TWI668107B - Flexible wiring body and flexible substrate - Google Patents

Abstract

〔課題〕 提供抑制導電性下降的同時，可以提高耐久性的伸縮性配線體。 〔解決手段〕 伸縮性配線體30，包括導體部40，包含黏合劑41以及黏合劑41中分散的導電性粒子42；以及軟質樹脂50，埋設在黏合劑41內，比黏合劑41相對更軟；其中，導電性粒子42，不以上述軟質樹脂50覆蓋。

Description

伸縮性配線體以及伸縮性基板

本發明係關於伸縮性配線體以及伸縮性基板。

作為伸縮性基板，眾所周知包括伸縮性基材以及在此伸縮性基材上形成並包含導電性微粒及彈性體的導電圖案，不以架橋劑硬化彈性體(例如，參照專利文件1)。 [先行技術文件] [專利文件]

[專利文件1]日本專利第2014-236103號公開公報

[發明所欲解決的課題]

一般伸縮性基板中，對伸縮性基板的變形導電圖案不能追隨時，上述導體圖案中產生裂痕，具有上述導體圖案的導電性下降的問題。

另一方面，如上述伸縮性基板，由於不以架橋劑固化彈性體，給予高柔軟性，考慮抑制因伸縮性基板的變形導體圖案中產生裂痕。在此情況下，因為彈性體的楊氏模數（Young's modulus）下降，有耐久性惡化的問題。

本發明所欲解決的課題，係提供抑制導電性下降的同時，可以提高耐久性的伸縮性配線體以及伸縮性基板。 [用以解決課題的手段]

[1]根據本發明的伸縮性配線體，包括導體部，包含黏合劑以及上述黏合劑中分散的導電性粒子；以及軟質樹脂，埋設在上述黏合劑內，比上述黏合劑相對更軟；上述導電性粒子，不以上述軟質樹脂覆蓋。

[2]上述發明中，滿足下列(1)式也可以。 D＞L … (1) 其中，上述(1)式中，D係上述導電性粒子的粒徑，L係上述軟質樹脂的長度。

[3]上述發明中，上述軟質樹脂的形狀也可以是粒狀。

[4]上述發明中，上述軟質樹脂，分散在上述黏合劑中也可以。

[5]根據本發明的伸縮性基板，包括上述伸縮性配線體以及設置上述導體部的伸縮性基材。

[6]上述發明中，上述軟質樹脂的至少一部分，是上述伸縮性基材的一部分突出的突起也可以。 [發明效果]

根據本發明，因為對於配線體的變形軟質樹脂可以追隨，可以抑制導體部中產生裂痕。因此，可以抑制導體部的導電性下降。

又，因為軟質樹脂埋設在黏合劑內，難以露出外部。因此，可以抑制軟質樹脂惡化，可以達到提高伸縮性基材全體的耐久性。

以下，根據圖面說明本發明的實施形態。

第1圖係根據本發明的一實施形態的連接外部電路之間的伸縮性基板的立體圖，第2圖係沿著其延伸方向往高度方向切斷其伸縮性基板的剖面圖，第3圖係根據本發明的一實施形態的導體部及軟質樹脂的部分放大圖，以及第4圖係用以說明粒子的粒徑的圖。

第1圖所示的伸縮性基板10，例如具有電性連接剛性基板或撓性印刷配線板(FPC)等的外部電路100之間的伸縮性之配線基板。如此的伸縮性基板10，不特別限定，但應用於需要產業用機器人等的可動部、彎曲部或筆記型個人電腦的內部配線等的彎曲性、伸縮性之處。此伸縮性基板10，如第2圖所示，包括伸縮性基材20以及伸縮性配線體30。

伸縮性基材20，係形成具有伸縮性的矩形的板狀構件。此伸縮基材20，例如，可以使用彈性體薄片(Elastomer Sheet)或纖維構成的織物。作為彈性體，例如可以使用天然橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠 (Styrene Butadiene Rubber)、丁二烯橡膠 (Butadiene Rubber)、氯平橡膠(Chloroprene Rubber)、丁基橡膠(butyl rubber)、腈橡膠(Nitrile Rubber)、乙丙膠(Ethylene propylene Rubber)、丙烯酸橡膠(acryl rubber)、胺基甲酸乙酯橡膠(Urethane rubber)、聚矽氧橡膠(Silicone rubber)或氟橡膠(Fluoro Rubber)等。又，使用其它的彈性體材料也可以。作為纖維，例如可以使用嫘縈( RAYON )、尼龍(nylon)、聚酯 (Polyester)、丙烯酸 (acryl)、聚胺酯(Polyurethane)、維尼龍 (Vinylon)、聚乙烯（polyethylene）、Nafion(註冊商標)、醯胺(aramid)、綿等。

