CN1310835A - 电气连接结构和平面显示装置 - Google Patents

电气连接结构和平面显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1310835A
CN1310835A CN00800969A CN00800969A CN1310835A CN 1310835 A CN1310835 A CN 1310835A CN 00800969 A CN00800969 A CN 00800969A CN 00800969 A CN00800969 A CN 00800969A CN 1310835 A CN1310835 A CN 1310835A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive
mentioned
particle
particle diameter
conductive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN00800969A
Other languages
English (en)
Inventor
佐藤敏彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Citizen Watch Co Ltd
Original Assignee
Citizen Watch Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Citizen Watch Co Ltd filed Critical Citizen Watch Co Ltd
Publication of CN1310835A publication Critical patent/CN1310835A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0263—Details about a collection of particles
    • H05K2201/0266—Size distribution
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0263—Details about a collection of particles
    • H05K2201/0272—Mixed conductive particles, i.e. using different conductive particles, e.g. differing in shape

Abstract

电气连接结构和平面显示装置,在第1和第2基片10、20的对置面一侧,分别形成了用于构成电极的和端子等的导电层。其间夹持各向异性导电粘合材料,对第1和第2基片进行粘合,使第1基片10的第1电极12和第2基片20的第1电极引出端子24在保持规定间隙的状态下进行电气连接。各向异性导电粘合材料是在粘合材料36中混入:非导电性颗粒、对粘合设定间隙Gp的误差上限值Gmax、其连接性能可保持在适当范围内的粒径r1的导电性颗粒32、以及对粘合设定间隙Gp的误差下限值Gmin,其连接性能可保持在适当范围内的粒径r2的导电性颗粒34。即使被粘合基片的间隙产生误差,也能使基片之间形成可靠的电导通状态。

Description

电气连接结构和平面显示装置
技术领域
本发明涉及一种用于在相对配置的两个导电层之间进行连接的各向异性导电粘接材料，例如，涉及一种在具有一对基片的平面显示装置等中、对在基片之间相对的导电层之间进行电气连接的连接结构。
背景技术
人们知道，过去具有单向导电性的各方异性导电密封材料，被作为使两层导电层之间进行电导通的粘合材料。这种各向异性导电密封材料是一种在粘接材料中混入了非导电性颗粒和导电性颗粒，在加压方向上用导电性颗粒来形成导电性的粘合剂。
该各向异性导电密封材料，例如，被用于作为平面显示装置的代表性液晶显示装置的一对基片之间的密封材料。液晶显示装置是把液晶封入到一对基片之间，通过在分别形成在各基片的对置面侧上的电极上施加规定的显示信号来驱动其相互之间的液晶，进行所需的液晶显示。对这种液晶显示装置要求薄型化、小型化等，需要尽量简化向基片外布线引出的方法。因此，必须把形成在一个基片表面上的电极连接到形成在另一电极上的引出端子上。于是，在对2块基片的周边部分进行密封，在基片之间形成液晶封入用间隙时，为了把一个基片上的电极连接到另一个基片上的端子上，利用上述各向异性导电密封材料作为密封材料。
