TWI695657B - 柔性配線基板及其利用 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種耐久性高的柔性配線基板。根據本發明，提供一種具備可撓性基板12、及形成於所述可撓性基板上的導電膜14的柔性配線基板10。導電膜14含有導電性粉末及熱硬化性樹脂的硬化物。導電膜14的基於依據JIS K5600 5-4（1999）的鉛筆劃痕硬度試驗的鉛筆硬度為2H以上。另外，導電膜14於依據JIS K5400（1990）的100格網格試驗中，具有100格中95格以上接著的接著性。

Description

柔性配線基板及其利用
本發明是有關於一種柔性配線基板及其利用。
於形成電子設備零件等的電極配線時，廣泛地使用導電性糊。於專利文獻1~專利文獻5中揭示有可用於該用途的導電性糊。
再者，近年來於各種電氣．電子設備等中，伴隨著小型化或輕量化、薄型化、高功能化，多使用在可撓性基板上設有電極配線(導電膜)的柔性配線基板。對於該柔性配線基板，要求追隨於電子設備等的各種動作的柔軟性或屈曲性。例如於專利文獻1的申請專利範圍等中，揭示有一種含有包含熱塑性樹脂的黏合劑樹脂、金屬粉及有機溶劑的導電性糊或具備賦予該導電性糊而成的配線部位的觸控面板(touch panel)。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開2014/013899號公報
[專利文獻2]日本專利申請公開2014-225709號公報
[專利文獻3]日本專利申請公開2014-2992號公報
[專利文獻4]日本專利申請公開2014-107533號公報
[專利文獻5]日本專利申請公開2012-246433號公報
如專利文獻1等所記載般，於柔性配線基板中廣泛使用作為接著成分的熱塑性樹脂。其目的在於：藉由使用骨架的柔軟性高的(柔軟的)樹脂，而提高可撓性基板與電極配線的接著性(密接性)。然而，使用熱塑性樹脂而成的電極因其「柔軟性」，而耐熱性或耐化學品性、膜硬度(機械強度)有降低的傾向，有時缺乏耐久性。
具體而言，例如若於電子設備的製作．組裝時暴露於高溫或有機溶劑下，則有時電極配線變形或變質，或者良率變差。另外，若於使用產品時施加衝擊或負荷，則有時產生電極配線的破損或斷線等不良狀況。越推進電極配線的細線化，此種傾向越深刻。進而近年來，柔性配線基板的用途擴大，暴露於嚴酷環境下的情況亦變多。
因此，對於柔性配線基板上的電極配線，要求提高膜硬度而提高耐久特性。
因此，本發明者等人首先嘗試了使用通常的熱硬化性樹脂來形成導電膜。然而，熱硬化性樹脂因其剛直的化學結構而可撓性低。因此，該導電膜難以追隨於可撓性基板的動作(變形)，反而與該基板的接著性降低。即，現狀為難以形成兼顧對可撓性基板的接著性與硬度的提高的高耐久的電極配線(導電膜)。
本發明是鑒於所述方面而成，其目的在於提供一種可撓性基板與導電膜的接著性(一體性)優異、進而導電膜兼具高的 膜硬度的高耐久的柔性配線基板。
[解決課題之手段]
根據本發明，提供一種柔性配線基板，其具備可撓性基板、及形成於所述可撓性基板上的導電膜。導電膜含有導電性粉末及熱硬化性樹脂的硬化物。該導電膜具備以下所有特性：(1)基於依據日本工業標準(Japanese Industrial Standards，JIS)K5600 5-4(1999)的鉛筆劃痕硬度試驗的鉛筆硬度為2H以上；(2)於依據JIS K5400(1990)的100格網格試驗中，具有100格中95格以上接著的接著性。
藉由導電膜具有(1)的特性，而實現耐熱性或耐化學品性、機械耐久性優異的導電膜。另外，藉由導電膜亦具備(2)的特性，而實現與可撓性基板的良好的密接性或接著性。結果，根據所述構成，可維持可撓性基板與導電膜的接著性，並且提高導電膜的耐久特性。因此，可實現耐久性或可靠性提高了的柔性配線基板。
於此處揭示的較佳一態樣中，於所述100格網格試驗中，具有100格中99格以上接著的接著性。尤其於所述100格網格試驗中，具有100格全部接著的接著性。根據所述構成，導電膜與可撓性基板的接著性進一步提高，高度改善由導電膜的耐久性不足所致的破損或斷線等不良狀況。因此，以更高的水準發揮本申請案發明的效果。
於此處揭示的較佳一態樣中，所述導電膜的體積電阻率 (加熱乾燥條件：130℃、30分鐘)為100μΩ．cm以下。根據所述構成，可實現不僅高耐久而且導電性亦優異的導電膜。
於此處揭示的較佳一態樣中，所述熱硬化性樹脂包含(a)環氧樹脂。於較佳一態樣中，所述環氧樹脂包含(a1)具有兩個以上的環氧基的多官能環氧樹脂、(a2)具有一個環氧基的單官能環氧樹脂、及(a3)具有三個以上的二級碳連續的結構的可撓性環氧樹脂。
於更佳一態樣中，所述熱硬化性樹脂更包含(b)具有一個以上的環氧基的含環氧基的丙烯酸系樹脂。
根據所述構成，發揮提高與可撓性基板的接著性、提高耐熱性、提高耐化學品性、提高膜硬度、提高耐久性中的至少一個效果。因此，以更高的水準發揮本申請案發明的效果。
於此處揭示的較佳一態樣中，所述導電性粉末的平均縱橫比為1.0~1.5。
於此處揭示的另一較佳態樣中，所述導電性粉末的基於雷射繞射．光散射法的平均粒徑為0.5μm~3μm。
於此處揭示的另一較佳態樣中，所述導電性粉末不含鱗片狀的導電性粒子。
藉由導電性粉末滿足所述性狀中的至少一個，形成導電膜時的作業性(例如糊的操作(handling)性或導電膜的雷射加工性)可提高。因此，亦可穩定地形成例如細線狀的電極配線。
此處揭示的柔性配線基板的耐久特性或可靠性優異。因 此，尤其可較佳地用於容易受到下落等的衝擊或負荷的可攜式電子設備中。換言之，根據此處揭示的技術，提供一種較佳地用於可攜式電子設備中的柔性配線基板。
10:柔性配線基板
12、12':可撓性基板
14、14':導電膜
16':鉛筆劃痕硬度試驗器
18':鉛筆
20:觸控面板用的柔性配線基板
22a、22b:可撓性基板(樹脂基板)
24a、24b:導電膜
26a、26b:伸出電極(端子)
圖1為表示一實施形態的柔性配線基板的示意性剖面圖。
圖2為說明鉛筆劃痕硬度試驗的示意性剖面圖。
圖3為表示一實施形態的觸控面板用柔性配線基板的示意性立體圖。
圖4為例1的導電膜的雷射顯微鏡圖像。
以下，一面適當參照圖式一面對本發明的較佳實施形態加以說明。再者，關於本說明書中特別提及的事項(例如配線基板所具備的導電膜的性狀或組成)以外的且實施本發明所必需的事項(例如通常的導電性糊的製備方法或導電膜的形成方法等)，可作為基於該領域的現有技術的本領域技術人員的設計事項而掌握。本發明可根據本說明書中揭示的內容及該領域的技術常識而實施。另外，於以下圖式中，有時對發揮相同作用的構件．部位標註相同符號，省略或簡化重複的說明。圖式中記載的實施形態是為了明確地說明本發明而示意化，其尺寸關係(長度、寬度、厚度等)並非準確地表示實物。
