CN112259660A - 一种led发光器件的制备方法及其led发光器件 - Google Patents
一种led发光器件的制备方法及其led发光器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112259660A CN112259660A CN202011030661.0A CN202011030661A CN112259660A CN 112259660 A CN112259660 A CN 112259660A CN 202011030661 A CN202011030661 A CN 202011030661A CN 112259660 A CN112259660 A CN 112259660A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- substrate
- curing
- lens
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 103
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 61
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 claims description 12
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 claims description 9
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 6
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 4
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 2
- IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound O=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920007962 Styrene Methyl Methacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- ADFPJHOAARPYLP-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 ADFPJHOAARPYLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920000638 styrene acrylonitrile Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133606—Direct backlight including a specially adapted diffusing, scattering or light controlling members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本申请提供一种LED发光器件的制备方法，包括步骤：S1，将LED颗粒或者LED芯片贴装到LED发光器件的基板；S2，将透镜模具板上透镜镶件的凹陷部分灌满固化胶；S3，将步骤S1后的基板倒置压合在步骤S2后的透镜模具板上，LED颗粒或者LED芯片的位置对应透镜镶件的凹陷部分的约中间的位置；S4，将步骤S3后压合在一起的基板和透镜模具板进行固化，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒或者LED芯片、和基板固定在一起，开模后，得到LED发光器件。本申请还提供一种LED发光器件，其特征在于，所述LED颗粒或者LED芯片位于透镜的约中间的位置，所述透镜只有一个光学面，透镜通过固化胶直接压模成型。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置技术领域，更具体地，涉及一种LED发光器件的制备方法及其LED发光器件。
背景技术
电视机或电脑显示装置的背光模组，分为侧入式背光模组和直下式背光模组，而侧入式背光模组与直下式背光模组的最大区别在于，直下式背光模组相比于侧入式背光模组不需要设置导光板，具有物美价廉的优势；同时，直下式背光模组采用LED背光源做成密集的点阵，放置在屏幕的背后，直接照射屏幕，再经过光学膜片匀光后形成均匀发光的面光源，画质清晰、画面效果好，因此直下式背光模组得到广泛的应用。
直下式背光模组，一般从下到上包括：背板、LED背光源、扩散板、其他光学膜片，LED背光源包括多个LED发光器件，采用LED发光器件做成密集的点阵，LED发光器件包括：LED灯条、Miniled背光板等，由于直下式背光模组采用的是LED背光源发出的光直接照射屏幕，即光线经过直射散射，因此需要的混光高度比较高，导致直下式背光模组的厚度大于侧入式背光模组，在实现纤薄化方面一直比较困难。
LED发光器件一般由基板、LED颗粒组成，为了追求直下式背光模组的纤薄化，LED发光器件会在LED颗粒上方贴装透镜，但是，传统的贴装透镜的工艺是采用SMT贴片的方式将透镜贴在LED颗粒上方，对工艺要求高，单位时间内的产出太少，生产效率低，成本高。
有鉴于此，本发明提供一种LED发光器件的制备方法及其LED发光器件，生产效率高，成本低。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种LED发光器件的制备方法及其LED发光器件，生产效率高，成本低。
本申请的一方面，提供一种LED发光器件的制备方法，包括步骤：
S1，将LED颗粒或者LED芯片贴装到LED发光器件的基板；
S2，将透镜模具板上透镜镶件的凹陷部分灌满固化胶；
S3，将步骤S1后的基板倒置压合在步骤S2后的透镜模具板上，LED颗粒或者LED芯片的位置对应透镜镶件的凹陷部分的约中间的位置；
S4，将步骤S3后压合在一起的基板和透镜模具板进行固化，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒或者LED芯片、和基板固定在一起，开模后，得到LED发光器件。
