WO2015056590A1 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

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三宅　浩二
小野　高志
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Abstract

　発光装置は、基体（１０）と、基体（１０）に配置された発光素子（５０）と、発光素子（５０）を封止する封止部材（６０）とを備える。封止部材（６０）は、粒子状の赤色蛍光体（６３）を少なくとも含む。赤色蛍光体（６３）は、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体を少なくとも含む。封止部材（６０）の上面（７０）は、凹凸部（７１）を少なくとも一部に有する。

Description

発光装置及びその製造方法
　本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。
　発光素子と蛍光体とを組み合わせた発光装置は、低消費電力、小型化、高輝度、さらには広範囲な色再現性が期待される次世代の発光装置として注目され、活発に研究及び開発が行われている。
　例えば、特許文献１（特開２０１０－１５７６０８号公報）には、発光素子が、青色蛍光体と緑色蛍光体とを励起する一方赤色蛍光体を実質的に励起しない光を放出することが記載されている。
　特許文献２（特開２０１１－１４６９７号公報）には、発光素子の放射光を用いて青色蛍光体、緑色蛍光体及び橙色蛍光体を励起することが記載されている。
特開２０１０－１５７６０８号公報（特許第５１９５４１５号） 特開２０１１－１４６９７号公報
　ところで、ディスプレイ用途に好適な発光特性を有する発光装置の提供が要求されている。本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ディスプレイ用途に好適な発光特性を有する発光装置及びその製造方法の提供である。
　本発明の発光装置は、基体と、基体に配置された発光素子と、発光素子を封止する封止部材とを備える。封止部材は、粒子状の赤色蛍光体を少なくとも含む。赤色蛍光体は、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体を少なくとも含む。封止部材の上面は、凹凸部を少なくとも一部に有する。
　封止部材の上面は、当該封止部材の平面視周縁から当該封止部材の平面視中央へ向かうにつれて発光素子側に位置することが好ましい。赤色蛍光体は、封止部材において均一に分散していることが好ましい。
　封止部材は、緑色蛍光体をさらに含むことが好ましい。赤色蛍光体は、緑色蛍光体に対して、質量比で、２倍以上４倍以下含まれていることが好ましい。
　封止部材は、封止樹脂をさらに含むことが好ましい。封止樹脂は、その粘度が２０００（ｍＰａ・ｓ）以上７０００（ｍＰａ・ｓ）以下であることが好ましい。
　基体には、平面視矩形の開口が形成されていることが好ましい。開口を構成する長辺の長さは１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましく、開口を構成する短辺の長さは０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましい。封止部材を囲む基体の側壁の厚さは０．０２ｍｍ以上０．０６ｍｍ以下であることが好ましい。
　本発明の発光装置の製造方法は、基体に発光素子を固定する工程と、基体に固体された発光素子を封止剤で封止する封止工程とを備える。封止工程は、封止剤をノズルから発光素子へ吐出させる工程を有する。封止剤は、封止樹脂と赤色蛍光体とを少なくとも含む。封止樹脂は、その粘度が２０００（ｍＰａ・ｓ）以上７０００（ｍＰａ・ｓ）以下である。赤色蛍光体は、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体を少なくとも含む。
　封止樹脂は、フェニルシリコーン樹脂を含むことが好ましい。フェニルシリコーン樹脂は、その粘度が１００００（ｍＰａ・ｓ）以上であることが好ましい。
　発光素子は、フェニルシリコーン系接着剤で基体に固定されることが好ましい。封止工程の前に、基体に形成された配線パターンと発光素子とを電気的に接続することが好ましい。
　封止剤は、基体に形成された開口を通って発光素子へ供給されることが好ましい。ノズルの内径は、開口を構成する短辺以下であることが好ましい。
　基体は、樹脂からなることが好ましい。発光素子は、リードフレームに設けられていることが好ましい。封止工程の後に、隣り合う発光素子の間においてリードフレームを切断することが好ましい。
　本発明では、ディスプレイ用途に好適な発光特性を有する発光装置を提供できる。
