KR102575557B1 - 표시장치 및 연성회로기판 - Google Patents

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Abstract

표시장치 및 연성회로기판이 제공된다. 표시장치는 표시패널; 상기 표시패널 하측에 위치하는 도전층; 일측이 상기 표시패널에 연결되고 상기 표시패널과 중첩하는 제1기판부와, 상기 제1기판부에서 연장되고 상기 표시패널과 비중첩하는 벤딩부와, 상기 벤딩부에서 연장되어 상기 도전층 하측에 위치하고 제1감지패턴을 포함하는 제2기판부를 포함하는 제1연성회로기판; 상기 제2기판부와 상기 도전층 사이에 위치하고 상기 제1감지패턴에 인접하여 위치하며 상기 제2기판부와 상기 도전층을 결합하는 결합부; 및 상기 제1감지패턴과 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 상기 제1감지패턴 간의 거리에 따라 변화하는 정전용량에 기초하여 상기 결합부의 들뜸 여부를 감지하는 구동칩을 포함한다.

Description

표시장치 및 연성회로기판{DISPLAY DEVICE AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 표시장치 및 연성회로기판에 관한 것이다.
표시장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 점차 커지고 있다. 이에 부응하여 액정 표시장치, 유기 발광 표시장치 등과 같은 다양한 표시장치가 개발되고 있다.
표시장치는 표시 패널 및 표시 패널에 연결된 연성회로기판을 포함할 수 있으며, 연성회로기판의 일부는 절곡되어 표시 패널에 고정되는 구조를 가질 수 있다.
최근 표시장치의 적용예들이 다양화됨에 따라 표시장치는 영상을 표시하는 기능 이외에 사용자와의 상호 작용이 가능한 감지 기능을 포함할 수 있다. 예시적으로, 최근의 표시장치는 표시 패널, 연성회로기판 뿐만 아니라 사용자의 터치 위치를 감지하는 터치센싱부 등을 더 포함할 수 있으며, 이외에도 다양한 센서, 소자 등을 포함할 수 있다.
상술한 다양한 센서 또는 소자의 일부는 연성회로기판에 위치할 수 있다. 절곡된 연성회로기판은 그 자체의 탄성 복원력으로 인해 표시 패널로부터 분리될 수 있으며, 이에 따라 연성회로기판 상에 위치하는 구성들 중, 표시 패널과 결합되어야 할 구성도 표시 패널과 분리될 수 있으며, 결과적으로 표시장치의 신뢰도가 저하될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 연성회로기판의 들뜸 또는 분리를 감지할 수 있는 표시장치를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 들뜸 또는 분리를 감지하기 위한 감지패턴을 포함하는 연성회로기판을 제공하는 데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널; 상기 표시패널 하측에 위치하는 도전층; 일측이 상기 표시패널에 연결되고 상기 표시패널과 중첩하는 제1기판부와, 상기 제1기판부에서 연장되고 상기 표시패널과 비중첩하는 벤딩부와, 상기 벤딩부에서 연장되어 상기 도전층 하측에 위치하고 제1감지패턴을 포함하는 제2기판부를 포함하는 제1연성회로기판; 상기 제2기판부와 상기 도전층 사이에 위치하고 상기 제1감지패턴에 인접하여 위치하며 상기 제2기판부와 상기 도전층을 결합하는 결합부; 및 상기 제1감지패턴과 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 상기 제1감지패턴 간의 거리에 따라 변화하는 정전용량에 기초하여 상기 결합부의 들뜸 여부를 감지하는 구동칩을 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 제1감지패턴은, 평면상에서 상기 결합부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 제1감지패턴은, 상기 결합부와 인접하여 위치하고 서로 이격된 복수의 서브감지패턴을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 구동칩은, 상기 제2기판부에 실장될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치는, 상기 표시패널 상에 위치하는 터치센싱부; 및 일측이 상기 터치센싱부에 연결되고 타측이 상기 제2기판부에 연결된 제2연성회로기판을 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 구동칩은 상기 터치센싱부의 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 결합부는 도전성 접착테이프로 이루어질 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 제1연성회로기판은 접지부를 더 포함하고, 상기 결합부는 상기 접지부 및 상기 도전층과 접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치는, 상기 제1연성회로기판과 연결된 메인회로기판을 더 포함하고, 상기 메인회로기판은 상기 구동칩과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 메인회로기판은, 상기 구동칩이 상기 결합부의 들뜸을 감지하면 기 설정된 동작을 수행하도록 상기 표시패널을 제어할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치는, 상기 제2기판부와 상기 도전층 사이에 위치하고 상기 제2기판부 및 상기 도전층에 결합되고 상기 결합부와 이격된 압력센서를 더 포함하고, 상기 제2기판부는 상기 압력센서와 인접하여 위치하고 상기 구동칩과 전기적으로 연결된 제2감지패턴을 더 포함하고, 상기 구동칩은 상기 도전층과 상기 제2감지패턴 간의 거리에 따라 변화하는 정전용량에 기초하여 상기 압력센서의 들뜸 여부를 더 감지할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 제1연성회로기판은, 상기 제1감지패턴과 상기 구동칩을 전기적으로 연결하는 제1연결라인 및 상기 제1연결라인과 이격되고 상기 제2감지패턴과 상기 구동칩을 전기적으로 연결하는 제2연결라인을 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 제1연성회로기판은, 상기 압력센서와 상기 구동칩을 전기적으로 연결하고 상기 제1연결라인 및 상기 제2연결라인과 이격된 센서 연결라인을 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 제2감지패턴은, 평면상에서 상기 압력센서를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 제2감지패턴은, 상기 압력센서에 인접하여 위치하고 서로 이격된 복수의 서브감지패턴을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시장치는, 표시패널; 상기 표시패널 하측에 위치하는 도전층; 일측이 상기 표시패널에 결합되고 상기 표시패널과 중첩하는 제1기판부와, 상기 도전층 하측에 위치하고 감지패턴을 포함하는 제2기판부와, 상기 제1기판부와 상기 제2기판부를 연결하고 상기 표시패널과 비중첩하는 벤딩부를 포함하는 연성회로기판; 상기 제2기판부와 상기 도전층 사이에 위치하고 상기 감지패턴에 인접하여 위치하며 상기 제2기판부 및 상기 도전층에 결합된 압력센서; 및 상기 감지패턴과 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 상기 감지패턴 간의 거리에 따라 변화하는 정전용량에 기초하여 상기 압력센서의 들뜸 여부를 감지하고, 상기 제2기판부에 실장된 구동칩; 을 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 표시패널 상에 위치하는 터치센싱부를 더 포함하고, 상기 구동칩은 상기 터치센싱부와 전기적으로 연결되고 상기 터치센싱부의 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 구동칩은 상기 압력센서와 전기적으로 연결되고 상기 압력센서의 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 연성회로기판은, 전자장치와 연결되도록 구성된 제1기판부; 상기 제1기판부에서 연장되고 벤딩 가능한 벤딩부; 및 상기 벤딩부에서 연장된 제2기판부로서, 접지부, 상기 접지부와 인접하여 위치하고 정전용량을 감지하도록 구성된 제1감지패턴, 상기 접지부 및 상기 제1감지패턴과 이격된 구동칩 접속부, 및 상기 제1감지패턴과 상기 구동칩 접속부를 전기적으로 연결하는 제1연결라인을 포함하는 제2기판부; 를 포함한다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 연성회로기판에 있어서, 상기 제2기판부는, 상기 접지부 및 상기 구동칩 접속부와 이격된 센서 접속부, 상기 센서 접속부와 인접하여 위치하고 상기 제1감지패턴과 이격되고 정전용량을 감지하도록 구성된 제2감지패턴, 상기 센서 접속부와 상기 구동칩 접속부를 전기적으로 연결하는 센서 연결라인, 및 상기 제2감지패턴과 상기 구동칩 접속부를 전기적으로 연결하는 제2연결라인을 더 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 연성회로기판의 들뜸 또는 분리를 감지할 수 있는 표시장치를 제공할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예들에 따르면 들뜸 또는 분리를 감지하기 위한 감지패턴을 포함하는 연성회로기판을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시장치의 분해사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시장치의 배면도이다.
도 4는 도 3의 A1-A1'를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 3의 B1-B1'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 4의 Q1을 확대한 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시장치의 터치센싱부를 도시한 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 터치센싱부의 부분 확대도이다.