在一些实施方式中，固化胶固化后形成的透镜，只有一个光学面。
进一步的，透镜镶件的凹陷部分有多个，具体的凹陷部分的数量及分布，能够根据不同的机型进行排布。这样使得一次成型一个LED发光器件，进一步提高了生产效率。
现有技术生产工艺得到的LED发光器件的透镜，有两个光学面，两个光学面对LED芯片发出的光的放大效果更优，但是其高度与间距的比值较大(约为1:5)，其生产工艺要求高，具体为，对LED颗粒偏离透镜中间位置的容忍性小，允许的偏差范围小。而本发明的固化胶固化后形成的透镜，只有一个光学面，其高度与间距的比值较小，虽然对LED芯片发出的光的放大效果稍差于两个光学面的透镜，但是其生产工艺要求低，对LED颗粒偏离透镜中间位置的容忍性大，允许的偏差范围大，因此可以简单、快速的生产，提高生产效率；进一步的，凹陷部分的数量及分布，可以根据不同的机型进行排布，可以一次成型，进一步提高生产效率，降低生产成本；此外，本发明只有一个光学面虽然对光的放大效果稍差，但是完全足够应用于直下式背光模组中，因此本申请的LED发光器件的制备方法，生产效率高、生产成本低、实用性强，并且生产出的LED发光器件具有实际的实用性。
进一步的，所述凹陷部分为光学形状，固化胶固化后形成的透镜的形状和透镜镶件的凹陷部分的形状优选为：M形(双峰交叠形)、四峰交叠形、甜甜圈形、圆弧形、微棱镜、微透镜、以及微波导结构中的一种。
进一步的，固化胶为热固化胶、或者UV固化胶，优选的，固化胶为采用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种制作成的透明基础胶。
进一步的，透明基础胶中还包括透明光散射粒子，透明光散射粒子为：三聚氰胺-甲醛共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚硅氧烷、聚酰胺树脂、或聚甲基丙烯酸乙二醇酯中的一种或至少两种的组合。
进一步的，透明光散射粒子为占透明基础胶质量的0.5-5％，优选的，透明光散射粒子为占透明基础胶质量的3-5％。
进一步的，透明基础胶中还包括：稀释剂、消泡剂、调色剂、脱模剂、或固化剂中的一种或多种。
在一些实施方式中，透镜镶件为耐热材质，优选的，透镜镶件为透明的耐热材质。
进一步的，透明耐热材质的透镜镶件包括：玻璃、透明聚酰亚胺(CPI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸脂(PC)、苯乙烯丙烯腈(AS)、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(MS)、甲丙烯酸甲酯、或水晶中的一种或多种。
在一些实施方式中，步骤S4中的固化方式为热固化、或者UV固化。
进一步的，当步骤S4中的固化方式为热固化时，固化胶为热固化胶，透镜镶件为耐热材质；当步骤S4中的固化方式为UV固化时，固化胶为UV固化胶，透镜镶件为透明的耐热材质。
进一步的，步骤S4中的固化方式为：一步完成、或者分步完成，分步完成包括预固化和深固化；先预固化主要是为了使透镜结构形状初步成型，易于与透镜镶件分离，然后将LED发光器件和透镜模具板分离，再将LED发光器件进行深固化，保证稳定性和可靠性，其中，深固化的过程也可以根据需要再细分为不同阶段。
在一些实施方式中，基板为PCB基板、FPC基板、玻璃基板、聚酰亚胺基板、透明聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种，优选的，基板为FPC基板。
进一步的，当基板为FPC基板时，FPC基板的下方还设置有背板，在步骤S4中，固化胶渗透FPC基板上的孔槽到达背板的上表面，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒或者LED芯片、FPC基板和背板固定在一起，开模后，得到LED发光器件。
进一步的，背板的材质为铝、铝合金、或者钢。
PCB基板的成本较高，约占LED背光源成本的50％，而FPC基板的成本较低，约为PCB基板成本的1/3，而PCB基板为软性材料，因此增加背板，对FPC基板起到支撑、平整的作用，而PCB基板和背板的成本加起来约为PCB基板成本的1/2，因此，优选基板为FPC基板，可以进一步降低本申请的LED发光器件的原料成本，并且对生产效率没有任何不良的影响。
在一些实施方式中，LED颗粒或者LED芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布。
进一步的，LED颗粒贴装在基板的上表面、或者基板的内部，LED颗粒包括LED芯片和支架，LED芯片位于支架的底部及中间位置，LED芯片与支架之间的腔体填充透明胶，透明胶为纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种。
进一步的，支架的底部为铜箔，支架的侧壁为白色塑料，具有反光的作用，支架的底部和侧壁的反射率＞90％。
进一步的，一个LED颗粒中的LED芯片为一个单独的LED芯片、或者由多个LED芯片组成的一组LED芯片。
进一步的，LED芯片包括：蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝绿光LED芯片、黄光LED芯片、橙色光LED芯片、琥珀色光LED芯片中的一种或多种。
进一步的，所述LED发光器件的制备方法，若采用LED颗粒贴装在基板上，在步骤S1之前，还包括步骤：将LED芯片封装在支架中，得到LED颗粒。
本申请的另一方面，提供一种LED发光器件，包括：基板、LED颗粒或者LED芯片、和透镜，LED颗粒或者LED芯片贴装在基板上/内，透镜在LED颗粒或者LED芯片的上方，其特征在于，所述LED颗粒或者LED芯片位于透镜的约中间的位置，所述透镜只有一个光学面，透镜通过固化胶直接压模成型。
在一些实施方式中，透镜的形状优选为：M形(双峰交叠形)、四峰交叠形、甜甜圈形、圆弧形、微棱镜、微透镜、以及微波导结构中的一种。
进一步的，固化胶为热固化胶、或者UV固化胶，基板为PCB基板、FPC基板、玻璃基板、聚酰亚胺基板、透明聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种，优选的，基板为FPC基板。
进一步的，当基板为FPC基板时，FPC基板的下方还设置有背板，固化胶直接压模成型时，固化胶将LED颗粒或者LED芯片、FPC基板和背板固定在一起。