（ａ）は、本発明の一実施形態の発光装置の平面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示すＩＢ－ＩＢ線における断面図である。 図１（ｂ）に示す領域ＩＩの拡大図である。 図１に示す基体の平面図である。 本発明の一実施形態の発光装置の製造方法を示すフロー図である。 封止剤を発光素子へ吐出させる工程を模式的に説明する側面図である。 （ａ）は、実施例３の発光装置の上面を観察した画像であり、（ｂ）は、比較例３の発光装置の上面を観察した画像である。 実施例３の発光装置の発光スペクトルを示すグラフである。
　以下、本発明の発光装置及びその製造方法について図面を用いて説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分又は相当部分を表すものである。また、長さ、幅、厚さ、深さ等の寸法関係は図面の明瞭化と簡略化のために適宜変更されており、実際の寸法関係を表すものではない。
　［発光装置の構成］
　図１（ａ）は、本発明の一実施形態の発光装置の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＩＢ－ＩＢ線における断面図である。図２は、図１（ｂ）に示す領域ＩＩの拡大図である。図３は、図１に示す基体１０の平面図である。本実施形態の発光装置は、基体１０と、基体１０に配置された発光素子５０と、発光素子５０を封止する封止部材６０とを備える。
　＜基体＞
　基体１０の上面には、凹部１７が形成されている。以下では、基体１０のうち凹部１７の側壁に相当する部分を「枠体部１５」と記し、基体１０のうち枠体部１５よりも下側を「ステージ部１１」と記す。
　ステージ部１１は樹脂からなることが好ましく、板状又は箔状に形成されていることが好ましい。ステージ部１１の上面（凹部１７の底面）に発光素子５０が配置されるため、ステージ部１１は発光素子５０に外部電力を供給するための配線パターン１３を有することが好ましい。
　配線パターン１３の構成は特に限定されない。例えば、配線パターン１３は、ステージ部１１の内部に設けられたインナーリード部１２とステージ部１１の外部に設けられたアウターリード部１４とを有し、配線パターン１３において、インナーリード部１２とアウターリード部１４とが互いに接続されている。インナーリード部１２は、少なくとも一部がステージ部１１の上面において露出しており、インナーリード部１２のうちステージ部１１の上面において露出する部分には、発光素子５０が配置される。アウターリード部１４によって、本実施形態の発光装置は、その発光装置が実装される基板（例えば実装基板）に接続される。このような配線パターン１３は、導電性材料からなることが好ましく、例えば、銀、白金、金及び銅の少なくとも１つが銀メッキ、金メッキ及び銀パラジウムメッキのうちの少なくとも１つでメッキされて構成されていることが好ましい。
　なお、ステージ部１１としてリードフレームを用いれば、配線パターン１３をステージ部１１に別途設ける必要がないので、小型且つ軽量な発光装置を低コストで提供できる。
　枠体部１５は、ステージ部１１の上面に配置される発光素子５０を囲むようにステージ部１１の上面周縁に配置され、封止部材６０の外形を規定する。枠体部１５は、ステージ部１１と一体に形成されていても良いし、接着剤又は固定部材等によりステージ部１１に接続されていても良い。
　枠体部１５の厚さ（封止部材６０を囲む基体１０の側壁の厚さ）ｔは、０．０１ｍｍ以上０．０７ｍｍ以下であることが好ましい。枠体部１５の厚さｔが０．０１ｍｍ以上であれば、発光強度を高く維持できる。枠体部１５の厚さｔが０．０７ｍｍ以下であれば、発光装置を小型化できる。より好ましくは、枠体部１５の厚さｔは０．０２ｍｍ以上０．０６ｍｍ以下である。
　凹部１７の開口（基体１０に形成された開口）の形状及びその大きさ等は特に限定されない。凹部１７の開口が平面視矩形に形成されている場合、その開口を構成する長辺の長さＷ１は１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましく、その開口を構成する短辺の長さＬ１は０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることが好ましい（図３）。これにより、封止剤１６０（図５参照）をこぼすことなく凹部１７へ供給できる。また、封止部材６０の上面７０に凹凸部７１が形成され易くなる。平面視における凹部１７の開口の角部は、面取りされていても良いし、面取りされていなくても良い。「平面視」は発光素子５０の上から発光装置を見た場合を意味する。
　平面視における枠体部１５の外形が矩形である場合、枠体部１５の長辺の長さＷ２は枠体部１５の短辺の長さＬ２の３．５７倍以上であることが好ましい。これにより、封止部材６０の上面７０に凹凸部７１が形成され易くなる。それだけでなく、枠体部１５の短辺を短くできるので、本実施形態の発光装置はサイド発光型の発光装置として特に好適である。「サイド発光型の発光装置」では、光出射面に対して垂直な発光装置の面が、駆動回路等の電気回路を備えた実装基板に実装されている。このような発光装置を用いれば、色再現性に更に優れ、且つ、更なる薄型化を実現可能なディスプレイ装置等を提供できる。