伸縮性基材20的楊氏模數（Young's modulus），最好是0.1～35MPa。又，伸縮性基材20的最大延伸度，最好是5～50%。又，最大延伸度係指各構成中可彈性變形的伸展率最大值。又，伸縮性基材20的斷裂延伸度，最好是50%以上。又，伸縮性基材20的厚度，最好是20～300μm(微米)。

伸縮性配線體30，具有伸縮性，如第2圖所示，設置在伸縮性基材20上。此伸縮性配線體30，如第3圖所示，包括導體部40以及軟質樹脂50。

導體部40以直線狀圖案或曲線狀圖案等的任意圖案構成，設置在伸縮性基材20(具體而言，主面21)上。此導體部40，包含黏合劑41以及導電性粒子42。黏合劑41，係黏合樹脂，使導體部40內包含的複數導電性粒子42之間黏合，伸縮性基板10變形之際，為了使導電性粒子42不再凝縮穩定化，包含在導體部40內。導體部40，與伸縮性基材20相同，最好具有伸縮性，在此情況下，作為黏合劑41，最好使用合成樹脂或彈性體。因此，對於伸縮性基板10，得到即使施加擴展或折彎等外力引起的變形，除去外力也回到原狀的性質。

作為黏合劑41，可以使用聚酯(Polyester)樹脂、polyurethane (聚胺酯) 樹脂、丙烯酸(acryl) 樹脂、丙烯酸 (acryl)橡膠、胺基甲酸乙酯(Urethane )橡膠、腈橡膠(Nitrile Rubber)、聚矽氧橡膠(Silicone rubber)、氟橡膠(Fluoro Rubber)、這些2種以上的複合體等。如此的黏合劑41，可以是架橋性樹脂組成物，也可以是未架橋性樹脂組成物。

黏合劑41的楊氏模數，最好是1～35MPa。又，黏合劑41的最大延伸度，最好是5～50%。又，黏合劑41的斷裂延伸度，最好是50%以上。

導電性粒子42，在黏合劑41中分散。作為此導電性粒子42，可以使用金、銀、白金、釕(ruthenium)、鉛、錫、鋅、鉍等的金屬或這些合金構成的金屬材料，或者，碳等的非金屬材料。導電性粒子42的形狀，最好是形成片斷狀或不定狀的形狀。伸縮性配線體30中的導電性粒子42的存在比例最好是50%以上。又，伸縮性配線體30中的存在比例，係指沿著高度方向切斷伸縮性配線體30的剖面中，對伸縮性配線體30的總剖面積所占的面積比例。

作為導電性粒子42的粒徑D，最好是0.5～20μm(微米)。又，所謂導電性粒子42的粒徑，係指平均粒徑，如第4圖所示，外接至導電性粒子42的假想圓C的直徑D的平均值。

軟質樹脂50，係比黏合劑41相對更軟的樹脂組成物。此軟質樹脂50，設置用以提高導體部40的伸縮性，使導體部40可以追隨伸縮性基材20的變形。

此軟質樹脂50，係彈性體，具有伸縮性。作為如此的軟質樹脂50，可以使用與上述黏合劑41相同的材料。例如，黏合劑41與軟質樹脂50以相同的材料構成也可以。在此情況下，軟質樹脂50中添加可塑劑等，使軟質樹脂50比黏合劑41軟。

此軟質樹脂50的楊氏模數，最好比黏合劑41的楊氏模數相對更低。如此的軟質樹脂50的楊氏模數，最好是0.1～20MPa。

此軟質樹脂50埋設在黏合劑41內。本實施形態中，軟質樹脂50的形狀，形成粒狀。形成如此粒狀的軟質樹脂50分散存在於黏合劑中。此粒狀的軟質樹脂50的形狀，例如，與導電性粒子42相同，形成斷片狀或不定狀也可以。如此的軟質樹脂50的長度，在無負荷狀態中，最好是0.5～10μm(微米)。又，所謂軟質樹脂50的長度L，係指軟質樹脂50的最長長度的平均值。本實施形態中，因為軟質樹脂50是粒狀，作為軟質樹脂50的長度L，使用軟質樹脂粒子的粒徑。

