WO2014069389A1 - プリント配線板 - Google Patents

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wiring board
printed wiring
conductive layer
modulus
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泰之 立川
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株式会社フジクラ
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to a printed wiring board.
  • a printed wiring board that is bent and used at a predetermined radius of curvature is known (for example, see Patent Document 1).
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a printed wiring board capable of effectively suppressing the occurrence of disconnection and cracks even when bent at a radius of curvature of 0.5 mm or less.
  • a printed wiring board according to the present invention is a printed wiring board used by being bent, and covers a base material, a first conductive layer formed on the base material, and the first conductive layer.
  • the glass transition temperature of the first insulating layer may be 30 ° C. or lower.
  • the semiconductor device further comprises a second insulating layer formed on the first insulating layer so as to cover the second conductive layer, and the surface roughness Ra of the second insulating layer is 0.1 ⁇ m. ⁇ Ra ⁇ 10 ⁇ m.
  • a third insulating layer different from the first insulating layer is further provided between the first conductive layer and the first insulating layer, and the Young's modulus of the third insulating layer is set to Ei3.
  • the following formula (III) can be satisfied. Ei1> Ei3 (III)
  • the glass transition temperature of the third insulating layer can be lower than the glass transition temperature of the second insulating layer.
  • an additional layer may be further provided on the surface of the substrate opposite to the surface on which the first conductive layer is formed.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a printed wiring board 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the printed wiring board 1 according to the first embodiment in a bent state.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the printed wiring board 1a according to the second embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the printed wiring board 1a according to the second embodiment in a bent state.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a printed wiring board 1b according to another embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a printed wiring board 1c according to another embodiment.
  • FIG. 7 is a graph showing the results of a tensile test of an insulator film formed from the insulator paste used in Examples and Comparative Examples.
  • FIG. 8 is a graph showing the results of a tensile test of a conductor film formed using the conductor paste used in Examples and Comparative Examples.
  • FIG. 9 is a graph showing the results of resistance values of the second conductor layer 40 in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 during the bending test.
  • FIG. 10 is a graph showing the results of resistance values of the second conductor layer 40 in Examples 3 and 4 and Comparative Examples 4 and 5 during the bending test.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the printed wiring board 1 according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the printed wiring board 1 according to the first embodiment in a bent state.
  • the printed wiring board 1 of the present embodiment is a substrate of an input device capable of touch input that employs a so-called capacitance method. When incorporated in an electronic device or the like, as shown in FIG. It is used in a bent state under the condition of 0.5 mm or less, in particular, a curvature radius of 0.3 mm or less, and a curvature radius of substantially zero.
  • the printed wiring board 1 of the present embodiment can be used in various electronic devices, but more specifically, is preferably used as a touch pad substrate of a laptop personal computer.
  • the printed wiring board 1 of the present embodiment includes a base material 10, a first conductive layer 20, a first insulating layer 30, a second conductive layer 40, and a second insulating layer 50. I have.
  • the substrate 10 may be made of a flexible material so that the printed wiring board 1 can be bent with a curvature radius of 0.5 mm or less.
  • a curvature radius of 0.5 mm or less.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • the first conductive layer 20 is a conductive layer formed in a predetermined pattern on the substrate 10.
  • the first conductive layer 20 is usually formed by screen-printing a conductive paste containing conductive particles and a binder resin and then curing the conductive paste.
  • the conductive particles to be included in the conductive paste those made of various metals such as silver and various conductive materials such as carbon can be used.
  • the average particle diameter D50 is 1 ⁇ m ⁇ D50. ⁇ 10 ⁇ m is preferably used.
  • the binder resin contained in the conductor paste is preferably a thermosetting resin that is cured by heat, and examples thereof include polyester resins, epoxy resins, and urethane resins. Among these, polyester resins A resin is particularly preferred.
  • the first conductive layer 20 preferably has a Young's modulus Ec1 [MPa] satisfying the following formula (1), and the breaking elongation Bc1 [%] satisfies the following formula (2). It is preferable to satisfy. 100 MPa ⁇ Ec1 ⁇ 1000 MPa (1) Bc1 ⁇ 10% (2)
  • the Young's modulus Ec1 and the breaking elongation Bc1 of the first conductive layer 20 are the same as the conditions for forming the first conductive layer 20 using, for example, a conductor paste for forming the first conductive layer 20. It can be measured by performing a tensile test in accordance with JIS K7127, using the film-like molded body produced as described above.
  • the Young's modulus Ec1 and the breaking elongation Bc1 of the first conductive layer 20 are, for example, the content ratio of the binder resin contained in the first conductive layer 20 or the binder contained in the first conductive layer 20. It can be controlled by adjusting the type of resin. Specifically, when the content ratio of the binder resin in the first conductive layer 20 is increased, the Young's modulus Ec1 tends to decrease accordingly, and the breaking elongation Bc1 tends to increase. On the other hand, when the content ratio of the binder resin is decreased, the Young's modulus Ec1 tends to increase accordingly, and the breaking elongation Bc1 tends to decrease.
  • the Young's modulus Ec1 tends to be lower and the breaking elongation Bc1 tends to be higher, while the glass transition temperature (Tg) of the binder resin is higher.
  • the higher the modulus the higher the Young's modulus Ec1, and the lower the elongation at break Bc1.
  • the Young's modulus Ec1 tends to decrease, the breaking elongation Bc1 tends to increase, and as the plasticizer increases, the Young's modulus increases. Ec1 tends to be low, and the breaking elongation Bc1 can tend to be high. Therefore, in this embodiment, the Young's modulus Ec1 and the breaking elongation Bc1 of the first conductive layer 20 can be controlled by appropriately adjusting these conditions.
  • the first insulating layer 30 is an insulating layer formed on the base material 10 so as to cover the first conductive layer 20 formed in a pattern.
  • the first insulating layer 30 is formed by a method of laminating a film of an insulating resin, or a method of screen-printing an insulating paste containing an insulating resin and then curing it.
  • insulating resin The photocurable resin hardened
  • the first insulating layer 30 may contain an inorganic filler such as silica, mica, clay, talc, titanium oxide, calcium carbonate, aluminum hydroxide, and magnesium hydroxide as necessary.
  • the insulator paste is preferably printed and cured in two steps. That is, on the substrate 10 on which the first conductive layer 20 is formed, an insulator paste is applied by screen printing, then photocured, and further, an insulator paste is applied thereon by screen printing,
  • the first insulating layer 30 is preferably formed by photocuring.
  • each layer formed in two portions has substantially the same composition and has substantially the same characteristics (for example, each characteristic such as Young's modulus, breaking elongation, glass transition temperature). Therefore, it can be regarded as substantially one layer.
  • the first insulating layer 30 has a Young's modulus Ei1 [MPa] that satisfies the following formula (3). 10 MPa ⁇ Ei1 ⁇ 500 MPa (3)
  • the Young's modulus Ei1 of the first insulating layer 30 is more than 10 MPa and less than 500 MPa.
  • the Young's modulus of the first insulating layer 30 is By setting Ei1 to be more than 10 MPa and less than 500 MPa, and setting the breaking elongation Bc2 [%] of the second conductive layer 40 described later to 10% or more as described later, this embodiment is performed as shown in FIG. Even when the printed wiring board 1 of the form is bent under the condition that the radius of curvature is 0.5 mm or less, preferably 0.3 mm or less, more preferably the curvature radius is substantially zero, the conductive layers 20 and 40 are disconnected. In addition, the occurrence of cracks in the insulating layers 30 and 50 can be effectively prevented.
  • the Young's modulus Ei1 of the first insulating layer 30 is preferably 50 MPa ⁇ Ei1 ⁇ 200 MPa.
  • the first insulating layer 30 may have any Young's modulus Ei1 satisfying the above formula (3), but in addition to the Young's modulus Ei1 satisfying the above formula (3), the first insulating layer 30 may break.
  • the elongation Bi1 [%] preferably satisfies the following formula (4). Bi1> 100% (4)
  • the Young's modulus Ei1 and breaking elongation Bi1 of the first insulating layer 30 are set such that, for example, when the first insulating layer 30 is formed using an insulator paste, the first insulating layer 30 is By performing a tensile test in accordance with JIS K7127 using a film-like molded body produced in the same manner as the conditions for forming the first insulating layer 30 using the insulating paste for forming. Can be measured.
  • the Young's modulus Ei1 and the breaking elongation Bi1 of the first insulating layer 30 are included in, for example, the content of the insulating resin included in the first insulating layer 30 or the first insulating layer 30. It can be controlled by adjusting the type of insulating resin. Specifically, when the content ratio of the insulating resin in the first insulating layer 30 is increased, the Young's modulus Ei1 tends to decrease accordingly, and the breaking elongation Bi1 tends to increase. On the other hand, when the content ratio of the insulating resin is decreased, the Young's modulus Ei1 tends to increase accordingly, and the breaking elongation Bi1 tends to decrease.
  • the Young's modulus Ei1 and the breaking elongation Bi1 of the first insulating layer 30 can be controlled by appropriately adjusting these conditions.
  • the first insulating layer 30 exhibits rubber elasticity at room temperature, and therefore, when incorporated into an electronic device, even when bent multiple times, it is possible to effectively suppress the occurrence of plastic deformation. It is preferable that temperature (Tg) is 30 degrees C or less.
  • the second conductive layer 40 is a conductive layer formed in a predetermined pattern on the first insulating layer 30. Similar to the first conductive layer 20 described above, the second conductive layer 40 is formed by screen-printing a conductive paste containing conductive particles and a binder resin and then curing the conductive paste. As the conductor particles and binder resin to be included in the conductor paste, the same materials as those of the first conductive layer 20 described above can be used.
  • the second conductive layer 40 has a breaking elongation Bc2 [%] that satisfies the following formula (5).
