JP2008171976A - 接合構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヒートシンク10およびセラミック基板20のうちヒートシンク10に樹脂部材70を塗布した状態で、当該樹脂部材70を加熱硬化させ、その後、セラミック基板20を、硬化した樹脂部材70を介してヒートシンク10に組み付ける。それによれば、両部材10、20を組み付ける前に、飛散物が発生しないように予め樹脂部材70を硬化させているため、ヒートシンク10への飛散物の付着を防止することが可能となる。
【選択図】図5
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る接合構造体としての半導体装置100の概略断面構成を示す図である。
図3は、本発明の第2実施形態に係る接合構造体の製造方法の要部を示す工程図である。本実施形態は、上記第1実施形態に示した接合構造体としての半導体装置100において、ヒートシンク10およびセラミック基板20の両方が、上記飛散物の付着を嫌う部材である場合における製造方法を提供するものである。
図4は、本発明の第3実施形態に係る接合構造体の製造方法の要部を示す工程図である。本実施形態も、上記第1実施形態に示した接合構造体としての半導体装置100において、ヒートシンク10およびセラミック基板20の両方が、上記飛散物の付着を嫌う部材である場合における製造方法を提供するものである。
図5は、本発明の第4実施形態に係る接合構造体の製造方法の要部を示す工程図である。本実施形態は、上記第1実施形態に示した半導体装置100において、ヒートシンク10およびセラミック基板20のどちらか一方が、上記飛散物の付着を嫌う部材である場合における製造方法を提供するものである。
図6は、本発明の第5実施形態に係る接合構造体の製造方法の要部を示す工程図である。本実施形態は、上記図5に示した製造方法において、硬化した樹脂部材70とヒートシンク10との固定を機械的な固定により行うところが相違する部分である。
上記第2実施形態以降の各実施形態に示した製造方法は、第1の部材と第2の部材とが上記樹脂部材を介して組み付けられてなる接合構造体の製造方法に適用可能なものであり、第1の部材、第2の部材はそれぞれ、ヒートシンク10、セラミック基板20に限定されるものでないことはもちろんである。
20…第2の部材としてのセラミック基板、
30…第3の部材としてのリード端子、
70…樹脂部材、75…接着剤。
Claims (7)
- 第1の部材(10)と第2の部材(20)とが、これら両部材(10、20)の間に作用する応力を弾性的に緩和する樹脂部材(70)を介して組み付けられてなるとともに、前記第1の部材(10)および前記第2の部材(20)のどちらか一方に対してさらに第3の部材(30)が組み付けられてなり、前記樹脂部材(70)は加熱により硬化するとともに当該加熱により空中に飛散物を発生するものである接合構造体を製造する製造方法において、
前記樹脂部材(70)を介して前記第1の部材(10)と前記第2の部材(20)とを組み付け、前記樹脂部材(70)を硬化させた後、
前記第3の部材(30)の組み付けを行うことを特徴とする接合構造体の製造方法。 - 第1の部材(10)と第2の部材(20)とが、これら両部材(10、20)の間に作用する応力を弾性的に緩和する樹脂部材(70)を介して組み付けられてなり、前記樹脂部材(70)は加熱により硬化するとともに当該加熱により空中に飛散物を発生するものである接合構造体を製造する製造方法において、
前記樹脂部材(70)を硬化させて前記飛散物の発生を抑制した後、
前記樹脂部材(70)を介して前記第1の部材(10)と前記第2の部材(20)とを組み付けることを特徴とする接合構造体の製造方法。 - 前記樹脂部材(70)を硬化させて前記飛散物の発生を抑制した後、
この硬化した前記樹脂部材(70)を前記第1の部材(10)と前記第2の部材(20)との間に挟み、
前記硬化した前記樹脂部材(70)と前記第1の部材(10)との間、および、前記硬化した前記樹脂部材(70)と前記第2の部材(20)との間を、接着剤(75)を介して接着することにより、前記樹脂部材(70)を介した前記第1の部材(10)と前記第2の部材(20)との組み付けを行うことを特徴とする請求項2に記載の接合構造体の製造方法。 - 前記樹脂部材(70)を硬化させて前記飛散物の発生を抑制した後、
この硬化した前記樹脂部材(70)を前記第1の部材(10)と前記第2の部材(20)との間に挟み、
前記硬化した前記樹脂部材(70)と前記第1の部材(10)との間、および、前記硬化した前記樹脂部材(70)と前記第2の部材(20)との間を、機械的に固定することにより、前記樹脂部材(70)を介した前記第1の部材(10)と前記第2の部材(20)との組み付けを行うことを特徴とする請求項2に記載の接合構造体の製造方法。 - 前記機械的な固定は、前記硬化した前記樹脂部材(70)に対して前記第1の部材(10)および前記第2の部材(20)の一部を食い込ませることにより行うことを特徴とする請求項4に記載の接合構造体の製造方法。
- 前記樹脂部材(70)の硬化は、前記第1の部材(10)および前記第2の部材(20)の一方の部材に前記樹脂部材(70)を設けた状態で行い、
その後、前記第1の部材(10)と前記第2の部材(20)との組み付けは、前記第1の部材(10)および前記第2の部材(20)の他方の部材を、前記樹脂部材(70)を介して前記一方の部材に組み付けることにより行うことを特徴とする請求項2に記載の接合構造体の製造方法。 - 前記樹脂部材(70)は、シロキサン結合を有する材料よりなるものであることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載の接合構造体の製造方法。
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JP2011138857A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 放熱性及びリワーク性に優れる電子装置の製造方法及び電子装置 |
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