根據抑制導體部40中的裂痕產生、產生的裂痕傳輸、進展觀點來看，導電性粒子42的粒徑D與軟質樹脂50的長度L的關係最好設定滿足下列(2)式。 D＞L … (2)

黏合劑41中，導電性粒子42與軟質樹脂50不互相凝聚，分離而分散。因此，導電性粒子42，不以軟質樹脂50覆蓋。雖然導電性粒子42與軟質樹脂50互相連接也可以，但導電性粒子42的外周不以軟質樹脂50完全覆蓋。又，根據提高導體部40的伸縮性的同時，抑制導體部40的導電性下降的觀點來看，伸縮性配線體30中的軟質樹脂50的存在比例，最好是1～50%。

如此的導體部40，係在伸縮性基材20的主面21上塗佈導電性膏材再硬化形成。作為如此的導電性膏材的具體例，可以例示混合上述的黏合劑41、導電性粒子42以及軟質樹脂50至水或溶劑以及各種添加劑(例如，老化防止劑、難燃劑、軟化劑等)內構成的導電性膏材。作為導電性膏材內包含的溶劑，例如，可以使用乙二醇丁醚醋酸酯 (Butyl cellosolve acetate)、二乙二醇乙醚醋酸酯(Carbitol Acetate)、二甘醇丁醚醋酸酯(Butyl carbitol acetate)、一縮二丙二醇一丁醚(Dipropylene Glycol Monobutyl Ether)、二甘醇一甲醚(Diethylene glycol monomethyl ether)、環己酮(cyclohexanone)、異佛爾酮(isophorone)、萜品醇(terpineol)等。

又，作為導電性膏材的塗佈方法，可以舉出配量法、噴墨法、網版印刷法。或是可以舉出以狹縫塗佈法(slit coating)、棒式塗佈法(bar coating)、刀塗法(blade coating)、浸塗法(Dip Coating)、噴塗法(Spray Coating)、旋塗法(Spin Coating)。又，作為導電性膏材的硬化方法，可以舉出加熱處理、紅外線、紫外線、雷射光等的能量線照射等。又，作為導電性膏材的硬化處理，只進行乾燥也可以。

說明本實施形態的伸縮性配線體30以及伸縮性基板10的作用。第5(A)圖係根據比較例的導體部的部分放大圖，顯示擴展伸縮性基板前的狀態，第5 (B)圖係根據比較例的導體部的部分放大圖，顯示擴展伸縮性基板後的狀態。又，第6(A)圖係根據本發明的一實施形態的導體部的部分放大圖，顯示擴展伸縮性基板前的狀態，第6(B)圖係根據本發明的一實施形態的導體部的部分放大圖，顯示擴展伸縮性基板後的狀態。

根據第1比較例的伸縮性基板110中，如第5(A)圖所示，導體部140內包含黏合樹脂141以及導電性粒子142。對此伸縮性基板110施加外力時，導體部140中，由於追隨伸縮性基板110的變形黏合樹脂141變形，可以抑制導體部140中裂痕的產生。

在此，黏合劑等的樹脂組合物，當楊氏模數變高時，據此，最大延伸度及斷裂延伸度有下降的傾向，又，剛性有提高的傾向，另一方面，當楊氏模數變低時，據此，最大延伸度及斷裂延伸度有提高的傾向，又，剛性有下降的傾向。因為導體部140容易追隨伸縮性基板110的變形，降低黏合樹脂141的楊氏模數，使導體部140的伸縮性提高時，黏合樹脂141的剛性下降，進而，導體部140全體的耐久性下降。另一方面，為了使伸縮性基板110全體的耐久性提高，提高黏合樹脂141的楊氏模數，使黏合樹脂141的剛性提高時，損害黏合樹脂141的伸縮性，如第5(B)圖所示，導體部140不能追隨伸縮性基板110的變形，導體部140中產生裂痕。

又，因為導體部140容易追隨伸縮性基板110的變形，降低黏合樹脂141的楊氏模數使導體部140的伸縮性提高時，導體部140的擴展在其全區均等產生。因此，伸縮性基板110變形的狀態中，或是導電性粒子142之間分離，或是導電性粒子142之間的接觸電阻增大，而導體部140的導電性下降。