  • the second conductive layer 40 has a breaking elongation Bc2 of 10% or more.
  • the Young's modulus of the first insulating layer 30 is By setting Ei1 to more than 10 MPa and less than 500 MPa, and setting the breaking elongation Bc2 [%] of the second conductive layer 40 to 10% or more, that is, the Young's modulus Ei1 of the first insulating layer 30 and the second conductivity
  • the breaking elongation Bc2 of the layer 40 has a radius of curvature of 0.5 mm.
  • the curvature radius is 0.3 mm or less, more preferably the curvature radius is substantially zero, disconnection of the conductive layers 20 and 40 and generation of cracks in the insulating layers 30 and 50 are caused. Effectively prevent It is those that can Rukoto.
  • the printed wiring board 1 of the present embodiment has a curvature radius of 0.5 mm or less.
  • the deformation amount of the first insulating layer 30 can be relatively increased.
  • the first insulating layer 30 is greatly deformed, so that the thickness of the first insulating layer 30 is reduced at the bent portion (bent portion), and the thickness of the first insulating layer 30 is reduced.
  • the deformation of the second conductive layer 40 and the second insulating layer 50 that are located on the outer peripheral side can be suppressed.
  • the breaking elongation Bc2 of the second conductive layer 40 can exhibit a sufficient elongation amount, Therefore, it becomes possible to appropriately follow the deformation due to the bending by the sufficient elongation amount.
  • the deformation of the second conductive layer 40 and the second insulating layer 50 can be suppressed as described above, and the second conductive layer 40 can appropriately follow the deformation due to the bending. Even when the printed wiring board 1 of the embodiment is bent with a curvature radius of 0.5 mm or less, breakage and cracks of these layers can be effectively prevented.
  • the second conductive layer 40 only needs to have the breaking elongation Bc2 satisfying the above expression (5), but in addition to the breaking elongation Bc2 satisfying the above expression (5).
  • the Young's modulus Ec2 [MPa] preferably satisfies the following formula (6). 100 MPa ⁇ Ec2 ⁇ 1000 MPa (6)
  • the Young's modulus Ec2 and the breaking elongation Bc2 of the second conductive layer 40 can be measured, for example, in the same manner as the Young's modulus Ec1 and the breaking elongation Bc1 of the first conductive layer 20 described above.
  • the Young's modulus Ec2 and the breaking elongation Bc2 of the conductive layer 40 are the same as the Young's modulus Ec1 and the breaking elongation Bc1 of the first conductive layer 20 described above. It can be controlled by adjusting the type of the binder resin contained in the two conductive layers 40.
  • the second insulating layer 50 is an insulating layer formed on the first insulating layer 30 so as to cover the second conductive layer 40 formed in a pattern. Similar to the first insulating layer 30 described above, the second insulating layer 50 is formed by a method of laminating a film of an insulating resin or a method of screen-printing an insulating paste containing an insulating resin and then curing it. Is done. As insulating resin, the thing similar to the 1st insulating layer 30 mentioned above can be used. Moreover, it is preferable that the 2nd insulating layer 50 contains the inorganic filler, As such an inorganic filler, the thing similar to the 1st insulating layer 30 mentioned above can be used.
  • the second insulating layer 50 preferably has a Young's modulus Ei2 [MPa] satisfying the following formula (7), and the breaking elongation Bi2 [%] satisfies the following formula (8). It is preferable to satisfy. 10 MPa ⁇ Ei2 ⁇ 500 MPa (7) Bi2> 100% (8)
  • the Young's modulus Ei2 and the breaking elongation Bi2 of the second insulating layer 50 can be measured, for example, in the same manner as the Young's modulus Ei1 and the breaking elongation Ei1 of the first insulating layer 30 described above.
  • the Young's modulus Ei2 and the breaking elongation Bi2 of the insulating layer 50 are the same as the Young's modulus Ei1 and the breaking elongation Ei1 of the first insulating layer 30, and the content ratio of the insulating resin contained in the second insulating layer 50, It can be controlled by adjusting the type of insulating resin contained in the second insulating layer 50.
  • the second insulating layer 50 also preferably has a glass transition temperature (Tg) of 30 ° C. or lower from the viewpoint that it exhibits rubber elasticity at room temperature, like the first insulating layer 30 described above.
  • Tg glass transition temperature
  • the second insulating layer 50 contains an inorganic filler in the second insulating layer 50, so that the surface roughness Ra of the surface (the surface opposite to the second conductive layer 40) is 0.1 ⁇ m ⁇ Ra. It is preferably controlled within a range of ⁇ 10 ⁇ m.
  • the glass transition temperature of the second insulating layer 50 is set to 30 ° C. or lower in order to make the second insulating layer 50 exhibit rubber elasticity at room temperature, the desired flexibility can be obtained at room temperature. Although it is obtained, stickiness or transfer may occur on the surface.
  • the surface roughness Ra of the second insulating layer 50 is set in the above range, thereby the surface of the second insulating layer 50. By roughening the surface, stickiness and blocking of the second insulating layer 50 can be prevented.
  • the first insulating layer 30 and the second insulating layer 50 are formed by using an insulating paste for forming the first insulating layer 30 and the second insulating layer 50.
  • the yield point is not shown or the yield point is shown when a tensile test is performed using a film-like molded body produced under the same conditions as those for forming the second insulating layer 50.
  • the yield elongation is preferably 100% or more. Even if the first insulating layer 30 and the second insulating layer 50 do not show the yield point or show the yield point, the yield elongation is assumed to be 100% or more, so that electronic devices can be obtained.
  • the occurrence of plastic deformation of the first insulating layer 30 and the second insulating layer 50 can be made difficult to occur.
  • the first insulating layer 30 and the second insulating layer 50 are plastically deformed, so that the resistance value of the second conductive layer 40 located between the first insulating layer 30 and the second insulating layer 50 increases. It is possible to effectively suppress the inconvenience.
  • the Young's modulus Ei1 of the first insulating layer 30 and the breaking elongation Bc2 of the second conductive layer 40 satisfy the above formula (3) and the above formula (5). Therefore, as shown in FIG. 2, the printed wiring board 1 according to the present embodiment is formed under the condition that the curvature radius is 0.5 mm or less, preferably the curvature radius is 0.3 mm or less, more preferably the curvature radius is substantially zero. Even when bent, the disconnection of the conductive layers 20 and 40 and the generation of cracks in the insulating layers 30 and 50 can be effectively prevented.
  • the Young's modulus Ei1 of the first insulating layer 30 and the breaking elongation Bc2 of the second conductive layer 40 satisfy the above formula (3) and the above formula (5), in addition to the above.
  • the Young's modulus and elongation at break of the first conductive layer 20, the first insulating layer 30, the second conductive layer 40, and the second insulating layer 60 are the above formulas (1), (2), (4), (6) (8) are preferably satisfied, whereby the printed wiring board 1 of the present embodiment has a curvature radius of 0.5 mm or less, preferably a curvature radius of 0.3 mm or less, more preferably a curvature radius of substantially zero.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the printed wiring board 1a according to the second embodiment
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the printed wiring board 1a according to the second embodiment in a bent state.
  • the printed wiring board 1a of the second embodiment is a substrate of an input device that employs a so-called capacitance method and that allows touch input, such as an electronic device. As shown in FIG. 4, it is usually used in a bent state under a condition that the curvature radius is 0.5 mm or less, particularly, the curvature radius is 0.3 mm or less, and the curvature radius is substantially zero. It is done.
  • the printed wiring board 1a of the second embodiment includes a base material 10, a first conductive layer 20, a third insulating layer 60, a first insulating layer 30, and a second conductive layer 40.
  • the second insulating layer 50 is provided. That is, the printed wiring board 1a of the second embodiment is the printed wiring board of the first embodiment described above except that the third insulating layer 60 is provided between the first conductive layer 20 and the first insulating layer 30. 1 has the same configuration.
  • the printed wiring board 1a of 2nd Embodiment is demonstrated.
  • substrate 10 and the 1st conductive layer 20 shall have the structure similar to the printed wiring board 1 of 1st Embodiment mentioned above, and can be formed similarly. That is, the substrate 10 can be made of a flexible material, and the first conductive layer 20 preferably has a Young's modulus Ec1 [MPa] and a breaking elongation Bc1 [%], respectively. The above formulas (1) and (2) may be satisfied.
  • the printed wiring board 1 a according to the second embodiment includes a third insulating layer 60 between the first conductive layer 20 and the first insulating layer 30.
  • the third insulating layer 60 is an insulating layer formed on the base material 10 so as to cover the first conductive layer 20 formed in a pattern, and is substantially different from the first insulating layer 30 described later.
  • the compositions are different and have substantially different characteristics (for example, Young's modulus, breaking elongation, glass transition temperature, etc.).
  • the third insulating layer 60 is formed by a method of laminating an insulating resin film or a method of screen-printing an insulating paste containing an insulating resin and then curing it. Although it does not specifically limit as insulating resin, The photocurable resin hardened
  • the third insulating layer 60 may contain an inorganic filler such as silica, mica, clay, talc, titanium oxide, calcium carbonate, aluminum hydroxide, and magnesium hydroxide as necessary.
  • the third insulating layer 60 has a Young's modulus Ei3 [MPa] that satisfies the following formula (9) in relation to the Young's modulus Ei1 [MPa] of the first insulating layer 30 described later. is there.
  • the printed wiring board 1a of the second embodiment has a curvature radius of 0.5 mm or less, preferably a curvature radius of 0.3 mm, as shown in FIG.
  • the effect of preventing the disconnection of the conductive layers 20 and 40 and the generation of cracks of the insulating layers 30, 50, and 60 when bent under the condition that the radius of curvature is substantially zero can be further enhanced.
