WO2014007334A1 - 導電性粒子、樹脂粒子、導電材料及び接続構造体 - Google Patents

Abstract

　導電性粒子を用いて電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くし、かつ接続信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。　本発明に係る導電性粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２の表面上に配置された導電層３とを有する。導電性粒子１を１０％圧縮したときの圧縮弾性率は１５００Ｎ／ｍｍ^２以上、５０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。導電性粒子１を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、導電性粒子１を５０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比は２以上、１０以下である。

Description

導電性粒子、樹脂粒子、導電材料及び接続構造体

　本発明は、樹脂粒子の表面上に導電層が配置されている導電性粒子に関する。また、本発明は、導電層が表面上に配置され、樹脂粒子の表面上に導電層が配置されている導電性粒子を得るために用いられる樹脂粒子に関する。また、本発明は、上記導電性粒子を用いた導電材料及び接続構造体に関する。

　異方性導電ペースト及び異方性導電フィルム等の異方性導電材料が広く知られている。該異方性導電材料では、バインダー樹脂中に導電性粒子が分散されている。

　フレキシブル基板、ガラス基板及び半導体チップなどの様々な接続対象部材の電極間の電気的な接続に、上記異方性導電材料が用いられている。例えば、タッチパネルでは、フレキシブル基板の電極が他の電極と、異方性導電材料により電気的に接続されている。

　上記導電性粒子の一例として、下記の特許文献１には、基材粒子と、該基材粒子の表面に形成された導電層とを有する導電性粒子が開示されている。基材粒子を形成するために、ジビニルベンゼン－エチルビニルベンゼン混合物が単量体の一部として用いられている。この導電性粒子では、粒子径の１０％が変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が２．５×１０^９Ｎ／ｍ^２以下、圧縮変形回復率が３０％以上、かつ、破壊歪みが３０％以上である。特許文献１には、上記導電性粒子を用いて基板の電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗が低くなり、接続信頼性が高くなることが記載されている。

　下記の特許文献２には、高弾力性定形粒子の表面に導電層が形成されている導電性粒子が開示されている。上記高弾力性定形粒子を１０％圧縮変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）は５００～２５００Ｎ／ｍｍ^２であり、かつ圧縮率が５０％以上において、圧縮荷重の解除後の圧縮変形回復率が２０～４５％の範囲内である。

特開２００３－３１３３０４号公報 特開２００３－２３８６２２号公報

　近年、フレキシブル基板の電極を他の電極と導電接続する際には、比較的低い圧力で、導電接続が行われる。このような比較的低い圧力での導電接続において、特許文献１，２に記載のような従来の導電性粒子を用いた場合には、接続抵抗を充分に低くすることが困難なことがある。

　また、比較的低い圧力で導電接続を行うために、導電性粒子を比較的柔らかくしただけでは、導電性粒子と電極との間にバインダー樹脂が噛み込むによって、接続抵抗が高くなる傾向がある。また、バインダー樹脂の噛み込みが生じた結果、電極間の接続信頼性が低くなるという問題がある。

　本発明の目的は、導電性粒子を用いて電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くし、かつ接続信頼性を高めることができる導電性粒子及び樹脂粒子、並びに該導電性粒子又は該樹脂粒子を用いた導電材料及び接続構造体を提供する。

　本発明の広い局面によれば、樹脂粒子と、前記樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有する導電性粒子であって、前記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率が１５００Ｎ／ｍｍ^２以上、５０００Ｎ／ｍｍ^２以下であり、前記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記導電性粒子を５０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が、２以上、１０以下である、導電性粒子が提供される。

　前記導電性粒子の破壊歪みが５５％以上であることが好ましい。前記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記導電性粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が、２以上、１０以下であることが好ましい。

　本発明に係る導電性粒子のある特定の局面では、該導電性粒子は、フレキシブル基板の電極の電気的な接続に用いられる導電性粒子である。

　本発明に係る導電性粒子のある特定の局面では、該導電性粒子は、タッチパネルに用いられる導電性粒子である。

　本発明の広い局面によれば、導電層が表面上に配置され、樹脂粒子と前記樹脂粒子との表面上に配置された前記導電層とを有する導電性粒子を得るために用いられる樹脂粒子であって、前記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率が５００Ｎ／ｍｍ^２以上、３０００Ｎ／ｍｍ^２以下であり、前記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記樹脂粒子を５０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が、１以上、８以下である、樹脂粒子が提供される。

　前記樹脂粒子の破壊歪み５５％以上であることが好ましい。前記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記樹脂粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が、１以上、８以下であることが好ましい。

　本発明に係る樹脂粒子のある特定の局面では、該樹脂粒子は、フレキシブル基板の電極の電気的な接続に用いられる導電性粒子を得るための樹脂粒子である。

　本発明に係る樹脂粒子のある特定の局面では、該樹脂粒子は、タッチパネルに用いられる導電性粒子を得るための樹脂粒子である。

　本発明の広い局面によれば、上述した導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む、導電材料が提供される。

　前記導電材料では、前記導電性粒子が、上述した樹脂粒子と、前記樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有することが好ましい。