图6表示过去的液晶显示装置中的基片之间的密封和电气连接结构。在第1基片10和第2基片20的表面上分别形成了ITO(氧化铟锡)等第1电极12和第2电极22。在第2电极20上又形成了把第2电极22连接到外部驱动电路上所用的引出端子(图中未示出)、以及将第1基片10的第1电极12在第2基片20侧连接到外部驱动电路所用的引出端子24。第1基片10和第2基片20在第1基片10的周边附近用各向异性导电密封材料40进行密封，同时，引出到第1基片10的周边部分的第1电极12与第2基片20上的引出端子24相连接。并且，把基片周边部分粘合在一起，在一对基片之间所形成的间隙内封入液晶14。
各向异性导电粘合材料40是在粘合材料46中混入2种颗粒，一种颗粒是用导电性材料来对非导电性小珠的表面进行涂敷而形成的导电性颗粒44，该导电性颗粒如图7所示是能够变形的。另一种颗粒是比该导电性颗粒44的粒径小的非变形的。另一种颗粒是比该导电性颗粒44的粒径小的非导电性颗粒42，也可以是能够变形的，但一般比导电性颗粒硬度高。
用各向异性导电粘合材料40作为密封材料时的基片贴合方法是：例如，用丝网印刷等方法在一块基片上布置浆状的各向异性导电粘合材料40，把另一块基片对准位置放在前一块基片上，一边在两块基片之间施加压力，一边进行加热。
当这样一边对第1和第2基片10、20施加压力，一边例如用加热方法使各向异性导电粘合材料40固化时，粘合材料46被挤出到基片间隙之外，在残留在间隙内的导电性颗粒44与上下的基片表面的导电层相接触的状态下，粘合材料46固化，导电层之间形成的间隙相当于导电性颗粒44的粒径，同时形成导电层之间进行电气连接的状态。非导电性颗粒42是为了提高导电性颗粒44在粘合材料46中的分散性而混入的，但在对基片之间进一步施加外部压力等时非导电性颗粒42具有保持一定间隔(间隔保持物)的作用，以防止导电性颗粒44变形过大而造成导电层之间接触不良。
利用上述各向异性导电粘合材料40对基片之间进行粘接时，如果互相粘合的2块基片的对置面侧都是完全的平面，那么，在需要的全部位置上都能利用导电性颗粒44来使基片的导电层之间进行导通。
但是，实际上在第1和第2基片10、20上具有如图7所示的起伏，不能形成完全的平整面。并且，在各基片上所形成的导电层的厚度也有误差。加之，显示装置的类型不同等因素，也造成基片的平整度和膜层厚度误差程度各不相同。所以，在把2块基片粘合在一起时，很难使实际粘接部分的所有间隙都完全与粘接设定间隙Gp相一致。
可是，在过去的各向异性导电粘合材料40中，采用其特性对粘合设定间隙Gp最适合的一种粒径的颗粒作为导电性颗粒44。这样，能在达到设定间隙的位置上，用导电性颗粒44a把上下的导电层连接起来。但在间隙误差下限Gmin的位置上，如图7中导电性颗粒44b所示颗粒变形过大，造成上下导电层导通不良。例如，涂敷在小珠上的导电材料因受到过大压力而变薄，造成接触电阻增大的问题。并且，在间隙误差上限Gmax位置上，如图7中导电性颗粒44c所示，颗粒几乎没有变形，造成上下导电层之间接触不良。
这样一来，过去的各向异性导电粘合材料40存在的问题是：不能弥补粘合面的间隙误差，容易产生上下导电层接触不良。
再有，当导电颗粒较多时，各导电性颗粒的变形量减小，也可能造成间隔值大于目标值等不良现象。
发明的公开
本发明的目的在于提供一种能弥补基片间的间隙误差使基片之间牢靠地连接的连接结构。
本发明的特征在于：在这样利用导电层之间的各向异性导电粘合材料、来使按规定间隙对置的两层导电层之间进行电气连接的电气连接结构中，在上述各向异性导电粘合材料中，混入了与上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差相对应的粒径不同的多种导电性颗粒。
本发明的另一特征是：在这样利用导电层之间的各向异性导电粘合材料来使按规定间隙对置的两层导电层之间进行电气连接的电气连接结构中，在上述各向异性导电粘合材料中，混入了以下两种导电性颗粒：一种是第1粒径的导电性颗粒，其是在上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差中，对误差上限间隙来说连接性能在适当范围之内；另一种是第2粒径的导电性颗粒，其是在上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差中，对误差下限间隙来说连接性能在适当范围之内，而且第2粒径不同于上述第1粒径。
本发明的另外又一特征是：在上述电气连接结构中在上述各向异性导电粘合材料中还混入了非导电性颗粒。
