CN114784172A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

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李健林
陈壮
张昌健
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Abstract

本申请提供一种显示面板及其制备方法，通过采用在光源板布置多个微小尺寸的发光芯片，并在发光芯片上点胶，然后对胶体半固化，再使用压塑板模压胶体形成目标胶体，最后固化目标胶体形成微透镜的工艺制备显示面板。半固化状态的改性胶体，其不仅表面结构稳定，且可塑性较高；进而可以通过压塑板一次性在光源板上模压成型多个表面形状相同的目标胶体，即可以同时在光源板上同时制备多个适配微小尺寸的发光芯片的微透镜，提高了显示面板的制备效率，还保证了多个微透镜的表面一致性，提高了显示面板的显示效果。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本申请涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
在Mini-LED或Micro-LED显示面板制备领域，特别是直显面板领域，可采用在PCB上布置发光芯片，然后再在发光芯片上点胶形成表面微透镜结构。
现有技术中，多采用吹风等工艺对胶体进行定型，最后再固化形成固体状的微透镜。
但Mini-LED或Micro-LED显示面板的灯珠直径较小，该工艺制成的显示面板容易存在各个微透镜表面结构差异性较大，进而导致显示面板容易出现发光不均匀，显示效果较差的问题。
发明内容
本申请提供一种显示面板及其制备方法，以解决现有技术中显示面板显示效果较差的技术问题。
一方面，本申请提供一种显示面板的制备方法，包括：
提供光源板及压塑板，所述光源板的基板上阵列设置有多个发光芯片，所述压塑板至少一侧表面上设有多个压模槽，多个所述压模槽与多个所述发光芯片一一对应设置；
在每一所述发光芯片上点胶，并形成初始胶体；
对所述初始胶体预交联处理，以形成改性胶体；
将所述压塑板放置在所述光源板上并模压，使所述改性胶体形成目标胶体；
固化所述目标胶体以形成微透镜。
在本申请一种可能的实现方式中，所述对所述初始胶体预交联处理，以形成改性胶体中包括：
对所述初始胶体进行第一次预交联，并形成第一胶体；
对所述第一胶体进行第二次预交联，并形成改性胶体。
在本申请一种可能的实现方式中，所述第一胶体的预交联度不大于所述改性胶体的预交联度，所述第一胶体的预交联度与所述改性胶体的预交联度之间的差值为A，其中，A满足：10％≤A≤50％。
在本申请一种可能的实现方式中，所述对所述初始胶体进行第一次预交联，并形成第一胶体之后包括：
将所述压塑板放置在所述光源板上并预模压。
在本申请一种可能的实现方式中，所述固化所述目标胶体以形成透镜中包括：
使用紫外灯照射所述光源板；和/或
使用加热炉烘烤所述光源板。
在本申请一种可能的实现方式中，所述固化所述目标胶体以形成透镜中包括：
使用加热炉烘烤所述光源板，所述加热炉的烘烤温度为100℃至150℃。
在本申请一种可能的实现方式中，所述初始胶体的折射率为B，B满足：1.2≤B≤1.8。
在本申请一种可能的实现方式中，所述微透镜包括折射式透镜或反射式透镜中的至少一者。
在本申请一种可能的实现方式中，所述将所述压塑板放置在所述光源板上并模压之前包括：
在每一所述压模槽喷淋分离剂。
另一方面，本申请还提供一种显示面板，所述显示面板由上文所述的制备方法制备而成。
本申请提供的一种显示面板及其制备方法，通过采用在光源板布置多个微小尺寸的发光芯片，并在发光芯片上点胶，然后对胶体半固化，再使用压塑板模压胶体形成目标胶体，最后固化目标胶体形成微透镜的工艺制备显示面板。半固化状态的改性胶体，其不仅表面结构稳定，且可塑性较高；进而可以通过压塑板一次性在光源板上模压成型多个表面形状相同的目标胶体，即可以同时在光源板上同时制备多个适配微小尺寸的发光芯片的微透镜，提高了显示面板的制备效率，还保证了多个微透镜的表面一致性，提高了显示面板的显示效果。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供制备显示面板的制备方法的流程图；
图2为本申请实施例提供的压塑板的结构示意图；
图3为图2中线E-E截取的压塑板的剖视图；
图4为本申请实施例提供的光源板点胶后的侧视图；
图5为本申请实施例提供的显示面板的侧视图。
附图标记：
光源板100、基板110、发光芯片120、初始胶体130、微透镜140、压塑板200、压模槽210、显示面板300。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参考图1至图5，本申请实施例提供一种显示面板300的制备方法，包括：
