JP6510998B2 - フレキシブル配線基板およびその利用 - Google Patents

フレキシブル配線基板およびその利用 Download PDF

Info

Publication number
JP6510998B2
JP6510998B2 JP2016052319A JP2016052319A JP6510998B2 JP 6510998 B2 JP6510998 B2 JP 6510998B2 JP 2016052319 A JP2016052319 A JP 2016052319A JP 2016052319 A JP2016052319 A JP 2016052319A JP 6510998 B2 JP6510998 B2 JP 6510998B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
conductive film
flexible
resin
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016052319A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016192546A (ja
Inventor
周平 深谷
周平 深谷
浩人 垣添
浩人 垣添
達也 馬場
達也 馬場
杉浦 照定
照定 杉浦
泰 吉野
泰 吉野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Noritake Co Ltd
Original Assignee
Noritake Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Noritake Co Ltd filed Critical Noritake Co Ltd
Publication of JP2016192546A publication Critical patent/JP2016192546A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6510998B2 publication Critical patent/JP6510998B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/24Di-epoxy compounds carbocyclic
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/36Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with mono-epoxy compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/38Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/062Copolymers with monomers not covered by C08L33/06
    • C08L33/068Copolymers with monomers not covered by C08L33/06 containing glycidyl groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • C08K2003/0806Silver
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/001Conductive additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/20Applications use in electrical or conductive gadgets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

本発明は、フレキシブル配線基板とその利用に関する。
電子機器部品等の電極配線の形成には、導電性ペーストが広く用いられている。特許文献1〜5には、この用途に使用し得る導電性ペーストが開示されている。
ところで近年、各種の電気・電子機器等では、小型化や軽量化、薄型化、高機能化に伴って、可撓性基板上に電極配線(導電膜)が設けられたフレキシブル配線基板が多用されている。かかるフレキシブル配線基板には、電子機器等の様々な動きに追随する柔軟性や屈曲性が求められる。例えば特許文献1の請求の範囲等には、熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂と金属粉と有機溶剤とを含む導電性ペーストや当該導電性ペーストを付与してなる配線部位を備えたタッチパネルが開示されている。