其中，对置的导电层是例如在基片等上形成的电极、布线、端子等，这些导电层，q其间对各向异性导电粘合材料进行夹持，导电层相对配置，进行电气连接，在这种结构中，即使粘合面上的对置端子之间的间隙出现误差，也能利用至少有2种粒径的导电性颗粒来使端子之间牢靠地导通。
并且，涉及平面显示装置的发明是一种具有在表面上分别形成了导电层的第1和第2基片的平面显示装置，其特征在于：该第1和第2基片，其相互之间对各向异性导电粘合材料进行夹持，在相对配置时保持一定的间隔，并使上述导电层互相对置，通过该各向异性导电粘合材料，来使上述第1基片上的导电层和上述第2基片上的导电层进行电气连接，在上述各向异性导电粘合材料中，混入了不同粒径的多种导电性颗粒，以便分别适应于上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差。
本发明的另一特征是：平面显示装置具有在表面上分别形成了导电层的第1和第2基片，该第1和第2基片，其间夹持各向异性导电粘合材料，相对进行配置时相互间保持一定间隔，并使上述导电层互相面对面，利用该各向异性导电粘合材料来使上述第1基片上的导电层和第2基片上的导电层进行电气连接，在上述各向异性导电粘合材料中，混入了以下两种导电性颗粒：一种是第1粒径的导电性颗粒，其特点是：在上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差中，对误差上限间隙来说连接性能在适当范围之内；另一种是第2粒径的导电性颗粒，其特点是：在上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差中，对误差下限间隙来说连接性能在适当范围之内，而且第2粒径不同于上述第1粒径。
本发明的另外又一特征是：在上述平面显示装置中，在上述各向异性导电粘合材料中还混入了非导电性颗粒。
平面显示装置，是一种例如在一对相对配置的基片之间夹持有液晶的液晶显示装置等，在对置的基片的对置面侧所形成的导电层例如是电极、布线、端子等。在这种平面显示装置内，即使基片平面上产生起伏等，在把2块基片贴合在一起时在导电层间的粘合间隙产生误差，也能够在误差上限区域内，通过第1粒径的导电性颗粒，来使基片之间的导电层进行连接；在误差下限区域内利用第2粒径的导电性颗粒来使导电层之间进行电气连接。
并且，本发明的另一特征是：在上述电气连接结构或平面显示装置中，上述导电性颗粒的第1粒径大于上述误差上限间隙。
另一特征是：在上述电气连接结构或平面显示装置中，上述第导电性颗粒的第2粒径大于上述误差下限间隙。
本发明的另一特征是：在上述电气连接结构或平面显示装置中上述非导电性颗粒的粒径大体上等于上述导电性颗粒的第2粒径。
并且，本发明的另一特征是上述导电性颗粒具有挠性。
本发明的再一个特征是：在上述电气连接结构或平面显示装置中，在多种上述导电性颗粒内粒径大的颗粒被布置在上述导电性颗粒间隙相对于粘合设定间隙的误差中较大的间隙位置上。
本发明的另一个特征是：在上述电气连接结构或平面显示装置中，在多种上述导电性颗粒内粒径较小的颗粒被布置上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差中较小的间隙位置上。
并且，本发明在上述电气连接结构或平面显示装置中，上述各向异性导电粘合材料是例如把液晶材料封入到基片之间的密封材料。
再有，本发明在上述电气连接结构或平面显示装置中，上述各向异性导电粘合材料是例如为了把集成电路连接到基片上所用的粘合材料。
如上所述本发明在对互相之间夹持各向异性导电粘合材料并对置的导电层之间进行连接的结构中，考虑到可能产生导电层之间的间隙误差的上限值和下限值，把多种(至少2种)粒径的导电性颗粒混入到粘合材料中作为各向异性导电粘合材料使用。
所以，利用这种各向异性导电粘合材料来对导电层之间进行连接，能弥补导电层之间的间隙误差，例如能把形成在一块基片上的导电层牢固地连接到形成在另一块基片上的导电层上。
尤其，为了牢固地粘合，不使用粒径过大的颗粒，并且混入少量的导电性颗粒即可，能使导电层之间的间隙达到设定的目标值，而且能牢固地对导电层之间进行连接。
再者，为了在导电层之间进行连接，不需要特别的工序，用简单的方法即可使2个导电层之间的电气导通达到牢靠。所以能提高装置的合格率，降低装置的制造成本。
附图的简单说明
图1是表示本发明的各向异性导电粘合材料的概念图。
图2是表示涉及本发明的实施例的液晶显示装置平面结构的图。
图3是表示在图2A-A线位置上的涉及本发明实施例的液晶显示装置的断面结构图。
图4是表示本发明的各向异性导电粘合材料中的2种导电性颗粒功能的图。
图5是表示涉及本发明实施例的端子间电气连接结构的图。
图6是表示采用了过去的各向异性导电粘合材料的液晶显示装置的断面结构图。
