TW201840767A - 接著劑膜 - Google Patents

Abstract

本發明的一方案為一種接著劑膜，其具備第一接著劑層及第二接著劑層，所述第一接著劑層含有：第一接著劑成分；第一導電粒子，其為枝晶狀的導電粒子；以及第二導電粒子，其為第一導電粒子以外的導電粒子，且為具有非導電性的核體及設置於該核體上的導電層的導電粒子，所述第二接著劑層含有第二接著劑成分，第二接著劑成分於第二接著劑層中所佔的體積比例大於第一接著劑成分於第一接著劑層中所佔的體積比例。

Description

接著劑膜

本發明是有關於一種接著劑膜。

近年來，於半導體、液晶顯示器等領域中，為了固定電子零件、進行電路連接等而使用各種接著劑。於該些用途中，電子零件、電路等的高密度化及高精細化得到推進，從而對接著劑亦要求更高水準的性能。

例如，於液晶顯示器與帶載封裝（Tape Carrier Package，TCP）的連接、柔性印刷電路（Flexible Printed Circuit，FPC）與TCP的連接、或FPC與印刷配線板的連接中，使用在接著劑中分散有導電粒子的接著劑。對此種接著劑而言，要求進一步提高導電性及可靠性。

例如，於專利文獻1中記載了一種導電性膜，其於基材膜上具備含有規定的枝晶（dendrite）狀銀被覆銅粉粒子的導電膜，且揭示了藉由所述導電性膜，即便不調配銀粉亦可獲得充分的導電特性。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2014/021037號

[發明所欲解決之課題] 本發明的目的在於提供一種可靠性優異的接著劑膜。 [解決課題之手段]

本發明的一方案為一種接著劑膜，其具備第一接著劑層及第二接著劑層，所述第一接著劑層含有：第一接著劑成分；第一導電粒子，其為枝晶狀的導電粒子；以及第二導電粒子，其為第一導電粒子以外的導電粒子，且為具有非導電性的核體及設置於該核體上的導電層的導電粒子，所述第二接著劑層含有第二接著劑成分，第二接著劑成分於第二接著劑層中所佔的體積比例大於第一接著劑成分於第一接著劑層中所佔的體積比例。

第二接著劑層可僅包含第二接著劑成分。

導電層可含有選自由金、鎳及鈀所組成的群組中的至少一種。 [發明的效果]

根據本發明，可提供一種可靠性優異的接著劑膜。

以下，一邊適當地參照圖式，一邊對本發明的實施形態進行詳細說明。

圖1為表示接著劑膜的一實施形態的示意剖面圖。如圖1所示，接著劑膜1具備第一接著劑層2以及第二接著劑層3。第一接著劑層2含有第一接著劑成分4、以及分散於第一接著劑成分4中的第一導電粒子5及第二導電粒子6。第二接著劑層3含有第二接著劑成分7。

第一接著劑成分4及第二接著劑成分7彼此可為相同種類亦可為不同種類，就可獲得相對於環境溫度的變化而穩定的接著力的觀點而言，較佳為彼此為相同種類。第一接著劑成分4及第二接著劑成分7分別可為以下所說明的接著劑成分。

作為接著劑成分，包含例如藉由熱或光而顯示出硬化性的材料，可為環氧系接著劑、自由基硬化型的接著劑、聚胺基甲酸酯、聚乙烯酯等熱塑性接著劑等。就接著後的耐熱性及耐濕性優異的方面而言，接著劑成分亦可包含交聯性材料。該些中，於可實現短時間硬化而連接作業性良好，且接著性優異等方面而言，可較佳地使用含有作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂作為主成分的環氧系接著劑。自由基硬化型的接著劑具有與環氧系接著劑相比而低溫短時間下的硬化性優異等特徵，因此可根據用途適當地使用。

