CN114824041A - 发光器件的制备方法、显示面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种发光器件的制备方法、显示面板及其制备方法，通过将透明压模板与固化灯固定在一起；当在发光芯片上点胶形成初始胶体后，使用透明压模板对初始胶体进行模压处理；并且可以同时打开固化灯，可以在初始胶体在压模槽内受压成型时对其表面预交联。即可以同时对发光芯片表面的初始胶体进行塑形处理和预交联处理，提高了发光器件的制备效率；且同时处理可以有效避免现有制备方法中更换塑形模具和固化设备时胶体时的表面形变，提高了发光器件的出光效果。此外，由于采用正装点胶并形成改性胶体的工艺，便于压模槽与初始胶体的定位，进一步提高了发光器件的制备效率。
Description
技术领域
本申请涉及显示器设备技术领域，尤其涉及一种发光器件的制备方法、显示面板及其制备方法。
背景技术
在Mini-LED或Micro-LED显示面板制备领域，特别是直显面板领域，可以采用在发光芯片上点胶形成具有微透镜结构的发光器件，再将多个发光器件布置在基板上形成显示面板；还可采用在PCB板上布置发光芯片，然后再在发光芯片上点胶形成表面出光结构。
但现有技术中，采用吹风或倒装模压等方式对发光芯片上的胶体进行塑形，然后再对胶体进行固化，其制备效率较低。
发明内容
本申请提供一种发光器件的制备方法、显示面板及其制备方法，以解决现有技术中发光器件制备效率较低的技术问题。
一方面，本申请提供一种发光器件的制备方法，包括：
提供发光芯片及压塑件，所述压塑件包括固定连接的透明压模板和固化灯，所述透明压模板远离所述固化灯的一侧表面形成有压模槽；
在所述发光芯片上点胶，并形成初始胶体；
将所述压塑件放置在所述初始胶体上并模压，其中，所述压模槽对应所述初始胶体设置，且同时打开所述固化灯对所述初始胶体进行预交联处理，使所述初始胶体形成改性胶体。
在本申请一种可能的实现方式中，打开所述固化灯对所述初始胶体进行预交联处理步骤中，该方法包括：
对所述初始胶体进行第一次预交联，并形成第一胶体；
对所述第一胶体进行第二次预交联，并形成改性胶体。
在本申请一种可能的实现方式中，所述第一胶体的预交联度不大于所述改性胶体的预交联度，所述第一胶体的预交联度与所述改性胶体的预交联度之间的差值为A，其中，A满足：10％≤A≤50％。
在本申请一种可能的实现方式中，所述对所述初始胶体进行第一次预交联，并形成第一胶体之后包括：
将所述压塑件放置在所述发光芯片上并预模压。
在本申请一种可能的实现方式中，对所述透明压模板进行氟化处理，并在所述压模槽表面形成防粘层。
在本申请一种可能的实现方式中，所述压塑件包括点胶管，所述透明压模板和固化灯间隔设置在所述点胶管上；
所述点胶管设有出胶口的一端贯穿所述透明压模板，且所述出胶口所在平面与所述压模槽表面平齐。
在本申请一种可能的实现方式中，使所述初始胶体形成改性胶体之后，该方法还包括：
固化所述改性胶体以形成微透镜。
另一方面，本申请还提供一种显示面板的制备方法，包括：
提供一基板；
在所述基板上制备多个发光器件，其中，所述发光器件由上文所述方法制成；
同时固化多个所述发光器件的改性胶体以形成多个微透镜。
在本申请一种可能的实现方式中，在所述同时固化多个所述发光器件的改性胶体以形成多个微透镜步骤中，该方法还包括：
使用加热炉烘烤所述基板，所述加热炉的烘烤时间不大于30mins。
在本申请一种可能的实现方式中，所述微透镜包括折射式透镜或反射式透镜中的至少一者。
另一方面，本申请还提供一种显示面板，所述显示面板由上文所述的方法制备而成，所述显示面板上阵列设置有多个所述发光器件。
本申请提供的一种发光器件的制备方法、显示面板及其制备方法，通过将透明压模板与固化灯固定在一起；当在发光芯片上点胶形成初始胶体后，使用透明压模板对初始胶体进行模压处理；并且可以同时打开固化灯，可以在初始胶体在压模槽内受压成型时对其表面预交联。即可以同时对发光芯片表面的初始胶体进行塑形处理和预交联处理，提高了发光器件的制备效率；且同时处理可以有效避免现有制备方法中更换塑形模具和固化设备时胶体时的表面形变，提高了发光器件的出光效果。此外，由于采用正装点胶并形成改性胶体的工艺，便于压模槽与初始胶体的定位，进一步提高了发光器件的制备效率。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请制备发光器件的流程图；
图2为本申请实施例提供的在基板上制备一个发光器件的俯视图；
图3为本申请实施例提供的在基板上的发光芯片制备初始胶体的侧视图；