提供光源板100及压塑板200，光源板100的基板110上阵列设置有多个发光芯片120，压塑板200至少一侧表面上设有多个压模槽210，多个压模槽210与多个发光芯片120一一对应设置。
需要说明的是，基板110上还布置有电路(图中未视出)，用于向发光芯片120供电和控制发光芯片120发光。当压塑板200放置在光源板100上时，压塑板200一侧表面上的压模槽210与发光芯片120一一对应设置。压模槽210内部空腔的形状与制备完成后的微透镜140的表面形状相同。
另需说明的是，本申请实施例所提供的制备方法尤其适用于制备Mini-LED和Micro-LED等微小尺寸灯珠的显示面板300。
通过采用压塑板200制备显示面板300，可以精确控制每一透镜的表面形状，提高显示面板300的发光效果和制备效率。
具体的，基板110可以是PCB板，即印制电路板，其表面的微电路结构可以更好适应较小尺寸的发光芯片120。
进一步地，在另一些实施例中，基板110还可以由PET、或PC、或PI等材料制成；即柔性可卷曲的基板110，可以丰富显示面板300的应用场景。在此不作过多的限定。
可选的，压塑板200为板状件，其两侧表面均分别设有多个压模槽210。其中，两侧面上的压模槽210的形状可以不相同。如此，即一块压塑板200可以适配不同的形状微透镜140的制备。
具体的，压模槽210的形状可以是半球形，其出光线路为直线，可以减少其他方向上光的散射，提高亮度。
另可以理解的是，由于相邻发光芯片120间设置，故显示面板300上可能会交替出现部分区域较亮，部分区域较暗的现象，影响显示效果。
故优选的，可以将压塑板200任意侧面上的压模槽210的形状设置为酒杯形，即制备截面形状为M形的微透镜140，发光芯片120发出的光线经过微透镜140具有凹陷区域的曲面表面后，发光芯片120的出光路线为折线。发光芯片120发出光线可以较好的散射至其周边区域，使得显示面板300的各区域的光的亮度保持一致或相近。
在一些实施例中，完成上述步骤后，在每一发光芯片120上点胶，并形成初始胶体130。
需要说明的是，为避免发光芯片120表面材料的被异物损伤以及更好的出光，现有技术中，通常需要在发光芯片120上点胶并形成微透镜140。
另需说明的是，为了便于胶体材料的出料，初始胶体130多为液态流体。且初始胶体130的形状通常为类半球状。
在一些实施例中，初始胶体130的折射率为B，B满足：1.2≤B≤1.8。
采用该折射率胶体材料制成的微透镜140，其出光效果更好。
进一步地，在另一些实施例中，B还可以满足：1.0≤B＜1.2，或1.8＜B≤2.0等，在此不作过多的限定。
在一些实施例中，完成上述步骤后，对初始胶体130预交联处理，以形成改性胶体。
可以理解的是，初始胶体130为液态，其本身具有一定粘滞阻力，流动性较差。但在自身重力等因素作用下，初始胶体130仍容易向四周流动，使得初始胶体130的表面形状不可控，进而容易导致每个微透镜140之间的表面形状差异较大。
通过对初始胶体130预交联处理，可以将初始胶体130半固化，使得改性胶体的自身结构强度高于初始胶体130，大幅降低改性胶体的流动性，且可以维持初始胶体130自身半球状形状更长的时间。便于后续对改性胶体的进一步表面形状加工，且有利于显示面板300制备完成后每一微透镜140的表面形状相近，提高显示面板300的出光均匀性。
具体的，可以采用加热炉烘烤工艺对初始胶体130进行预交联处理。
此外，预交联处理中的烘烤温度可以根据材料特性，选择合适的温度，以上为本领域的常用技术，在此不作过多的阐述。
在一些实施例中，上述步骤还包括：对初始胶体130进行第一次预交联，并形成第一胶体。对第一胶体进行第二次预交联，并形成改性胶体。
需要说明的是，对胶体加热烘烤过程中，若持续加热时间过长，升温速度过快或温度过高等；容易导致初始胶体130内各部分胶体固化不均匀或局部温度过高，进而在胶体内形成空泡或者在微透镜140表面形成裂纹，影响显示面板300的显示效果。
故通过采用对初始胶体130进行两次预交联处理，即第一次预交联将初始胶体130固化为交联程度较低的第一胶体，即预固化状态的初始胶体130，然后第二次预交联将第一胶体固化为半固化状态的改性胶体。可以延长初始胶体130固化为改性胶体的进程，进而避免在胶体内形成空泡或者在改性胶体表面形成裂纹，提高显示面板300的显示效果。
此外，由于初始胶体130为液态，还可能出现初始胶体130形变程度较高，向四周流动面积过大的现象，导致改性胶体成为半椭球形；且改性胶体的底面积大于压模槽210的底面积，在后续工艺对半固化状态的改性胶体模压塑形时，可能导致部分胶体未能完全进入压模槽210中，进而导致因压模槽210内的胶体不足，而无法形成压模槽210形状的目标胶体。
通过对初始胶体130进行第一次预交联，可以先对初始胶预固化，以减缓其流动性，避免了初始胶体130表面形状的大幅变化。且有利于技术人员根据实际需要选择合适温度对第一胶体进行第二次预交联。可以有效提高目标胶体的成型效果。
