢光體含量相等之複數個含螢光體封裝樹脂。因此，藉由使用該等含螢光體封裝樹脂封裝發光元件，可使發光裝置間之螢光體含量均等化。
又，根據上述方法，藉由將含螢光體封裝樹脂設為帶狀，例如，與塊狀之含螢光體封裝樹脂相比，可提高加熱時之聚矽氧樹脂之熔融效率。因此，藉由以不會使螢光體22沈澱之方式以未達2次交聯 溫度T1對帶狀之含螢光體封裝樹脂20進行加熱熔融，可維持使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之狀態而容易地將帶狀之含螢光體封裝樹脂加工成所需之形狀。
因此，根據上述方法，藉由使用使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之所需之形狀之含螢光體封裝樹脂封裝發光元件，可使發光裝置間之螢光體含量均等化。
因此，根據上述方法，可實現一種能夠使發光裝置間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的含螢光體封裝樹脂之製造方法。
進而，於本發明之一態樣之含螢光體封裝材之製造方法中，進而包含對上述混合步驟中混合而成之粉末混合物添加使上述聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑的添加步驟，且於上述混練步驟中，對添加有上述塑化劑之上述粉末混合物一面以未達上述2次交聯溫度進行加熱熔融，一面以包括1軸以上之螺桿之混練擠出裝置進行混練。
如上述方法，藉由對粉末混合物添加使聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑，而可抑制封裝發光元件之含螢光體封裝樹脂產生龜裂等，故而可提高發光裝置之可靠性。
進而，於本發明之一態樣之含螢光體封裝材之製造方法中，上述塑化劑亦可為使上述聚矽氧樹脂之交聯密度降低者。
根據上述方法，塑化劑使聚矽氧樹脂之2次交聯密度降低，故而使聚矽氧樹脂21之2次交聯後之彈性模數適宜地降低，從而可有效地抑制封裝發光元件之含螢光體封裝樹脂產生龜裂等。
進而，於本發明之一態樣之含螢光體封裝材之製造方法中，上述塑化劑亦可為使藉由一次交聯而半硬化之上述聚矽氧樹脂之黏度降低者。
根據上述方法，塑化劑使藉由一次交聯而半硬化之上述聚矽氧
樹脂之黏度降低，故而含螢光體封裝樹脂之加工等變得容易，又，藉由使粉末混合物具有相溶性，從而可容易使聚矽氧樹脂無間隙地集成一體。
進而，於本發明之一態樣之含螢光體封裝材之製造方法中，上述塑化劑亦可為以聚矽氧樹脂作為主成分者。
根據上述方法，塑化劑係以聚矽氧樹脂作為主成分，故而可對聚矽氧樹脂穩定地發揮作用，且使彈性模數或黏度降低。
進而，於本發明之一態樣之含螢光體封裝材之製造方法中，亦可進而包含如下加工步驟：對上述擠出步驟中呈帶狀地擠出之上述混練物以未達上述2次交聯溫度進行加熱熔融，並藉由加壓而加工成平板狀或片狀。
於上述方法中，因進而包含對擠出步驟中呈帶狀地擠出之混練物以未達2次交聯溫度進行加熱熔融、並藉由加壓而加工成平板狀或片狀的加工步驟，故而藉由以不會使螢光體沈澱之方式調整聚矽氧樹脂之黏度，可維持使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之狀態而將混練物加工成板狀或片狀。
因此，根據上述方法，藉由使用使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之平板狀或片狀之含螢光體封裝樹脂封裝發光元件，而可使發光裝置間之螢光體含量均等化。
進而，於本發明之一態樣之含螢光體封裝材之製造方法中，亦可進而包含如下加工步驟：對上述擠出步驟中呈帶狀地擠出之上述混練物以未達上述2次交聯溫度進行加熱熔融，並藉由加壓而加工成平板狀或片狀。
於上述方法中，因進而包含對擠出步驟中呈帶狀地擠出之混練物以未達2次交聯溫度進行加熱熔融、並藉由加壓而加工成平板狀或片狀的加工步驟，故而藉由以不會使螢光體沈澱之方式調整聚矽氧樹 脂之黏度，可維持使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之狀態而將混練物加工成板狀或片狀。
因此，根據上述方法，藉由使用使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之平板狀或片狀之含螢光體封裝樹脂封裝發光元件，而可使發光裝置間之螢光體含量均等化。
