CN104756610B - 印刷布线板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷布线板，其被折弯使用，其特征在于：具备基材、形成在上述基材上的第1导电层、以覆盖上述第1导电层的方式形成在上述基材之上的第1绝缘层以及形成在上述第1绝缘层上的第2导电层，在设上述第1绝缘层的杨氏模量为Ei1，上述第2导电层的断裂伸长率为Bc2的情况下，满足下述式(I)、(II)：10MPa＜Ei1＜500MPa……(I)Bc2≥10％……(II)。

Description

印刷布线板
技术领域
本发明涉及印刷布线板。
背景技术
已知有以规定的曲率半径弯曲来使用的印刷布线板(例如，参照专利文献1)。
专利文献1:特开2011-222664号公报
然而，在上述以往技术中，虽然能够以具有比较大的曲率半径的状态来弯曲，但是在以接近于零的曲率半径，具体而言，以0.5mm以下的曲率半径进行折弯的情况下，存在会产生断线、裂缝的问题。
发明内容
本发明欲解决的课题是提供一种在以0.5mm以下的曲率半径进行折弯的情况下，也能够有效地抑制断线、裂缝的产生的印刷布线板。
[1]本发明所涉及的印刷布线板是折弯来使用的印刷布线板，其特征在于，具备基材、形成在上述基材之上的第1导电层、以覆盖上述第1导电层的方式形成在上述基材的上方的第1绝缘层、形成在上述第1绝缘层之上的第2导电层，在设上述第1绝缘层的杨氏模量为Ei1，上述第2导电层的断裂伸长率为Bc2的情况下，满足下述式(I)、(II)：
10MPa＜Ei1＜500MPa……(I)
Bc2≥10％……(II)。
[2]在上述发明中，能够使上述第1绝缘层的玻璃化温度为30℃以下。
[3]在上述发明中，能够还具备按照覆盖上述第2导电层的方式形成在上述第1绝缘层的上方的第2绝缘层，并且上述第2绝缘层的表面粗糙度Ra为0.1μm＜Ra＜10μm。
[4]在上述发明中，能够在上述第1导电层与上述第1绝缘层之间还具备与上述第1绝缘层不同的第3绝缘层，在设上述第3绝缘层的杨氏模量为Ei3的情况下，满足下述式(III)：
Ei1＞Ei3……(III)。
[5]在上述发明中，能够满足下述式(IV)：
1MPa＜Ei3＜100MPa……(IV)。
[6]在上述发明中，能够使上述第3绝缘层的玻璃化温度低于上述第2绝缘层的玻璃化温度。
[7]在上述发明中，能够在上述基材的与形成有上述第1导电层的面相反侧的面还具备附加层。
根据本发明，通过使第1绝缘层的杨氏模量Ei1和第2导电层的断裂伸长率Bc2满足上述式(I)、(II)，在组入电子设备等时，在以0.5mm以下的曲率半径进行折弯的情况下，也能够有效地抑制断线、裂缝的产生。
附图说明
图1是第1实施方式所涉及的印刷布线板1的剖面图。
图2是第1实施方式所涉及的印刷布线板1的折弯了的状态下的剖面图。
图3是第2实施方式所涉及的印刷布线板1a的剖面图。
图4是第2实施方式所涉及的印刷布线板1a的折弯了的状态下的剖面图。
图5是其他实施方式所涉及的印刷布线板1b的剖面图。
图6是其他实施方式所涉及的印刷布线板1c的剖面图。
图7是表示在实施例、比较例中使用的用绝缘体膏形成的绝缘体膜的拉伸试验的结果的曲线图。
图8是表示在实施例、比较例中使用的用导电体膏形成的导电体膜的拉伸试验的结果的曲线图。
图9是表示弯曲试验时的实施例1、2、比较例1～3中的第2导体层40的电阻值的结果的曲线图。
图10是表示弯曲试验时的实施例3、4、比较例4、5中的第2导体层40的电阻值的结果的曲线图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
《第1实施方式》
图1是第1实施方式所涉及的印刷布线板1的剖面图，图2是第1实施方式所涉及的印刷布线板1的折弯了的状态下的剖面图。
本实施方式的印刷布线板1是采用所谓的静电电容方式的、能够触摸输入的输入装置的基板，在组入电子设备等时，如图2所示那样，通常在以曲率半径为0.5mm以下、尤其曲率半径为0.3mm以下、进一步曲率半径实质为零的条件折弯后的状态下使用。其中，本实施方式的印刷布线板1能够用于各种电子设备，更具体而言，优选作为便携式电脑型的个人计算机的触摸板的基板等来使用。
如图1所示，本实施方式的印刷布线板1具备基材10、第1导电层20、第1绝缘层30、第2导电层40、以及第2绝缘层50。
<基材10>