图7是说明采用过去的各向异性导电粘合材料时出现问题的图。
实施本发明的最佳实施例
以下利用附图，详细说明本发明的最佳实施例(以下简称实施例)。在本实施例中，例如，为了把一块基片上的导电层连接到另一块基片上的导电层上所用的各向异性导电粘合材料，如图1所示，在粘合材料36中混入多种粒径(至少2种粒径)r1、r2(r1＞r2)的导电性颗粒32、34。第1导电性颗粒32的粒径r1相对于导电层之间的粘合设定间隙Gp来说，设定到这样的大小，即在设定值Gp～误差上限值Gmax的范围内能使与导电层的导通特性达到适当范围内(例如，若颗粒32是挠性的，则粒径r1应稍大于上限值Gmax)。并且，第2导电性颗粒34的粒径r2设定到这样的大小，即在设定值Gp～误差下限值Gmin的范围内，能使与导电层的连接特性达到适当范围内(例如，若颗粒34是挠性的，则r2稍大于下限值Gmin)。
在粘合材料36中，再混入非导电性颗粒42，该颗粒42用于提高导电性颗粒在粘合材料36中的分散性。为此，该颗粒42的粒径r3至少应当与等于或小于第2导电性颗粒34的粒径r2，并且其形状应为球形、园柱形或园锥形。并且，作为非导电性颗粒材料，例如非导电性的塑料等有机材料、或者玻璃、金属氧化物等无机材料均可采用，只要具有足够的强度和一定的刚性即可。而且，在设定比设定值Gp大的粒径r3时也可使材料有一定的弹性。
导电性颗粒32、34是这样一种球形、园柱形或园锥形颗粒，即其芯材料采用与非导电性颗粒相同的非导电性材料，在其大小符合目的粒径的芯材表面上涂敷金属等导电性材料而制成。但是，也可以仅用导电性材料来形成整个颗粒。无论是哪一种情况，只要导电性颗粒具有足够的强度和一定的刚性即可。而且，在把r2设定为大于设定值Gp时，最好使导电性颗粒具有一定的弹性或挠性。
粘合材料36的特性，最好能使非导电性颗粒和导电性颗粒分散性良好，而且本身具有良好的粘合强度，可以采用一般被作为粘合材料使用的材料，例如玻璃浆料等无机粘合材料、环氧树脂或聚酯树脂等有机粘合材料。
2种粒径r1、r2的导电性颗粒在粘合材料36中的混入比例最好是分别均为0.1％～0.6％(重量比)，但并不一定要达到该数值和二者分量相等，只要适当设定即可(2种导电性颗粒的合计混合比例为0.2％～1.2％重量比)。并且，粒径r3的非导电性颗粒在粘合材料36中的混入比例可设定为0.5％～1.5％(重量比)。混合比例并不仅限于这些数值。但是，例如，为了把一个导电层牢固地连接到另一个导电层上，导电性颗粒的混入量必须超过要求的最低限量。并且，若导电性颗粒的混入量过多，则失去向加压方向的各向异性导电性，所以，混合比例必须保持在不会失去各向异性的范围内。
图2表示涉及用上述各向异性导电粘合材料30作为基片密封材料的本发明的液晶显示装置的平面结构；图3表示沿图2的A-A线的断面结构的例。
第1和第2基片10、20是玻璃等绝缘性基片，在第1基片10上形成了由ITO等构成的第1电极12。在对面布置的第2基片10上，在中心区域内形成了由ITO等构成的第2电极22，在基片周围部分上形成的导电层是例如由ITO等构成的第1电极引出端子24、第2电极引出端子。例如图2所示的多个引出端子中的一部分是第1电极引出端子24。
第1基片10和第2基片20在第1基片10的周围附近利用各向异性导电粘合材料30作为密封材料，进行粘合并使其相互之间保持一定间隙，以便能封入液晶14。第1基片上的第1电极12引出到该基片的周围部分，在第1基片10的周围部分利用该各向异性导电粘合材料30来使夹持各向异性导电粘合材料30，相对的第1电极12和第2基片20的第1电极引出端子24进行电气连接。而且，利用各向异性导电粘合材料30在基片周围对第1基片和第2基片进行密封，然后，在基片之间构成的液晶盒部分的间隙内封入液晶14。在该液晶盒部分的间隙内和液晶14一起还混入2种粒径的非导电性颗粒16作为液晶盒内的间隔保持物。
如上所述，各向异性导电粘合材料30在粘合材料36中混入了非导电性颗粒42和2种粒径r1、r2的导电性颗粒32、34。例如在上述液晶显示装置中，把封入部分的粘合设定间隙Gp设定为6μm时，实际的间隙具有设定值±0.2μm(±3％)左右的误差。也就是说，相对于设定值Gp的误差上限Gmax为6.2μm；误差下限Gmin为5.8μm。因此，在粘合这样的间隙时，第1导电性颗粒32的粒径r1应为7μm((Gp的约1.167倍)；第2导电性颗粒34的粒径r2应为6.5μm(Gp的约1.083倍)。并且，非导电性颗粒42的粒r3例如为6.5μm。