　本発明の広い局面によれば、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材を接続している接続部とを備え、前記接続部が、上述した導電性粒子により形成されているか、又は前記導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料により形成されており、前記第１の電極と前記第２の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体が提供される。

　前記接続構造体では、前記導電性粒子が、上述した樹脂粒子と、前記樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有することが好ましい。

　本発明に係る導電性粒子では、樹脂粒子の表面上に導電層が配置されており、上記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率が１５００Ｎ／ｍｍ^２以上、５０００Ｎ／ｍｍ^２以下であり、上記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の上記導電性粒子を５０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が２以上、１０以下であるので、導電性粒子を用いて電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くし、かつ接続信頼性を高めることができる。

　本発明に係る樹脂粒子は、導電層が表面上に配置され、樹脂粒子と該樹脂粒子との表面上に配置された上記導電層とを有する導電性粒子を得るために用いられる。本発明に係る樹脂粒子では、上記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率が５００Ｎ／ｍｍ^２以上、３０００Ｎ／ｍｍ^２以下であり、上記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の上記樹脂粒子を５０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が１以上、８以下であるので、樹脂粒子を備えた導電性粒子を用いて電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くし、かつ接続信頼性を高めることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る導電性粒子を示す断面図である。 図２は、本発明の第２の実施形態に係る導電性粒子を示す断面図である。 図３は、本発明の第１の実施形態に係る導電性粒子を用いた接続構造体を模式的に示す正面断面図である。

　以下、本発明の詳細を説明する。

　本発明に係る導電性粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有する。上記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）は１５００Ｎ／ｍｍ^２以上、５０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。上記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）の上記導電性粒子を５０％圧縮したときの圧縮弾性率（５０％Ｋ値）に対する比（１０％Ｋ値／５０％Ｋ値）は２以上、１０以下である。

　本発明に係る導電性粒子では、上述した構成が備えられているので、導電性粒子を用いて電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くし、かつ接続信頼性を高めることができる。フレキシブル基板の電極や樹脂フィルム上に配置された電極を導電接続する際には、比較的低い圧力で、導電接続が行われる。本発明に係る導電性粒子では、比較的低い圧力で導電接続を行ったとしても、接続抵抗を充分に低くし、更に電極間の接続信頼性を充分に高めることができる。

　特に導電性粒子における上記比（１０％Ｋ値／５０％Ｋ値）が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電接続時に、導電性粒子が電極と十分な接触面積を確保できる結果、導電性が良好になる。

　比較的低い圧力で導電接続を行っても接続抵抗を充分に低くし、電極間の接続信頼性を充分に高めることができることから、上記導電性粒子は、フレキシブル基板の電極の電気的な接続に用いられる導電性粒子であることが好ましく、樹脂フィルム上に配置された電極の電気的な接続に用いられる導電性粒子であることが好ましく、タッチパネルに用いられる導電性粒子であることが好ましい。

　接続抵抗をより一層低くし、電極間の接続信頼性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子の１０％Ｋ値は好ましくは２０００Ｎ／ｍｍ^２以上、より好ましくは２５００Ｎ／ｍｍ^２以上、好ましくは４５００Ｎ／ｍｍ^２以下、より好ましくは４０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。

　接続抵抗をより一層低くし、電極間の接続信頼性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子における上記比（１０％Ｋ値／５０％Ｋ値）は好ましくは３以上、好ましくは６以下、より好ましくは５以下である。

　比較的低い圧力で導電接続を行った場合に、接続抵抗をより一層低くし、電極間の接続信頼性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）の上記導電性粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率（３０％Ｋ値）に対する比（１０％Ｋ値／３０％Ｋ値）は好ましくは２以上、より好ましくは３以上、好ましくは１０以下、より好ましくは６以下である。

　本発明に係る樹脂粒子は、導電層が表面上に配置され、樹脂粒子と該樹脂粒子との表面上に配置された上記導電層とを有する導電性粒子を得るために用いられる。上記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）は５００Ｎ／ｍｍ^２以上、３０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。上記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）の上記樹脂粒子を５０％圧縮したときの圧縮弾性率（５０％Ｋ値）に対する比（１０％Ｋ値／５０％Ｋ値）は１以上、８以下である。

　本発明に係る樹脂粒子では、上述した構成が備えられているので、樹脂粒子を備えた導電性粒子を用いて電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くし、かつ接続信頼性を高めることができる。本発明に係る樹脂粒子を用いた導電性粒子では、比較的低い圧力で導電接続を行ったとしても、接続抵抗を充分に低くし、更に電極間の接続信頼性を充分に高めることができる。

　特に樹脂粒子における上記比（１０％Ｋ値／５０％Ｋ値）が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電接続時に、導電性粒子が電極と十分な接触面積を確保できる結果、導電性が良好になる。

　比較的低い圧力で導電接続を行っても接続抵抗を充分に低くし、電極間の接続信頼性を充分に高めることができることから、上記樹脂粒子は、フレキシブル基板の電極の電気的な接続に用いられる導電性粒子を得るための樹脂粒子であることが好ましく、樹脂フィルム上に配置された電極の電気的な接続に用いられる導電性粒子を得るための樹脂粒子であることが好ましく、タッチパネルに用いられる導電性粒子を得るための樹脂粒子であることが好ましい。