如图2所示，作为基材10，用具有挠性从而能够使印刷布线板1成为以0.5mm以下的曲率半径折弯了的状态的材料构成即可，不特别限定，但是考虑挠性优良且便宜，由此能够降低产品成本的方面，优选用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET:Polyethylene Terephthalate)或者聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN:Polyethylene Naphthalate)等构成。
<第1导电层20>
第1导电层20是在基材10上以规定的图案形成的导电性的层。第1导电层20通常通过在丝网印刷包含导电体粒子和粘合剂树脂的导电体膏之后，使其固化而形成。
作为导电体膏所含有的导电体粒子，能够使用由银等各种金属、碳等各种导电材料构成的粒子，作为导电体粒子，优选使用平均粒径D50为1μm＜D50＜10μm的粒子。通过使用平均粒径D50处于上述范围的粒子作为导电体粒子，由此在处于将印刷布线板1以0.5mm以下的曲率半径进行折弯后的状态时，在折弯部分，在第1导电层20被拉伸时产生了微小裂缝的情况下，能够防止第1导电层20内的微小裂缝的扩大。而且，由此，能够更加提高第1导电层20的断线的抑制效果。
另外，作为导电体膏所含有的粘合剂树脂，优选通过热而固化的热固化性的树脂，例如，列举聚酯纤维类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂等，这些之中，尤其优选聚酯纤维类树脂。
在本实施方式中，对于第1导电层20而言，优选杨氏模量Ec1[MPa]满足下述式(1)，另外优选断裂伸长率Bc1[％]满足下述式(2)：
100MPa＜Ec1＜1000MPa……(1)
Bc1≥10％……(2)。
其中，第1导电层20的杨氏模量Ec1以及断裂伸长率Bc1例如能够利用使用用于形成第1导电层20的导电体膏，与形成第1导电层20时的条件相同地制作出的膜状成形体，遵循JIS K7127，进行拉伸试验，由此进行测定。
另外，在本实施方式中，第1导电层20的杨氏模量Ec1、断裂伸长率Bc1例如能够通过调整第1导电层20所包括的粘合剂树脂的含有比例、第1导电层20所包含的粘合剂树脂的种类等来进行控制。
具体而言，若使第1导电层20中的粘合剂树脂的含有比例增加，则与此相应地，杨氏模量Ec1具有变低的倾向，另外，断裂伸长率Bc1具有变高的倾向。另一方面，若使粘合剂树脂的含有比例减少，则与此相应地，杨氏模量Ec1具有变高的倾向，另外，断裂伸长率Bc1具有变低的倾向。并且，粘合剂树脂的玻璃化温度(Tg)越低，杨氏模量Ec1越具有变低的倾向，另外，断裂伸长率Bc1越具有变高的倾向，另一方面，粘合剂树脂的玻璃化温度(Tg)越高，杨氏模量Ec1越具有变高的倾向，另外，断裂伸长率Bc1越具有变低的倾向。同样地，能够为粘合剂树脂中的软链段(soft segment)的含有比例越多，杨氏模量Ec1越具有变低的倾向，另外，断裂伸长率Bc1越具有变高的倾向，并且，可塑剂越多，杨氏模量Ec1越具有变低的倾向，另外，断裂伸长率Bc1越具有变高的倾向。因此，在本实施方式中，通过适当地调整这些条件，能够控制第1导电层20的杨氏模量Ec1、断裂伸长率Bc1。
<第1绝缘层30>
第1绝缘层30是以覆盖图案状地形成的第1导电层20的方式形成在基材10之上的绝缘性的层。第1绝缘层30通过层叠绝缘性树脂的膜的方法或者丝网印刷含有绝缘性树脂的绝缘体膏后使其固化的方法而形成。作为绝缘性树脂，不特别限定，优选利用紫外线、电子束等进行固化的光固化性树脂，例如列举紫外线固化型的聚氨酯丙烯酸酯类树脂等。另外，根据需要，第1绝缘层30也可以包含有二氧化硅、云母、粘土、滑石、氧化钛、碳酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁等无机填料。
其中，在本实施方式或者，在形成第1绝缘层30时，在采用丝网印刷绝缘体膏的方法的情况下，从有效地抑制针孔的产生的观点考虑，优选分2次进行绝缘体膏的印刷以及固化。即，优选在通过丝网印刷在形成有第1导电层20的基材10上涂敷绝缘体膏且接下来使其光固化之后，进一步在其之上通过丝网印刷涂敷绝缘体膏，并接下来使其光固化，由此形成第1绝缘层30。其中，在如上述那样分2次进行绝缘体膏的印刷以及固化来形成第1绝缘层30的情况下，作为绝缘体膏，使用实质上具有相同组成的物质即可，在该情况下，分2次形成的各层实质上具有相同组成，实质上具有相同特性(例如，杨氏模量、断裂伸长率、玻璃化温度等各特性)，所以能够实质上看作一层。
在本实施方式中，第1绝缘层30的杨氏模量Ei1[MPa]满足下述式(3)。