另外，本說明書中所謂「A~B(其中A、B為任意的值)」 只要無特別說明，則視為包含A、B的值(上限值及下限值)。
<柔性配線基板的構成>
圖1為表示本發明的一實施形態的柔性配線基板的示意性剖面圖。再者，此處所述的配線基板中，可包含被稱為電路基板或印刷基板等的基板。圖1所示的柔性配線基板10具備可撓性基板12、及形成於可撓性基板12上(例如可撓性基板12的表面上)的導電膜14。導電膜14是依照預定的設計圖以既定的圖案而形成。於該實施形態中，於可撓性基板12的一個表面上，以既定的間隔而形成有各自獨立的多個導電膜14。
關於導電膜14，可如圖1所示般僅於可撓性基板12的單面上具備，或者亦可於可撓性基板12的兩面上具備。另外，導電膜14可如圖1所示般為多個，或者亦可為一個。另外，關於導電膜14，可僅於可撓性基板12的一部分上具備，或者亦可遍及可撓性基板12的整個面而具備。
<柔性配線基板的製作方法>
此種配線基板例如可如以下般製作。首先，以既定的含有率(質量比率)秤量導電性粉末、熱硬化性樹脂、硬化劑等導電膜形成用材料，並均質地攪拌混合，由此製備導電膜形成用的糊。材料的攪拌混合可使用以前公知的各種攪拌混合裝置、例如輥磨機、磁力攪拌機、行星式混合機、分散機等來進行。
繼而，於可撓性基板上以成為所需厚度的方式賦予(塗敷)糊。糊的賦予例如可使用網版印刷、棒塗機、狹縫塗佈機、凹版 塗佈機、浸漬塗佈機、噴霧塗佈機等來進行。
然後，對賦予至可撓性基板上的糊進行加熱乾燥。就抑制基板的損傷的觀點、或提高生產性的觀點而言，可使加熱乾燥溫度稍低於可撓性基板的耐熱溫度，典型而言可設為200℃以下、較佳為180℃以下、更佳為100℃~150℃、尤其是100℃~130℃。另外，可將加熱乾燥時間典型而言設為1分鐘~60分鐘、例如10分鐘~30分鐘。藉此，使糊中的熱硬化性樹脂硬化，於基板上形成膜狀的導電體(導電膜)。
於較佳的一態樣中，進而以所述導電膜成為所需形狀(例如細線形狀)的方式殘留，對除此以外的部位照射雷射光。雷射的種類並無特別限定，可適當使用已知可用於此種用途的雷射。一較佳例可列舉紅外線(Infrared，IR)雷射、纖維雷射、CO2雷射、準分子雷射、釔鋁石榴石(Yttrium Aluminum Garnet，YAG)雷射、半導體雷射等。雷射的光能被轉換成熱能，到達導電膜。藉此，於雷射光的照射部位中將導電膜熱分解並加以熔融、去除。而且，僅未經雷射光照射的部位殘存，而使電極配線成形。根據該方法，例如可穩定地獲得網版印刷的情況下難以實現的細線狀的電極配線。
如以上般，可獲得於可撓性基板上具備既定圖案的導電膜(電極配線)的柔性配線基板。以下，對柔性配線基板的各構成要素加以說明。
<可撓性基板>
可撓性基板為柔軟的材質，具有可屈曲或彎曲等彈性變形的柔度(flexibility)。再者，本說明書中所謂「可撓性基板」，是指於使基板以沿著曲率半徑25mm(曲率0.04/mm)的圓柱形狀的試驗構件的方式彎曲時，於該基板中未確認到裂縫或斷裂等。可撓性基板典型而言具有絕緣性。
可撓性基板的材質並無特別限定，可適當使用通常的柔性配線基板中可使用的各種基板。具體例可列舉：包含聚丙烯(polypropylene，PP)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚醚碸(polyether sulfone，PES)、聚碸(polysulfone，PSF)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚醚醯亞胺(polyetherimide，PEI)、聚芳酯(polyarylate，PAR)、聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate，PBT)、聚醚醚酮(polyether ether ketone，PEEK)、尼龍、乙烯、聚氟乙烯、氯乙烯、聚醯胺、丙烯酸等樹脂的塑膠基板；非晶矽基板；玻璃基板；橡膠基板等。
例如於需求高耐熱性的用途中，可較佳地使用聚對苯二甲酸乙二酯製或聚萘二甲酸乙二酯製的基板。另外，例如於需求光學特性(透明性)的用途中，可較佳地使用聚碳酸酯製或丙烯酸製的基板。
可撓性基板(例如塑膠基板)中，視需要亦可調配填充劑(無機填充劑、有機填充劑等)、著色劑(顏料、染料)、抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、塑化劑等 各種添加劑。
另外，可撓性基板的厚度並無特別限定，可根據目的而適當選擇。就具有適度的強度的方面而言，大致可為10μm以上、典型而言為50μm以上、例如1mm以上。另外，就更良好地發揮可撓性基板特有的柔軟性或柔度的方面而言，大致可為50mm以下、例如10mm以下。
另外，於可撓性基板的一部分或全部的表面上，例如亦可形成有導電層、絕緣層、抗反射層(光學調整層)等基底層。於該情形時，此處揭示的導電膜可形成於該些基底層的表面上。
導電層例如可例示：含有金、銀、鉻、銅、鎢等金屬，或氧化錫、氧化鋅、氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)、摻氟氧化錫(Fluorine-doped Tin Oxide，FTO)、摻鋁氧化鋅(Aluminum-doped Zinc Oxide，AZO)等金屬氧化物，銀奈米線、碳奈米管(Carbon Nanotube，CNT)、碳纖維、石墨(石墨烯(graphene))等導電性碳材料，聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚乙烯亞胺、烯丙胺系聚合物等有機導電性物質(典型而言為導電性聚合物)等導電性物質的薄層(薄膜、膜)或者網狀(網絡狀)的片材(例如金屬網膜)。尤其可列舉透明導電性膜。
另外，絕緣層例如可例示包含SiO2或矽醇鹽化合物的薄膜。
<導電膜的特性>
此處揭示的導電膜的特徵在於具備以下所有特性：(1)基於鉛筆劃痕硬度試驗的鉛筆硬度為2H以上； (2)於100格網格試驗中，具有100格中95格以上接著於可撓性基板的接著性。
藉此，可使導電膜兼具「強韌性」與「柔軟性」這種相反特性。因此，可實現兼具熱硬化性樹脂原本的優異耐久特性、與可追隨於可撓性基板的動作的柔軟度(與可撓性基板的良好接著性)的導電膜。
此處揭示的導電膜充分發揮熱硬化性樹脂(硬化物)的特性，可提高膜硬度或機械耐久性。該導電膜的鉛筆硬度為2H以上，更佳為3H以上。鉛筆硬度的上限並無特別限定，但由於通常所述(1)的特性與(2)的特性為相背的關係，故就以高水準兼顧該兩特性的觀點而言，可為5H以下、例如4H以下。所述鉛筆硬度例如可藉由所使用的熱硬化性樹脂的種類或其調配比等來調整。