国際公開2014/013899号公報 特開2014−225709号公報 特開2014−2992号公報 特開2014−107533号公報 特開2012−246433号公報
特許文献1等に記載されるように、フレキシブル配線基板では接着成分としての熱可塑性樹脂が汎用されている。これには、骨格の柔軟性が高い(やわらかい)樹脂を用いることで、可撓性基板と電極配線との接着性(密着性)を高める目的がある。しかしながら、熱可塑性樹脂を用いてなる電極は、その「やわらかさ」ゆえに、耐熱性や耐薬品性、膜硬度(機械的強度)が低下傾向となり、耐久性に欠けることがある。
具体的には、例えば電子機器の作製・組み立て時に高温や有機溶剤に曝されると、電極配線が変形したり変質したりして、歩留まりが悪くなることがある。また、製品の使用にあたって衝撃や負荷がかかると、電極配線の破損や断線等の不具合を生じることがある。このような傾向は電極配線の細線化が進むほど深刻である。さらに近年、フレキシブル配線基板はその用途が広がり、過酷な環境に晒されることも多くなってきている。
したがって、フレキシブル配線基板上の電極配線には、膜硬度を高めて耐久特性を向上することが求められている。
そこで本発明者らは、まず、一般的な熱硬化性樹脂を用いた導電膜の形成を試みた。しかし、熱硬化性樹脂はその剛直な化学構造ゆえに可撓性が低い。このため、かかる導電膜は、可撓性基板の動き(変形)に追随し難く、当該基板との接着性が低下する背反があった。つまり、可撓性基板に対する接着性と、硬度の向上とを両立する高耐久な電極配線(導電膜)の形成は困難な現状がある。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、可撓性基板と導電膜の接着性(一体性)に優れ、さらに導電膜が高い膜硬度を併せ持った高耐久なフレキシブル配線基板を提供することにある。
本発明によって、可撓性基板と、上記可撓性基板上に形成された導電膜と、を備えたフレキシブル配線基板が提供される。導電膜は、導電性粉末と熱硬化性樹脂の硬化物とを含む。この導電膜は、次の特性:(1)JIS K5600 5−4(1999)に準拠した鉛筆ひっかき硬度試験に基づく鉛筆硬度が2H以上である;(2)JIS K5400(1990)に準拠した100マス碁盤目試験で、100マス中95マス以上接着する接着性;をいずれも具備する。
導電膜が(1)の特性を有することで、耐熱性や耐薬品性、機械的耐久性に優れた導電膜が実現される。また、導電膜が(2)の特性をも具備することで、可撓性基板との良好な密着性や接着性が実現される。その結果、上記構成によれば、可撓性基板と導電膜の接着性を維持しつつ、導電膜の耐久特性を向上することができる。したがって、耐久性や信頼性の向上したフレキシブル配線基板を実現することができる。
ここで開示される好ましい一態様では、上記100マス碁盤目試験で、100マス中99マス以上接着する接着性を有する。特には、上記100マス碁盤目試験で、100マス全てが接着する接着性を有する。上記構成によれば、導電膜と可撓性基板との接着性がさらに向上し、導電膜の耐久性不足に由来する破損や断線等の不具合が高度に改善される。したがって、本願発明の効果がより高いレベルで発揮される。
ここで開示される好ましい一態様では、上記導電膜の体積抵抗率(加熱乾燥条件:130℃・30分)が100μΩ・cm以下である。上記構成によれば、高耐久のみならず電気伝導性にも優れた導電膜を実現することができる。
ここで開示される好ましい一態様では、上記熱硬化性樹脂が、(a)エポキシ樹脂を含む。好ましい一態様では、上記エポキシ樹脂が、(a1)2つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂と、(a2)1つのエポキシ基を有する1官能エポキシ樹脂と、(a3)第2級炭素が3個以上連続する構造を有する可撓性エポキシ樹脂と、を含む。
さらに好ましい一態様では、上記熱硬化性樹脂が、さらに、(b)1つ以上のエポキシ基を有するエポキシ含有アクリル樹脂を含む。
上記構成によれば、可撓性基板との接着性の向上、耐熱性の向上、耐薬品性の向上、膜硬度の向上、耐久性の向上、のうち少なくとも1つの効果が発揮される。したがって、本願発明の効果がより高いレベルで発揮される。
ここで開示される好ましい一態様では、上記導電性粉末の平均アスペクト比が1.0〜1.5である。
ここで開示される他の好ましい一態様では、上記導電性粉末のレーザー回折・光散乱法に基づく平均粒子径が0.5〜3μmである。
ここで開示される他の好ましい一態様では、上記導電性粉末が、鱗片状の導電性粒子を含まない。
導電性粉末が上記性状のうち少なくとも1つを満たすことで、導電膜形成時の作業性(例えばペーストのハンドリング性や導電膜のレーザー加工性)が向上し得る。このため、例えば細線状の電極配線をも安定的に形成することができる。