本發明之一態樣之含螢光體封裝材之特徵在於：其係於藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中分散有螢光體之粉末者；且上述聚矽氧樹脂成形為帶狀，且黏度於室溫至未達形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度的溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
於上述構成中，使用具有上述特性之聚矽氧樹脂，故而藉由使溫度於室溫至未達2次交聯溫度之溫度區域內發生變化，而可反覆調整聚矽氧樹脂之黏度。
因此，於在已熔融之聚矽氧樹脂中混練螢光體之粉末時，藉由將聚矽氧樹脂之黏度調整為可維持經混練之螢光體之分散狀態之程度，從而可抑制混練於聚矽氧樹脂中之螢光體之沈澱。因此，可獲得使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之帶狀之含螢光體封裝樹脂。
根據此種帶狀之含螢光體封裝樹脂，例如，藉由將含螢光體封裝樹脂切斷成相同之長度，而可容易地獲得螢光體含量相等之複數個含螢光體封裝樹脂。因此，藉由使用該等含螢光體封裝樹脂封裝發光元件，可使發光裝置間之螢光體含量均等化。
因此，根據上述構成，可實現一種能夠使發光裝置間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的含螢光體封裝樹脂。
本發明之一態樣之發光裝置之製造方法之特徵在於包含：設置步驟，其係於朝向上方開口之複數個空腔中安裝有發光元件的基板(多連空腔電路基板10)之上方，大致平行地設置形成有與上述空腔對 應之貫通孔(多孔平板貫通孔33a)之多孔板(多孔平板33)；載置步驟，其係將螢光體混練於藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中之含螢光體封裝材，載置於上述多孔板上；擠出步驟，其係對上述含螢光體封裝材一面於室溫下、或以未達上述聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度進行加熱熔融，一面自上述貫通孔朝向上述基板呈線狀地擠出；填充步驟，其係將已呈線狀地擠出之上述含螢光體封裝材切斷為特定之長度，並填充至上述空腔中；及硬化步驟，其係將填充至上述空腔中之上述含螢光體封裝材以上述2次交聯溫度以上進行加熱而使之硬化；且上述聚矽氧樹脂係黏度於室溫至未達上述2次交聯溫度之溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
於上述方法中，使用具有上述特性之聚矽氧樹脂，故而藉由使溫度於室溫至未達2次交聯溫度之溫度區域內發生變化，而可反覆調整聚矽氧樹脂之黏度。
因此，於在已熔融之聚矽氧樹脂中混練螢光體之粉末時，藉由將聚矽氧樹脂之黏度調整為可維持經混練之螢光體之分散狀態之程度，而可抑制混練於聚矽氧樹脂中之螢光體之沈澱。因此，可獲得使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之含螢光體封裝樹脂。
然後，藉由對該含螢光體封裝樹脂一面於室溫下、或以未達2次交聯溫度進行加熱熔融，一面自貫通孔朝向基板呈線狀地擠出，並切斷成特定之長度，從而可將等量之含螢光體封裝樹脂20同時填充(potting)至各空腔中。此處，填充至各空腔中之特定之長度之含螢光體封裝樹脂之螢光體含量均等，故而藉由以2次交聯溫度以上對該含螢光體封裝樹脂進行加熱使聚矽氧樹脂全硬化，而可利用螢光體含量均等化之含螢光體封裝樹脂封裝各發光元件。
因此，根據上述方法，可實現一種能夠使發光裝置間之螢光體 含量均等化而降低色度之不均的發光裝置之製造方法。
又，根據上述方法，依據形成於基板中之空腔之數量或尺寸等，而於多孔板上形成貫通孔，藉此，可容易地應對各種發光裝置之製造，故而可降低發光裝置之製造成本。
進而，於本發明之一態樣之發光裝置之製造方法中，在上述載置步驟中載置於上述多孔板上之上述含螢光體封裝材亦可為於上述藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中混練上述螢光體之粉末、進而混練使上述聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑而成者。
如上述方法，藉由對粉末混合物添加使聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑，而可抑制封裝發光元件之含螢光體封裝樹脂產生龜裂等，因此，可提高發光裝置之可靠性。
進而，於本發明之一態樣之發光裝置之製造方法中，上述貫通孔之尺寸亦可小於上述空腔之開口尺寸。
