KR20160106134A - 접속 방법 및 접합체 - Google Patents

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conductive film
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료스케 오다카
다이스케 사토
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데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
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Abstract

세라믹 기판 (2) 의 단자 (1) 와 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속시키는 접속 방법에 있어서, 상기 세라믹 기판 (2) 의 단자 (1) 상에 이방성 도전 필름을 첩부하는 첩부 공정과, 상기 이방성 도전 필름 상에 상기 전자 부품을 재치하는 재치 공정과, 상기 전자 부품을 가열 압압 부재에 의해 2 ㎫ 미만의 압압력으로 가열 및 압압하는 가열 압압 공정을 포함하고, 상기 세라믹 기판 (2) 의 높이 편차가 20 ㎛ 이상이며, 상기 이방성 도전 필름이, 라디칼 중합성 물질과 열 라디칼 개시제와 평균 입경이 13 ㎛ 이상인 도전성 입자를 함유하는 접속 방법이다.

Description

접속 방법 및 접합체{CONNECTION METHOD AND ASSEMBLY}
본 발명은 접속 방법, 및 접합체에 관한 것이다.
에폭시계의 이방성 도전 접착 필름이나 라디칼 중합계의 이방성 도전 접착 필름은, 전자 부품용 접착제로서 이용되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 ∼ 3 참조).
또, 접착제 성분과 세라믹의 접착력을 향상시키기 위해서, 소수성 실리카 표면이 디술파이드계 실란 커플링제로 표면 처리된 실리카 입자를 이방성 도전 필름에 배합한 것이 이용되는 경우가 있다 (예를 들어, 특허문헌 4 참조).
이방성 도전 접착 필름은, 휴대 기기의 카메라 모듈과 기판의 접속에 사용되는 경우가 있다. 그러나, 카메라 모듈에는 세라믹 기판이 사용되는 경우가 있고, 그 경우에는 매우 낮은 압력이 아니면 기판이 균열되거나 전자 부품이 고장나거나 하는 등의 문제가 있다. 또, 일반적으로 세라믹 기판은 단자 높이의 편차가 커서, 종래의 이방성 도전 접착 필름으로는 이 편차에 대응하기가 곤란하다.
상기 단자 높이의 편차는, 압착 후의 플렉시블 기판에 큰 요철을 형성시키게 되어, 압착 후에 반발력이 생기게 된다. 통상적인 라디칼 중합계의 이방성 도전 접착 필름에서는 응집력이 작기 때문에, 이 반발력에 저항할 수 없어 도통 저항이 커져, 접속 신뢰성이 저하될 우려가 있다.
또, 최근 전자 부품의 다양화에 수반하여 리페어성의 요구가 높아지고 있는가운데, 에폭시계의 이방성 도전 접착 필름에서는 응집력이 크기 때문에, 접속 신뢰성은 우수하지만, 리페어성이 불충분하다.
따라서, 세라믹 기판의 단자 높이 편차가 있어도 리페어 용이성 및 접속 신뢰성이 우수한 접속 방법 및 접합체가 요구되고 있는 것이 현실정이다.
일본 공개특허공보 2003-238925호 일본 공개특허공보 2002-146325호 일본 공개특허공보 2002-12842호 일본 공개특허공보 2011-49186호
본 발명은 종래에 있어서의 상기 여러 문제를 해결하여, 이하의 목적을 달성하는 것을 과제로 한다. 즉, 본 발명은 세라믹 기판의 단자 높이 편차가 있어도 리페어 용이성 및 접속 신뢰성이 우수한 접속 방법 및 접합체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 수단으로는 이하와 같다. 즉,
＜1＞ 세라믹 기판의 단자와 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속시키는 접속 방법에 있어서,
상기 세라믹 기판의 단자 상에 이방성 도전 필름을 첩부 (貼付) 하는 첩부 공정과,
상기 이방성 도전 필름 상에 상기 전자 부품을 재치 (載置) 하는 재치 공정과,
상기 전자 부품을 가열 압압 부재에 의해 2 ㎫ 미만의 압압력으로 가열 및 압압하는 가열 압압 공정을 포함하고,
상기 세라믹 기판의 높이 편차가 20 ㎛ 이상이며,
상기 이방성 도전 필름이, 라디칼 중합성 물질과 열 라디칼 개시제와 평균 입경이 13 ㎛ 이상인 도전성 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 접속 방법이다.
＜2＞ 도전성 입자의 평균 입경 (㎛) 이 세라믹 기판의 높이 편차 (㎛) 의 35 ％ ∼ 100 ％ 인 상기 ＜1＞ 에 기재된 접속 방법이다.