도 9는 도 8의 D-D'선을 따라 절단한 터치센싱부의 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 표시장치의 압력센서의 단면도이다.
도 11은 도 10의 압력센서의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시장치의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 13 내지 도 15는 도 4의 Q2부분을 확대한 단면도로서, 제1감지패턴을 이용한 들뜸 감지 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 16 내지 도 18은 도 5의 Q3부분을 확대한 단면도로서, 제2감지패턴을 이용한 들뜸 감지 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 다른 실시예에 따른 표시장치의 배면도이다.
도 20은 도 19의 A2-A2'를 따라 절단한 단면도이다.
도 21은 도 19의 B2-B2'를 따라 절단한 단면도이다.
도 22는 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 배면도이다.
도 23은 도 22의 A3-A3'를 따라 절단한 단면도이다.
도 24는 도 23의 B3-B3'를 따라 절단한 단면도이다.
도 25는 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 배면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시장치의 분해사시도, 도 2는 일 실시예에 따른 표시장치의 평면도, 도 3은 일 실시예에 따른 표시장치의 배면도, 도 4는 도 3의 A1-A1'를 따라 절단한 단면도, 도 5는 도 3의 B1-B1'를 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시장치(1)는 표시 패널(500), 표시 패널(500)에 연결된 제1연성회로기판(600) 표시 패널(500) 하측에 위치하는 도전층(700), 구동칩(TIC), 결합부(800) 및 압력센서(900)를 포함할 수 있다. 또한 표시장치(1)는 표시 패널(500) 상에 위치하는 터치센싱부(300), 터치센싱부(300)에 연결된 제2연성회로기판(400) 및 윈도우 구조물(100)을 더 포함할 수 있다.
표시 패널(500)은 평면상 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 표시 패널(500)은 제1방향(x)으로 연장된 양 단변, 제1방향(x)과 교차하는 제2방향(y)으로 연장된 양 장변을 포함할 수 있다. 표시 패널(10)의 장변과 단변이 만나는 모서리는 직각일 수 있지만, 이에 한정되지 않으며, 곡면을 이룰 수도 있다. 또는 표시 패널(500)의 모서리는 파손 위험을 줄이기 위해 모따기 처리(chambering)되어 있을 수도 있다. 이외에도 표시 패널(500)의 평면 형상은 예시된 것에 제한되지 않고, 원형이나 기타 다른 형상으로 적용될 수도 있다.
표시 패널(500)은 평면 구조로 볼 때, 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 영상이 표시되는 영역이며, 비표시 영역(NDA)은 영상이 표시되지 않는 영역이다. 몇몇 실시예에서 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA) 주변에 위치할 수 있으며, 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다.
몇몇 실시예에서 표시 패널(500)은 자발광 소자를 포함하는 표시 패널일 수 있다. 예시적인 실시예에서 상기 자발광 소자는 유기발광소자(Organic Light Emitting Diode), 양자점 발광소자(Quantum dot Light Emitting Diode), 무기물 기반의 초소형 발광다이오드(예컨대 Micro LED) 중 적어도 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 자발광 소자가 유기발광소자인 경우를 예로서 설명하며, 표시 패널(500)의 각 구성에 대한 구체적 설명은 도 6의 설명에서 후술한다.
비표시 영역(NDA)에서 표시 패널(500) 상에는 패널 구동칩(PIC)이 위치할 수 있다. 패널 구동칩(PIC)은 표시 패널(500)을 구동하기 위한 구동신호를 생성할 수 있으며, 생성된 구동신호는 표시 패널(500)에 제공될 수 있다.
몇몇 실시예에서 패널 구동칩(PIC)은 표시 패널(500) 상에 실장될 수 있다. 예시적으로 표시 패널(500)의 베이스 기판이 유리로 이루어진 경우, 패널 구동칩(PIC)은 칩 온 글라스(chip on glass, COG) 형태로 상기 베이스 기판에 실장될 수 있다. 또는 상기 베이스 기판이 플라스틱으로 이루어진 경우, 패널 구동칩(PIC)은 칩 온 플라스틱(Chip on Plastic, COP) 형태로 상기 베이스 기판에 실장될 수도 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 패널 구동칩(PIC)은 제1연성회로기판(600)에 위치하거나, 또는 메인회로기판(MP)에 위치할 수도 있다. 이하에서는 패널 구동칩(PIC)이 비표시 영역(NDA)에서 표시 패널(500)에 실장된 경우를 예시로 설명한다.
표시 패널(500) 상에는 윈도우 구조물(100)이 위치할 수 있다.
윈도우 구조물(100)은 표시 패널(500) 상에 위치하여 외부 충격 및 스크래치 등으로부터 표시 패널(500)을 보호한다. 윈도우 구조물(100)은 평면 구조로 볼 때, 투광영역(TA) 및 차광영역(BA)을 포함할 수 있다. 투광영역(TA)은 광이 투과하는 영역으로서, 표시 패널(500)에서 제공되는 영상이 투광영역(TA)을 투과하여 사용자에게 제공될 수 있다. 차광영역(BA)은 광투과를 저지하는 영역일 수 있다. 몇몇 실시예에서 차광영역(BA)은 투광영역(TA) 주변에 위치할 수 있으며, 투광영역(TA)을 둘러쌀 수 있다. 몇몇 실시예에서 투광영역(TA)은 표시 패널(500)의 표시 영역(DA)과 중첩할 수 있으며, 차광영역(BA)은 표시 패널(500)의 비표시 영역(NDA)과 중첩할 수 있다. 즉, 차광영역(BA)은 표시 패널(500)의 비표시 영역(NDA)을 가릴 수 있다.
윈도우 구조물(100)은 적층 구조로 볼 때, 윈도우(110) 및 차광부재(130)를 포함할 수 있다.
윈도우(110)는 유리, 사파이어, 플라스틱 등을 포함하는 재질일 수 있다. 윈도우(110)는 리지드할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며 플렉시블 할 수도 있다.
차광부재(130)는 표시 패널(500)을 향하는 윈도우(110)의 일면 상에 위치할 수 있다. 차광부재(130)는 윈도우 구조물(100)의 차광영역(BA)을 정의할 수 있다. 몇몇 실시예에서 차광부재(130)는 유색의 유기층으로 이루어질 수 있으며, 윈도우(110)의 일면에 코팅 방식 또는 인쇄 방식 등으로 형성될 수 있다.
표시 패널(500)과 윈도우 구조물(100) 사이에는 터치센싱부(300)가 배치될 수 있다.
터치센싱부(300)는 외부로부터 입력되는 터치의 위치를 감지할 수 있다. 몇몇 실시예에서 터치센싱부(300)는 정전용량 방식으로 터치입력지점의 좌표를 획득할 수 있다. 상기 정전용량 방식은 자기 정전용량(self capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual capacitance) 방식으로 터치된 지점의 좌표정보를 획득할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 터치센싱부(300)가 상호 정전용량 방식의 구조로 이루어진 경우를 예시로 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서 터치센싱부(300)는 표시 패널(500)과 일체로 이루어질 수 있다. 예컨대, 터치센싱부(300)의 터치 전극들은 표시 패널(500)의 봉지부 등 바로 위에 위치할 수도 있다. 또는 다른 실시예에서 터치센싱부(300)는 표시 패널(500)과 별개의 구성으로 형성되어 별도의 결합층 등을 매개로 표시 패널(500)에 결합될 수도 있다.
터치센싱부(300)와 윈도우 구조물(100)은 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등과 같은 투명 결합층(200)에 의해 결합될 수 있다.
표시 패널(500) 하측에는 도전층(700)이 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 도전층(700)은 금속층일 수 있으며, 전자기파를 차폐할 수 있고 열전도성이 우수한 다양한 물질을 포함할 수 있다. 즉, 도전층(700)은 방열층 또는 전자기파 차폐층일 수 있다. 예시적으로 도전층(700)은 구리, 니켈, 페라이트, 은 등과 같은 금속을 포함할 수 있다.
도면에는 미도시하였으나, 표시 패널(500)과 도전층(700) 사이에는 광흡수층이 더 위치할 수도 있다. 상기 광흡수층은 표시 패널(500)과 도전층(700) 사이에 배치되어 빛의 투과를 저지하고, 표시 패널(500)의 하측에 배치된 구성들이 표시장치(1)의 외부에서 시인되는 것을 방지할 수 있다.