10MPa＜Ei1＜500MPa……(3)
即，在本实施方式中，第1绝缘层30的杨氏模量Ei1超过10MPa小于500MPa，根据本实施方式，第1绝缘层30的杨氏模量Ei1超过10MPa小于500MPa，并且后述的第2导电层40的断裂伸长率Bc2[％]如后述那样在10％以上，由此即使在如图2所示那样以0.5mm以下的曲率半径、优选0.3mm以下的曲率半径、更优选实质为零的曲率半径的条件折弯本实施方式的印刷布线板1的情况下，也能够有效地防止各导电层20、40的断线、各绝缘层30、50的裂缝的产生。其中，优选第1绝缘层30的杨氏模量Ei1为50MPa＜Ei1＜200MPa。
另外，在本实施方式中，第1绝缘层30为杨氏模量Ei1满足上述式(3)的材料即可，但是除了杨氏模量Ei1满足上述式(3)之外，还优选断裂伸长率Bi1[％]满足下述式(4)：
Bi1＞100％……(4)。
其中，在本实施方式中，对于第1绝缘层30的杨氏模量Ei1以及断裂伸长率Bi1而言，例如能够在使用绝缘体膏形成第1绝缘层30的情况下，使用利用用于形成第1绝缘层30的绝缘体膏，与形成第1绝缘层30时的条件同样地制作出的膜状成形体，遵循JIS K7127，进行拉伸试验，由此进行测定。
另外，在本实施方式中，第1绝缘层30的杨氏模量Ei1、断裂伸长率Bi1例如能够通过调整第1绝缘层30所包含的绝缘性树脂的含有比例、第1绝缘层30所包含的绝缘性树脂的种类等，来进行控制。
具体而言，若使第1绝缘层30中的绝缘性树脂的含有比例增加，则与此相对应，杨氏模量Ei1具有变低的倾向，另外，断裂伸长率Bi1具有变高的倾向。另一方面，若使绝缘性树脂的含有比例减少，则与此相对应，杨氏模量Ei1具有变高的倾向，另外，断裂伸长率Bi1具有变低的倾向。并且，绝缘性树脂的玻璃化温度(Tg)越低，杨氏模量Ei1越具有变低的倾向，另外，断裂伸长率Bi1越具有变高的倾向，另一方面，绝缘性树脂的玻璃化温度(Tg)越高，杨氏模量Ei1越具有变高的倾向，另外，断裂伸长率Bi1越具有变低的倾向。同样，能够为绝缘性树脂中的软链段的含有比例越多，杨氏模量Ei1越具有变低的倾向，另外，断裂伸长率Bi1越具有变高的倾向，并且，树脂相对于填料的比率越多，杨氏模量Ei1越具有变低的倾向，另外，断裂伸长率Bi1越具有变高的倾向。因此，在本实施方式中，通过适当地调整这些条件，能够控制第1绝缘层30的杨氏模量Ei1、断裂伸长率Bi1。
另外，第1绝缘层30在常温下示出橡胶弹性，由此，在向电子设备组入时，即使在被多次折弯的情况下，也能够有效地抑制塑性变形的产生，根据该方面，优选玻璃化温度(Tg)在30℃以下。
<第2导电层40>
第2导电层40是以规定的图案形成在第1绝缘层30上的导电性的层。第2导电层40与上述的第1导电层20同样地在丝网印刷包含导电体粒子和粘合剂树脂的导电体膏之后，使其固化而形成。作为导电体膏中所含有的导电体粒子以及粘合剂树脂，能够使用与上述的第1导电层20相同的材料。
在本实施方式中，第2导电层40的断裂伸长率Bc2[％]满足下述式(5)：
Bc2≥10％……(5)。
即，在本实施方式中，第2导电层40的断裂伸长率Bc2在10％以上，根据本实施方式，如上述那样，第1绝缘层30的杨氏模量Ei1超过10MPa小于500MPa，并且第2导电层40的断裂伸长率Bc2[％]在10％以上，即第1绝缘层30的杨氏模量Ei1以及第2导电层40的断裂伸长率Bc2满足上述式(3)以及上述式(5)，由此即使在如图2所示那样以0.5mm以下的曲率半径、优选0.3mm以下的曲率半径、更优选实质为零的曲率半径的条件折弯本实施方式的印刷布线板1的情况下，也能够有效地防止各导电层20、40的断线、各绝缘层30、50的裂缝的产生。
尤其是，根据本实施方式，使第1绝缘层30的杨氏模量Ei1满足上述式(3)，由此在以0.5mm以下的曲率半径折弯本实施方式的印刷布线板1时，能够使第1绝缘层30的变形量相对变大。而且，据此，第1绝缘层30较大地变形，由此在折弯了的部分(弯曲部)，第1绝缘层30的厚度变薄，能够与第1绝缘层30的厚度变薄程度相应地抑制位于外周侧的第2导电层40以及第2绝缘层50的变形。除此之外，在本实施方式中，使第2导电层40的断裂伸长率Bc2满足上述式(5)，由此第2导电层40能够示出充分的延伸量，因此，根据该充分的延伸量，能够适当地追随基于折弯的变形。而且，根据本实施方式，像这样能够抑制第2导电层40以及第2绝缘层50的变形以及能够适当地追随由第2导电层40弯曲而产生的变形，由此即使在以0.5mm以下的曲率半径折弯本实施方式的印刷布线板1的情况下，也能够有效地防止这些层的破断、裂缝。
