CN111785178A - 一种新型led发光装置及其直下式背光模组 - Google Patents
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Abstract
本申请的一方面,提供一种新型LED发光装置,其特征在于,包括:基板1、LED发光芯片2、DBR层3、胶层4,所述LED发光芯片2位于基板1的上表面,LED发光芯片2的上表面设置有DBR层3,胶层4将LED发光芯片2封装,LED发光芯片2的上表面和侧面填充着胶层4,基板1从上到下包括:透明层11、线路层12,透明层11为透明的,线路层12具有反射光线的功能。本申请的另一方面,提供一种直下式背光模组,其特征在于,从下到上包括:背板6、扩散板7、其他光学膜片8,在背板6朝向扩散板7的表面设置有多个所述新型LED发光装置。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置技术领域,更具体地,涉及一种新型LED发光装置及其直下式背光模组。
背景技术
电视机或电脑显示装置的背光模组,分为侧入式背光模组和直下式背光模组,而侧入式背光模组与直下式背光模组的最大区别在于,直下式背光模组相比于侧入式背光模组不需要设置导光板,具有物美价廉的优势;同时,直下式背光模组采用LED背光源做成密集的点阵,放置在屏幕的背后,直接照射屏幕,再经过光学膜片匀光后形成均匀发光的面光源,画质清晰、画面效果好,因此直下式背光模组得到广泛的应用。
常见的直下式背光模组,从下到上包括:背板、LED背光源、扩散板、其他光学膜片,其中,LED背光源由多个LED发光装置均匀分布排列组成,由于直下式背光模组采用的是LED背光源发出的光直接照射屏幕,即光线经过直射散射,因此需要的混光高度比较高,导致直下式背光模组的厚度大于侧入式背光模组,在实现纤薄化方面一直比较困难。
但是,目前市场上消费者普遍青睐外观纤薄、画质清晰的显示装置,因此对直下式背光模组各方一直在试图改进,追求直下式背光模组的薄型化。例如,1.背板采用元器件避位结构,背板的部分位置为凸起的结构;2.将元器件的分布位置进行调整,较少元器件对直下式背光模组厚度的占用;3.增加透镜折射和散射后的发光角度,增大光斑,从而减少混光高度。但是现有技术的这些方式,对实现直下式背光模组的薄型化方面,都只能起到微弱的效果。
因此,本领域迫切需要一种直下式背光模组,能够从根本上减少LED背光源需要的混光高度,颠覆传统的LED发光装置的设计,真正的、极大的减少直下式背光模组的厚度,实现直下式背光模组的纤薄化。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种新型LED发光装置及其直下式背光模组,颠覆传统的LED发光装置的设计,从根本上减少LED发光装置需要的混光高度,真正的、极大的减少直下式背光模组的厚度,从而实现直下式背光模组的纤薄化。
本申请人经过长期广泛深入的研究,通过大量筛选和测试,首次发现,颠覆传统的LED发光装置向上发光的设计,并配合改变基板的设计,使得本申请的LED发光装置与传统的LED发光装置在结构上完全不同,本申请的LED发光装置比传统的LED发光装置需要的混光高度减少了50%以上。
具体的,本申请的LED发光装置采用向下发光的设计,LED发光芯片向下发光,即LED发光芯片向基板发光,基板包括底面具有反射功能的透明层,光线穿过透明层再被具有反射功能的底面反射,光线再次穿过透明层,然后穿过胶层,再到达扩散板。光线经过了两倍透明层厚度的光程,因此混光高度可以减少两倍透明层的厚度,混光高度减少了50%以上,从而真正实现直下式背光模组的纤薄化。在此基础上,本申请人完成了本申请。
本申请的一方面,提供一种新型LED发光装置,其特征在于,包括:基板1、LED发光芯片2、DBR层3、胶层4,所述LED发光芯片2位于基板1的上表面,LED发光芯片2的上表面设置有DBR层3,胶层4将LED发光芯片2封装,LED发光芯片2的上表面和侧面填充着胶层4,基板1从上到下包括:透明层11、线路层12,透明层11为透明的,线路层12具有反射光线的功能。
在一些实施方式中,透明层11包括:玻璃、透明聚酰亚胺(CPI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸脂(PC)、苯乙烯丙烯腈(AS)、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(MS)、甲丙烯酸甲酯、或水晶中的一种或多种。
进一步的,透明层11的厚度为0.1-3.0mm,优选的,透明层11的厚度为0.1-2.0mm。
在一些实施方式中,线路层12还具有PCB线路的功能,所述LED发光装置所需的线路均设置在线路层12。
进一步的,线路层12具有导电性,线路层12的材质包括:铜、铝、银、铂、铬、或镍中的一种或多种。
进一步的,线路层12的厚度为0.5-200um,优选的,线路层12的厚度为1-100um。
进一步的,线路层12采用电镀的工艺制作PCB线路。
在一些实施方式中,在透明层11和线路层12之间还设置有反射层13,反射层13包括:白色油墨、反射片、或反射膜中的一种或多种。
在一些实施方式中,基板1上设置有多个LED发光芯片2,多个LED发光芯片2按照行、或/和列的方式均匀分布。
进一步的,设置在基板1上同一位置的LED发光芯片2为:一个单独的LED芯片、或者由多个LED芯片组成的一组LED芯片。
进一步的,LED发光芯片2包括:蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝绿光LED芯片、黄光LED芯片、橙色光LED芯片、琥珀色光LED芯片中的一种或多种。
进一步的,同一组LED芯片为按照行、列、或品字的形状排列.