根據上述構成，貫通孔之尺寸小於空腔之開口尺寸，故而含螢光體封裝樹脂變得容易填充至空腔中，又，藉由調整已呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂之長度，而可填充符合空腔之容積的適量之含螢光體封裝樹脂。
進而，於本發明之一態樣之發光裝置之製造方法中，在上述填充步驟及上述硬化步驟中，亦可自底面側對上述基板進行加熱。
於上述方法中，在填充步驟及硬化步驟中自底面側對基板進行加熱，故而填充至空腔中之含螢光體封裝樹脂自空腔之底部開始硬化。
因此，根據上述方法，可使含螢光體封裝樹脂之硬化收縮所產生的應力分佈於含螢光體封裝樹脂之上部、即空腔之開口部側，因此，可減輕對發光元件之應力負荷並提高發光裝置之可靠性。
進而，於本發明之一態樣之發光裝置之製造方法中，在上述填 充步驟中，亦可藉由使大致平行地設置於上述多孔板與上述基板之間且具有設置於每個上述貫通孔中之複數個刀刃(刀片32b)的切斷板(切割板32)在相對於上述基板平行之方向上移動，而切斷上述含螢光體封裝材。
根據上述方法，藉由使具有設置於每個貫通孔中之複數個刀刃的切斷板在相對於基板平行之方向上移動，而可利用刀刃同時切斷含螢光體封裝材。
進而，於本發明之一態樣之發光裝置之製造方法中，在上述填充步驟中，亦可藉由於已呈線狀地擠出之上述含螢光體封裝材之下端部到達上述空腔後，使上述多孔板或上述基板以向相對於該基板垂直之方向離開的方式移動，而切斷上述含螢光體封裝材。
於上述方法中，對基板進行加熱，故而可藉由該熱而使到達基板之呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂之下端部附著於空腔之底部。
因此，根據上述方法，藉由在線狀之含螢光體封裝樹脂之下端部到達空腔後，使多孔板或基板以離開之方式移動，而可將線狀之含螢光體封裝樹脂切斷並填充至各空腔中。
進而，於本發明之一態樣之發光裝置之製造方法中，在上述填充步驟中，亦可藉由在已呈線狀地擠出之上述含螢光體封裝材之下端部到達上述空腔後，向上述多孔板與上述基板之間噴射經壓縮之空氣，而切斷上述含螢光體封裝材。
於上述方法中，對基板進行加熱，故而可藉由該熱而使到達基板之呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂之下端部附著於空腔之底部。
因此，根據上述方法，藉由在線狀之含螢光體封裝樹脂之下端部到達空腔後，向上述多孔板與上述基板之間噴射經壓縮之空氣，而可將線狀之含螢光體封裝樹脂切斷並填充至各空腔中。
本發明之一態樣之分配器之特徵在於：其係將藉由1次交聯而半 硬化之聚矽氧樹脂中分散有螢光體之粉末的含螢光體封裝材呈線狀地吐出至安裝於基板中之發光元件者，且包括收容上述含螢光體封裝材之收容部(注射器36a)，上述收容部具有可對所收容之上述含螢光體封裝材進行加熱之加熱機構，上述聚矽氧樹脂係黏度於室溫至未達上述聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度的溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
於上述構成中，使用具有上述特性之聚矽氧樹脂，故而藉由使溫度於室溫至未達2次交聯溫度之溫度區域內發生變化，而可反覆調整聚矽氧樹脂之黏度。
因此，於在已熔融之聚矽氧樹脂中混練螢光體之粉末時，藉由將聚矽氧樹脂之黏度調整為可維持經混練之螢光體之分散狀態的程度，而可抑制混練於聚矽氧樹脂中之螢光體之沈澱。因此，可獲得使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之含螢光體封裝樹脂。
而且，分配器具有可對所收容之含螢光體封裝材進行加熱之加熱機構，故而例如能以未達聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度對收容之上述含螢光體封裝材進行加熱熔融。因此，藉由將聚矽氧樹脂之黏度調整為可維持分散於聚矽氧樹脂中之螢光體之分散狀態的程度，而可抑制在收容部中分散於聚矽氧樹脂中之螢光體之沈澱，因此，使用該分配器，可將維持螢光體之分散狀態之含螢光體封裝樹脂填充至空腔中。
因此，根據上述構成，可實現一種能夠使發光裝置間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的分配器。