可选的，第一次预交联的温度低于第二次预交联的温度，和/或第一次预交联持续的时间低于第二次预交联持续的时间。
在一些实施例中，第一胶体的预交联度不大于改性胶体的预交联度，第一胶体的预交联度与改性胶体的预交联度之间的差值为A，其中，A满足：10％≤A≤50％。
可以理解的是，胶体的预交联度越高，其内部粘滞阻力越大，自身流动性越差。
即本申请通过将第一胶体预交联与改性胶体的预交联度之间差值设置为A。可以保证初始胶体130在依次形成第一胶体和改性胶体的过程中，其自身固化为渐进变化，可以有效减少胶体内形成空泡。且有利于预交联程度较低的第一胶体预模压的快速成型。
示例性地，第一胶体的预交联度范围可以是10％～45％，改性胶体的预交联度范围可以是20％～95％。
在一些实施例中，对初始胶体130进行第一预交联，并形成第一胶体之后包括：将压塑板200放置在光源板100上并预模压。
由上文所述可知，第一胶体的固化程度低于改性胶体，但高于液态的初始胶体130。通过先对第一胶体进行模压塑形，即对第一胶体预模压，可以快速将第一胶体塑形为压模槽210的形状。并且压模槽210形状的第一胶体在第二次预交联后的形变量较小，可以提高后续模压步骤的改性胶体的表面质量，提高显示面板300的制备效率和显示效果。
另可选的，可以使用两侧表面均分别设有多个压模槽210的压塑板200。
示例性地，压塑板200一侧表面设置有多个酒杯形压模槽210的压塑板200，另一侧表面设置有多个半球形压模槽210的压塑板200。
即可以先将压塑板200设有半球形压模槽210的表面扣合在光源板100上，并将第一胶体的形状预模压为半球形；然后对所述第一胶体进行第二次预交联半固化；最后再将先将压塑板200翻转，使得其设有酒杯形压模槽210的表面扣合在光源板100上，最终将改性胶体模压制成压模槽210形状的目标胶体。
如此，既可以充分利用两侧表面均分别设有不同形状的多个压模槽210的压塑板200，还可以采用两次预交联和两次塑形交替实施的工艺制备显示面板300，有效减少了胶体内空泡的形成以及避免胶体表面裂痕，提高了显示面板300的良品率。
在另一些实施例中，当使用压塑板200模压时，压塑板200与基板110之间的间距不小于零。
可以理解的是，压模槽210的内部形状可以近似看作圆柱段与M形曲面段的组合体。故在对第一胶体预模压的过程中，压塑板200与基板110之间的间距不小于零，压即塑板未完全压合在光源板100上，也即仅压模槽210的圆柱段对第一胶体塑形。
如此，既可以将第一胶体塑形为类圆柱体，便于其第二次模压塑形；还可以减少第一胶体的形变量，通过两次渐变式的塑形工艺，可以提高胶体的成形率，提高显示面板300的良品率。
在一些实施例中，完成上述步骤后，将压塑板200放置在光源板100上并模压，使改性胶体形成目标胶体；
通过采用压塑板200模压半固化状态的改性胶体，并形成目标胶体，可以提高目标胶体的成型速度，以提高显示面板300的制备效率；且各个目标胶体的之间表面形状一致性较好，进而可以提高显示面板300的出光均匀性。
在一些实施例中，执行上述步骤后，包括：在每一压模槽210喷淋分离剂。
即在每一次模压工艺前，在压模槽210内喷淋分离剂；在模压完成后，可以提高压塑板200与目标胶体的分离效果，提高目标胶体的表面光滑度。
固化目标胶体以形成微透镜140。
固化目标胶体形成的微透镜140，其结构稳定且表面光滑，可以提供给发光芯片120稳定的出光路线，提高其显示效果。
在一些实施例中，固化目标胶体以形成微透镜140步骤中包括：使用紫外灯照射所述光源板100；和/或使用加热炉烘烤所述光源板100。
需要说明的是，紫外灯照射微透镜140的固化速度较快且透明度高；加热炉烘烤速度相对较慢，但固化后微透镜140的附着力更佳，且热固化适用大多数种类胶体，其适用性更佳。技术人员可以根据需要选用合适的工艺固化目标胶体。
在一些实施例中，在使用加热炉烘烤光源板100中，烘烤温度为100℃至150℃。
通过在该温度范围内热固化目标胶体，可以提高微透镜140的成型效果。
在一些实施例中，微透镜140包括折射式透镜或反射式透镜中的至少一者。
通过设置折射式透镜或反射式透镜，可以提高微透镜140的出光范围，进而可以减少发光芯片120的数量；在保证显示面板300的出光效果的基础上，降低显示面板300的制备成本。
综上所述，通过采用在光源板100布置多个微小尺寸的发光芯片120，并在发光芯片120上点胶，然后对胶体半固化，再使用压塑板200模压胶体形成目标胶体，最后固化目标胶体形成微透镜140的工艺制备显示面板300。半固化状态的改性胶体，其不仅表面结构稳定，且可塑性较高；进而可以通过压塑板200一次性在光源板100上模压成型多个表面形状相同的目标胶体，即可以同时在光源板100上同时制备多个适配微小尺寸的发光芯片120的微透镜140，提高了显示面板300的制备效率，还保证了多个微透镜140的表面一致性，提高了显示面板300的显示效果。