　凹部１７の内面１７ａは、配線パターン１３の端面１３ａよりも枠体部１５の長辺方向外側に位置することが好ましい（図３）。これにより、枠体部１５の短辺を短くできるので、容積を確保できる。また、ステージ部１１の上面におけるインナーリード部１２の占有率を稼ぐことができるので、反射率が向上する。また、枠体部１５の上面は平坦であることが好ましい。これにより、粘度の高い封止剤が枠体部１５の外へ漏れることを防止できる。「凹部１７の内面１７ａ」とは、凹部１７の開口の短辺方向に延びる凹部１７の内面を意味する。「配線パターン１３の端面１３ａ」とは、凹部１７の開口の短辺方向に延びる配線パターン１３の端面のうち凹部１７の開口の長辺方向内側に位置する端面を意味する。
　このような枠体部１５は、耐熱性材料からなることが好ましく、例えば耐熱性ポリマーからなることが好ましい。また、枠体部１５の上面であって一方の極性を有する配線パターン１３の近傍には、当該極性（本実施形態ではカソード）を示す指示部１９が設けられていることが好ましい（図１（ａ）、図３）。これにより、配線パターン１３の極性を間違えることなく発光装置に外部電力を供給できる。
　なお、例えば走査型電子顕微鏡等を用いて高倍率の観察像で格子像を観察することによって、枠体部１５の厚さｔ、上記Ｗ１、上記Ｌ１、上記Ｗ２及び上記Ｌ２を見積もることができる。
　＜発光素子＞
　好ましくは、発光素子５０は、接着剤５１を介してインナーリード部１２に固定され、導電性ワイヤー５３によってインナーリード部１２に接続される。接着剤５１は、フェニルシリコーン系接着剤であることが好ましい。これにより、耐候性に優れた発光装置を提供できる。フェニルシリコーン系接着剤は、フェニルシリコーン樹脂に由来する成分を含む接着剤を意味する。「フェニルシリコーン樹脂に由来する成分」はフェニルシリコーン樹脂から１以上の水素原子が除去されたものを意味する。導電性ワイヤー５３は、好ましくは低抵抗な材料からなり、より好ましくは金属からなる。
　好ましくは、発光素子５０は、波長が４３０～４７０ｎｍ（より好適には４４０～４７０ｎｍ）である青色領域にピーク波長を有する光（一次光）を発する発光素子である。発光素子５０からの光のピーク波長が４３０ｎｍ以上であれば、発光装置からの光における青色光の成分の寄与が小さくなることを防止できるので、演色性の悪化を防止できる。また、発光素子５０からの光のピーク波長が４７０ｎｍ以下であれば、発光装置からの光の明るさの低下を防止できる。以上のことから、発光素子５０からの光のピーク波長が４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下であれば、実用的な発光装置を得ることができる。例えば、発光素子５０は、窒化ガリウム（ＧａＮ）系半導体からなる発光素子であることが好ましく、また、平面視矩形に形成されていることが好ましい。
　＜封止部材＞
　封止部材６０は、凹部１７を充填するように設けられていることが好ましい。これにより、発光素子５０は封止部材６０で封止される。
　封止部材６０の上面７０の少なくとも一部には、凹凸部７１が形成されている。後述の実施例で示すように、本発明者らは、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ又は（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ等の赤色蛍光体を用いた場合には封止部材の上面に凹凸部が形成されないのに対し、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体を用いた場合には封止部材の上面に凹凸部が形成されることを確認している。Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体はディスプレイ用途に好適な発光特性を示すので（後述）、封止部材６０の上面７０の平坦性を調べることによりディスプレイ用途の発光装置として好適な発光装置であるか否かを判断できる。よって、封止部材６０に含まれる赤色蛍光体６３の組成分析を行なうことなく、ディスプレイ用途の発光装置として好適な発光装置であるか否かを判断できる。「封止部材６０の上面７０」とは、基体１０から露出する封止部材６０の面（凹部１７の開口において露出する封止部材６０の面）を意味する。
　本発明者らは、凹部１７の開口の大きさが小さいほど、凹凸部７１が封止部材６０の上面７０に形成され易くなることを確認している。かかる効果は、凹部１７の開口を構成する長辺の長さＬ１が１ｍｍ以上５ｍｍ以下であり且つ凹部１７の開口を構成する短辺の長さＷ１が０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下である場合に、顕著となる。