在一些实施方式中,DBR层3为分布式布拉格反射镜(distributed Braggreflector mirror),DBR层3由交替的多层高折射率材料和低折射率材料组成。
进一步的,DBR层3为四分之一反射镜,四分之一反射镜的每一层的厚度都对应四分之一的波长。该波长就是想要针对性增加反射率的波长,并且两种材料的折射率差越大反射效率越高。
进一步的,LED发光芯片2的侧面也设置有DBR层3。
在一些实施方式中,胶层4为采用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种制作成的透明基础胶。
进一步的,胶层4的厚度为0.1-3mm,优选的,胶层4的厚度为0.1-2mm。
进一步的,胶层4的上表面还具有特殊胶层5,特殊胶层5为散射层或者反射层。
本申请的另一方面,提供一种直下式背光模组,其特征在于,从下到上包括:背板6、扩散板7、其他光学膜片8,在背板6朝向扩散板7的表面设置有多个所述新型LED发光装置。
进一步的,LED发光芯片2为蓝光LED芯片,则所述扩散板7与其他光学膜片8之间还设置有量子膜片9。
本申请的一种新型LED发光装置及其直下式背光模组,颠覆传统的LED发光装置向上发光的设计,本申请的LED发光装置采用向下发光的设计,LED发光芯片向基板1发光,光线经过了两倍透明层11厚度的光程,因此混光高度可以减少两倍透明层11的厚度,本申请的混光高度,即LED发光芯片2与扩散板7之间的间距为0.1-3.0mm,而传统的直下式背光模组的混光高度为5-10mm,混光高度减少了50%以上,从而真正实现直下式背光模组的纤薄化。
附图说明
图1为现有技术的直下式背光模组的结构示意图。
图2为本发明的一种结构示意图。
图3为本发明的另一种结构示意图。
主要元件符号说明:
1 | 基板 |
11 | 透明层 |
12 | 线路层 |
13 | 反射层 |
2 | LED发光芯片 |
3 | DBR层 |
4 | 胶层 |
5 | 特殊胶层 |
6 | 背板 |
7 | 扩散板 |
8 | 其他光学膜片 |
9 | 量子膜片 |
具体实施方式
描述以下实施例以辅助对本发明的理解,实施例不是也不应当以任何方式解释为限制本发明的保护范围。
在以下描述中,本领域的技术人员将认识到,在本论述的全文中,组件可描述为单独的功能单元(可包括子单元),但是本领域的技术人员将认识到,各种组件或其部分可划分成单独组件,或者可整合在一起(包括整合在单个的系统或组件内)。
同时,附图内的组件或系统之间的连接并不旨在限于直接连接。相反,在这些组件之间的数据可由中间组件修改、重格式化、或以其它方式改变。另外,可使用另外或更少的连接。还应注意,术语“联接”、“连接”、或“输入”“固定”应理解为包括直接连接、通过一个或多个中间媒介来进行的间接的连接或固定。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“侧面”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时或惯常认知的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。
实施例1:
一种新型LED发光装置,如图2所示,包括:基板1、LED发光芯片2、DBR层3、胶层4,所述LED发光芯片2位于基板1的上表面,LED发光芯片2的上表面设置有DBR层3,胶层4将LED发光芯片2封装,LED发光芯片2的上表面和侧面填充着胶层4,基板1从上到下包括:透明层11、线路层12,透明层11为透明的,线路层12具有反射光线的功能。
透明层11为玻璃,透明层11的厚度为1.0mm,线路层12还具有PCB线路的功能,所述LED发光装置所需的线路均设置在线路层12,线路层12具有导电性,线路层12的材质为铜,线路层12的厚度为40um,线路层12采用电镀的工艺制作PCB线路。在透明层11和线路层12之间还设置有反射层13,反射层13为白色油墨。
基板1上设置有多个LED发光芯片2,多个LED发光芯片2按照行、或/和列的方式均匀分布。设置在基板1上同一位置的LED发光芯片2为:一个单独的LED芯片,LED发光芯片2为蓝光LED芯片。DBR层3为分布式布拉格反射镜(distributed Bragg reflector mirror),DBR层3由交替的多层高折射率材料和低折射率材料组成,DBR层3为四分之一反射镜,四分之一反射镜的每一层的厚度都对应四分之一的波长。该波长就是想要针对性增加反射率的波长,并且两种材料的折射率差越大反射效率越高。胶层4为采用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种制作成的透明基础胶,胶层4的厚度为0.8mm。
一种直下式背光模组,从下到上包括:背板6、扩散板7、其他光学膜片8,在背板6朝向扩散板7的表面设置有多个所述新型LED发光装置,LED发光芯片2为蓝光LED芯片,则所述扩散板7与其他光学膜片8之间还设置有量子膜片9。
实施例2:
