CN100353504C - 基片接合方法和设备 - Google Patents
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Abstract
接合辊轮在加强基片表面上滚动，由中间和侧向闭锁爪夹持加强基片，它对着放置和固定在夹持台上的晶片，条件是胶粘片附着在晶片表面上，从而可进行接合作业。当接合辊轮滚动时，两闭锁爪向下摆动，闭锁爪它们本身向下移动，同时，保持加强基片弯曲的大致稳定，而当接合辊轮接近闭锁爪时缩回。
Description
技术领域
本发明涉及一种在两张基片之间放入胶粘片接合它们的方法和设备。
背景技术
在传统半导体晶片或圆片(以下简称“晶片”)，有许多元件形成在晶片上，晶片的背面用背研磨工艺磨削。之后，合成的晶片用切削工艺切开成每一元件。虽然，最新趋势，磨薄的晶片薄到从50μm到100μm(微米)，或甚至约25μm以符合高密度包装的要求。
用背研磨工艺制成更薄的晶片，不仅易脆，还具有挠曲变形；因此，手工操作性变得相当差。
考虑到这些缺点，已提出实施一种方法，即因接合一晶片和一玻璃片或类似的连同它们之间的胶粘片以加强晶片的方法。
更明确地讲，先把具有胶粘带的晶片(胶粘带粘附在晶片的上表面)，安装和固定在一夹持台上。在高于晶片的一位置，由玻璃板形成的基底或类似物(本发明中称基片)，以倾斜位置被闭锁和夹持在基底支承部件的上端。接着，压辊以倾斜位置在支承基片的表面上移动，此外，基片支承件按照压辊的运动而向下移动，因此，基片和半导体晶片接合在一起(JP-A-2000-349136)。
在上述传统基片接合设备中，因为把用于加强的基片闭锁和夹持在围绕晶片的圆柱形基片支承件的上端，加强基片不可避免地具有较大于晶片的直径。由于该原因，基片的外圆周局部地从晶片外圆周伸出，晶片通过接合基片而加强。基片的突出，妨碍晶片的连续工艺，使设备变得体积庞大。
发明内容
本发明是考虑到上述情况而予以设计的，本发明的主要目标是提供一种基片接合方法和基片接合设备，能够把基片例如半导体晶片接合到加强基片上，加强基片等于或小于基片(半导体晶片)的直径，并使设备小型化。
为了完成此目标，本发明使用下述构形。
基片接合方法，用于彼此结合两基片和放置在两基片之间的胶粘片，包括下述步骤：
用包括多个闭锁爪的夹持装置在多个点上夹持第二基片，以便对着第一基片保持在一预定位置内，并且使接合辊轮在第二基片表面上移动，从而借助于胶粘片使两基片彼此接合，胶粘片预先粘附在基片之一上，此外，当接合辊轮随着接合辊轮的运动靠近各个夹持装置时，导致各个保持装置依次释放第二基片的夹持，并且将各个夹持装置从偏离接合辊轮路径的第二基片向外缩回。
按照本发明的基片接合方法，依靠夹持装置有可能连续地移动接合辊轮而不受妨碍，当接合辊轮为完成接合而靠近第二基片夹持点作移动时，夹持装置从接合辊轮路径中缩回。最终，夹持装置在所有夹持位置上，从接合辊轮路径中缩回。这使得待夹持和接合的第二基片具有等于或较小于第一基片直径成为可能，可接合第二基片而不局部地从第一基片上伸出，因此，可按没有伸出的情况下，进行随后的工艺，这也有助于设备的小型化。
在本发明中，夹持装置随着接合辊轮的运动而向下移动。
按照该方法，在把第二基片接合在第一基片上的步骤中，随着接合辊轮在第二基片表面上的运动，而弯曲第二基片的一端，第二基片的夹持装置向下移动，因此，第二基片的弯曲度是属于可接收的范围。这样，就有可能把第二基片接合到第一基片上，同时，防止待接合的第二基片的过量弯曲和损坏。
也按照本发明，较佳的是对夹持装置的向下运动给予适当的阻力。
按本发明，当夹持装置的向下运动与第二基片倾斜度相适应时，对夹持装置向下运动给予阻力。这样，由于惯性或类似的因素，要防止夹持装置的向下移动超过所需求的。因为，下降运动伴随着适当的阻力，由于惯性或类似因素，摆动将不会出现多于所需要的，完成第二基片的高支承精度，这对接合精度的改善是有效的。
此外，本发明中较佳的是，接合辊轮的圆周速度等于接合辊轮的接合前进运动速度。
按照该方法，有可能按辊轮移动方向移动接合辊轮，而不将任一外加动力施加到第二基片表面上。因此，改善这些基片的接合精度是可能的。
本发明中较佳的是，在减压下，使第一基片和第二基片彼此接合在一起。
按该方法有可能互相接合第一基片和第二基片，同时，防止气泡收集包含在接合表面内，因此，有可能实施接合工艺而只出现少量有缺陷的产品。
较佳的是，第一和第二基片之一是半导体晶片，例如，第一和第二基片之一是不锈钢片，另一个是半导体晶片。
此外，为完成上述目标，本发明使用下述构成。
用于两基片彼此接合的基片接合设备含有：
夹持台，第一基片安装和固定在此夹持台上；
包括多个闭锁爪的夹持装置，用于在多个点上夹持第二基片的圆周部分，以便对着在夹持台上的第一基片；
接合辊轮，在胶粘片附着在基片之一的情况下，它在第二基片表面上移动，因此，第一基片和第二基片彼此接合；以及
驱动装置，当接合辊轮随着接合辊轮的运动靠近各个夹持装置时，导致各个保持装置依次释放第二基片的夹持，并且将各个夹持装置从偏离接合辊轮路径的第二基片向外缩回。
按照本发明的基片接合设备，当接合辊轮在第二基片表面上移动时，第二基片接合到第一基片上，同时，第二基片从其一端弯曲。在这种情况下，当接合辊轮靠近被夹持的第二基片的一点时，夹持装置在这一点上从接合辊轮的路径中缩回，由此，接合辊轮可连续地移动，不受到夹持装置的妨碍。最终，所有支持点的夹持装置是从接合辊轮路径中缩回。照这样，有可能实现本发明第一方法的愿望。
此外，本发明中较佳的是，驱动装置构造成按接合辊轮的运动可向上和向下移动夹持装置。
按照此构形，在第二基片和第一基片接合过程中，当接合辊轮在第二基片表面上移动时，第二基片从其一端弯曲，第二基片夹持装置向上和向下移动，以使第二基片的弯曲度属于可接受程度。由此，有可能把第二基片接合到第一基片上，同时，防止待接合的第二基片的过度弯曲而受损。
此外，本发明中较佳的是夹持装置是由中间闭锁爪和一对侧向闭锁爪构成，其中，中间闭锁爪相对于辊轮的前进方向，闭锁在第二基片周边内的中间端边缘，而一对侧向闭锁爪相对于辊轮的前进方向，闭锁在第二基片内的右侧和左侧的端边缘，中间闭锁爪和侧向闭锁爪的至少一个被允许围绕与辊轮前进方向成直角交叉的一侧向支点摆动。
按该构形，第二基片遭遇接合前，放置在对着第一基片的一定距离处，同时，凭靠中间闭锁爪与右向和左向闭锁爪将第二基片闭锁在三个点上。当接合作用开始时，接合辊轮靠着第一基片的端部分推动第二基片的端部分，接着，接合辊轮在第二基片表面上移动，由此，使第二基片接合到第一基片上，且从其一端弯曲。
在这种情况下，因为依据接合辊轮的运动，使第二闭锁爪的弯曲和变形属于可接受程度，未经接合的基片部分按辊轮的前进方向倾斜上升，有关如上所述，如果允许侧向闭锁爪通过把侧向闭锁爪闭锁到第二基片上而摆动，同时，保持在基片圆周方向内的大宽度，侧向闭锁爪可以摆动，以符合基片的倾斜度。
此外，如果允许中间闭锁爪的摆动，当接合辊轮靠近中间闭锁爪时，侧向闭锁爪能摆动或摆动以符合基片倾斜度。
