JP5599642B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板処理装置および基板処理方法に関する。

半導体装置などの電子デバイスの製造においては、鏡面研磨された２枚の基板の研磨面同士（貼り合わせ面同士）を貼り合わせて１枚の基板を形成する技術が知られている。
この様な技術によれば、基板間に接着剤などを介在させることなく基板同士を貼り合わせることができる。そのため、貼り合わせ後の処理（例えば、プラズマ処理、熱処理、化学処理など）におけるプロセス条件の多様化を図ることができる。また、ｐｎ接合や絶縁膜の埋め込みなども容易とすることができる。

ここで、少なくとも一方の基板を凸状に変形させ、凸状に変形させた基板の中央部分を起点として貼り合わせを行う技術が提案されている（特許文献１、２を参照）。

しかしながら、これらの技術では、基板の貼り合わせを行う際に貼り合わせの進行状態を変化させることができず、基板の位置ずれやボイドなどが発生するおそれがあった。

特開平７−６６０９３号公報 特公平７−４４１３５号公報

本発明は、基板の貼り合わせを行う際に貼り合わせの進行状態を変化させることができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。

本発明の一態様によれば、
第１の基板の貼り合わせ面と、第２の基板の貼り合わせ面と、を貼り合わせて１枚の基板を形成する基板処理装置であって、
前記第１の基板を載置する載置部と、
前記載置部に載置された前記第１の基板と所定の間隔をあけて対峙させた前記第２の基板の周縁部を保持する保持部と、
前記保持部を前記周縁部から退避方向に移動させて、前記保持部による前記周縁部の保持状態を変化させる状態変化部と、
前記状態変化部を制御して、前記保持部の退避方向への移動の速度または方向を一時的に変化させて、貼り合わせの進行状態を変化させる制御部と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置が提供される。

また、本発明の他の一態様によれば、
第１の基板の貼り合わせ面と、第２の基板の貼り合わせ面と、を貼り合わせて１枚の基板を形成する基板処理方法であって、
前記第１の基板を載置部に載置する工程と、
前記載置部に載置された前記第１の基板と所定の間隔をあけて対峙させた前記第２の基板の周縁部を保持する工程と、
前記第２の基板の所定の位置を押圧して前記第２の基板の貼り合わせ面の一部と、前記第１の基板の貼り合わせ面の一部と、を接触させる工程と、
前記周縁部の保持状態が一時的に変化するように制御することで貼り合わせの進行状態を変化させる工程と、
を備えたことを特徴とする基板処理方法が提供される。

本発明によれば、基板の貼り合わせを行う際に貼り合わせの進行状態を変化させることができる基板処理装置および基板処理方法が提供される。

本実施の形態に係る基板処理装置を例示するための模式図である。 貼り合わせ状態を例示するための模式図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について例示をする。
図１は、本実施の形態に係る基板処理装置を例示するための模式図である。
図１に示すように、基板処理装置１には、載置部２、基板保持部３、押圧部４、撮像部５、照明部６、支持部７、制御部８が設けられている。

載置部２の載置面（上面）２ａは平坦面となっており、載置面２ａに貼り合わされる一方の基板Ｗ１（第１の基板）が載置されるようになっている。また、載置部２は、後述する照明部６からの光が透過するように透明材料から形成されている。例えば、載置部２は、石英などから形成されるものとすることができる。なお、載置された基板Ｗ１を保持する図示しない真空チャックや静電チャックなどを設けるようにすることもできる。
また、後述する照明部６の下方には座部２ｂが設けられている。座部２ｂは、載置面２ａの位置が所定の高さとなるようにするために設けられている。座部２ｂは必ずしも必要ではなく、必要に応じて適宜設けるようにすればよい。

基板保持部３は、載置部２の周辺に設けられ、貼り合わされる他方の基板Ｗ２（第２の基板）を保持する。
基板保持部３には、保持部３ａ、状態変化部３ｂ、基部３ｃが設けられている。
保持部３ａは、載置部２に載置された基板Ｗ１と所定の間隔をあけて対峙させた基板Ｗ２の周縁部を保持する。貼り合わせる前の基板Ｗ１と基板Ｗ２との間隔は、例えば、２００μｍ〜５００μｍ程度とすることができる。

