TWI618470B - 印刷線路板 - Google Patents

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TWI618470B TW102139264A TW102139264A TWI618470B TW I618470 B TWI618470 B TW I618470B TW 102139264 A TW102139264 A TW 102139264A TW 102139264 A TW102139264 A TW 102139264A TW I618470 B TWI618470 B TW I618470B
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Yasuyuki Tachikawa
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Abstract

本發明提供一種印刷線路板，其係折彎使用，其特徵在於包括：基材；第1導電層，其係形成於上述基材上；第1絕緣層，其係覆蓋上述第1導電層地形成於上述基材上；及第2導電層，其係形成於上述第1絕緣層上，上述第1絕緣層之楊氏模數1為Ei1，上述第2導電層之破斷伸度為Bc2時，滿足下式(I)、(II)：10MPa<Ei1<500MPa...(I)
Bc2≧10%...(II)。

Description

印刷線路板
本發明係關於印刷線路板。
已知以既定的曲率半徑，屈曲使用之印刷線路板(參照例如，專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2011-222664號公報
但是，上述先前技術，雖然可以具有相對較大的曲率半徑的狀態屈曲，但以接近零的曲率半徑，具體而言，以曲率半徑0.5mm以下，折彎時，會有發生斷線或龜裂的問題。
本發明所欲解決的課題係在於提供，即使是以曲率半徑0.5mm以下折彎之情形，亦可有效地抑制發生斷線或龜裂之印刷線路板。
[1]關於本發明之印刷配線路板，係折彎使用之印刷線路板，其特徵在於包括：基材；第1導電層，其係形成於 上述基材上；第1絕緣層，其係覆蓋上述第1導電層地形成於上述基材上；及第2導電層，其係形成於上述第1絕緣層上，上述第1絕緣層之楊氏模數為Ei1，上述第2導電層之破斷伸度為Bc2時，滿足下式(I)、(II)：10MPa<Ei1<500MPa...(I)
Bc2≧10%...(II)。
[2]在於上述發明，可使上述第1絕緣層之玻璃轉移溫度為30℃以下。
[3]在於上述發明，進一步包括第2絕緣層，其係覆蓋上述第2導電層地形成於上述第1絕緣層上，可使上述第2絕緣層之表面粗糙度Ra為0.1μm<Ra<10μm。
[4]在於上述發明，於上述第1導電層與上述第1絕緣層之間，進一步包括與上述第1絕緣層不同的第3絕緣層，上述第3絕緣層之楊氏模數為Ei3時，可滿足下述式(III)：Ei1>Ei3...(III)。
[5]在於上述發明，可滿足下述式(IV)：1MPa<Ei3<100MPa...(IV)。
[6]在於上述發明，可使上述第3絕緣層之玻璃轉移溫度為上述第2絕緣層之玻璃轉移溫度以下。
[7]在於上述發明，可於上述基材之形成有上述第1導電層之面之相反側的面，進一步包括追加層。
根據本發明，藉由使第1絕緣層之楊氏模數Ei1，及使第2導電層之破斷伸度Bc2滿足上述式(I)、(II)，組入電 子機器等時，即使以曲率半徑0.5mm以下折彎時，亦可有效地抑制發生斷線或龜裂。
1、1a‧‧‧印刷線路板
10‧‧‧基材
20‧‧‧第1導電層
30‧‧‧第1絕緣層
40‧‧‧第2導電層
50‧‧‧第2絕緣層
60‧‧‧第3絕緣層
70‧‧‧追加層
第1圖係關於第1實施形態之印刷線路板1之剖面圖。
第2圖係關於第1實施形態之印刷線路板1在於折彎狀態之剖面圖。
第3圖係關於第2實施形態之印刷線路板1a之剖面圖。
第4圖係關於第2實施形態之印刷線路板1a在於折彎狀態之剖面圖。
第5圖係關於其他的實施形態之印刷線路板1b之剖面圖。
第6圖係關於其他的實施形態之印刷線路板1c之剖面圖。
第7圖係表示使用於實施例、比較例之絕緣體糊料所形成之絕緣體薄膜之拉張試驗之結果之圖表。
第8圖係表示使用於實施例、比較例之導電體糊料所形成之導體薄膜之拉張試驗之結果之圖表。
第9圖係表示在於屈曲試驗時之實施例1、2，比較例1~3之第2導體層40之電阻值之結果之圖表。
第10圖係表示在於屈曲試驗時之實施例3、4，比較例4、5之第2導體層40之電阻值之結果之圖表。
以下，基於圖面說明本發明之實施形態。
<<第1實施形態>>
