KR102030828B1 - 진공유리 실링장치 및 진공유리 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 진공유리의 실링장치 및 진공유리의 제조방법에 관한 것으로 상기 실링장치는 진공챔버; 상기 진공챔버 내측에 배치된 디스펜서; 및 상기 진공챔버 내측에 배치되는 지지대;를 포함하며, 상기 지지대는 안착되는 강화유리를 가열하는 히터가 내장되고, 상기 디스펜서는 미리 설정된 경로를 따라 이동하면서 용융 상태의 실링재를 2매의 강화유리 사이에 토출하는 것을 특징으로 한다.

Description

진공유리 실링장치 및 진공유리 제조방법 {VACUUM GLASS SEALING APPARATUS AND VACUUM GLASS MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 진공유리 실링장치 및 진공유리 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 2매의 유리 사이에 진공상태의 공간을 형성한 상태로 상호 접합하는 진공유리 실링장치 및 진공유리 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 진공유리는 2매 또는 3매의 유리판을 일정한 간격을 두고 적층 형성되며, 각 유리판 간의 공간은 진공 상태로 유지된다. 이러한 진공유리는 각 유리판 사이의 진공 공간에 의해 열전달을 최소화할 수 있으므로 건축용 창호에 적용하는 경우 건물의 에너지 효율을 증진시킬 수 있다.
종래의 진공유리는 소정의 강성을 확보하기 위해 강화유리를 사용하는 것이 바람직하지만, 2매의 강화유리를 상호 접합하는 공정에서 요구되는 소성온도가 400℃ 이상에서는 강화도가 풀리기 때문에 강화유리의 역할을 할 수 없는 문제가 있었다. 더욱이, 강화유리에 가해지는 고온으로 인해 기판 유리와 실링재의 열매칭성이 발생하는 응력 차이로 강화유리가 파손되는 문제가 있었다. 이러한 문제들은 강화유리의 생산 수율을 저조하게 만드는 원인이 되었다.
본 발명의 목적은 미리 고온으로 용융된 실링재를 강화유리 측면사이에 국부적 도포함으로써 강화유리의 응력 풀림현상을 미연에 방지하여 양호한 품질의 진공유리를 제작할 수 있는 진공유리 실링장치 및 진공유리 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 진공챔버; 상기 진공챔버 내측에 배치된 디스펜서; 및 상기 진공챔버 내측에 배치되는 지지대;를 포함하며, 상기 지지대는 안착되는 강화유리를 가열하는 히터가 내장되고, 상기 디스펜서는 미리 설정된 경로를 따라 이동하면서 용융 상태의 실링재를 2매의 강화유리 사이에 토출하는 것을 특징으로 하는 진공유리 실링장치를 제공한다.
상기 디스펜서는, 유리 분말이 저장되고 상기 유리 분말을 가열하는 호퍼; 상기 호퍼와 연결되며 상기 호퍼로부터 이송된 용융상태의 유리 분말을 가열하는 연결통로; 및 상기 연결통로로부터 용융된 실링재를 공급받아 가열 및 토출하는 노즐;을 포함할 수 있다.
상기 호퍼, 연결통로 및 노즐은 각각 내부에 히터가 매립될 수 있다.
상기 호퍼, 연결통로 및 노즐은 각각 몰딩 히터로 이루어질 수 있다.
상기 노즐은 일정한 압력으로 실링재를 노즐의 토출구를 통해 토출하도록 노즐의 내측 공간에 인젝션 스크류가 회전 가능하게 배치될 수 있다.
상기 노즐은 상기 연결통로에 분리 가능하게 나사 체결될 수 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해, 진공챔버 내에 구비된 지지대에 제1 및 제2 강화유리를 다수의 스페이서에 의해 일정한 간격을 두고 적층하는 단계; 상기 지지대에 매립된 히터를 작동하여 지지대의 상면에 접촉한 제1 강화유리를 가열하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 강화유리의 에지 부분을 따라 용융상태의 실링재를 도포하는 단계;를 포함하는 진공유리 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 제1 강화유리가 상기 지지대에 의해 가열되는 제1 온도는 상기 실링재가 노즐에서 가열되는 제2 온도 보다 낮게 설정하는 것이 바람직하다.