保持部３ａの基板Ｗ２と接する部分は傾斜部３ｄとなっている。
傾斜部３ｄは、保持部３ａの先端側が載置面２ａに近づく方向に傾斜している。なお、傾斜部３ｄをテーパ状とすることもできる。この場合、保持部３ａの形状を略円錐状、略角錐状、略円錐台状、略角錐台状などとすることができる。

状態変化部３ｂは、保持部３ａによる基板Ｗ２の周縁部の保持状態を変化させる。例えば、状態変化部３ｂは、基板Ｗ１と、基板Ｗ２の周縁部と、の間の距離が変化するように周縁部の保持状態を変化させるものとすることができる。

この場合、基板Ｗ２を保持する位置と、基板Ｗ２の径外方向に退避した位置との間で保持部３ａの位置を変化させるものとすることができる。
例えば、図１中の矢印Ａの方向に保持部３ａの位置を変化させるようにすることができる。この場合、傾斜部３ｄの先端側が載置面２ａに近づく方向に傾斜しているため、保持部３ａを基板Ｗ２の径外方向（退避方向）に移動させる際の移動量に応じて基板Ｗ２の周縁部の高さ方向の位置を徐々に下げるようにすることができる。

また、載置部２の載置面２ａと略直交する方向（以後、高さ方向と称する）に保持部３ａの位置を変化させることができるようにすることもできる。例えば、図１中の矢印Ｂの方向に保持部３ａの位置を変化させるようにすることができる。載置部２の高さ方向に保持部３ａの位置を変化させることができれば、後述する貼り合わせの際に基板Ｗ２の周縁部の高さ方向の位置をより詳細に制御することができる。

また、例えば、図１中の矢印Ｃの方向に揺動させて保持部３ａの位置を変化させるようにすることができる。揺動させることで保持部３ａの位置を変化させるようにすれば、図１中の矢印Ａの方向の位置の変化と、矢印Ｂの方向の位置の変化とを１つの変化で行わせることができる。
状態変化部３ｂは、例えば、サーボモータやパルスモータなどの制御モータにより構成されるものとすることができる。

この様に、基板Ｗ２の周縁部を保持する保持部３ａの位置を変化させることができれば、貼り合わせ条件を任意に制御することができる。すなわち、貼り合わせる前の基板間距離、基板Ｗ２の撓みによる荷重およびその荷重がかかる位置、保持部３ａの動作タイミングや動作速度、貼り合わせ開始から貼り合わせが終了する（基板Ｗ２の周縁部が保持部３ａから外れる）までの間の時間などを任意に制御することができる。

基部３ｃは、平板状の基台９上から立設され、その端部近傍に保持部３ａ、状態変化部３ｂが設けられるようになっている。なお、保持部３ａ、状態変化部３ｂ毎に基部３ｃが設けられる場合を例示したがこれに限定されるわけではない。例えば、１つの基部３ｃに複数の保持部３ａ、状態変化部３ｂが設けられるようにすることもできる。

また、保持部３の配設数には特に限定はないが、基板Ｗ２の周縁部の３箇所以上に均等に割り付けられるようにすることが好ましい。その様にすれば基板Ｗ２の保持状態を安定させることができる。
また、後述する撮像部５からの画像データに基づいて、載置部２に載置された基板Ｗ１に対する基板Ｗ２の位置合わせを行う図示しない位置合わせ部を設けるようにすることができる。図示しない位置合わせ部としては、保持部３ａに保持された基板Ｗ２の外周端を水平方向に押して基板Ｗ２の位置合わせを行うようなものを例示することができる。

押圧部４は、載置部２の載置面２ａと対向させるようにして支持部７に設けられている。また、押圧部４は、保持部３ａに保持された基板Ｗ２の略中央部分をパッド４ｃにより押圧することができる様な位置に設けられている。
押圧部４は、保持部３ａに保持された基板Ｗ２の略中央部分をパッド４ｃで押圧することにより基板Ｗ２を撓ませて、基板Ｗ１の貼り合わせ面の一部と基板Ｗ２の貼り合わせ面の一部とを接触させる。