對於此比較例，本實施形態中，如第6(A)圖所示，比黏合劑41相對更軟的軟質樹脂50埋設在上述黏合劑41內。在此情況下，軟質樹脂50，因為對於伸縮性基板10的變形可以追隨，所以可以達成提高導體部40的伸縮性。另一方面，由於軟質樹脂50埋設在黏合劑41內，軟質樹脂50變得難以露出伸縮性基板10的外部。於是，因為可以抑制耐久性惡化的軟質樹脂50惡化，可以達到提高伸縮性配線體30全體的耐久性。

又，本實施形態中，如第6(B)圖所示，對於伸縮性基板10的變形，由於軟質樹脂50相對黏合劑41優先變形，可以控制導體部40的全區均等擴展。藉此，使伸縮性基板10變形之際，可以抑制導體部40的導電性下降。

又，本實施形態中，導電性粒子42不以軟質樹脂50覆蓋。因此，對伸縮性基板10施加外力，導體部40變形，即使導電性粒子42之間編排改變，導電性粒子42之間也可以互相接觸。在此情況下，導體部40中，因為產生新的導通路徑，可以達到提高導體部40的導電性。

又，本實施形態中，導電性粒子42的直徑D與軟質樹脂50的直徑L的關係，滿足上述(2)式。因此可以控制沿著軟質樹脂50的表面導體部40中的裂痕產生或產生的裂痕傳輸、進展。

又，本實施形態中，因為軟質樹脂50是粒狀，不論對於伸縮性配線體30施加的外力方向，可以容易發揮導體部40的伸縮性。

又，本實施形態中，粒狀的軟質樹脂50在黏合劑41中分散。在此情況下，因為導體部40全體存在粒狀的軟質樹脂50，可以給予伸縮性配線體30全體伸縮性。

本實施形態中的「伸縮性基板10」相當於本發明中的「伸縮性基板」的一例，本實施形態中的「伸縮性基材20」相當於本發明中的「伸縮性基材」的一例，本實施形態中的「伸縮性配線體30」相當於本發明中的「伸縮性配線體」的一例，本實施形態中的「導體部40」相當於本發明中的「導體部」的一例，本實施形態中的「黏合劑41」相當於本發明中的「黏合劑」的一例，本實施形態中的「導電性粒子42」相當於本發明中的「導電性粒子」的一例，以及本實施形態中的「軟質樹脂50」相當於本發明中的「軟質樹脂」的一例。

第7圖係往高度方向切斷根據本發明的另一實施形態的伸縮性基板的剖面圖，第8A圖係顯示根據本發明的另一實施形態的伸縮性基板的平面圖。第8B圖係顯示根據本發明的另一實施形態的伸縮性基板的變形例的平面圖。又，與上述實施形態相同的構成附上相同的符號，省略重複的說明，引用上述實施形態中所做的說明。

第7圖所示的伸縮性基板10B中，伸縮性配線體30B包含軟質樹脂50存在的第1區域301以及與第1區域301比較軟質樹脂50的存在比例低的第2區域302。

第1區域301，例如，伸縮性基材20的主面21近旁等的伸縮性基材20與導體部40之間對應容易產生伸縮性差的區域(例如，伸縮性基材20與導體部40的界面)配置。第2區域302，在導體部40中第1區域301以外的區域對應難以產生伸縮性差的區域配置。本實施形態中，沿著伸縮性配線體30B的高度方向，從靠近伸縮性基材20側依序積層第1區域301與第2區域302。

特別在本實施形態中，由於第2區域302中的軟質樹脂50的存在比例為0%，即，由於第2區域302中不存在軟質樹脂50，第2區域302中的軟質樹脂50的存在比例比第1區域301中的軟質樹脂50的存在比例低。又，設定第2區域302中的軟質樹脂50的存在比例比0%高且比第1區域301中的軟質樹脂50的存在比例低也可以。

此軟質樹脂50，在伸縮性基材20的主面21上分散。本實施形態中，如第8(A)圖所示，複數的軟質樹脂50在伸縮性基材20的主面21的全區均等配置，但不特別限定於此，複數的軟質樹脂50，如第8(B)圖所示的伸縮性基板10C(伸縮性配線體30C)，在伸縮性基材20的主面21上只對應設置導體部40的區域配置也可以。