进一步的，LED颗粒或者LED芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布，LED颗粒包括LED芯片和支架，LED芯片包括：蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝绿光LED芯片、黄光LED芯片、橙色光LED芯片、琥珀色光LED芯片中的一种或多种。
附图说明
图1为现有技术的LED颗粒和透镜。
图2为本发明的步骤S3过程中的工艺部件的结构示意图。
图3为本发明的步骤S4中固化后的的工艺部件的结构示意图。
图4为本发明的LED发光器件的一种部分结构示意图。
图5为本发明的LED发光器件的另一种部分结构示意图。
图6为本发明的透镜的四峰交叠形的俯视图。
图7为本发明的透镜的甜甜圈形的俯视图。
具体实施方式
描述以下实施例以辅助对本申请的理解，实施例不是也不应当以任何方式解释为限制本申请的保护范围。
在以下描述中，本领域的技术人员将认识到，在本论述的全文中，组件可描述为单独的功能单元(可包括子单元)，但是本领域的技术人员将认识到，各种组件或其部分可划分成单独组件，或者可整合在一起(包括整合在单个的系统或组件内)。
同时，附图内的组件或系统之间的连接并不旨在限于直接连接。相反，在这些组件之间的数据可由中间组件修改、重格式化、或以其它方式改变。另外，可使用另外或更少的连接。还应注意，术语“联接”、“连接”、或“输入”“固定”应理解为包括直接连接、通过一个或多个中间媒介来进行的间接的连接或固定。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“侧面”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时或惯常认知的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例1：
一种LED发光器件的制备方法，如图1-图7所示，包括步骤：
S1，将LED颗粒贴装到LED发光器件的基板；
S2，将透镜模具板上透镜镶件的凹陷部分灌满固化胶；
S3，将步骤S1后的基板倒置压合在步骤S2后的透镜模具板上，LED颗粒的位置对应透镜镶件的凹陷部分的约中间的位置；
S4，将步骤S3后压合在一起的基板和透镜模具板进行固化，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒、和基板固定在一起，开模后，得到LED发光器件。
固化胶固化后形成的透镜，只有一个光学面。透镜镶件的凹陷部分有多个，具体的凹陷部分的数量及分布，能够根据不同的机型进行排布。这样使得一次成型一个LED发光器件，进一步提高了生产效率。固化胶固化后形成的透镜的形状和透镜镶件的凹陷部分的形状为：M形(双峰交叠形)，固化胶为UV固化胶，固化胶为采用纯硅胶和环氧树脂制作成的透明基础胶。透明基础胶中还包括透明光散射粒子，透明光散射粒子为：三聚氰胺-甲醛共聚物和聚苯乙烯。透明光散射粒子为占透明基础胶质量的4％。透明基础胶中还包括：消泡剂和固化剂。
透明耐热材质的透镜镶件为：透明聚酰亚胺(CPI)，步骤S4中的固化方式为UV固化。基板为FPC基板，FPC基板的下方还设置有背板，在步骤S4中，固化胶渗透FPC基板上的孔槽到达背板的上表面，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒、FPC基板和背板固定在一起，开模后，得到LED发光器件，背板的材质为铝。
LED颗粒按照行和列的方式均匀分布的贴装在基板上，LED颗粒包括LED芯片和支架，LED芯片位于支架的底部及中间位置，LED芯片与支架之间的腔体填充透明胶，透明胶为纯硅胶。支架的底部为铜箔，支架的侧壁为白色塑料，具有反光的作用，支架的底部和侧壁的反射率＞90％。一个LED颗粒中的LED芯片为由多个LED芯片组成的一组LED芯片，LED芯片包括：蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝绿光LED芯片、黄光LED芯片、橙色光LED芯片、琥珀色光LED芯片中的一种或多种，在步骤S1之前，还包括步骤：将LED芯片封装在支架中，得到LED颗粒。
实施例2：
一种LED发光器件，如图4和图5所示，包括：基板、LED颗粒、和透镜，LED颗粒或者LED芯片贴装在基板上，透镜在LED颗粒的上方，其特征在于，所述LED颗粒位于透镜的约中间的位置，所述透镜只有一个光学面，透镜通过固化胶直接压模成型。
透镜的形状优选为：M形，固化胶为热固化胶，基板为PCB基板、或者FPC基板，当基板为FPC基板时，FPC基板的下方还设置有背板，固化胶直接压模成型时，固化胶将LED颗粒、FPC基板和背板固定在一起。LED颗粒或者LED芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布的贴装在基板上，LED颗粒包括LED芯片和支架，LED芯片包括：蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝绿光LED芯片、黄光LED芯片、橙色光LED芯片、琥珀色光LED芯片中的一种或多种。
尽管本申请已公开了多个方面和实施方式，但是其它方面和实施方式对本领域技术人员而言将是显而易见的，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。本申请公开的多个方面和实施方式仅用于举例说明，其并非旨在限制本申请，本申请的实际保护范围以权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED发光器件的制备方法，包括步骤：
S1，将LED颗粒或者LED芯片贴装到LED发光器件的基板；
S2，将透镜模具板上透镜镶件的凹陷部分灌满固化胶；
S3，将步骤S1后的基板倒置压合在步骤S2后的透镜模具板上，LED颗粒或者LED芯片的位置对应透镜镶件的凹陷部分的约中间的位置；
S4，将步骤S3后压合在一起的基板和透镜模具板进行固化，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒或者LED芯片、和基板固定在一起，开模后，得到LED发光器件。