  • a printed wiring board with higher reliability can be provided.
  • the method for satisfying the above formula (9) for the Young's modulus Ei3 of the third insulating layer 60 and the Young's modulus Ei1 of the first insulating layer 30 is not particularly limited.
  • a method of forming the third insulating layer 60 with a glass transition temperature (Tg) lower than the glass transition temperature (Tg) of the first insulating layer 30, or the insulating resin in the third insulating layer 60 Although the method of making content rate smaller than the content rate of the insulating resin in the 1st insulating layer 30 etc. is mentioned, as shown in FIG. 4, the curvature radius of 0.5 mm is used for the printed wiring board 1a of 2nd Embodiment.
  • production of the disconnection and crack of each layer at the time of bending below is higher. Also having Tg) A method of forming in are preferred.
  • the third insulating layer 60 preferably has a Young's modulus Ei3 [MPa] satisfying the following formula (10), and the breaking elongation Bi1 [%] is represented by the following formula ( 11) is preferably satisfied. 1 MPa ⁇ Ei3 ⁇ 100 MPa (10) Bi3> 100% (11)
  • the Young's modulus Ei3 and the breaking elongation Bi3 of the third insulating layer 60 can be measured, for example, in the same manner as the Young's modulus Ei1 and the breaking elongation Ei1 of the first insulating layer 30 described above.
  • the Young's modulus Ei3 and the breaking elongation Bi3 of the insulating layer 60 are the same as the Young's modulus Ei1 and the breaking elongation Ei1 of the first insulating layer 30, and the content ratio of the insulating resin contained in the third insulating layer 60, It can be controlled by adjusting the type of the insulating resin contained in the third insulating layer 60.
  • the third insulating layer 60 exhibits rubber elasticity at room temperature, and thus, when incorporated into an electronic device, even if it is bent multiple times, it is possible to effectively suppress the occurrence of plastic deformation. It is preferable that temperature (Tg) is 30 degrees C or less.
  • the first insulating layer 30 is an insulating layer formed on the above-described third insulating layer 60.
  • the first insulating layer 30 is substantially different in composition from the above-described third insulating layer 60 and has substantially different characteristics (for example, , Properties such as Young's modulus, elongation at break and glass transition temperature).
  • the first insulating layer 30 has the same configuration as the printed wiring board 1 of the first embodiment described above, except that it is formed on the third insulating layer 60 and satisfies the above formula (9). It can be formed similarly.
  • the Young's modulus Ei1 [MPa] satisfies the above formula (3), and preferably, the breaking elongation Bi1 [%] satisfies the above formula (4). can do.
  • the glass transition temperature (Tg) of the 1st insulating layer 30 is 30 degrees C or less similarly to the printed wiring board 1 of 1st Embodiment mentioned above.
  • the second conductive layer 40 is a conductive layer formed in a predetermined pattern on the first insulating layer 30 and can have the same configuration as that of the first embodiment described above. Can be formed. That is, as the second conductive layer 40, the breaking elongation Bc2 [%] satisfies the above formula (5), and preferably, the Young's modulus Ec2 [MPa] satisfies the above formula (6). can do.
  • the second insulating layer 50 is an insulating layer formed on the first insulating layer 30 so as to cover the second conductive layer 40 formed in a pattern, and is the same as in the first embodiment described above. And can be formed in the same manner. That is, as the second insulating layer 50, the Young's modulus Ei2 [MPa] and the breaking elongation Bi2 [%] preferably satisfy the above formulas (7) and (8), respectively. In the second embodiment, as the second insulating layer 50, the Young's modulus Ei2 [MPa] is related to the Young's modulus Ei3 [MPa] of the third insulating layer 60 described above, and the following equation (12) is satisfied. It is preferable that it is satisfied. Ei2> Ei3 (12)
  • the second insulating layer 50 preferably has a glass transition temperature (Tg) of 30 ° C. or lower, as in the printed wiring board 1 of the first embodiment described above.
  • Tg glass transition temperature
  • the surface roughness Ra of the surface is preferably controlled in the range of 0.1 ⁇ m ⁇ Ra ⁇ 10 ⁇ m.
  • the printed wiring board 1a of the second embodiment has a radius of curvature of 0.5 mm or less, as shown in FIG. Even when bent under the condition that the curvature radius is preferably 0.3 mm or less, more preferably the curvature radius is substantially zero, disconnection of the conductive layers 20 and 40 and generation of cracks in the insulating layers 30, 50, and 60 occur. The prevention effect can be further enhanced, and thus a printed wiring board with higher reliability can be provided.
  • the printed wiring board 1 in the printed wiring board 1 according to the first embodiment, as shown in FIG. 5, a configuration in which the additional layer 70 is formed on the surface opposite to the surface on which the first conductive layer 20 is formed of the substrate 10.
  • the printed wiring board 1b thus obtained can be obtained under the condition that the curvature radius is 0.5 mm or less, particularly, the curvature radius is 0.3 mm or less, and the curvature radius is substantially zero.
  • the additional layer 70 may be either a conductive layer or an insulating layer, and can be formed, for example, in the same manner as the conductive layers 20 and 40 or the insulating layers 30 and 50 described above.
  • the additional layer 70 is formed on the surface of the base 10 opposite to the surface on which the first conductive layer 20 is formed.
  • the printed wiring board 1c thus obtained can also exhibit the same effects as the above-described printed wiring board 1b (see FIG. 5).
  • samples of the printed wiring board 1 having the configuration shown in FIG. 1 described above were produced by the method described below. That is, first, a conductive paste is screen-printed on a 25 ⁇ m-thick PET film as the base material 10, the solvent is removed, and then heat-cured to obtain a thickness of 10 ⁇ m, a width of 0.4 mm, and a length of 20 mm. A patterned first conductive layer 20 was formed.
  • an insulating paste is screen-printed on the substrate 10 on which the first conductive layer 20 is formed, and after removing the solvent, irradiation with ultraviolet rays (thermal curing in Comparative Example 2) results in a thickness of 20 ⁇ m.
  • Insulating layer having a thickness of 20 ⁇ m is formed by screen-printing an insulating paste thereon, removing the solvent, and then irradiating with ultraviolet rays (in the comparative example 2, thermosetting).
  • the first insulating layer 30 having a total thickness of 40 ⁇ m was formed.
  • thermosetting a conductive paste is screen-printed on the first insulating layer 30 and the solvent is removed, followed by thermosetting, thereby forming a patterned second conductive layer 40 having a thickness of 10 ⁇ m, a width of 0.4 mm, and a length of 20 mm.
  • the insulator paste is screen-printed on the first insulating layer 30 on which the second conductive layer 40 is formed, and the solvent is removed, and then irradiated with ultraviolet rays (in the comparative example 2, thermosetting).
  • a sample of the printed wiring board 1 shown in FIG. 1 was obtained by forming the second insulating layer 50 having a thickness of 20 ⁇ m.
  • the thermosetting conditions when forming each conductive layer were 150 ° C. and 30 minutes, and the ultraviolet irradiation amount when forming each insulating layer was 500 mJ / cm 2 .
  • Examples 3 and 4 and Comparative Examples 4 and 5 >> ⁇ Preparation of Sample of Printed Wiring Board 1a>
  • samples of the printed wiring board 1a having the configuration shown in FIG. 3 were prepared by the method described below. That is, a conductive paste is screen-printed on a 25 ⁇ m-thick PET film as the base material 10, and after removing the solvent, it is thermally cured to obtain a pattern shape having a thickness of 10 ⁇ m, a width of 0.4 mm, and a length of 20 mm. The first conductive layer 20 was formed. Next, an insulating paste was screen printed on the substrate 10 on which the first conductive layer 20 was formed, and after removing the solvent, the third insulating layer 60 having a thickness of 20 ⁇ m was formed by irradiating with ultraviolet rays.
  • an insulating paste is screen-printed, and after removing the solvent, the first insulating layer 30 having a thickness of 20 ⁇ m is formed by irradiating with ultraviolet rays (thermal curing in Comparative Example 5). Then, a conductive paste is screen-printed thereon, the solvent is removed, and then thermally cured to form a second conductive layer 40 having a pattern shape having a thickness of 10 ⁇ m, a width of 0.4 mm, and a length of 20 mm. Formed.
  • thermosetting conditions when forming each conductive layer were 150 ° C. and 30 minutes, and the ultraviolet irradiation amount when forming each insulating layer was 500 mJ / cm 2 .
  • ⁇ Bending test> The obtained sample of the printed wiring board 1 and the sample of the printed wiring board 1a were cut into a width of 5 mm, and a bending test was performed according to the following procedures (1) to (4).
  • (1) As shown in FIG. 2, the printed wiring board sample is bent so that the radius of curvature is substantially zero, so that the PET film as the substrate 10 is on the inside.
  • (2) About the bent printed wiring board sample, the stress of 20N was applied for 5 second, and the resistance value of the 1st conductive layer 20 and the 2nd conductive layer 40 was measured with the resistance meter.
  • the folded printed wiring board sample is stretched and a 20N stress is applied for 5 seconds. (4) Repeat (1) to (3) above 10 times. And after completion
  • Insulator paste A i UV curable urethane acrylate resin (glass transition temperature: 0 ° C.) 70% by weight (in terms of solid content) and talc (particle size 5 to 10 ⁇ m) 30% by weight (in terms of solid content)
  • Insulator paste B i UV curable urethane acrylate resin (glass transition temperature: 15 ° C.) 70% by weight (solid content conversion) and talc (particle size 5 to 10 ⁇ m) 30% by weight (solid content conversion)
  • Insulator paste C i UV curable urethane acrylate resin (glass transition temperature: 35 ° C.) 70% by weight (in terms of solid content) and talc (particle diameter 5 to 10 ⁇ m) 30% by weight (in terms of solid content)
  • Insulator paste D i polyester thermosetting resin (glass transition temperature: 40 ° C.) 100% by weight (in terms of solid content) and butyl carbitol acetate as a solvent
  • Table 1 shows the Young's modulus, elongation at break, and yield elongation obtained by conducting a tensile test in accordance with JIS K7127 for the obtained insulator film using each insulator paste.