本發明之一態樣之發光裝置之製造方法之特徵在於包含：吐出步驟，其係使用上述分配器，對於上述含螢光體封裝材一面於室溫下、或以未達上述2次交聯溫度進行加熱熔融，一面吐出至上述發光元件，使之密接於上述發光元件之表面；及硬化步驟，其係將密接於 上述發光元件之表面的上述含螢光體封裝材以上述2次交聯溫度以上進行加熱而使之全硬化。
根據上述方法，使用分配器，可將維持螢光體之分散狀態的含螢光體封裝樹脂吐出至發光元件，因此，可實現一種能夠使發光裝置間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的發光裝置之製造方法。
[匯總2]
本發明之一態樣之含螢光體封裝材之製造方法之特徵在於包含：混合步驟，其係將藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂之粉末、與螢光體之粉末混合；添加步驟，其係對上述混合步驟中混合而成之粉末混合物添加使上述聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑；混練步驟，其係對於添加有上述塑化劑之上述粉末混合物一面以未達上述聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度進行加熱熔融，一面以包括1軸以上之螺桿之混練擠出裝置(雙螺桿擠出裝置37)進行混練；及擠出步驟，其係將上述混練步驟中混練而成之混練物自形成有至少1個貫通孔之上述混練擠出裝置之排出口呈帶狀地擠出；且上述聚矽氧樹脂係黏度於室溫至未達上述2次交聯溫度之溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
於上述方法中，使用具有上述特性之聚矽氧樹脂，故而藉由使溫度於室溫至未達2次交聯溫度之溫度區域內發生變化，而可反覆調整聚矽氧樹脂之黏度。
因此，於使用混練擠出裝置對粉末混合物一面進行加熱熔融一面進行混練時，藉由將聚矽氧樹脂之黏度調整為可維持經混練之螢光體之分散狀態的程度，而可抑制混練物中之螢光體之沈澱。因此，藉由將該混練物自排出口呈帶狀地擠出，而可製造使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之帶狀之含螢光體封裝樹脂。
根據以此種方式製造之帶狀之含螢光體封裝樹脂，例如，藉由將含螢光體封裝樹脂切斷成相同之長度，而可容易地獲得螢光體含量相等之複數個含螢光體封裝樹脂。因此，藉由使用該等含螢光體封裝樹脂封裝發光元件，可使發光裝置間之螢光體含量均等化。
又，根據上述方法，藉由將含螢光體封裝樹脂設為帶狀，例如，與塊狀之含螢光體封裝樹脂相比，可提高加熱時之聚矽氧樹脂之熔融效率。因此，藉由以不會使螢光體22沈澱之方式以未達2次交聯溫度T1對帶狀之含螢光體封裝樹脂20進行加熱熔融，可維持使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之狀態而容易地將帶狀之含螢光體封裝樹脂加工成所需之形狀。
因此，根據上述方法，藉由使用使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之所需之形狀之含螢光體封裝樹脂封裝發光元件，可使發光裝置間之螢光體含量均等化。
因此，根據上述方法，可實現一種能夠使發光裝置間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的含螢光體封裝樹脂之製造方法。
進而，根據本發明，藉由對粉末混合物添加使聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低之塑化劑，而可抑制封裝發光元件之含螢光體封裝樹脂產生龜裂等，因此，可提高發光裝置之可靠性。
本發明之一態樣之含螢光體封裝材之特徵在於：其係於藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中分散有螢光體之粉末者；且上述聚矽氧樹脂成形為帶狀，黏度於室溫至未達形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度的溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
於上述構成中，使用具有上述特性之聚矽氧樹脂，故而藉由使溫度於室溫至未達2次交聯溫度之溫度區域內發生變化，而可反覆調整聚矽氧樹脂之黏度。
因此，於在已熔融之聚矽氧樹脂中混練螢光體之粉末時，藉由將聚矽氧樹脂之黏度調整為可維持經混練之螢光體之分散狀態之程度，而可抑制混練於聚矽氧樹脂中之螢光體之沈澱。因此，可獲得使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之帶狀之含螢光體封裝樹脂。