本申请实施例还提供一种显示面板300，显示面板300由上文所述的制备方法制备而成，显示面板300表面阵列设置由多个微透镜140。由于该显示面板300由上述制备方法制备而成，因此具有全部相同的有益效果，本发明在此不再赘述。
本申请实施例对于所述显示面板300的适用不做具体限制，其可以是电视机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴显示设备(如智能手环、智能手表等)、手机、虚拟现实设备、增强现实设备、车载显示、广告灯箱等任何具有显示功能的产品或部件。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板300及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供光源板及压塑板，所述光源板的基板上阵列设置有多个发光芯片，所述压塑板至少一侧表面上设有多个压模槽，多个所述压模槽与多个所述发光芯片一一对应设置；
在每一所述发光芯片上点胶，并形成初始胶体；
对所述初始胶体预交联处理，以形成改性胶体；
将所述压塑板放置在所述光源板上并模压，使所述改性胶体形成目标胶体；
固化所述目标胶体以形成微透镜。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述初始胶体预交联处理，以形成改性胶体中包括：
对所述初始胶体进行第一次预交联，并形成第一胶体；
对所述第一胶体进行第二次预交联，并形成改性胶体。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一胶体的预交联度不大于所述改性胶体的预交联度，所述第一胶体的预交联度与所述改性胶体的预交联度之间的差值为A，其中，A满足：10％≤A≤50％。
4.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述对所述初始胶体进行第一次预交联，并形成第一胶体之后包括：
将所述压塑板放置在所述光源板上并预模压。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述固化所述目标胶体以形成透镜中包括：
使用紫外灯照射所述光源板；和/或
使用加热炉烘烤所述光源板。
6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述固化所述目标胶体以形成透镜中包括：
使用加热炉烘烤所述光源板，所述加热炉的烘烤温度为100℃至150℃。
7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述初始胶体的折射率为B，B满足：1.2≤B≤1.8。
8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述微透镜包括折射式透镜或反射式透镜中的至少一者。
9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将所述压塑板放置在所述光源板上并模压之前包括：
在每一所述压模槽喷淋分离剂。
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板由权利要求1-9任一项所述的制备方法制备而成。
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CN103579467A (zh) * 2013-11-19 2014-02-12 中国科学院半导体研究所 晶圆级微透镜压印成型方法
CN204178089U (zh) * 2014-10-23 2015-02-25 晶科电子（广州）有限公司 一种免二次透镜的led背光源及led背光源模组
CN104409619A (zh) * 2014-12-10 2015-03-11 天津中环电子照明科技有限公司 一次光学透镜的直下式背光led结构及封装方法
CN112259660A (zh) * 2020-09-27 2021-01-22 苏州东岩电子科技有限公司 一种led发光器件的制备方法及其led发光器件
CN112895272A (zh) * 2021-03-26 2021-06-04 江西兆驰光元科技股份有限公司 一种led光源及其制备方法、模压治具、背光模组
CN114784172A (zh) * 2022-02-28 2022-07-22 惠州视维新技术有限公司 显示面板及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023160132A1 (zh) * 2022-02-28 2023-08-31 惠州视维新技术有限公司 显示面板及其制备方法

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