  • 7 shows the measurement results of the tensile test.
  • Insulator pastes A i , B i , and C i were screen-printed on a substrate with a predetermined thickness, and after removing the solvent, an insulator film was prepared by irradiating with 500 mJ / cm 2 ultraviolet rays. . Also, the insulating paste D i, then screen printed on the substrate at a predetermined thickness, after removal of the solvent, 0.99 ° C., to prepare a dielectric film by thermally cured at 30 minutes.
  • the insulator films formed using the respective insulator pastes A i , B i , C i , D i are respectively represented by the insulator films A i , B i , C i , D i. It was.
  • Conductor paste A c polyester-based thermosetting resin (glass transition temperature: 0 ° C., filler / resin ratio: 85/15) 10% by weight (in terms of solid content), particulate silver particles (particle diameter of 1 to 2 ⁇ m) 90% by weight (in terms of solid content) and butyl carbitol acetate / conductor paste B c as a solvent: polyester thermosetting resin (glass transition temperature: 0 ° C., filler / resin ratio: 85/15) 10% by weight (In terms of solid content), scaly silver particles (particle size 2 to 3 ⁇ m) 90% by weight (in terms of solid content), and butyl carbitol acetate / conductor paste C c as a solvent: polyester-based thermosetting resin (glass transition Temperatur
  • Table 2 shows the Young's modulus, elongation at break, and yield elongation obtained by conducting a tensile test in accordance with JIS K7127 for the obtained conductor film using each conductor paste.
  • 8 shows the measurement results of the tensile test.
  • the conductor film was prepared by using each conductor paste, screen-printing on a substrate with a predetermined thickness, removing the solvent, and then thermosetting at 150 ° C. for 30 minutes.
  • the conductor films formed using the respective conductor pastes A c , B c , and C c are referred to as conductor films A c , B c , and C c , respectively.
  • Table 3 shows the combinations of the insulator paste and the conductor paste used in each example and each comparative example, the evaluation results of the presence or absence of cracks after the bending test in each example and each comparative example, and the bending test.
  • the resistance increase values of the first conductive layer 20 and the second conductive layer 40 resistance value at the time of the 10th bending ⁇ resistance value before the bending test are shown.
  • the Young's modulus Ei1 of the first insulating layer 30 and the breaking elongation Bc2 of the second conductive layer 40 satisfy the above expressions (3) and (5) (that is, the first insulating layer).
  • Young's modulus Ei2 is more than 10 MPa and less than 500 MPa, and the breaking elongation Bc2 of the second conductive layer 40 is 10% or more. This was a good result because the occurrence of the above was not confirmed, and the increase in resistance of each conductor layer after the bending test was suppressed.
  • the third insulating layer 60 is formed between the first conductive layer 20 and the first insulating layer 30, and the Young's modulus Ei1 of the first insulating layer 30 and the Young's modulus Ei3 of the third insulating layer 60 are formed.
  • the increase in resistance of each conductor layer after the bending test was particularly suppressed.
  • the Young's modulus Ei1 of the first insulating layer 30 is 500 MPa or more, and Comparative Examples 1, 2, 4, 5 that do not satisfy the above formula (3), and the breaking elongation Bc2 of the second conductive layer 40 is 10%.
  • Comparative Example 3 that is less than the above and does not satisfy the above formula (5), the increase in the resistance of each conductor layer after the bending test, in particular, the increase in the resistance of the second conductor layer 40 resulted. .
  • production of the crack was also recognized after the bending test.
  • FIG. 9 shows the results of the resistance values of the second conductor layers 40 in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 at the time of the bending test
  • FIG. 10 shows Examples 3 and 4 at the time of the bending test.
  • the results of the resistance values of the second conductor layers 40 in Comparative Examples 4 and 5 are shown as graphs.
  • FIGS. 9 and 10 in Examples 1 to 4, the increase in the resistance value accompanying the increase in the number of bendings is effectively suppressed, whereas in Comparative Examples 1 to 5, the bending is performed several times. After that, the resistance value increased rapidly.

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Abstract

　折り曲げて使用され、基材と、前記基材上に形成された第１導電層と、前記第１導電層を覆うように前記基材の上に形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第２導電層と、を備え、前記第１絶縁層のヤング率をＥｉ１とし、前記第２導電層の破断伸度をＢｃ２とした場合に、下記式（I）、（II）を満たすことを特徴とするプリント配線板を提供する。　１０ＭＰａ＜Ｅｉ１＜５００ＭＰａ　・・・（I）　Ｂｃ２≧１０％　・・・（II）

Description

プリント配線板
　本発明は、プリント配線板に関するものである。
　所定の曲率半径にて、屈曲させて使用されるプリント配線板が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
特開２０１１－２２２６６４号公報
　しかしながら、上記従来技術では、比較的大きな曲率半径を持たせた状態で屈曲させることは可能であるものの、ゼロに近い曲率半径、具体的には、曲率半径０．５ｍｍ以下にて、折り曲げた場合には、断線やクラックが発生してしまうという問題がある。
　本発明が解決しようとする課題は、曲率半径０．５ｍｍ以下にて、折り曲げた場合でも、断線やクラックの発生を有効に抑制することができるプリント配線板を提供することにある。
　[１]本発明に係るプリント配線板は、折り曲げて使用されるプリント配線板であって、基材と、前記基材上に形成された第１導電層と、前記第１導電層を覆うように前記基材の上に形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第２導電層と、を備え、前記第１絶縁層のヤング率をＥｉ１とし、前記第２導電層の破断伸度をＢｃ２とした場合に、下記式（I）、（II）を満たすことを特徴とする。
　　１０ＭＰａ＜Ｅｉ１＜５００ＭＰａ　・・・（I）
　　Ｂｃ２≧１０％　・・・（II）
　[２]上記発明において、前記第１絶縁層のガラス転移温度が３０℃以下とすることができる。
　[３]上記発明において、前記第２導電層を覆うように前記第１絶縁層の上に形成された第２絶縁層をさらに備え、前記第２絶縁層の表面粗さＲａを、０．１μｍ＜Ｒａ＜１０μｍとすることができる。
　[４]上記発明において、前記第１導電層と、前記第１絶縁層との間に、前記第１絶縁層とは異なる第３絶縁層をさらに備え、前記第３絶縁層のヤング率をＥｉ３とした場合に、下記式（III）を満たすものとすることができる。
　　Ｅｉ１＞Ｅｉ３　・・・（III）
　[５]上記発明において、下記式（IV）を満たすようにすることができる。
　　１ＭＰａ＜Ｅｉ３＜１００ＭＰａ　・・・（IV）
　[６]上記発明において、前記第３絶縁層のガラス転移温度を、前記第２絶縁層のガラス転移温度未満とすることができる。
　[７]上記発明において、前記基材の前記第１導電層が形成された面と反対側の面に、追加層をさらに備えるものとすることができる。
　本発明によれば、第１絶縁層のヤング率Ｅｉ１と、第２導電層の破断伸度Ｂｃ２とを上記式（I）、（II）を満たすものとすることにより、電子機器などに組み込む際に、曲率半径０．５ｍｍ以下にて、折り曲げた場合でも、断線やクラックの発生を有効に抑制することができる。
図１は、第１実施形態に係るプリント配線板１の断面図である。 図２は、第１実施形態に係るプリント配線板１の折り曲げた状態における断面図である。 図３は、第２実施形態に係るプリント配線板１ａの断面図である。 図４は、第２実施形態に係るプリント配線板１ａの折り曲げた状態における断面図である。 図５は、他の実施形態に係るプリント配線板１ｂの断面図である。 図６は、他の実施形態に係るプリント配線板１ｃの断面図である。 図７は、実施例、比較例で用いた絶縁体ペーストにより形成した絶縁体フィルムの引張試験の結果を示すグラフである。 図８は、実施例、比較例で用いた導電体ペーストにより形成した導電体フィルムの引張試験の結果を示すグラフである。 図９は、屈曲試験時における、実施例１，２、比較例１～３における第２導体層４０の抵抗値の結果を示すグラフである。 図１０は、屈曲試験時における、実施例３，４、比較例４，５における第２導体層４０の抵抗値の結果を示すグラフである。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
《第１実施形態》
　図１は、第１実施形態に係るプリント配線板１の断面図、図２は、第１実施形態に係るプリント配線板１の折り曲げた状態における断面図である。
　本実施形態のプリント配線板１は、いわゆる静電容量方式を採用する、タッチ入力が可能な入力装置の基板であり、電子機器などに組み込む際に、図２に示すように、通常、曲率半径０．５ｍｍ以下、特には、曲率半径０．３ｍｍ以下、さらには、曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げられた状態で用いられる。なお、本実施形態のプリント配線板１は、種々の電子機器に用いることができるが、より具体的には、ラップトップ型のパーソナルコンピュータのタッチパッドの基板などとして好適に用いられる。
　本実施形態のプリント配線板１は、図１に示すように、基材１０と、第１導電層２０と、第１絶縁層３０と、第２導電層４０と、第２絶縁層５０とを備えている。
＜基材１０＞
　基材１０としては、図２に示すように、プリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下にて、折り曲げられた状態とすることができるように可撓性を有する材料で構成すればよく、特に限定されないが、可撓性に優れ、安価であり、そのため、製品コストを低減することができるという点より、ポリエチレンテレフタレート（PET:Polyethylene Terephthalate）、またはポリエチレンナフタレート（PEN:Polyethylene Naphthalate）等で構成することが好ましい。
＜第１導電層２０＞
　第１導電層２０は、基材１０上に所定のパターンで形成された導電性の層である。第１導電層２０は、通常、導電体粒子とバインダ樹脂とを含む導電体ペーストをスクリーン印刷した後、硬化させることにより形成される。
　導電体ペーストに含有させる導電体粒子としては、銀などの各種金属や、カーボンなどの各種導電材料からなるものを用いることができるが、導電体粒子としては、平均粒径Ｄ５０が、１μｍ＜Ｄ５０＜１０μｍのものを用いることが好ましい。導電体粒子として、平均粒径Ｄ５０が上記範囲にあるものを用いることにより、プリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下にて、折り曲げられた状態とした際に、折り曲げ部分において、第１導電層２０が引っ張られた際に微小クラックが発生した場合に、第１導電層２０内における微小クラックの伝播を防止することができる。そして、これにより、第１導電層２０の断線の抑制効果をより高めることができる。
　また、導電体ペーストに含有させるバインダ樹脂としては、熱により硬化する熱硬化性の樹脂が好ましく、たとえば、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられるが、これらのなかでも、ポリエステル系樹脂が特に好ましい。
　本実施形態においては、第１導電層２０は、ヤング率Ｅｃ１［ＭＰａ］が下記式（１）を満たすものであることが好ましく、また、破断伸度Ｂｃ１［％］が下記式（２）を満たすものであることが好ましい。
　　１００ＭＰａ＜Ｅｃ１＜１０００ＭＰａ　・・・（１）
　　Ｂｃ１≧１０％　・・・（２）
　なお、第１導電層２０のヤング率Ｅｃ１および破断伸度Ｂｃ１は、たとえば、第１導電層２０を形成するための導電体ペーストを用いて、第１導電層２０を形成する際における条件と同様にして作製されたフィルム状成形体を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準拠して、引張試験を行うことにより測定することができる。
　また、本実施形態においては、第１導電層２０のヤング率Ｅｃ１、破断伸度Ｂｃ１は、たとえば、第１導電層２０に含まれるバインダ樹脂の含有割合や、第１導電層２０に含まれるバインダ樹脂の種類などを調整することにより、制御することができる。
　具体的には、第１導電層２０中におけるバインダ樹脂の含有割合を増加させると、それに応じて、ヤング率Ｅｃ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｃ１は高くなる傾向にある。一方、バインダ樹脂の含有割合を減少させると、それに応じて、ヤング率Ｅｃ１は高くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｃ１は低くなる傾向にある。さらに、バインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が低いほど、ヤング率Ｅｃ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｃ１は高くなる傾向にあり、一方、バインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が高いほど、ヤング率Ｅｃ１は高くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｃ１は低くなる傾向にある。同様に、バインダ樹脂中のソフトセグメントの含有割合が多いほど、ヤング率Ｅｃ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｃ１は高くなる傾向にあり、さらには、可塑剤が多いほど、ヤング率Ｅｃ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｃ１は高くなる傾向にあることができる。そのため、本実施形態においては、これらの条件を適宜調整することにより、第１導電層２０のヤング率Ｅｃ１、破断伸度Ｂｃ１を制御することができる。
＜第１絶縁層３０＞
　第１絶縁層３０は、パターン状に形成された第１導電層２０を覆うように基材１０の上に形成された絶縁性の層である。第１絶縁層３０は、絶縁性樹脂のフィルムを積層する方法、あるいは、絶縁性樹脂を含有する絶縁体ペーストをスクリーン印刷した後、硬化させる方法により形成される。絶縁性樹脂としては、特に限定されないが、紫外線や電子線などにより硬化する光硬化性の樹脂が好ましく、たとえば、紫外線硬化型のウレタンアクリレート系樹脂などが挙げられる。また、第１絶縁層３０は、必要に応じて、シリカ、マイカ、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無機フィラーを含有していてもよい。
　なお、本実施形態において、第１絶縁層３０を形成する際に、絶縁体ペーストをスクリーン印刷する方法を採用する場合には、ピンホールの発生を効果的に抑制することができるという観点より、絶縁体ペーストの印刷および硬化を２回に分けて行うことが好ましい。すなわち、第１導電層２０を形成した基材１０上に、スクリーン印刷により絶縁体ペーストを塗布し、次いで、光硬化させた後、さらにこの上に、スクリーン印刷により絶縁体ペーストを塗布し、次いで、光硬化させることにより、第１絶縁層３０を形成することが好ましい。なお、このように、絶縁体ペーストの印刷および硬化を２回に分けて、第１絶縁層３０を形成する場合には、絶縁体ペーストとして、実質的に同じ組成を有するものを用いればよく、この場合には、２回に分けて形成された各層は、実質的に同じ組成を有し、実質的に同じ特性（たとえば、ヤング率や、破断伸度、ガラス転移温度などの各特性）を有するものであるため、実質的に一つの層とみなすことができる。
　本実施形態においては、第１絶縁層３０は、ヤング率Ｅｉ１［ＭＰａ］が下記式（３）を満たすものである。
　　１０ＭＰａ＜Ｅｉ１＜５００ＭＰａ　・・・（３）
　すなわち、本実施形態においては、第１絶縁層３０を、そのヤング率Ｅｉ１が、１０ＭＰａ超、５００ＭＰａ未満であるものとするものであり、本実施形態によれば、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１を、１０ＭＰａ超、５００ＭＰａ未満とし、かつ、後述する第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２［％］を、後述するように１０％以上とすることにより、図２に示すように、本実施形態のプリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下、好ましくは曲率半径０．３ｍｍ以下、より好ましくは曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げた場合でも、各導電層２０，４０の断線や、各絶縁層３０，５０のクラックの発生を有効に防止することができるものである。なお、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１は、５０ＭＰａ＜Ｅｉ１＜２００ＭＰａであることが好ましい。
　また、本実施形態においては、第１絶縁層３０は、ヤング率Ｅｉ１が上記式（３）を満たすものであればよいが、ヤング率Ｅｉ１が上記式（３）を満たすことに加えて、破断伸度Ｂｉ１［％］が、下記式（４）を満たすものであることが好ましい。
　　Ｂｉ１＞１００％　・・・（４）
　なお、本実施形態において、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１および破断伸度Ｂｉ１は、たとえば、第１絶縁層３０を、絶縁体ペーストを用いて形成する場合には、第１絶縁層３０を形成するための絶縁体ペーストを用いて、第１絶縁層３０を形成する際における条件と同様にして作製されたフィルム状成形体を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準拠して、引張試験を行うことにより測定することができる。