상기 제1 온도는 200℃~300℃이고, 상기 제2 온도는 400℃~600℃일 수 있다.
상기 진공유리 제조방법은 상기 실링재가 도포됨에 따라 상기 제1 및 제2 강화유리 사이가 실링 및 접합된 진공유리를 상기 진공챔버로부터 배출하여 상기 실링재를 봉착화하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명에 있어서는, 강화유리의 강화가 풀리지 않고 기판 유리의 응력 매칭성을 유지하여 열충격을 받지 않은 상태로 진공유리를 제작할 수 있어 높은 생산수율을 유지할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리 실링장치를 나타내는 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 디스펜서를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리 실링장치를 통해 진공유리를 제작하는 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 2매의 강화유리를 접착하기 위해 실링재를 2매의 강화유리 사이로 토출하는 상태를 보여주는 도면이다.
도 5 및 도 6은 실링재를 토출하는 노즐의 다른 예들을 보여주는 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에 기재된 실시 예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시 예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나, 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시 예는 다양한 실시 예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서, 첨부된 도면에 개시된 특정 실시 예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 명세서에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
한편, 본 명세서에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고, "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
그 밖에도, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리 실링장치를 나타내는 개략도이고, 도 2는 도 1에 도시된 디스펜서를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리 실링장치(1)는 진공챔버(10)와, 진공챔버(10) 내에서 이동 가능하게 배치되는 디스펜서(30)와, 진공챔버(10) 내에 배치되며 실링 작업의 대상인 강화유리를 안착을 하기 위한 지지대(50)를 포함한다.
진공챔버(10)는 소정의 진공도를 형성할 수 있으며, 진공분위기 하에서 진공유리를 제작하기 위한 공간을 제공한다. 진공챔버(10)는 연결튜브(미도시)를 통해 외부에 배치된 공지의 진공펌프(미도시)와 연결될 수 있다.
진공챔버(10)는 진공유리 제작을 위한 강화유리를 진공챔버(10) 내로 장입하는 입구(미도시)와 제작된 진공유리를 배출하기 위한 출구(미도시)가 형성될 수 있다.
디스펜서(30)는 고형의 실링재를 녹여서 간격을 두고 적층 배치되는 2매의 강화유리 사이에 토출한다(도 4 참조). 2매의 강화유리는 진공 분위기 하에서 디스펜서(30)에 의해 에지 부분이 실링됨과 동시에 실링재에 의해 상호 봉착된다.
도 2를 참조하면, 디스펜서(30)는 실링재로 사용되는 유리 분말(20)이 저장되는 호퍼(31)와, 호퍼에서 노즐 측으로 실링재를 공급하기 위한 연결통로(33)와, 실링재를 토출하는 노즐(35)과, 노즐 내부에 회전 가능하게 배치되어 노즐로부터 실링재를 소정 압력으로 토출시키는 인젝션 스크류(37)와, 인젝션 스크류를 회전 구동시키기 위한 구동모터(39)를 포함할 수 있다.
호퍼(31)는 상부가 개방되며 커버(32)에 의해 개폐된다. 커버(32)는 다수의 체결볼트(32a)를 통해 호퍼(31)에 분리 가능하게 결합된다. 유리 분말을 호퍼(31)에 투입하는 경우 커버(32)를 호퍼(31)로부터 분리하여 호퍼의 상부를 개방하고, 유리 분말의 투입이 완료되면 커버(32)를 호퍼에 결합하여 호퍼 상부를 폐쇄한다.
호퍼(31)에 장입되는 유리 분말은 2매의 강화유리를 상호 접합 가능하도록 강화유리와 재질이 동일하거나 유사한 것이면 족하다. 예를 들면 유리 분말은 V2O5-P2P5-TeO2 계를 사용할 수 있다. 이 경우, 호퍼(31)에는 실링재의 특성을 향상시키기 위해 유리 분말 외에 필러(예를 들면, Grey Filler Primer)가 추가 투입될 수 있다.