＜3＞ 이방성 도전 필름이 표면에 유기기를 갖는 실리카 입자를 3 질량％ ∼ 20 질량％ 함유하는 상기 ＜1＞ 내지 ＜2＞ 중 어느 하나에 기재된 접속 방법이다.
＜4＞ 유기기가 비닐기 및 아크릴로일기의 어느 것인 상기 ＜3＞ 에 기재된 접속 방법이다.
＜5＞ 세라믹 기판이 카메라 모듈인 상기 ＜1＞ 내지 ＜4＞ 중 어느 하나에 기재된 접속 방법이다.
＜6＞ 상기 ＜1＞ 내지 ＜5＞ 중 어느 하나에 기재된 접속 방법을 사용하여 제작된 것을 특징으로 하는 접합체이다.
본 발명에 의하면, 종래에 있어서의 상기 여러 문제를 해결하여, 상기 목적을 달성할 수 있고, 세라믹 기판의 단자 높이 편차가 있어도 리페어 용이성 및 접속 신뢰성이 우수한 접속 방법 및 접합체를 제공할 수 있다.
도 1 은 세라믹 기판의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 2 는 높이 편차를 구하기 위한 프로파일의 일례를 나타내는 도면이다.
(접속 방법 및 접합체)
본 발명의 접속 방법은, 첩부 공정과 재치 공정과 가열 압압 공정을 적어도 포함하고, 추가로 필요에 따라 그 밖의 공정을 포함한다.
상기 접속 방법은, 세라믹 기판의 단자와 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속시키는 접속 방법이다.
본 발명의 접합체는, 본 발명의 상기 접속 방법에 의해 제조된다.
＜첩부 공정＞
상기 첩부 공정으로는, 세라믹 기판의 단자 상에 이방성 도전 필름을 첩부하는 공정이면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
＜＜세라믹 기판＞＞
상기 세라믹 기판으로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 카메라 모듈, 튜너 모듈, 파워업 모듈 등을 들 수 있다.
-높이 편차-
상기 세라믹 기판의 높이 편차는, 본 발명의 접속 방법에 있어서는 20 ㎛ 이상이다. 본 발명의 접속 방법에 있어서는, 높이 편차가 20 ㎛ 이상 있는 세라믹 기판을 사용해도 리페어 용이성 및 접속 신뢰성이 우수한 접속 방법이 얻어진다.
-높이 편차의 측정-
세라믹 기판의 높이 편차는, 예를 들어 표면 조도계 (고사카 연구소 제조, 서프 코더 SE-400) 를 사용하여 측정할 수 있다.
구체적으로는 도 1 에 나타내는 바와 같은, 단자 (1) 를 갖는 세라믹 기판 (2) 에 대하여, 표면 조도계의 촉침을 단자 (1) 상의 도 1 의 화살표 방향으로 주사시킨다. 그렇게 하면, 단자 (1) 에 의한 요철 그리고 세라믹 기판의 변형에 의해, 도 2 에 나타내는 바와 같은 주사 프로파일이 얻어진다.
얻어진 프로파일의 큰 굴곡의 상부와 하부의 차이로부터 편차를 측정한다. 상세하게는, 상기 상부에 있어서 단거리로 보았을 때의 작은 굴곡의 상부와, 상기 하부에 있어서 단거리로 보았을 때의 작은 굴곡의 상부의 차이로부터 세라믹 기판의 높이 편차를 측정한다.
＜＜이방성 도전 필름＞＞
상기 이방성 도전 필름은, 도전성 입자와 라디칼 중합성 물질과 열 라디칼 개시제를 적어도 함유하고, 바람직하게는 실리카 입자를 함유하고, 추가로 필요에 따라 그 밖의 성분을 함유한다.
-도전성 입자-
상기 도전성 입자로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 구리, 철, 니켈, 금, 은, 알루미늄, 아연, 스테인리스, 헤마타이트 (Fe2O3), 마그네타이트 (Fe3O4), 일반식 : MFe2O4, MO·nFe2O3 (양 식 중, M 은 2 가의 금속을 나타내고, 예를 들어 Mn, Co, Ni, Cu, Zn, Ba, Mg 등을 들 수 있다. n 은 양의 정수이다. 그리고, 상기 M 은, 반복시에 있어서 동종이어도 되고, 이종이어도 된다) 으로 나타내는 각종 페라이트, 규소강분, 퍼멀로이, Co 기 아모르퍼스 합금, 센더스트, 알펌, 슈퍼멀로이, 뮤메탈, 퍼멘터, 퍼민바 등의 각종 금속분, 그 합금분 등을 들 수 있다. 또, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·스티렌 (AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자 표면에 금속을 코트한 것, 혹은 이들 입자의 표면에 추가로 절연 박막을 코트한 것 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 접속 신뢰성면에서 아크릴 수지의 입자 표면을 Ni-Au 코트한 입자가 보다 바람직하다.