2.如权利要求1所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，固化胶固化后形成的透镜，只有一个光学面；透镜镶件的凹陷部分有多个，凹陷部分的数量及分布，根据不同的机型进行排布。
3.如权利要求2所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，透镜镶件的凹陷部分为光学形状，固化胶固化后形成的透镜和透镜镶件的凹陷部分的形状为：M形、四峰交叠形、甜甜圈形、圆弧形、微棱镜、微透镜、或者微波导结构中的一种。
4.如权利要求1所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，固化胶为热固化胶、或者UV固化胶，透镜镶件为耐热材质，步骤S4中的固化方式为热固化、或者UV固化。
5.如权利要求4所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，当步骤S4中的固化方式为热固化时，固化胶为热固化胶，透镜镶件为耐热材质；当步骤S4中的固化方式为UV固化时，固化胶为UV固化胶，透镜镶件为透明的耐热材质。
6.如权利要求1所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，基板为PCB基板、FPC基板、玻璃基板、聚酰亚胺基板、透明聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种，当基板为FPC基板时，FPC基板的下方还设置有背板，在步骤S4中，固化胶渗透FPC基板上的孔槽到达背板的上表面，固化胶固化后，使得固化胶、LED颗粒或者LED芯片、FPC基板和背板固定在一起。
7.如权利要求1所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，LED颗粒或者LED芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布，LED颗粒贴装在基板的上表面、或者基板的内部，LED颗粒包括LED芯片和支架，LED芯片位于支架的底部及中间位置，LED芯片与支架之间的腔体填充透明胶。
8.如权利要求7所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，LED芯片包括：蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝绿光LED芯片、黄光LED芯片、橙色光LED芯片、琥珀色光LED芯片中的一种或多种。
9.一种LED发光器件，包括：基板、LED颗粒或者LED芯片、和透镜，LED颗粒或者LED芯片贴装在基板上/内，透镜在LED颗粒或者LED芯片的上方，其特征在于，所述LED颗粒或者LED芯片位于透镜的约中间的位置，所述透镜只有一个光学面，透镜通过固化胶直接压模成型。
10.如权利要求9所述的LED发光器件，其特征在于，所述LED发光器件包含选自下组的一个或者多个特征：
(1)透镜的形状为：M形、四峰交叠形、甜甜圈形、圆弧形、微棱镜、微透镜、以及微波导结构中的一种；
(2)固化胶为热固化胶、或者UV固化胶，基板为PCB基板、FPC基板、玻璃基板、聚酰亚胺基板、透明聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种，当基板为FPC基板时，FPC基板的下方还设置有背板，固化胶直接压模成型时，固化胶将LED颗粒或者LED芯片、FPC基板和背板固定在一起；
(3)LED颗粒或者LED芯片有多个，按照行和列的方式均匀分布，LED颗粒包括LED芯片和支架，LED芯片包括：蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝绿光LED芯片、黄光LED芯片、橙色光LED芯片、琥珀色光LED芯片中的一种或多种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011030661.0A CN112259660A (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 一种led发光器件的制备方法及其led发光器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011030661.0A CN112259660A (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 一种led发光器件的制备方法及其led发光器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112259660A true CN112259660A (zh) | 2021-01-22 |
Family
ID=74233817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011030661.0A Pending CN112259660A (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 一种led发光器件的制备方法及其led发光器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112259660A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113206182A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-08-03 | 苏州东岩电子科技有限公司 | 一种更换led发光器件的led颗粒的方法 |
| WO2023160132A1 (zh) * | 2022-02-28 | 2023-08-31 | 惠州视维新技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN204178089U (zh) * | 2014-10-23 | 2015-02-25 | 晶科电子（广州）有限公司 | 一种免二次透镜的led背光源及led背光源模组 |
| CN104409619A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-03-11 | 天津中环电子照明科技有限公司 | 一次光学透镜的直下式背光led结构及封装方法 |