표시 패널(500)에는 제1연성회로기판(600)이 연결될 수 있다. 제1연성회로기판(600)은 패널 구동칩(PIC)을 제어하기 위한 신호가 인가되는 부분으로서, 비표시 영역(NDA)에서 표시 패널(500)에 결합될 수 있다.
제1연성회로기판(600)은 제1기판부(610), 벤딩부(630) 및 제2기판부(650)를 포함할 수 있다. 또한 제1연성회로기판(600)은 제1연결부(661) 및 제2연결부(663)를 더 포함할 수 있다.
제1기판부(610)는 제1연성회로기판(600) 중 비표시 영역(NDA)에서 표시 패널(500)에 결합된 부분이다. 제1기판부(610)는 표시 패널(500)과 중첩하고 표시 패널(500)에 마련된 패드부(도면 미도시) 등과 결합될 수 있으며, 몇몇 실시예에서 이방성 도전필름 등을 매개로 상기 패드부와 결합될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 제1기판부(610)는 초음파 접합방식 등으로 상기 패드부와 연결될 수도 있다. 제1기판부(610)는 비표시 영역(NDA)에서 제1방향(x)을 따라 연장된 표시 패널(500)의 일 단변과 인접한 부분에 위치할 수 있다.
벤딩부(630)는 제1기판부(610)에서 연장된 부분으로서, 제1기판부(610)에서 제2방향(y)으로 연장되어 표시 패널(500)의 하측 또는 도전층(700)의 하측으로 벤딩될 수 있다. 즉, 벤딩부(630)는 벤딩이 가능한 부분으로서, 제1연성회로기판(600)이 벤딩된 상태에서 구부러진 형상을 가질 수 있다. 벤딩부(630)는 표시 패널(500)과 비중첩할 수 있다.
제2기판부(650)는 벤딩부(630)에서 연장된 부분으로서, 도전층(700)의 하측에 위치할 수 있다. 제2기판부(650)는 벤딩부(630)가 벤딩된 상태에서 도전층(700)과 마주보는 일면 및 상기 일면과 반대면인 타면을 포함할 수 있다.
제2기판부(650)는 서로 이격된 제1감지패턴(671), 제2감지패턴(673), 접지부(681), 구동칩 접속부(683), 센서 접속부(685), 제1연결라인(691), 제2연결라인(693), 센서 연결라인(695) 등을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1감지패턴(671), 접지부(681), 구동칩 접속부(683) 및 센서 접속부(685)는 각각 제2기판부(650)의 표면을 이루고 외부로 노출된 도전성 패드로 이루어질 수 있다.
접지부(681)는 외부 회로 등과 전기적으로 연결되어 접지되는 부분으로서, 몇몇 실시예에서 접지부(681)에는 접지신호 또는 접지전압이 제공될 수 있다. 몇몇 실시예에서 접지부(681)는 도전층(700)과 마주보는 제2기판부(650)의 일면측에 위치할 수 있다.
구동칩 접속부(683)는 후술할 구동칩(TIC)이 실장되는 부분이다. 몇몇 실시예에서 구동칩 접속부(683)는 도전층(700)과 마주보는 면의 반대면인 제2기판부(650)의 타면측에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
센서 접속부(685)는 후술할 압력센서(900)의 접속단자(901)와 연결되는 부분이다. 몇몇 실시예에서 센서 접속부(683)는 도전층(700)과 마주보는 제2기판부(650)의 일면측에 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 센서 접속부(685)는 센서 연결라인(695)을 매개로 구동칩 접속부(683)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 구동칩 접속부(683)에 실장되는 구동칩(TIC)에 의해 제어될 수 있다. 센서 연결라인(695)은 제1연결라인(691) 및 제2연결라인(693)과 이격되고 서로 연결되지 않을 수 있다.
제1감지패턴(671)은 접지부(681)와 이격 배치되고 접지부(681)와 인접하여 위치할 수 있다. 제1감지패턴(671)은 결합부(800)의 박리 또는 들뜸을 감지하기 위한 부분이다. 이하에서 "들뜸" 또는 "박리"란, 두개의 구성이 서로 직접 결합되거나 별도의 매개체를 매개로 결합된 상태에서, 어느 하나의 구성이 다른 구성으로부터 적어도 일부가 분리된 경우를 의미한다.
예시적으로 결합부(800)의 박리 또는 들뜸이란, 결합부(800)가 부착된 구성으로부터 결합부(800)의 적어도 일부가 분리되는 것을 의미한다. 보다 구체적으로, 결합부(800)의 박리 또는 들뜸이란, 결합부(800)의 적어도 일부가 도전층(700)과 분리되거나 또는 결합부(800)의 적어도 일부가 제2기판부(650)로부터 분리되는 경우를 포함하는 개념이다.
제1감지패턴(671)에는 검사신호(예컨대 전압 등)가 제공될 수 있으며, 이에 따라 제1감지패턴(671)과 도전층(700) 사이에는 정전용량이 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1감지패턴(671)은 제1연결라인(691)을 매개로 구동칩 접속부(683)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 따라 제1감지패턴(671)은 구동칩 접속부(683)에 실장되는 구동칩(TIC)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1연결라인(691)은 센서 연결라인(695)과 이격될 수 있으며, 서로 연결되지 않을 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1감지패턴(671)은 도전층(700)과 마주보는 제2기판부(650)의 일면측에 위치할 수 있으며, 평면 상에서 바라볼 때 접지부(681)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제1감지패턴(671)은 접지부(681)를 완전히 둘러싸도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2감지패턴(673)은 센서 접속부(685)와 이격 배치되고 센서 접속부 (685)와 인접하여 위치할 수 있다. 제2감지패턴(673)은 압력센서(900)의 박리 또는 들뜸을 감지하기 위한 부분으로서, 제2감지패턴(673)에는 검사신호(예컨대 전압 등)가 제공될 수 있으며, 이에 따라 제2감지패턴(673)과 도전층(700) 사이에는 정전용량이 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2감지패턴(673)은 구동칩 접속부(683)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 따라 제2감지패턴(673)은 구동칩 접속부(683)에 실장되는 구동칩(TIC)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2감지패턴(673)은 제2연결라인(693)을 매개로 구동칩 접속부(683)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2연결라인(693)과 제1연결라인(691)은 서로 이격되고 연결되지 않을 수 있다. 따라서 제1감지패턴(671)과 제2감지패턴(673)은 독립적으로 구동칩(TIC)에 전기적으로 연결될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제2감지패턴(673)은 도전층(700)과 마주보는 제2기판부(650)의 일면측에 위치할 수 있으며, 평면 상에서 바라볼 때 센서 접속부(685)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2감지패턴(673)은 센서 접속부(685)를 완전히 둘러싸도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1연결부(661)는 제2기판부(650) 상에 위치할 수 있으며, 몇몇 실시예에서 제2기판부(650) 중 도전층(700)과 마주보는 일면의 반대면인 타면 측에 위치할 수 있다. 제1연결부(661)는 후술할 제2연성회로기판(400)과 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1연결부(661)는 커넥터 등의 형태로 이루어질 수 있다. 예시적으로 제2연성회로기판(400)이 포함하는 연결부(451)가 암 커넥터(female connector) 형태로 이루어진 경우, 제1연결부(661)는 수 커넥터(male connector) 형태로 이루어질 수 있다. 또는 제2연성회로기판(400)이 포함하는 연결부(451)가 수 커넥터 형태로 이루어진 경우, 제1연결부(661)는 암 커넥터 형태로 이루어질 수 있다. 다만 이는 하나의 예시일 뿐이며, 제1연결부(661)의 형태가 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에서 제1연결부(661)는 패드 형태로 이루어질 수 도 있다.
제2연결부(663)는 외부로부터 신호를 입력받는 부분으로서, 몇몇 실시예에서 메인회로기판(MP) 등과 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2연결부(663)는 제2기판부(650)의 일부이거나 또는 제2기판부(650) 상에 위치할 수 있다.
제2연결부(663)에는 메인회로기판(MP)이 연결될 수 있다. 메인회로기판(MP)은 표시장치(1)의 전반적 기능을 제어할 수 있다. 예시적으로 메인회로기판(MP)은 표시장치(1) 구동에 따른 영상 데이터를 제1연성회로기판(600)을 경유하여 패널 구동칩(PIC)에 제공할 수 있다. 또한 메인회로기판(MP)은 제1연성회로기판(600)을 경유하여 구동칩(TIC)으로 신호를 제공받고, 제공받은 신호에 응답하여 표시장치(1)의 구동을 제어할 수 있다.