如此的伸縮性基板10B，可以根據以下的方法製造。即，首先，伸縮性基材20的主面21上塗佈混合軟質樹脂50至水或溶劑以及各種添加劑構成的溶液，並使上述溶液乾燥。於是，軟質樹脂50殘存的主面21上，塗佈上述導電性膏材，並使上述導電性膏材硬化，形成導體部40。根據上述，可以得到伸縮性基板10B。

以此方式，本實施形態中，作為形成導體部40的導電性膏材，因為可以使用不分散軟質樹脂50的導電性膏材，可以輕易使用按照對伸縮性基板10的要求之各種廣範圍的導電性膏材。

又，本實施形態中，對應容易產生擴展性差的伸縮性基材20與導體部40的界面，因為配置軟質樹脂50，這些界面中，起因於擴展性差的裂痕變得難以產生。藉此，可以使伸縮性基板10B的耐久性提高。

又，本實施形態中，導體部40的黏合劑41中分散軟質樹脂，但不特定限定於此。即，對應伸縮性基材20與導體部40的界面配置軟質樹脂50的同時，導體部40的黏合劑41中分散粒狀的軟質樹脂分散也可以。

第9圖係往高度方向切斷根據本發明的另一實施形態的伸縮性基板的剖面圖，第10(A)圖係顯示根據本發明的另一實施形態的伸縮性基板的平面圖，第10(B)圖係顯示根據本發明的另一實施形態的伸縮性基板的變形例的平面圖。又，與上述實施形態相同的構成附上相同的符號，省略重複的說明，引用上述實施形態中所做的說明。

第9圖所示的伸縮性基板10D中，伸縮性配線體30D的軟質樹脂50B，形成具有略正方形的剖面形狀之角柱狀。此軟質樹脂50B直接設置在伸縮性基材20的主面21上，往遠離主面21側突出。

複數的軟質樹脂50B，如第10(A)圖所示，在平面圖中，排列成鋸齒形(zigzag)。又，複數的軟質樹脂50B的排列方法，不特別限定於上述，排列成格子狀也可以，隨機排列也可以。又，本實施形態中，複數的軟質樹脂50B，均等配置在上面21 (主面21)的全區，但不特別限定於此，複數的軟質樹脂50B，如第10(B)圖所示的伸縮性基板10E(伸縮性配線體30E)，伸縮性基材20的主面21中，只對應設置導體部40的區域配置也可以，又，在上面21上，排列軟質樹脂50B的配置密度不同的區域混合也可以。

導體部40，覆蓋此軟質樹脂50B，塗佈導電性膏材再硬化形成。藉此，形成角柱狀的軟質樹脂50B，埋設在黏合劑41中。又，如第9圖所示，軟質樹脂50B的長度L，最好比導體部40的高度H(參照第2圖)小(H＞L)。又，軟質樹脂50B的長度L，最好比導電性粒子42的粒徑D(參照第4圖)小(D＞L)。又，本實施形態的軟質樹脂50B，因為縱橫比夠大，高度方向中軟質樹脂50B的長度，近似軟質樹脂50B的長度L。

如此的軟質樹脂50B，使用配量法、噴墨法、網版印刷法等的方法在主面21上塗佈軟質樹脂組成物再硬化形成也可以。或者，使用壓印(imprint)法，往伸縮性基材20的主面21壓下版(不圖示)形成軟質樹脂50B也可以。在此情況下，軟質樹脂50B成為伸縮性基材20的一部分突出的突起，伸縮性基材20與軟質樹脂50B成為一體。

如此的伸縮性基板10D中，可以預先設定複數的軟質樹脂50B排列。在此，伸縮性配線體30D中的軟質樹脂50的存在比例增加時，據此，導體部40的伸縮性有提高的傾向，又，導體部40的耐久性有下降的傾向，另一方面，黏合劑41中的軟質樹脂50的存在比例減少時，據此，導體部40的伸縮性有下降的傾向，又，導體部40的耐久性有提高的傾向。在此情況下，例如，伸縮性基板10D的變形量大的區域中，因為要求導體部40高伸縮性，讓軟質樹脂50B存在很多的同時，伸縮性基板10D的變形量小的區域中，因為要求導體部40比伸縮性高的耐久性，讓軟質樹脂50B存在很少。藉此，伸縮性基板10D中，根據要求，可以使導體部40的伸縮性與耐久性兩方提高。