所述鉛筆硬度的測定可藉由依據JIS K5600 5-4(1999)的鉛筆劃痕硬度試驗來進行。
圖2為說明鉛筆劃痕硬度試驗的示意性剖面圖。
具體而言，首先於基板12'上形成導電膜14'，該導電膜14'成為測定對象。
繼而，準備滿足所述JIS標準所規定的以下條件的鉛筆劃痕硬度試驗器16'：本體為帶有兩個車輪的金屬製；對鉛筆尖加載750g±10g的負重；鉛筆的角度為45°±1°；具備判斷水平的水準器。試驗器例如可使用全面質量管理(Total Quality Management，TQC) 國際標準化組織(International Standard Organization，ISO)鉛筆劃痕硬度試驗器(型號「VF-2378」，科達科(Cotec)股份有限公司製造)。另外，準備設置於試驗器中的鉛筆18'。鉛筆是以筆芯成為圓柱形狀的方式以研磨紙將筆芯尖磨平。再者，鉛筆硬度(鉛筆濃度)以6B、5B、4B、3B、2B、B、HB、F、H、2H、3H、4H、5H、6H的順序依次變硬。
繼而，於導電膜14'的表面上配置鉛筆劃痕硬度試驗器16'，以0.5mm/s~1mm/s的速度按壓試驗器16'。繼而，藉由目測對導電膜14'表面的試驗器16'通過的部位進行確認，確認導電膜14'中是否存在劃痕等損傷。於導電膜14'中無損傷的情形時，提高鉛筆18'的硬度並重複該作業。
而且，將導電膜14'中未產生損傷的最硬的鉛筆的硬度視為「鉛筆硬度」。後述實施例中亦採用同樣的方法。
此處揭示的導電膜例如即便將柔性配線基板彎折或彎曲亦良好地確保與可撓性基板的接著性(一體性)，高度地抑制電極配線的破損或斷線。該導電膜於100格網格試驗中具有100格中95格以上接著的接著性。較佳為具有98格以上、更佳為99格以上、尤其是100格全部接著的接著性。所述接著性例如可藉由所使用的熱硬化性樹脂的種類或其調配比等來調整。
所述接著性的評價可藉由依據JIS K5400(1990)的100格網格試驗來進行。
具體而言，首先於可撓性基板的表面上形成導電膜。
繼而，利用切割刀(cutter knife)等在導電膜中以網格狀形成100格的約1mm見方的格子。繼而，使賽珞凡膠帶(cellophane tape)強烈地壓接於該所有格子後，以45°的角度將賽珞凡膠帶一下子剝離。
繼而，以未自基板剝離而接著的格子數來評價接著性。後述實施例中亦採用同樣的方法。
於較佳一態樣中，此處揭示的導電膜可將電阻抑制得低。例如，體積電阻率(加熱乾燥條件：130℃、30分鐘)為100μΩ．cm以下。藉此可實現良好的導電性。所述體積電阻率越低越佳，較佳為80μΩ．cm以下、更佳為60μΩ．cm以下、尤其是50μΩ．cm以下。
導電膜的厚度並無特別限定，可根據目的而適當選擇。就降低電阻而實現良好的電氣特性的方面而言，大致可為0.1μm以上、典型而言為0.5μm以上、例如1μm以上。另外，就小型化或輕量化、薄型化的方面而言，大致可為50μm以下、例如10μm以下。
<導電膜的構成>
此處揭示的導電膜含有導電性粉末及熱硬化性樹脂的硬化物作為必需構成成分。以下，對導電膜的構成成分等加以說明。
<導電性粉末>
導電性粉末為用以對導電膜賦予導電性的成分。導電性粉末並無特別限定，可根據用途等而適當採用具備所需的導電性或其 他物性的各種金屬、合金等。一較佳例可列舉：金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、釕(Ru)、銠(Rh)、銥(Ir)、鋨(Os)、鎳(Ni)、鋁(Al)等金屬及該些金屬的包覆混合物或合金等。其中，較佳為銀(Ag)、鉑(Pt)、鈀(Pd)等貴金屬的單質及該些貴金屬的混合物(塗銀銅、塗銀鎳)或合金(銀-鈀(Ag-Pd)、銀-鉑(Ag-Pt)、銀-銅(Ag-Cu)等)。尤其就成本相對較低廉且導電性亦優異的方面而言，較佳為銀及塗銀品、以及銀的合金。
導電性粉末的形狀並無特別限定，可考慮球狀、鱗片狀(薄片狀)、針狀等各種形狀。其中，較佳為圓球狀或大致球狀的導電性粒子。藉此，可提高糊的操作性或印刷時的作業性。另外，導電膜的雷射加工性提高，亦可穩定地進行細線狀的電極配線的成形。
再者，通常包含圓球狀或大致球狀的導電性粒子的導電性粉末與包含例如鱗片狀等的縱橫比更大的導電性粒子的導電性粉末相比，粒子間的接觸面積較小。因此擔心體積電阻增大，於形成需求高導電性的電極配線時，有避免使用該包含圓球狀或大致球狀的導電性粒子的導電性粉末的傾向。然而，對於此處揭示的導電膜而言，藉由使後述熱硬化性樹脂最適化的效果等，可實現與使用縱橫比更大的導電性粒子的情形相比毫不遜色的體積電阻率。
再者，本說明書中所謂「大致球狀」，為亦包含球狀、 橄欖球(rugby ball)狀、多角體狀等的術語，例如是指平均縱橫比(長徑/短徑比)為1~2、典型而言為1~1.5、例如1.1~1.4的形狀。
另外，本說明書中所謂「平均縱橫比」，是指多個導電性粒子的長徑/短徑比的平均值。例如使用電子顯微鏡觀察至少30個(例如30個~100個)導電性粒子。繼而，對各粒子圖像描畫外接的最小長方形，算出該長方形的長邊的長度A相對於短邊的長度(例如厚度)B之比(A/B)作為縱橫比。將所得的縱橫比加以算術平均，由此可求出平均縱橫比。
於較佳一態樣中，導電性粉末不含鱗片狀的導電性粒子。具體而言，導電性粉末較佳為不含縱橫比超過10(典型而言為超過5、較佳為超過3、例如超過2)的導電性粒子。換言之，導電性粉末可包含圓球狀或大致球狀的(例如縱橫比為1.0~2.0的)導電性粒子。藉此，印刷糊時自製版的脫離性(自網格(mesh)的脫落)變良好，印刷精度或導電膜表面的平滑性可提高。進而，導電膜的雷射加工性進一步提高，能以更穩定的加工線寬形成細線狀的電極配線。
即，總體上來看，縱橫比大的導電性粒子的一個粒子的俯視面積大。因此，導電性粒子有時以橫跨作為電極配線而殘留的部位與藉由雷射加工去除的部位(雷射照射部位)的狀態而存在。根據本發明者等人的研究，若於該狀態下照射雷射光，則熱亦傳至作為電極配線而殘留的部分的導電性粒子，有時導電膜以必要 以上的程度被削去。結果，有時成為電極配線較既定的寬度更細或斷線、或者導電膜的表面粗糙的狀態。藉由導電性粉末不含鱗片狀的導電性粒子，可明顯減少此種缺陷部位的比例。
導電性粉末的平均粒徑並無特別限定，通常小於導電膜總體的厚度。於一較佳例中，大致可為0.1μm以上、較佳為0.5μm以上，且可為5μm以下、較佳為3μm以下、例如2.2μm以下。
若平均粒徑為既定值以上，則電極內的粒子彼此的接觸點減少，內部電阻降低。因此可實現高導電性。另外，可抑制糊中產生凝聚的情況，提高均質性或分散性。進而，較佳為可將糊的黏性抑制得低，例如亦提高糊的操作性或印刷糊時的作業性。