제1연성회로기판(600)에는 구동칩(TIC)이 실장될 수 있다. 구동칩(TIC)은 터치센싱부(300)의 동작을 제어할 수 있다. 구동칩(TIC)은 터치센싱부(300)에 구동신호를 제공하고, 터치센싱부(300)에서 발생한 감지신호를 제공받아 터치 정보(터치 위치 등)를 검출할 수 있다. 몇몇 실시예에서 구동칩(TIC)은 제2기판부(650)의 구동칩 접속부(683)에 실장될 수 있다.
몇몇 실시예에서 구동칩(TIC)은 압력센서(900)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 압력센서(900)의 동작을 제어할 수 있다. 구동칩(TIC)은 압력센서(900)에 구동신호를 제공하고, 압력센서(900)에서 발생한 감지신호를 제공받아 터치 정보(터치 압력, 터치 위치 등)을 검출할 수 있다.
몇몇 실시예에서 구동칩(TIC)은 제1감지패턴(671) 및 제2감지패턴(673)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동칩(TIC)은 제1감지패턴(671) 및 제2감지패턴(673) 각각에 검사신호(전압 등)을 제공하고, 검사신호에 응답한 결과신호를 획득하여 결합부(800)의 들뜸 및/또는 압력센서(900)의 들뜸을 감지할 수 있다. 구동칩(TIC)은 상술한 바와 같이, 제1감지패턴(671) 및 제2감지패턴(673) 각각에 독립적으로 검사신호를 제공하고, 제1감지패턴(671) 및 제2감지패턴(673) 각각으로부터 독립적으로 결과신호를 획득할 수 있다.
결합부(800)는 제1연성회로기판(600)의 제2기판부(650)와 도전층(700)을 결합하는 부분으로서, 제2기판부(650)와 도전층(700) 사이에 위치할 수 있다.
몇몇 실시예에서 결합부(800)는 양면 접착테이프로 이루어질 수 있으며, 상기 양면 접착테이프는 도전성을 가질 수 있다. 도전성을 갖는 결합부(800)는 제2기판부(650)의 접지부(681) 및 도전층(700)과 접촉할 수 있다. 이에 따라 접지부(681)에 제공되는 접지신호(또는 접지전압)은 도전성을 갖는 결합부(800)를 경유하여 도전층(700)에 제공될 수 있다. 즉, 도전층(700)은 접지부(681)와 전기적으로 연결되어 접지될 수 있다. 도전층(700)이 접지됨에 따라, 구동칩(TIC)과 도전층(700)간의 간섭 등에 의해 발생하는 노이즈를 해소할 수 있다.
결합부(800)는 접지부(681)와 접촉하되 제1감지패턴(671)과는 접촉하지 않을 수 있다. 바꾸어 말하면, 결합부(800)는 제1감지패턴(671)과 중첩하지 않을 수 있다. 평면상에서 바라볼 때 결합부(800)는 제1감지패턴(671)과 이격되고 제1감지패턴(671)에 의해 둘러싸일 수 있다.
압력센서(900)는 표시장치(1)에 가해지는 터치 입력의 강도(세기, 힘)을 검출할 수 있다. 압력센서(900)는 정전 용량 방식(capacitive type), 예컨대 터치 입력이 가해질 때 상하 전극 사이의 정전용량 변화를 검출하여 터치 입력의 강도를 감지할 수 있다. 또는 압력센서(900)는 저항막 방식(resistive type), 예컨대 터치 입력이 가해질 때 전극 사이의 저항(resistance) 변화를 검출하여 터치 입력의 강도를 감지할 수도 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 압력센서(900)가 정전 용량 방식인 경우를 예시로 설명하며, 구체적 동작은 도 10 및 도 11에서 후술한다.
압력센서(900)는 접속단자(901)를 구비할 수 있으며, 접속단자(901)는 제2기판부(650)의 센서 접속부(685)와 연결될 수 있다. 그리고 압력센서(900)는 센서 접속부(685), 센서 연결라인(695) 및 구동칩 접속부(683)를 매개로 구동칩(TIC)과 전기적으로 연결될 수 있다.
압력센서(900)와 제2기판부(650) 사이에는 압력센서(900)와 제2기판부(650) 를 결합하는 제1결합층(AD1)이 위치할 수 있으며, 압력센서(900)와 도전층(700) 사이에는 압력센서(900)와 도전층(700)을 결합하는 제2결합층(AD2)이 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1결합층(AD1) 및 제2결합층(AD2)은 양면 접착테이프로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이외에도 제1결합층(AD1) 및 제2결합층(AD2)은 접착제 등으로 이루어질 수도 있다.
몇몇 실시예에서 압력센서(900)는 제2감지패턴(673)과 중첩하지 않을 수 있다. 평면상에서 바라볼 때 압력센서(900)는 제2감지패턴(673)과 이격되고 제2감지패턴(673)에 의해 둘러싸일 수 있다.
터치센싱부(300)에는 제2연성회로기판(400)이 연결될 수 있다. 제2연성회로기판(400)은 터치센싱부(300)를 제어하기 위한 신호들을 터치센싱부(300)에 전달할 수 있다.
제2연성회로기판(400)은 제3기판부(410), 제4기판부(430) 및 연결부(451)를 포함할 수 있다.
제3기판부(410)는 터치센싱부(300) 중 비표시 영역(NDA)과 중첩하는 부분에 연결될 수 있으며, 몇몇 실시예에서 제3기판부(410)는 터치센싱부(300)의 패드부(도면 미도시)와 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제3기판부(410)는 제1기판부(610)가 위치하는 부분과 동일측에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제4기판부(430)는 제3기판부(410)에서 연장된 부분으로서 터치센싱부(300)에 결합되지 않은 부분이다. 제4기판부(430)는 도전층(700)의 하측으로 벤딩될 수 있다.
제4기판부(430)에는 연결부(451)가 마련될 수 있다. 몇몇 실시예에서 연결부(451)는 제1연성회로기판(600)의 제1연결부(661)와 연결될 수 있다. 이에 따라 터치센싱부(300)는 제2연성회로기판(400) 및 제1연성회로기판(600)을 매개로, 구동칩 접속부(683)에 실장되는 구동칩(TIC)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이하 도 6을 참조하여 표시 패널에 대해 보다 구체적으로 설명한다.
도 6은 도 4의 Q1부분을 확대 도시한 단면도로서, 보다 구체적으로 도 4의 표시 패널을 확대 도시한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 표시 패널(500)은 베이스 기판(510), 제1전극(520), 화소 정의막(530), 발광층(540), 제2전극(550) 및 봉지층(570)을 포함할 수 있다.
도전층(700) 상에는 베이스 기판(510)이 위치할 수 있다. 베이스 기판(510)은 절연 기판일 수 있다. 베이스 기판(510)은 일 실시예로, 유연성을 갖는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 고분자 물질은 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyleneterepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다.
베이스 기판(510) 상에는 제1전극(520)이 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1전극(520)은 애노드(anode) 전극일 수 있다.
도면에 도시하지 않았으나, 베이스 기판(510)과 제1전극(520) 사이에는 복수의 구성이 더 배치될 수 있다. 상기 복수의 구성은 일 실시예로 버퍼층, 복수의 도전성 배선, 절연층 및 복수의 박막 트랜지스터 등을 포함할 수 있다.
제1전극(520) 상에는 화소 정의막(530)이 위치할 수 있다. 화소 정의막(530)은 제1전극(520) 의 적어도 일부를 노출하는 개구부를 포함한다.
제1전극(520) 상에는 발광층(540)이 위치할 수 있다.
몇몇 실시예에서 발광층(540)은 적색(red) 광, 녹색(green) 광 및 청색(blue) 광 중 하나를 발광할 수 있다. 적색 광의 파장은 약 620nm 내지 750nm일 수 있으며, 녹색 광의 파장은 약 495nm 내지 570nm일 수 있다. 또한, 청색 광의 파장은 약 450nm 내지 495nm일 수 있다.