导电性颗粒若采用2种粒径的颗粒，则如图4所示，在基片封入部分，在粘合面的间隙为误差上限值Gmin的位置上，由于粒径r1的第1导电性颗粒32的存在而能牢固地连接第1电极12及其引出端子24。并且，在误差下限值Gmin的粘合位置上，由于粒径r2的第2导电性颗粒34的存在而能牢固地连接第1电极12及其引出端子24。再有，在粘合间隙等于设定值Gp的位置上，由于第1导电性颗粒32和第2导电性颗粒34两者同时存在，而能牢固地连接第1电极12及其引出端子24。
而且，当混入的导电性颗粒的粒径为2种以上时，可以采用以下3种粒径的导电性颗粒：例如，对粘合设定间隙Gp具有良好的导电通特性的第1粒径、对间隙误差上限值Gmax具有良好导通特性的第2粒径、以及对间隙误差下限值Gmin具有良好导通特性的第3粒径的导电性颗粒。
再者，在上述例中，导电性颗粒32、34和非导电性颗粒42中的任一粒径也都设定得比粘合设定间隙Gp大，如图4所示，导电性颗粒32、34和非导电性颗粒42以稍稍变形的状态存在于粘合部分间隙内。但是夹持各向异性导电粘合材料30的导电层(电极12和端子24)以及基片10、20，也大部分具有挠性，即使这些颗粒32、34、42没有变形，也能存在于粘合部分的间隙内。
涉及本发明的液晶显示装置例如经过以下工序进行制造。首先在第1和第2基片上分别形成需要的元件、电极、液晶定向层等，然后，利用丝网印刷法把各向异性导电粘合材料30作为封入液晶的密封材料布置在第1基片10上，并且用于使需要部分的上下基片之间的电极达到导通(参见图2)。在第2基片20上，在作为液晶盒部分的区域内散布液晶盒部分用的间隔保持物16。然后，把第1基片10粘合到第2基片20上，从两块基片的外侧一边加压力，一边加热，使各向异性导电粘合材料30固化。在该加压加热工序中，例如，首先对第1和第2基片之间一边施加0.4Kg/cm2～1.2Kg/cm2的压力，一边在120℃～160℃的加热气氛中进行烧结，在停止施加压力之后再在同样的加热气氛中继续进行加热。经过这样的加压加热工序，粘合材料36被从粘合间隙中挤出，并且，颗粒32、34、42也进行移动。而且，导电性颗粒32、34和非导电性颗粒42残留在间隙内，在此状态下粘合材料36进行固化。因此，2块基片被粘合在一起，其间的间隔大小正好对应于导电性颗粒的粒径。但如果施加的压力较大，那么，形成的间隔对应于非导电性颗粒的粒径。而且，利用各向异性导电粘合材料30来对基片之间进行粘合的方法并非仅限于这种加压烧结。例如，在用紫外线固化树脂作为粘合材料36时，在从基片外侧对已重合的第1和第2基片进行压紧的状态下，用紫外线对其进行照射，使粘合剂36进行固化。
上述内容是指黑白显示装置，但是也能够适用于其他的彩色显示装置、反射型显示装置、TN(扭曲向列)液晶显示装置、STN(超扭曲向列)液晶显示装置、强介电液晶显示装置、聚合物液晶显示装置等，并能获得同样的效果。
经过上述基片粘合工序，能在基片中央区域(液晶盒部分)内，在基片之间形成间隙。然后，从注入孔把液晶14注入到该液晶盒部分的间隙内，并且把注入孔封住。最后，如图2所示，对于在第2基片上引出到该密封区域之外而形成的第1电极引出端子24、以及在图中未指定的第2电极引出端子，连接上必要的液晶驱动电路和电源等，即可制成液晶显示装置用的一块液晶显示板。
而且，在用一块大型母基片来形成多块第2基片时，可以在母基片上经上述工序同时形成多块液晶显示板，然后，把母基片切断而形成单个的显示板区域。
在以上的说明中，以采用本发明的各向异性导电粘合材料30来对液晶显示装置等的基片之间进行粘合的情况为例进行了说明。但并非仅限于此，本发明的各向异性导电粘合材料可以用于对对置的导电层之间进行连接的各种情况。例如，如图5所示，在把IC50安装到基片60上时，必须把在IC下面侧等上所形成的IC端子52和基片表面的电极端子62连接在一起，这些端子之间的连接可以采用本发明的各向异性导电粘合材料，并能获得和上述说明相同的效果。由于IC50和安装基片60的起伏等原因，IC端子52的表面和电极端子62的粘合面不一定是平坦的，在安装时粘合间隙可能产生误差。
因此，利用一种在粘合材料36中混入非导电性颗粒42的同时还混入了至少2种粒径的导电性颗粒32、34的各向异性导电粘合材料30，来对端子52和端子62进行粘接。当把端子间的粘合设定间隙设定为Gp时，采用的导电性颗粒32，其粒径对间隙误差上限值Gmax来说能使连接性能保持在适当范围以内；采用的导电性颗粒34，其粒径对误差下限值Gmin来说能使连接性能保持在适当范围以内。
这样，由于在连接IC端子54和安装基片上的端子62时也使用本发明的各向异性导电粘合材料，所以能牢固地连接各个端子，并且，能防止端子间的接触电阻增大。而且，在上述液晶显装置中，也在第2基片20上安装液晶驱动用IC，连接IC端子和基片上的引出端子，在此情况下，若使用该各向异性导电粘合材料30来粘接端子，则能牢固地连接引出端子和液晶驱动用IC。