ここで開示されるフレキシブル配線基板は、耐久特性や信頼性に優れる。したがって、落下などの衝撃や負荷がかかりやすい携帯型の電子機器において特に好ましく使用され得る。換言すれば、ここで開示される技術により、携帯型電子機器に好ましく使用されるフレキシブル配線基板が提供される。
図1は、一実施形態に係るフレキシブル配線基板を表す模式的な断面図である。 図2は、鉛筆ひっかき硬度試験を説明する模式的な断面図である。 図3は、一実施形態に係るタッチパネル用フレキシブル配線基板を表す模式的な斜視図である。 図4は、例1に係る導電膜のレ−ザー顕微鏡画像である。
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項(例えば、配線基板に備えられた導電膜の性状や組成)以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄(例えば、一般的な導電性ペーストの調製方法や導電膜の形成方法等)は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。また、以下の図面において、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付し、重複する説明は省略または簡略化することがある。図面に記載の実施形態は、本発明を明瞭に説明するために模式化されており、その寸法関係(長さ、幅、厚さ等)は実物を正確に表すものではない。
また、本明細書において「A〜B(ただし、A,Bが任意の値)」とは、特に断らない限りA,Bの値(上限値および下限値)を包含するものとする。
<フレキシブル配線基板の構成>
図1は、本発明の一実施形態に係るフレキシブル配線基板を表す模式的な断面図である。なお、ここでいう配線基板には、回路基板やプリント基板等と称されるものが包含され得る。図1に示すフレキシブル配線基板10は、可撓性基板12と、可撓性基板12上に(例えば可撓性基板12の表面に)形成された導電膜14と、を備える。導電膜14は、予め定められた設計図にしたがって所定のパターンで形成されている。この実施形態では、可撓性基板12の一方の表面に、所定の間隔で、別個独立した複数の導電膜14が形成されている。
導電膜14は、図1に示すように可撓性基板12の片面のみに備えられていてもよく、あるいは、可撓性基板12の両面に備えられていてもよい。また、導電膜14は、図1に示すように複数個であってもよく、あるいは、1つであってもよい。また、導電膜14は、可撓性基板12の一部のみに備えられていてもよいし、あるいは、可撓性基板12の全面にわたって備えられていてもよい。
<フレキシブル配線基板の作製方法>
このような配線基板は、例えば以下のように作製することができる。まず、導電性粉末、熱硬化性樹脂、硬化剤などの導電膜形成用材料を所定の含有率(質量比率)で秤量し、均質に撹拌混合することで、導電膜形成用のペーストを調製する。材料の撹拌混合は、従来公知の種々の攪拌混合装置、例えばロールミル、マグネチックスターラー、プラネタリーミキサー、ディスパー等を用いて行うことができる。
次に、可撓性基板上に所望の厚さになるようにペーストを付与(塗工)する。ペーストの付与は、例えばスクリーン印刷、バーコーター、スリットコーター、グラビアコーター、ディップコーター、スプレーコーター等を用いて行うことができる。
次に、可撓性基板上に付与したペーストを加熱乾燥する。基板の損傷を抑える観点や、生産性を向上する観点からは、加熱乾燥温度を可撓性基板の耐熱温度よりもやや低く、典型的には200℃以下、好ましくは180℃以下、より好ましくは100〜150℃、特には100〜130℃とするとよい。また、加熱乾燥時間を、典型的には1〜60分、例えば10〜30分とするとよい。これによって、ペースト中の熱硬化性樹脂を硬化させ、基板上に膜状の導電体(導電膜)を形成する。
好適な一態様では、さらに、上記導電膜が所望の形状(例えば細線形状)となるように残して、それ以外の部位にレーザー光を照射する。レーザーの種類は特に限定されず、この種の用途に使用し得ることが知られているものを適宜用いることができる。一好適例として、IRレーザー、ファイバーレーザー、COレーザー、エキシマレーザー、YAGレーザー、半導体レーザー等が挙げられる。レーザーの光エネルギーは熱エネルギーへと変換され、導電膜に到達する。これにより、レーザー光の照射部位では導電膜が熱分解され、溶融、除去される。そして、レーザー光を照射しなかった部位のみが残存し、電極配線が成形される。かかる手法によれば、例えばスクリーン印刷では実現が困難な細線状の電極配線を安定的に得ることができる。
以上のようにして、可撓性基板上に所定のパターンの導電膜(電極配線)を備えたフレキシブル配線基板を得ることができる。以下、フレキシブル配線基板の各構成要素について説明する。
<可撓性基板>