　接続抵抗をより一層低くし、電極間の接続信頼性をより一層高める観点からは、上記樹脂粒子の１０％Ｋ値は好ましくは１０００Ｎ／ｍｍ^２以上、好ましくは２５００Ｎ／ｍｍ^２以下である。

　接続抵抗をより一層低くし、電極間の接続信頼性をより一層高める観点からは、上記樹脂粒子における上記比（１０％Ｋ値／５０％Ｋ値）は好ましくは１．２以上、より好ましくは１．３以上、好ましくは６以下である。上記樹脂粒子における上記比（１０％Ｋ値／５０％Ｋ値）は３以下であってもよい。

　比較的低い圧力で導電接続を行った場合に、接続抵抗をより一層低くし、電極間の接続信頼性をより一層高める観点からは、上記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）の上記樹脂粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率（３０％Ｋ値）に対する比（１０％Ｋ値／３０％Ｋ値）は好ましくは１以上、より好ましくは１．２以上、好ましくは８以下、より好ましくは６以下である。

　タッチパネル用途の場合、異方導電性材料は、一般的に、樹脂基板同士の接合に用いられる。タッチパネルにおける接合工程では、基板の熱圧着時に、ＩＴＯ電極の割れの原因となる基板の熱変形をなるべく抑制するため、低温低圧の条件下で圧着が行われる。この場合において導電性粒子が十分に変形して基板と十分に接触し、導電性粒子と基板との接触面積を確保するために、導電性粒子が柔軟であることが求められる。また、電極が銀の場合においても、柔らかい銀電極を変形させないために、導電性粒子が柔軟であることが求められる。

　しかしながら、導電性粒子が柔軟である場合、導電性粒子と電極の間に、バインダー樹脂の噛み込みが発生しやすくなる。これを防止するために、粒子の圧縮初期に硬質であることが求められる。

　本発明に係る導電性粒子及び樹脂粒子における上述した物性を満足することで、導電性粒子がタッチパネル用途に好適に使用可能になる。

　上記導電性粒子及び上記樹脂粒子における上記圧縮弾性率（１０％Ｋ値、３０％Ｋ値、５０％Ｋ値）は、以下のようにして測定できる。

　微小圧縮試験機を用いて、円柱（直径５０μｍ、ダイヤモンド製）の平滑圧子端面で、２５℃、圧縮速度２．６ｍＮ／秒、及び最大試験荷重１０ｇｆの条件下で樹脂粒子を圧縮する。このときの荷重値（Ｎ）及び圧縮変位（ｍｍ）を測定する。得られた測定値から、上記圧縮弾性率を下記式により求めることができる。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」等が用いられる。

　Ｋ値（Ｎ／ｍｍ^２）＝（３／２^１／２）・Ｆ・Ｓ^－３／２・Ｒ^－１／２
　導電性粒子：
　Ｆ：導電性粒子が１０％、３０％又は５０％圧縮変形したときの荷重値（Ｎ）
　Ｓ：導電性粒子が１０％、３０％又は５０％圧縮変形したときの圧縮変位（ｍｍ）
　Ｒ：導電性粒子の半径（ｍｍ）
　樹脂粒子：
　Ｆ：樹脂粒子が１０％、３０％又は５０％圧縮変形したときの荷重値（Ｎ）
　Ｓ：樹脂粒子が１０％、３０％又は５０％圧縮変形したときの圧縮変位（ｍｍ）
　Ｒ：樹脂粒子の半径（ｍｍ）

　上記圧縮弾性率は、導電性粒子及び樹脂粒子の硬さを普遍的かつ定量的に表す。上記圧縮弾性率の使用により、導電性粒子及び樹脂粒子の硬さを定量的かつ一義的に表すことができる。

　接続信頼性をより一層良好にする観点からは、上記導電性粒子の破壊歪みは好ましくは５５％以上、より好ましくは６０％以上、更に好ましくは７０％以上である。なお、破壊しない場合には、破壊歪みは実質的に７０％を超える。

　接続信頼性をより一層良好にする観点からは、上記樹脂粒子の破壊歪みは好ましくは５５％以上、より好ましくは６０％以上、更に好ましくは７０％以上である。なお、破壊しない場合には、破壊歪みは実質的に７０％を超える。

　上記破壊歪みは、以下のようにして測定できる。

　微小圧縮試験機を用いて、円柱（直径５０μｍ、ダイヤモンド製）の平滑圧子端面で、２５℃、圧縮速度２．６ｍＮ／秒、及び最大試験荷重１０ｇｆの条件下で樹脂粒子を圧縮する。圧縮の過程において導電性粒子又は樹脂粒子が破壊されたときの圧縮変位の測定値から、下記式より求められる値である。