이들 도전성 입자는 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 도전성 입자의 평균 입경은 13 ㎛ 이상이며, 15 ㎛ ∼ 30 ㎛ 가 바람직하다.
또, 상기 도전성 입자의 평균 입경 (㎛) 은, 상기 세라믹 기판의 높이 편차 (㎛) 의 35 ％ ∼ 100 ％ 인 것이 도통 확보면에서 바람직하다.
상기 도전성 입자의 입경은, 주사형 전자 현미경 (SEM) 에 의해 측정할 수 있다. 상기 도전성 입자의 입경에 대하여 임의의 100 개를 측정했을 때의 산술 평균값이 상기 평균 입경이다.
상기 이방성 도전 필름에 있어서의 상기 도전성 입자의 함유량으로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 상기 이방성 도전 필름 100 질량부에 대하여 1 질량부 ∼ 10 질량부가 바람직하다.
-라디칼 중합성 물질-
상기 라디칼 중합성 물질로는, 상기 열 라디칼 개시제의 작용에 의한 라디칼 중합하는 물질이면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 에폭시아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 라디칼 중합성 물질은 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 되고, 또 적절히 합성한 것이어도 되고, 시판품이어도 된다.
상기 이방성 도전 필름에 있어서의 상기 라디칼 중합성 물질의 함유량으로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 상기 이방성 도전 필름 100 질량부에 대하여 10 질량부 ∼ 60 질량부가 바람직하고, 30 질량부 ∼ 60 질량부가 보다 바람직하다.
-열 라디칼 개시제-
상기 열 라디칼 개시제로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 유기 과산화물 등을 들 수 있다.
상기 유기 과산화물로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 퍼옥시케탈류, 디아실퍼옥사이드류, 퍼옥시디카보네이트류, 퍼옥시에스테르류, 디알킬퍼옥사이드류, 하이드로퍼옥사이드류, 실릴퍼옥사이드류 등을 들 수 있다.
상기 열 라디칼 개시제는 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 되고, 또 적절히 합성한 것이어도 되고, 시판품이어도 된다.
상기 이방성 도전 필름에 있어서의 상기 열 라디칼 개시제의 함유량으로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 상기 이방성 도전 필름 100 질량부에 대하여 0.5 질량부 ∼ 20 질량부가 바람직하다.
-실리카 입자-
상기 실리카 입자로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 유기기를 갖고 있는 것이 바람직하다.
상기 유기기로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 비닐기, 아크릴로일기가 라디칼 중합성 물질과의 반응성면에서 바람직하다.
상기 이방성 도전 필름에 있어서의 상기 실리카 입자의 함유량으로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 상기 이방성 도전 필름에 대하여 3 질량％ ∼ 20 질량％ 인 것이 용융 점도의 조정면에서 바람직하다.
-그 밖의 성분-
상기 그 밖의 성분으로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 막형성 수지, 실란 커플링제 등을 들 수 있다.
--막형성 수지--
상기 막형성 수지로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 페녹시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르우레탄 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 부티랄 수지 등을 들 수 있지만, 막형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 페녹시 수지를 바람직하게 들 수 있다.
이들 막형성 수지는 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 되고, 또 적절히 합성한 것이어도 되고, 시판품이어도 된다.
--실란 커플링제--
상기 실란 커플링제로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 에폭시계 실란 커플링제, 아크릴계 실란 커플링제, 티올계 실란 커플링제, 아민계 실란 커플링제 등을 들 수 있다.
상기 이방성 도전 필름에 있어서의 상기 실란 커플링제의 함유량으로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
상기 이방성 도전 필름의 평균 두께로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 20 ㎛ ∼ 35 ㎛ 가 바람직하고, 20 ㎛ ∼ 30 ㎛ 가 보다 바람직하다.
＜재치 공정＞
상기 재치 공정으로는, 상기 이방성 도전 필름 상에 상기 전자 부품을 재치하는 공정이면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
통상, 이 때 이방성 도전 접속은 행해지고 있지 않다.
＜＜전자 부품＞＞
상기 전자 부품으로는, 이방성 도전성 접속의 대상이 되는, 단자를 갖는 전자 부품이면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 IC 칩, TAB 테이프, 액정 패널, 플렉시블 기판 등을 들 수 있다.
