JP5628549B2 - 基板貼合装置 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態に係る基板貼合装置を例示するための模式図である。
なお、図1は、図2におけるA−A矢視断面図である。
図2は、基板貼合装置と搬送装置と格納装置との関係を例示するための模式レイアウト図である。
図3は、比較例に係る載置部を例示するための模式図である。
図4は、基板の支持状態を例示するための模式図である。
図1に示すように、基板貼合装置1には、処理容器11、載置部12、基板支持部13、押圧部14、排気部15、位置変化部16、検出部17が設けられている。
図1に示すように、載置部12の寸法D1は、載置される基板W1の寸法D2よりも小さくなっている。すなわち、載置部12の周縁部は、載置された基板W1の周縁部よりも載置部12の中央部側に位置するようになっている。そのため、基板W1の周縁部を載置部12の周縁部から突出させることができ、突出させた部分を後述する位置変化部16により支持させることができる。すなわち、位置変化部16を載置部12の周辺に設けるようにすることができるので、載置部12の載置面12aに孔などを設ける必要がなく、載置面12aを平坦面とすることができる。また、載置部12には、載置された基板W1を保持する静電チャックなどの図示しない保持部を設けるようにすることもできる。
このような場合には、載置面120aにあいた孔120bの部分において、載置された基板W1が支持されないことになる。そのため、この孔120bの部分において載置された基板W1が部分的に変形し、基板貼り合わせ後に孔120bに対応する部分にボイド130などが発生する要因となる。
支持爪13aは、基板W2の周縁部を支持する。そして、支持爪13aに基板W2を支持させることで、載置部12に載置された基板W1と対峙する所定の位置に基板W2が支持されるようになっている。
また、後述する判定部17cからの判定情報に基づいて、基板W1と基板W2との相対的な位置を変化させる位置合わせ部13dが設けられている。位置合わせ部13dは、例えば、載置部12に載置された基板W1に対する基板W2の位置合わせを行うものとすることができる。この場合、位置合わせ部13dとしては、支持爪13aに支持された基板W2の外周縁を水平方向に押して基板W2の位置合わせを行うようなものを例示することができる。位置合わせ部13dは、例えば、サーボモータやパルスモータなどの制御モータにより構成された図示しない移動部により動作するものとすることができる。
押圧部14は、載置部12の載置面12aと対向させるようにして設けられている。また、押圧部14は、支持爪13aに支持された基板W2の略中央部をパッド14cにより押圧することができる様な位置に設けられている。
押圧部14は、支持爪13aに支持された基板W2の略中央部をパッド14cで押圧することにより基板W2を撓ませて、基板W1の貼り合わせ面の一部と基板W2の貼り合わせ面の一部とを接触させる。
移動軸14bは、処理容器11の壁面を貫通するようにして設けられ、一方の端部側が移動部14aと接続されている。また、他方の端部側にはパッド14cが取り付けられている。
ただし、基板W1と基板W2との貼り合わせを減圧雰囲気下で行うようにすれば、基板W1と基板W2との間に空気が巻き込まれることによるボイド発生をより抑制することができる。
支持部16aは、基板の周縁部を支持する。また、支持部16aは、柱状を呈し、一方の端部側に傾斜部16cが設けられている。すなわち、支持部16aは、一方の端部側の先端になるほど載置部12の中央部から離隔するような方向に傾斜する傾斜部16cを有し、傾斜部16cにおいて基板の周縁部を支持するようになっている。
また、他方の端部側が移動部16bと接続されている。支持部16aは、載置部12の周辺であって、傾斜部16cによって基板W1、基板Wの周縁部を支持することができる様な位置に設けられている。
判定部17cにおいて位置合わせの必要があると判定された場合には、位置合わせ量などの判定情報が図示しない制御部に送られ、図示しない制御部により位置合わせ部13dを制御して、基板W1と基板W2との相対的な位置を変化させる。例えば、図1に例示をしたものの場合には、載置部12に載置された基板W1に対する基板W2の位置合わせが行われることになる。
検出部17の配設数には特に限定はないが、複数の検出部17を載置部12の周辺に均等に割り付けるようにすることが好ましい。その様にすれば基板W1、基板W2の位置に対する検出精度を向上させることができる。
搬送装置20には、移載部21、フレーム22が設けられている。
移載部21は、基板貼合装置1と格納装置30との間における基板W1、基板W2、基板Wの搬送、受け渡しを行う。
移載部21には、関節を有するアーム21aが設けられ、アーム21aの先端には、基板W1、基板W2、基板Wを載置、保持可能な図示しない保持部が設けられている。また、アーム21aが備えられるアーム基台21cは移動部21bと接続されており、アーム基台21cは図2における矢印Bの方向に移動可能となっている。そのため、アーム21aを屈曲させるようにして伸縮させ、基板W1、基板W2、基板Wをアーム21aの先端に載置、保持し、基板W1、基板W2、基板Wを保持したまま図2における矢印Bの方向に移動可能となっている。また、基板W1、基板W2、基板Wの回転方向や上下方向の位置を調整する図示しない位置調整部や、アーム21aの基部を回転させてアーム21aの方向を変換させる図示しない方向変換部が設けられている。
基板格納部31は、基板W1を格納する。基板格納部32は基板W2を格納する。基板格納部33は、貼り合わされた基板Wを格納する。
基板格納部31〜33は、同様の構成を有するものとすることができる。基板格納部31〜33は、基板W1、基板W2、基板Wをそれぞれ積層状(多段状)に収納可能なウェーハキャリアなどとすることができる。例えば、ミニエンバイロメント方式の半導体工場で使われている基板の搬送、保管を目的とした正面開口式キャリアであるFOUP(Front-Opening Unified Pod)などとすることができる。