　破壊歪み（％）＝（Ｂ／Ｄ）×１００
　導電性粒子：
　Ｂ：導電性粒子が破壊されたときの圧縮変位（ｍｍ）
　Ｄ：導電性粒子の直径（ｍｍ）
　樹脂粒子：
　Ｂ：樹脂粒子が破壊されたときの圧縮変位（ｍｍ）
　Ｄ：樹脂粒子の直径（ｍｍ）

　接続信頼性をより一層良好にする観点からは、上記導電性粒子の圧縮回復率は好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上である。

　接続信頼性をより一層良好にする観点からは、上記樹脂粒子の圧縮回復率は好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上である。

　上記圧縮回復率は、以下のようにして測定できる。

　試料台上に導電性粒子又は樹脂粒子を散布する。散布された導電性粒子又は樹脂粒子１個について、微小圧縮試験機を用いて、導電性粒子又は樹脂粒子の中心方向に、導電性粒子又は樹脂粒子が５０％圧縮変形するまで負荷（反転荷重値）を与える。その後、原点用荷重値（０．４０ｍＮ）まで除荷を行う。この間の荷重－圧縮変位を測定し、下記式から圧縮回復率を求めることができる。なお、負荷速度は０．３３ｍＮ／秒とする。上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」等が用いられる。

　圧縮回復率（％）＝［（Ｌ１－Ｌ２）／Ｌ１］×１００
　Ｌ１：負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでのまでの圧縮変位
　Ｌ２：負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位

　単量体の組成により、上記圧縮弾性率（１０％Ｋ値、３０％Ｋ値及び５０％Ｋ値）、上記破壊歪み及び上記圧縮回復率を上記の範囲に制御することが可能である。

　以下、樹脂粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体の他の詳細を説明する。

　（樹脂粒子）
　上記樹脂粒子を形成するための樹脂として、種々の有機物が好適に用いられる。上記樹脂粒子を形成するための樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂；ポリアルキレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及び、エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種もしくは２種以上重合させて得られる重合体等が用いられる。エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種もしくは２種以上重合させることにより、導電材料に適した任意の圧縮時の物性を有する樹脂粒子を設計及び合成することができる。

　上記樹脂粒子を、エチレン性不飽和基を有する単量体を重合させて得る場合には、上記エチレン性不飽和基を有する単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。

　上記非架橋性の単量体としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン等のスチレン系単量体；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート類；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、１，３－アダマンタンジオールジ（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル類；酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等の不飽和炭化水素；トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート、塩化ビニル、フッ化ビニル、クロルスチレン等のハロゲン含有単量体等が挙げられる。

　上記架橋性の単量体としては、例えば、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレンジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類；トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン含有単量体等が挙げられる。

　上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を、公知の方法により重合させることで、上記樹脂粒子を得ることができる。この方法としては、例えば、ラジカル重合開始剤の存在下で懸濁重合する方法、並びに非架橋の種粒子を用いてラジカル重合開始剤とともに単量体を膨潤させて重合する方法等が挙げられる。

　上記樹脂粒子の平均粒子径は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。樹脂粒子の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電性粒子を用いて電極間を接続した場合に、導電性粒子と電極との接触面積が充分に大きくなり、かつ導電層を形成する際に凝集した導電性粒子が形成されにくくなる。また、導電性粒子を介して接続された電極間の間隔が大きくなりすぎず、かつ導電層が樹脂粒子の表面から剥離し難くなる。

　上記樹脂粒子の「平均粒子径」は、数平均粒子径を示す。樹脂粒子の平均粒子径は、任意の樹脂粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。

　（導電性粒子）
　図１に、本発明の第１の実施形態に係る導電性粒子を断面図で示す。

　図１に示す導電性粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２の表面上に配置された導電層３とを有する。導電性粒子１は、樹脂粒子２の表面が導電層３により被覆された被覆粒子である。

　図２に、本発明の第２の実施形態に係る導電性粒子を断面図で示す。

　図２に示す導電性粒子１１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２の表面上に配置された導電層１２とを有する。導電層１２は、内層である第１の導電層１２Ａと外層である第２の導電層１２Ｂとを有する。樹脂粒子２の表面上に、第１の導電層１２Ａが配置されている。第１の導電層１２Ａの表面上に、第２の導電層１２Ｂが配置されている。

　上記導電層を形成するための金属は特に限定されない。該金属としては、例えば、金、銀、パラジウム、銅、白金、亜鉛、鉄、錫、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、タリウム、ゲルマニウム、カドミウム、ケイ素及びこれらの合金等が挙げられる。また、上記金属としては、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）及びはんだ等が挙げられる。なかでも、電極間の接続抵抗をより一層低くすることができるので、錫を含む合金、ニッケル、パラジウム、銅又は金が好ましく、ニッケル又はパラジウムが好ましい。上記導電層の融点は、好ましくは３００℃以上、より好ましくは４５０℃以上である。上記導電層は、はんだではない導電層であってもよい。