　また、本実施形態においては、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１、破断伸度Ｂｉ１は、たとえば、第１絶縁層３０に含まれる絶縁性樹脂の含有割合や、第１絶縁層３０に含まれる絶縁性樹脂の種類などを調整することにより、制御することができる。
　具体的には、第１絶縁層３０中における絶縁性樹脂の含有割合を増加させると、それに応じて、ヤング率Ｅｉ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｉ１は高くなる傾向にある。一方、絶縁性樹脂の含有割合を減少させると、それに応じて、ヤング率Ｅｉ１は高くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｉ１は低くなる傾向にある。さらに、絶縁性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が低いほど、ヤング率Ｅｉ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｉ１は高くなる傾向にあり、一方、絶縁性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が高いほど、ヤング率Ｅｉ１は高くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｉ１は低くなる傾向にある。同様に、絶縁性樹脂中のソフトセグメントの含有割合が多いほど、ヤング率Ｅｉ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｉ１は高くなる傾向にあり、さらには、フィラーに対する樹脂の比率が多いほど、ヤング率Ｅｉ１は低くなる傾向にあり、また、破断伸度Ｂｉ１は高くなる傾向にあることができる。そのため、本実施形態においては、これらの条件を適宜調整することにより、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１、破断伸度Ｂｉ１を制御することができる。
　また、第１絶縁層３０は、常温下でゴム弾性を示し、これにより、電子機器へ組み込む際に、複数回折り曲げられた場合でも、塑性変形の発生を有効に抑制できるという点より、ガラス転移温度（Ｔｇ）が、３０℃以下であることが好ましい。
＜第２導電層４０＞
　第２導電層４０は、第１絶縁層３０上に所定のパターンで形成された導電性の層である。第２導電層４０は、上述した第１導電層２０と同様に、導電体粒子とバインダ樹脂とを含む導電体ペーストをスクリーン印刷した後、硬化させることにより形成される。導電体ペーストに含有させる導電体粒子およびバインダ樹脂としては、上述した第１導電層２０と同様のものを用いることができる。
　本実施形態においては、第２導電層４０は、破断伸度Ｂｃ２［％］が下記式（５）を満たすものである。
　　Ｂｃ２≧１０％　・・・（５）
　すなわち、本実施形態においては、第２導電層４０を、その破断伸度Ｂｃ２を１０％以上とするものであり、本実施形態によれば、上述したように、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１を、１０ＭＰａ超、５００ＭＰａ未満とし、かつ、第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２［％］を、１０％以上とすることにより、すなわち、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１および第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２を、上記式（３）および上記式（５）を満たすものとすることにより、図２に示すように、本実施形態のプリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下、好ましくは曲率半径０．３ｍｍ以下、より好ましくは曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げた場合でも、各導電層２０，４０の断線や、各絶縁層３０，５０のクラックの発生を有効に防止することができるものである。
　特に、本実施形態によれば、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１を、上記式（３）を満たすものとすることにより、本実施形態のプリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下で折り曲げた際に、第１絶縁層３０の変形量を相対的に大きくすることができる。そして、これにより、第１絶縁層３０が大きく変形することにより、折り曲げた部分（屈曲部）において、第１絶縁層３０の厚みが薄くなり、第１絶縁層３０の厚みが薄くなった分だけ、外周側に位置することとなる、第２導電層４０、および第２絶縁層５０の変形を抑制することができる。加えて、本実施形態においては、第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２を、上記式（５）を満たすものとすることにより、第２導電層４０が十分な伸び量を示すことができ、そのため、その十分な伸び量により、折り曲げによる変形に対して適切に追従することが可能となる。そして、本実施形態によれば、このように第２導電層４０、および第２絶縁層５０の変形を抑制できること、および第２導電層４０が曲げによる変形に対して適切に追従できることにより、本実施形態のプリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下で折り曲げた場合でも、これらの層の破断やクラックを有効に防止できるものである。
　また、本実施形態においては、第２導電層４０は、破断伸度Ｂｃ２が上記式（５）を満たすものであればよいが、破断伸度Ｂｃ２が上記式（５）を満たすことに加えて、ヤング率Ｅｃ２［ＭＰａ］が、下記式（６）を満たすものであることが好ましい。
　　１００ＭＰａ＜Ｅｃ２＜１０００ＭＰａ　・・・（６）
　なお、第２導電層４０のヤング率Ｅｃ２、破断伸度Ｂｃ２は、たとえば、上述した第１導電層２０のヤング率Ｅｃ１、破断伸度Ｂｃ１と同様にして測定することができ、さらに、第２導電層４０のヤング率Ｅｃ２、破断伸度Ｂｃ２は、上述した第１導電層２０のヤング率Ｅｃ１、破断伸度Ｂｃ１と同様に、第２導電層４０に含まれるバインダ樹脂の含有割合や、第２導電層４０に含まれるバインダ樹脂の種類などを調整することにより、制御することができる。
＜第２絶縁層５０＞
　第２絶縁層５０は、パターン状に形成された第２導電層４０を覆うように第１絶縁層３０の上に形成された絶縁性の層である。第２絶縁層５０は、上述した第１絶縁層３０と同様に、絶縁性樹脂のフィルムを積層する方法、あるいは、絶縁性樹脂を含有する絶縁体ペーストをスクリーン印刷した後、硬化させる方法により形成される。絶縁性樹脂としては、上述した第１絶縁層３０と同様のものを用いることができる。また、第２絶縁層５０は、無機フィラーを含有していることが好ましく、このような無機フィラーとしては、上述した第１絶縁層３０と同様のものを用いることができる。
　本実施形態においては、第２絶縁層５０は、ヤング率Ｅｉ２［ＭＰａ］が下記式（７）を満たすものであることが好ましく、また、破断伸度Ｂｉ２［％］が下記式（８）を満たすものであることが好ましい。
　　１０ＭＰａ＜Ｅｉ２＜５００ＭＰａ　・・・（７）
　　Ｂｉ２＞１００％　・・・（８）
　なお、第２絶縁層５０のヤング率Ｅｉ２、破断伸度Ｂｉ２は、たとえば、上述した第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１、破断伸度Ｅｉ１と同様にして測定することができ、さらに、第２絶縁層５０のヤング率Ｅｉ２、破断伸度Ｂｉ２は、上述した第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１、破断伸度Ｅｉ１と同様に、第２絶縁層５０に含まれる絶縁性樹脂の含有割合や、第２絶縁層５０に含まれる絶縁性樹脂の種類などを調整することにより、制御することができる。
　また、第２絶縁層５０も、上述した第１絶縁層３０と同様に、常温下でゴム弾性を示すという点より、ガラス転移温度（Ｔｇ）が、３０℃以下であることが好ましい。
　さらに、第２絶縁層５０は、第２絶縁層５０中に無機フィラーを含有させることにより、その表面（第２導電層４０と反対側の面）の表面粗さＲａを、０．１μｍ＜Ｒａ＜１０μｍの範囲に制御されたものであることが好ましい。特に、第２絶縁層５０を、常温下でゴム弾性を示すものとするために、第２絶縁層５０のガラス転移温度を３０℃以下とした場合には、常温下において、所望の柔軟性が得られるものの、その表面においてベタつきや転写が発生してしまう場合がある。そのため、本実施形態においては、このような不具合を防止するために、無機フィラーを添加することで、第２絶縁層５０の表面粗さＲａを上記範囲とし、これにより第２絶縁層５０の表面を粗面化することで、第２絶縁層５０のベタつきやブロッキングを防止することができる。
　また、本実施形態においては、第１絶縁層３０および第２絶縁層５０は、第１絶縁層３０、第２絶縁層５０を形成するための絶縁体ペーストを用いて、第１絶縁層３０、第２絶縁層５０を形成する際における条件と同様にして作製されたフィルム状成形体を用いて、引張試験を行った際に、降伏点を示さないか、あるいは、降伏点を示す場合であっても、降伏伸度が１００％以上であることが好ましい。第１絶縁層３０、第２絶縁層５０を、降伏点を示さないか、あるいは、降伏点を示す場合であっても、降伏伸度が１００％以上であるものとすることにより、電子機器へ組み込む際に、複数回折り曲げられた場合でも、第１絶縁層３０、第２絶縁層５０の塑性変形の発生を起こり難くすることができる。そして、これにより、第１絶縁層３０および第２絶縁層５０が塑性変形することによって、第１絶縁層３０および第２絶縁層５０の間に位置する第２導電層４０の抵抗値が上昇してしまうという不具合を有効に抑制することができる。
　本実施形態によれば、上述したように、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１および第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２を、上記式（３）および上記式（５）を満たすものとするため、これにより、図２に示すように、本実施形態のプリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下、好ましくは曲率半径０．３ｍｍ以下、より好ましくは曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げた場合でも、各導電層２０，４０の断線や、各絶縁層３０，５０のクラックの発生を有効に防止することができるものである。
　加えて、本実施形態においては、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１および第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２が、上記式（３）および上記式（５）を満たすことに加えて、上述した第１導電層２０、第１絶縁層３０、第２導電層４０および第２絶縁層６０のヤング率および破断伸度が、上記式（１）、（２）、（４）、（６）～（８）をそれぞれ満たしていることが好ましく、これにより、本実施形態のプリント配線板１を、曲率半径０．５ｍｍ以下、好ましくは曲率半径０．３ｍｍ以下、より好ましくは曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げられた場合における、各導電層２０，４０の断線や、各絶縁層３０，５０のクラックの発生の抑制効果をより高めることができる。なお、本実施形態においては、各導電層の断線や、各絶縁層のクラックの発生の抑制効果をより高めることができるという点においては、上記式（１）、（２）、（４）、（６）～（８）のうち少なくとも一つを満たせばよく、上記式（１）、（２）、（４）、（６）～（８）のうちいずれを満たすものであってもよい。