押圧部４には、移動部４ａ、移動軸４ｂ、パッド４ｃが設けられている。
移動部４ａは、載置部２の載置面２ａと対向させるようにして支持部７に設けられている。
移動部４ａは、サーボモータやパルスモータなどの制御モータにより構成されるものとすることができる。また、圧力制御された流体により駆動されるもの（例えば、エアシリンダなど）などにより構成されるものとすることもできる。

移動軸４ｂは、支持部７に設けられた孔を挿通するようにして設けられ、一方の端部側が移動部４ａと接続されている。また、他方の端部側にはパッド４ｃが取り付けられている。

パッド４ｃの先端部分は、略半球状を呈しその基部は円柱状を呈している。パッド４ｃは、軟質の弾性体から形成され、押圧時に接触部分を点接触から面接触へと変化させることができるようになっている。そのため、押圧点（貼り合わせの起点）における応力を緩和させることができるので、基板Ｗ２の損傷を抑制することができる。
パッド４ｃは、例えば、シリコンゴムやフッ素ゴムなどの軟質樹脂により形成されるものとすることができる。この場合、パッド４ｃをシリコンゴムあるいはフッ素ゴムから形成するものとすれば、基板Ｗ２が汚染されることを抑制することができる。

なお、基板Ｗ２の略中央部分を押圧する場合を例示したがこれに限定されるわけではない。押圧する位置は適宜変更することができる。例えば、基板Ｗ２の一方の周縁部が押圧されるようにすることもできる。この様にすれば、基板Ｗ２の一方の周縁部を貼り合わせの起点とすることができる。

撮像部５は、基板Ｗ１と基板Ｗ２との貼り合わせの状態を撮像する。撮像部５は、光学部５ｂが載置面２ａの方を向くようにして支持部７に設けられており、支持部７に設けられた孔を介して基板Ｗ１と基板Ｗ２との貼り合わせの状態を撮像することができるようになっている。また、撮像部５により基板Ｗ１と基板Ｗ２とを撮像して、基板Ｗ１に対する基板Ｗ２の位置合わせを行うようにすることもできる。

撮像部５には、撮像素子部５ａ、光学部５ｂ、フィルタ部５ｃが設けられている。
撮像素子部５ａは、撮像された光学像の画像データを電気信号に変換する。撮像素子部５ａとしては、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などの撮像素子が周期的に複数配列されたものを例示することができる。

光学部５ｂは、例えば、撮像対象からの光を集光させるレンズなどとすることができる。フィルタ部５ｃは、撮像対象からの光のうち不要な波長の光を除去する。例えば、後述する照明部６から出射される光の波長が１０００ｎｍ〜１１００ｎｍ程度の場合には、９７０ｎｍ程度以下の光を除去するものとすることができる。
撮像された光学像の画像データは電気信号に変換され撮像部５から制御部８に送られる。

照明部６は、載置面２ａに載置された基板Ｗ１に向けて平面的に光を出射するものとすることができる。例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの発光素子が周期的に複数配列されたものを例示することができる。なお、照明部６は、発光素子が周期的に複数配列されたものに限定されるわけではなく、発光作用を有するものを適宜選択することができる。
また、平面的に光を出射するものではなくてもよいが、平面的に光を出射するものとすれば貼り合わせ状態の光学像を撮像することが容易となる。
また、出射される光の波長は特に限定されないが、出射される光の波長を１０００ｎｍ〜１１００ｎｍ程度とすれば載置部２、基板Ｗ１、基板Ｗ２を透過させることが容易となる。そのため、貼り合わせ状態の光学像を撮像することが容易となる。

照明部６は、載置部２の載置面２ａと対向する側に設けられている。そのため、照明部６は、透明材料から形成された載置部２を介して基板Ｗ１を照射することができる。基板Ｗ１に向けて出射された光は、基板Ｗ１、基板Ｗ２を透過して、貼り合わせ状態の光学像が撮像部５により撮像されることになる。

なお、撮像部５と照明部６との位置関係は図１に例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、照明部６を載置部２の上方側（押圧部４側）、撮像部５を載置部２の下方側（座部２ｂ側）に設けるようにすることができる。
また、貼り合わせ状態の光学像を基板Ｗ１、基板Ｗ２を透過する光により撮像する場合を例示したがこれに限定されるわけではない。例えば、基板Ｗ１、基板Ｗ２に光を照射し、反射した光を撮像部５により撮像するようにしてもよい。