　導電性粒子１のように、上記導電層は、１つの層により形成されていてもよい。導電性粒子１１のように、導電層は、複数の層により形成されていてもよい。すなわち、導電層は、２層以上の積層構造を有していてもよい。導電層が複数の層により形成されている場合には、最外層は、金層、ニッケル層、パラジウム層、銅層又は錫と銀とを含む合金層であることが好ましく、金層であることがより好ましい。最外層がこれらの好ましい導電層である場合には、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。また、最外層が金層である場合には、耐腐食性がより一層高くなる。

　上記樹脂粒子の表面に導電層を形成する方法は特に限定されない。導電層を形成する方法としては、例えば、無電解めっきによる方法、電気めっきによる方法、物理的蒸着による方法、並びに金属粉末もしくは金属粉末とバインダーとを含むペーストを樹脂粒子の表面にコーティングする方法等が挙げられる。なかでも、導電層の形成が簡便であるので、無電解めっきによる方法が好ましい。上記物理的蒸着による方法としては、真空蒸着、イオンプレーティング及びイオンスパッタリング等の方法が挙げられる。

　上記導電性粒子の平均粒子径は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、好ましくは５２０μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、より一層好ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。導電性粒子の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電性粒子を用いて電極間を接続した場合に、導電性粒子と電極との接触面積を充分に大きくなり、かつ導電層を形成する際に凝集した導電性粒子が形成されにくくなる。また、導電性粒子を介して接続された電極間の間隔が大きくなりすぎず、かつ導電層が樹脂粒子の表面から剥離し難くなる。

　上記導電性粒子の「平均粒子径」は、数平均粒子径を示す。導電性粒子の平均粒子径は、任意の導電性粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。

　上記導電層の厚み（導電層が多層である場合には導電層全体の厚み）は、好ましくは０．００５μｍ以上、より好ましくは０．０１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、更に好ましくは０．３μｍ以下である。導電層の厚みが上記下限以上及び上記上限以下であると、充分な導電性が得られ、かつ導電性粒子が硬くなりすぎずに、電極間の接続の際に導電性粒子が充分に変形する。

　上記導電層が複数の層により形成されている場合に、最外層の導電層の厚みは、好ましくは０．００１μｍ以上、より好ましくは０．０１μｍ以上、好ましくは０．５μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以下である。上記最外層の導電層の厚みが上記下限以上及び上記上限以下であると、最外層の導電層による被覆が均一になり、耐腐食性が充分に高くなり、かつ電極間の接続抵抗がより一層低くなる。また、上記最外層が金層である場合の金層の厚みが薄いほど、コストが低くなる。

　上記導電層の厚みは、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、導電性粒子の断面を観察することにより測定できる。

　上記導電性粒子は、上記導電層の外表面に突起を有していてもよい。該突起は複数であることが好ましい。導電性粒子により接続される電極の表面には、酸化被膜が形成されていることが多い。突起を有する導電性粒子を用いた場合には、電極間に導電性粒子を配置して圧着させることにより、突起により上記酸化被膜が効果的に排除される。このため、電極と導電性粒子の導電層とをより一層確実に接触させることができ、電極間の接続抵抗を低くすることができる。さらに、導電性粒子が表面に絶縁性物質を備える場合に、又は導電性粒子がバインダー樹脂中に分散されて導電材料として用いられる場合に、導電性粒子の突起によって、導電性粒子と電極との間の絶縁性物質又はバインダー樹脂を効果的に排除できる。このため、電極間の導通信頼性を高めることができる。

　上記導電性粒子の表面に突起を形成する方法としては、樹脂粒子の表面に芯物質を付着させた後、無電解めっきにより導電層を形成する方法、並びに樹脂粒子の表面に無電解めっきにより導電層を形成した後、芯物質を付着させ、更に無電解めっきにより導電層を形成する方法等が挙げられる。また、突起を形成するために、上記芯物質を用いなくてもよい。

　上記導電性粒子は、上記導電層の外表面上に配置された絶縁性物質を備えていてもよい。この場合には、導電性粒子を電極間の接続に用いると、隣接する電極間の短絡を防止できる。具体的には、複数の導電性粒子が接触したときに、複数の電極間に絶縁性物質が存在するので、上下の電極間ではなく横方向に隣り合う電極間の短絡を防止できる。なお、電極間の接続の際に、２つの電極で導電性粒子を加圧することにより、導電性粒子の導電層と電極との間の絶縁性物質を容易に排除できる。導電性粒子が上記導電層の表面に突起を有する場合には、導電性粒子の導電層と電極との間の絶縁性物質をより一層容易に排除できる。上記絶縁性物質は、絶縁性樹脂層又は絶縁性粒子であることが好ましい。上記絶縁性粒子は、絶縁性樹脂粒子であることが好ましい。

　（導電材料）
　本発明に係る導電材料は、上述した導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む。この導電材料における導電性粒子が、上述した樹脂粒子と、上記樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有することが好ましい。本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子は、バインダー樹脂中に分散され、導電材料として用いられることが好ましい。上記導電材料は、異方性導電材料であることが好ましい。