并且，此外，在连接挠性印制电路板(FPC)和其他基片时，也能使用上述各向异性导电粘合材料30。FPC电路板不同于玻璃基片等，它是挠性的，所以粘接面大都是不平整的。但若利用本发明的各向异性导电粘合材料30，则能弥补粘接间隙的误差，能更加牢固地对FPC电路板的导电层和其他基片的导电层进行电气连接。产业上的应用领域
本发明的电气连接结构能应用于液晶显示装置等。

Claims (14)

1．一种电气连接结构，其是通过介于其间的各向异性导电粘合材料，来对按一定间隙相对配置的2个导电层进行电气连接的，其特征在于：在上述各向异性导电粘合材料中，混入了多种不同粒径的导电性颗粒，所述粒径是对应于上述导电层间相对粘合设定间隙的误差的。
2．一种平面显示装置，它具有分别在表面上形成了导电层的第1和第2基片，其特征在于：
该第1和第2基片，在其间夹入各向异性导电粘合材料，隔开一定间隙而相对配置，并使所述导电层面对面；通过该各向异性导电粘合材料，上述第1基片上的导电层和第2基片上的导电层进行电气连接，
在上述各向异性导电粘合材料中混入了多种不同粒径的导电性颗粒，所述粒径是对应于上述导电层间相对粘合设定间隙的误差的。
3．一种电气连接结构，其是通过介于其间的各向异性导电粘合材料，对按一定间隙相对配置的2个导电层进行电气连接的，其特征在于：在上述各向异性导电粘合材料中，混入了：
第1粒径的导电性颗粒，其是在上述导电层间相对粘合设定间隙的误差中，针对于误差上限间隙，连接性是在适当范围之内；及
第2粒径的导电性颗粒，其具有与上述第1粒径不同的第2粒径，其在上述导电层间相对粘合设定间隙的误差中，针对于误差下限间隙，连接性是在适当范围之内。
4．一种平面显示装置，它具有分别在表面上形成了导电层的第1和第2基片，其特征在于：
该第1和第2基片，在其间夹入各向异性导电粘合材料，隔开一定间隙而相对配置，并使所述导电层互相面对面；通过该各向异性导电粘合材料，上述第1基片上的导电层和第2基片上的导电层进行电气连接，
在上述各向异性导电粘合材料中混入了：
第1粒径的导电性颗粒，其是在上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差中，对误差上限间隙来说连接性能在适当范围之内；及
第2粒径的导电性颗粒，其是在上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差中，对误差下限间隙来说连接性能在适当范围之内，而且其具有与第1粒径不同的第2粒径。
5、一种电气连接结构，它是利用介于其间的各向异性导电粘合材料，对隔开一定间隙而相对配置的2个导电层进行电气连接，其特征在于：在上述各向异性导电粘合材料中混入了：
第1粒径的导电性颗粒，其是在上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差中，对误差上限间隙来说连接性能在适当范围之内；及
第2粒径的导电性颗粒，其是在上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差中，对误差下限间隙来说连接性能在适当范围之内，而且其具有与所述第1粒径不同的第2粒径。
6．一种平面显示装置，它具有分别在表面上形成了导电层的第1和第2基片，其特征在于：
该第1和第2基片，其间夹入各向异性导电粘合材料，隔开一定间隙相向配置，并使上述导电层互相面对面；通过该各向异性导电粘合材料，对上述第1基片上的导电层和第2基片上的导电层进行电气连接，
在上述各向异性导电粘合材料中混入了：
非导电性颗粒；
第1粒径的导电性颗粒，其是在上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差中，对误差上限间隙来说连接性能在适当范围之内；及
第2粒径的导电性颗粒，其是在上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差中，对误差下限间隙来说连接性能在适当范围之内，而且其具有与上述第1粒径不同的第2粒径。
7．如权利要求3～6中的任一项所述的电气连接结构或平面显示装置，其特征在于：上述导电性颗粒的第1粒径大于上述误差上限间隙。
8．如权利要求3～7中的任一项所述的电气连接结构或平面显示装置，其特征在于上述导电性颗粒的第2粒径大于上述误差下限间隙。
9．如权利要求5或6所述的电气连接结构或平面显示装置，其特征在于：上述非导电性颗粒的粒径大约等于上述导电性颗粒的第2粒径。