另外，若平均粒徑為既定值以下，則可更穩定地形成薄膜狀或細線狀的電極配線。進而，例如可有效地減少於雷射加工時成為橫跨作為電極而殘留的部位與進行熱分解的部位的狀態的導電性粒子。因此，雷射加工性提高，可穩定地形成細線狀的電極配線。
再者，本說明書中所謂「平均粒徑」，是指於基於雷射繞射．光散射法的體積基準的粒度分佈中，相當於自粒徑小的粒子開始累計50%的粒徑D50值(中值徑)。
於較佳一態樣中，構成導電性粉末的導電性粒子於其表面上具備含有脂肪酸的皮膜。根據所述構成，導電性粒子表面的羥基(hydroxyl group)增加，可提高親水性。由於熱硬化性樹脂典型而言為疏水性，藉此導電性粒子與熱硬化性樹脂的濡濕性降 低。結果，熱硬化性樹脂不易包附於導電性粒子上，導電性粒子彼此容易形成接點。因此，可形成導電性更優異的導電膜。再者，脂肪酸例如可列舉碳原子數為10以上的飽和高級脂肪酸或不飽和脂肪酸。就以高水準發揮所述效果的觀點而言，較佳為烷基琥珀酸或烯基琥珀酸等多元不飽和脂肪酸。
導電性粉末於導電膜總體中所佔的比例並無特別限定，通常可為50質量%以上、典型而言為60質量%~95質量%、例如70質量%~90質量%。藉由滿足所述範圍，可更良好地實現具備如上所述般的特性的導電膜。另外，有亦提高形成導電膜時的作業性或生產性(具體而言為糊的操作性等)的效果。
<熱硬化性樹脂的硬化物>
熱硬化性樹脂的硬化物是藉由利用適當的硬化劑使熱硬化性樹脂硬化而獲得。熱硬化性樹脂為用以將導電性粉末固著於基板上的成分。另外，其為用以將可撓性基板與導電膜接著而一體化的成分。若熱硬化性樹脂硬化，則於其分子間形成網狀的交聯結構。熱硬化性樹脂的硬化物難以溶解於溶媒中，即便加熱亦不表現出塑化性(不變形)。因此，形狀穩定性高，與使用例如熱塑性樹脂的情形相比，可實現優異的耐熱性或耐化學品性、膜硬度、機械耐久性。
熱硬化性樹脂並無特別限定，可根據用途等而適當使用以前已知的熱硬化性樹脂。一較佳例可列舉環氧樹脂、酚醛清漆樹脂、甲階酚醛樹脂、烷基苯酚樹脂等酚樹脂、脲樹脂、三聚氰 胺樹脂、醇酸樹脂、矽樹脂、胺基甲酸酯樹脂。該些熱硬化性樹脂可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。其中，就雷射加工性(熱分解性)或接著性的觀點而言，較佳為環氧樹脂或酚樹脂。
<(a)環氧樹脂>
於較佳一態樣中，熱硬化性樹脂包含(a)環氧樹脂。此處所謂環氧樹脂，是指作為三員環醚的於分子中具有一個以上的環氧基的所有化合物。熱硬化性樹脂中，環氧樹脂的接著性、耐熱性、耐化學品性、機械耐久性優異。因此，藉由包含環氧樹脂，可實現耐久特性或可靠性更優異的電極配線。
環氧樹脂的環氧當量並無特別限定，為了以高水準發揮所述特性(特別是接著性)，大致可為100g/eq~3000g/eq左右。
再者，本說明書中所謂「環氧當量」，是指依據JIS K7236(2009)所測定的值。
於較佳一態樣中，(a)環氧樹脂為包含(a1)分子內具有兩個以上的環氧基的多官能環氧樹脂、及(a2)分子內具有一個環氧基的單官能環氧樹脂的混合物。藉此，能以更高的水準發揮本申請案發明的效果。
即，藉由使用(a1)多官能環氧樹脂，可穩定地提高電極配線的膜硬度，實現更優異的機械耐久性。另一方面，(a1)多官能環氧樹脂因其骨架結構而硬，流動性(移動性)低。因此，有與可撓性基板的接著性降低的傾向。另外，即便於加熱硬化後，於導電性粒子彼此的接點亦大量殘存樹脂，有體積電阻增加的傾 向。根據本發明者等人的研究，於使用此處揭示般的圓球狀或大致球狀的導電性粉末的情形時，此種體積電阻增加的傾向可能尤其變明顯。
因此，於(a1)多官能環氧樹脂中混合(a2)單官能環氧樹脂。藉此，可對導電膜賦予適度的柔軟性而提高與可撓性基板的接著性。另外，藉由提高樹脂的柔軟性(軟質性)，存在於導電性粒子彼此的接點的樹脂被排斥(排除)，導電性粒子彼此的接觸面積增加。因此，可將體積電阻抑制得更低。
<(a1)多官能環氧樹脂>
多官能環氧樹脂具有剛直的骨架結構。多官能環氧樹脂具有對導電膜賦予優異的耐熱性或耐化學品性、強韌性的功能。藉此，膜硬度或形狀穩定性提高，可實現機械耐久性更優異的導電膜。
多官能環氧樹脂只要為具有兩個以上的環氧基的化合物即可，可適當使用以前已知的多官能環氧樹脂。多官能環氧樹脂的一較佳例可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、多官能酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、對苯二酚型環氧樹脂及該些樹脂的改質型等。該些樹脂可單獨使用一種，亦可適當組合使用兩種以上。
其中，就獲取容易性的觀點等而言，較佳為酚醛清漆型環氧 樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂。尤其就以更高的水準降低體積電阻的觀點等而言，較佳為酚醛清漆型環氧樹脂。
多官能環氧樹脂的環氧當量並無特別限定，大致可為100g/eq~3000g/eq、典型而言為100g/eq~1000g/eq、例如150g/eq~500g/eq左右。若環氧當量為既定值以上，則更良好地發揮作為環氧樹脂的功能(即，提高密接性或接著性的效果)。另外，若環氧當量為既定值以下，則可實現耐久性或可靠性更優異的導電膜。
多官能環氧樹脂的數量平均分子量Mc並無特別限定，大致可為1萬以下、較佳為5000以下、典型而言為100~5000、更佳為2000以下、例如300~1500左右。若數量平均分子量Mc為既定值以上，則與基板的密接性或電極的形狀一體性可提高。另外，若數量平均分子量Mc為既定值以下，則印刷糊時自製版的脫離性(脫模性)變良好，印刷精度提高。進而，熱分解性提高，雷射加工性亦可提高。
再者，本說明書中所謂「數量平均分子量Mc」，是指藉由凝膠層析法(凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC))測定，並使用標準聚苯乙烯校準曲線換算所得的個數基準的平均分子量。
(a1)多官能環氧樹脂於熱硬化性樹脂總體中所佔的比例並無特別限定，典型而言可為5質量%以上、較佳為7質量%以上、例如10質量%以上，且大致可為30質量%以下、較佳為25 質量%以下、例如23質量%以下。藉此，可更穩定地實現耐熱性或耐化學品性、膜硬度優異的導電膜。
<(a2)單官能環氧樹脂>
單官能環氧樹脂為使糊具有流動性而降低糊黏度的成分。另外，其亦為降低糊的玻璃轉移點的成分。藉由玻璃黏度降低，環氧樹脂的柔軟性提高，於糊的加熱硬化中環氧樹脂容易流動。結果，可獲得將夾雜於導電性粒子彼此的接點的樹脂排斥(排除)的效果。因此，導電性粒子彼此的接觸面積增加，可將體積電阻抑制得更低。進而，可提高糊的操作性或印刷糊時的作業性。這一情況例如就形成適於雷射加工的薄膜狀的(例如厚度為10μm以下的)導電膜的觀點而言亦較佳。