另外，在本实施方式中，第2导电层40为断裂伸长率Bc2满足上述式(5)的材料即可，但是除了断裂伸长率Bc2在上述式(5)之外，还优选杨氏模量Ec2[MPa]满足下述式(6)：
100MPa＜Ec2＜1000MPa……(6)。
其中，第2导电层40的杨氏模量Ec2、断裂伸长率Bc2例如能够与上述的第1导电层20的杨氏模量Ec1、断裂伸长率Bc1同样地进行测定，并且，第2导电层40的杨氏模量Ec2、断裂伸长率Bc2与上述的第1导电层20的杨氏模量Ec1、断裂伸长率Bc1同样地，能够通过调整第2导电层40所包含的粘合剂树脂的含有比例、第2导电层40所包含的粘合剂树脂的种类等，来进行控制。
<第2绝缘层50>
第2绝缘层50是以覆盖图案状地形成的第2导电层40的方式形成在第1绝缘层30之上的绝缘性的层。第2绝缘层50与上述的第1绝缘层30同样地，利用层叠绝缘性树脂的膜的方法或者丝网印刷含有绝缘性树脂的绝缘体膏后使其固化的方法来形成。作为绝缘性树脂，能够使用与上述的第1绝缘层30相同的材料。另外，优选第2绝缘层50含有无机填料，作为这样的无机填料，能够使用与上述的第1绝缘层30相同的材料。
在本实施方式中，对于第2绝缘层50而言，优选杨氏模量Ei2[MPa]满足下述式(7)，另外，优选断裂伸长率Bi2[％]满足下述式(8)：
10MPa＜Ei2＜500MPa……(7)
Bi2＞100％……(8)
其中，第2绝缘层50的杨氏模量Ei2、断裂伸长率Bi2例如能够与上述的第1绝缘层30的杨氏模量Ei1、断裂伸长率Ei1同样地进行测定，并且第2绝缘层50的杨氏模量Ei2、断裂伸长率Bi2与上述的第1绝缘层30的杨氏模量Ei1、断裂伸长率Ei1同样地能够通过调整第2绝缘层50所包含的绝缘性树脂的含有比例、第2绝缘层50所包含的绝缘性树脂的种类等，来进行控制。
另外，第2绝缘层50也与上述的第1绝缘层30同样地在常温下示出橡胶弹性，根据该方面，优选玻璃化温度(Tg)在30℃以下。
并且，第2绝缘层50优选通过在第2绝缘层50中含有无机填料，来使其表面(与第2导电层40相反侧的面)的表面粗糙度Ra控制在0.1μm＜Ra＜10μm的范围。尤其是，在为了使第2绝缘层50在常温下示出橡胶弹性而使第2绝缘层50的玻璃化温度在30℃以下的情况下，在常温下，能够得到所期望的柔软性，但在其表面有时会产生发粘、转印。因此，在本实施方式中，为了防止这样的不良情况，通过添加无机填料，使第2绝缘层50的表面粗糙度Ra处于上述范围，由此通过将第2绝缘层50的表面粗糙化，能够防止第2绝缘层50的发粘、阻塞。
另外，在本实施方式中，对于第1绝缘层30以及第2绝缘层50而言，优选在使用利用用于形成第1绝缘层30、第2绝缘层50的绝缘体膏，与形成第1绝缘层30、第2绝缘层50时的条件同样而制作出的膜状成形体，进行拉伸试验时，不示出屈服点，或者即使在示出屈服点的情况下，屈服伸长度也在100％以上。对于第1绝缘层30、第2绝缘层50而言，在不示出屈服点，或者即使在示出屈服点的情况下，屈服伸长度也在100％以上，由此在向电子设备组入时，即使被多次折弯，也能够难以产生第1绝缘层30、第2绝缘层50的塑性变形。而且，由此，能够有效地抑制因第1绝缘层30以及第2绝缘层50发生塑性变形，而导致位于第1绝缘层30以及第2绝缘层50之间的第2导电层40的电阻值上升那样的不良情况。
根据本实施方式，如上述那样，因为使第1绝缘层30的杨氏模量Ei1以及第2导电层40的断裂伸长率Bc2满足上述式(3)以及上述式(5)，由此，即使在如图2所示那样以0.5mm以下的曲率半径、优选0.3mm以下的曲率半径、更优选实质为零的曲率半径的条件折弯本实施方式的印刷布线板1的情况下，也能够有效地防止各导电层20、40的断线、各绝缘层30、50的裂缝的产生。
除此之外，在本实施方式中，除了第1绝缘层30的杨氏模量Ei1以及第2导电层40的断裂伸长率Bc2满足上述式(3)以及上述式(5)之外，优选上述的第1导电层20、第1绝缘层30、第2导电层40以及第2绝缘层60的杨氏模量以及断裂伸长率分别满足上述式(1)、(2)、(4)、(6)～(8)，由此，能够更加提高以0.5mm以下的曲率半径、优选0.3mm以下的曲率半径、更优选实质为零的曲率半径的条件折弯本实施方式的印刷布线板1的情况下的、各导电层20、40的断线、各绝缘层30、50的裂缝的产生的抑制效果。其中，在本实施方式中，在那个更加提高各导电层的断线、各绝缘层的裂缝的产生的抑制效果的方面，满足上述式(1)、(2)、(4)、(6)～(8)中的至少一个即可，也可以满足上述式(1)、(2)、(4)、(6)～(8)中的任意一个。