상기 IC 칩으로는, 예를 들어 플랫 패널 디스플레이 (FPD) 에 있어서의 액정 화면 제어용 IC 칩 등을 들 수 있다.
＜가열 압압 공정＞
상기 가열 압압 공정으로는, 상기 전자 부품을 가열 압압 부재에 의해 2 ㎫ 미만의 압압력으로 가열 및 압압하는 공정이면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다.
상기 가열 압압 부재로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 가열 기구를 갖는 압압 부재 등을 들 수 있다. 상기 가열 기구를 갖는 압압 부재로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 히트 툴 등을 들 수 있다.
상기 가열의 온도로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 140 ℃ ∼ 200 ℃ 가 바람직하다.
상기 압압의 압력으로는, 2 ㎫ 미만이면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 0.5 ㎫ ∼ 1.5 ㎫ 가 바람직하다.
상기 가열 및 압압의 시간으로는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 0.1 초간 ∼ 120 초간을 들 수 있다.
실시예
이하, 본 발명의 실시예를 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
＜이방성 도전 필름의 제작＞
비스페놀 A 페녹시 수지 (상품명 : YP50, 신닛테츠스미킨 화학 주식회사 제조) 를 40 질량부, 2 관능 에폭시아크릴레이트 (상품명 : 3002A, 쿄에이샤 화학 주식회사 제조) 를 15 질량부, 2 관능 아크릴레이트 (상품명 : DCP, 신나카무라 화학 공업 주식회사 제조) 를 16 질량부, 부타디엔-아크릴로니트릴 고무 (상품명 : XER-91, JSR 주식회사 제조) 를 15 질량부, 수산기 함유 아크릴 고무 (상품명 : SG-80H, 나가세켐텍스 주식회사 제조) 를 4 질량부, 아크릴로일기 표면 처리 실리카 (상품명 : YA010C-SM1, 주식회사 아도마텍스 제조) 를 3 질량부, 지방족계 디아실퍼옥사이드 (상품명 : 퍼로일 L, 니치유 주식회사 제조) 를 4 질량부 및 평균 입경 15 ㎛ 의 Ni/Au 도금 아크릴 수지 입자 (닛폰 화학 주식회사 제조) 를 3 질량부를 배합한 합계 100 질량부의 이방성 도전 조성물을 얻었다.
얻어진 이방성 도전 조성물을 이형 PET (폴리에틸렌테레프탈레이트) 상에 도포한 후, 80 ℃ 에서 건조시켜, 평균 두께 25 ㎛ 의 이방성 도전 필름을 얻었다.
＜접속 방법, 및 접합체의 제조＞
평가 기재로서 플렉시블 프린트 기판 (구리 배선 : 라인/스페이스 (L/S) = 100 ㎛/100 ㎛, 단자 높이 : 12 ㎛, 폴리이미드 두께 : 25 ㎛) 과 알루미나제 세라믹 기판 (텅스텐 배선 : 라인/스페이스 (L/S) = 100 ㎛/100 ㎛, 배선 높이 : 10 ㎛, 기판 두께 : 0.4 mm) 을 이용하여, 이방성 도전 접속을 실시하였다.
세라믹 기판의 단자 상에 이방성 도전 필름을 첩부하여, 상기 이방성 도전 필름 상에 상기 전자 부품을 재치하고, 상기 전자 부품을 가열 압압 부재에 의해 140 ℃ 에서, 10 초간, 1 ㎫ 의 압압력으로 가열 및 압압함으로써 접합체가 얻어졌다.
＜도통 저항의 측정＞
각 접합체에 대하여, 초기 및 온도 85 ℃, 습도 85 ％RH, 500 hr 투입 후의 접속 저항값은, 디지털 멀티미터 (34401A, 애질런트·테크놀로지 주식회사 제조) 를 사용하여 측정하였다. 측정 방법으로는, 4 단자법을 이용하고, 전류 1 mA 를 흐르게 하여 실시하였다.
이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 1-1 에 나타낸다.
○ : 0.2 Ω 이상 0.5 Ω 미만
△ : 0.5 Ω 이상 1.0 Ω 미만
× : 1.0 Ω 이상
＜리페어성의 평가＞
각 접합체에 대하여, 플렉시블 프린트 기판을 세라믹 기판으로부터 벗겨, IPA (이소프로필알코올) 를 충분히 스며들게 한 면봉으로 접속부를 50 왕복 문질러, 잔존하는 이방성 도전 필름이 벗겨진 것을 ○, 벗겨지지 않은 것을 × 로 하였다. 결과를 표 1-1 에 나타낸다.