環氧系接著劑例如含有環氧樹脂等熱硬化性材料及硬化劑，且視需要可更含有熱塑性樹脂、偶合劑、填充劑等。

作為環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、乙內醯脲型環氧樹脂、異三聚氰酸酯型環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂等。該些環氧樹脂可經鹵化，亦可經氫化，亦可具有在側鏈加成有丙烯醯基或甲基丙烯醯基的結構。該些環氧樹脂可單獨使用一種或組合使用兩種以上。

作為硬化劑，只要能夠使環氧樹脂硬化，則並無特別限制，例如可列舉：陰離子聚合性的觸媒型硬化劑、陽離子聚合性的觸媒型硬化劑、複加成型的硬化劑等。就快速硬化性優異且不需要考慮化學當量的方面而言，硬化劑較佳為陰離子聚合性或陽離子聚合性的觸媒型硬化劑。

陰離子聚合性或陽離子聚合性的觸媒型硬化劑例如可為咪唑系、醯肼系、三氟化硼-胺錯合物、鎓鹽（芳香族鋶鹽、芳香族重氮鎓鹽、脂肪族鋶鹽等）、胺醯亞胺、二胺基順丁烯二腈、三聚氰胺及其衍生物、多胺的鹽、二氰二胺（dicyandiamide）等，亦可為該些的改質物。作為複加成型的硬化劑，例如可列舉：多胺、聚硫醇、多酚、酸酐等。

利用聚胺基甲酸酯系、聚酯系等高分子物質；鎳、銅等的金屬薄膜；矽酸鈣等無機物等將該些硬化劑包覆而經微膠囊化的潛在性硬化劑可延長使用壽命，因此較佳。硬化劑可單獨使用一種或組合使用兩種以上。

相對於熱硬化性材料以及視需要而調配的熱塑性樹脂的合計量100質量份，硬化劑的含量可為0.05質量份～20質量份。

自由基硬化型的接著劑例如含有自由基聚合性材料及自由基聚合起始劑（亦稱為硬化劑），且視需要可更含有熱塑性樹脂、偶合劑、填充劑等。

作為自由基聚合性材料，例如只要為具有藉由自由基而聚合的官能基的物質，則可無特別限制地使用。自由基聚合性材料具體而言例如可為丙烯酸酯（亦包含對應的甲基丙烯酸酯；以下相同）化合物、丙烯醯氧基（亦包含對應的甲基丙烯醯氧基；以下相同）化合物、順丁烯二醯亞胺化合物、檸康醯亞胺樹脂、納迪克醯亞胺樹脂等自由基聚合性物質。該些自由基聚合性物質可為單體或寡聚物的狀態，亦可為單體與寡聚物的混合物的狀態。

作為丙烯酸酯化合物，例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環戊烯基酯、丙烯酸三環癸基酯、異三聚氰酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、丙烯酸胺基甲酸酯、二丙烯酸磷酸酯等。

丙烯酸酯化合物等自由基聚合性物質視需要亦可與對苯二酚、甲基醚對苯二酚等聚合抑制劑一同使用。就提高耐熱性的觀點而言，丙烯酸酯化合物等自由基聚合性物質較佳為具有二環戊烯基、三環癸基、三嗪環等取代基的至少一種。作為丙烯酸酯化合物以外的自由基聚合性物質，例如可適宜地使用國際公開第2009/063827號中所記載的化合物。自由基聚合性物質可單獨使用一種或組合使用兩種以上。

作為自由基聚合起始劑，只要為例如藉由加熱或光照射而分解並產生遊離自由基的化合物，則可無特別限制地使用。自由基聚合起始劑具體而言例如可為過氧化化合物、偶氮系化合物等。該些化合物可根據目標連接溫度、目標連接時間、目標使用期限等而適當選定。

自由基聚合起始劑更具體而言較佳為二醯基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、過氧化氫、矽烷基過氧化物等。該些中，過氧化酯、二烷基過氧化物、過氧化氫、矽烷基過氧化物等，就可獲得高反應性的觀點而言，更佳為過氧化酯。作為該些自由基聚合起始劑，例如可適宜地使用國際公開第2009/063827號中所記載的化合物。自由基聚合起始劑可單獨使用一種或組合使用兩種以上。