也就是说，有可能闭锁和支承具有倾斜度的第二基片，这是由于弯曲变形是通过接合作业而造成的，接合作业在符合倾斜度这样的一个位置上工作的，因此，有可能防止基片在闭锁和夹持点上受到破坏。
此外，在本发明中，较佳的是为中间闭锁爪和侧向闭锁爪的转动给予适当的阻力。
按照这种构形，当侧向闭锁爪或中间闭锁爪符合第二基片倾斜度而摆动时，对摆动给予适当的阻力，有可能由于惯性或类似因素防止闭锁爪的摆动超过所需要的。因为适当阻力施加到摆动上，使得由于惯性或类似因素超过所需的摆动不会发生，这样就完成第二基片的高支承精度，对改进接合精度是有效的。
在本发明中，较佳的是，夹持装置由一个和一对吸收喷嘴所构成，其中，一个吸收喷嘴相对于辊轮前进方向，吸附和夹持在第二基片周边内的中间端边缘侧上的表面，而一对吸收喷嘴相对于辊轮前进方向，吸附和夹持在第二基片周边内的右和左侧端边缘侧，以及中间吸收喷嘴和侧向吸收喷嘴的至少一个是向下移动的。
接上述构形，第二基片得以对着第一基片离开一定距离，同时，由吸收喷嘴吸附在基片的三个点上。当接合作业开始时，接合辊轮对着第一基片的一个端部分，推动第二基片的一个端部分，接着，接合辊轮在第二基片表面上移动，由此，使第二基片接合在第一基片上，同时，从其一端弯曲。
在这种情况下，第二基片借助于接合辊轮的运动，弯曲和变形属于可接收范围，没有经过接合的基片部分，按辊轮的前进方向倾斜上升。就此而论，如果吸收喷嘴能够向下移动，侧向吸收喷嘴能向下移动，这就符合基片倾斜度。
此外，当接合辊轮靠近中间吸收喷嘴时，如果中间吸收喷嘴能向下移动，侧向吸收喷嘴可以向下移动，这样就符合基片倾斜度。
这就是说，有可能吸附和夹持第二基片使其倾斜，倾斜根据接合作业是在符合倾斜度的这种形势或位置下导致弯曲和变形的原因，因此有可能防止在吸附和夹持点上的基片受到损坏。
此外，在本发明中，较佳的是对中间闭锁爪和侧向闭锁爪的向下移动给予适当的阻力。
按照上述构形，当侧向吸收喷嘴和中间吸收喷嘴以符合第二基片对向下运动给予阻力，有可能由于惯性或类似的阻止吸收喷嘴的向下运动超过所需要的。因为适当阻力施加到向下运动，由于惯性或类似因素使向下运动超过所需要的就不会发生，因此，完成了第二基片的高支承精度，对改进接合精密度是有效的。
在本发明中，较佳的是驱动接合辊轮的圆周速度与接合的前进运动速度是相等的。
按该构形，有可能移动接合辊轮，无需把辊轮移动方向的任一外部动力施加到第二基片的表面上。因此，有可能改善这些基片的接合精度。
本发明中，较佳的是把加热装置放进夹持台内。
按该构形，因为把加热装置放进夹持装置内，有可能软化粘附在基片上的胶粘片粘性，因此，可接合具有高效率的基片。
本发明中，较佳的是把夹持台、夹持装置和接合辊轮容纳在一减压室内。
按照该构形，有可能使第一基片和第二基片互相接合，同时，防止气泡收集包含在接合表面内。因此，有可能实施只有出现少量缺陷产品的接合工艺。
附图说明
有关本发明说明而言，要理解图中所示的是当今较佳的几种形式，但是，本发明不局限于所示的精确布局和装置。
图1是本发明基片接合设备平面图；
图2是本发明基片接合设备正视图；
图3是主要部件的平面图；
图4到9说明接合工艺的过程；
图10说明接合作业和闭锁爪之间关系的平面图；
图11说明接合作业和闭锁爪之间关系的平面图。
具体实施方式
本发明的一个实施例目前将参阅附图予以说明。
图1是用于实现本发明基片接合方法的基片接合设备平面图，图2是基片接合设备的前视图。