可撓性基板は、柔らかい材質であり、屈曲や湾曲等の弾性変形が可能なフレキシビリティーを有する。なお、本明細書において「可撓性基板」とは、曲率半径25mm(曲率0.04/mm)の円柱形状の試験部材に沿うように基板を湾曲させたときに、当該基板にクラックや破断等が認められないものをいう。可撓性基板は、典型的には絶縁性を有する。
可撓性基板の材質は特に限定されず、一般的なフレキシブル配線基板で使用され得る各種の基板を適宜用いることができる。具体例として、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリスルホン(PSF)、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアリレート(PAR)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ナイロン、ビニル、ポリフッ化ビニル、塩化ビニル、ポリアミド、アクリル等の樹脂からなるプラスチック基板;アモルファスシリコン基板;ガラス基板;ゴム基板;等が挙げられる。
例えば、高耐熱性を求められる用途では、ポリエチレンテレフタレート製やポリエチレンナフタレート製の基板が好ましく用いられる。また、例えば光学的特性(透明性)を求められる用途では、ポリカーボネート製やアクリル製の基板が好ましく用いられる。
可撓性基板(例えばプラスチック基板)には、必要に応じて、充填剤(無機充填剤、有機充填剤等)、着色剤(顔料、染料)、老化防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤等の各種添加剤が配合されていてもよい。
また、可撓性基板の厚さは特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができる。適度な強度を持たせる点からは、概ね10μm以上、典型的には50μm以上、例えば1mm以上であるとよい。また、可撓性基板特有の柔軟性やフレキシビリティーをより良く発揮する点からは、概ね50mm以下、例えば10mm以下であるとよい。
また、可撓性基板の一部または全部の表面には、例えば、導電層、絶縁層、反射防止層(光学調整層)等の下地層が形成されていてもよい。かかる場合、ここで開示される導電膜は、これら下地層の表面に形成され得る。
導電層としては、例えば、金、銀、クロム、銅、タングステン等の金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、ITO(Indium Tin Oxide)、FTO(Fluorine-doped Tin Oxide)、AZO(Aluminum-doped Zinc Oxide)等の金属酸化物、銀ナノワイヤ、CNT(Carbon Nanotube)、炭素繊維、黒鉛(グラフェン)等の導電性炭素材料、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリエチレンイミン、アリルアミン系重合体等の有機導電性物質(典型的には導電性ポリマー)、等の導電性物質を含む薄層(薄膜、フィルム)やメッシュ状(ネット状)のシート(例えばメタルメッシュフィルム)が例示される。特には、透明導電性フィルムが挙げられる。
また、絶縁層としては、例えば、SiOやシリコンアルコキシド化合物からなる薄膜が例示される。
<導電膜の特性>
ここで開示される導電膜は、以下の特性:
(1)鉛筆ひっかき硬度試験に基づく鉛筆硬度が2H以上である;
(2)100マス碁盤目試験で、可撓性基板に対して、100マス中95マス以上接着する接着性を有する;をいずれも具備することによって特徴づけられる。
これにより、導電膜に「強靭性」と「柔軟性」という相反する特性を兼ね備えることができる。したがって、熱硬化性樹脂本来の優れた耐久特性と、可撓性基板の動きに追随可能なしなやかさ(可撓性基板との良好な接着性)と、を併せ持った導電膜を実現することができる。
ここで開示される導電膜は、熱硬化性樹脂(硬化物)の特性がいかんなく発揮され、膜硬度や機械的耐久性が高められている。かかる導電膜の鉛筆硬度は2H以上であり、より好ましくは3H以上である。鉛筆硬度の上限は特に限定されないが、一般には上記(1)の特性と(2)の特性とが背反の関係にあるため、これら2つの特性を高いレベルで両立する観点から、5H以下、例えば4H以下であるとよい。上記鉛筆硬度は、例えば、使用する熱硬化性樹脂の種類やその配合比等によって調整することができる。
上記鉛筆硬度の測定は、JIS K5600 5−4(1999)に準拠した鉛筆ひっかき硬度試験で行うことができる。
図2は、鉛筆ひっかき硬度試験を説明する模式的な断面図である。
具体的には、まず、基板12’上に測定対象となる導電膜14’を形成する。