相對於自由基聚合性材料以及視需要而調配的熱塑性樹脂的合計量100質量份，自由基聚合起始劑的含量可為0.1質量份～10質量份。

環氧系接著劑及自由基硬化型的接著劑中視需要而調配的熱塑性樹脂例如容易對接著劑賦予優異的膜成形性。作為熱塑性樹脂，例如可列舉：苯氧樹脂、聚乙烯甲醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、二甲苯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯樹脂、酚樹脂、萜烯酚樹脂等。作為熱塑性樹脂，例如可適宜地使用國際公開第2009/063827號中所記載的化合物。就接著性、相容性、耐熱性、機械強度等優異的方面而言，熱塑性樹脂較佳為苯氧樹脂。熱塑性樹脂可單獨使用一種或組合使用兩種以上。

關於熱塑性樹脂的含量，於調配至環氧系接著劑中的情況下，相對於熱塑性樹脂及熱硬化性材料的合計量100質量份，可為5質量份～80質量份。關於熱塑性樹脂的含量，於調配至自由基硬化型的接著劑中的情況下，相對於熱塑性樹脂及自由基聚合性物質的合計量100質量份，可為5質量份～80質量份。

作為接著劑成分的其他例子，可列舉含有熱塑性樹脂、包含在30℃下為液狀的自由基聚合性物質的自由基聚合性材料、以及自由基聚合起始劑的熱自由基硬化型接著劑。熱自由基硬化型接著劑與上述接著劑成分相比為低黏度。相對於熱塑性樹脂及自由基聚合性物質的合計量100質量份，熱自由基硬化型接著劑中的自由基聚合性物質的含量較佳為20質量份～80質量份，更佳為30質量份～80質量份，進而佳為40質量份～80質量份。

接著劑成分亦可為含有熱塑性樹脂、包含在30℃下為液狀的環氧樹脂的熱硬化性材料、以及硬化劑的環氧系接著劑。該情況下，相對於熱塑性樹脂及熱硬化性材料的合計量100質量份，環氧系接著劑中的環氧樹脂的含量較佳為20質量份～80質量份，更佳為40質量份～80質量份，進而佳為30質量份～80質量份。

於接著劑膜1用於積體電路（integrated circuit，IC）晶片與玻璃基板、柔性印刷基板（FPC）等的連接的情況下，就抑制由IC晶片與基板的線膨脹係數的差引起的基板的翹曲的觀點而言，接著劑組成物較佳為更含有發揮內部應力的緩和作用的成分。作為所述成分，具體而言可列舉丙烯酸橡膠、彈性體成分等。或者，接著劑組成物亦可為如國際公開第98/44067號中所記載般的自由基硬化型接著劑。

以第一接著劑層2的總體積基準計，第一接著劑成分4於第一接著劑層2中所佔的體積比例例如可為55體積%以上或65體積%以上，且可為95體積%以下或85體積%以下。

第一導電粒子5呈枝晶狀（亦稱為樹枝狀），具備一根主軸、以及自該主軸二維地或三維地分支的多個枝。第一導電粒子5可由銅、銀等金屬形成，例如可為銅粒子由銀被覆而成的銀被覆銅粒子。

第一導電粒子5可為公知者，具體而言，例如可作為ACBY-2（三井金屬礦業股份有限公司）或CE-1110（福田金屬箔粉工業股份有限公司）而獲取。或者，第一導電粒子5亦可藉由公知的方法（例如上述專利文獻1中所記載的方法）來製造。

以第一接著劑層2的總體積基準計，第一接著劑層2中的第一導電粒子5的含量（第一導電粒子5於第一接著劑層2中所佔的體積比例）可為2體積%以上或8體積%以上，且可為25體積%以下或15體積%以下。