一种新型LED发光装置,如图3所示,包括:基板1、LED发光芯片2、DBR层3、胶层4,所述LED发光芯片2位于基板1的上表面,LED发光芯片2的上表面设置有DBR层3,胶层4将LED发光芯片2封装,LED发光芯片2的上表面和侧面填充着胶层4,基板1从上到下包括:透明层11、线路层12,透明层11为透明的,线路层12具有反射光线的功能。
透明层11为透明聚酰亚胺(CPI),透明层11的厚度为1.2mm,线路层12还具有PCB线路的功能,所述LED发光装置所需的线路均设置在线路层12,线路层12具有导电性,线路层12的材质为银,线路层12的厚度为60um,线路层12采用电镀的工艺制作PCB线路。
基板1上设置有多个LED发光芯片2,多个LED发光芯片2按照行、或/和列的方式均匀分布,设置在基板1上同一位置的LED发光芯片2为:由多个LED芯片组成的一组LED芯片,LED发光芯片2为蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片,同一组LED芯片为按照行、列、或品字的形状排列.
DBR层3为分布式布拉格反射镜(distributed Bragg reflector mirror),DBR层3由交替的多层高折射率材料和低折射率材料组成,DBR层3为四分之一反射镜,四分之一反射镜的每一层的厚度都对应四分之一的波长。该波长就是想要针对性增加反射率的波长,并且两种材料的折射率差越大反射效率越高。胶层4为采用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种制作成的透明基础胶,胶层4的厚度为1.2mm,胶层4的上表面还具有特殊胶层5,特殊胶层5为散射层或者反射层。
一种直下式背光模组,其特征在于,从下到上包括:背板6、扩散板7、其他光学膜片8,在背板6朝向扩散板7的表面设置有多个所述新型LED发光装置。
尽管本申请已公开了多个方面和实施方式,但是其它方面和实施方式对本领域技术人员而言将是显而易见的,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。本申请公开的多个方面和实施方式仅用于举例说明,其并非旨在限制本申请,本申请的实际保护范围以权利要求为准。
Claims (10)
1.一种新型LED发光装置,其特征在于,包括:基板(1)、LED发光芯片(2)、DBR层(3)、胶层(4),所述LED发光芯片(2)位于基板(1)的上表面,LED发光芯片(2)的上表面设置有DBR层(3),胶层(4)将LED发光芯片(2)封装,LED发光芯片(2)的上表面和侧面填充着胶层(4),基板(1)从上到下包括:透明层(11)、线路层(12),透明层(11)为透明的,线路层(12)具有反射光线的功能。
2.如权利要求1所述的新型LED发光装置,其特征在于,透明层(11)包括:玻璃、透明聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸脂、苯乙烯丙烯腈、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、甲丙烯酸甲酯、或水晶中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的新型LED发光装置,其特征在于,线路层(12)还具有PCB线路的功能,线路层(12)的材质包括:铜、铝、银、铂、铬、或镍中的一种或多种。
4.如权利要求1所述的新型LED发光装置,其特征在于,在透明层(11)和线路层(12)之间还设置有反射层(13),反射层(13)包括:白色油墨、反射片、或反射膜中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的新型LED发光装置,其特征在于,基板(1)上设置有多个LED发光芯片(2),设置在基板(1)上同一位置的LED发光芯片(2)为:一个单独的LED芯片、或者由多个LED芯片组成的一组LED芯片。
6.如权利要求1所述的新型LED发光装置,其特征在于,LED发光芯片(2)的侧面也设置有DBR层(3)。
7.如权利要求1所述的新型LED发光装置,其特征在于,胶层(4)为采用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种制作成的透明基础胶。
8.如权利要求7所述的新型LED发光装置,其特征在于,胶层(4)的上表面还具有特殊胶层(5),特殊胶层(5)为散射层或者反射层。
9.一种直下式背光模组,其特征在于,从下到上包括:背板(6)、扩散板(7)、其他光学膜片(8),在背板(6)朝向扩散板(7)的表面设置有多个权利要求1-8中任一项所述的新型LED发光装置。
10.如权利要求9所述的直下式背光模组,其特征在于,LED发光芯片(2)为蓝光LED芯片,则所述扩散板(7)与其他光学膜片(8)之间还设置有量子膜片(9)。
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- 2020-08-26 CN CN202010869080.XA patent/CN111785178A/zh active Pending
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