图4为本申请实施例提供的在基板上的发光芯片制备改性胶体的侧视图；
图5为本申请实施例提供的压塑件的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的在显示面板的俯视图；
附图标记：
发光器件100、发光芯片200、初始胶体210、改性胶体220、压塑件300、压模板310、压模槽311、固化灯320、点胶管330、点胶筒340、显示面板400、基板410。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参考图1至图5，本申请实施例提供一种发光器件100的制备方法包括：
提供发光芯片200及压塑件300，压塑件300包括固定连接的透明压模板310和固化灯320，透明压模板310远离固化灯320的一侧表面形成有压模槽311。
需要说明的是，本申请实施例所提供的制备方法尤其适用于制备Mini-LED和Micro-LED等微小尺寸灯珠的显示面板400。且压模槽311内部空腔的形状与制备完成后的改性胶体220的表面形状相同。
通过将透明压模板310与固化灯320固定连接，可以保证压模槽311与固化灯320之间的相对位置固定，避免了后续预交联处理步骤中再次定位，提高了预交联处理的范围精度。
可选的，发光芯片200的数量可以是一个，也可以是多个。
具体的，固化灯320为UV固化灯，即紫外线固化灯。
具体的，透明压模板310的材料包括PC、PMMA、PP中的至少一种。
上述材料可以保证透明压模板310的透光性较好，有利于紫外线穿过，进而可以保证后续预交联效果。
优选的，压模槽311为截面形状为M形的类半球形。
即在半球形顶部设置一凹槽，利用其制备形成改性胶体220对光具有更好地折射和/或反射效果，可以提高发光芯片200的出光效果。
具体的，压模槽311的高度与宽度之比范围为0.2-0.4；凹槽高度与压模槽311的高度之比的范围为0.3-0.4。
进一步地，在另一些实施例中，技术人员还可以根据需要选择其他合适的压模槽311的高度与宽度之比的范围，以及凹槽高度与压模槽311的高度之比的范围，在此不作过多的限定。
另可选的，压模槽311的形状还可以是半球形。
半球形的压模槽311的结构强度较高，可以保证其后续制备的改性胶体220的结构稳定性。
进一步地，在另一些实施例中，压模槽311还可以是半椭球形，或立方形等，在此不作过多的限定。
在一些实施例中，压塑件300包括点胶管330，透明压模板310和固化灯320间隔设置在点胶管330上；点胶管330设有出胶口的一端贯穿透明压模板310，且出胶口所在平面与压模槽311表面平齐。
需要说明的是，点胶管330为用于在发光芯片200上点胶的设备，点胶管330为管状件，胶体从点胶管330一端的出胶口流出。
即将点胶管330、透明压模板310和固化灯320一体化设置，可以在点胶的同时完成对初始胶体210的塑形处理和预交联处理，进一步提高发光器件100的制备效率。
此外，出胶口所在平面与压模槽311表面平齐，可以提高改性胶体220表面的光滑度，提高发光器件100的出光效果。
进一步地，在另一些实施例中，压塑件300包括点胶筒340，点胶筒340位于点胶管330设有出胶口的另一端，点胶筒340连通点胶管330并向其供胶。
在一些实施例中，对透明压模板310进行氟化处理，并在压模槽311表面形成防粘层。
需要说明的是，胶体具有一定的粘性，在脱离透明压模板310时容易拉扯部分胶体，使其表面形变，影响发光器件100的出光效果。
通过在压模槽311表面形成防粘层，其与改性胶体220之间的摩擦力较小，可以有效减小与改性胶体220间的粘连，提高其表面光滑度，提高发光器件100的出光效果。
具体的，可以通过真空镀膜工艺将有机氟化物材料沉积到压模槽311的表面上。
在发光芯片200上点胶，并形成初始胶体210；
需要说明的是，为避免发光芯片200表面材料的被异物损伤以及更好的出光，现有技术中，通常需要在发光芯片200上点胶并形成微透镜。
另需说明的是，为了便于胶体材料的出料，初始胶体210多为液态流体。且初始胶体210的形状通常为类半球状。
具体的，初始胶体210的材料可以是UV有机硅、或UV环氧胶、或亚克力UV胶等。
具体的，初始胶体210的折射率范围为1.45-1.5。
采用该折射率胶体材料制成的微透镜，其出光效果更好。
进一步地，在另一些实施例中，初始胶体210的折射率范围还可以是1.0-1.45，或1.5-1.8等，在此不作过多的限定。
具体的，初始胶体210的高度与宽度之比范围为0.2-0.4。