　上記バインダー樹脂は特に限定されない。上記バインダー樹脂として、公知の絶縁性の樹脂が用いられる。上記バインダー樹脂としては、例えば、ビニル樹脂、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂、熱可塑性ブロック共重合体及びエラストマー等が挙げられる。上記バインダー樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記ビニル樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂及びスチレン樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体及びポリアミド樹脂等が挙げられる。上記硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。なお、上記硬化性樹脂は、常温硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂又は湿気硬化型樹脂であってもよい。上記硬化性樹脂は、硬化剤と併用されてもよい。上記熱可塑性ブロック共重合体としては、例えば、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体の水素添加物、及びスチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体の水素添加物等が挙げられる。上記エラストマーとしては、例えば、スチレン－ブタジエン共重合ゴム、及びアクリロニトリル－スチレンブロック共重合ゴム等が挙げられる。

　上記導電材料は、上記導電性粒子及び上記バインダー樹脂の他に、例えば、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。

　上記バインダー樹脂中に上記導電性粒子を分散させる方法は、従来公知の分散方法を用いることができ特に限定されない。上記バインダー樹脂中に上記導電性粒子を分散させる方法としては、例えば、上記バインダー樹脂中に上記導電性粒子を添加した後、プラネタリーミキサー等で混練して分散させる方法、上記導電性粒子を水又は有機溶剤中にホモジナイザー等を用いて均一に分散させた後、上記バインダー樹脂中に添加し、プラネタリーミキサー等で混練して分散させる方法、並びに上記バインダー樹脂を水又は有機溶剤等で希釈した後、上記導電性粒子を添加し、プラネタリーミキサー等で混練して分散させる方法等が挙げられる。

　本発明に係る導電材料は、導電ペースト及び導電フィルム等として使用され得る。本発明に係る導電材料が、導電フィルムである場合には、導電性粒子を含む導電フィルムに、導電性粒子を含まないフィルムが積層されていてもよい。上記導電ペーストは、異方性導電ペーストであることが好ましい。上記導電フィルムは、異方性導電フィルムであることが好ましい。

　上記導電材料１００重量％中、上記バインダー樹脂の含有量は好ましくは１０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上、好ましくは９９．９９重量％以下、より好ましくは９９．９重量％以下である。上記バインダー樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間に導電性粒子が効率的に配置され、導電材料により接続された接続対象部材の接続信頼性がより一層高くなる。

　上記導電材料１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下である。上記導電性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。

　本発明に係る導電材料は、フレキシブル基板の電極の電気的な接続に用いられる異方性導電材料であることが好ましい。本発明に係る導電材料は、樹脂フィルム上に配置された電極の電気的な接続に用いられる異方性導電材料であることが好ましい。

　本発明に係る導電材料は、フレキシブル基板の電極の電気的な接続に用いられるタッチパネル用異方性導電材料であることが好ましい。本発明に係る導電材料は、樹脂フィルム上に配置された電極の電気的な接続に用いられるタッチパネル用異方性導電材料であることが好ましい。本発明に係る導電材料は、タッチパネル用異方性導電材料であることが好ましい。

　（接続構造体）
　上述した導電性粒子を用いて、又は上述した導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料を用いて、接続対象部材を接続することにより、接続構造体を得ることができる。

　上記接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、第１の接続対象部材と第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、該接続部が上述した導電性粒子により形成されているか、又は上述した導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料（異方性導電材料など）により形成されている接続構造体であることが好ましい。導電性粒子が単独で用いられた場合には、接続部自体が導電性粒子である。すなわち、第１，第２の接続対象部材が導電性粒子により接続される。

　上記第１の接続対象部材は表面に第１の電極を有することが好ましい。上記第２の接続対象部材は表面に第２の電極を有することが好ましい。上記第１の電極と上記第２の電極とが、上記導電性粒子により電気的に接続されていることが好ましい。

　図３は、図１に示す導電性粒子１を用いた接続構造体を模式的に示す正面断面図である。

　図３に示す接続構造体５１は、第１の接続対象部材５２と、第２の接続対象部材５３と、第１の接続対象部材５２と第２の接続対象部材５３とを接続している接続部５４とを備える。接続部５４は、導電性粒子１とバインダー樹脂とを含む導電材料により形成されている。図３では、図示の便宜上、導電性粒子１は略図的に示されている。導電性粒子１にかえて、導電性粒子１１などの他の導電性粒子を用いてもよい。

　第１の接続対象部材５２は表面（上面）に、複数の第１の電極５２ａを有する。第２の接続対象部材５３は表面（下面）に、複数の第２の電極５３ａを有する。第１の電極５２ａと第２の電極５３ａとが、１つ又は複数の導電性粒子１により電気的に接続されている。従って、第１，第２の接続対象部材５２，５３が導電性粒子１により電気的に接続されている。

　上記接続構造体の製造方法は特に限定されない。接続構造体の製造方法の一例として、第１の接続対象部材と第２の接続対象部材との間に上記導電材料を配置し、積層体を得た後、該積層体を加熱及び加圧する方法等が挙げられる。上記加圧の圧力は９．８×１０^４～４．９×１０^６Ｐａ程度である。上記加熱の温度は、１２０～２２０℃程度である。フレキシブル基板の電極、樹脂フィルム上に配置された電極及びタッチパネルの電極を接続するための上記加圧の圧力は９．８×１０^４～１．０×１０^６Ｐａ程度である。