또는 다른 실시예로, 발광층(540)을 백색(white)을 발광할 수 있다. 발광층(540)이 백색을 발광하는 경우, 발광층(540)은, 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 적층된 형태를 가질 수 있다. 또한, 적색, 녹색 및 청색을 표시하기 위한 별도의 컬러 필터(Color Filter)를 더 포함할 수도 있다.
몇몇 실시예에서 발광층(540)은 유기발광층일 수 있다. 다만 이에 한정되지 않으며, 다른 실시예에서 발광층(540)은 양자점 발광층 또는 기타 무기 발광층일 수도 있다.
제2전극(550)은 발광층(540) 및 화소 정의막(530) 상에 배치될 수 있다. 제2전극(550)은 일 실시예로 발광층(540) 및 화소 정의막(530) 상에 전면적으로 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2전극(550)은 캐소드(cathode) 전극일 수 있다.
제1전극(520), 제2전극(550) 및 발광층(540)은 자발광소자(EL)를 구성할 수 있다.
자발광소자(EL) 상에는 봉지층(570)이 위치할 수 있다. 봉지층(570)은 자발광소자(EL)를 밀봉하고 외부에서 자발광소자(EL)로 수분 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
몇몇 실시예에서 봉지층(570)은 박막봉지(Thin Film Encapsulation)로 형성될 수 있으며, 하나 이상의 유기막과 하나 이상의 무기막을 포함할 수 있다. 예시적으로 봉지층(570)은 제2전극(550) 상에 위치하는 제1무기막(571), 제1무기막(571) 상에 위치하는 유기막(572), 유기막(572) 상에 위치하는 제2무기막(573)을 포함할 수 있다.
제1무기막(571)은 자발광소자(EL) 상에 배치될 수 있으며, 자발광소자(EL)로 수분, 산소 등이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1무기막(571)은 무기물을 포함하며, 상기 무기물의 예시로서 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiONx)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
제1무기막(571) 상에는 유기막(572)이 위치할 수 있다. 유기막(572)은 평탄도를 향상시킬 수 있다. 유기막(572)은 유기물을 포함하며, 상기 유기물의 예시로서 에폭시, 아크릴레이트 또는 우레탄아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다.
유기막(572) 상에는 제2무기막(573)이 위치할 수 있다. 제2무기막(573)은 제1무기막(571)과 실질적으로 동일하거나 유사한 역할을 수행할 수 있으며, 제1무기막(571)과 실질적으로 동일하거나 유사한 물질로 이루어질 수 있다. 제2무기막(573)은 유기막(572)을 완전히 덮을 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2무기막(573)과 제1무기막(571)은 비표시 영역(NDA)에서 서로 접하여 무기-무기 접합을 형성할 수 있다. 상기 무기-무기 접합을 형성하는 경우, 표시장치(1)의 외부에서 표시장치(1) 내부로 수분 등이 유입되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 도 6에서는 제1무기막(571), 유기막(572) 및 제2무기막(573)이 각각 단일 층인 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 제1무기막(571), 유기막(572) 및 제2무기막(573) 중 적어도 하나의 층은 다층 구조로 형성될 수도 있다.
봉지층(570) 상에는 터치센싱부(300)가 배치될 수 있다.
이하 도 7 내지 도 9를 참조하여 터치센싱부에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시장치의 터치센싱부를 도시한 평면도, 도 9는 도 8에 도시된 터치센싱부의 부분 확대도, 도 10은 도 9의 D-D'선을 따라 절단한 터치센싱부의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 봉지층(570) 위에 터치센싱부(300)가 배치되어 있다. 터치센싱부(300)는 평면상에서 터치를 센싱할 수 있는 센싱영역(SA) 및 센싱영역(SA) 이외의 비센싱영역(NSA)을 포함할 수 있다. 센싱영역(SA)은 표시 패널(500)의 표시 영역(DA)과 중첩하는 영역일 수 있으며, 센싱영역(SA)에는 터치센싱부(300)의 제1부분(31)이 위치할 수 있다. 비센싱영역(NSA)은 터치를 센싱하지 않는 영역으로서, 표시 패널(500)의 비표시 영역(NDA)과 중첩하는 영역일 수 있다. 비센싱영역(NSA)에는 터치센싱부(300)의 제2부분(33)이 위치할 수 있다.
터치센싱부(300)의 제1부분(31)은 복수의 터치 전극을 포함하며, 복수의 터치 전극은 복수의 제1 터치 전극(311) 및 복수의 제2 터치 전극(313)을 포함한다. 제1 터치 전극(311)과 제2 터치 전극(313)은 서로 분리되어 있다.
복수의 제1 터치 전극(311) 및 복수의 제2 터치 전극(313)은 센싱영역(SA)에서 실질적으로 서로 중첩되지 않도록 교호적으로 분산되어 배치될 수 있다. 복수의 제1 터치 전극(311)은 열 방향 및 행 방향을 따라 각각 복수 개씩 배치되고, 복수의 제2 터치 전극(313)도 열 방향 및 행 방향을 따라 각각 복수 개씩 배치될 수 있다.
제1 터치 전극(311)과 제2 터치 전극(313)은 서로 동일한 층에 위치할 수 있고, 서로 다른 층에 위치할 수도 있다. 제1 터치 전극(311)과 제2 터치 전극(313) 각각은 사각형 또는 마름모 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 터치센싱부(300)의 감도 향상을 위해 돌출부를 가지는 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
각 행에 위치하는 복수의 제1 터치 전극(311)은 제1 연결부(315)를 통해 서로 연결되어 있고, 각 열에 위치하는 복수의 제2 터치 전극(313)은 제2 연결부(317)를 통해 서로 연결되어 있을 수 있다.
도 8 및 도 9를 더 참조하면, 서로 이웃한 제1 터치 전극(311) 사이를 연결하는 제1 연결부(315)는 제1 터치 전극(311)과 동일한 층에 위치하고 제1 터치 전극(311)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 즉, 제1 터치 전극(311)과 제1 연결부(315)는 서로 일체화되어 있을 수 있으며 동시에 패터닝될 수 있다.
서로 이웃한 제2 터치 전극(313) 사이를 연결하는 제2 연결부(317)는 제2 터치 전극(313)과 다른 층에 위치할 수 있다. 즉, 제2 터치 전극(313)과 제2 연결부(315)는 서로 분리되어 있을 수 있으며 별도로 패터닝될 수 있다. 제2 터치 전극(313)과 제2 연결부(317)는 직접적인 접촉을 통해 서로 연결되어 있다.
제1 연결부(315)와 제2 연결부(317) 사이에는 절연층(319)이 위치하여 제1 연결부(315)와 제2 연결부(317)를 서로 절연시킨다. 절연층(319)은 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 제1 연결부(315)와 제2 연결부(317)의 교차부마다 배치된 복수의 독립된 섬형의 절연체일 수 있다. 한편, 다른 실시예에서 절연층(319)은 전면적으로 형성되고, 열 방향으로 이웃한 제2 터치 전극(313)의 연결을 위해 제2 터치 전극(313)의 일부 위에 위치하는 절연층(319)이 제거되어 있을 수도 있다.
다시 도 7을 참조하면, 터치센싱부(300)의 제2부분(33)은 제1 터치 신호선(331) 및 제2 터치 신호선(333)을 포함할 수 있다.
각 행의 서로 연결된 제1 터치 전극(311)은 제1 터치 신호선(331)을 통해 구동칩(TIC)과 전기적으로 연결되고, 각 열의 서로 연결된 제2 터치 전극(313)은 제2 터치 신호선(333)을 통해 구동칩(TIC)과 전기적으로 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 터치 신호선(331)과 제2 터치 신호선(333)의 끝부분은 봉지층(570) 또는 표시 패널(500) 상에서 패드부(335)를 형성할 수 있다. 그리고 패드부(335)는 제1연성회로기판(600)의 제1기판부(610)와 연결될 수 있다.
서로 이웃하는 제1 터치 전극(311)과 제2 터치 전극(313)은 정전용량을 형성하며, 제1 터치 전극(311) 및 제2 터치 전극(313) 중 어느 하나는 외부 물체 또는 터치 입력에 의해 발생하는 상호 정전용량 변화를 감지신호로서 출력할 수 있다.
이하 도 10 및 도 11을 참조하여 압력센서에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 10은 일 실시예에 따른 표시장치의 압력센서의 단면도, 도 11은 도 10의 압력센서의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 10 및 도 11을 참조하면, 압력센서(900)는 서로 대향하는 제1전극(910)과 제2전극(930) 및 그 사이에 개재된 탄성층(950)을 포함할 수 있다.