根據此種帶狀之含螢光體封裝樹脂，例如，藉由將含螢光體封裝樹脂切斷成相同之長度，而可容易地獲得螢光體含量相等之複數個含螢光體封裝樹脂。因此，藉由使用該等含螢光體封裝樹脂封裝發光元件，可使發光裝置間之螢光體含量均等化。
因此，根據上述構成，可實現一種能夠使發光裝置間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的含螢光體封裝樹脂。
本發明之一態樣之發光裝置之製造方法之特徵在於包含：設置步驟，其係於朝向上方開口之複數個空腔中安裝有發光元件之基板(多連空腔電路基板10)之上方，大致平行地設置形成有與上述空腔對應之貫通孔(多孔平板貫通孔33a)之多孔板(多孔平板33)；載置步驟，其係將螢光體與使上述聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低之塑化劑混練於藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中的含螢光體封裝材，載置於上述多孔板上；擠出步驟，其係對上述含螢光體封裝材一面於室溫下、或以未達上述聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度進行加熱熔融，一面自上述貫通孔朝向上述基板呈線狀地擠出；填充步驟，其係將已呈線狀地擠出之上述含螢光體封裝材切斷為特定之長度，並填充至上述空腔中；及硬化步驟，其係將填充至上述空腔中之上述含螢光體封裝材以上述2次交聯溫度以上進行加熱而使之硬化；且上述聚矽氧樹脂係黏度於室溫至未達上述2次交聯溫度之溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
於上述方法中，使用具有上述特性之聚矽氧樹脂，故而藉由使 溫度於室溫至未達2次交聯溫度之溫度區域內發生變化，而可反覆調整聚矽氧樹脂之黏度。
因此，於在已熔融之聚矽氧樹脂中混練螢光體之粉末時，藉由將聚矽氧樹脂之黏度調整為可維持經混練之螢光體之分散狀態之程度，而可抑制混練於聚矽氧樹脂中之螢光體之沈澱。因此，可獲得使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之含螢光體封裝樹脂。
然後，藉由對該含螢光體封裝樹脂一面於室溫下、或以未達2次交聯溫度進行加熱熔融，一面自貫通孔朝向基板呈線狀地擠出，並切斷成特定之長度，而可將等量之含螢光體封裝樹脂20c同時填充(potting)至各空腔中。此處，填充至各空腔中之特定之長度之含螢光體封裝樹脂之螢光體含量均等，故而藉由以2次交聯溫度以上對該含螢光體封裝樹脂進行加熱而使聚矽氧樹脂全硬化，可利用螢光體含量均等化之含螢光體封裝樹脂封裝各發光元件。
因此，根據上述方法，可實現一種能夠使發光裝置間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的發光裝置之製造方法。
又，根據上述方法，依據形成於基板中之空腔之數量或尺寸等，而於多孔板上形成貫通孔，藉此，可容易地應對各種發光裝置之製造，故而可降低發光裝置之製造成本。
進而，根據本發明，藉由對粉末混合物添加使聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑，而可抑制封裝發光元件之含螢光體封裝樹脂產生龜裂等，因此，可提高發光裝置之可靠性。
進而，於本發明之一態樣之發光裝置之製造方法中，上述貫通孔之尺寸亦可小於上述空腔之開口尺寸。
根據上述構成，貫通孔之尺寸小於空腔之開口尺寸，故而含螢光體封裝樹脂變得容易填充至空腔中，又，藉由調整已呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂之長度，而可填充符合空腔之容積的適量之含螢 光體封裝樹脂。
進而，於本發明之一態樣之發光裝置之製造方法中，在上述填充步驟及上述硬化步驟中，亦可自底面側對上述基板進行加熱。
於上述方法中，在填充步驟及硬化步驟中自底面側對基板進行加熱，故而填充至空腔中之含螢光體封裝樹脂自空腔之底部開始硬化。
因此，根據上述方法，可使含螢光體封裝樹脂之硬化收縮所產生的應力分佈於含螢光體封裝樹脂之上部、即空腔之開口部側，因此，可減輕對發光元件之應力負荷並提高發光裝置之可靠性。
進而，於本發明之一態樣之發光裝置之製造方法中，在上述填充步驟中，亦可藉由使大致平行地設置於上述多孔板與上述基板之間、且具有設置於每個上述貫通孔中之複數個刀刃(刀片32b)的切斷板(切割板32)在相對於上述基板平行之方向上移動，而切斷上述含螢光體封裝材。