第1圖係關於第1實施形態之印刷線路板1之剖面圖，第 2圖係關於第1實施形態之印刷線路板1在於折彎狀態之剖面圖。
本實施形態之印刷線路板1，係採用所謂靜電容量模式，可觸控輸入之輸入裝置之基板，組入電子機器等時，如第2圖所示，通常係以曲率半徑0.5mm以下，特別是以曲率半徑0.3mm以下，進一步以曲率半徑實質為零的條件，折彎的狀態使用。再者，本實施形態之印刷線路板1，可用於各種電子機器，更具體而言，可良好地使用於筆記型電腦的觸控板的基板等。
本實施形態之印刷線路板1，如第1圖所示，包括：基材10、第1導電層20、第1絕緣層30、第2導電層40、及第2絕緣層50。
<基材10>
基材10，只要是可如第2圖所示，具有可將印刷線路板1，以曲率半徑0.5mm以下折彎的狀態之可繞性之材料構成即可，並無特別限定，由可繞性優良、廉價、因此可減少產品成本之點，以聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET：Polyethylene Terephthalate)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN：Polyethylene Naphthalate)等構成為佳。
<第1導電層20>
第1導電層20係於基材10上，以既定圖案形成之導電性層。第1導電層20，通常，係將包含導電體粒子與膠合劑樹脂之導電體糊料，網版印刷之後，藉由使之硬化形成。
含於導電體糊料之導電體粒子，可使用由銀等的 各種金屬，或碳等的各種導電材料所組成之者，導電體粒子使用平均粒徑D50為1μm<D50<10μm者為佳。導電體粒子，藉由使用平均粒徑D50在上述範圍者，將印刷線路板1，以曲率半徑0.5mm以下折彎的狀態的時，在於折彎部分，第1導電層20被拉張時發生微小的龜裂時，可防止在於第1導電層20內之微小龜裂之傳播。然後，藉此，可提升抑制第1導電層20斷線的效果。
再者，含於導電體糊料之膠合劑樹脂，以可藉由熱硬化之熱硬化性樹脂為佳，可舉例如，聚酯系樹脂、環氧系樹脂、尿烷系樹脂等，該等之中，以聚酯系樹脂特別佳。
在於本實施形態，第1導電層20，楊氏模數Ec1[MPa]以滿足下述式(1)者為佳，此外，破斷伸度Bc1[%]以滿足下述式(2)者為佳。
100MPa<Ec1<1000MPa...(1)
Bc1≧10%...(2)
再者，第1導電層20之楊氏模數Ec1及破斷伸度Bc1，例如，可使用用於形成第1導電層20之導電體糊料，使用以與形成第1導電層20時相同的條件所製作之薄膜狀成形體，遵照JIS K7127，藉由進行拉張試驗而測定。
此外，在於本實施形態之第1導電層20之楊氏模數Ec1，破斷伸度Bc1，例如，可藉由調整包含於第1導電層20之膠合劑樹脂之含有比例，或包含於第1導電層20之膠合劑樹脂之種類而控制。
具體而言，增加在於第1導電層20中的膠合劑樹脂之含 有比例，則楊氏模數Ec1有按照此變低的趨勢，此外，破斷伸度Bc1有變高的趨勢。另一方面，減少膠合劑樹脂之含有比例，則楊氏模數Ec1有按照此變高的趨勢，此外，破斷伸度Bc1有變低的趨勢。再者，膠合劑樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)越低，楊氏模數Ec1有變低的趨勢，此外，破斷伸度Bc1有變高的趨勢，另一方面，膠合劑樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)越高，楊氏模數Ec1有變高的趨勢，此外，破斷伸度Bc1有變低的趨勢。同樣地，膠合劑樹脂中的柔軟段的含有比例越多，楊氏模數Ec1有變低的趨勢，此外，破斷伸度Bc1有變高的趨勢，再者，可塑劑越多，楊氏模數Ec1有變低的趨勢，此外，破斷伸度Bc1有變高的趨勢。因此，在於本實施形態，藉由適宜調整該等條件，可控制第1導電層20之楊氏模數Ec1、破斷伸度Bc1。
<第1絕緣層30>
第1絕緣層30係以覆蓋圖案狀形成之第1導電層20地形成於基材10上之絕緣性層。第1絕緣層30，係藉由將絕緣性樹脂之薄膜層積之方法，或者，將含有絕緣性樹脂之絕緣體糊料，網版印刷之後，使之硬化之方法所形成。絕緣性樹脂，並無特別限定，以紫外線或電子線等硬化之光硬化性的樹脂為佳，例如，可舉紫外線硬化型尿烷丙烯酸酯系樹脂等。此外，第1絕緣層30，亦可按照必要，含有二氧化矽、雲母、黏土、滑石、氧化鈦、碳酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂等的無機填充劑。