キャリアスタンド35は、基板格納部31〜33の下方にそれぞれ設けられ、基板格納部31〜33を支持するようになっている。
駆動部39は、フレーム22の内部であってキャリアスタンド35の正面にそれぞれ設けられている。駆動部39は、開閉扉36〜38を昇降駆動することで、開口部22aの開閉を行う。すなわち、駆動部39は、開閉扉36〜38を昇降駆動することで、基板格納部31〜33の正面とフレーム22の内部との連通を制御する。
なお、搬送装置20、格納装置30は必ずしも必要ではなく、適宜設けるようにすることができる。
なお、一例として、搬送装置20、格納装置30が設けられている場合における基板貼合装置1の作用について例示をする。
まず、移載部21のアーム基台21cを基板格納部31の正面まで移動させる。なお、開閉扉36は駆動部39により開かれている。次に、アーム21aを屈曲させるようにして基板格納部31の方向に伸ばし、基板W1を受け取る。そして、アーム21aを屈曲させるようにして縮め基板格納部31から基板W1を取り出す。この際、貼り合わせ面を上方に向けて取り出される。
次に、アーム21aを180°回転させ、その向きを基板貼合装置1の方向に向ける。 そして、移載部21のアーム基台21cを基板貼合装置1の正面まで移動させる。次に、アーム21aを屈曲させるようにして基板貼合装置1の方向に伸ばし、基板W1を開口部11aから処理容器11の内部に搬入する。なお、開閉扉11bは図示しない駆動部により開かれている。
次に、アーム21aを下降させて基板W2を支持爪13aに支持させることで基板W2を基板支持部13に受け渡す。そして、アーム21aを屈曲させるようにして縮め基板貼合装置1から退避させる。
前述したように、支持部16aに設けられた傾斜部16cのセンタリング作用により支持された基板W1の位置合わせを行うことができる。しかしながら、載置部12に受け渡した際に僅かにずれる場合がある。また、さらに高い位置合わせ精度が求められる場合もある。
まず、開閉扉11bが閉じられ処理容器11が密閉される。そして、処理容器11内が排気される。
次に、押圧部14により、支持爪13aに支持された基板W2の略中央部がパッド14cで押圧される。パッド14cで押圧された基板W2は撓むので基板W1の貼り合わせ面の一部と基板W2の貼り合わせ面の一部とが接触する。
まず、移動部16bにより支持部16aを上昇させ、傾斜部16cに基板Wの周縁部を支持させることで基板Wを位置変化部16に受け渡す。
次に、処理容器11内が大気圧雰囲気に戻され、開閉扉11bが開けられる。
そして、アーム21aを屈曲させるようにして基板貼合装置1の方向に伸ばし、傾斜部16cに支持された基板Wの下方にアーム21aを位置させる。
次に、移動部16bにより支持部16aを下降させて基板Wをアーム21aに受け渡す。そして、アーム21aを屈曲させるようにして縮め基板貼合装置1から基板Wを取り出す。
以後、必要に応じて前述の手順を繰り返すことで基板W1、基板W2の貼り合わせを連続的に行うことができる。
また、載置面12aからの反射光などを抑制することができる。そのため、誤検出などを抑制することができ、基板W1、基板W2の位置に対する検出精度を向上させることができる。
この様に、位置合わせ精度の高い貼り合わせを行うことができるので、形成された基板Wの品質を向上させることができる。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、基板貼合装置1が備える各要素の形状、寸法、配置、数などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、基板の貼り合わせを行う前に、所定の薬液などを用いて貼り合わされる基板を洗浄するようにすることもできる。
また、2枚の基板を貼り合わせるようにしたが、3枚以上の基板を貼り合わせることもできる。例えば、2枚の基板を貼り合わせた後、さらに基板を貼り合わせるようにすることができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
Claims (5)
- 複数の基板の貼り合わせ面同士を貼り合わせる基板貼合装置であって、
平坦な載置面を有し、前記載置面に第1の基板を載置する載置部と、
前記載置部に載置された前記第1の基板と所定の間隔をあけて対峙させた第2の基板の周縁部を支持する基板支持部と、
前記載置部の周辺に設けられ、前記載置部に対する前記第1の基板の位置を変化させる位置変化部と、
を備え、
前記載置部の周縁部は、載置された前記第1の基板の周縁部よりも前記載置部の中央部側に位置することを特徴とする基板貼合装置。 - 前記位置変化部は、前記第1の基板の周縁部を支持する支持部を備えたことを特徴とする請求項1記載の基板貼合装置。
- 前記支持部は、先端になるほど前記載置部の中央部から離隔するような方向に傾斜する傾斜部を有し、
前記傾斜部は、前記第1の基板の周縁部を支持することを特徴とする請求項2記載の基板貼合装置。 - 前記載置部に載置された前記第1の基板の周縁部と、前記基板支持部に支持された前記第2の基板の周縁部と、において、前記第1の基板と前記第2の基板との相対的な位置を検出する検出部をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の基板貼合装置。
- 前記検出部からの検出情報に基づいて位置合わせの要否を判定する判定部と、
前記第1の基板と前記第2の基板との相対的な位置を変化させる位置合わせ部と、
をさらに備え、
前記位置合わせ部は、前記判定部からの判定情報に基づいて、前記第1の基板と前記第2の基板との相対的な位置を変化させることを特徴とする請求項4記載の基板貼合装置。
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