第二導電粒子6具有非導電性的核體、以及設置於該核體上的導電層。核體由玻璃、陶瓷、樹脂等非導電性材料形成，較佳為由樹脂形成。作為樹脂，例如可列舉丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、矽酮樹脂、聚丁二烯樹脂或構成該些樹脂的單體的共聚物。核體的平均粒徑例如可為2 μm～30 μm。

導電層例如由金、銀、銅、鎳、鈀或該些的合金形成。就導電性優異的觀點而言，導電層較佳為含有選自金、鎳及鈀中的至少一種，更佳為含有金或鈀，進而佳為含有金。導電層例如藉由將所述金屬鍍敷於核體而形成。導電層的厚度例如可為10 nm～400 nm。

就可適宜地將膜薄膜化的觀點而言，第二導電粒子6的平均粒徑較佳為30 μm以下，更佳為25 μm以下，進而佳為20 μm以下。第二導電粒子6的平均粒徑例如可為1 μm以上。第二導電粒子6的平均粒徑可藉由使用雷射繞射･散射法的粒度分佈測定裝置（麥奇克（Microtrac）（製品名，日機裝股份有限公司））來測定。

以第一接著劑層2的總體積基準計，第一接著劑層2中的第二導電粒子6的含量（第二導電粒子6於第一接著劑層2中所佔的體積比例）可為2體積%以上或5體積%以上，且可為20體積%以下或10體積%以下。

第一接著劑層2的厚度例如可為5 μm以上、7 μm以上、或10 μm以上，且可為30 μm以下、25 μm以下、或20 μm以下。

第二接著劑層3含有第二接著劑成分7。第二接著劑層3的厚度例如可為5 μm以上、7 μm以上、或10 μm以上，且可為30 μm以下、25 μm以下、或20 μm以下。

上述實施形態中，第二接著劑層3僅含有第二接著劑成分7，但第二接著劑層可更含有第一導電粒子5、第二導電粒子6等導電粒子。

於第二接著劑層更含有導電粒子的情況下，就於電子構件的表面具有凹凸時可適宜地填埋該凹凸的觀點而言，第二接著劑成分7於第二接著劑層中所佔的體積比例大於第一接著劑成分4於第一接著劑層2中所佔的體積比例。以第二接著劑層的總體積基準計，第二接著劑成分7於第二接著劑層中所佔的體積比例例如可為90體積%以上、95體積%以上或98體積%以上。另外，就同樣的觀點而言，第二接著劑層較佳為如上述實施形態般僅含有第二接著劑成分7。

接著劑膜1例如可藉由在分別獨立地形成第一接著劑層2以及第二接著劑層3後將該些積層而獲得。第一接著劑層2及第二接著劑層3例如分別可藉由將膏狀的接著劑組成物塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）膜等樹脂膜上並進行乾燥而獲得。膏狀的接著劑組成物例如可藉由對包含接著劑成分4、接著劑成分7、以及第一導電粒子5及第二導電粒子6的混合物進行加熱或者使所述混合物溶解於溶劑中而獲得。作為溶劑，例如可使用常壓下的沸點為50℃～150℃的溶劑。

本實施形態的接著劑膜可用作使相同種類的被接著體彼此接著的接著劑，另外，亦可用作使不同種類的被接著體（例如熱膨脹係數不同的被接著體）彼此接著的接著劑。接著劑膜可適宜地用於電子構件彼此的連接。

圖2（a）、圖2（b）為示意性地表示電子構件彼此的連接的一例的主要部分剖面圖。首先，如圖2（a）所示，於第一電子構件10與第二電子構件13之間配置本實施形態的接著劑膜1而形成積層體14，所述第一電子構件10具備第一基板8、及形成於第一基板8的主面上的作為電路電極的第一電極9，所述第二電子構件13具備第二基板11、及形成於第二基板11的主面上的例如大致整個面的第二電極12。