ここで、貼り合わせ状態の制御についてさらに例示をする。
貼り合わされた部分と貼り合わされる前の部分（貼り合わされていない部分）とでは、光学的な特性が変化する。例えば、貼り合わされた部分の方が光の透過率が高くなる。そのため、撮像部５により基板Ｗ１と基板Ｗ２との貼り合わせの状態を撮像することで、貼り合わされた部分と貼り合わされる前の部分とを判別することができる。すなわち、撮像部５により撮像された光学像の画像データを電気信号に変換し、制御部８において画像処理を行うことで貼り合わせ状態を検出することができる。

図２は、貼り合わせ状態を例示するための模式図である。
対峙させた２枚の基板Ｗ１、Ｗ２の所定の位置に荷重をかけて貼り合わせを行う場合には、貼り合わされる基板間に空気層が存在することになる。そして、荷重をかけることで空気層を排除しながら貼り合わせを進行させることになる。

この場合、基板の貼り合わせにおいては、必ずしも均等に貼り合わせが進行するわけではない。
例えば、図２（ａ）に示すように、貼り合わされた部分１００が略同心円状となって貼り合わせが進行する場合（均等に貼り合わせが進行する場合）がある。一方、図２（ｂ）に示すように、貼り合わせの進行が速い部分１０１ａと貼り合わせの進行が遅い部分１０１ｂとが生じることで貼り合わされた部分１０１が変形する場合もある。

この場合、貼り合わせの進行が速い部分１０１ａと貼り合わせの進行が遅い部分１０１ｂとの差が大きくなると空気層が排除されずボイドとして残ってしまうおそれがある。また、基板Ｗ２にかけた荷重により基板Ｗ１と基板Ｗ２との相対的な位置がずれるおそれもある。

この様な貼り合わせ状態の相違は、貼り合わせ面の表面状態などの影響を受ける。例えば、貼り合わせ面の凹凸の状態、ドープされた不純物の量、凹凸やドープされた不純物の量の面内分布などの影響を受ける。
そのため、貼り合わせ条件（例えば、均等に貼り合わせを進行させるための条件）を一度設定しても、貼り合わせ面の表面状態などが変化すると均等に貼り合わせを進行させることができなくなるおそれがある。

そこで、本実施の形態においては、基板の貼り合わせを行う際に貼り合わせ状態を検出し、貼り合わせの進行状態を変化させるようにしている。
例えば、図２（ｂ）に例示をしたものの場合には、貼り合わせの進行が遅い部分１０１ｂの近傍にある保持部３ａの退避方向への移動速度を一時的に上げるように状態変化部３ｂを制御するようにすることができる。または、貼り合わせの進行が速い部分１０１ａの近傍にある保持部３ａの位置を制御してこの部分における基板Ｗ２の周縁部位置の下降を一時的に停止させたり、上げたりするようにすることができる。その様にすれば、均等に貼り合わせを進行させることができるので、ボイドや位置ずれの発生を抑制することができる。

支持部７は外観が四角形状を呈し、載置部２と基板保持部３を跨ぐようにして平板状の基台９上から立設されている。
本実施の形態においては、大気圧環境下において基板Ｗ１と基板Ｗ２との貼り合わせを行うようにしている。そのため、支持部７と基台９とにより載置部２、基板保持部３、照明部６などが囲まれている必要はない。ただし、支持部７と基台９とにより載置部２、基板保持部３、照明部６などが囲まれるようにすれば、貼り合わせ面にパーティクルなどの異物が付着することを抑制することができる。この場合、支持部７と基台９とによりパーティクルなどの侵入が抑制される程度の気密構造を形成するようにすればよい。

また、減圧環境下において基板Ｗ１と基板Ｗ２との貼り合わせを行うようにすることもできる。その様にすれば、基板Ｗ１と基板Ｗ２との貼り合わせ部分にボイドが発生することを抑制することができる。減圧環境下において基板Ｗ１と基板Ｗ２との貼り合わせを行うようにするためには、支持部７と基台９とにより減圧環境が維持できる程度の気密構造を形成し、内部の排気を行うためのドライポンプなどを適宜設けるようにすればよい。