호퍼(31)는 장입된 유리 분말을 용융시키기 위해 호퍼 내부에 제1 히터(41)가 매립될 수 있다. 제1 히터(41)는 마이크로 시즈 히터(micro sheath heater)로서 호퍼(31) 내부에 매립될 수 있다. 또한, 호퍼(31)가 히터 역할을 겸할 수 있도록 몰딩 히터로 형성될 수도 있다. 호퍼(31)의 재질은 유리 분말의 용융이 촉진되도록 열전도도가 높은 금속재로 형성될 수 있다.
호퍼(31)는 연결통로(35)와 연통되는 배출구(31a)가 형성된다. 제1 히터(41)에 의해 용융된 유리 분말 즉, 실링재는 자중에 의해 배출구(31a)를 통해 연결통로(33)로 공급된다.
연결통로(33)는 내부에 실링재가 이송되는 공간이 형성되고, 호퍼(31)에서 공급되는 실링재를 노즐(35)로 공급하도록 호퍼(31)와 노즐(35)을 상호 연결한다. 연결통로(33)는 일측에 호퍼의 배출구(31a)와 연통되는 제1 개구(33a)가 형성되고, 타측에 노즐의 유입구(35a)와 연통되는 제2 개구(33b)가 형성된다.
도 2와 같이 호퍼(31)의 하부는 연결통로(33)의 일측에 결합될 수 있고, 노즐(35)의 후단부는 연결통로(33)의 하부에 결합될 수 있다.
호퍼(31)와 연결통로(33) 간의 결합은 공지된 체결구조를 통해 상호 연결될 수 있으며, 각 구성 간의 연결부분을 실링재가 누출되지 않도록 기밀 처리를 하는 것이 바람직하다.
노즐(35)은 교체 가능하도록 연결통로(33)에 분리 가능하게 연결될 수 있다. 이를 위해, 노즐의 후단부(35b)에는 나사부가 형성되고, 연결통로(33)에는 노즐의 나사부가 나사 결합될 수 있는 결합부(33c)가 형성될 수 있다. 이에 따라 본 실시예에서는 노즐의 교체가 가능하므로, 도 4 내지 도 6과 같이 선단부의 형태가 다양한 노즐(35,135,235)을 교체하여 사용할 수 있다.
연결통로(33)는 노즐로 공급되는 실링재가 굳지 않고 소정 점도를 갖는 용융상태를 유지하도록 연결통로의 내부에 제2 히터(42)가 매립될 수 있다. 제2 히터(42)는 마이크로 시즈 히터로서 연결통로(33) 내부에 매립될 수 있다. 또한, 연결통로(33)가 히터 역할을 겸할 수 있도록 몰딩 히터로 형성될 수도 있다. 연결통로(33) 역시 호퍼와 같이 열전도도가 높은 금속재로 형성될 수 있다.
노즐(35)은 내부에 인젝션 스크류(35)가 회전 가능하게 배치되며, 선단부(35c)에 실링재를 토출하기 위한 토출구(35d)가 마련된다. 노즐(35)은 2매의 강화유리 사이로 실링재를 토출 시 도 4와 같이 강화유리에 대하여 소정 각도로 경사지게 배치될 수 있다. 이러한 노즐(35)의 경사 배치는 강화유리에 접촉하지 않고 최적의 실링위치를 고려하여 설정할 수 있다.
노즐(35)은 2매의 강화유리 사이를 봉착과 동시에 2매의 강화유리를 상호 접합하기 위해, 강화유리의 에지를 따라서 이동하면서 실링재를 토출한다. 이러한 노즐의 이동은 디스펜서(30)가 진공챔버(10) 내에서 이동 가능하게 설치됨에 따라 가능하다. 디스펜서(30)는 진공챔버(10) 내에 구비된 이송장치(미도시)(예를 들며, 공지의 리니어 가이드, 공지의 로봇 암(robot arm) 등)에 장착되어 실링을 위해 미리 설정된 경로를 따라 이동할 수 있고, 소정 각도로 경사지게 배치될 수 있다.