《第2实施方式》
接下来，对本发明的第2实施方式进行说明。图3是第2实施方式所涉及的印刷布线板1a的剖面图，图4是第2实施方式所涉及的印刷布线板1a的折弯了的状态下的剖面图。
第2实施方式的印刷布线板1a与上述的第1实施方式的印刷布线板1同样地是采用所谓的静电电容方式的、能够触摸输入的输入装置的基板，在组入电子设备等时，如图4所示那样，通常在以0.5mm以下的曲率半径、尤其是0.3mm以下的曲率半径、更加是实质为零的曲率半径的条件折弯了的状态下使用。
如图3所示，第2实施方式的印刷布线板1a具备基材10、第1导电层20、第3绝缘层60、第1绝缘层30、第2导电层40、第2绝缘层50。即，第2实施方式的印刷布线板1a除了在第1导电层20与第1绝缘层30之间具备第3绝缘层60以外，具有与上述的第1实施方式的印刷布线板1同样的结构。
以下，对第2实施方式的印刷布线板1a进行说明。
<基材10、第1导电层20>
基板10、第1导电层20能够与上述的第1实施方式的印刷布线板1具有相同的结构，能够同样地形成。即，作为基板10，能够用具有挠性的材料构成，另外，作为第1导电层20，能够优选杨氏模量Ec1[MPa]、断裂伸长率Bc1[％]分别满足上述式(1)、(2)。
<第3绝缘层60>
第2实施方式的印刷布线板1a在第1导电层20、第1绝缘层30之间具备第3绝缘层60。第3绝缘层60是以覆盖图案状地形成的第1导电层20的方式形成在基材10之上的绝缘性的层，与后述的第1绝缘层30实质上组成不同，实质上具有不同的特性(例如，杨氏模量、断裂伸长率、玻璃化温度等各特性)。
第3绝缘层60利用层叠绝缘性树脂的膜的方法或者丝网印刷含有绝缘性树脂的绝缘体膏之后，使其固化的方法来形成。作为绝缘性树脂，没有特别限定，优选通过紫外线、电子束等固化的光固化性的树脂，例如，列举紫外线固化型的聚氨酯丙烯酸酯类树脂等。另外，根据需要，第3绝缘层60也可以含有二氧化硅、云母、粘土、滑石、氧化钛、碳酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁等无机填料。
在第2实施方式中，第3绝缘层60的杨氏模量Ei3[MPa]与后述的第1绝缘层30的杨氏模量Ei1[MPa]之间的关系，满足下述式(9)：
Ei1＞Ei3……(9)。
根据第2实施方式，采用在第1导电层20与第1绝缘层30之间具备第3绝缘层60的结构，并且使第3绝缘层60相对于第1绝缘层30满足上述式(9)，由此，能够更加提高如图4所示那样以0.5mm以下的曲率半径、优选0.3mm以下的曲率半径、更优选实质为零的曲率半径的条件折弯第2实施方式的印刷布线板1a的情况下的、各导电层20、40的断线、各绝缘层30、50、60的裂缝的产生的防止效果，由此，能够提供可靠性更优的印刷布线板。
这里，在本实施方式中，作为用于使第3绝缘层60的杨氏模量Ei3和第1绝缘层30的杨氏模量Ei1满足上述式(9)的方法，没有特别限定，例如，列举用具有比第1绝缘层30的玻璃化温度(Tg)低的玻璃化温度(Tg)的材料形成第3绝缘层60的方法、使第3绝缘层60中的绝缘树脂的含有比例比第1绝缘层30中的绝缘树脂的含有比例少的方法等，但考虑到提高如图4所示那样用0.5mm以下的曲率半径折弯第2实施方式的印刷布线板1a时的、各层的断线、裂缝的产生的抑制效果的方面，优选用具有比第1绝缘层30的玻璃化温度(Tg)低的玻璃化温度(Tg)的材料形成第3绝缘层60的方法。
另外，在第2实施方式中，对于第3绝缘层60而言，优选杨氏模量Ei3[MPa]满足下述式(10)，另外，优选断裂伸长率Bi1[％]满足下述式(11)：
1MPa＜Ei3＜100MPa……(10)
Bi3＞100％……(11)。
其中，第3绝缘层60的杨氏模量Ei3、断裂伸长率Bi3例如能够与上述的第1绝缘层30的杨氏模量Ei1、断裂伸长率Ei1同样地测定，并且第3绝缘层60的杨氏模量Ei3、断裂伸长率Bi3与上述的第1绝缘层30的杨氏模量Ei1、断裂伸长率Ei1同样地能够通过调整第3绝缘层60所包含的绝缘性树脂的含有比例、第3绝缘层60所包含的绝缘性树脂的种类等，来进行控制。
另外，第3绝缘层60在常温下示出橡胶弹性，由此，考虑在向电子设备组入时，在多次折弯的情况下，也能够有效地抑制塑性变形的产生的方面，优选玻璃化温度(Tg)在30℃以下。
<第1绝缘层30>