制御部８は、状態変化部３ｂ、移動部４ａ、撮像素子部５ａ、照明部６と電気的に接続され、それぞれの動作などを制御する。例えば、制御部８は、状態変化部３ｂを制御して貼り合わせの進行状態を変化させる。例えば、貼り合わせの進行が遅い部分１０１ｂの近傍にある保持部３ａの退避方向への移動速度を一時的に上げるように状態変化部３ｂを制御するようにする。または、貼り合わせの進行が速い部分１０１ａの近傍にある保持部３ａの位置を制御してこの部分における基板Ｗ２の周縁部位置の下降を一時的に停止させたり、上げたりするようにする。その様にすれば、貼り合わせが均等に進行するようにすることができる。
また、制御部８は、撮像部５により撮像された光学像の画像データに基づいて貼り合わせの進行状態を変化させる。例えば、電気信号に変換され撮像部５から送られてきた画像データを画像処理し、その結果に基づいて状態変化部３ｂの制御を行い貼り合わせの進行状態を変化させるようにすることができる。

次に、基板処理装置１の作用について例示をする。
まず、図示しない搬送装置や作業者などにより基板Ｗ１が搬入されて、載置部２の載置面２ａ上の所定の位置に載置される。載置面２ａ上の所定の位置に載置された基板Ｗ１は、図示しない真空チャックや静電チャックなどにより保持される。

次に、図示しない搬送装置や作業者などにより基板Ｗ２が搬入されて、保持部３ａの傾斜部３ｄ上の所定の位置に載置される。傾斜部３ｄ上の所定の位置に載置された基板Ｗ２は、その周縁部が保持部３ａにより保持されることになる。
この際、撮像部５により基板Ｗ１と基板Ｗ２とを撮像して、基板Ｗ１に対する基板Ｗ２の位置合わせを行うようにすることができる。

次に、押圧部４により、保持部３ａに保持された基板Ｗ２の略中央部分がパッド４ｃで押圧される。パッド４ｃで押圧された基板Ｗ２は撓むので基板Ｗ１の貼り合わせ面の一部と基板Ｗ２の貼り合わせ面の一部とが接触する。

次に、状態変化部３ｂにより保持部３ａの位置を変化させる。例えば、保持部３ａの位置を退避方向に徐々に変化させる。保持部３ａの位置が退避方向に変化すると基板Ｗ２の周縁部の高さ方向の位置が下がることになる。そのため、基板Ｗ１の貼り合わせ面と基板Ｗ２の貼り合わせ面とが接触する部分（貼り合わされた部分）が中央部分から周縁部に向けて拡大して行くことになる。この際、傾斜部３ｄの先端側が載置面２ａに近づく方向に傾斜しているため基板Ｗ２の周縁部の高さ方向の位置を徐々に下げるようにすることができる。
また、図１中の矢印Ｂに示す方向に保持部３ａの位置を変化させるようにすれば基板Ｗ２の周縁部の高さ方向の位置をより詳細に制御することができる。
また、図１中の矢印Ｃの方向に揺動させて保持部３ａの位置を変化させるようにすれば、図１中の矢印Ａの方向の位置の変化と、矢印Ｂの方向の位置の変化とを１つの変化で行わせることができる。

また、状態変化部３ｂにより保持部３ａの位置を変化させる際には、撮像部５により貼り合わせ状態を撮像し、これに基づいて保持部３ａの位置を変化させるようにすることができる。例えば、照明部６から基板Ｗ１、基板Ｗ２に向けて光を出射させ、基板Ｗ１、基板Ｗ２からの光を撮像部５により撮像する。撮像部５により撮像された光学像の画像データは電気信号に変換され、制御部８において画像処理を行うことで貼り合わせ状態が検出される。

そして、例えば、均等に貼り合わせが行われるように保持部３ａの位置や動作速度などを変化させるようにすることができる。また、複数の保持部３ａのそれぞれの位置を個別的に変化させるようにすることもできる。