노즐(35)은 전술한 호퍼(31) 및 연결통로(33)와 마찬가지로 공급되는 실링재가 굳지 않고 소정 점도를 갖는 용융상태를 유지하도록 내부에 제3 히터(43)가 매립될 수 있다. 제3 히터(43)는 마이크로 시즈 히터로서 노즐(35) 내부에 매립될 수 있다. 또한, 노즐(35)이 히터 역할을 겸할 수 있도록 몰딩 히터로 형성될 수도 있다. 노즐(35) 역시 호퍼와 연결통로와 같이 열전도도가 높은 금속재로 형성될 수 있다. 제3 히터(43)는 실링재의 온도를 대략 400℃~600℃ 정도로 유지할 수 있도록 노즐을 통해 간접적으로 실링재를 가열한다.
인젝션 스크류(37)는 노즐(35)의 내측 공간에 노즐의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다. 이 경우 인젝션 스크류(37)는 노즐의 내측 공간 전체를 점유하는 길이로 이루어질 수 있다.
인젝션 스크류(37)는 후단이 구동모터(39)에 결합됨에 따라, 구동모터(39) 구동 시 소정 회전속도로 회전한다. 인젝션 스크류(37)는 외주에 형성된 복수의 나선돌기(37a)가 노즐(35)의 내주에 비접촉한 상태로 인접하게 배치됨에 따라, 연결통로로부터 노즐로 공급된 실링재를 노즐 내부를 따라 토출구(35d) 측으로 이송한다. 실링재는 인젝션 스크류(37)에 의해 용융된 상태로 소정 압력으로 토출구(35d)를 통해 노즐 외부로 토출된다.
구동모터(39)는 인젝션 스크류(37)를 일정한 속도로 일 방향으로 회전 시킨다. 이 경우, 구동모터(39)는 연결통로(39)의 일부에 고정될 수 있다.
지지대(50)는 강화유리가 안착되도록 소정 넓이를 가지는 평판 형상으로 이루어질 수 있다. 지지대(50)는 내부에 마이크로 시즈 히터(미도시)가 매립될 수 있다. 또한, 지지대(50) 자체가 히터 역할을 겸할 수 있도록 몰딩 히터로 형성될 수도 있다.
이와 같이 지지대(50)는 히터가 매립됨에 따라 지지대(50)에 안착된 강화유리를 가열할 수 있다. 이 경우, 지지대(50)의 가열온도는 강화유리의 경화상태가 풀리지 않은 400℃ 미만의 소정 온도(약 200℃~300℃)가 적절하다. 지지대(50)는 강화유리를 실링재의 온도보다 낮은 온도로 가열함에 따라 노즐(35)에서 토출된 실링재가 강화유리에 도포될 때 실링재와 강화유리 간의 온도 차에 의해 강화유리가 뒤틀리거나 열충격에 의해 파손되는 문제를 미연에 방지할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리 실링장치를 이용하여 진공유리를 제작하는 공정을 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리 실링장치를 통해 진공유리를 제작하는 공정을 나타내는 흐름도이고, 도 4는 2매의 강화유리를 접착하기 위해 실링재를 2매의 강화유리 사이로 토출하는 상태를 보여주는 도면이다.
도 3을 참조하면, 진공챔버(10) 내부에 소정 두께를 가지는 판 형상의 제1 및 제2 강화유리(71,75)를 지지대(50)에 안착시킨다(S1). 이 경우 진공챔버(10) 내부는 소정의 진공도를 유지할 수 있다.
먼저, 제1 강화유리(71)를 지지대(50)에 안착시킨다. 이 경우 지지대(50)는 제1 강화유리(71)를 안정적으로 고정하기 위한 공지의 클램핑 구조를 구비할 수 있다.
제1 및 제2 강화유리(71,75) 사이에 진공으로 유지되는 공간(77)을 확보하기 위해, 제1 강화유리(71)의 상면에 일정한 간격을 두고 동일한 두께를 가지는 다수의 스페이서(73)를 안착시킨다.