單官能環氧樹脂(monofunctional epoxy resin)只要為分子內具有一個環氧基的化合物即可，可適當使用以前已知的單官能環氧樹脂。單官能環氧樹脂的一較佳例可列舉：碳數為6~36(典型而言為6~26、例如6~18)的烷基縮水甘油醚、烷基苯基縮水甘油醚、烯基縮水甘油醚、炔基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚等縮水甘油醚系環氧樹脂；碳數為6~36(典型而言為6~26、例如6~18)的烷基縮水甘油酯、烯基縮水甘油酯、苯基縮水甘油酯等縮水甘油酯系環氧樹脂等。該些樹脂可單獨使用一種，亦可適當組合使用兩種以上。
其中，為了以高水準發揮本發明的效果，較佳為烷基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、烷基縮水甘油酯、苯基縮水甘油酯。尤 其較佳為苯基縮水甘油醚。
單官能環氧樹脂的環氧當量並無特別限定，典型而言與所述(a1)大致相同，為了以高水準發揮本發明的效果，大致可為100g/eq~3000g/eq、典型而言為100g/eq~1000g/eq、例如100g/eq~500g/eq左右。
單官能環氧樹脂的數量平均分子量Me並無特別限定，典型而言小於所述(a1)，為了以高水準發揮本發明的效果，大致可為5000以下、典型而言為2000以下、較佳為1000以下、例如100~300左右。
(a2)單官能環氧樹脂於熱硬化性樹脂總體中所佔的比例並無特別限定，典型而言可為40質量%以上、較佳為45質量%以上、例如50質量%以上，且大致可為80質量%以下、較佳為75質量%以下、例如70質量%以下。另外，於較佳的一態樣中，(a1)多官能環氧樹脂與(a2)單官能環氧樹脂之質量比率大致為20：80~45：55。藉此，可更穩定地實現導電性及耐久性優異的導電膜。
<(a3)可撓性環氧樹脂>
於較佳的一態樣中，(a)環氧樹脂包含(a3)具有三個以上的二級碳連續的結構的可撓性環氧樹脂。
該可撓性環氧樹脂具有三個以上的二級碳連續的(柔軟的)結構。可撓性環氧樹脂具有如後述般的「可撓性」，由此發揮以下功能：緩和由所述(a1)成分所致的硬性，對導電膜賦予適度的 可撓性或彈力性、柔軟度。藉此，導電膜與可撓性基板的接著性提高。而且，例如於電子設備的製造(組裝)時或使用時等，即便於可撓性基板產生收縮或翹曲、變形等的情形時，導電膜亦可柔軟地追隨於該動作。因此，可更良好地抑制導電膜的剝離，實現更優異的耐久性或可靠性。
可撓性環氧樹脂只要為具有三個以上的二級碳連續的結構部分(區段(segment))的可撓性的化合物即可，可適當使用以前已知的可撓性環氧樹脂。此處所述的可撓性環氧樹脂典型而言，具有至少三個CH2的重複單元連續的結構部分(即，-(CH2)n-所表示的結構部分。其中n為滿足n≧3的實數)。所述重複單元連續的結構部分典型而言包含在碳數成為最大的主鏈骨架中，但例如亦可橫跨所述主鏈骨架與自該主鏈骨架以枝狀伸出的側鏈(側位)而存在。
於較佳的一態樣中，所述重複單元的連續數(所述n)為n≧4、尤其是n≧5。藉此，電極的柔度更良好地提高，與可撓性基板的接著性可進一步提高。重複單元的連續數(所述n)的上限並無特別限定，就較佳地維持所述(a1)的特性、且更良好地發揮所述(a3)的特性的觀點而言，大致可為n≧10。再者，於一化合物中二級碳的連續數無規地存在的情形時，將最小的連續數視為「連續數」。
所述重複單元於可撓性環氧樹脂中所佔的比例並無特別限定，例如可為5質量%~90質量%左右。
可撓性環氧樹脂的一較佳例可列舉：二聚酸型環氧樹脂、雙酚改質型環氧樹脂等鏈狀．脂環式環氧樹脂，或胺基甲酸酯改質環氧樹脂、橡膠改質環氧樹脂等改質環氧樹脂。該些樹脂可單獨使用一種，亦可適當組合使用兩種以上。
其中，就提高導電性或硬化性的觀點等而言，較佳為二聚酸型環氧樹脂或雙酚改質型環氧樹脂。
可撓性環氧樹脂的環氧當量並無特別限定，典型而言大於所述(a1)，為了以高水準發揮本發明的效果，大致可為200g/eq~3000g/eq、典型而言為300g/eq~2000g/eq、例如350g/eq~1000g/eq左右。
可撓性環氧樹脂的數量平均分子量Mc並無特別限定，大致可為1萬以下、較佳為5000以下、典型而言為100~5000、更佳為2000以下、例如500~1000左右。若Mc為既定值以上，則可較佳地獲得提高可撓性的效果。若Mc為既定值以下，則可提高糊的操作性或印刷時的作業性。
環氧樹脂的「可撓性」可藉由如下試驗來評價。
首先，使環氧樹脂(單體)及硬化劑硬化，製作樹脂膜。將該樹脂膜切割成寬度10mm、長度40mm、厚度1mm的大小，製成試片。繼而，使試片以沿著曲率半徑25mm(曲率0.04/mm)的圓柱形狀的試驗構件的方式彎曲。將使試片彎曲後未確認到裂縫或斷裂等不良狀況的情況視為「良」。對10片試片進行該試驗，將10片全部為「良」的環氧樹脂視為「具有可撓性(佳(Good))」。 反之，只要10片中有1片確認到不良狀況，則將該環氧樹脂視為「無可撓性」。將具體的評價方法示於後述實施例中。
於較佳一態樣中，環氧樹脂的可撓性更高，例如即便於使試片以沿著曲率半徑15mm(曲率0.06/mm)、進而曲率半徑10mm(曲率0.1/mm)的圓柱形狀的試驗構件的方式彎曲時，10片試片亦全部為「良」。可將此種環氧樹脂分別視為「可撓性良好(極佳(Great))」、「可撓性非常良好(非常佳(Excellent))」。
於更佳一態樣中，環氧樹脂的可撓性明顯高，例如即便以使試片的長度方向的兩端部接觸的方式將試片彎曲180°時，10片試片亦全部為「良」。可將此種環氧樹脂視為「可撓性特別良好(特佳(Brilliant))」。
(a3)可撓性環氧樹脂於熱硬化性樹脂總體中所佔的比例並無特別限定，典型而言為1質量%以上、較佳為2質量%以上、例如4質量%以上，且大致可為45質量%以下、較佳為40質量%以下、例如35質量%以下。藉此，導電膜發揮高的柔軟性，可實現與可撓性基板的優異接著性。
<(b)含環氧基的丙烯酸系樹脂>
於較佳一態樣中，熱硬化性樹脂除了所述(a)環氧樹脂以外，還包含(b)具有一個以上的環氧基的含環氧基的丙烯酸系樹脂。
含環氧基的丙烯酸系樹脂以有助於提高可撓性基板與導電膜的接著性、或提高導電膜表面的平滑性的方式發揮作用。
即，含環氧基的丙烯酸系樹脂含有環氧基，由此與環氧樹脂 的親和性良好。而且，於塗膜的加熱硬化的階段中，環氧基發生硬化反應，與所述環氧樹脂一併形成三維交聯結構。藉此，導電膜與可撓性基板的接著性進一步提高。