제1전극(910)과 제2전극(930)은 서로 대향하여 이격 배치될 수 있다. 제1전극(910)과 제2전극(930) 서로 중첩하도록 배치될 수 있다. 또는 다른 실시예에서 제1전극(910)과 제2전극(930)은 서로 중첩하지 않도록 배치되어 동일한 방향으로 연장될 수도 있다. 몇몇 실시예에서 제1전극(910)과 제2전극(930) 중 적어도 하나에는 기준전압이 제공될 수 있으며, 다른 하나에는 구동전압이 제공될 수 있다. 몇몇 실시예에서 상기 기준전압은 접지전압일 수 있다.
탄성층(950)은 제1전극(910)과 제2전극(930) 사이에 위치한다. 탄성층(950)은 압력이 가해질 경우 압축되고 압력이 제거될 경우 다시 원래의 형상으로 되돌아가는 탄성을 가질 수 있다. 예를 들어, 터치 입력이 발생하는 경우 탄성층(950)은 압축될 수 있으며, 이에 따라 제1전극(910)과 제2전극(930) 사이의 거리가 짧아질 수 있다. 또한 터치 입력이 해제된 경우 탄성층(950)은 다시 원래의 형상으로 되돌아갈 수 있다.
제1전극(910)과 제2전극(930) 및 탄성층(950)은 정전용량을 형성할 수 있다. 예를 들어, 터치입력이 가해지지 않은 경우, 제1전극(910)과 제2전극(930) 사이에는 제1정전용량(C1)이 형성될 수 있다. 반면, 터치 입력이 가해지는 경우 탄성층(950)이 압축됨에 따라, 터치 입력이 가해지지 않은 경우보다 제1전극(910)과 제2전극(930) 사이의 거리가 짧아질 수 있다. 모든 조건이 동일한 경우, 제1전극(910)과 제2전극(930) 간의 정전용량은 제1전극(910)과 제2전극(930)간의 이격 거리에 반비례한다. 따라서 제1전극(910)과 제2전극(930) 사이에는 제1정전용량(C1)보다 큰 제2정전용량(C2)이 형성될 수 있다. 구동칩(TIC)은 압력센서(900)에서 발생한 정전용량에 기초하여 터치 입력의 위치, 터치 입력의 세기를 획득할 수 있다. 예시적으로 구동칩(TIC)은 기 설정된 기준값과 압력센서(900)로부터 획득한 정전용량 크기를 비교하여 터치 입력의 세기를 검출할 수 있다. 예컨대, 기준값이 제1정전용량(C1)과 실질적으로 동일하다고 가정하면, 터치 입력이 발생하지 않은 경우 구동칩(TIC)이 획득한 제1정전용량(C1)과 기준값과 실질적으로 동일한 바, 구동칩(TIC)은 터치가 발생하지 않은 것으로 판단할 수 있다. 터치 입력이 발생한 경우, 구동칩(TIC)이 획득한 제2정전용량(C2)은 기준값보다 큰 바, 구동칩(TIC)은 터치가 발생한 것으로 판단할 수 있으며, 기준값과 제2정전용량(C2)간의 차이에 기초하여 터치 세기를 검출할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 압력센서(900)는 제1전극(910), 제2전극(930) 및 탄성층(950)을 지지하는 제1 지지 부재(970)와 제2 지지 부재(990)를 더 포함할 수도 있다.
이하 표시장치의 들뜸 감지 동작에 대하여 설명한다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시장치의 동작을 설명하기 위한 순서도, 도 13 내지 도 15는 도 4의 Q2부분을 확대한 단면도로서, 제1감지패턴을 이용한 들뜸 감지 동작을 설명하기 위한 도면, 도 16 내지 도 18은 도 5의 Q3부분을 확대한 단면도로서, 제2감지패턴을 이용한 들뜸 감지 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 12를 참조하면, 표시장치(1)는 감지패턴과 도전층 간의 정전용량을 획득하고(S1), 획득한 정전용량에 기초하여 들뜸여부를 판단하는 과정(S3)을 포함하는 동작을 수행할 수 있으며, 들뜸이 발생한 것으로 판단된 경우 기 설정된 동작을 실행(S5)하는 과정을 더 수행할 수 있다.
도 13 내지 도 15를 더 참조하면, 제1감지패턴(671)에는 제1연결라인(691)을 경유하여 구동칩(TIC)으로부터 검사신호(전압 등)가 제공된다. 따라서 제1감지패턴(671)과 도전층(700) 사이에는 정전용량이 형성된다. 다른 조건이 동일한 경우 제1감지패턴(671)과 도전층(700) 사이의 정전용량 크기는 제1감지패턴(671)과 도전층(700) 사이의 거리에 반비례하며, 거리가 변화할수록 정전용량 크기도 변화한다.
따라서 도 13에 도시된 바와 같이 결합부(800)의 들뜸이 발생하지 않아 제1감지패턴(671)과 도전층(700)이 제1거리(Dt1)만큼 이격된 경우, 제1감지패턴(671)과 도전층(700) 사이에는 제1정전용량(Ct1)이 형성된다.
또한 도 14에 도시된 바와 같이 결합부(800)의 일부가 도전층(700)으로부터 분리된 경우, 제1감지패턴(671)과 도전층(700) 간의 이격거리는 제1거리(Dt1)에서 제2거리(Dt2)로 증가할 수 있다. 이에 따라 제1감지패턴(671)과 도전층(700) 사이에는 제1정전용량(Ct1)보다 크기가 감소된 제2정전용량(Ct2)이 형성될 수 있다.
또는 도 15에 도시된 바와 같이 결합부(800)의 일부가 제2기판부(650)로부터 분리된 경우, 제1감지패턴(671)과 도전층(700) 간의 이격거리는 제1거리(Dt1)에서 제3거리(Dt3)로 증가할 수 있다. 이에 따라 제1감지패턴(671)과 도전층(700) 사이에는 제1정전용량(Ct1)보다 크기가 감소된 제3정전용량(Ct3)이 형성될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 제1감지패턴(671)은 구동칩(TIC)과 전기적으로 연결되어 있는 바, 구동칩(TIC)은 제1감지패턴(671)으로부터 제1감지패턴(671)과 도전층(700) 사이의 정전용량을 획득하고, 획득한 정전용량 에 기초하여 결합부(800)의 들뜸을 감지할 수 있다. 예시적으로 구동칩(TIC)은 들뜸여부를 판단하기 위한 기준값을 저장하고, 저장한 기준값과 제1감지패턴(671)으로부터 획득한 제1감지패턴(671)과 도전층(700) 사이의 정전용량 크기를 비교하고, 제1감지패턴(671)과 도전층(700) 간 정전용량 크기와 기준값 간의 차이가 소정 범위를 초과하는 경우 결합부(800)에 들뜸이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 즉, 몇몇 실시예에서 도 12에서 상술한 S1 및 S3과정은 구동칩(TIC)이 수행할 수 있다.
결합부(800)에 들뜸이 발생한 경우, 접지부(681)에 제공된 접지전압은 도전층(700)에 전달되지 않을 수도 있다. 이에 따라 도전층(700)과 구동칩(TIC) 간에 간섭에 의한 노이즈가 발생할 수 있으며, 노이즈로 인해 터치감도가 저하될 가능성이 존재한다.
본 실시예에 의하면, 제1감지패턴(671)을 이용하여 결합부(800)의 들뜸을 감지할 수 있는 바, 표시장치(1)의 제조 과정에서 불량률을 감소시킬 수 있는 이점, 표시장치(1)의 유지보수 측면에서 유리한 이점이 존재한다.
도 16 내지 도 18을 더 참조하면, 제2감지패턴(673)에는 제2연결라인(693)을 경유하여 구동칩(TIC)으로부터 검사신호(전압 등)가 제공된다. 따라서 제2감지패턴(673)과 도전층(700) 사이에는 정전용량이 형성되며, 정전용량 크기는 제1감지패턴(671)과 도전층(700) 사이의 거리에 반비례하며, 거리가 변화할수록 정전용량 크기도 변화한다.
따라서 도 16에 도시된 바와 같이 압력센서(900)의 들뜸이 발생하지 않아 제2감지패턴(673)과 도전층(700)이 제1거리(Df1)만큼 이격된 경우, 제2감지패턴(673)과 도전층(700) 사이에는 제1정전용량(Cf1)이 형성된다.