再者，在於本實施形態，形成第1絕緣層30時，採用將絕緣體糊料網版印刷之方法時，由可有效地抑制發生針孔的觀點，將絕緣體糊料的印刷及硬化分成2次進行為佳。即， 於形成第1導電層20之基材10上，藉由網版印刷塗佈絕緣體糊料，接著，使之光硬化之後，進一步於其上，以網版印刷塗佈絕緣體糊料，接著藉由光硬化，形成第1絕緣層30為佳。再者，如此地，將絕緣體糊料之印刷及硬化分成2次，形成絕緣層30時，作為絕緣體糊料，使用大體上相同組成者即可，此時，分成2次形成之各層，大體上具有相同的組成，大體上具有相同的特性(例如，楊氏模數、破斷伸度、及玻璃轉移溫度等的各特性)，故實質上可視為一個層。
在於本實施形態，第1絕緣層30，係楊氏模數Ei1[MPa]滿足下述式(3)：10MPa<Ei1<500MPa...(3)
即，在於本實施形態，將第1絕緣層30，其楊氏模數Ei1，為10MPa以上，500MPa以下者，根據本實施形態，藉由使第1絕緣層30之楊氏模數Ei1為10MPa以上，500MPa以下，且使後述之第2導電層40之破斷伸度Bc2[%]，如後述之10%以上，如第2圖所示，將本實施形態之印刷線路板1，以曲率半徑0.5mm以下，較佳的是以曲率半徑0.3mm以下，更佳的是以曲率半徑實質為零之條件折彎時，可有效地防止各導電層20、40發生斷線，及各絕緣層30、50發生龜裂者。再者，第1絕緣層30之楊氏模數Ei1，以50MPa<Ei1<200MPa為佳。
此外，在於本實施形態，第1絕緣層30，只要是楊氏模數Ei1滿足上述式(3)者即可，惟加上楊氏模數Ei1滿足上述式(3)，以破斷伸度Bi1[%]滿足下述式(4)者為佳。
Bi1>100%...(4)
再者，在於本實施形態，第1絕緣層30之楊氏模數Ei1及破斷伸度Bi1，例如，將第1絕緣層30，使用絕緣體糊料形成時，可使用用於形成第1絕緣層30之絕緣體糊料，使用以與形成第1絕緣層30時相同的條件製作之薄膜狀成形體，遵照JIS K7127，進行拉張試驗而測定。
此外，在於本實施形態之第1絕緣層30之楊氏模數Ei1，破斷伸度Bi1，可藉由調整包含於第1導電層30之膠合劑樹脂之含有比例，或包含於第1導電層30之膠合劑樹脂之種類而控制。
具體而言，增加在於第1絕緣層30中的絕緣性樹脂之含有比例，則楊氏模數Ei1有安照此變低的趨勢，此外，破斷伸度Bi1有變高的趨勢。另一方面，減少絕緣性樹脂之含有比例，則楊氏模數Ei1有按照此變高的趨勢，此外，破斷伸度Bi1有變低的趨勢。再者，絕緣性樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)越低，楊氏模數Ei1有變低的趨勢，此外，破斷伸度Bi1有變高的趨勢，另一方面，絕緣性樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)越高，楊氏模數Ei1有變高的趨勢，此外，破斷伸度Bi1有變低的趨勢。同樣地，絕緣性樹脂中的柔軟段的含有比例越多，楊氏模數Ei1有變低的趨勢，此外，破斷伸度Bi1有變高的趨勢，再者，對填充劑之樹脂比例越多，楊氏模數Ei1有變低的趨勢，此外，破斷伸度Bi1有變高的趨勢。因此，在於本實施形態，藉由適宜調整該等條件，可控制第1絕緣層30之楊氏模數Ei1、破斷伸度Bi1。
此外，第1絕緣層30，於常溫下表示橡膠彈性，藉此，組入電子機器時，即使是折彎複數次時，亦可有效地抑制發生塑性變形之點，以玻璃轉移溫度(Tg)，以30℃以下為佳。
<第2導電層40>
第2導電層40，係於第1絕緣層30上形成既定圖案之導電性之層。第2導電層40，係與上述第1導電層20同樣地，將包含導電體粒子與膠合劑樹脂之導電體糊料網版印刷之後，使之硬化而形成。含於導電體糊料之導電體粒子及膠合劑樹脂，可使用與上述第1導電層20相同者。
在於本實施形態，第2導電層40，係破斷伸度Bc2[%]滿足下述式(5)者：Bc2≧10%...(5)
即，在於本實施形態，係使第2導電層40，其破斷伸度Bc2為10%以上者，根據本實施形態，如上所述，使第1絕緣層30之楊氏模數Ei1為10MPa以上，500MPa以下，且第2導電層40之破斷伸度Bc2[%]為10%以上，即，藉由使第1絕緣層30之楊氏模數Ei1及第2導電層40之破斷伸度Bc2，滿足上述式(3)及上述式(5)者，如第2圖所示，即使是將本實施形態之印刷線路板1，以曲率半徑0.5mm以下，較佳的是以曲率半徑0.3mm以下，更佳的是以曲率半徑實質為零的條件，折彎時，亦可有效地防止各導電層20、40斷線，或各絕緣層30、50發生龜裂者。