10．如权利要求1～9项中的任一项所述的电气连接结构或平面显示装置，其特征在于上述导电性颗粒具有可挠性。
11．如权利要求1～10中任一项所述的电气连接结构或平面显示装置，其特征在于：在多种上述导电性颗粒中，粒径大的颗粒被布置在上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差较大的间隙位置上。
12．如权利要求1～10中的任一项所述的电气连接结构或平面显示装置，其特征在于：在多种上述导电性颗粒中，粒径较小的颗粒被布置在上述导电层间相对于粘合设定间隙的误差较小的间隙位置上。
13．如权利要求1～12中的任一项所述的电气连接结构或平面显示装置，其特征在于：上述各向异性导电粘合材料是用于把液晶材料封入到基片之间的密封材料。
14．如权利要求1～12中的任一项所述的电气连接结构或平面显示装置，其特征在于上述各向异性导电粘合材料是用于把集成电路连接到基片上的粘接材料。
CN00800969A 1999-05-31 2000-05-31 电气连接结构和平面显示装置 Pending CN1310835A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP152365/1999 1999-05-31
JP15236599 1999-05-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1310835A true CN1310835A (zh) 2001-08-29

Family

ID=15538948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN00800969A Pending CN1310835A (zh) 1999-05-31 2000-05-31 电气连接结构和平面显示装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN1310835A (zh)
WO (1) WO2000074023A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100347600C (zh) * 2002-05-22 2007-11-07 夏普株式会社 公共转移材料、液晶面板和液晶面板的制造方法
CN102243399A (zh) * 2011-07-11 2011-11-16 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示器框胶制造方法及液晶显示器
CN101561591B (zh) * 2008-04-17 2012-02-29 北京京东方光电科技有限公司 封框胶涂覆固化方法、封框胶和液晶面板
CN105741917A (zh) * 2016-03-11 2016-07-06 联想(北京)有限公司 一种导电胶膜及电子设备
CN108822760A (zh) * 2018-05-30 2018-11-16 业成科技（成都）有限公司 异方性导电胶以及利用异方性导电胶接合的基板结构

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10232636A1 (de) * 2002-07-18 2004-02-12 Delo Industrieklebstoffe Gmbh & Co. Kg Verfahren und Klebstoff zur Flip-Chip-Kontaktierung
US20060132697A1 (en) * 2004-12-02 2006-06-22 Masahiro Ueshima Liquid crystal device, liquid crystal display, and liquid crystal projector
EP1684366A1 (en) * 2005-01-25 2006-07-26 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members
CN103079343B (zh) * 2011-10-26 2017-12-05 日立化成株式会社 电路零件
JP6425382B2 (ja) * 2014-01-08 2018-11-21 デクセリアルズ株式会社 接続方法、及び接合体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5057458A (zh) * 1973-09-19 1975-05-19