이어서 다수의 스페이서(73)에 제2 강화유리(75)를 안착시킨다. 이때 제2 강화유리(75)는 제1 강화유리(71)보다 넓이가 작기 때문에, 제2 강화유리(75)의 외곽이 제1 강화유리(71)의 외곽보다 내측으로 위치하게 된다. 이와 같이 제1 및 제2 강화유리(71,75)의 넓이를 상이하게 함으로써 노즐(35)의 선단부(35)가 제1 및 제2 강화유리 사이에 실링재를 안정적으로 도포할 수 있다.
계속해서 지지대(50) 내부에 매립된 히터를 작동시켜 제2 강화유리(71)를 약 200℃~300℃로 가열한다(S2). 이러한 가열온도는 제2 강화유리(71)의 종류에 따라 상이할 수 있으며, 바람직하게는 강화유리의 경화가 풀리지 않고 열충격을 받지 않을 정도의 적절한 온도이면 족하다.
진공챔버(10)는 제2 강화유리를 가열하기 위한 위한 소정온도로 지지대(50)의 히터를 구동한 후 진공 분위기를 형성할 수 있다.
이어서, 제1 및 제2 강화유리(71,75) 사이에 실링재(21)를 도포한다(S3). 이를 위해 디스펜서(30)를 실링 시작위치로 이동시킨다. 이 경우, 노즐(35)은 도 4와 같이 노즐의 선단부(35c)가 제1 및 제2 강화유리(71,75)의 에지 부분에 최대한 인접하도록 소정 각도로 경사지게 배치될 수 있다.
호퍼(31) 내부에 각각 배치된 제1 히터(41)가 작동하여 호퍼(31)에 저장된 유리 분말(20)을 용융시킨다.
유리 분말(20)이 용융되어 형성된 실링재(21)는 자중에 의해 호퍼(31)에서부터 연결통로(33)를 통해 노즐(35)로 공급된다. 이 경우, 연결통로(33)와 노즐(35)에 각각 매립된 제2 및 제3 히터(42,43) 역시 제1 히터(41) 작동 시 함께 작동하여 실링재가 굳지 않도록 용융상태를 유지한다. 노즐(35) 내부로 공급된 실링재는 제3 히터(43)에 의해 약 400℃~600℃로 가열된다.
구동모터(39)의 구동에 따라, 인젝션 스크류(37)가 회전하면서 노즐(35)로 공급된 실링재를 노즐의 토출구(35d) 측으로 이송한다. 이에 따라 실링재는 소정 압력으로 노즐의 토출구(35d)를 통해 제1 및 제2 강화유리(71,75) 사이로 토출될 수 있다.
디스펜서(30)는 이송장치(미도시)에 의해 미리 설정된 경로를 따라 일정한 속도로 이동한다. 여기서, 미리 설정된 경로는 적층된 제1 및 제2 강화유리의 에지 부분을 따라 폐곡선 형태로 이루어질 수 있다.
이와 함께 노즐의 토출구에서는 실링재(21)가 토출되어 제1 및 제2 강화유리의 사이로 도포된다. 고온의 실링재(21)에 의해 제1 및 제2 강화유리는 상호 접합됨과 동시에 실링이 이루어진다. 실링재(21)는 제1 및 제2 강화유리를 상호 접합하는 봉착재의 역할을 함께 수행한다.
실링 공정이 완료되면 진공챔버(10) 내부를 대기압 상태로 전환한 후 제작된 진공유리를 진공챔버(10)로부터 배출한다(S4). 배출된 진공유리는 제1 및 제2 강화유리 사이에 도포된 실링재를 대기 중에서 자연 경화한다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예서는 강화유리의 경화가 풀리지 않고 열충격을 받지 않은 상태로 진공유리를 제작할 수 있어 높은 생산수율을 유지할 수 있다.
한편, 노즐(135,235)은 도 5 및 도 6과 같이 그 선단부의 형상이 다양하게 형성될 수 있다.