特別是，根據本實施形態，藉由使第1絕緣層30之楊氏模數Ei1，滿足上述式(3)，將本實施形態之印刷線路板 1，以曲率半徑0.5mm以下折彎時，可使第1絕緣層30之變形量相對較大。然後，藉此，使第1絕緣層30大大地變形，在於折彎的部分(屈曲部)，第1絕緣層30之厚度變薄，第1絕緣層30之厚度變薄的部分而位於外周側，而可抑制第2導電層40及第2絕緣層50之變形。再者，在於本實施形態，藉由使第2導電層40之破斷伸度Bc2，滿足上述式(5)者，可使第2導電層40顯示充分的伸長量，因此，藉由該充分的伸長量，可適切地追從折彎變形。然後，根據本實施形態，藉由可如地地抑制第2導電層40、及第2能抑制絕緣層50之變形，及藉由可對第2導電層40之彎曲變形適切地追從，即使將本實施形態之印刷線路板1，以曲率半徑0.5mm以下折彎時，可有效地防止該等層之破斷或龜裂。
此外，在於本實施形態，第2導電層40，只要是破斷伸度Bc2滿足上述式(5)者即可，加上破斷伸度Bc2滿足上述式(5)，楊氏模數Ec2[MPa]滿足下述式(6)者為佳：100MPa<Ec2<1000MPa...(6)
再者，第2導電層40之楊氏模數Ec2、破斷伸度Bc2，可與上述第1導電層20之楊氏模數Ec1、破斷伸度Bc1同樣地測定，再者，第2導電層40之楊氏模數Ec2、破斷伸度Bc2，可與上述第1導電層20之楊氏模數Ec1、破斷伸度Bc1同樣地，藉由調整包含於第2導電層40之膠合劑樹脂之含有比例，或包含於第2導電層40之膠合劑樹脂之種類而控制。
<第2絕緣層50>
第2絕緣層50，係以覆蓋圖案狀之第2導電層40地形成於第1絕緣層30上之絕緣性層。第2絕緣層50，係以與上述第1絕緣層30同樣地，將絕緣性樹脂之薄膜層積之方法，或將含有絕緣性樹脂之絕緣體糊料，網版印刷之後，使之硬化之方法所形成。絕緣性樹脂，可使用與上述第1絕緣層30相同者。此外，第2絕緣層50，含有無機填充劑為佳，如此之無機填充劑，可使用與上述第1絕緣層30相同者。
在於本實施形態，第2絕緣層50，以楊氏模數Ei2[MPa]滿足下述式(7)者為佳，此外，以破斷伸度Bi2[%]滿足下述式(8)者為佳：10MPa<Ei2<500MPa...(7)
Bi2>100%...(8)
再者，第2絕緣層50之楊氏模數Ei2、破斷伸度Bi2，可例如，以與上述第1絕緣層30之楊氏模數Ei1、破斷伸度Ei1同樣地測定，再者，第2絕緣層50之楊氏模數Ei2、破斷伸度Bi2，與上述第1絕緣層30之楊氏模數Ei1、破斷伸度Ei1同樣地，可藉由調整包含於第2絕緣層50之絕緣性樹脂之含有比例，或包含於第2絕緣層50之絕緣性樹脂之種類而控制。
此外，第2絕緣層50，亦與上述第1絕緣層30同樣地，由在於常溫顯示橡膠彈性之點，玻璃轉移溫度(Tg)以30℃以下為佳。
再者，第2絕緣層50，藉由在於第2絕緣層50中，含有無機填充劑，將其表面(與第2導電層40相反側之面)之表 面粗糙度Ra控制在0.1μm<Ra<10μm之範圍者為佳。特別是，為使第2絕緣層50，係於常溫下顯示橡膠彈性者，使第2絕緣層50之玻璃轉移溫度為30℃以下時，雖於常溫下，可得所期望的柔軟性，但有於其表面發生沾黏感或轉印之情形。因此，在於本實施形態為防止如此之異常，藉由添加無機填充劑，使第2絕緣層50之表面粗糙度Ra在於上述範圍，藉此將第2絕緣層50之表面粗面化，可防止第2絕緣層50之沾黏感或黏團。
再者，在於本實施形態，第1絕緣層30及第2絕緣層50，係使用用於形成第1絕緣層30、第2絕緣層50之絕緣體糊料，使用與形成第1絕緣層30、第2絕緣層50時之相同條件製作薄膜狀成形體，進行拉張試驗時，不顯示降伏點，或即使是顯示降伏點時，降伏伸度以100%以上為佳。藉由使第1絕緣層30、第2絕緣層50，不顯示降伏點，或即使顯示降伏點時，降伏伸度在100%以上者，組入電子機器時，即使折彎複數次之情形，亦不容易使第1絕緣層30、第2絕緣層50發生塑性變形。然後，藉此，可有效地抑制第1絕緣層30及第2絕緣層50因塑性變形，使第1絕緣層30及第2絕緣層50之間的第2導電層40之電阻值上升之異常。
根據本實施形態，如上所述，使第1絕緣層30之楊氏模數Ei1及第2導電層40之破斷伸度Bc2，滿足上述式(3)及上述式(5)，藉此，如第2圖所示，將本實施形態之印刷線路板1，以曲率半徑0.5mm以下，較佳的是以曲率半徑0.3mm以下，更佳的是以曲率半徑實質為零的條件折彎時，可有效地防止各導電層20、40斷線，或各絕緣層30、50發生龜裂。