そして、保持された基板Ｗ２の周縁部から所定の距離にある位置に貼り合わされた部分が達すると基板Ｗ２の周縁部の保持が解除される。基板Ｗ２の周縁部の保持が解除されると基板Ｗ１の貼り合わせ面と基板Ｗ２の貼り合わせ面とが全面において貼り合わされることになる。

基板Ｗ１と基板Ｗ２とを貼り合わせることで形成された基板Ｗは、図示しない搬送装置や作業者などにより基板処理装置１から搬出される。
以後、必要に応じて前述の手順を繰り返すことで基板Ｗ１、基板Ｗ２の貼り合わせを連続的に行うことができる。

本実施の形態によれば、基板の貼り合わせを行う際に貼り合わせの進行状態を変化させることができる。例えば、状態変化部３ｂは、基板Ｗ１と、基板Ｗ２の周縁部と、の間の距離が変化するように周縁部の保持状態を変化させることができる。そのため、基板の貼り合わせが開始されてから貼り合わせが進行していく間において、制御部８により保持部３ａの位置を制御することで、基板Ｗ２の周縁部の保持状態を変化させて基板間距離を制御し、貼り合わせが均等に進行するように貼り合わせの進行状態を変化させることができる。

また、基板の貼り合わせを行う際に貼り合わせ状態を検出し、貼り合わせの進行状態を変化させることができる。例えば、貼り合わせの状態を検出し、検出された貼り合わせの状態に基づいて保持部３ａの位置を制御するようにすることができる。そのため、貼り合わせ面の表面状態などが変化した場合であっても貼り合わせが均等に進行するようにすることができるので、ボイドや位置ずれの発生を抑制することができる。

次に、本実施の形態に係る基板処理方法について例示をする。
まず、基板Ｗ１を載置部に載置する（ステップＳ１）。
次に、載置部に載置された基板Ｗ１と所定の間隔をあけて対峙させた基板Ｗ２の周縁部を保持する（ステップＳ２）。
基板Ｗ１と基板Ｗ２との間隔は、例えば、２００μｍ〜５００μｍ程度とすることができる。

次に、基板Ｗ２の所定の位置を押圧して基板Ｗ２の貼り合わせ面の一部と、基板Ｗ１の貼り合わせ面の一部と、を接触させる（ステップＳ３）。
この際、基板Ｗ２を押圧する位置は中央部分とすることもできるし、任意の位置とすることもできる。例えば、基板Ｗ２の一方の周縁部が押圧されるようにすることもできる。この様にすれば、基板Ｗ２の一方の周縁部を貼り合わせの起点とすることができる。

次に、基板Ｗ２の周縁部の保持状態を制御することで貼り合わせの進行状態を変化させる（ステップＳ４）。
例えば、基板Ｗ１と、基板Ｗ２の周縁部と、の間の距離が変化するように周縁部の保持状態を制御する。そして、周縁部の保持状態を制御することで貼り合わせが均等に進行するように貼り合わせの進行状態を変化させるようにすることができる。

この際、基板Ｗ１と基板Ｗ２との貼り合わせの状態を撮像することで貼り合わせ状態を検出することができる。そして、撮像された光学像の画像データに基づいて貼り合わせの進行状態を変化させるようにすることができる。

なお、基板Ｗ２の周縁部の保持状態を変化させること、貼り合わせ状態の検出、貼り合わせの進行状態を変化させることなどは、前述したものと同様のためそれらの詳細は省略する。

次に、保持された基板Ｗ２の周縁部から所定の距離にある位置に貼り合わされた部分が達すると基板Ｗ２の周縁部の保持が解除される（ステップＳ５）。
基板Ｗ２の周縁部の保持が解除されると、対峙させた２枚の基板Ｗ１、Ｗ２の貼り合わせ面同士が全面において貼り合わされることになる。

本実施の形態によれば、基板の貼り合わせを行う際に貼り合わせの進行状態を変化させることができる。例えば、基板Ｗ１と、基板Ｗ２の周縁部と、の間の距離が変化するように周縁部の保持状態を変化させることができる。そして、基板Ｗ２の周縁部の保持状態を制御することで貼り合わせの進行状態を変化させることができる。そのため、貼り合わせが均等に進行するようにすることができる。