根據上述方法，藉由使具有設置於每個貫通孔中之複數個刀刃的切斷板在相對於基板平行之方向上移動，而可利用刀刃同時切斷含螢光體封裝材。
進而，於本發明之一態樣之發光裝置之製造方法中，在上述填充步驟中，亦可藉由在已呈線狀地擠出之上述含螢光體封裝材之下端部到達上述空腔後，使上述多孔板或上述基板以向相對於該基板垂直之方向離開的方式移動，而切斷上述含螢光體封裝材。
於上述方法中，對基板進行加熱，故而可藉由該熱而使到達基板之呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂之下端部附著於空腔之底部。
因此，根據上述方法，藉由在線狀之含螢光體封裝樹脂之下端部到達空腔後，使多孔板或基板以離開之方式移動，而可將線狀之含螢光體封裝樹脂切斷並填充至各空腔中。
進而，於本發明之一態樣之發光裝置之製造方法中，在上述填充步驟中，亦可藉由在已呈線狀地擠出之上述含螢光體封裝材之下端部到達上述空腔後，向上述多孔板與上述基板之間噴射經壓縮之空氣，而切斷上述含螢光體封裝材。
於上述方法中，對基板進行加熱，故而可藉由該熱而使到達基板之呈線狀地擠出之含螢光體封裝樹脂之下端部附著於空腔之底部。
因此，根據上述方法，藉由在線狀之含螢光體封裝樹脂之下端部到達空腔後，向上述多孔板與上述基板之間噴射經壓縮之空氣，而可將線狀之含螢光體封裝樹脂切斷並填充至各空腔中。
本發明之一態樣之分配器之特徵在於：其係將藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中分散有螢光體之粉末的含螢光體封裝材線狀地吐出至安裝於基板中之發光元件者；且包括收容上述含螢光體封裝材之收容部(注射器36a)，上述收容部具有可對收容之上述含螢光體封裝材進行加熱之加熱機構，上述聚矽氧樹脂係黏度於室溫至未達上述2次交聯溫度之溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
於上述構成中，使用具有上述特性之聚矽氧樹脂，故而藉由使溫度於室溫至未達2次交聯溫度之溫度區域內發生變化，而可反覆調整聚矽氧樹脂之黏度。
因此，於在已熔融之聚矽氧樹脂中混練螢光體之粉末時，藉由將聚矽氧樹脂之黏度調整為可維持經混練之螢光體之分散狀態之程度，而可抑制混練於聚矽氧樹脂中之螢光體之沈澱。因此，可獲得使螢光體均勻地分散於聚矽氧樹脂中之含螢光體封裝樹脂。
而且，分配器具有可對收容之含螢光體封裝材進行加熱之加熱機構，故而例如能以未達聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度對收容之上述含螢光體封裝材進行加熱熔融。因此，藉由將聚矽氧 樹脂之黏度調整為可維持分散於聚矽氧樹脂中之螢光體之分散狀態的程度，而可抑制在收容部中分散於聚矽氧樹脂中之螢光體之沈澱，因此，使用該分配器，可將維持螢光體之分散狀態之含螢光體封裝樹脂填充至空腔中。
因此，根據上述構成，可實現一種能夠使發光裝置間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的分配器。
本發明之一態樣之發光裝置之製造方法之特徵在於包含：吐出步驟，其係使用上述分配器，對上述含螢光體封裝材一面於室溫下、或以未達上述2次交聯溫度進行加熱熔融，一面將其吐出至上述發光元件，使之密接於上述發光元件之表面；及硬化步驟，其係將密接於上述發光元件之表面的上述含螢光體封裝材以上述2次交聯溫度以上進行加熱而使之全硬化。
根據上述方法，使用分配器，可將維持螢光體之分散狀態之含螢光體封裝樹脂吐出至發光元件，因此，可實現一種能夠使發光裝置間之螢光體含量均等化而降低色度之不均的發光裝置之製造方法。
如上所述，本發明之一態樣之含螢光體封裝材之製造方法之特徵在於包含：混合步驟，其係將藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂之粉末、與螢光體之粉末混合；添加步驟，其係對上述混合步驟中混合而成之粉末混合物添加使上述聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑；混練步驟，其係對添加有上述塑化劑之上述粉末混合物一面以未達上述聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度進行加熱熔融，一面以包括1軸以上之螺桿之混練擠出裝置進行混練；及擠出步驟，其係將上述混練步驟中混練而成之混練物自形成有至少1個貫通孔之上述混練擠出裝置之排出口呈帶狀地擠出；且上述聚矽氧樹脂係黏度於室溫至未達上述2次交聯溫度之溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