如图4所示，按本发明实施例，基片接合设备构造得把作为第二基片由玻璃板形成的加强基片W2接合到用作第一基片的半导体W1(后文简称晶片或圆片)上。基本上，如图1和2所示，布置在底框架1顶表面上的是台式框架4，台式框架4上装有用于运动的自位轮2和用于固定的支座3，以及可打开/可闭合减压室6同样地布置在台式框架4上。
接合机构5包括一真空吸收型夹持台7，一对右和左侧向闭锁爪8和中间闭锁爪9以及接合辊轮10，夹持台7上有水平地安装和固定的晶片W1，一对右和左侧向闭锁爪8和中间闭锁爪9用于在三个点上闭锁和夹持加强基片W2的周边，接合辊轮10按右向和左向悬挂和前后方向运动，以及所有上述部件的驱动装置。第一部件的具体化结构，将在下文中予以说明。
如图3所示，侧向闭锁爪8用螺栓固定到夹持件11上，侧向闭锁爪在它们的末端具有逐步地形成局部弧形的闭锁部分8a，从其下方容纳和闭锁加强基片W2周边内右和左侧的相对部分。该闭锁部分8a按圆周方向形成一定的范围，即从右和左对角线位置穿过基片中心到达接合的起始端侧(图3的下侧)。
夹持件11本身依靠轴承座12，以便能按平面图穿过基片中心围绕水平侧轴向中心线X1摆动，而由轴承座12旋转地支撑的支承轴13，通过电磁阀14与风动转动致动器15相连接。夹持件11仅允许从水平恣态(或位置)转动，当电磁阀14处于图示中间位置“n”时，转动致动器可自由地转动。当电磁阀14转接到第一位置P1时，转动致动器15以向前上升方向压入夹持件11，因此，夹持件11和固定在夹持件11上的侧向闭锁爪8被强制地固定在水平位置上，这是向前上升方向的摆动限度。
再参阅图1和2，轴承座12支撑或是右侧向或者是左侧向闭锁爪8的夹持件11，转动致动器15被安装在支承台16上，支承台16设计成通过线性侧向驱动机构17按水平方向可以作侧向移动，线性侧向驱动机构17通过储气筒或脉冲电动机按螺旋进给方式驱动。换言之，右和左侧向闭锁爪8在基片夹持位置和向基片外边收缩的缩回位置之间是可互换的。
此外，线性侧向驱动机构本身安装在一升降台19上，升降台19可沿着台式框架4上所架设的轨道18上升和下降，且通过一脉冲电动机20按螺旋进给方式向上和向下移动升降台19，这样有可能各自地按所需向上和向下移动右和左侧向闭锁爪8。
中间侧向闭锁爪9也如图3所示以可拆卸方式用螺栓紧固在夹持件21上，且在其末端逐步地形成具有局部弧形的闭锁部分9a，闭锁部分9a按圆周方向遍及一定范围从加强基片W2下面容纳和闭锁接合端侧面上的边缘端。
夹持件21本身支撑在轴承座22上，以便按平面图使夹持件21能围绕水平侧轴向中心线X2摆动，由轴承座22旋转地支撑的支承轴23通过电磁阀24与风动转动致动器25相连。夹持件21仅可从水平恣态(位置)到前进向下位置摆动。当电磁阀24处于图示的中间位置“N”时，转动致动器可自由地转动，当电磁阀转接到第一位置P1时，转动致动器25强制地把夹持件21压入前进上升方向，因此，夹持件21和连接夹持件21的中间闭锁爪9被强制地固定在水平位置内，该水平位置就是按正面上升方向的摆动限度。
轴承座22支撑中间闭锁爪9的夹持件21，转动致动器25也安装在支承台26上，支承台26通过线性前后方向驱动机构(未图示)可按前后方向移动，线性前后方向驱动机构是通过一空气气缸或储气筒以螺旋进结方式予以驱动。换言之，中间闭锁爪在基片固定(或夹持)位置和从基片向外收缩的缩回位置之间的位置是可以互换的。