第1绝缘层30是形成在上述的第3绝缘层60上的绝缘性的层，与上述的第3绝缘层60实质上组成不同，实质上具有不同的特性(例如，杨氏模量、断裂伸长率、玻璃化温度等各特性)。作为第1绝缘层30，除了形成在第3绝缘层60上且满足上述式(9)以外，能够具有与上述的第1实施方式的印刷布线板1同样的结构，能够相同地形成。即，作为第1绝缘层30，能够为杨氏模量Ei1[MPa]满足上述式(3)，并且优选断裂伸长率Bi1[％]满足上述式(4)。另外，第1绝缘层30与上述的第1实施方式的印刷布线板1同样地，优选玻璃化温度(Tg)在30℃以下。
<第2导电层40、第2绝缘层50>
第2导电层40是以规定图案形成在第1绝缘层30上的导电性的层，能够具有与上述的第1实施方式同样的结构，能够同样地形成。即，作为第2导电层40，能够为断裂伸长率Bc2[％]满足上述式(5)，并且优选杨氏模量Ec2[MPa]满足上述式(6)。
另外，第2绝缘层50是以覆盖图案状地形成的第2导电层40的方式形成在第1绝缘层30之上的绝缘性的层，能够与上述的第1实施方式具有相同的结构，能够同样地形成。即，作为第2绝缘层50，能够优选杨氏模量Ei2[MPa]、断裂伸长率Bi2[％]分别满足上述式(7)、(8)。另外，在第2实施方式中，作为第2绝缘层50，优选杨氏模量Ei2[MPa]与上述的第3绝缘层60的杨氏模量Ei3[MPa]之间的关系满足下述式(12)：
Ei2＞Ei3……(12)。
并且，第2绝缘层50与上述的第1实施方式的印刷布线板1同样地，优选玻璃化温度(Tg)在30℃以下，另外，优选通过使第2绝缘层50中含有无机填料来使其表面(与第2导电层40相反侧的面)的表面粗糙度Ra控制在0.1μm＜Ra＜10μm的范围。
根据第2实施方式，如上述那样，采用在第1导电层20与第1绝缘层30之间具备第3绝缘层60的结构，并且使第3绝缘层60相对于第1绝缘层30满足上述式(9)，由此，即使在如图4所示那样以0.5mm以下的曲率半径、优选0.3mm以下的曲率半径、更优选实质为零的曲率半径的条件折弯第2实施方式的印刷布线板1a的情况下，也能够更加提高各导电层20、40的断线、各绝缘层30、50、60的裂缝的产生的防止效果，由此能够通过可靠性更优异的印刷布线板。
其中，以上说明的实施方式是为了容易地理解本发明而记载的实施方式，并非为了限定本发明而记载的实施方式。因此，上述的实施方式所公开的各要素以包含属于本发明的技术范围的所有的设计变更、等同物为主旨。
例如，在第1实施方式所涉及的印刷布线板1中，也可以是如图5所示那样，在基材10的与形成第1导电层20的面相反侧的面形成附加层70那样的结构，在该情况下，即使在以0.5mm以下的曲率半径、尤其是0.3mm以下的曲率半径、进一步实质为零的曲率半径的条件折弯这样得到的印刷布线板1b的情况下，利用附加层70的效果，能够使实质的曲率半径增加与附加层70的厚度对应的量，由此，能够更加提高各导电层20、40的断线、各绝缘层30、50的裂缝的产生的抑制效果。其中，附加层70可以是导电层或者绝缘层中的任一种，例如能够与上述的各导电层20、40或者各绝缘层30、50同样地形成。
另外，同样地，在第2实施方式所涉及的印刷布线板1a中，也可以采用如图6所示那样，在基材10的与形成第1导电层20的面相反侧面形成附加层70那样的结构，这样得到的印刷布线板1c也能够起到与上述的印刷布线板1b(参照图5)相同的作用效果。
实施例
以下，列举实施例，对本发明进行更加具体的说明，但本发明并不局限于实施例。
《实施例1、2，比较例1～3》
<印刷布线板1的样品的制作>
在实施例1、2、比较例1～3中，用以下说明的方法，制作了具有上述图1所示的结构的印刷布线板1的样品。即，首先，在作为基材10的厚度为25μm的PET膜上，丝网印刷导电体膏并除去溶剂之后，使其热固化，由此形成厚度10μm、宽度0.4mm、长度20mm的图案状的第1导电层20。接下来，在形成了第1导电层20的基材10上，丝网印刷绝缘体膏并除去溶剂之后，照射紫外线(在比较例2中，热固化)，由此形成厚度20μm的绝缘层，并且在这之上，丝网印刷绝缘体膏并除去溶剂之后，照射紫外线(在比较例2中，热固化)，由此形成厚度20μm的绝缘层，从而形成合计厚度为40μm的第1绝缘层30。
接下来，在第1绝缘层30上，丝网印刷导电体膏并除去溶剂之后，使其热固化，由此形成厚度10μm、宽度0.4mm、长度20mm的图案状的第2导电层40，最后，在形成了第2导电层40的第1绝缘层30上丝网印刷绝缘体膏并除去溶剂之后，照射紫外线(在比较例2中，热固化)，由此形成厚度20μm的第2绝缘层50，从而得到图1所示的印刷布线板1的样品。在本实施例中，形成各导电层时的热固化条件是150℃、30分钟，另外，形成各绝缘层时的紫外线照射量是500mJ/cm2。