　封止部材６０の上面７０は、封止部材６０の平面視周縁から封止部材６０の平面視中央へ向かうにつれて発光素子５０側に位置することが好ましい。これにより、封止部材６０の上面７０にレンズ効果を持たせることができるので、発光素子５０からの光を集束できる。より好ましくは、平面視中央における封止部材６０の上面７０が平面視周縁における封止部材６０の上面７０よりも５μｍ程度発光素子５０側へ凹むことである。凹部１７の開口の大きさが小さくなるにつれて、封止部材６０の上面７０の凹み量が低減し、封止部材６０の上面７０において発光素子５０側に凹む領域が狭くなる。走査型電子顕微鏡等を用いて高倍率の観察像で格子像を観察すれば、封止部材６０の上面７０が平面視周縁から平面視中央へ向かうにつれて発光素子５０側に位置するか否かを見積もることができる。
　このような封止部材６０は、赤色蛍光体６３を含み、好ましくは封止樹脂６１をさらに含み、さらに好ましくは緑色蛍光体６５をさらに含む。
　（赤色蛍光体）
　赤色蛍光体６３は、発光素子５０からの光で励起されて赤色光を発するものであり、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体を少なくとも含む。Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体の発光ピークの中心波長は６２５ｎｍ～６４５ｎｍ（例えば６３５ｎｍ）であり、その発光ピークの半値幅は１０ｎｍ程度である。よって、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体はディスプレイ用途に好適な発光特性を示すので、本実施形態の発光装置をディスプレイ用途の発光装置として好適に用いることができる。
　しかし、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体は、従来の赤色蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ又は（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）等に比べて発光効率に劣る。そのため、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体の含有量を従来の赤色蛍光体を用いた場合よりも多くすることにより、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体を用いたことに起因する赤色の色度の低下又は赤色光の発光強度の低下を防止することが好ましい。これにより、封止部材６０の上面７０では、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体が偏在することとなる。Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体は粒子状に形成されているので、凹凸部７１が封止部材６０の上面７０の少なくとも一部に形成されることとなる。
　「Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体が粒子状に形成されている」とは、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体の体積基準のメジアン径が１０μｍ以上９０μｍ以下であることを意味する。好ましくは、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体の体積基準のメジアン径は２０μｍ以上５０μｍ以下である。「赤色蛍光体６３の体積基準のメジアン径」は、赤色蛍光体の粒度分布を体積基準で測定したときのメジアン径を意味し、例えばフロー式粒子像分析装置等を用いて測定される。
　Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体は、例えば、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎである。Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎにおいて、Ｋの一部又は全部がＬｉ、Ｎａ及びＮＨ4のうちの１つ以上で置換されていても良い。
　Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体の付活元素はＭｎ（マンガン）が１００％であることが好ましい。しかし、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体は、付活元素の全量に対して１０モル％未満の範囲で、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｂ、Ｉｎ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ａｇ、Ｚｎ及びＭｇの少なくとも１つを付活元素としてさらに含んでも良い。付活元素は、母体結晶（例えばＫ2ＳｉＦ6）中でＳｉが占めるべきサイト（Ｓｉサイト）の０．５％～１０％を占有することが好ましい。母材結晶ではＳｉサイトの１０％以下が付活元素以外の元素で置換されていても良い。格子間位置を占める金属元素（例えばＭｎ）が母体結晶に添加されていても良い。