另外，含環氧基的丙烯酸系樹脂的一部分於樹脂成分完全硬化之前於塗膜的表面上漂開，能以使塗膜的表面張力均質化的方式發揮功能。換言之，含環氧基的丙烯酸系樹脂亦可作為所謂的表面調整劑(調平劑)而發揮功能。藉此，導電膜表面的平滑性進一步提高。
含環氧基的丙烯酸系樹脂只要為於丙烯酸系樹脂的主鏈骨架的末端及/或側鏈(側位)上具有一個以上的環氧基的化合物即可，可適當使用以前已知的含環氧基的丙烯酸系樹脂。
一較佳例可列舉：含有環氧基的聚合性單體的均聚物、所述含環氧基的聚合性單體與其他聚合性單體的共聚物等。
含環氧基的聚合性單體例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯(glycidyl methacrylate，GMA)、甲基丙烯酸-α-甲基縮水甘油酯、甲基丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯、乙烯基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚等。其中較佳為含有甲基丙烯酸縮水甘油酯。
所述其他聚合性單體可列舉：(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯(t-butyl(meth)acrylate，TBA)、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、 (甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸甲基環己酯、(甲基)丙烯酸三甲基己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸萘酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸；甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate，MMA)、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸丁氧基乙酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸環戊酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸甲基環己酯、甲基丙烯酸三甲基環己酯、甲基丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸萘酯等甲基丙烯酸酯；丙烯腈；乙酸乙烯酯；苯乙烯；丁二烯等。其中，較佳為含有丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸及甲基丙烯酸酯中的至少一種。
含環氧基的聚合性單體與其他聚合性單體之混合比率並無特別限定，作為大致標準，於一較佳例中可為3：1~1：3左右、例如2：1~1：2左右。藉此，能以更高的水準發揮本發明的效果。
含環氧基的丙烯酸系樹脂的環氧當量並無特別限定，典型而言多於所述(a1)~(a3)，為了以高水準發揮本發明的效果，大致可為200g/eq~3000g/eq、典型而言為300g/eq~2000g/eq、例如400g/eq~1000g/eq左右。
含環氧基的丙烯酸系樹脂的數量平均分子量Mc並無特 別限定，典型而言大於所述(a1)~(a3)，為了以高水準發揮本發明的效果，大致可為1萬以下、典型而言為5000以下、較佳為2000以下、例如100~1000左右。
熱硬化性樹脂中可包含(b)含環氧基的丙烯酸系樹脂，亦可不含(b)含環氧基的丙烯酸系樹脂。於熱硬化性樹脂包含(b)含環氧基的丙烯酸系樹脂的情形時，(b)含環氧基的丙烯酸系樹脂於熱硬化性樹脂總體中所佔的比例並無特別限定，為了以高水準發揮添加效果，典型而言可為0.5質量%以上、較佳為1質量%以上、例如5質量%以上，且大致可為20質量%以下、較佳為17質量%以下、例如15質量%以下。
於較佳一態樣中，熱硬化性樹脂以質量比率計包含以下成分：5質量%~25質量%的(a1)具有兩個以上的環氧基的多官能環氧樹脂；50質量%~80質量%的(a2)具有一個環氧基的單官能環氧樹脂；1質量%~45質量%的(a3)具有三個以上的二級碳連續的結構的可撓性環氧樹脂；及0質量%~20質量%的(b)具有一個以上的環氧基的含環氧基的丙烯酸系樹脂。
藉由以所述成分比率構成熱硬化性樹脂，可實現以極高的水準兼具「強韌性」與「柔軟性」這種相反性質的導電膜。
熱硬化性樹脂的硬化物於導電膜總體中所佔的比例並無特別限定，典型而言可為3質量%以上、較佳為5質量%以上、例如7質量%以上，且大致可為30質量%以下、較佳為25質量%以下、例如20質量%以下。藉由滿足所述範圍，能以更高的水準兼具上文所述的導電膜的特性。
<硬化劑>
用以使熱硬化性樹脂硬化的硬化劑並無特別限定，可根據熱硬化性樹脂的種類等而適當使用。例如於使用環氧樹脂作為熱硬化性樹脂的情形時，可使用能與該環氧樹脂的環氧基反應而形成交聯結構的化合物。一較佳例可列舉咪唑系硬化劑、酚系硬化劑、胺系硬化劑、醯胺系硬化劑、有機膦類及該些化合物的衍生物等。該些化合物可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
<導電膜中的其他成分>
此處揭示的導電膜除了上文所述的導電性粉末及熱硬化性樹脂的硬化物以外，亦可特意或非特意地含有各種成分。該些添加成分可考慮為了改善各種特性而添加的添加劑、或作為反應殘渣而殘存於導電膜中的成分。一例可列舉：未反應的硬化劑、反應促進劑(助觸媒)、雷射光吸收劑、無機填料、界面活性劑、分散劑、增黏劑、消泡劑、塑化劑、穩定劑、抗氧化劑、顏料等。
反應促進劑例如可列舉：含有鋯(Zr)、鈦(Ti)、鋁(Al)、錫(Sn)等金屬元素的醇鹽、螯合物(錯合物)、醯化物。該些化合物可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。其中，較佳為有機鋯 化合物。
<柔性配線基板的用途>
此處揭示的柔性配線基板的耐久特性或可靠性優異。因此，可於容易受到下落等的衝擊或負荷的用途中較佳地使用。進而，於較佳一態樣中，雷射加工性優異，尤其可較佳地用於形成L/S=80μm/80μm以下、例如L/S=50μm/50μm以下的細線狀的電極配線。因此，可於推進小型化或輕量化、薄型化、高功能化等的用途中較佳地使用。