도 5와 같이 노즐의 선단부(135c)가 도 4에 도시된 노즐의 선단부(35c)보다 길게 형성된 경우, 노즐(135)은 제1 및 제2 강화유리(71,75)에 대하여 거의 평행한 자세로 경사지게 배치하여 실링재(23)를 토출구(135d)로부터 할 수 있다. 이 경우 실링재(23)는 제1 및 제2 강화유리(71,75) 사이로 도포될 때 스페이서(73)의 외측면 전체에 완전히 밀착될 수 있다.
반대로 도 6과 같이 노즐의 선단부(235c)가 도 4에 도시된 노즐의 선단부(35c)보다 짧게 형성될 수 있다. 이 경우 인젝션 스크류(237)의 회전 속도를 증가시켜 토출구(235d)로부터 토출되는 실링재의 토출 속도를 조절하여 실링재(25)를 스페이서(73)의 외측면 전체에 완전히 밀착시킬 수도 있다. 인젝션 스크류(237)의 회전 속도는 구동모터의 회전 속도를 조절함으로써 제어할 수 있다.
도 5에서 미설명부호 137은 인젝션 스크류이고, 143은 제3 히터를 가리키며, 도 6에서 미설명부호 243은 제3 히터를 가리킨다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
10: 진공챔버 30: 디스펜서
31: 호퍼 33: 연결통로
35,135,235: 노즐 37: 인젝션 스크류
39: 구동모터 41: 제1 히터
42: 제2 히터 43: 제3 히터
50: 지지대

Claims (10)

  1. 진공챔버;
    상기 진공챔버 내측에 배치된 디스펜서; 및
    상기 진공챔버 내측에 배치되며, 강화유리가 안착되는 지지대;를 포함하며,
    상기 지지대는 안착되는 상기 강화유리를 가열하는 히터가 내장되고,
    상기 디스펜서는 내장된 다른 히터를 통해 미리 설정된 경로를 따라 이동하면서 실링재를 용융시키고, 용융 상태의 실링재를 상기 디스펜서의 노즐을 통해 2매의 강화유리 사이에 토출하며,
    상기 지지대에 내장된 히터를 통해 상기 실링재의 온도보다 낮은 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 진공유리 실링장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 디스펜서는,
    유리 분말이 저장되고 상기 유리 분말을 가열하는 호퍼; 및
    상기 호퍼와 연결되며 상기 호퍼로부터 이송된 용융상태의 유리 분말을 가열하는 연결통로를 포함하며,
    상기 노즐은 상기 연결통로로부터 용융된 실링재를 공급받아 가열 및 토출하는 것을 특징으로 하는 진공유리 실링장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 호퍼, 연결통로 및 노즐은 각각 내부에 히터가 매립된 것을 특징으로 하는 진공유리 실링장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 호퍼, 연결통로 및 노즐은 각각 몰딩 히터인 것을 특징으로 하는 진공유리 실링장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 노즐은 일정한 압력으로 실링재를 노즐의 토출구를 통해 토출하도록 노즐의 내측 공간에 인젝션 스크류가 회전 가능하게 배치된 것을 특징으로 하는 진공유리 실링장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 연결통로에 분리 가능하게 나사 체결되는 것을 특징으로 하는 진공유리 실링장치.
  7. 진공챔버 내에 구비된 지지대에 제1 및 제2 강화유리를 다수의 스페이서에 의해 일정한 간격을 두고 적층하는 단계;
    상기 지지대에 매립된 히터를 작동하여 지지대의 상면에 접촉한 제1 강화유리를 가열하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 강화유리의 에지 부분을 따라 용융상태의 실링재를 도포하는 단계;를 포함하며,
    상기 제1 강화유리가 상기 지지대에 의해 가열되는 제1 온도는 상기 실링재가 노즐에서 가열되는 제2 온도 보다 낮은 것을 특징으로 하는 진공유리 제조방법.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 온도는 200℃~300℃이고, 상기 제2 온도는 400℃~600℃인 것을 특징으로 하는 진공유리 제조방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 실링재가 도포됨에 따라 상기 제1 및 제2 강화유리 사이가 실링 및 접합된 진공유리를 상기 진공챔버로부터 배출하여 상기 실링재를 경화하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공유리 제조방법.
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