再者，在於本實施形態，第1絕緣層30之楊氏模數Ei1及第2導電層40之破斷伸度Bc2，加上滿足上述式(3)及上述式(5)，上述第1導電層20、第1絕緣層30、第2導電層40及第2絕緣層60之楊氏模數及破斷伸度，分別滿足上述式(1)、(2)、(4)、(6)~(8)為佳，藉此，可更加提高將本實施形態之印刷線路板1，以曲率半徑0.5mm以下，較佳的是以曲率半徑0.3mm以下，更佳的是以曲率半徑實質為零的條件折彎時，抑制各導電層20、40之斷線，或各絕緣層30、50發生龜裂之抑制效果。再者，在於本實施形態，在於更佳提高抑制各導電層之斷線，或各絕緣層發生龜裂的效果之點，只要滿足上述式(1)、(2)、(4)、(6)~(8)之至少一個即可，亦可為滿足上述式(1)、(2)、(4)、(6)~(8)之中之任意者。
<<第2實施形態>>
接著，說明本發明之第2實施形態。第3圖係關於第2實施形態之之印刷線路板1a之剖面圖，第4圖係關於第2實施形態之印刷線路板1a之折彎狀態之剖面圖。
第2實施形態之印刷線路板1a，係與上述第1實施形態之印刷線路板1同樣地，採用所謂靜電容量模式，可觸控輸入之輸入裝置之基板，而組入電子機器等時，如第4圖所示，通常，係以曲率半徑0.5mm以下，較佳的是以曲率半徑0.3mm以下，進一步以曲率半徑實質為零的條件折彎的狀態使用。
第2實施形態之印刷線路板1a，係如第3圖所示，包括：基材10、第1導電層20、第3絕緣層60、第1絕緣層 30、第2導電層40、及第2絕緣層50。即，第2實施形態之印刷線路板1a，係於第1導電層20與第1絕緣層30之間，具有第3絕緣層60以外，具有與上述第1實施形態之印刷線路板1相同的構成者。
以下，說明第2實施形態之印刷線路板1a。
<基材10、第1導電層20>
基板10、第1導電層20，可作成具有與上述第1實施形態之印刷線路板1相同的構成者，可同樣地形成。即，基板10，可以具有可繞性之材料構成，此外，第1導電層20，較佳的是楊氏模數Ec1[MPa]、破斷伸度Bc1[%]，分別滿足上述式(1)、(2)者。
<第3絕緣層60>
第2實施形態之印刷線路板1a，係於第1導電層20、第1絕緣層30之間，包括第3絕緣層60。第3絕緣層60，係以覆蓋圖案狀形成之第1導電層20地形成於基材10上之絕緣性層，與後述之第1絕緣層30，實質上組成不同，具有實質上不同的特性(例如，楊氏模數、破斷伸度、玻璃轉移溫度等的各特性)者。
第3絕緣層60，係藉由將絕緣性樹脂之薄膜層積之的方法，或者，將含有絕緣性樹脂之絕緣體糊料，網版印刷之後，使之硬化的方法所形成。絕緣性樹脂，並無特別限定，藉由紫外線或電子線等硬化之光硬化性之樹脂為佳，可舉例如，紫外線硬化型之尿烷丙烯酸酯系樹脂等。此外，第3絕緣層60，亦可按照必要，含有二氧化矽、雲母、黏土、滑石、氧 化鈦、碳酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂等的無機填充劑。
在於第2實施形態，第3絕緣層60，係楊氏模數Ei3[MPa]，與後述之第1絕緣層30之楊氏模數Ei1[MPa]之關係，滿足下述式(9)者：Ei1>Ei3...(9)
根據第2實施形態，藉由採用於第1導電層20與第1絕緣層30之間，具有第3絕緣層60之構成，且，使第3絕緣層60，對第1絕緣層30，滿足上述式(9)，即使如第4圖所示，將第2實施形態之印刷線路板1a，以曲率半徑0.5mm以下，較佳的是以曲率半徑0.3mm以下，更佳的是以曲率半徑實質為零之條件折彎時，可更加提高防止各導電層20、40發生斷線，及各絕緣層30、50、60發生龜裂之效果，藉此，可提供可靠度更優良的印刷線路板。
在此，在於本實施形態，使第3絕緣層60之楊氏模數Ei3，與第1絕緣層30的楊氏模數Ei1為滿足上述式(9)之方法，並無特別限定，可舉例如，將第3絕緣層60，以具有較第1絕緣層30之玻璃轉移溫度(Tg)低的玻璃轉移溫度(Tg)者形成之方法，或使第3絕緣層60中的絕緣樹脂之含有比例，較第1絕緣層30中的絕緣樹脂之含有比例更少的方法等，如第4圖所示，在將第2實施形態之印刷線路板1a，以曲率半徑0.5mm以下折彎時，藉由抑制各層之斷線或發生龜裂的抑制效果更高之點，將第3絕緣層60，以具有較第1絕緣層30之玻璃轉移溫度(Tg)低的玻璃轉移溫度(Tg)者形成之方法為佳。
此外，在於第2實施形態，第3絕緣層60，以楊 氏模數Ei3[MPa]滿足下述式(10)者為佳，此外，以破斷伸度Bi1[%]滿足下述式(11)者為佳：1MPa<Ei3<100MPa...(10)
Bi3>100%...(11)
再者，第3絕緣層60之楊氏模數Ei3、破斷伸度Bi3，例如，可與上述第1絕緣層30之楊氏模數Ei1、破斷伸度Ei1同樣地測定，再者，第3絕緣層60之楊氏模數Ei3、破斷伸度Bi3，可與上述的第1絕緣層30之楊氏模數Ei1、破斷伸度Ei1同樣地，藉由調整包含於第3絕緣層60之絕緣性樹脂之含有比例，或包含於第3絕緣層60之絕緣性樹脂之種類而控制。
此外，第3絕緣層60，於常溫顯示橡膠彈性，藉此，組入電子機器時，由即使折彎複數次之情形，可有效地發生塑性變形之點，玻璃轉移溫度(Tg)以30℃以下為佳。
<第1絕緣層30>
第1絕緣層30，係形成於上述第3絕緣層60上之絕緣性層，係與上述第3絕緣層60，實質上組成不同，具有實質上不同的特性(例如，楊氏模數、破斷伸度、及玻璃轉移溫度等的各特性)者。第1絕緣層30，係形成於第3絕緣層60上，且滿足上述式(9)者以外，可具有與上述第1實施形態之印刷線路板1同樣的構成者同樣地形成。即，第1絕緣層30，可為楊氏模數Ei1[MPa]滿足上述式(3)，且破斷伸度Bi1[%]滿足上述式(4)者。此外，第1絕緣層30，與上述第1實施形態之印刷線路板1同樣地，玻璃轉移溫度(Tg)以30℃以下為佳。
<第2導電層40、第2絕緣層50>
第2導電層40，係於第1絕緣層30上以既定圖案形成之導電性層，可具有與上述第1實施形態相同的構成，可同樣地形成。即，第2導電層40，可為破斷伸度Bc2[%]滿足上述式(5)，且楊氏模數Ec2[MPa]滿足上述式(6)者
此外，第2絕緣層50，係覆蓋形成圖案之第2導電層40地形成於第1絕緣層30上之絕緣性層，可具有與上述第1實施形態相同的構成，可同樣地形成。即，第2絕緣層50，以楊氏模數Ei2[MPa]、破斷伸度Bi2[%]分別滿足上述式(7)、(8)者為佳。此外，於第2實施形態中，作為第2絕緣層50，楊氏模數Ei2[MPa]與上述第3絕緣層60之楊氏模數Ei3[MPa]之關係，滿足下述式(12)者為佳：Ei2>Ei3...(12)
再者，第2絕緣層50，與上述第1實施形態之印刷線路板1同樣地，玻璃轉移溫度(Tg)以30℃以下為佳，此外，藉由在第2絕緣層50中含有無機填充劑，將其表面(與第2導電層40相反側之面)之粗糙度Ra控制在0.1μm<Ra<10μm之範圍者為佳。
根據第2實施形態，由於如上所述，於第1導電層20與第1絕緣層30之間，採用包括第3絕緣層60的構成，且使第3絕緣層60，對第1絕緣層30，滿足上述式(9)，藉此，即使如第4圖所示，將第2實施形態之印刷線路板1a，以曲率半徑0.5mm以下，較佳的是以曲率半徑0.3mm以下，更佳的是以曲率半徑實質為零之條件折彎時，可更加提高防止各導電 層20、40發生斷線，及各絕緣層30、50、60發生龜裂之效果，藉此，可提供可靠度更優良的印刷線路板。
再者，以上所說明之實施形態，係為容易理解本發明而記載者，並非限定本發明而記載者。因此，揭示於上述實施形態之各要素，亦包含屬於本發明之技術性範圍之所有設計變更或均等物之旨趣。
例如，在關於第1實施形態之印刷線路板1，亦可如第5圖所示，於與形成基材10之第1導電層20之面之相反側之面，形成追加層70之構成，於此情形，即使是將如此所得之印刷線路板1b，以曲率半徑0.5mm以下，特別是以曲率半徑0.3mm以下，進一步以曲率半徑大體為零之條件折彎時，亦藉由追加層70的效果，將大體上的曲率半徑增加追加層70的厚度，藉此，可更加提升抑制各導電層20、40之斷線，或各絕緣層30、50發生龜裂的效果。再者，追加層70，可為導電層或絕緣層之任一，例如，可與上述各導電層20、40或各絕緣層30、50同樣地形成。
此外，同樣地，在關於第2實施形態之印刷線路板1a，亦可採用如第6圖所示，於與形成基材10之第1導電層20之面之相反側之面，形成追加層70之構成，如此所得之印刷線路板1c，亦可發揮與上述之印刷線路板1b(參照第5圖)相同的作用效果。
實施例
以下，舉實施例，更具體說明本發明，惟本發明並非限定於該等實施例。
<<實施例1、2，比較例1~3>> <印刷線路板1之樣品之製作>
在於實施例1、2，比較例1~3，以如下說明之方法，製作上述第1圖所示之構成之印刷線路板1之樣品。即，首先，於作為基材10之厚度25μm之PET薄膜上，將導電體糊料網版印刷，藉由去除溶劑之後，使之熱硬化，形成厚度10μm、寬度0.4mm、長度20mm之圖案狀第1導電層20。接著，於形成第1導電層20之基材10上，將絕緣體糊料網版印刷，去除溶劑之後，藉由照射紫外線(在於比較例2係熱硬化)，形成厚度20μm之絕緣層，再者，於其上，網版印刷絕緣體糊料，去除溶劑之後，藉由照射紫外線(在於比較例2係熱硬化)，形成厚度20μm之絕緣層，而形成共計厚度為40μm之第1絕緣層30。
接著，於第1絕緣層30上，將導電體糊料網板印刷，去除溶劑之後，藉由使之熱硬化，形成厚度10μm、寬度0.4mm、長度20mm之圖案狀第2導電層40，最後，於形成第2導電層40之第1絕緣層30上，網版印刷絕緣體糊料，去除溶劑後，藉由照射紫外線(在於比較例2係熱硬化)，形成厚度20μm之第2絕緣層50，得到第1圖所示之印刷線路板1之樣品。在於本實施例，形成各導電層時之熱硬化條件，係以150℃、30分鐘，此外，形成各絕緣層時之紫外線照射量為500mJ/cm2。