| CN107170734A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-09-15 | 南昌大学 | 一种直接板上芯片的led封装结构及其封装方法 |
| US20190088839A1 (en) * | 2016-12-20 | 2019-03-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode package and method of manufacturing the same |
| CN210110833U (zh) * | 2019-08-21 | 2020-02-21 | 福建省信达光电科技有限公司 | 一种大功率led发光器件封装结构 |
-
2020
- 2020-09-27 CN CN202011030661.0A patent/CN112259660A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN204178089U (zh) * | 2014-10-23 | 2015-02-25 | 晶科电子（广州）有限公司 | 一种免二次透镜的led背光源及led背光源模组 |
| CN104409619A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-03-11 | 天津中环电子照明科技有限公司 | 一次光学透镜的直下式背光led结构及封装方法 |
| US20190088839A1 (en) * | 2016-12-20 | 2019-03-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode package and method of manufacturing the same |
| CN107170734A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-09-15 | 南昌大学 | 一种直接板上芯片的led封装结构及其封装方法 |
| CN210110833U (zh) * | 2019-08-21 | 2020-02-21 | 福建省信达光电科技有限公司 | 一种大功率led发光器件封装结构 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113206182A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-08-03 | 苏州东岩电子科技有限公司 | 一种更换led发光器件的led颗粒的方法 |
| WO2023160132A1 (zh) * | 2022-02-28 | 2023-08-31 | 惠州视维新技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102016653B (zh) | 晶圆透镜聚合体的制造方法及晶圆透镜的制造方法 | |
| TWI442100B (zh) | 發光裝置及光擴散板 | |
| CN104471468B (zh) | 显示设备 | |
| TWI408835B (zh) | 發光二極體晶粒上之上層模製 | |
| US20140376219A1 (en) | Light-emitting device, illuminating apparatus, and display apparatus | |
| CN112259660A (zh) | 一种led发光器件的制备方法及其led发光器件 | |
| CN1965417A (zh) | 具有漏斗形状透镜的led聚光灯 | |
| JP2008263199A (ja) | Ｌｅｄパッケージ用レンズ製造方法 | |
| CN111785178A (zh) | 一种新型led发光装置及其直下式背光模组 | |
| KR102142388B1 (ko) | Led 광원 패키지 | |
| TW201202764A (en) | Edge lit light guide device, LED assembly and display device | |
| CN107438905B (zh) | 发光器件阵列及包含该发光器件阵列的照明系统 | |
| US10678036B2 (en) | Optical device and light source module including the same | |
| US9557472B2 (en) | Light guide member and method of manufacturing light guide member | |
| JP2008129579A (ja) | 光学板及びその製造方法 | |
| JP2008129588A (ja) | 光学板、及びその製造方法 | |
| CN110908185A (zh) | 背光模组及液晶显示装置 | |
| CN101852384B (zh) | 形成发光二极管的透镜结构的方法及其相关架构 | |
| CN113193096B (zh) | 一种低成本的led发光器件的制备方法及其led发光器件 | |
| CN112346169A (zh) | 一种新型直下式背光模组及其led发光器件 | |
| CN217134399U (zh) | 一种led发光器件 | |
| US10782469B2 (en) | Light guide plate and its fabricating method, as well as backlight module | |
| CN213093198U (zh) | 一种能够提高亮度的led发光器件 | |
| US20090014913A1 (en) | Method for fabricating lens of light emitting diode and device thereof | |
| CN214097850U (zh) | 一种新型直下式背光模组及其led发光器件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210122 |