　なお、赤色蛍光体６３は、本実施形態の効果を阻害しない範囲で、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体とは異なる赤色蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ又は（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）をさらに含んでも良い。Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体は高価である。そのため、赤色蛍光体６３がＭｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体とは異なる赤色蛍光体をさらに含むことは、廉価版の色再現性に優れた発光装置に適している。
　（封止樹脂）
　封止樹脂６１の粘度は、２０００（ｍＰａ・ｓ）以上７０００（ｍＰａ・ｓ）以下であることが好ましい。これにより、発光装置を量産できる。また、凹凸部７１が封止部材６０の上面７０に形成され易くなる。
　封止樹脂６１は、フェニルシリコーン樹脂を少なくとも含むことが好ましい。これにより、封止樹脂６１の粘度が２０００（ｍＰａ・ｓ）以上７０００（ｍＰａ・ｓ）以下となる。封止樹脂６１は、より好ましくは、粘度が５０００（ｍＰａ・ｓ）以上のフェニルシリコーン樹脂を含むことであり、さらに好ましくは、粘度が１００００（ｍＰａ・ｓ）以上のフェニルシリコーン樹脂を含むことである。フェニルシリコーン樹脂の粘度が５０００（ｍＰａ・ｓ）以上であれば、封止樹脂６１の粘度が２０００（ｍＰａ・ｓ）以上７０００（ｍＰａ・ｓ）以下となり易い。なお、粘度が４００００（ｍＰａ・ｓ）よりも大きなフェニルシリコーン樹脂を入手することは難しいので、フェニルシリコーン樹脂の粘度は４００００（ｍＰａ・ｓ）以下であることが好ましい。
　封止樹脂６１の粘度が２０００（ｍＰａ・ｓ）以上７０００（ｍＰａ・ｓ）以下となるのであれば、封止樹脂６１は、粘度が５０００（ｍＰａ・ｓ）未満のフェニルシリコーン樹脂をさらに含んでいても良く、フェニルシリコーン樹脂とは異なる樹脂（例えば有機変性シリコーン樹脂）をさらに含んでいても良い。「封止樹脂６１の粘度」及び「フェニルシリコーン樹脂の粘度」は、ＪＩＳ　Ｚ　８８０３：２０１１（液体の粘度測定方法）に準拠して測定された値を意味する。
　（緑色蛍光体）
　緑色蛍光体６５は、発光素子５０からの光で励起されて緑色光を発するものである。例えば、緑色蛍光体６５は、(Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ)2ＳｉＯ4：Ｅｕ、(Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ)Ｓｉ2Ｏ2Ｎ2：Ｅｕ、(Ｂａ，Ｓｒ)3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2：Ｅｕ、Ｅｕ付活β－サイアロン、(Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ)(Ａｌ，Ｇａ，Ｉｎ)2Ｓ4：Ｅｕ、(Ｙ，Ｔｂ)3(Ａｌ，Ｇａ)5Ｏ12：Ｃｅ、Ｃａ3(Ｓｃ，Ｍｇ，Ｎａ，Ｌｉ)2Ｓｉ3Ｏ12：Ｃｅ、又は、(Ｃａ，Ｓｒ)Ｓｃ2Ｏ4：Ｃｅ等であることが好ましい。これらは緑色蛍光体６５の一例に過ぎず、緑色蛍光体６５はこれらに限定されない。
　（配合量）
　赤色蛍光体６３は、緑色蛍光体６５に対して、質量比で、２倍以上５倍以下含まれていることが好ましい。赤色蛍光体６３が緑色蛍光体６５に対して質量比で２倍以上含まれていれば、凹凸部７１が封止部材６０の上面７０に形成され易くなる。また、発光効率に優れないＭｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体を用いたことに起因する赤色の色度の低下又は赤色光の発光強度の低下を防止できる。赤色蛍光体６３が緑色蛍光体６５に対して質量比で５倍以下含まれていれば、発光装置からの光における赤色光の成分の寄与が大きくなりすぎることを防止できる。より好ましくは、赤色蛍光体６３は緑色蛍光体６５に対して質量比で２倍以上４倍以下含まれている。
　なお、封止部材６０は、本実施形態の効果を阻害しない範囲で、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、ＺｒＯ2、Ａｌ2Ｏ3、及び、Ｙ2Ｏ3のうちの少なくとも１つをさらに含んでいても良い。
　＜動作＞
　外部電力が配線パターン１３を経由して発光素子５０へ供給されると、発光素子５０が青色光を発生させる。この青色光の一部は、赤色蛍光体６３に吸収されて赤色光に波長変換され、封止部材６０の外へ放出される。残りの青色光の一部は、緑色蛍光体６５に吸収されて緑色光に波長変換され、封止部材６０の外へ放出される。残りの青色光は、赤色蛍光体６３にも緑色蛍光体６５にも吸収されることなく封止部材６０の外へ放出される。このようにして赤色光と緑色光と青色光とが同時に封止部材６０の外へ放出されるので、本実施形態の発光装置からは白色光が放出されることとなる。
　［発光装置の製造方法］
　図４は、本実施形態の発光装置の製造方法の一例を示すフロー図である。本実施形態の発光装置の製造方法は、基体１０に発光素子５０を固定する工程（ステップＳ１００）と、基体１０に固体された発光素子５０を封止剤１６０で封止する封止工程（ステップＳ３００）とを備える。封止工程の前に、基体１０に形成された配線パターン１３と発光素子５０とを電気的に接続することが好ましい（ステップＳ２００）。封止工程の後に、個片化工程（ステップＳ４００）を行なうことが好ましい。なお、以下では、発光素子を封止してから個片化処理を行って発光装置を製造することを示すが、同一部材であれば、個片化処理前と個片化処理後とで同一の符号を付している。
　＜発光素子の固定＞
　（発光素子の配置）
　まず、ステップＳ１０１において、互いに間隔をあけて発光素子５０を基体１０に配置する。例えば、接着剤５１を挟んで発光素子５０のそれぞれをインナーリード部１２に配置する。
　（接着剤の硬化）
　次に、ステップＳ１０２において、接着剤５１を硬化させる。発光素子５０が配置された基体１０を、所定の時間、所定の温度に保持することが好ましい。これにより、発光素子５０のそれぞれがインナーリード部１２に固定される。
　＜発光素子と配線パターンとの電気的接続＞
　ステップＳ２００では、導電性ワイヤー５３を用いて発光素子５０のそれぞれとインナーリード部１２とを電気的に接続する。
　＜発光素子の封止＞
　（封止剤の調製）
　まず、ステップＳ３０１において、封止剤１６０を調製する。調製する封止剤１６０は、赤色蛍光体６３を含み、好ましくは封止樹脂６１をさらに含み、より好ましくは緑色蛍光体６５をさらに含む。
　（封止剤の吐出）
　次に、ステップＳ３０２において、吐出装置８０を用いて封止剤１６０を発光素子５０のそれぞれへ吐出させる。図５は本工程を模式的に説明する側面図である。次に示す手順にしたがって本工程を行なうことができる。吐出装置８０を凹部１７の開口の上方に配置し、その吐出装置８０の液室８１に封止剤１６０を入れる。この状態で液室８１内の封止剤１６０をピストン（不図示）で押すと、封止剤１６０は、ノズル８５から吐出され、凹部１７の開口を通って発光素子５０へ供給され、発光素子５０を被覆する。
　赤色蛍光体６３の含有量は従来の赤色蛍光体を用いた場合よりも多く、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体の体積基準のメジアン径は１０μｍ以上９０μｍ以下である。そのため、赤色蛍光体６３を用いれば、従来の赤色蛍光体を用いた場合に比べて、赤色蛍光体６３がノズル８５の先端及びノズル８５の内部で詰まり易くなる。
　しかし、封止樹脂６１の粘度が２０００（ｍＰａ・ｓ）以上であれば、赤色蛍光体６３及び緑色蛍光体６５をノズル８５の先端及びノズル８５の内部で詰まらせることなく発光素子５０へ向かって吐出させることができる。よって、赤色蛍光体６３を用いた場合に封止樹脂６１の粘度を２０００（ｍＰａ・ｓ）以上とすることは非常に効果的である。また、封止樹脂６１の粘度が７０００（ｍＰａ・ｓ）以下であれば、吐出に要する時間が長くなり過ぎることを防止できる。
　用いる吐出装置８０は、樹脂を吐出するために用いられている装置であれば良く、その構成は図５に示す構成に限定されない。
　ノズル８５の形状及びその大きさ等は特に限定されないが、ノズル８５の内径は凹部１７の開口を構成する短辺以下であることが好ましい。これにより、封止剤１６０をこぼすことなく凹部１７へ供給できる。より好ましくは、ノズル８５の外径が凹部１７の開口を構成する短辺以下である。例えば、ノズル８５の内径は０．２ｍｍ以上であることが好ましく、ノズル８５の外径は０．４ｍｍ以下であることが好ましい。
　（硬化）
　続いて、ステップＳ３０３において、封止剤１６０に含まれる樹脂（例えば封止樹脂６１）を硬化させる。発光素子５０が封止剤１６０で被覆された基体１０を、所定の時間、所定の温度に保持することが好ましい。これにより、封止部材６０が形成される。
　本実施形態では、赤色蛍光体６３及び緑色蛍光体６５がノズル８５の先端及びノズル８５の内部で詰まることなく発光素子５０上へ供給される。そのため、封止部材６０では、赤色蛍光体６３及び緑色蛍光体６５が均一に分散することとなる。
　封止剤１６０が枠体部１５の上面よりも上側に配置された状態で当該封止剤１６０に含まれる樹脂を硬化させると、封止部材６０の上面７０は、封止部材６０の平面視周縁から封止部材６０の平面視中央へ向かうにつれて発光素子５０側へ位置することとなる。
　＜個片化＞
　隣り合う発光素子５０の間において基体１０を切断する。基体１０としてリードフレームを用いた場合には、隣り合う発光素子５０の間においてリードフレームを切断する。このようにして図１に示す発光装置が得られる。
　以上説明したように、図１に示す発光装置は、基体１０と、基体１０に配置された発光素子５０と、発光素子５０を封止する封止部材６０とを備える。封止部材６０は、粒子状の赤色蛍光体６３を少なくとも含む。赤色蛍光体６３は、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体を少なくとも含む。封止部材６０の上面７０は、凹凸部７１を少なくとも一部に有する。これにより、ディスプレイ用途に好適な発光特性を有する発光装置が得られる。
　封止部材６０の上面７０は、封止部材６０の平面視周縁から封止部材６０の平面視中央へ向かうにつれて発光素子５０側に位置することが好ましい。これにより、封止部材６０の上面７０にレンズ効果を持たせることができる。また、赤色蛍光体６３は、封止部材６０において均一に分散していることが好ましい。
　封止部材６０は、緑色蛍光体６５をさらに含むことが好ましい。これにより、白色光を発する発光装置を提供できる。
　赤色蛍光体６３は、緑色蛍光体６５に対して、質量比で、２倍以上４倍以下含まれていることが好ましい。これにより、凹凸部７１が封止部材６０の上面７０に形成され易くなる。
　封止部材６０は、封止樹脂６１をさらに含むことが好ましい。封止樹脂は、その粘度が２０００（ｍＰａ・ｓ）以上７０００（ｍＰａ・ｓ）以下であることが好ましい。これにより、発光装置を量産できる。
　図１に示す発光装置の製造方法は、基体１０に発光素子５０を固定する工程と、基体１０に固体された発光素子５０を封止剤１６０で封止する封止工程とを備える。封止工程は、封止剤１６０をノズル８５から発光素子５０へ吐出させる工程を有する。封止剤１６０は、封止樹脂６１と赤色蛍光体６３とを少なくとも含む。封止樹脂６１は、その粘度が２０００（ｍＰａ・ｓ）以上７０００（ｍＰａ・ｓ）以下である。赤色蛍光体６３は、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体を少なくとも含む。これにより、ディスプレイ用途に好適な発光特性を有する発光装置を提供できる。
　封止樹脂６１は、フェニルシリコーン樹脂を含むことが好ましい。フェニルシリコーン樹脂は、その粘度が１００００（ｍＰａ・ｓ）以上であることが好ましい。これにより、封止樹脂６１の粘度が２０００（ｍＰａ・ｓ）以上７０００（ｍＰａ・ｓ）以下となる。
　以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　＜実施例１、２と比較例１、２＞
　封止剤の主剤又は蛍光体の粒径を変更して封止剤を調製し、同一の吐出装置を用いて蛍光体の詰まり具合を調べた。その結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、比較例１、２では、ノズルの先端及びノズルの内部の少なくとも一方において蛍光体の目詰まりが発生した。この理由として、比較例１、２の封止剤に含まれる封止樹脂の粘度が３００（ｍＰａ・ｓ）未満であったことが考えられる。
　一方、実施例１では、ノズルの先端及びノズルの内部において蛍光体の目詰まりが発生しなかった。蛍光体の粒径が大きかった実施例２においても、ノズルの先端及びノズルの内部において蛍光体の目詰まりは発生しなかった。この理由として、実施例１及び２の封止剤に含まれる封止樹脂の粘度が２０００（ｍＰａ・ｓ）以上７０００（ｍＰａ・ｓ）以下であったことが考えられる。
　＜実施例３＞
　まず、基体を用意した。基体は、ステージ部と、耐熱性ポリマーからなる枠体部とを有していた。ステージ部には配線パターンが設けられており、配線パターンは銅合金が銀でメッキされて構成されていた。枠体部は、ステージ部の上面周縁に配置されていた。枠体部には凹部が形成されており、凹部の側面はステージ部の上面から遠ざかるにつれて外側へ傾斜していた。凹部の深さは０．２７ｍｍであった。凹部の開口は平面視矩形（短辺０．５ｍｍ（短辺のうち最長部分の長さ）×長辺３．２ｍｍ）に形成されており、平面視における上記開口の角部は面取りされていた。
　次に、４５０ｎｍにピーク波長を有する光を発する発光素子を用意した。フェニルシリコーン系接着剤を用いて当該発光素子をインナーリード部に配置した。その後、１５０℃で１時間保持することによりフェニルシリコーン系接着剤を硬化させた。これにより、発光素子がインナーリード部に固定された。
　続いて、金線を用いてインナーリード部と発光素子とを電気的に接続した。その後、封止剤を調製した。
　調製された封止剤には、粘度が１３０００ｍＰａ・ｓのフェニルシリコーン樹脂（Ａ剤（主剤））と、粘度が３６００ｍＰａ・ｓのフェニルシリコーン樹脂（Ｂ剤（硬化剤））と、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ（体積基準のメジアン径(d50)が３４．０μｍ、赤色蛍光体）と、Ｅｕ0.05Ｓｉ11.50Ａｌ0.50Ｏ0.05Ｎ15.95（β型ＳｉＡｌＯＮ）（体積基準のメジアン径(d50)が１２．０μｍ）なる組成で表わされる緑色蛍光体とが含まれていた。上記赤色蛍光体は、フェニルシリコーン樹脂に対して７６質量％含まれており、上記緑色蛍光体は、フェニルシリコーン樹脂に対して２４質量％含まれていた。
　続いて、吐出装置を用いて封止剤を発光素子へ吐出させた。用いた吐出装置のノズルは、外形が０．４ｍｍであり、内径が０．２８ｍｍであった。その後、１００℃で１時間保持してから、１５０℃で１時間保持した。これにより、上記フェニルシリコーン樹脂（Ａ剤（主剤））が上記フェニルシリコーン樹脂（Ｂ剤（硬化剤））により硬化された。その後、基体を分割した。これにより、サイド発光型の発光装置（縦０．６ｍｍ×横３．８ｍｍ×高さ１．０ｍｍ）を得た。
　＜比較例３＞
　赤色蛍光体としてＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ（体積基準のメジアン径(d50)が１２μｍ）を用い、赤色蛍光体の含有量を緑色蛍光体の含有量の１／１０倍としたことを除いては実施例３に記載の方法にしたがって、発光装置を得た。
　＜評価＞
　走査型電子顕微鏡を用いて実施例３の発光装置の上面を観察した。その結果を図６（ａ）に示す。同様に、比較例３の発光装置の上面も観察した。その結果を図６（ｂ）に示す。実施例３では、封止部材の上面には凹凸部が形成されたのに対し、比較例３では、封止部材の上面には凹凸部が形成されなかった。実施例３の色度及び発光強度をそれぞれ比較例３の色度及び発光強度と略同一とするために、実施例３のＭｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体の含有量を比較例３の従来のＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕの含有量の約１０倍とした。そのため、このような結果が得られたものと考えられる。
　図７は、実施例３で得られた発光装置の発光スペクトルを示すグラフである。図７において、縦軸は発光強度（任意単位）を表わし、横軸は波長（ｎｍ）を表わす。図７に示すように、実施例３で得られた発光装置からは、青色の光（ピーク波長が４４５ｎｍ付近）と緑色の光（ピーク波長が５４０ｎｍ付近）と赤色の光（６３０ｎｍ付近に最大強度を示す）とが放出された。よって、実施例３では、色再現性に優れた光を高効率で発生可能な発光装置が得られたと言える。
　今回開示された実施の形態及び実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１０　基体、１１　ステージ部、１３　配線パターン、１３ａ　端面、１５　枠体部、１７　凹部、１７ａ　内面、１９　指示部、５０　発光素子、５１　接着剤、５３　導電性ワイヤー、６０　封止部材、６１　封止樹脂、６３　赤色蛍光体、６５　緑色蛍光体、７０　上面、７１　凹凸部。

Claims (10)

  1. 　基体と、
    　前記基体に配置された発光素子と、
    　前記発光素子を封止する封止部材とを備え、
    　前記封止部材は、粒子状の赤色蛍光体を少なくとも含み、
    　前記赤色蛍光体は、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体を少なくとも含み、
    　前記封止部材の上面は、凹凸部を少なくとも一部に有する発光装置。
  2. 　前記封止部材の上面は、当該封止部材の平面視周縁から当該封止部材の平面視中央へ向かうにつれて前記発光素子側に位置し、
    　前記赤色蛍光体は、前記封止部材において均一に分散している請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記封止部材は、緑色蛍光体をさらに含む請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 　前記赤色蛍光体は、前記緑色蛍光体に対して、質量比で、２倍以上４倍以下含まれている請求項３に記載の発光装置。
  5. 　前記封止部材は、封止樹脂をさらに含み、
    　前記封止樹脂は、その粘度が２０００（ｍＰａ・ｓ）以上７０００（ｍＰａ・ｓ）以下である請求項１～４のいずれかに記載の発光装置。
  6. 　基体に発光素子を固定する工程と、
    　前記基体に固体された発光素子を封止剤で封止する封止工程とを備え、
    　前記封止工程は、前記封止剤をノズルから前記発光素子へ吐出させる工程を有し、
    　前記封止剤は、封止樹脂と赤色蛍光体とを少なくとも含み、
    　前記封止樹脂は、その粘度が２０００（ｍＰａ・ｓ）以上７０００（ｍＰａ・ｓ）以下であり、
    　前記赤色蛍光体は、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体を少なくとも含む発光装置の製造方法。
  7. 　前記封止樹脂は、フェニルシリコーン樹脂を含む請求項６に記載の発光装置の製造方法。
  8. 　前記フェニルシリコーン樹脂は、その粘度が１００００（ｍＰａ・ｓ）以上である請求項７に記載の発光装置の製造方法。
  9. 　前記封止剤は、緑色蛍光体をさらに含む請求項６～８のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
  10. 　前記赤色蛍光体は、前記緑色蛍光体に対して、質量比で、２倍以上４倍以下含まれている請求項９に記載の発光装置の製造方法。
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