<<實施例3、4，比較例4、5>> <製作印刷線路板1a之樣品>
在於實施例3、4，比較例4、5，以如下所說明的方法， 製作具有上述之第3圖所示之構成之印刷線路板1a之樣品。即，於作為基材10之厚度25μm之PET薄膜上，將導電體糊料網版印刷，去除溶劑之後，藉由使之熱硬化，形成厚度10μm、寬度0.4mm、長度20mm之圖案狀第1導電層20。接著，於形成第1導電層20之基材10上，網版印刷絕緣體糊料，去除溶劑之後，藉由照射紫外線形成厚度20μm之第3絕緣層60。
接著，於第3絕緣層60上，將導電體糊料網版印刷，去除溶劑之後，藉由照射紫外線照射(在於比較例5係熱硬化)形成厚度20μm之第1絕緣層30，再者，於其上面網版印刷導電體糊料，去除溶劑之後，藉由使之熱硬化，形成厚度10μm、寬度0.4mm、長度20mm之圖案狀第2導電層40。然後，最後，於形成第2導電層40之第1絕緣層30上，將導電體糊料網版印刷，去除溶劑之後，藉由照射紫外線(在於比較例3係熱硬化)，厚度20μm之第2絕緣層50，得到第3圖所示之印刷線路板1a之樣品。在於本實施例，形成各導電層時之熱硬化條件，係以150℃、30分鐘，此外，形成各絕緣層時之紫外線照射量為500mJ/cm2。
<屈曲試驗>
將所獲之印刷線路板1之樣品及印刷線路板1a之樣品，裁切成5mm寬，以下述(1)~(4)的順序，進行屈曲試驗。
(1)使作為基材10之PET薄膜呈內側地，將印刷線路板樣品，如第2圖所示，以曲率半徑大體上為零的條件折彎。
(2)對折彎之印刷線路板樣品，施加20N的應力5秒鐘， 藉由電阻計測定第1導電層20及第2導電層40之電阻值。
(3)將折彎之印刷線路板樣品伸展，施加20N的應力5秒鐘。
(4)將上述(1)~(3)重複10次。
然後，於屈曲試驗結束之後，對進行屈曲試驗之印刷線路板樣品，以電子顯微鏡進行觀察，確認有無龜裂。
<絕緣體糊料條件>
在於各實施例及各比較例，作為形成各絕緣層30、50、60之絕緣體糊料，以第3表所組合使用。將用於絕緣體糊料之組合表示如下。
．絕緣體糊料Ai：紫外線硬化型尿烷丙烯酸酯系樹脂(玻璃轉移溫度：0℃)70重量%(固體分換算)，及滑石(粒徑5~10μm)30重量%(固體分換算)
．絕緣體糊料Bi：紫外線硬化型尿烷丙烯酸酯系樹脂(玻璃轉移溫度：15℃)70重量%(固體分換算)，及滑石(粒徑5~10μm)30重量%(固體分換算)
．絕緣體糊料Ci：紫外線硬化型尿烷丙烯酸酯系樹脂(玻璃轉移溫度：35℃)70重量%(固體分換算)，及滑石(粒徑5~10μm)30重量%(固體分換算)
．絕緣體糊料Di：聚酯系熱硬化性樹脂(玻璃轉移溫度：40℃)100重量%(固體分換算)，及溶劑之丁基卡必醇醋酸酯。
於第1表，表示使用各絕緣體糊料所得之絕緣體薄膜，遵照JIS K7127，進行拉張試驗所得之楊氏模數、破斷伸度及降伏伸度，於第7圖表示拉張試驗的測定結果。再者， 關於絕緣體糊料Ai、Bi、Ci，以既定厚度於基材上網版印刷，去除溶劑之後，藉由照射500mJ/cm2的紫外線而調製絕緣體薄膜。此外，關於絕緣體糊料Di，以既定厚度於基材上網版印刷，去除溶劑之後，藉由150℃、30分鐘的條件熱硬化而調製絕緣體薄膜。
此外，在於第7圖中，將使用各絕緣體糊料Ai、Bi、Ci、Di形成之絕緣體薄膜，分別作為絕緣體薄膜Ai、Bi、Ci、Di。
<導電體糊料條件>
在於各實施例及各比較例，用於形成各導電層20、40之導電體糊料，將以下所示導電體糊料，使用第3表所示組合使用。使用之導電體糊料之組合表示如下。
．導電體糊料Ac：聚酯系熱硬化性樹脂(玻璃轉移溫度：0℃，填充劑/樹脂比：85/15)10重量%(固體分換算)，粒狀銀粒子(粒徑1~2μm)90重量%(固體分換算)，及作為溶劑之丁基卡必醇醋酸酯
．導電體糊料Bc：聚酯系熱硬化性樹脂(玻璃轉移溫度：0℃，填充劑/樹脂比：85/15)10重量%(固體分換算)，鱗片狀銀 粒子(粒徑2~3μm)90重量%(固體分換算)，及作為溶劑之丁基卡必醇醋酸酯
．導電體糊料Cc：聚酯系熱硬化性樹脂(玻璃轉移溫度：0℃，填充劑/樹脂比：90/10)10重量%(固體分換算)，鱗片狀銀粒子(粒徑2~3μm)90重量%(固體分換算)，及作為溶劑之丁基卡必醇醋酸酯
於第2表，表示使用各使用各導電體糊料所得之導體薄膜，遵照JIS K7127，進行拉張試驗所得之楊氏模數、破斷伸度及降伏伸度，於第8圖表示拉張試驗的測定結果。再者，導電體薄膜，係使用各導電體糊料，以既定厚度於基材上網版印刷，去除溶劑之後，以150℃、30分鐘的條件使之熱硬化而調製。此外，在於第8圖，將使用各導電體糊料Ac、Bc、Cc形成之導電體薄膜分別作為導電體薄膜Ac、Bc、Cc。