《第２実施形態》
　次いで、本発明の第２実施形態について説明する。図３は、第２実施形態に係るプリント配線板１ａの断面図、図４は、第２実施形態に係るプリント配線板１ａの折り曲げた状態における断面図である。
　第２実施形態のプリント配線板１ａは、上述した第１実施形態のプリント配線板１と同様に、いわゆる静電容量方式を採用する、タッチ入力が可能な入力装置の基板であり、電子機器などに組み込む際に、図４に示すように、通常、曲率半径０．５ｍｍ以下、特には、曲率半径０．３ｍｍ以下、さらには、曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げられた状態で用いられる。
　第２実施形態のプリント配線板１ａは、図３に示すように、基材１０と、第１導電層２０と、第３絶縁層６０と、第１絶縁層３０と、第２導電層４０と、第２絶縁層５０とを備えている。すなわち、第２実施形態のプリント配線板１ａは、第１導電層２０と、第１絶縁層３０との間に、第３絶縁層６０を備える以外は、上述した第１実施形態のプリント配線板１と同様の構成を有するものである。
　以下、第２実施形態のプリント配線板１ａについて説明する。
＜基材１０、第１導電層２０＞
　基板１０、第１導電層２０は、上述した第１実施形態のプリント配線板１と同様の構成を有するものとすることができ、同様にして形成することができる。すなわち、基板１０としては、可撓性を有する材料で構成することができ、また、第１導電層２０としては、好ましくは、ヤング率Ｅｃ１［ＭＰａ］、破断伸度Ｂｃ１［％］が、それぞれ上記式（１）、（２）を満たすものとすることができる。
＜第３絶縁層６０＞
　第２実施形態のプリント配線板１ａは、第１導電層２０と、第１絶縁層３０との間に、第３絶縁層６０を備える。第３絶縁層６０は、パターン状に形成された第１導電層２０を覆うように基材１０の上に形成された絶縁性の層であり、後述する第１絶縁層３０とは、実質的に組成が異なり、実質的に異なる特性（たとえば、ヤング率や、破断伸度、ガラス転移温度などの各特性）を有するものである。
　第３絶縁層６０は、絶縁性樹脂のフィルムを積層する方法、あるいは、絶縁性樹脂を含有する絶縁体ペーストをスクリーン印刷した後、硬化させる方法により形成される。絶縁性樹脂としては、特に限定されないが、紫外線や電子線などにより硬化する光硬化性の樹脂が好ましく、たとえば、紫外線硬化型のウレタンアクリレート系樹脂などが挙げられる。また、第３絶縁層６０は、必要に応じて、シリカ、マイカ、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無機フィラーを含有していてもよい。
　第２実施形態においては、第３絶縁層６０は、ヤング率Ｅｉ３［ＭＰａ］が、後述する第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１［ＭＰａ］との関係で、下記式（９）を満たすものである。
　　Ｅｉ１＞Ｅｉ３　・・・（９）
　第２実施形態によれば、第１導電層２０と、第１絶縁層３０との間に、第３絶縁層６０を備える構成を採用し、かつ、第３絶縁層６０を、第１絶縁層３０に対して、上記式（９）を満たすものとすることにより、図４に示すように、第２実施形態のプリント配線板１ａを、曲率半径０．５ｍｍ以下、好ましくは曲率半径０．３ｍｍ以下、より好ましくは曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げた場合における、各導電層２０，４０の断線や、各絶縁層３０，５０，６０のクラックの発生の防止効果をより高めることができ、これにより、より信頼性に優れたプリント配線板を提供することができるものである。
　ここで、本実施形態において、第３絶縁層６０のヤング率Ｅｉ３と、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１とを上記式（９）を満たすものとするための方法としては、特に限定されず、たとえば、第３絶縁層６０を、第１絶縁層３０のガラス転移温度（Ｔｇ）よりも低いガラス転移温度（Ｔｇ）を有するもので形成する方法や、第３絶縁層６０中の絶縁樹脂の含有割合を、第１絶縁層３０中の絶縁樹脂の含有割合よりも少なくする方法などが挙げられるが、図４に示すように、第２実施形態のプリント配線板１ａを、曲率半径０．５ｍｍ以下で折り曲げた際における、各層の断線やクラックの発生の抑制効果がより高いという点より、第３絶縁層６０を、第１絶縁層３０のガラス転移温度（Ｔｇ）よりも低いガラス転移温度（Ｔｇ）を有するもので形成する方法が好ましい。
　また、第２実施形態においては、第３絶縁層６０は、ヤング率Ｅｉ３［ＭＰａ］が下記式（１０）を満たすものであることが好ましく、また、破断伸度Ｂｉ１［％］が下記式（１１）を満たすものであることが好ましい。
　　１ＭＰａ＜Ｅｉ３＜１００ＭＰａ　・・・（１０）
　　Ｂｉ３＞１００％　・・・（１１）
　なお、第３絶縁層６０のヤング率Ｅｉ３、破断伸度Ｂｉ３は、たとえば、上述した第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１、破断伸度Ｅｉ１と同様にして測定することができ、さらに、第３絶縁層６０のヤング率Ｅｉ３、破断伸度Ｂｉ３は、上述した第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１、破断伸度Ｅｉ１と同様に、第３絶縁層６０に含まれる絶縁性樹脂の含有割合や、第３絶縁層６０に含まれる絶縁性樹脂の種類などを調整することにより、制御することができる。
　また、第３絶縁層６０は、常温下でゴム弾性を示し、これにより、電子機器へ組み込む際に、複数回折り曲げられた場合でも、塑性変形の発生を有効に抑制できるという点より、ガラス転移温度（Ｔｇ）が、３０℃以下であることが好ましい。
＜第１絶縁層３０＞
　第１絶縁層３０は、上述した第３絶縁層６０上に形成された絶縁性の層であり、上述した第３絶縁層６０とは、実質的に組成が異なり、実質的に異なる特性（たとえば、ヤング率や、破断伸度、ガラス転移温度などの各特性）を有するものである。第１絶縁層３０としては、第３絶縁層６０上に形成され、かつ、上記式（９）を満たすものである以外は、上述した第１実施形態のプリント配線板１と同様の構成を有するものとし、同様にして形成することができる。すなわち、第１絶縁層３０としては、ヤング率Ｅｉ１［ＭＰａ］が上記式（３）を満足し、かつ、好ましくは、破断伸度Ｂｉ１［％］が、上記式（４）を満足するものとすることができる。また、第１絶縁層３０は、上述した第１実施形態のプリント配線板１と同様に、ガラス転移温度（Ｔｇ）が、３０℃以下であることが好ましい。
＜第２導電層４０、第２絶縁層５０＞
　第２導電層４０は、第１絶縁層３０上に所定のパターンで形成された導電性の層であり、上述した第１実施形態と同様の構成を有するものとすることができ、同様にして形成することができる。すなわち、第２導電層４０としては、破断伸度Ｂｃ２［％］が、上記式（５）を満足し、かつ、好ましくは、ヤング率Ｅｃ２［ＭＰａ］が、上記式（６）を満たすものとすることができる。
　また、第２絶縁層５０は、パターン状に形成された第２導電層４０を覆うように第１絶縁層３０の上に形成された絶縁性の層であり、上述した第１実施形態と同様の構成を有するものとすることができ、同様にして形成することができる。すなわち、第２絶縁層５０としては、好ましくは、ヤング率Ｅｉ２［ＭＰａ］、破断伸度Ｂｉ２［％］が、上記式（７）、（８）をそれぞれ満たすものとすることができる。また、第２実施形態においては、第２絶縁層５０としては、ヤング率Ｅｉ２［ＭＰａ］が、上述した第３絶縁層６０のヤング率Ｅｉ３［ＭＰａ］との関係で、下記式（１２）を満足するものであることが好ましい。
　　Ｅｉ２＞Ｅｉ３　・・・（１２）
　さらに、第２絶縁層５０は、上述した第１実施形態のプリント配線板１と同様に、ガラス転移温度（Ｔｇ）が、３０℃以下であることが好ましく、また、第２絶縁層５０中に無機フィラーを含有させることにより、その表面（第２導電層４０と反対側の面）の表面粗さＲａを、０．１μｍ＜Ｒａ＜１０μｍの範囲に制御されたものであることが好ましい。
　第２実施形態によれば、上述したように、第１導電層２０と、第１絶縁層３０との間に、第３絶縁層６０を備える構成を採用し、かつ、第３絶縁層６０を、第１絶縁層３０に対して、上記式（９）を満たすものとするため、これにより、図４に示すように、第２実施形態のプリント配線板１ａを、曲率半径０．５ｍｍ以下、好ましくは曲率半径０．３ｍｍ以下、より好ましくは曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げた場合でも、各導電層２０，４０の断線や、各絶縁層３０，５０，６０のクラックの発生の防止効果をより高めることができ、これにより、より信頼性に優れたプリント配線板を提供することができるものである。
　なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　たとえば、第１実施形態に係るプリント配線板１において、図５に示すように、基材１０の第１導電層２０を形成した面と反対側の面に、追加層７０を形成したような構成としてもよく、この場合には、このようにして得られるプリント配線板１ｂを、曲率半径０．５ｍｍ以下、特には、曲率半径０．３ｍｍ以下、さらには、曲率半径が実質ゼロの条件にて、折り曲げた場合でも、追加層７０の効果により、実質的な曲率半径を追加層７０の厚み分だけ増加させることができ、これにより、各導電層２０，４０の断線や、各絶縁層３０，５０のクラックの発生の抑制効果をより高めることができる。なお、追加層７０は、導電層あるいは絶縁層のいずれとしてもよく、たとえば、上述した各導電層２０，４０、あるいは、各絶縁層３０，５０と同様にして形成することができる。
　また、同様に、第２実施形態に係るプリント配線板１ａにおいて、図６に示すように、基材１０の第１導電層２０を形成した面と反対側の面に、追加層７０を形成したような構成を採用してもよく、このようにして得られるプリント配線板１ｃも、上述したプリント配線板１ｂ（図５参照）と同様の作用効果を奏することができる。
　以下に、実施例を挙げて、本発明についてより具体的に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
《実施例１，２、比較例１～３》
＜プリント配線板１のサンプルの作製＞
　実施例１，２、比較例１～３においては、以下に説明する方法にて、上述した図１に示す構成を有するプリント配線板１のサンプルを作製した。すなわち、まず、基材１０としての厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム上に、導電体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、熱硬化させることにより、厚み１０μｍ、幅０．４ｍｍ、長さ２０ｍｍのパターン状の第１導電層２０を形成した。次いで、第１導電層２０を形成した基材１０上に、絶縁体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、紫外線を照射（比較例２においては、熱硬化）することで、厚さ２０μｍの絶縁層を形成し、さらに、その上に、絶縁体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、紫外線を照射（比較例２においては、熱硬化）することで、厚さ２０μｍの絶縁層を形成することで、合計厚みが４０μｍである第１絶縁層３０を形成した。
　次いで、第１絶縁層３０上に、導電体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、熱硬化させることにより、厚み１０μｍ、幅０．４ｍｍ、長さ２０ｍｍのパターン状の第２導電層４０を形成し、最後に、第２導電層４０を形成した第１絶縁層３０上に、絶縁体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、紫外線を照射（比較例２においては、熱硬化）することで、厚み２０μｍの第２絶縁層５０を形成することで、図１に示すプリント配線板１のサンプルを得た。本実施例においては、各導電層を形成する際の熱硬化条件は、１５０℃、３０分とし、また、各絶縁層を形成する際の紫外線照射量は、５００ｍＪ／ｃｍ２とした。