因此，具代表性的一使用用途可列舉：行動電話、智慧型手機(smartphone)、平板型個人電腦、筆記型個人電腦、電子紙、數位錄影機(digital video camera)等可攜式電子設備中搭載的柔性元件，例如觸控面板或液晶顯示器、有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示器等。再者，所謂「可攜式」，是指具有個人(典型而言為成人)可相對較容易地攜帶的水準的可攜性。
圖3為表示一實施形態的觸控面板用柔性配線基板20的示意性立體圖。該實施形態中，將一片可撓性基板22a與另一片可撓性基板22b以相向的狀態組合並加以一體化而使用。兩片可撓性基板22a、可撓性基板22b分別包含透明度高的樹脂或玻璃。於可撓性基板22a、可撓性基板22b的表面上，以既定的圖案(例如矩形狀或棋盤格狀)而設有透明的導電層(未圖示)。透明的導電層包含如上所述般的導電性材料(例如ITO)等。於可撓 性基板22a、可撓性基板22b的長度方向的兩端部設有導電膜24a、導電膜24b。於導電膜24a、導電膜24b的一部分上設有用以與外部電路連接的伸出電極(端子)26a、伸出電極(端子)26b。
於使用觸控面板時，以手指或筆觸摸配置於觸控面板的表面側的一片可撓性基板22a的任意部分(例如黑色圓點●的位置)。於是，可撓性基板22a的經觸摸的部分彎曲，導電膜24a、導電膜24b於該部分彼此接觸。藉此，產生導通而檢測出觸摸位置。
以下，對與本發明有關的若干實施例加以說明，但其意並非將本發明限定於該實施例所示的內容。
I.環氧樹脂的可撓性評價
首先，準備以下四種環氧樹脂。
．可撓性環氧樹脂1：二聚酸型環氧樹脂(二級碳的連續數≧5)
．可撓性環氧樹脂2：雙酚改質型環氧樹脂(二級碳的連續數≧4)
．可撓性環氧樹脂3：氫化雙酚型環氧樹脂(二級碳的連續數<3)
．多官能環氧樹脂：雙酚型環氧樹脂(二級碳的連續數<3)
繼而，利用硬化劑(此處使用咪唑系硬化劑)使所述環氧樹脂硬化，製作樹脂膜。將該樹脂膜切割成寬度10mm、長度40mm、厚度1mm的大小，準備10片試片。
另外，準備具有如下曲率的圓柱形狀的試驗構件。
．曲率半徑為25mm、15mm、10mm(曲率為0.04/mm、 0.06/mm、0.1/mm)的圓柱構件
繼而，使試片沿著圓柱構件的圓弧形狀彎曲。然後，確認彎曲後的試片中是否存在裂縫或斷裂等不良狀況。對於能以曲率半徑10mm彎曲的試片，進一步進行180°彎曲。將結果示於表1中。於表1中，．「○」表示10片試片均未確認到不良狀況(10片全部為良品)，．「△」表示10片中1片~2片確認到不良狀況，．「×」表示10片中3片以上確認到不良狀況。
Figure 105105353-A0305-02-0032-1
如表1所示，二級碳的連續數為3以上的可撓性環氧樹脂1、可撓性環氧樹脂2可沿著曲率半徑15mm(曲率0.06/mm)的形狀變形，可謂可撓性優異。若以上文所述的可撓性的評價基準來表述，則可撓性環氧樹脂1為「可撓性特別良好(Brilliant)」，可撓性環氧樹脂2為「可撓性良好(Great)」。
另外，作為參考用，使用黏彈性譜儀(動態熱機械譜儀 (Dynamic Mechanical Spectrometer，DMS))對所述中的三種環氧樹脂測定彎曲彈性係數。將結果示於表2中。
Figure 105105353-A0305-02-0034-2
如表2所示，本說明書的「可撓性」的評價結果、與基於DMS的通常的彎曲彈性係數的測定結果的傾向不同。換言之，此處規定的「可撓性」無法僅由通常的「彈性係數」的測定來推測。
II.導電膜的評價
首先，準備成為加熱硬化型導電性糊的構成成分的以下材料。
<<導電性粉末>>
．導電性粉末1：球狀銀粉末(同和電子(DOWA ELECTRONICS)股份有限公司製造的「Ag-2-8」，D50=1.0μm，平均縱橫比為1.1)
．導電性粉末2：球狀銀粉末(同和電子(DOWA ELECTRONICS)股份有限公司製造的「Ag-2-1C」，D50=0.5μm，平均縱橫比為1.0)
．導電性粉末3：球狀銀粉末(同和電子(DOWA ELECTRONICS)股份有限公司製造的「Ag-5-8」，D50=3.0μm，平均縱橫比為1.1)
．導電性粉末4：球狀塗銀銅粉末(同和電子(DOWA ELECTRONICS)股份有限公司製造的「AO-DCL-1」，D50=2.2μm，平均縱橫比為1.1)
．導電性粉末5：球狀塗銀銅粉末(同和電子(DOWA ELECTRONICS)股份有限公司製造的「AO-DCL-2」，D50=2.2μm，平均縱橫比為1.1)
<<熱硬化性樹脂>>
(a1)多官能環氧樹脂
．多官能環氧樹脂1：酚醛清漆型環氧樹脂
(日本化藥股份有限公司製造，環氧當量為193g/eq，數量平均分子量Mc為1100)
．多官能環氧樹脂2：二環戊二烯型環氧樹脂
(迪愛生(DIC)股份有限公司製造，環氧當量為258g/eq，數量平均分子量Mc為550)
．多官能環氧樹脂3：雙酚型環氧樹脂
(艾迪科(ADEKA)股份有限公司製造，環氧當量為170g/eq，數量平均分子量Mc為340)
(a2)單官能環氧樹脂
．苯基縮水甘油醚型環氧樹脂(艾迪科(ADEKA)股份有限公司製造，環氧當量為206g/eq，數量平均分子量Mc為210)
(a3)可撓性環氧樹脂
．可撓性環氧樹脂1：二聚酸型環氧樹脂
(三菱化學股份有限公司製造，環氧當量為390g/eq，數量平均分子量Mc為560，二級碳的連續數≧5，可撓性特別良好(Brilliant))
．可撓性環氧樹脂2：雙酚改質型環氧樹脂
(迪愛生(DIC)股份有限公司製造，環氧當量為403g/eq，數量平均分子量Mc為900，二級碳的連續數≧4，可撓性良好(Great))
．可撓性環氧樹脂3：氫化雙酚型環氧樹脂
(三菱化學股份有限公司製造，環氧當量為210g/eq，數量平均分子量Mc為400，二級碳的連續數<3)
(b)含環氧基的丙烯酸系樹脂
．含環氧基的丙烯酸系樹脂1：由50份MMA及50份GMA藉由自由基聚合所製作的丙烯酸系樹脂(環氧當量為497g/eq，數量平均分子量Mc為2500)
．含環氧基的丙烯酸系樹脂2：由50份TBA及50份GMA藉由自由基聚合所製作的丙烯酸系樹脂(環氧當量為486g/eq，數量平均分子量Mc為2400)
<<熱塑性樹脂>>
．聚酯樹脂1(東洋紡績股份有限公司製造，數量平均分子量Mc為17000)
．聚酯樹脂2(日立化成聚合物股份有限公司製造，數量平均分子量Mc為2000)
．聚酯樹脂3(迪愛生(DIC)股份有限公司製造，數量平均分子量Mc為4500)
．胺基甲酸酯樹脂(東洋紡績股份有限公司製造，數量平均分子量Mc為40000)
<<硬化劑>>
．硬化劑1：咪唑系硬化劑(味之素精密技術(Ajinomoto Fine-techno)股份有限公司製造)
．硬化劑2：三級胺系硬化劑(味之素精密技術(Ajinomoto Fine-techno)股份有限公司製造)