又，上述塑化劑可使上述聚矽氧樹脂之交聯密度降低。
又，上述塑化劑可使藉由一次交聯而半硬化之上述聚矽氧樹脂之黏度降低。
又，上述塑化劑可以聚矽氧樹脂作為主成分。
又，可進而包含如下加工步驟：對上述擠出步驟中呈帶狀地擠出之上述混練物以未達上述2次交聯溫度進行加熱熔融，並藉由加壓而加工成平板狀或片狀。
如上所述，本發明之一態樣之發光裝置之製造方法之特徵在於包含：設置步驟，其係於朝向上方開口之複數個空腔中安裝有發光元件之基板之上方，大致平行地設置形成有與上述空腔對應之貫通孔之多孔板；載置步驟，其係將螢光體之粉末與使上述聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低之塑化劑混練於藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中的含螢光體封裝材，載置於上述多孔板上；擠出步驟，其係對上述含螢光體封裝材一面於室溫下、或以未達上述聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度進行加熱熔融，一面自上述貫通孔朝向上述基板呈線狀地擠出；填充步驟，其係將已呈線狀地擠出之上述含螢光體封裝材切斷為特定之長度，並填充至上述空腔中；及硬化步驟，其係將填充至上述空腔中之上述含螢光體封裝材以上述2次交聯溫度以上進行加熱而使之硬化；且上述聚矽氧樹脂係黏度於室溫至未達上述2次交聯溫度之溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
又，上述貫通孔之尺寸可小於上述空腔之開口尺寸。
又，於上述填充步驟及上述硬化步驟中，可自底面側對上述基板進行加熱。
又，於上述填充步驟中，可藉由使大致平行地設置於上述多孔板與上述基板之間且具有設置於每個上述貫通孔中之複數個刀刃的切 斷板在相對於上述基板平行之方向上移動，而切斷上述含螢光體封裝材。
又，於上述填充步驟中，可藉由在已呈線狀地擠出之上述含螢光體封裝材之下端部到達上述空腔後，使上述多孔板或上述基板以向相對於該基板垂直之方向離開的方式移動，而切斷上述含螢光體封裝材。
又，於上述填充步驟中，可藉由在已呈線狀地擠出之上述含螢光體封裝材之下端部到達上述空腔後，向上述多孔板與上述基板之間噴射經壓縮之空氣，而切斷上述含螢光體封裝材。
本發明並不限定於上述各實施形態，可於申請專利範圍所示之 範圍內進行各種變更，關於將不同實施形態中分別揭示之技術性手段進行適當組合而獲得之實施形態亦包含於本發明之技術性範圍中。
[產業上之可利用性]
本發明適宜用於以LED作為光源之顯示用裝置或照明器具、顯示器等之背光裝置、信號機、室外之大型顯示器或廣告牌等中所使用的發光器件之製造。
20‧‧‧含螢光體封裝樹脂(含螢光體封裝材)
21‧‧‧聚矽氧樹脂
22‧‧‧螢光體
24‧‧‧粉末混合物
25‧‧‧混練物
37‧‧‧雙螺桿擠出裝置(混練擠出裝置)
37a‧‧‧螺桿
37b‧‧‧排出口(貫通孔)

Claims (16)

  1. 一種含螢光體封裝材之製造方法，其特徵在於包含：混合步驟，其係將藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂之粉末、與螢光體之粉末混合；混練步驟，其係對上述混合步驟中混合而成之粉末混合物一面以未達上述聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度進行加熱熔融，一面以包括1軸以上之螺桿之混練擠出裝置進行混練；及擠出步驟，其係將上述混練步驟中混練而成之混練物自形成有至少1個貫通孔之上述混練擠出裝置之排出口呈帶狀地擠出；且上述聚矽氧樹脂係黏度於室溫至未達上述2次交聯溫度之溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
  2. 如請求項1之含螢光體封裝材之製造方法，其進而包含如下添加步驟：對上述混合步驟中混合而成之粉末混合物添加使上述聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑，且於上述混練步驟中，對添加有上述塑化劑之上述粉末混合物一面以未達上述2次交聯溫度進行加熱熔融，一面以包括1軸以上之螺桿之混練擠出裝置進行混練。