《実施例３，４、比較例４，５》
＜プリント配線板１ａのサンプルの作製＞
　実施例３，４、比較例４，５においては、以下に説明する方法にて、上述した図３に示す構成を有するプリント配線板１ａのサンプルを作製した。すなわち、基材１０としての厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム上に、導電体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、熱硬化させることにより、厚み１０μｍ、幅０．４ｍｍ、長さ２０ｍｍのパターン状の第１導電層２０を形成した。次いで、第１導電層２０を形成した基材１０上に、絶縁体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、紫外線を照射することで、厚み２０μｍの第３絶縁層６０を形成した。
　次いで、第３絶縁層６０上に、絶縁体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、紫外線を照射（比較例５においては、熱硬化）することで、厚み２０μｍの第１絶縁層３０を形成し、さらに、その上に、導電体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、熱硬化させることにより、厚み１０μｍ、幅０．４ｍｍ、長さ２０ｍｍのパターン状の第２導電層４０を形成した。そして、最後に、第２導電層４０を形成した第１絶縁層３０上に、絶縁体ペーストをスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、紫外線を照射（比較例３においては、熱硬化）することで、厚み２０μｍの第２絶縁層５０を形成することで、図３に示すプリント配線板１ａのサンプルを得た。本実施例においては、各導電層を形成する際の熱硬化条件は、１５０℃、３０分とし、また、各絶縁層を形成する際の紫外線照射量は、５００ｍＪ／ｃｍ２とした。
＜屈曲試験＞
　得られたプリント配線板１のサンプルおよびプリント配線板１ａのサンプルを、５ｍｍ幅にカットし、下記（１）～（４）の手順にて、屈曲試験を行った。
　（１）基材１０としてのＰＥＴフィルムが内側となるように、プリント配線板サンプルを、図２に示すように、曲率半径が実質的にゼロとなる条件で折り曲げる。
　（２）折り曲げたプリント配線板サンプルについて、２０Ｎの応力を５秒間印加し、第１導電層２０および第２導電層４０の抵抗値を抵抗計により測定。
　（３）折り曲げたプリント配線板サンプルを伸ばし、２０Ｎの応力を５秒間印加。
　（４）上記（１）～（３）を１０回繰り返す。
　そして、屈曲試験終了後に、屈曲試験を行ったプリント配線板サンプルについて、電子顕微鏡で観察を行い、クラックの有無を確認した。
＜絶縁体ペースト条件＞
　各実施例および各比較例においては、各絶縁層３０，５０，６０を形成するための絶縁体ペーストとして、以下に示す絶縁体ペーストを、表３に示す組み合わせで用いた。以下に用いた絶縁体ペーストの組成を示す。
・絶縁体ペーストＡｉ：紫外線硬化型ウレタンアクリレート系樹脂（ガラス転移温度：０℃）７０重量％（固形分換算）、およびタルク（粒子径５～１０μｍ）３０重量％（固形分換算）
・絶縁体ペーストＢｉ：紫外線硬化型ウレタンアクリレート系樹脂（ガラス転移温度：１５℃）７０重量％（固形分換算）、およびタルク（粒子径５～１０μｍ）３０重量％（固形分換算）
・絶縁体ペーストＣｉ：紫外線硬化型ウレタンアクリレート系樹脂（ガラス転移温度：３５℃）７０重量％（固形分換算）、およびタルク（粒子径５～１０μｍ）３０重量％（固形分換算）
・絶縁体ペーストＤｉ：ポリエステル系熱硬化性樹脂（ガラス転移温度：４０℃）１００重量％（固形分換算）、および溶剤としてのブチルカルビトールアセテート
　表１に、各絶縁体ペーストを用いて、得られた絶縁体フィルムについて、ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準拠して、引張試験を行うことにより得られたヤング率、破断伸度、および降伏伸度を、図７に、引張試験の測定結果を、それぞれ示す。なお、絶縁体ペーストＡｉ，Ｂｉ，Ｃｉについては、所定厚みで基材上にスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することにより絶縁体フィルムを調製した。また、絶縁体ペーストＤｉについては、所定厚みで基材上にスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、１５０℃、３０分の条件で熱硬化させることにより絶縁体フィルムを調製した。また、図７中においては、各絶縁体ペーストＡｉ，Ｂｉ，Ｃｉ，Ｄｉを用いて形成された絶縁体フィルムを、それぞれ、絶縁体フィルムＡｉ，Ｂｉ，Ｃｉ，Ｄｉとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
＜導電体ペースト条件＞
　各実施例および各比較例においては、各導電層２０，４０を形成するための導電体ペーストとして、以下に示す導電体ペーストを、表３に示す組み合わせで用いた。以下に用いた導電体ペーストの組成を示す。
・導電体ペーストＡｃ：ポリエステル系熱硬化性樹脂（ガラス転移温度：０℃、フィラー／レジン比：８５／１５）１０重量％（固形分換算）、粒子状銀粒子（粒子径１～２μｍ）９０重量％（固形分換算）、および溶剤としてのブチルカルビトールアセテート
・導電体ペーストＢｃ：ポリエステル系熱硬化性樹脂（ガラス転移温度：０℃、フィラー／レジン比：８５／１５）１０重量％（固形分換算）、鱗片状銀粒子（粒子径２～３μｍ）９０重量％（固形分換算）、および溶剤としてのブチルカルビトールアセテート
・導電体ペーストＣｃ：ポリエステル系熱硬化性樹脂（ガラス転移温度：０℃、フィラー／レジン比：９０／１０）１０重量％（固形分換算）、鱗片状銀粒子（粒子径２～３μｍ）９０重量％（固形分換算）、および溶剤としてのブチルカルビトールアセテート
　表２に、各導電体ペーストを用いて、得られた導電体フィルムについて、ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準拠して、引張試験を行うことにより得られたヤング率、破断伸度、および降伏伸度を、図８に、引張試験の測定結果を、それぞれ示す。なお、導電体フィルムは、各導電体ペーストを用い、所定厚みで基材上にスクリーン印刷し、溶剤を除去した後に、１５０℃、３０分の条件で熱硬化させることにより調製した。また、図８中においては、各導電体ペーストＡｃ，Ｂｃ，Ｃｃを用いて形成された導電体フィルムを、それぞれ、導電体フィルムＡｃ，Ｂｃ，Ｃｃとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
＜評価結果＞
　表３に、各実施例および各比較例で用いた絶縁体ペーストおよび導電体ペーストの組み合わせ、ならびに、各実施例および各比較例における、屈曲試験後のクラックの有無の評価結果、および屈曲試験時における１０回目の屈曲時における、第１導電層２０および第２導電層４０の抵抗上昇値（抵抗上昇値＝１０回目屈曲時の抵抗値－屈曲試験前の抵抗値）を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１～３より、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１および第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２が、上記式（３）および上記式（５）を満たしている（すなわち、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ２が、１０ＭＰａ超、５００ＭＰａ未満であり、第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２が、１０％以上である）実施例１～４においては、いずれも、屈曲試験後において、クラックの発生が確認されず、また、屈曲試験後における各導体層の抵抗の上昇も抑えられており、良好な結果であった。とりわけ、第１導電層２０と、第１絶縁層３０との間に、第３絶縁層６０を形成し、かつ、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１と、第３絶縁層６０のヤング率Ｅｉ３とが、上記式（９）を満たしている（すなわち、Ｅｉ１＞Ｅｉ３である）実施例３，４においては、屈曲試験後における各導体層の抵抗の上昇が特に抑えられた結果となった。
　一方、第１絶縁層３０のヤング率Ｅｉ１が５００ＭＰａ以上であり、上記式（３）を満たさない比較例１，２，４，５、および、第２導電層４０の破断伸度Ｂｃ２が１０％未満であり、上記式（５）を満たさない比較例３は、いずれも、屈曲試験後における各導体層の抵抗の上昇、特に、第２導体層４０の抵抗の上昇が大きくなる結果となった。また、比較例１については、屈曲試験後にクラックの発生も認められた。ここで、図９に、屈曲試験時における、実施例１，２、比較例１～３における第２導体層４０の抵抗値の結果を、図１０に、屈曲試験時における、実施例３，４、比較例４，５における第２導体層４０の抵抗値の結果を、それぞれグラフ化して示す。図９、図１０からも確認できるように、実施例１～４は、屈曲回数の増加に伴う抵抗値の上昇が有効に抑えられている一方で、比較例１～５では、数回屈曲させた後に、抵抗値が急上昇する結果となった。
１，１ａ…プリント配線板
　１０…基材
　２０…第１導電層
　３０…第１絶縁層
　４０…第２導電層
　５０…第２絶縁層
　６０…第３絶縁層
　７０…追加層

Claims (7)

  1. 　折り曲げて使用されるプリント配線板であって、
    　基材と、
    　前記基材上に形成された第１導電層と、
    　前記第１導電層を覆うように前記基材の上に形成された第１絶縁層と、
    　前記第１絶縁層上に形成された第２導電層と、を備え、
    　前記第１絶縁層のヤング率をＥｉ１とし、前記第２導電層の破断伸度をＢｃ２とした場合に、下記式（I）、（II）を満たすことを特徴とするプリント配線板。
    　　１０ＭＰａ＜Ｅｉ１＜５００ＭＰａ　・・・（I）
    　　Ｂｃ２≧１０％　・・・（II）
  2. 　請求項１に記載のプリント配線板であって、
    　前記第１絶縁層のガラス転移温度が３０℃以下であることを特徴とするプリント配線板。
  3. 　請求項１または２に記載のプリント配線板であって、
    　前記第２導電層を覆うように前記第２絶縁層の上に形成された第２絶縁層をさらに備え、
    　前記第２絶縁層の表面粗さＲａが、０．１μｍ＜Ｒａ＜１０μｍであることを特徴とするプリント配線板。
  4. 　請求項１～３のいずれかに記載のプリント配線板であって、
    　前記第１導電層と、前記第１絶縁層との間に、前記第１絶縁層とは異なる第３絶縁層をさらに備え、
    　前記第３絶縁層のヤング率をＥｉ３とした場合に、下記式（III）を満たすことを特徴とするプリント配線板。
    　　Ｅｉ１＞Ｅｉ３　・・・（III）
  5. 　請求項４に記載のプリント配線板であって、
    　下記式（IV）を満たすことを特徴とするプリント配線板。
    　　１ＭＰａ＜Ｅｉ３＜１００ＭＰａ　・・・（IV）
  6. 　請求項４または５に記載のプリント配線板であって、
    　前記第３絶縁層のガラス転移温度が、前記第２絶縁層のガラス転移温度未満であることを特徴とするプリント配線板。
  7. 　請求項１～６のいずれかに記載のプリント配線板であって、
    　前記基材の前記第１導電層が形成された面と反対側の面に、追加層をさらに備えることを特徴とするプリント配線板。
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