此外，从图2中看到，线性前后方向驱动机构本身安装在升降台28上，升降台28可沿着在台式框架上架设的轨道27，向上和向下移动，且通过一脉冲电动机29以螺旋进给方式向上和向下移动升降台28，从而有可能按需要向上和向下移动中间闭锁爪9。
设置在台式框架4上的减压室6是由矩形筒体状的固定周边壁30构成的，以及由铰链(未图示)把罩盖31连接在固定周边壁30上。因此，可以通过垂直方向的摆动，能打开和闭合罩盖31。因此，减压室6的内压力可通过起动真空泵(未图示)而降低。固定周边壁30上端的整个圆周附着有密封层32，以便通过与闭合罩盖31下端的整个圆周的紧密接触，确保减压室内部的密闭性。
设置在罩盖31内的接合辊轮10按前后方向和上下方向是可以移动的。更明确地讲，与罩盖31连接的升降台框架35通过4根导向轴33按向上和向下方向是可滑动的，且通过空气气缸34的驱动，使罩盖向上和向下移动。也就是，就接合辊轮10而言，安装一可移动台37，以便可沿着一对右和左导向轴36按前后方向移动，导向轴36由升降台框架35以前后方向水平地悬挂；以及，接合辊轮10通过夹持件38按水平的右向和左向而旋转地支承，夹持件38以可拆卸方式用螺栓连接在可移动台37的底面。
非滑动型皮带41按前后方向水平地卷绕在升降台框架35的右和左侧上，非滑动皮带41通过电动机40而旋转地传动。皮带41和可移动台37连接，根据皮带41的前进或反向转动，驱动可移动台37作水平前后方向移动，使接合辊轮按前后方向而水平地移动。
接合辊轮10的夹持件38设置有电动机42，用于驱动接合辊轮10，电动机42自动旋转，同时，按前后方向移动接合辊轮10。
具有上述构形的基片接合设备的接合操作，将按下面的图4到9予以说明。
(1)首先，减压室6通过提升罩盖31而被打开，以前承受背研磨的晶片W1通过在夹持台7上的吸收作用而被校准和固定，晶片W1是处于这样的位置，即晶片表面向上的位置。在晶片W1的表面上，可分离的、加热时将丧失其粘附性的胶粘片预先地和一分离片粘附在一起。当将基片安装在夹持台7上的作业完成后，在表面上的分离片被分离而露出粘附表面。
此刻，接合辊轮10在位于上侧和前侧的起动点是处于准备阶段，同样，侧向闭锁爪8种中间闭锁爪9按水平位置、在起动点的高度处于准备阶段，此时，它们在一预定高度上向基片的外边缩回。
(2)下一步，使侧向闭锁爪8和中间闭锁爪9水平地移动到基片中间侧的预定位置，该预定位置根据与加强基片W2的直径相符合的预先输入信息而予以确定，其中，加强基片W2被水平地闭锁和夹持，且被支撑在沿着侧向闭锁爪8和中间闭锁爪9的闭锁部分8a和9a的宽度的三个点上。
(3)当完成上述基片安装工艺时，罩盖31闭合以密封减压室6，此后，排除空气以降低到不大于65千巴(约500mm水银)的内压力。
(4)完成减压后，发出接合起动指令，以开始接合作业。
(5)为响应接合操作，侧向闭锁爪8和中间闭锁爪9向下移动，以使闭锁和夹持的加强基片W2向下移动，直到与晶片W1的距离t时为止，如图4所示，即达到一预定的数值(约1毫米)。
(6)下一步，如图5所示，接合辊轮10向下移动，以便向下推动加强基片W2的前端，直到其前端与晶片W1前端相接触。
(7)之后，如图6所示，通过在加强基片W2上的接合辊轮的向前移动，同时使接合辊轮10在相同高度下转动，加强基片W2逐渐地从其前端与晶片W1接合，同时，加强基片W2受到变形弯曲。在该情况下，控制转动的驱动速度，以致被驱动转动的接合辊轮10的圆周速度与辊轮的前进运动速度相同，因此，阻止朝着表面方向的牵引力作用在加强基片W2上。