또한 도 17에 도시된 바와 같이 제2결합층(AD2) 등이 도전층(700)으로부터 분리되어 압력센서(900)의 들뜸이 발생한 경우, 제2감지패턴(673)과 도전층(700) 간의 이격거리는 제1거리(Df1)에서 제2거리(Df2)로 증가할 수 있으며, 제2감지패턴(673)과 도전층(700) 사이에는 제1정전용량(Cf1)보다 크기가 감소된 제2정전용량(Cf2)이 형성될 수 있다.
또는 도 18에 도시된 바와 같이 제1결합층(AD1) 등이 제2기판부(650)에서 분리되어 압력센서(900)의 들뜸이 발생한 경우, 제2감지패턴(673)과 도전층(700) 간의 이격거리는 제1거리(Df1)에서 제3거리(Df3)로 증가할 수 있다. 이에 따라 제2감지패턴(673)과 도전층(700) 사이에는 제1정전용량(Cf1)보다 크기가 감소된 제3정전용량(Cf3)이 형성될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 제2감지패턴(673)은 구동칩(TIC)과 전기적으로 연결되어 있는 바, 구동칩(TIC)은 제2감지패턴(673)으로부터 제2감지패턴(673)과 도전층(700) 사이의 정전용량을 획득하고, 획득한 정전용량 에 기초하여 압력센서(900)의 들뜸을 감지할 수 있다. 예시적으로 구동칩(TIC)은 기준값을 저장하고 있고, 제2감지패턴(673)과 도전층(700) 사이의 정전용량과 기준값을 비교하여 압력센서(900)의 들뜸여부를 판단할 수 있다.
몇몇 실시예에서 구동칩(TIC)에 저장된 결합부(800)의 들뜸여부를 판단하기 위한 기준값과, 압력센서(900)의 들뜸여부를 판단하기 위한 기준값은 서로 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
결합부(800)와 압력센서(900) 중 적어도 어느 하나가 들뜬 것으로 감지/판단된 경우, 구동칩(TIC)은 그 결과신호를 메인회로기판(MP)에 전송할 수 있다. 그리고 메인회로기판(MP)은 구동칩(TIC)으로부터 전달받은 결과신호에 응답하여 기 설정된 동작을 수행하도록 표시장치(1)를 제어할 수 있다. 즉, 몇몇 실시예에서 도 12의 S5과정은 메인회로기판(MP)에 의해 수행될 수 있다.
예시적으로 상술한 기 설정된 동작은 경고메세지 표시동작 또는 전원차단 동작일 수 있다. 예컨대 메인회로기판(MP)이 구동칩(TIC)으로부터 들뜸이 발생하였다는 결과신호를 수신한 경우, 메인회로기판(MP)은 표시 패널(500) 또는 패널 구동칩(PIC)을 제어하여 표시 패널(500)에 경고메세지를 표시할 수 있다. 또는 메인회로기판(MP)이 구동칩(TIC)으로부터 들뜸이 발생하였다는 결과신호를 수신한 경우, 메인회로기판(MP)은 표시 패널(500)에 공급되는 전원을 차단하거나 표시장치(1)의 전원을 오프시킬 수도 있다. 다만 이는 하나의 예시일 뿐이며, 이외에도 상술한 기 설정된 동작은 다양한 동작일 수 있다.
상술한 실시예에 의하면, 제1감지패턴(671)을 이용하여 결합부(800)의 들뜸을 감지할 수 있고 제2감지패턴(673)을 이용하여 압력센서(900)의 들뜸여부를 감지할 수 있는 바, 표시장치(1)의 제조 과정에서 불량률을 감소시킬 수 있는 이점, 표시장치(1)의 유지보수 측면에서 유리한 이점이 존재한다.
도 19는 다른 실시예에 따른 표시장치의 배면도, 도 20은 도 19의 A2-A2'를 따라 절단한 단면도, 도 21은 도 19의 B2-B2'를 따라 절단한 단면도이다
도 19 내지 도 21를 참조하면, 다른 실시예에 따른 표시장치(2)는 제1연성회로기판(600a)을 포함하는 점에서 도 1 내지 도 18에서 상술한 표시장치(1)와는 상이하며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하다. 또한 제1연성회로기판(600a)은 제2기판부(650a)가 제1감지패턴(671a)을 포함하는 점에서 표시장치(1)의 제1연성회로기판(600)과 가장 큰 차이점이 존재하며, 이외 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서 중복되는 내용은 생략하며 차이점을 위주로 설명한다.
제2기판부(650a)의 제1감지패턴(671a)은 서로 이격되고 결합부(800)와 인접하여 위치하는 복수의 서브감지패턴(6711, 6712, 6713, 6714)을 포함할 수 있다. 예시적으로 제1감지패턴(671a)은 제1서브감지패턴(6711), 제2서브감지패턴(6712), 제3서브감지패턴(6713) 및 제4서브감지패턴(6714)을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1서브감지패턴(6711), 제2서브감지패턴(6712), 제3서브감지패턴(6713) 및 제4서브감지패턴(6714)은 각각 결합부(800)의 모서리와 대응하도록 배치될 수 있다.
제1서브감지패턴(6711), 제2서브감지패턴(6712), 제3서브감지패턴(6713) 및 제4서브감지패턴(6714)은 각각 별도의 라인을 매개로 구동칩(TIC)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예시적으로 제1서브감지패턴(6711)은 제1서브연결라인(6911)을 매개로 구동칩 접속부(683)와 연결될 수 있으며, 제2서브감지패턴(6712)은 제1서브연결라인(6911)과 분리된 제2서브연결라인(6912)을 매개로 구동칩 접속부(683)와 연결될 수 있다. 제3서브감지패턴(6713) 및 제4서브감지패턴(6714)도 각각 별도의 서브연결라인을 매개로 구동칩 접속부(683)와 연결될 수 있다. 구동칩(TIC)은 제1서브감지패턴(6711), 제2서브감지패턴(6712), 제3서브감지패턴(6713) 및 제4서브감지패턴(6714) 각각으로부터 독립적으로 정전용량을 획득할 수 있으며, 이에 기초하여 결합부(800) 중 어느 부분에 들뜸 또는 박리가 발생하였는지 판단할 수 있다.
다만 상술한 내용에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 제1감지패턴(671a)이 포함하는 서브감지패턴들의 개수, 각 서브감지패턴의 배치는 이외에도 다양하게 변경될 수 있다.
도 22는 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 배면도, 도 23은 도 22의 A3-A3'를 따라 절단한 단면도, 도 24는 도 23의 B3-B3'를 따라 절단한 단면도이다.
도 22 내지 도 24를 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 표시장치(3)는 제1연성회로기판(600b)을 포함하는 점에서 도 1 내지 도 18에서 상술한 표시장치(1)와는 상이하며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하다. 또한 제1연성회로기판(600b)은 제2기판부(650b)가 제2감지패턴(673a)을 포함하는 점에서 표시장치(1)의 제1연성회로기판(600)과 가장 큰 차이점이 존재하며, 이외 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서 중복되는 내용은 생략하며 차이점을 위주로 설명한다.
제2기판부(650b)의 제2감지패턴(673a)은 서로 이격되고 압력센서(900)와 인접하여 위치하는 복수의 서브감지패턴(6731, 6732, 6733, 6734)을 포함할 수 있다. 예시적으로 제2감지패턴(673a)은 제5서브감지패턴(6731), 제6서브감지패턴(6732), 제7서브감지패턴(6733) 및 제8서브감지패턴(6734)을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제5서브감지패턴(6731), 제6서브감지패턴(6732), 제7서브감지패턴(6733) 및 제8서브감지패턴(6734)은 각각 압력센서(900)의 모서리와 대응하도록 배치될 수 있다.