《实施例3、4、比较例4、5》
<印刷布线板1a的样品的制作>
在实施例3、4、比较例4、5中，用以下说明的方法，制作了具有上述图3所示的结构的印刷布线板1a的样品。即，在作为基材10的厚度25μm的PET膜上丝网印刷导电体膏并除去溶剂之后，使其热固化，由此形成厚度10μm、宽度0.4mm、长度20mm的图案状的第1导电层20。接下来，在形成了第1导电层20的基材10上，丝网印刷绝缘体膏并除去溶剂之后，照射紫外线，由此形成厚度20μm的第3绝缘层60。
接下来，在第3绝缘层60上，丝网印刷绝缘体膏并除去溶剂之后，照射紫外线(在比较例5中，热固化)，由此形成厚度20μm的第1绝缘层30，并且在这之上，丝网印刷导电体膏并除去溶剂之后，使其热固化，由此形成厚度10μm、宽度0.4mm、长度20mm的图案状的第2导电层40。然后，最后在形成了第2导电层40的第1绝缘层30上，丝网印刷绝缘体膏并除去溶剂之后，照射紫外线(在比较例3中，热固化)，由此形成厚度20μm的第2绝缘层50，从而得到图3所示的印刷布线板1a的样品。在本实施例中，形成各导电层时的热固化条件是150℃、30分钟，另外，形成各绝缘层时的紫外线照射量是500mJ/cm2。
<弯曲试验>
将得到的印刷布线板1的样品以及印刷布线板1a的样品切割成5mm宽，按下述(1)～(4)的顺序，进行了弯曲试验。
(1)按照作为基材10的PET膜位于内侧的方式，如图2所示那样以曲率半径实质为零的条件折弯印刷布线板样品。
(2)关于折弯了的印刷布线板样品，施加20N的应力5秒钟，利用电阻计测定第1导电层20以及第2导电层40的电阻值。
(3)拉伸折弯了的印刷布线板样品，施加20N的应力5秒钟。
(4)反复进行10次上述(1)～(3)。
然后，在弯曲试验结束之后，关于进行了弯曲试验的印刷布线板样品，用电子显微镜进行观察，确认裂缝的有无。
<绝缘体膏条件>
在各实施例以及各比较例中，作为用于形成各绝缘层30、50、60的绝缘体膏，将以下所示的绝缘体膏以表3所示的组合来使用。以下示出使用的绝缘体膏的组成。
·绝缘体膏Ai：紫外线固化型聚氨酯丙烯酸酯类树脂(玻璃化温度：0℃)70重量％(固体成分换算)以及滑石(粒径5～10μm)30重量％(固体成分换算)
·绝缘体膏Bi：紫外线固化型聚氨酯丙烯酸酯类树脂(玻璃化温度：15℃)70重量％(固体成分换算)以及滑石(粒径5～10μm)30重量％(固体成分换算)
·绝缘体膏Ci：紫外线固化型聚氨酯丙烯酸酯类树脂(玻璃化温度：35℃)70重量％(固体成分换算)以及滑石(粒径5～10μm)30重量％(固体成分换算)
·绝缘体膏Di：聚酯纤维类热固化性树脂(玻璃化温度：40℃)100重量％(固体成分换算)以及作为溶剂的丁基卡必醇乙酸酯
分别在表1中示出关于使用各绝缘体膏而得到的绝缘体膜，遵循JISK7127进行拉伸试验从而得到的杨氏模量、断裂伸长率以及屈服伸长度，在图7中示出拉伸试验的测定结果。其中，关于绝缘体膏Ai、Bi、Ci，在以规定厚度丝网印刷于基材上并除去溶剂之后，照射500mJ/cm2的紫外线，由此制作绝缘体膜。另外，关于绝缘体膏Di，在以规定厚度丝网印刷于基材上并除去溶剂之后，以150℃、30分钟的条件使其热固化，由此制作绝缘体膜。另外，在图7中，将使用各绝缘体膏Ai、Bi、Ci、Di形成的绝缘体膜分别作为绝缘体膜Ai、Bi、Ci、Di。
[表1]
[表1]
<导电体膏条件>
在各实施例以及各比较例中，作为用于形成各导电层20、40的导电体膏，将以下所示的导电体膏以表3所示的组合来使用。以下示出使用的导电体膏的组成。
·导电体膏Ac：聚酯纤维类热固化性树脂(玻璃化温度：0℃、填料/树脂比：85/15)10重量％(固体成分换算)、粒子状银粒子(粒径1～2μm)90重量％(固体成分换算)以及作为溶剂的丁基卡必醇乙酸酯
·导电体膏Bc：聚酯纤维类热固化性树脂(玻璃化温度：0℃、填料/树脂比：85/15)10重量％(固体成分换算)、鳞片状银粒子(粒径2～3μm)90重量％(固体成分换算)以及作为溶剂的丁基卡必醇乙酸酯
·导电体膏Cc：聚酯纤维类热固化性树脂(玻璃化温度：0℃、填料/树脂比：90/10)10重量％(固体成分换算)、鳞片状银粒子(粒径2～3μm)90重量％(固体成分换算)以及作为溶剂的丁基卡必醇乙酸酯