此外，当接合辊轮10向前运动时，侧向闭锁爪8和中间闭锁爪9根据先前指定的程序受到控制而逐渐向下移动，使加强基片W2的弯曲保持在可接受的程度。
(8)在接合的初期阶段，用于控制闭锁爪位置的转动致动器15和25，通过气流的供给，强制地把侧向闭锁爪8和中间闭锁爪9固定在水平位置上，此水平位置为摆动的界限。但是，当接合辊轮向前移动时，达到一预定位置，电磁阀14和24从第一位置P1转换到中间位置n，可容许转动致动器15和25自由地转动。在此情况下，把受到影响的外力，从弯曲和倾斜的加强基片W2施加到侧向闭锁爪8和中间闭锁爪9上，侧向闭锁爪8和中间闭锁爪9围绕支点轴X1和X2摆动，结果是，符合加强基片W2的倾斜度。相应地，有可能防止应力集中在加强基片W2的闭锁点上而受到损坏。
但是，如图3所示，当侧向闭锁爪8和中间闭锁爪9以符合基片倾斜度的方式摆动时，使用有针阀的可变膜片43插进来自转动致动器15和25的排气通路中，以致把适当的阻力施加到排气通路中。因此，当转动致动器15和25通过外力而转动后，马上把电磁阀14和24从第一位置P1转换到中间位置n，因而，扼制了惯性转动。因此，有可能防止侧向闭锁爪8和中间闭锁爪9摆动得比所需要更多的情况出现，使基片的闭锁部分受损。
(9)如图7和11所示，当接合辊轮10移动到一预定位置，即靠近侧向闭锁爪8的位置，侧向闭锁爪8向基片外边缩回，因而不阻止接合辊轮10的运动。
(10)如图9所示，当接合辊轮10行进到靠近基片终点的一端时，中间闭锁爪9也向基片外部缩回，因而允许接合辊轮10朝着基片终端移动，以完成接合作业。
(11)完成接合后，接合辊轮10向上移动返回到原来位置，使减压室6通风到大气压力，之后，打开罩盖31，取出与加强基片W2接合的晶片W1。
这是接合作业一个循环的结束，接着，重复作业的循环。
在上述接合设备中，如果改变基片直径，夹持台7，侧向闭锁爪8，中间闭锁爪9和接合辊轮10也应该替换与基片直径相配合的部件。
即使接合辊轮10的前进运动速度通常是恒定的，辊轮移动的区域可分成众多分段，每一分段的前进运动速度是可变的。
在上述实施例中，加强基片W2具有与昌片W1接合的相同直径，作为一实施例的情况，同样的作业适用于加强基片W2具有稍小于晶片W1的直径而彼此接合的情况。同样地，加强基片W2具有较大于晶片W1直径也可予以接合，在此情况下，侧向闭锁爪8和中间闭锁爪9可向下移动，从而使它们陷进切槽7a，7b中，切槽7a，7b形成在夹持台7的圆周附近，而不是把侧向闭锁爪8和中间闭锁爪9向基片外部缩回。
上述实施例无局限性，本发明将按下述变形予以实施。
(1)当把加强基片W2接合到晶片W1上时，除了玻璃基片外，可使用具有大硬度材料例如不锈钢片。此外，本发明不仅可适用于半导体晶片，也适应于承受在压薄工艺的各种工件。
(2)在上述实施例加强基片W2是通过中间和侧向闭锁爪8和9加以夹持的，然而，除了闭锁爪之外，加强基片表面可通过众多吸收喷嘴的吸附作用而被夹持。在该情况下，按照接合辊轮10的运动所形成的晶片W1的弯曲度，吸收喷嘴可间断地或连续地向下移动到一预定位置，以及如果需要，也可以向加强基片W2的上部缩回。
(3)在上述实施例接合辊轮10通过电动机42而自动旋转，然而，接合辊轮10可随着加强基片W2的可移动台37的前后方向水平运动，而在加强基片W2的表面上滚动，不需要通过电动机42的自动旋转而被驱动。
(4)可预先将胶粘片粘附在待接合的加强基片W2上。
本发明可按其它专有形式予以具体化，而不脱离本发明精神或主要属性，因此，应该相应地参阅附后的权利要求书、而不是上述说明书作为表示本发明的范围。
Claims (17)
1.一种基片接合方法，用于彼此接合两基片和介于它们之间的胶粘片，该方法包括下述步骤：
用包括多个闭锁爪的夹持装置在多个点上夹持第二基片，以便对着第一基片夹持在一预定位置内，并且使接合辊轮在第二基片表面上移动，从而借助于胶粘片使两基片彼此接合，胶粘片预先粘附在基片之一上，此外，当接合辊轮随着接合辊轮的运动靠近各个夹持装置时，导致各个夹持装置依次释放第二基片的夹持，并且将各个夹持装置从偏离接合辊轮路径的第二基片向外缩回。
2.如权利要求1所述的基片接合方法，其特征在于，还包括步骤：随着接合辊轮的运动，使夹持装置向下移动。
3.如权利要求2所述的基片接合方法，其特征在于，把适当的阻力给予夹持装置的向下运动。
4.如权利要求1所述的基片接合方法，其特征在于，接合辊轮用于滚动的圆周速度等于接合辊轮用于接合前进的运动速度。
5.如权利要求1所述的基片接合方法，其特征在于，在减压下第一基片和第二基片彼此接合。
6.如权利要求1所述的基片接合方法，其特征在于，至少第一和第二基片之一是半导体晶片。
7.如权利要求1所述的基片接合方法，其特征在于，第一和第二基片之一是不锈钢，另一个是半导体晶片。
8.一种基片接合设备，用于两基片的彼此接合，该设备包括：
夹持台，第一基片安装并固定在其上面；
包括多个闭锁爪的夹持装置，用于在多个点上夹持第二基片的圆周部分，以便对着在夹持台上的第一基片；
接合辊轮，在胶粘片附着在基片之一的情况下，在第二基片表面上移动，从而使第一基片和第二基片彼此接合；以及
驱动装置，当接合辊轮随着接合辊轮的运动靠近各个夹持装置时，导致各个夹持装置依次释放第二基片的夹持，并且将各个夹持装置从偏离接合辊轮路径的第二基片向外缩回。
9.如权利要求8所述的基片接合设备，其特征在于，驱动装置构造成按接合辊轮的转动向上和向下移动夹持装置。
10.如权利要求8所述的基片接合设备，其特征在于，夹持装置由中间闭锁爪和一对侧向闭锁爪构成，其中，中间闭锁爪相对于辊轮的前进方向，闭锁在第二基片周边内的中间端边缘，而一对侧向闭锁爪相对于辊轮的前进方向，闭锁在第二基片周边内的右侧和左侧的端边缘，以及
侧向闭锁爪和中间闭锁爪中的至少一个被允许围绕与辊轮前进方向成直角交叉的一侧向支点摆动。
11.如权利要求10所述的基片接合设备，其特征在于，给予中间闭锁爪和侧向闭锁爪的转动以适当的阻力。
12.如权利要求8所述的基片接合设备，其特征在于，夹持装置由中间吸收喷嘴和一对侧向吸收喷嘴构成，其中，所述中间吸收喷嘴按辊轮前进方向，吸附和夹持在第二基片周边内的中间端边缘侧上的表面，而所述侧向吸收喷嘴相对于辊轮前进方向，吸附和夹持在第二基片周边内的右和左侧端边缘侧，以及
所述中间吸收喷嘴和所述侧向吸收喷嘴中的至少一个是向下移动的。
13.如权利要求12所述的基片接合设备，其特征在于，给予中间吸收喷嘴和侧向吸收喷嘴的向下移动以适当的阻力。
14.如权利要求8所述的基片接合设备，其特征在于，驱动接合辊轮的圆周速度与接合的前进速度是一样的。
15.如权利要求8所述的基片接合设备，其特征在于，把加热装置放进夹持台内。
16.如权利要求8所述的基片接合设备，其特征在于，把夹持台、夹持装置和接合辊轮容纳在一减压室里。
17.如权利要求8所述的基片接合设备，其特征在于，第一和第二基片之一是不锈钢片，另一个是半导体晶片。
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