제5서브감지패턴(6731), 제6서브감지패턴(6732), 제7서브감지패턴(6733) 및 제8서브감지패턴(6734)은 각각 별도의 라인을 매개로 구동칩(TIC)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예시적으로 제5서브감지패턴(6731)은 제3서브연결라인(6931)을 매개로 구동칩 접속부(683)와 연결될 수 있으며, 제6서브감지패턴(6732)은 제3서브연결라인(6931)과 분리된 제4서브연결라인(6932)을 매개로 구동칩 접속부(683)와 연결될 수 있다. 제7서브감지패턴(6733) 및 제8서브감지패턴(6734)도 각각 별도의 서브연결라인을 매개로 구동칩 접속부(683)와 연결될 수 있다. 구동칩(TIC)은 제5서브감지패턴(6731), 제6서브감지패턴(6732), 제7서브감지패턴(6733) 및 제8서브감지패턴(6734) 각각으로부터 독립적으로 정전용량을 획득할 수 있으며, 이에 기초하여 압력센서(900) 중 어느 부분에 들뜸 또는 박리가 발생하였는지 판단할 수 있다.
다만 상술한 내용에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 제2감지패턴(673a)이 포함하는 서브감지패턴의 개수, 각 서브감지패턴의 배치는 이외에도 다양하게 변경될 수 있다.
도 25는 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 배면도이다. 도 25를 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 표시장치(4)는 제1연성회로기판(600c)을 포함하는 점에서 도 1 내지 도 18에서 상술한 표시장치(1)와는 상이하며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하다. 또한 제1연성회로기판(600c)은 제2기판부(650c)가 제1감지패턴(671a) 및 제2감지패턴(673a)을 포함하는 점에서 표시장치(1)의 제1연성회로기판(600)과 가장 큰 차이점이 존재하며, 이외 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다. 제1감지패턴(671a)에 대한 설명은 도 19 내지 도 21의 설명에서 상술한 바와 동일하며 A4-A4'를 따라 절단한 구조는 도 20에 도시된 구조와 실질적으로 동일할 수 있다. 제2감지패턴(673a)에 대한 설명은 도 22 내지 도 24의 설명에서 상술한 바와 동일하며, B4-B4'를 따라 절단한 구조는 도 24에 도시된 구조와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 구체적 설명을 생락한다.
상술한 실시예들에 의하면, 표시장치의 들뜸 불량을 용이하게 검출할 수 있다. 이에 따라 제조 과정에서는 표시장치의 불량률을 감소시킬 수 있는 이점, 표시장치의 사용과정에서 유지 및 보수가 용이한 이점이 존재한다.
한편, 상술한 실시예들에서는 제1감지패턴, 결합부, 제2감지패턴 및 압력센서가 모두 구비된 경우를 예시로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 다른 실시예에서 제1감지패턴, 결합부, 제2감지패턴 및 압력센서 중 제1감지패턴이 생략될 수도 있으며, 또는 제2감지패턴이 생략될 수도 있다. 또는 또 다른 실시예에서 제1감지패턴과 결합부가 생략될 수도 있으며, 또는 제2감지패턴과 압력센서가 생략될 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 표시패널;
    상기 표시패널 하측에 위치하는 도전층;
    일측이 상기 표시패널에 연결되고 상기 표시패널과 중첩하는 제1기판부와, 상기 제1기판부에서 연장되고 상기 표시패널과 비중첩하는 벤딩부와, 상기 벤딩부에서 연장되어 상기 도전층 하측에 위치하고 제1감지패턴을 포함하는 제2기판부를 포함하는 제1연성회로기판;
    상기 제2기판부와 상기 도전층 사이에 위치하고 상기 제1감지패턴에 인접하여 위치하며 상기 제2기판부와 상기 도전층을 결합하는 결합부; 및
    상기 제1감지패턴과 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 상기 제1감지패턴 간의 거리에 따라 변화하는 정전용량에 기초하여 상기 결합부의 들뜸 여부를 감지하는 구동칩을 포함하는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1감지패턴은, 평면상에서 상기 결합부를 둘러싸도록 배치된 표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1감지패턴은,
    상기 결합부와 인접하여 위치하고 서로 이격된 복수의 서브감지패턴을 포함하는 표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 구동칩은, 상기 제2기판부에 실장된 표시장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 표시패널 상에 위치하는 터치센싱부; 및
    일측이 상기 터치센싱부에 연결되고 타측이 상기 제2기판부에 연결된 제2연성회로기판; 을 더 포함하는 표시장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 구동칩은 상기 터치센싱부의 동작을 제어하도록 구성된 표시장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 결합부는 도전성 접착테이프로 이루어진 표시장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1연성회로기판은 접지부를 더 포함하고,
    상기 결합부는 상기 접지부 및 상기 도전층과 접촉하는 표시장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1연성회로기판과 연결된 메인회로기판을 더 포함하고,
    상기 메인회로기판은 상기 구동칩과 전기적으로 연결된 표시장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 메인회로기판은, 상기 구동칩이 상기 결합부의 들뜸을 감지하면 기 설정된 동작을 수행하도록 상기 표시패널을 제어하는 표시장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2기판부와 상기 도전층 사이에 위치하고 상기 제2기판부 및 상기 도전층에 결합되고 상기 결합부와 이격된 압력센서를 더 포함하고,
    상기 제2기판부는 상기 압력센서와 인접하여 위치하고 상기 구동칩과 전기적으로 연결된 제2감지패턴을 더 포함하고,
    상기 구동칩은 상기 도전층과 상기 제2감지패턴 간의 거리에 따라 변화하는 정전용량에 기초하여 상기 압력센서의 들뜸 여부를 더 감지하는 표시장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1연성회로기판은,
    상기 제1감지패턴과 상기 구동칩을 전기적으로 연결하는 제1연결라인 및 상기 제1연결라인과 이격되고 상기 제2감지패턴과 상기 구동칩을 전기적으로 연결하는 제2연결라인을 더 포함하는 표시장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1연성회로기판은,
    상기 압력센서와 상기 구동칩을 전기적으로 연결하고 상기 제1연결라인 및 상기 제2연결라인과 이격된 센서 연결라인을 더 포함하는 표시장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제2감지패턴은, 평면상에서 상기 압력센서를 둘러싸도록 배치된 표시장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 제2감지패턴은, 상기 압력센서에 인접하여 위치하고 서로 이격된 복수의 서브감지패턴을 포함하는 표시장치.
  16. 표시패널;
    상기 표시패널 하측에 위치하는 도전층;
    일측이 상기 표시패널에 결합되고 상기 표시패널과 중첩하는 제1기판부와, 상기 도전층 하측에 위치하고 감지패턴을 포함하는 제2기판부와, 상기 제1기판부와 상기 제2기판부를 연결하고 상기 표시패널과 비중첩하는 벤딩부를 포함하는 연성회로기판;
    상기 제2기판부와 상기 도전층 사이에 위치하고 상기 감지패턴에 인접하여 위치하며 상기 제2기판부 및 상기 도전층에 결합된 압력센서; 및
    상기 감지패턴과 전기적으로 연결되고 상기 도전층과 상기 감지패턴 간의 거리에 따라 변화하는 정전용량에 기초하여 상기 압력센서의 들뜸 여부를 감지하고, 상기 제2기판부에 실장된 구동칩;
    을 포함하는 표시장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 표시패널 상에 위치하는 터치센싱부를 더 포함하고,
    상기 구동칩은 상기 터치센싱부와 전기적으로 연결되고 상기 터치센싱부의 동작을 제어하도록 구성된 표시장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 구동칩은 상기 압력센서와 전기적으로 연결되고 상기 압력센서의 동작을 제어하도록 구성된 표시장치.
  19. 전자장치와 연결되도록 구성된 제1기판부;
    상기 제1기판부에서 연장되고 벤딩 가능한 벤딩부; 및
    상기 벤딩부에서 연장된 제2기판부로서,
    접지부, 상기 접지부와 인접하여 위치하고 정전용량을 감지하도록 구성된 제1감지패턴, 상기 접지부 및 상기 제1감지패턴과 이격된 구동칩 접속부, 및 상기 제1감지패턴과 상기 구동칩 접속부를 전기적으로 연결하는 제1연결라인을 포함하는 제2기판부;
    를 포함하는 연성회로기판.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제2기판부는,
    상기 접지부 및 상기 구동칩 접속부와 이격된 센서 접속부,
    상기 센서 접속부와 인접하여 위치하고 상기 제1감지패턴과 이격되고 정전용량을 감지하도록 구성된 제2감지패턴,
    상기 센서 접속부와 상기 구동칩 접속부를 전기적으로 연결하는 센서 연결라인, 및
    상기 제2감지패턴과 상기 구동칩 접속부를 전기적으로 연결하는 제2연결라인을 더 포함하는 연성회로기판.
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