在该高宽比范围内，初始胶体210可以稳定保持其自身结构的稳定性。
进一步地，在另一些实施例中，初始胶体210的高度与宽度之比的范围还可以是0.15-0.2，或0.4-0.6等，在此不作过多的限定。
将压塑件300放置在初始胶体210上并模压，其中，压模槽311对应初始胶体210设置，且同时打开固化灯320对初始胶体210进行预交联处理，使初始胶体210形成改性胶体220。
可以理解的是，初始胶体210为液态，其本身具有一定粘滞阻力，流动性较差。但在自身重力等因素作用下，初始胶体210仍容易向四周流动，使得初始胶体210的表面形状不可控，进而容易导致每个发光器件100之间的表面形状差异较大。
通过压塑件300可以将初始胶体210形状塑形为压模槽311内空腔的形状并半固化，使得改性胶体220的自身结构强度高于初始胶体210，大幅降低改性胶体220的流动性，且可以维持初始胶体210自身半球状形状更长的时间。便于后续对改性胶体220的进一步表面形状加工，提高发光器件100的出光均匀性。
具体的，可以采用固化灯320照射对初始胶体210进行预交联处理。
固化灯320发出的紫外线可以穿透透明压模板310，可以对初始胶体210同时进行塑形处理和预交联处理，且紫外线照射固化的方式其所需时间较短，可以提高发光器件100的制备效率。
优选的，预交联的时间可以是1-3s。
进一步地，在另一些实施例中，技术人员还可以是根据需要选择其他任意预交联处理的时间范围。
在一些实施例中，打开固化灯320对初始胶体210进行预交联处理步骤中，该方法包括：对初始胶体210进行第一次预交联，并形成第一胶体；对第一胶体进行第二次预交联，并形成改性胶体220。
需要说明的是，对初始胶体210UV固化过程中，若持续时间过长；容易导致初始胶体210表面各部分胶体固化不均匀，影响发光器件100的自身结构稳定性。
故通过采用对初始胶体210进行两次预交联处理，即第一次预交联将初始胶体210固化为交联程度较低的第一胶体，即预固化状态的初始胶体210；然后第二次预交联将第一胶体固化为半固化状态的改性胶体220。可以延长初始胶体210的表面固化为改性胶体220的进程，进而避免初始胶体210表面各部分胶体固化不均匀，提高发光器件100的自身结构稳定性。
此外，由于初始胶体210为液态，还可能出现初始胶体210形变程度较高，向四周流动面积过大的现象，导致改性胶体220成为半椭球形；且改性胶体220的底面积大于压模槽311的底面积，在后续工艺对半固化状态的改性胶体220模压塑形时，可能导致部分胶体未能完全进入压模槽311中，进而导致因压模槽311内的胶体不足，而无法形成压模槽311形状的改性胶体220。
通过对初始胶体210进行第一次预交联，可以先对初始胶体210预固化，以减缓其流动性，避免了初始胶体210表面形状的大幅变化。且有利于技术人员根据实际需要选择紫外线照射时间对第一胶体进行第二次预交联。可以有效提高改性胶体220的成型效果。
可选的，第一次预交联的紫外线照射时间小于第二次预交联的紫外线照射时间。
在一些实施例中，对初始胶体210进行第一次预交联，并形成第一胶体之后包括：将压塑件300放置在发光芯片200上并预模压。
由上文所述可知，第一胶体的固化程度低于改性胶体220，但高于液态的初始胶体210。通过先对第一胶体进行模压塑形，即对第一胶体预模压，可以快速将第一胶体塑形为压模槽311的形状。并且压模槽311形状的第一胶体在第二次预交联后的形变量较小，可以提高后续模压步骤的改性胶体220的表面质量，提高发光器件100的制备效率和显示效果。
在一些实施例中，第一胶体的预交联度不大于改性胶体220的预交联度，第一胶体的预交联度与改性胶体220的预交联度之间的差值为A，其中，A满足：10％≤A≤50％。
可以理解的是，胶体的预交联度越高，其内部粘滞阻力越大，自身流动性越差。
即本申请通过将第一胶体预交联与改性胶体220的预交联度之间差值设置为A。可以保证初始胶体210在依次形成第一胶体和改性胶体220的过程中，其自身固化为渐进变化，可以有效减少胶体内形成空泡。且有利于预交联程度较低的第一胶体预模压的快速成型。
示例性地，第一胶体的预交联度范围可以是10％-45％，改性胶体220的预交联度范围可以是20％-95％。
可选的，执行上述步骤后，固化改性胶体220以形成微透镜。
示例性地，依次在一个或多个发光芯片200上制备改性胶体220，然后对一个或多个改性胶体220进行热固化，固化时间不大于30mins，并形成一个或多个发光器件100。