分别在表2中示出关于使用各导电体膏而得到的导电体膜，遵循JISK7127进行拉伸试验从而得到的杨氏模量、断裂伸长率以及屈服伸长度，在图8中示出拉伸试验的测定结果。其中，在使用各导电体膏以规定厚度丝网印刷于基材上并除去溶剂之后，以150℃、30分钟的条件使其热固化，由此制作导电体膜。另外，在图8中，分别将使用各导电体膏Ac、Bc、Cc形成的导电体膜作为导电体膜Ac、Bc、Cc。
[表2]
[表2]
<评价结果>
在表3中示出在各实施例以及各比较例中使用的绝缘体膏以及导电体膏的组合、以及各实施例以及各比较例中的弯曲试验后的裂缝的有无的评价结果、以及弯曲试验时的第10次弯曲时的第1导电层20以及第2导电层40的电阻上升值(电阻上升值＝第10次弯曲时的电阻值-弯曲试验前的电阻值)。
[表3]
[表3]
根据表1～3，在第1绝缘层30的杨氏模量Ei1以及第2导电层40的断裂伸长率Bc2满足上述式(3)以及上述式(5)(即，第1绝缘层30的杨氏模量Ei2超过10MPa小于500MPa，并且第2导电层40的断裂伸长率Bc2在10％以上)的实施例1～4中，均在弯曲试验后，没有确认出裂缝的产生，另外，弯曲试验后的各导体层的电阻的上升也被抑制，具有良好的结果。尤其在第1导电层20与第1绝缘层30之间形成第3绝缘层60且第1绝缘层30的杨氏模量Ei1和第3绝缘层60的杨氏模量Ei3满足上述式(9)(即，Ei1＞Ei3)的实施例3、4中，成为弯曲试验后的各导体层的电阻的上升被特别抑制的结果。
另一方面，第1绝缘层30的杨氏模量Ei1在500MPa以上且不满足上述式(3)的比较例1、2、4、5以及第2导电层40的断裂伸长率Bc2小于10％且不满足上述式(5)的比较例3均成为弯曲试验后的各导体层的电阻的上升、尤其是第2导体层40的电阻的上升变大的结果。另外，关于比较例1，在弯曲试验后还确认出裂缝的产生。这里，分别在图9中，将弯曲试验时的实施例1、2、比较例1～3中的第2导体层40的电阻值的结果曲线图化而示出，在图10中，将弯曲试验时的实施例3、4、比较例4、5中的第2导体层40的电阻值的结果曲线图化而示出。如根据图9、图10能够确认的那样，实施例1～4有效地抑制伴随着弯曲次数的增加的电阻值的上升，另一方面，在比较例1～5中，成为在多次弯曲后，电阻值急剧上升的结果。
附图标记说明：
1、1a…印刷布线板；10…基材；20…第1导电层；30…第1绝缘层；40…第2导电层；50…第2绝缘层；60…第3绝缘层；70…附加层。

Claims (7)

1.一种印刷布线板，是折弯使用的印刷布线板，其特征在于，具备：
基材；
第1导电层，其形成在所述基材之上；
第1绝缘层，其以覆盖所述第1导电层的方式形成在所述基材的上方；以及
第2导电层，其形成在所述第1绝缘层之上，
在设所述第1绝缘层的杨氏模量为Ei1，所述第2导电层的断裂伸长率为Bc2的情况下，满足下述式(I)、(II)：
10MPa＜Ei1＜500MPa……(I)
Bc2≥10％……(II)。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其特征在于，
所述第1绝缘层的玻璃化温度在30℃以下。
3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其特征在于，
还具备第2绝缘层，所述第2绝缘层以覆盖所述第2导电层的方式形成在所述第1绝缘层的上方，
所述第2绝缘层的表面粗糙度Ra满足0.1μm＜Ra＜10μm。
4.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其特征在于，
在所述第1导电层与所述第1绝缘层之间，还具备与所述第1绝缘层不同的第3绝缘层，
在设所述第3绝缘层的杨氏模量为Ei3的情况下，满足下述式(III)：
Ei1＞Ei3……(III)。
5.根据权利要求4所述的印刷布线板，其特征在于，
满足下述式(IV)：
1MPa＜Ei3＜100MPa……(IV)。
6.根据权利要求3所述的印刷布线板，其特征在于，
在所述第1导电层与所述第1绝缘层之间，还具备与所述第1绝缘层不同的第3绝缘层，
所述第3绝缘层的玻璃化温度低于所述第2绝缘层的玻璃化温度。
7.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其特征在于，
在所述基材的与形成有所述第1导电层的面相反侧的面，还具备附加层。
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