JPS62107444U (zh) * 1985-12-25 1987-07-09
JPH10274778A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Casio Comput Co Ltd 電気光学装置
JPH10301133A (ja) * 1997-04-24 1998-11-13 Optrex Corp プラスチック液晶表示素子

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100347600C (zh) * 2002-05-22 2007-11-07 夏普株式会社 公共转移材料、液晶面板和液晶面板的制造方法
CN101561591B (zh) * 2008-04-17 2012-02-29 北京京东方光电科技有限公司 封框胶涂覆固化方法、封框胶和液晶面板
CN102243399A (zh) * 2011-07-11 2011-11-16 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示器框胶制造方法及液晶显示器
CN105741917A (zh) * 2016-03-11 2016-07-06 联想(北京)有限公司 一种导电胶膜及电子设备
CN105741917B (zh) * 2016-03-11 2019-03-08 联想(北京)有限公司 一种导电胶膜及电子设备
CN108822760A (zh) * 2018-05-30 2018-11-16 业成科技（成都）有限公司 异方性导电胶以及利用异方性导电胶接合的基板结构

Also Published As

Publication number Publication date
WO2000074023A8 (fr) 2001-03-01
WO2000074023A1 (en) 2000-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1218439C (zh) 连接结构体、液晶装置、电子装置和各向异性导电性粘接剂及其制造方法
CN1154166C (zh) 半导体元件的连接结构,使用了该结构的液晶显示装置以及使用了该显示装置的电子装置
CN1103803C (zh) 粘接剂、液晶装置、液晶装置的制造方法和电子装置
CN1047474C (zh) 电连接结构
CN1266199A (zh) 液晶显示板
US20030008133A1 (en) Anisotropic conductive film and method of fabricating the same for ultra-fine pitch COG application
KR102018042B1 (ko) 이방 도전성 필름 및 접속 구조체
KR102368746B1 (ko) 접속체 및 접속체의 제조 방법
CN1467552A (zh) 液晶显示装置
WO2013129437A1 (ja) 接続体の製造方法、及び異方性導電接着剤
WO2015108025A1 (ja) 接続体、接続体の製造方法、接続方法、異方性導電接着剤
CN1310835A (zh) 电气连接结构和平面显示装置
WO2015115657A1 (ja) 接続体
JPH0454931B2 (zh)
CN1108535C (zh) 在玻璃上带有芯片的液晶显示器件
CN1284236C (zh) 内插装置
KR100907576B1 (ko) 전극 간 단락 방지용 반도체 디바이스 및 이를 이용한반도체 패키지
CN209328538U (zh) 异方性导电膜结构
CN1166265C (zh) 压接连接衬底、液晶装置及电子设备
CN1558270A (zh) 增加金属连线可靠度的结构
CN109628002A (zh) 异方性导电胶带及其制作方法
KR100735211B1 (ko) 접속 신뢰성이 우수한 도전 입자를 구비한 이방성 도전필름
CN100405506C (zh) 各向异性导电材料
JP2022033786A (ja) 接続体及び接続体の製造方法
EP2397524A1 (en) Conductive resin composition, process for producing electronic part using same, connecting method, connection structure, and electronic part

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication