JP6570379B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
または、実施形態の電子部品は、基板と、前記基板に対向する蓋部であり、第1領域部と、前記第1領域部に隣接する第2領域部と、を有し、前記第2領域部は前記第1領域部に囲まれ、前記第1領域部の厚さは前記第2領域部の厚さよりも厚い蓋部と、前記第1領域部と前記基板との間に設けられた半田材と、前記半田材と前記基板との間に設けられた第1金属膜と、前記半田材と前記第1領域部との間に設けられた第2金属膜と、前記第2領域部と前記基板との間において、前記基板に設けられた配線と、前記第2金属膜と前記第2領域部との間において、前記第1領域部に設けられ、前記第2金属膜の角部において分断されている第4金属膜と、を備える。
図1(a)は、第1実施形態に係る電子部品を表す模式的断面図である。図1(b)は、第1実施形態に係る電子部品の蓋部等を表す模式的下面図である。図1(c)は、第1実施形態に係る電子部品の基板等を表す模式的上面図である。
図1(a)には、図1(b)および図1(c)のA1−A2線に沿った位置における断面が表されている。図1(b)、(c)には、後述する半田材30は図示されず、半田材30が配置される領域が図示されている。
図2には、半田材30の付近の断面が模式的に表されている。
図6(a)は、参考例の作用を表す模式的断面図である。図6(b)は、第1実施形態の作用を表す模式的断面図である。
図7(a)は、第2実施形態に係る電子部品を表す模式的断面図である。図7(b)は、第2実施形態に係る電子部品の蓋部等を表す模式的下面図である。図7(c)は、第2実施形態に係る電子部品の基板等を表す模式的上面図である。
図7(a)には、図7(b)および図7(c)のA1−A2線に沿った位置における断面が表されている。図7(b)、(c)には、半田材30は図示されず、半田材30が配置される領域が図示されている。
図8は、第2実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的断面図である。
図8には、半田材30の付近の断面が模式的に表されている。図8には、図7(b)および図7(c)のB1−B2線に沿った位置における断面が表されている。
図10(a)は、第3実施形態に係る電子部品を表す模式的断面図である。図10(b)は、第3実施形態に係る電子部品の蓋部等を表す模式的下面図である。図10(c)は、第3実施形態に係る電子部品の基板等を表す模式的上面図である。
図10(a)には、図10(b)および図10(c)のA1−A2線に沿った位置における断面が表されている。図10(b)、(c)には、半田材30は図示されず、半田材30が配置される領域が図示されている。
図11は、第3実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的断面図である。
図11には、半田材30の付近の断面が模式的に表されている。図11には、図10(b)および図10(c)のB1−B2線に沿った位置における断面が表されている。
図12(a)は、第4実施形態に係る電子部品を表す模式的断面図である。図12(b)は、第4実施形態に係る電子部品の蓋部等を表す模式的下面図である。図12(c)は、第4実施形態に係る電子部品の基板等を表す模式的上面図である。
図12(a)には、図12(b)および図12(c)のA1−A2線に沿った位置における断面が表されている。図12(b)、(c)には、半田材30は図示されず、半田材30が配置される領域が破線で図示されている。
図14(a)は、第5実施形態に係る電子部品の蓋部等を表す模式的下面図である。図14(b)は、第5実施形態に係る電子部品の基板等を表す模式的上面図である。
図14(a)、(b)には、半田材30は図示されず、半田材30が配置される領域が図示されている。
図15は、第6実施形態に係る電子部品の一部を表す模式的断面図である。
Claims (6)
- 基板と、
前記基板に対向する蓋部であり、第1領域部と、前記第1領域部に隣接する第2領域部と、を有し、前記第2領域部は前記第1領域部に囲まれ、前記第1領域部の厚さは前記第2領域部の厚さよりも厚い蓋部と、
前記第1領域部と前記基板との間に設けられた半田材と、
前記半田材と前記基板との間に設けられた第1金属膜と、
前記半田材と前記第1領域部との間に設けられた第2金属膜と、
前記第2領域部と前記基板との間において、前記基板に設けられた配線と、
前記第1金属膜と前記配線との間において、前記基板に設けられ、前記第1金属膜の角部において分断されている第3金属膜と、
を備えた電子部品。 - 第4金属膜をさらに備え、
前記第4金属膜は、前記第1領域部に設けられ、前記第2金属膜と前記第2領域部との間に設けられている請求項1記載の電子部品。 - 基板と、
前記基板に対向する蓋部であり、第1領域部と、前記第1領域部に隣接する第2領域部と、を有し、前記第2領域部は前記第1領域部に囲まれ、前記第1領域部の厚さは前記第2領域部の厚さよりも厚い蓋部と、
前記第1領域部と前記基板との間に設けられた半田材と、
前記半田材と前記基板との間に設けられた第1金属膜と、
前記半田材と前記第1領域部との間に設けられた第2金属膜と、
前記第2領域部と前記基板との間において、前記基板に設けられた配線と、
前記第2金属膜と前記第2領域部との間において、前記第1領域部に設けられ、前記第2金属膜の角部において分断されている第4金属膜と、
を備えた電子部品。 - 前記蓋部は、前記第1領域部は前記基板に向かって延在する凸部を有し、前記凸部は前記基板に接し、
前記半田材は、前記凸部が設けられていない前記第1領域部と前記基板との間に設けられた請求項1〜3のいずれか1つに記載の電子部品。 - 前記基板から前記蓋部の方向に対し直交する方向に前記第1領域部および前記第2領域部を切断した切断面は矩形であり、
前記凸部は、前記矩形の4角の少なくともいずれかに配置されている請求項4記載の電子部品。 - 前記配線は、前記凸部に囲まれている請求項4または5に記載の電子部品。
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