综上，通过将透明压模板310与固化灯320固定在一起；当在发光芯片200上点胶形成初始胶体210后，使用透明压模板310对初始胶体210进行模压处理；并且可以同时打开固化灯320，可以在初始胶体210在压模槽311内受压成型时对其表面预交联。即可以同时对发光芯片200表面的初始胶体210进行塑形处理和预交联处理，提高了发光器件100的制备效率；且同时处理可以有效避免现有制备方法中更换塑形模具和固化设备时胶体时的表面形变，提高了发光器件100的出光效果。此外，由于采用正装点胶并形成改性胶体220的工艺，便于压模槽311与初始胶体210的定位，进一步提高了发光器件100的制备效率。
本申请还提供一种显示面板400的制备方法，包括：
提供一基板410；
在基板410上制备多个发光器件100，其中，发光器件100由上文所述的方法制成；
同时固化多个发光器件100的改性胶体220以形成多个微透镜。
需要说明的是，基板410上还布置有电路(图中未视出)，用于向发光芯片200供电和控制发光芯片200发光。压模槽311内部空腔的形状与制备完成后的微透镜的表面形状相同。
通过在基板410上阵列设置多个发光器件100，可以组成整面的显示面板400，用户体验更佳。
另可以理解的是，由于改性胶体220只有表面部分胶体固化，其内部仍有部分胶体还是液态，其可能影响发光器件100的出光效果，以及降低发光器件100的结构稳定性。
最终对具有多个发光器件100的显示面板400进行固化，并形成多个微透镜，微透镜的结构稳定且表面光滑，可以提供给发光器件100稳定的出光路线，提高其显示效果。
另可选的，首先在基板410上阵列设置多个发光芯片200，然后依次在每一发光芯片200上设置改性胶体220，最后对多个改性胶体220同时进行固化以形成多个微透镜，提高了显示面板400的制备效率。
具体的，基板410可以是PCB板，即印制电路板，其表面的微电路结构可以更好适应较小尺寸的发光芯片200。
进一步地，在另一些实施例中，基板410还可以由PET、或PC、或PI等材料制成；即柔性可卷曲的基板410，可以丰富显示面板400的应用场景。在此不作过多的限定。
在一些实施例中，在同时固化多个发光器件100的改性胶体220以形成多个微透镜步骤中，该方法还包括：使用加热炉烘烤基板410，加热炉的烘烤时间不大于30mins。
可以理解的是，加热炉烘烤速度相对较慢，但热固化形成的微透镜的附着力更佳；且热固化适用大多数种类胶体，其适用性更佳；另外，加热炉特别适用于大尺寸显示面板400的热固化处理，可以降低显示面板400的制备成本。
特别的，由于前序步骤中已经对初始胶体210进行预交联处理，可以大幅减少后续热固化时间，提高显示面板400的制备效率。
进一步地，在另一些实施例中，加热炉的烘烤时间还可以大于30mins，在此不作过多的限定。
优选的，可以首先在基板410上阵列设置多个发光芯片200，再依次在发光芯片200形成改性胶体220，最后将基板410送入加热炉烘烤进行热处理一次形成多个微透镜。
在一些实施例中，微透镜包括折射式透镜或反射式透镜中的至少一者。
通过设置折射式透镜或反射式透镜，可以提高微透镜的出光范围，提高显示面板400的出光均匀性，还可以减少发光芯片200的数量；在保证显示面板400的出光效果的基础上，降低显示面板400的制备成本。
综上，通过采用依次在发光芯片200上点胶，并在点胶同时进行塑形处理和预交联处理，然后对多个阵列设置在基板410上的发光器件100进行热固化以形成微透镜，可以提高显示面板400的制备效率。
请参考图6，本申请还提供一种显示面板400，显示面板400由上文的方法制备而成，显示面板400上阵列设置有多个发光器件100。由于该显示面板400由上述制备方法制备而成，因此具有全部相同的有益效果，本发明在此不再赘述。
本申请实施例对于显示面板400的适用不做具体限制，其可以是电视机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴显示设备(如智能手环、智能手表等)、手机、虚拟现实设备、增强现实设备、车载显示、广告灯箱等任何具有显示功能的产品或部件。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种发光器件的制备方法、显示面板400及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种发光器件的制备方法，其特征在于，包括：
提供发光芯片及压塑件，所述压塑件包括固定连接的透明压模板和固化灯，所述透明压模板远离所述固化灯的一侧表面形成有压模槽；
在所述发光芯片上点胶，并形成初始胶体；