繼而，對積層體14一邊進行加熱，一邊向圖2（a）的箭頭A所示的方向進行加壓，藉此，使第二接著劑成分7以填埋第一基板8的主面上所形成的凹部的方式流動，如圖2（b）所示，使第一電子構件10與第二電子構件13經由電路連接材料15而彼此電性連接，從而獲得連接結構體16。加熱溫度例如為50℃～190℃。加壓時的壓力例如為0.1 MPa～30 MPa。該些加熱及加壓例如在0.5秒～120秒的範圍內進行。

第一基板8及第二基板11分別可為由玻璃、陶瓷、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚酯、聚醚碸等形成的基板。第一電極9及第二電極12可為由金、銀、銅、錫、鋁、釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑、銦錫氧化物（Indium Tin Oxide，ITO）等形成的電極。

電路連接材料15包含第一導電粒子5；第二導電粒子6；以及接著劑成分4、接著劑成分7的硬化物17。即，電路連接材料15為將所述接著劑膜1硬化而成。

本實施形態的接著劑膜1即便於第一電極9由容易在其表面形成氧化被膜的材料（例如銅、鋁）形成的情況下，亦可適宜地將電子構件10、電子構件13彼此加以連接。認為其原因在於：於接著劑膜1中併用了第一導電粒子5與第二導電粒子6。即，認為如圖2（b）所示般，第二導電粒子6形成使第一電極9與第二電極12彼此導通的主導通路徑，另一方面，第一導電粒子5對第二導電粒子6與第一電極9之間的電性連接進行輔助，藉此實現了適宜的連接。更具體而言，本發明者推測：第一導電粒子5為枝晶狀的導電粒子，因此即便於第一電極9的表面形成了氧化被膜的情況下，第一導電粒子5亦可貫通氧化被膜而與第一電極9接觸，其結果，可實現第二導電粒子6與第一電極9之間的適宜的連接。因此，認為本實施形態的接著劑膜1與使用了第一導電粒子及第二導電粒子中的僅任一者的接著劑膜相比，可靠性優異，即，相對於環境溫度的變化而可維持所期望的導電性。

進而，本實施形態的接著劑膜1具備含有第一接著劑成分4、第一導電粒子5及第二導電粒子6的第一接著劑層2，以及含有第二接著劑成分7的第二接著劑層3，藉此，可更適宜地將電子構件10、電子構件13彼此加以連接。作為其理由，認為是由於第二接著劑成分7於第二接著劑層3中所佔的體積比例大於第一接著劑成分4於第一接著劑層2中所佔的體積比例，故第二接著劑層3的流動性高。即，認為藉由使用流動性高的第二接著劑層3，即便相對於因第一電極9等而於主面上具有凹凸般的第一基板8，亦可無間隙地對凹部進行填埋，結果可實現良好的接著。因此，認為本實施形態的接著劑膜1與不具備第二接著劑層的接著劑膜相比，可靠性進一步提高。 [實施例]

以下，基於實施例來更具體地說明本發明，但本發明並不限定於以下的實施例。

（溶液A1的製備） 將50 g苯氧樹脂（聯合碳化物（Union Carbide）股份有限公司製造、製品名：PKHC、重量平均分子量：45000）溶解於甲苯（沸點：110.6℃）與乙酸乙酯（沸點：77.1℃）的混合溶劑（以質量比計甲苯：乙酸乙酯=1：1）中而獲得固體成分40質量%的苯氧樹脂溶液。於該苯氧樹脂溶液中，將作為自由基聚合性物質的丙烯酸胺基甲酸酯（根上工業股份有限公司製造、製品名：UN7700）及二甲基丙烯酸磷酸酯（共榮社化學股份有限公司製造、製品名：萊特酯（Light Ester）P-2M）、作為硬化劑的1,1-雙(第三己基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷（日本油脂股份有限公司製造、製品名：波克薩（Perhexa）TMH）以苯氧樹脂：丙烯酸胺基甲酸酯：二甲基丙烯酸磷酸酯：硬化劑=10：10：3：2的固體質量比進行調配，獲得溶液A1。