<<添加劑>>
．鋯系螯合物(松本精化(Matsumoto Fine Chemical)公司製造)
[導電膜的形成]
關於樹脂為固態的情況，適當溶解於有機系分散介質(此處使用二乙二醇單丁醚乙酸酯)中後，將所述準備的材料以成為表3所示的質量比率的方式秤量、混合，製備加熱硬化型導電性糊(例1~例18)。
[基於100格網格試驗的接著性的評價]
藉由網版印刷的方法將所述製備的糊以□2cm×2cm的正方形形狀全面塗佈於以下三種可撓性基板上，進行130℃、30分鐘的加熱乾燥。繼而，依據JIS K5400(1990)進行附著性評價(交叉切割法-100格網格試驗)。將結果示於表3的「接著性」的欄中。 再者，表3的數值表示未剝離而接著的格子數。即，以最大值即100為最高，數值越大表示接著性越良好。
<<可撓性基板>>
．ITO-PET膜(尾池工業股份有限公司製造，於聚對苯二甲酸乙二酯上成膜有氧化銦錫的可撓性基板)
．PET膜(東麗(Toray)股份有限公司製造，經退火處理)
．聚碳酸酯膜(旭硝子股份有限公司製造)
[鉛筆硬度的評價]
對於所述PET膜上的導電膜，使用TQC ISO鉛筆劃痕硬度試驗器(型號「VF-2378」，科達科(Cotec)股份有限公司製造)進行依據JIS K5600 5-4(1999)的鉛筆劃痕硬度試驗(參照圖2)。將結果示於表3的「鉛筆硬度」的欄中。
[體積電阻率的測定]
使用電阻率計(三菱化學分析技術(Mitsubishi Chemical Analytech)股份有限公司製造，型號：低阻計(Loresta)GP MCP-T610)，利用四端子法對所述PET膜上的導電膜測定體積電阻率。將結果示於表3的「體積電阻率」的欄中。
[雷射加工性的評價]
藉由網版印刷的方法將所述製備的糊網版印刷(全面塗佈)於ITO-PET膜的表面上，進行130℃、30分鐘的加熱乾燥。藉此，使環氧樹脂硬化而於ITO-PET膜上形成導電膜。
以如下9個條件對所述形成的導電膜照射雷射，分別嘗試形 成L/S=30μm/30μm的細線。
<<雷射加工條件(9個條件)>>
．雷射種類：IR雷射(基本波長；1064nm)
．雷射輸出：5W、7W、9W
．掃描速度：1000mm/s、2000mm/s、3000mm/s
利用雷射顯微鏡對藉由雷射加工所形成的細線進行觀察，確認是否形成所需線寬的電極配線。顯微鏡觀察時，以倍率1000來確認三個視場。將結果示於表3的「雷射加工性」的欄中。再者，表3中，「○」表示於所有條件下可形成所述細線，「△」表示於一部分條件下可形成細線，「×」表示無法形成細線。
另外，作為一例，將例1的觀察圖像示於圖4中。
Figure 105105353-A0305-02-0040-3
Figure 105105353-A0305-02-0041-4
如表3所示，於使用熱塑性樹脂(聚酯樹脂或胺基甲酸酯樹脂)的例11~例16中，膜硬度均為H以下，機械強度不足。另外，例17、例18中，與可撓性基板的接著性不足。
相對於該些比較例，例1~例10中，膜硬度高，為2H以上，且與可撓性基板的接著性亦良好。另外，亦可將體積電阻率(加熱硬化條件為130℃、30分鐘)抑制得低，為100μΩ．cm以下。進而，雷射加工性亦良好。
[表面粗糙度Ra的測定]
另外，依據JIS B0601(2001)對例1及例5的導電膜測定表面粗糙度Ra。
結果，不含有含環氧基的丙烯酸系樹脂的例1中，Ra為0.8μm，於含有含環氧基的丙烯酸系樹脂的例5中，Ra為0.7μm。即，藉由添加含環氧基的丙烯酸系樹脂，可提高電極表面的平坦性。其理由雖不明確，但推測其原因在於：含環氧基的丙烯酸系樹脂的一部分漂浮至塗膜的表面上，可作為丙烯酸系調平劑而發揮功能。
以上對本發明進行了詳細說明，但該些說明僅為例示，本發明可於不偏離其主旨的範圍內加以各種變更。
10‧‧‧柔性配線基板
12‧‧‧可撓性基板
14‧‧‧導電膜

Claims (10)

  1. 一種柔性配線基板，具備可撓性基板、及形成於所述可撓性基板上的導電膜，所述導電膜含有導電性粉末及熱硬化性樹脂的硬化物，其中所述熱硬化性樹脂包含(a)環氧樹脂，所述環氧樹脂包含：具有一個環氧基的單官能環氧樹脂；具有三個以上的二級碳連續的結構的可撓性環氧樹脂，其中所述可撓性環氧樹脂不包含所述單官能環氧樹脂；以及具有兩個以上的環氧基的多官能環氧樹脂，其中所述多官能環氧樹脂不包含所述可撓性環氧樹脂，且所述導電膜具備以下所有特性：(1)基於依據日本工業標準K5600 5-4(1999)的鉛筆劃痕硬度試驗的鉛筆硬度為2H以上；(2)於依據日本工業標準K5400(1990)的100格網格試驗中，具有100格中95格以上接著的接著性。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的柔性配線基板，其中於所述100格網格試驗中，具有100格中99格以上接著的接著性。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的柔性配線基板，其中所述導電膜的體積電阻率(加熱乾燥條件：130℃、30分鐘)為100μΩ．cm以下。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的柔性配線基板， 其中所述可撓性基板為塑膠基板。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的柔性配線基板，其中所述導電膜的所述鉛筆硬度為3H以上。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的柔性配線基板，其中所述熱硬化性樹脂更包含(b)具有一個以上的環氧基的含環氧基的丙烯酸系樹脂。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的柔性配線基板，其中所述導電性粉末的平均縱橫比為1.0~1.5。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的柔性配線基板，其中所述導電性粉末的基於雷射繞射．光散射法的平均粒徑為0.5μm~3μm。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的柔性配線基板，其中所述導電性粉末不含鱗片狀的導電性粒子。
  10. 一種可攜式電子設備，具備如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的柔性配線基板。
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