又，本實施形態中，導體部40的黏合劑41中不分散軟質樹脂，但不特別限定於此。即，伸縮性基材20的主面21上直接設置軟質樹脂50B的同時，導體部40的黏合劑41中分散粒狀的軟質樹脂也可以。在此情況下，軟質樹脂的至少一部分的軟質樹脂50B也可以是伸縮性基材20的一部分突出的突起。

又，以上說明的實施形態，係用以容易理解本發明而記載，不是用以限定本發明而記載。因此，上述實施形態揭示的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍之全部的設計變更或均等物之主旨。

例如，上述的實施形態中，伸縮性基材20上直接設置導體部40，但不特別限定於此，伸縮性基材20與導體部40之間存在介入層也可以。作為此介入層的材料，例如可以使用聚酯(Polyester)樹脂、聚胺酯(polyurethane) 樹脂、丙烯酸(acryl)樹脂、矽樹脂等。如此的介入層，一或複數積層在伸縮性基材20與導體部40之間也可以。

10、10B、10C、10D、10E‧‧‧伸縮性基板

20‧‧‧伸縮性基材

21‧‧‧主面

30、30B、30C、30D、30E‧‧‧伸縮性配線體

40‧‧‧導體部

41‧‧‧黏合劑

42‧‧‧導電性粒子

50、50B‧‧‧軟質樹脂

100‧‧‧外部電路

110‧‧‧伸縮性基板

140‧‧‧導體部

142‧‧‧導電性粒子

301‧‧‧第1區域

302‧‧‧第2區域

[第1圖]係根據本發明的一實施形態的連接外部電路之間的伸縮性基板的立體圖； [第2圖]係沿著其延伸方向往高度方向切斷其伸縮性基板的剖面圖； [第3圖]係根據本發明的一實施形態的導體部及軟質樹脂的部分放大圖； [第4圖]係用以說明粒子的粒徑的圖； [第5圖](A)係根據比較例的導體部的部分放大圖，顯示擴展伸縮性基板前的狀態，(B)係根據比較例的導體部的部分放大圖，顯示擴展伸縮性基板後的狀態； [第6圖](A)係根據本發明的一實施形態的導體部的部分放大圖，顯示擴展伸縮性基板前的狀態，(B)係根據本發明的一實施形態的導體部的部分放大圖，顯示擴展伸縮性基板後的狀態； [第7圖]係往高度方向切斷根據本發明的另一實施形態的伸縮性基板的剖面圖； [第8圖](A)係顯示根據本發明的另一實施形態的伸縮性基板的平面圖，(B)係顯示根據本發明的另一實施形態的伸縮性基板的變形例的平面圖； [第9圖]係往高度方向切斷根據本發明的另一實施形態的伸縮性基板的剖面圖；以及 [第10圖](A)係顯示根據本發明的另一實施形態的伸縮性基板的平面圖，(B)係顯示根據本發明的另一實施形態的伸縮性基板的變形例的平面圖。

Claims (6)

1. 一種伸縮性配線體，包括：導體部，包含黏合劑以及上述黏合劑中分散的導電性粒子；以及軟質樹脂，埋設在上述黏合劑內，比上述黏合劑相對更軟；其中，上述導電性粒子，不以上述軟質樹脂覆蓋，上述黏合劑的楊氏模數為1~35MPa。
2. 如申請專利範圍第1項所述的伸縮性配線體，其中滿足下列(1)式：D>L…(1)其中，上述(1)式中，D係上述導電性粒子的粒徑，L係上述軟質樹脂的長度。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述的伸縮性配線體，其中上述軟質樹脂的形狀是粒狀。
4. 如申請專利範圍第3項所述的伸縮性配線體，其中上述軟質樹脂，分散在上述黏合劑中。
5. 一種伸縮性基板，包括：伸縮性配線體，其中上述伸縮性配線體，包含：導體部，包含黏合劑以及分散於上述黏合劑中的導電性粒子；及軟質樹脂，其埋設在上述黏合劑內，比上述黏合劑相對更軟；其中上述導電性粒子，不以上述軟質樹脂覆蓋；以及伸縮性基材，設置上述導體部。
6. 如申請專利範圍第5項所述的伸縮性基板，其中上述軟質樹脂的至少一部分，是上述伸縮性基材的一部分突出的突起。