　上記接続対象部材としては、具体的には、半導体チップ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びにプリント基板、フレキシブル基板、ガラスエポキシ基板及びガラス基板等の回路基板などの電子部品等が挙げられる。上記導電材料はペースト状であり、ペーストの状態で接続対象部材上に塗布されることが好ましい。上記導電性粒子及び導電材料は、電子部品である接続対象部材の接続に用いられることが好ましい。上記接続対象部材は電子部品であることが好ましい。上記導電性粒子は、電子部品における電極の電気的な接続に用いられることが好ましい。なかでも、上記接続対象部材は、フレキシブルプリント基板であることが好ましく、樹脂フィルムの表面上に電極が配置された接続対象部材であることが好ましい。

　上記接続対象部材に設けられている電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。上記接続対象部材がフレキシブル基板である場合には、上記電極は金電極、ニッケル電極、錫電極又は銅電極であることが好ましい。上記接続対象部材がガラス基板である場合には、上記電極はアルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極又はタングステン電極であることが好ましい。なお、上記電極がアルミニウム電極である場合には、アルミニウムのみで形成された電極であってもよく、金属酸化物層の表面にアルミニウム層が積層された電極であってもよい。上記金属酸化物層の材料としては、３価の金属元素がドープされた酸化インジウム及び３価の金属元素がドープされた酸化亜鉛等が挙げられる。上記３価の金属元素としては、Ｓｎ、Ａｌ及びＧａ等が挙げられる。

　以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。

　（実施例１）
　（１）樹脂粒子の作製
　（重合体シード粒子分散液の作製）
　セパラブルフラスコにイオン交換水２５００ｇ、スチレン２５０ｇ、オクチルメルカプタン５０ｇ、及び塩化ナトリウム０．５ｇを入れ、窒素雰囲気下で攪拌した。その後、７０℃に加熱し、過酸化カリウム２．５ｇを添加し、２４時間反応を行うことにより、重合体シード粒子を得た。

　得られた重合体シード粒子５ｇと、イオン交換水５００ｇと、ポリビニルアルコール５重量％水溶液１００ｇとを混合し、超音波により分散させた後、セパラブルフラスコに入れて攪拌し、重合体シード粒子分散液を得た。

　（重合体粒子の作製）
　イソボルニルアクリレート７６ｇと、ポリテトラメチレングリコールジアクリレート１１４ｇと、過酸化ベンゾイル２．６ｇと、ラウリル硫酸トリエタノールアミン１０ｇと、エタノール１３０ｇとをイオン交換水１０００ｇに加え、攪拌し、乳化液を得た。得られた乳化液を数回に分けて重合体シード粒子分散液に加え、１２時間攪拌した。その後、ポリビニルアルコール５重量％水溶液５００ｇを加え、８５℃の窒素雰囲気下で、９時間反応を行い、重合体粒子（樹脂粒子、平均粒子径３．０μｍ）を得た。

　（２）導電性粒子の作製
　得られた重合体粒子を洗浄し、乾燥した後、無電解めっき法により、重合体粒子の表面に、ニッケル層を形成し、導電性粒子を作製した。なお、ニッケル層の厚さは０．１μｍであった。

　（実施例２～１０及び比較例１～３）
　重合体粒子の作製の際に用いたモノマー成分の種類及びその配合量（単量体の組成）を、下記の表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、重合体シード粒子分散液、重合体粒子及び導電性粒子を得た。

　（評価）
　（１）導電性粒子及び樹脂粒子の圧縮弾性率（１０％Ｋ値、３０％Ｋ値及び５０％Ｋ値）
　得られた導電性粒子及び得られた樹脂粒子の圧縮弾性率（１０％Ｋ値、３０％Ｋ値及び５０％Ｋ値）を、上述した方法により、微小圧縮試験機（フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」）を用いて測定した。

　（２）導電性粒子及び樹脂粒子の破壊歪み
　得られた導電性粒子及び得られた樹脂粒子の破壊歪みを、上述した方法により、微小圧縮試験機（フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」）を用いて測定した。

　（３）導電性粒子及び樹脂粒子の圧縮回復率
　得られた導電性粒子及び得られた樹脂粒子の圧縮回復率を、上述した方法により、微小圧縮試験機（フィッシャー社製「フィッシャースコープＨ－１００」）を用いて測定した。

　（４）接続構造体の作製
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「エピコート１００９」）１０重量部と、アクリルゴム（重量平均分子量約８０万）４０重量部と、メチルエチルケトン２００重量部と、マイクロカプセル型硬化剤（旭化成ケミカルズ社製「ＨＸ３９４１ＨＰ」）５０重量部と、シランカップリング剤（東レダウコーニングシリコーン社製「ＳＨ６０４０」）２重量部とを混合し、導電性粒子を含有量が３重量％となるように添加し、分散させ、樹脂組成物を得た。

　得られた樹脂組成物を、片面が離型処理された厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに塗布し、７０℃の熱風で５分間乾燥し、異方性導電フィルムを作製した。得られた異方性導電フィルムの厚さは１２μｍであった。