また、基板の貼り合わせを行う際に貼り合わせ状態を検出し、貼り合わせの進行状態を変化させることができる。例えば、貼り合わせ状態を検出し、検出された貼り合わせ状態に基づいて基板Ｗ２の周縁部の保持状態を制御するようにすることができる。そのため、貼り合わせ面の表面状態などが変化した場合であっても貼り合わせが均等に進行するようにすることができるので、ボイドや位置ずれの発生を抑制することができる。

以上、本実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、基板処理装置１が備える各要素の形状、寸法、材質、配置、数などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、２枚の基板を貼り合わせる場合を例示したが、３枚以上の基板を貼り合わせることもできる。例えば、すでに複数の基板が貼り合わされた基板を載置部２に載置し、載置された基板に基板Ｗ２を貼り合わせるようにすることができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。

１ 基板処理装置、２ 載置部、２ａ 載置面、３ 基板保持部、３ａ 保持部、３ｂ 状態変化部、３ｄ 傾斜部、４ 押圧部、４ａ 移動部、４ｂ 移動軸、４ｃ パッド、５ 撮像部、５ａ 撮像素子部、５ｂ 光学部、５ｃ フィルタ部、６ 照明部、８ 制御部、１００ 貼り合わされた部分、１０１ 貼り合わされた部分、Ｗ１ 基板、Ｗ２ 基板

Claims (8)

1. 第１の基板の貼り合わせ面と、第２の基板の貼り合わせ面と、を貼り合わせて１枚の基板を形成する基板処理装置であって、
   前記第１の基板を載置する載置部と、
   前記載置部に載置された前記第１の基板と所定の間隔をあけて対峙させた前記第２の基板の周縁部を保持する保持部と、
   前記保持部を前記周縁部から退避方向に移動させて、前記保持部による前記周縁部の保持状態を変化させる状態変化部と、
   前記状態変化部を制御して、前記保持部の退避方向への移動の速度または方向を一時的に変化させて、貼り合わせの進行状態を変化させる制御部と、
   を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記第２の基板は複数の前記保持部により周縁部を保持され、
   前記制御部は、複数の前記保持部のうち、貼り合せの進行状態が遅いまたは速い部分の近傍にある保持部の移動の速度を一時的に変化させるように前記状態変化部を制御することを特徴とする請求項１の基板処理装置。
3. 前記第１の基板と前記第２の基板との貼り合わせの状態を撮像する撮像部をさらに備え、
   前記制御部は、前記撮像部により撮像された光学像の画像データに基づいて前記貼り合わせの進行状態を変化させることを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記状態変化部は、前記第１の基板と、前記第２の基板の周縁部と、の間の距離が変化するように前記周縁部の保持状態を変化させることを特徴とする請求項１〜３に記載の基板処理装置。
5. 第１の基板の貼り合わせ面と、第２の基板の貼り合わせ面と、を貼り合わせて１枚の基板を形成する基板処理方法であって、
   前記第１の基板を載置部に載置する工程と、
   前記載置部に載置された前記第１の基板と所定の間隔をあけて対峙させた前記第２の基板の周縁部を保持する工程と、
   前記第２の基板の所定の位置を押圧して前記第２の基板の貼り合わせ面の一部と、前記第１の基板の貼り合わせ面の一部と、を接触させる工程と、
   前記周縁部の保持状態が一時的に変化するように制御することで貼り合わせの進行状態を変化させる工程と、
   を備えたことを特徴とする基板処理方法。
6. 前記第１の基板と前記第２の基板との貼り合わせの状態を撮像する工程をさらに備え、
   前記貼り合わせの進行状態を変化させる工程において、前記撮像された光学像の画像データに基づいて前記貼り合わせの進行状態を変化させることを特徴とする請求項５記載の基板処理方法。
7. 前記貼り合わせの進行状態を変化させる工程において、前記第１の基板と、前記第２の基板の周縁部と、の間の距離が変化するように前記周縁部の保持状態を制御することを特徴とする請求項５または６に記載の基板処理方法。
8. 前記第２の基板の貼り合わせ面の一部と、第１の基板の貼り合わせ面の一部と、を接触させる工程において、前記第２の基板の一方の周縁部が押圧されることを特徴とする請求項５〜７のいずれか１つに記載の基板処理方法。

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