<評估結果>
於第3表表示於各實施例及各比較例所使用之絕緣體糊料及導電體糊料之組合，以及，在於各實施例及各比較例之屈曲試驗後有無龜裂之評估結果，以及在於屈曲試驗時之第10次之屈曲時，與第1導電層20及第2導電層40之電阻上升值(電 阻上升值=第10次屈曲時之電阻值-屈曲試驗之前的電阻值)。
由第1~3表，可知第1絕緣層30之楊氏模數Ei1 及第2導電層40之破斷伸度Bc2，滿足上述式(3)及上述式(5)(即，第1絕緣層30之楊氏模數Ei2為10MPa以上，500MPa以下，第2導電層40之破斷伸度Bc2為10%以上)之實施例1~4，均在於屈曲試驗之後確認沒有發生龜裂，此外，亦抑制在於屈曲試驗後的各導體層之電阻上升，而係良好的結果。尤其是，在第1導電層20與第1絕緣層30之間形成第3絕緣層60，且第1絕緣層30之楊氏模數Ei1與第3絕緣層60之楊氏模數Ei3，滿足上述式(9)(即，Ei1>Ei3)之實施例3、4，得到特別抑制在於屈曲試驗後之各導體層之電阻上升之結果。
另一方面，第1絕緣層30之楊氏模數Ei1為500MPa以上，而沒有滿足上述式(3)之比較例1、2、4、5及第2導電層40之破斷伸度Bc2為10%以下而沒有滿足上述式(5)之比較例3，各導體層的電阻均於屈曲試驗之後上升，特別是第2導體層40之電阻上升較大的結果。此外，關於比較例1，於屈曲試驗之後亦確認到發生龜裂。在此，於第9圖圖表化表示在於屈曲試驗之實施例1、2，比較例1~3之第2導體層40之電阻值之結果，於第10圖圖表化表示在於屈曲試驗時之實施例3、4，比較例4、5之第2導體層40之電阻值之結果。由第9圖、第10圖可確認，實施例1~4抑制伴隨屈曲次數而增加的電阻值上升，另一方面於比較例1~5，在屈曲幾次之後，成為電阻值急劇上升的結果。
1‧‧‧印刷線路板
10‧‧‧基材
20‧‧‧第1導電層
30‧‧‧第1絕緣層
40‧‧‧第2導電層
50‧‧‧第2絕緣層

Claims (11)

  1. 一種印刷配線路板，係折彎使用之印刷線路板，其特徵在於包括：基材；第1導電層，其係形成於上述基材上；第1絕緣層，其係覆蓋上述第1導電層地形成於上述基材上；及第2導電層，其係形成於上述第1絕緣層上，上述第1絕緣層之楊氏模數為Ei1，上述第2導電層之破斷伸度為Bc2時，滿足下式(I)、(II)：10MPa<Ei1<500MPa...(I) Bc2≧10%...(II)。
  2. 根據申請專利範圍第1項之印刷配線路板，其中上述第1絕緣層之玻璃轉移溫度為30℃以下。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項之印刷配線路板，其中進一步包括第2絕緣層，其係覆蓋上述第2導電層地形成於上述第1絕緣層上，上述第2絕緣層之表面粗糙度Ra為0.1μm<Ra<10μm。
  4. 根據申請專利範圍第1或2項之印刷配線路板，其中於上述第1導電層與上述第1絕緣層之間，進一步包括與上述第1絕緣層不同的第3絕緣層，上述第3絕緣層之楊氏模數為Ei3時，可滿足下述式(III)：Ei1>Ei3...(III)。
  5. 根據申請專利範圍第4項之印刷配線路板，其中滿足下述 式(IV)：1MPa<Ei3<100MPa...(IV)。
  6. 根據申請專利範圍第3項之印刷配線路板，其中於上述第1導電層與上述第1絕緣層之間，進一步包括與上述第1絕緣層不同的第3絕緣層，上述第3絕緣層之玻璃轉移溫度為上述第2絕緣層之玻璃轉移溫度以下。
  7. 根據申請專利範圍第1項之印刷配線路板，其中於上述基材之形成有上述第1導電層之面之相反側的面，進一步包括追加層。
  8. 根據申請專利範圍第1或2項之印刷配線路板，其中上述第1導電層及上述第2導電層是使用包含導電體粒子與膠合劑樹脂之導電體糊料而形成之層。
  9. 根據申請專利範圍第1或2項之印刷配線路板，其中上述第1絕緣層之楊氏模數Ei1是滿足下式(V)：50MPa<Ei1<500MPa...(V)。
  10. 根據申請專利範圍第1或2項之印刷配線路板，其中上述第1絕緣層之破斷伸度為Bi1時，滿足下述式(VI)：Bi1>100%...(VI)。
  11. 根據申請專利範圍第1或2項之印刷配線路板，其中上述第2導電層之楊氏模數為Ec2時，滿足下述式(VII)：100MPa<Ec2<1000MPa...(VII)。
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