＜높이 편차의 측정＞
세라믹 기판의 단자 상을 표면 조도계 (고사카 연구소 제조, 서프 코더 SE-400) 의 촉침을 주사시켜, 요철의 프로파일을 얻었다.
얻어진 프로파일의 큰 굴곡의 상부와 하부의 차이로부터 편차를 측정하였다. 상세하게는, 상기 상부에 있어서 단거리로 보았을 때의 작은 굴곡의 상부와, 상기 하부에 있어서 단거리로 보았을 때의 작은 굴곡의 상부의 차이로부터 세라믹 기판의 높이 편차를 측정하였다. 결과를 표 1-1 에 나타낸다.
(실시예 2 ∼ 14, 비교예 1 ∼ 4)
＜이방성 도전 필름의 제작, 및 접합체의 제조＞
실시예 1 에 있어서, 재료의 종류, 압착 조건, 압력을 표 1-1 및 표 1-2 와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 이방성 도전 필름의 제작, 및 접합체의 제조를 실시하였다.
또, 실시예 1 과 동일한 평가를 실시하였다. 결과를 표 1-1 및 표 1-2 에 나타낸다.
[표 1-1]
Figure pct00001
[표 1-2]
Figure pct00002
YP50 : 비스페놀 A 페녹시 수지 (신닛테츠스미킨 화학 주식회사 제조)
EP828 : 에폭시 수지 (미츠비시 화학 주식회사 제조)
노바 큐어 3941HP : 경화제 (아사히 화성 케미컬즈 주식회사 제조)
3002A : 2 관능 에폭시아크릴레이트 (쿄에이샤 화학 주식회사 제조)
DCP : 2 관능 아크릴레이트 (신나카무라 화학 공업 주식회사 제조)
XER-91 : 부타디엔-아크릴로니트릴 고무 (JSR 주식회사 제조)
SG-80H : 수산기 함유 아크릴 고무 (나가세켐텍스 주식회사 제조)
YA010C-SM1 : 아크릴로일기 표면 처리 실리카 (아도마텍스 주식회사 제조)
YA010C-SV2 : 비닐기 표면 처리 실리카 (아도마텍스 주식회사 제조)
YA010C-SP2 : 페닐기 표면 처리 실리카 (아도마텍스 주식회사 제조)
R202 : 실리카 (니혼 아에로질 주식회사 제조)
퍼로일 L : 지방족계 디아실퍼옥사이드 (니치유 주식회사 제조)
Ni/Au 도금 아크릴 수지 입자 : 평균 입경 10 ㎛ (닛폰 화학 주식회사 제조)
Ni/Au 도금 아크릴 수지 입자 : 평균 입경 15 ㎛ (닛폰 화학 주식회사 제조)
Ni/Au 도금 아크릴 수지 입자 : 평균 입경 20 ㎛ (닛폰 화학 주식회사 제조)
산업상 이용가능성
본 발명의 접속 방법이면, 세라믹 기판의 단자 높이 편차가 있어도 리페어 용이성 및 접속 신뢰성이 우수하기 때문에, 휴대 전화의 카메라 모듈에 특히 바람직하게 사용할 수 있다.
1 단자
2 세라믹 기판

Claims (6)

  1. 세라믹 기판의 단자와 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속시키는 접속 방법에 있어서,
    상기 세라믹 기판의 단자 상에 이방성 도전 필름을 첩부하는 첩부 공정과,
    상기 이방성 도전 필름 상에 상기 전자 부품을 재치하는 재치 공정과,
    상기 전자 부품을 가열 압압 부재에 의해 2 ㎫ 미만의 압압력으로 가열 및 압압하는 가열 압압 공정을 포함하고,
    상기 세라믹 기판의 높이 편차가 20 ㎛ 이상이며,
    상기 이방성 도전 필름이, 라디칼 중합성 물질과 열 라디칼 개시제와 평균 입경이 13 ㎛ 이상인 도전성 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 접속 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    도전성 입자의 평균 입경 (㎛) 이 세라믹 기판의 높이 편차 (㎛) 의 35 ％ ∼ 100 ％ 인, 접속 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    이방성 도전 필름이 표면에 유기기를 갖는 실리카 입자를 3 질량％ ∼ 20 질량％ 함유하는, 접속 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    유기기가 비닐기 및 아크릴로일기의 어느 것인, 접속 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    세라믹 기판이 카메라 모듈인, 접속 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 접속 방법을 사용하여 제작된 것을 특징으로 하는 접합체.
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