将所述压塑件放置在所述初始胶体上并模压，其中，所述压模槽对应所述初始胶体设置，且同时打开所述固化灯对所述初始胶体进行预交联处理，使所述初始胶体形成改性胶体。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，打开所述固化灯对所述初始胶体进行预交联处理步骤中，该方法包括：
对所述初始胶体进行第一次预交联，并形成第一胶体；
对所述第一胶体进行第二次预交联，并形成改性胶体。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一胶体的预交联度不大于所述改性胶体的预交联度，所述第一胶体的预交联度与所述改性胶体的预交联度之间的差值为A，其中，A满足：10％≤A≤50％。
4.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述对所述初始胶体进行第一次预交联，并形成第一胶体之后包括：
将所述压塑件放置在所述发光芯片上并预模压。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述压塑件包括点胶管，所述透明压模板和固化灯间隔设置在所述点胶管上；
所述点胶管设有出胶口的一端贯穿所述透明压模板，且所述出胶口所在平面与所述压模槽表面平齐。
6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，使所述初始胶体形成改性胶体之后，该方法还包括：
固化所述改性胶体以形成微透镜。
7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一基板；
在所述基板上制备多个发光器件，其中，所述发光器件由权利要求1-5任一项所述方法制成；
同时固化多个所述发光器件的改性胶体以形成多个微透镜。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述同时固化多个所述发光器件的改性胶体以形成多个微透镜步骤中，该方法还包括：
使用加热炉烘烤所述基板，所述加热炉的烘烤时间不大于30mins。
9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述微透镜包括折射式透镜或反射式透镜中的至少一者。
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板由权利要求7-9任一项所述的方法制备而成。
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|---|---|---|---|
| CN202210428735.9A CN114824041A (zh) | 2022-04-22 | 2022-04-22 | 发光器件的制备方法、显示面板及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202210428735.9A CN114824041A (zh) | 2022-04-22 | 2022-04-22 | 发光器件的制备方法、显示面板及其制备方法 |
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| CN114824041A true CN114824041A (zh) | 2022-07-29 |
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Family Applications (1)
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| CN202210428735.9A Pending CN114824041A (zh) | 2022-04-22 | 2022-04-22 | 发光器件的制备方法、显示面板及其制备方法 |
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|---|---|
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2022
- 2022-04-22 CN CN202210428735.9A patent/CN114824041A/zh active Pending
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