（溶液A2的製備） 將50 g苯氧樹脂（聯合碳化物（Union Carbide）股份有限公司製造、製品名：PKHC、重量平均分子量：45000）溶解於甲苯（沸點：110.6℃）與乙酸乙酯（沸點：77.1℃）的混合溶劑（以質量比計甲苯：乙酸乙酯=1：1）中而獲得固體成分40質量%的苯氧樹脂溶液。於該苯氧樹脂溶液中，將作為自由基聚合性物質的丙烯酸胺基甲酸酯（根上工業股份有限公司製造、製品名：UN7700）及二甲基丙烯酸磷酸酯（共榮社化學股份有限公司製造、製品名：萊特酯（Light Ester）P-2M）、作為硬化劑的1,1-雙(第三己基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷（日本油脂股份有限公司製造、製品名：波克薩（Perhexa）TMH）以苯氧樹脂：丙烯酸胺基甲酸酯：二甲基丙烯酸磷酸酯：硬化劑=9：9：5：2的固體質量比進行調配，獲得溶液A2。

作為導電粒子B1（第一導電粒子），使用枝晶狀的導電粒子（銀被覆銅粒子、三井金屬礦山股份有限公司製造、製品名：ACBY-2）。

（核體（樹脂粒子）的製作） 於二乙烯基苯、苯乙烯單體及甲基丙烯酸丁酯的混合溶液中投入作為聚合起始劑的過氧化苯甲醯，一邊以高速進行均勻攪拌一邊進行加熱以進行聚合反應，藉此獲得微粒子分散液。藉由將該微粒子分散液過濾並進行減壓乾燥而獲得作為微粒子的凝聚體的塊體。進而，藉由將該塊體粉碎而分別製作交聯密度不同的平均粒徑20 μm的核體（樹脂粒子）。

（導電粒子C1的製作） 使鈀觸媒（室町科技（Muromachi Technos）股份有限公司製造、製品名：MK-2605）載持於所述核體的表面，並使用促進劑（室町科技（Muromachi Technos）股份有限公司製造、製品名：MK-370）使核體活性化。將該核體投入至經加溫至60℃的硫酸鎳水溶液、次磷酸鈉水溶液及酒石酸鈉水溶液的混合液中，進行無電鍍前步驟。將該混合物攪拌20分鐘，確認到氫的發泡停止。繼而，添加硫酸鎳、次磷酸鈉、檸檬酸鈉及鍍敷穩定劑的混合溶液，進行攪拌直至pH穩定，並進行無電鍍後步驟直至氫的發泡停止。接下來，將鍍敷液過濾，利用水對過濾物進行清洗後利用80℃的真空乾燥機進行乾燥，製作經鍍鎳的導電粒子C1（第二導電粒子）。

[實施例1] ＜接著劑組成物的膜化＞ 使45體積份的導電粒子B1與15體積份的導電粒子C1分散於100體積份的溶液A1中而獲得混合溶液。將所獲得的混合溶液塗佈於厚度80 μm的氟樹脂膜上，並藉由於70℃下進行10分鐘熱風乾燥來去除溶劑，從而獲得形成於氟樹脂膜上的厚度20 μm的膜狀接著劑組成物（第一接著劑層）。

繼而，將100體積份的溶液A2塗佈於厚度80 μm的氟樹脂膜上，並藉由於70℃下進行10分鐘熱風乾燥來去除溶劑，從而獲得形成於氟樹脂膜上的厚度20 μm的膜狀接著劑組成物（第二接著劑層）。於第二接著劑層上層壓第一接著劑層，並將氟樹脂膜剝離，獲得厚度40 μm的接著劑膜。

藉由以下所示的可靠性試驗，對將所獲得的接著劑膜用作電路連接材料時的可靠性進行評價。

＜可靠性試驗＞ 如圖3（a）、圖3（b）所示，將切成6 mm×6 mm的接著劑膜21配置於6 mm×50 mm的銅箔22的大致中央處，並使用大橋製作所股份有限公司製造的BD-07進行加熱加壓（50℃、0.5 MPa、2秒）來加以貼附。接下來，如圖3（c）所示，準備於厚度25 μm的聚醯亞胺膜23上具備厚度20 μm的銅電極24的構件25（日立化成電子股份有限公司製造的FPC、尺寸：6 mm×50 mm、電極間距：1000 μm、電極：電極間空間=11）。將該構件25以覆蓋銅箔22上的接著劑膜21的方式、且以接著劑膜21與銅電極24彼此相接的方式重疊於銅箔22與接著劑膜21的積層體上，於該狀態下，藉由大橋製作所股份有限公司製造的BD-07進行加熱加壓（150℃、0.5 MPa、10秒），從而獲得如圖4（a）、圖4（b）所示的可靠性試驗用的貼裝體。再者，圖4（b）為沿著圖4（a）中的IVb-IVb線的箭視剖面圖。 對所獲得的貼裝體如圖5所示般連接電流計、電壓計，並藉由四端子法測定連接電阻（初始）。另外，使用愛斯佩克（Espec）股份有限公司製造的TSA-43EL，對貼裝體進行將於-20℃下保持30分鐘、歷時10分鐘昇溫至100℃、於100℃下保持30分鐘、歷時10分鐘降溫至-20℃的熱循環重覆500次的熱循環試驗，然後與上述同樣地測定連接電阻（熱循環試驗後）。將結果示於表1中。

[參考例1] 使45體積份的導電粒子B1與15體積份的導電粒子C1分散於100體積份的溶液A1中而獲得混合溶液。將所獲得的混合溶液塗佈於厚度80 μm的氟樹脂膜上，並藉由於70℃下進行10分鐘熱風乾燥來去除溶劑，從而獲得形成於氟樹脂膜上的厚度30 μm的膜狀接著劑組成物。針對所獲得的膜狀接著劑組成物，與實施例1同樣地對用作電路連接材料時的可靠性進行評價。將結果示於表1中。

[表1]

1‧‧‧接著劑膜

2‧‧‧第一接著劑層

3‧‧‧第二接著劑層

4‧‧‧第一接著劑成分

5‧‧‧第一導電粒子

6‧‧‧第二導電粒子

7‧‧‧第二接著劑成分

8‧‧‧第一基板

9‧‧‧第一電極

10‧‧‧第一電子構件

11‧‧‧第二基板

12‧‧‧第二電極

13‧‧‧第二電子構件

14‧‧‧積層體

15‧‧‧電路連接材料

16‧‧‧連接結構體

17‧‧‧接著劑成分的硬化物

21‧‧‧接著劑膜

22‧‧‧銅箔

23‧‧‧聚醯亞胺膜

24‧‧‧銅電極

25‧‧‧構件

A‧‧‧箭頭

圖1為表示接著劑膜的一實施形態的示意剖面圖。 圖2（a）、圖2（b）為示意性地表示電子構件彼此的連接的一例的主要部分剖面圖。 圖3（a）～圖3（c）為表示可靠性試驗用的貼裝體的製作方法的示意圖。 圖4（a）、圖4（b）為表示可靠性試驗用的貼裝體的示意圖。 圖5為表示可靠性試驗中的連接電阻的測定方法的示意圖。

Claims (3)

1. 一種接著劑膜，其具備第一接著劑層及第二接著劑層，所述第一接著劑層含有：第一接著劑成分；第一導電粒子，其為枝晶狀的導電粒子；以及第二導電粒子，其為所述第一導電粒子以外的導電粒子，且為具有非導電性的核體及設置於所述核體上的導電層的導電粒子， 所述第二接著劑層含有第二接著劑成分， 所述第二接著劑成分於所述第二接著劑層中所佔的體積比例大於所述第一接著劑成分於所述第一接著劑層中所佔的體積比例。
2. 如申請專利範圍第1項所述的接著劑膜，其中所述第二接著劑層僅包含所述第二接著劑成分。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的接著劑膜，其中所述導電層含有選自由金、鎳及鈀所組成的群組中的至少一種。