  3. 如請求項2之含螢光體封裝材之製造方法，其中上述塑化劑使上述聚矽氧樹脂之交聯密度降低。
  4. 如請求項2或3之含螢光體封裝材之製造方法，其中上述塑化劑使藉由一次交聯而半硬化之上述聚矽氧樹脂之黏度降低。
  5. 如請求項2或3之含螢光體封裝材之製造方法，其中上述塑化劑 以聚矽氧樹脂作為主成分。
  6. 如請求項1至3中任一項之含螢光體封裝材之製造方法，其進而包含如下加工步驟：對上述擠出步驟中呈帶狀地擠出之上述混練物以未達上述2次交聯溫度進行加熱熔融，並藉由加壓而加工成平板狀或片狀。
  7. 一種含螢光體封裝材，其特徵在於：其係於藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中分散有螢光體之粉末者；上述聚矽氧樹脂係成形為帶狀，且黏度於室溫至未達形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度的溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
  8. 一種發光裝置之製造方法，其特徵在於包含：設置步驟，其係於朝向上方開口之複數個空腔中安裝有發光元件的基板之上方，大致平行地設置形成有與上述空腔對應之貫通孔的多孔板；載置步驟，其係將螢光體之粉末混練於藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中的含螢光體封裝材，載置於上述多孔板上；擠出步驟，其係對上述含螢光體封裝材一面於室溫下、或以未達上述聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度進行加熱熔融，一面自上述貫通孔朝向上述基板呈線狀地擠出；填充步驟，其係將已呈線狀地擠出之上述含螢光體封裝材切斷為特定之長度，並填充至上述空腔中；及硬化步驟，其係對於填充至上述空腔中之上述含螢光體封裝材以上述2次交聯溫度以上進行加熱而使之硬化；且上述聚矽氧樹脂係黏度於室溫至未達上述2次交聯溫度之溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
  9. 如請求項8之發光裝置之製造方法，其中上述載置步驟中載置於上述多孔板上之上述含螢光體封裝材係於上述藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中混練有上述螢光體之粉末、進而混練使上述聚矽氧樹脂之2次交聯後之彈性模數降低的塑化劑而成者。
  10. 如請求項8之發光裝置之製造方法，其中上述貫通孔之尺寸小於上述空腔之開口尺寸。
  11. 如請求項8至10中任一項之發光裝置之製造方法，其中於上述填充步驟及上述硬化步驟中，自底面側對上述基板進行加熱。
  12. 如請求項8至10中任一項之發光裝置之製造方法，其中於上述填充步驟中，藉由使大致平行地設置於上述多孔板與上述基板之間、且具有設置於每個上述貫通孔中之複數個刀刃的切斷板在相對於上述基板平行的方向上移動，而切斷上述含螢光體封裝材。
  13. 如請求項11之發光裝置之製造方法，其中於上述填充步驟中，藉由在已呈線狀地擠出之上述含螢光體封裝材之下端部到達上述空腔後，使上述多孔板或上述基板以向相對於該基板垂直之方向離開的方式移動，而切斷上述含螢光體封裝材。
  14. 如請求項11之發光裝置之製造方法，其中於上述填充步驟中，藉由在已呈線狀地擠出之上述含螢光體封裝材之下端部到達上述空腔後，向上述多孔板與上述基板之間噴射經壓縮之空氣，而切斷上述含螢光體封裝材。
  15. 一種分配器，其特徵在於：其係將藉由1次交聯而半硬化之聚矽氧樹脂中分散有螢光體之粉末的含螢光體封裝材，呈線狀地吐出至安裝於基板中之發光元件者；且包括收容上述含螢光體封裝材之收容部，上述收容部具有可對所收容之上述含螢光體封裝材進行加熱 之加熱機構，上述聚矽氧樹脂係黏度於室溫至未達上述聚矽氧樹脂形成2次交聯之溫度即2次交聯溫度的溫度區域內可逆地發生變化，並且於上述2次交聯溫度以上之溫度區域內全硬化。
  16. 一種發光裝置之製造方法，其特徵在於包含：吐出步驟，其係使用如請求項15之分配器，對上述含螢光體封裝材一面於室溫下、或以未達上述2次交聯溫度進行加熱熔融，一面將其吐出至上述發光元件，且使之密接於上述發光元件之表面；及硬化步驟，其係將密接於上述發光元件之表面的上述含螢光體封裝材以上述2次交聯溫度以上進行加熱而使之全硬化。
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