　得られた異方性導電フィルムを５ｍｍ×５ｍｍの大きさに切断した。切断された異方性導電フィルムを、一方に抵抗測定用の引き回し線を有するＩＴＯ（高さ０．１μｍ、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍ）が設けられたＰＥＴ基板（幅３ｃｍ、長さ３ｃｍ）のＩＴＯ電極側のほぼ中央に貼り付けた。次いで、同じ金電極が設けられた２層フレキシブルプリント基板（幅２ｃｍ、長さ１ｃｍ）を、電極同士が重なるように位置合わせをしてから貼り合わせた。このＰＥＴ基板と２層フレキシブルプリント基板との積層体を、１０Ｎ、１８０℃、及び２０秒間の圧着条件で熱圧着し、接続構造体を得た。なお、ポリイミドフィルムに銅電極が形成され、銅電極表面がＡｕめっきされている、２層フレキシブルプリント基板を用いた。

　（５）接続抵抗
　上記（４）接続構造体の作製で得られた接続構造体の対向する電極間の接続抵抗を４端子法により測定した。また、接続抵抗を下記の基準で判定した。

　［接続抵抗の評価基準］
　○○：接続抵抗が２．０Ω以下
　○：接続抵抗が２．０Ωを超え、３．０Ω以下
　△：接続抵抗が３．０Ωを超え、５．０Ω以下
　×：接続抵抗が５．０Ωを超える

　（６）接続信頼性（バインダー樹脂の噛み込みの有無）
　上記（４）接続構造体の作製で得られた接続構造体の断面観察を行い、導電性粒子が接触した電極部分における樹脂の噛み込みの発生の有無を観察した。接続信頼性を下記の基準で判定した。

　［接続信頼性の判定基準］
　○：樹脂の噛み込みが発生していない
　×：樹脂の噛み込みが発生している

　結果を下記の表１に示す。

　１…導電性粒子
　２…樹脂粒子
　３…導電層
　１１…導電性粒子
　１２…導電層
　１２Ａ…第１の導電層
　１２Ｂ…第２の導電層
　５１…接続構造体
　５２…第１の接続対象部材
　５２ａ…電極
　５３…第２の接続対象部材
　５３ａ…電極
　５４…接続部

Claims (14)

1. 　樹脂粒子と、
   　前記樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有する導電性粒子であって、
   　前記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率が１５００Ｎ／ｍｍ^２以上、５０００Ｎ／ｍｍ^２以下であり、
   　前記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記導電性粒子を５０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が、２以上、１０以下である、導電性粒子。
2. 　前記導電性粒子の破壊歪みが５５％以上である、請求項１に記載の導電性粒子。
3. 　前記導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記導電性粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が、２以上、１０以下である、請求項１又は２に記載の導電性粒子。
4. 　フレキシブル基板の電極の電気的な接続に用いられる導電性粒子である、請求項１～３のいずれか１項に記載の導電性粒子。
5. 　タッチパネルに用いられる導電性粒子である、請求項１～４のいずれか１項に記載の導電性粒子。
6. 　導電層が表面上に配置され、樹脂粒子と前記樹脂粒子との表面上に配置された前記導電層とを有する導電性粒子を得るために用いられる樹脂粒子であって、
   　前記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率が５００Ｎ／ｍｍ^２以上、３０００Ｎ／ｍｍ^２以下であり、
   　前記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記樹脂粒子を５０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が、１以上、８以下である、樹脂粒子。
7. 　前記樹脂粒子の破壊歪みが５５％以上である、請求項６に記載の樹脂粒子。
8. 　前記樹脂粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率の、前記樹脂粒子を３０％圧縮したときの圧縮弾性率に対する比が、１以上、８以下である、請求項６又は７に記載の樹脂粒子。
9. 　フレキシブル基板の電極の電気的な接続に用いられる導電性粒子を得るための樹脂粒子である、請求項６～８のいずれか１項に記載の樹脂粒子。
10. 　タッチパネルに用いられる導電性粒子を得るための樹脂粒子である、請求項６～９のいずれか１項に記載の樹脂粒子。
11. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の導電性粒子と、バインダー樹脂とを含む、導電材料。
12. 　導電性粒子と、バインダー樹脂とを含み、
    　前記導電性粒子が、請求項６～１０のいずれか１項に記載の樹脂粒子と、前記樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有する、導電材料。
13. 　第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、
    　第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、
    　前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材を接続している接続部とを備え、
    　前記接続部が、請求項１～５のいずれか１項に記載の導電性粒子により形成されているか、又は前記導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料により形成されており、
    　前記第１の電極と前記第２の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。
14. 　第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、
    　第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、
    　前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材を接続している接続部とを備え、
    　前記接続部が、導電性粒子により形成されているか、又は前記導電性粒子とバインダー樹脂とを含む導電材料により形成されており、
    　前記導電性粒子が、請求項６～１０のいずれか１項に記載の樹脂粒子と、前記樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有し、
    　前記第１の電極と前記第２の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。

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