次に、上記JIS規格で定められた以下の条件:本体は2つの車輪がついた金属製である;鉛筆の先に750±10gの荷重が負荷される;鉛筆の角度が45±1°である;水平を判断する水準器を備える;を満たす鉛筆ひっかき硬度試験器16’を準備する。試験器としては、例えば、TQC ISO鉛筆ひっかき硬度試験器(型式「VF−2378」、コーテック株式会社製)を使用することができる。また、試験器に設置する鉛筆18’を用意する。鉛筆は芯が円柱形状になるように研磨紙で芯先をこすって平らにする。なお、鉛筆硬度(鉛筆濃度)は、次の順:6B,5B,4B,3B,2B,B,HB,F,H,2H,3H,4H,5H,6H;に硬くなる。
次に、導電膜14’の表面に鉛筆ひっかき硬度試験器16’を配置し、試験器16’を0.5〜1mm/sの速度で押す。そして、導電膜14’表面の試験器16’が通過した箇所を目視で確認し、導電膜14’に削れ等の損傷が有るか否かを確認する。導電膜14’に損傷がない場合には、鉛筆18’の硬度をあげて、この作業を繰り返す。
そして、導電膜14’に損傷が生じなかった最も硬い鉛筆の硬度を「鉛筆硬度」とする。後述の実施例についても同様の方法が採用される。
ここで開示される導電膜は、例えばフレキシブル配線基板を折ったり曲げたりしても可撓性基板との接着性(一体性)が良好に確保され、電極配線の破損や断線が高度に抑制されている。かかる導電膜は、100マス碁盤目試験で100マス中95マス以上接着する接着性を有する。好ましくは、98マス以上、より好ましくは99マス以上、特には100マス全てが接着する接着性を有する。上記接着性は、例えば、使用する熱硬化性樹脂の種類やその配合比等によって調整することができる。
上記接着性の評価は、JIS K5400(1990)に準拠した100マス碁盤目試験で行うことができる。
具体的には、まず、可撓性基板の表面に導電膜を形成する。
次に、導電膜にカッターナイフ等で約1mm角のマス目を碁盤目状に100マス形成する。次に、当該マス目全体にセロハンテープを強く圧着させた後、45°の角度でセロハンテープを一気に引き剥がす。
そして、基板から剥離せずに接着しているマス目の数で接着性を評価する。後述の実施例についても同様の方法が採用される。
好適な一態様において、ここで開示される導電膜は、抵抗が低く抑えられている。例えば、体積抵抗率(加熱乾燥条件:130℃・30分)が100μΩ・cm以下である。これにより、良好な電気伝導性を実現し得る。上記体積抵抗率は低いほどよく、好ましくは80μΩ・cm以下、より好ましくは60μΩ・cm以下、特には50μΩ・cm以下である。
導電膜の厚さは特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができる。抵抗を低減して良好な電気特性を実現する点からは、概ね0.1μm以上、典型的には0.5μm以上、例えば1μm以上であるとよい。また、小型化や軽量化、薄型化の点からは、概ね50μm以下、例えば10μm以下であるとよい。
<導電膜の構成>
ここで開示される導電膜は、必須の構成成分として、導電性粉末と、熱硬化性樹脂の硬化物と、を含む。以下、導電膜の構成成分等について説明する。
<導電性粉末>
導電性粉末は、導電膜に電気伝導性を付与する成分である。導電性粉末としては特に限定されず、所望の導電性やその他の物性を備える各種の金属、合金等を、用途等に応じて適宜採用することができる。一好適例として、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、オスミウム(Os)、ニッケル(Ni)、アルミニウム(Al)等の金属、およびこれらの被覆混合物や合金等が挙げられる。なかでも、銀(Ag)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)等の貴金属の単体、およびこれらの混合物(銀コート銅、銀コートニッケル)や合金(銀−パラジウム(Ag−Pd)、銀−白金(Ag−Pt)、銀−銅(Ag−Cu)等)が好ましい。特には、比較的コストが安く電気伝導性にも優れることから、銀および銀コート品、ならびに銀の合金が好ましい。
導電性粉末の形状は特に限定されず、球状、鱗片状(フレーク状)、針状等、種々のものを考慮することができる。なかでも、真球状または略球状の導電性粒子が好ましい。これにより、ペーストの取扱い性や、印刷時の作業性を向上することができる。また、導電膜のレーザー加工性が向上して、細線状の電極配線の成形をも安定して行うことができる。
なお一般に、真球状または略球状の導電性粒子からなる導電性粉末は、例えば鱗片状等のアスペクト比のより大きな導電性粒子からなる導電性粉末に比べて、粒子間の接触面積が小さい。このため、体積抵抗が増大することが懸念され、高い電気伝導性を求められる電極配線の形成にあっては、その使用が敬遠される傾向にある。しかしながら、ここで開示される導電膜では、後述する熱硬化性樹脂が最適化される効果等により、アスペクト比のより大きな導電性粒子を用いる場合と比べても遜色のない体積抵抗率を実現することができる。
なお、本明細書において「略球状」とは、球状、ラグビーボール状、多角体状等をも包含する用語であり、例えば、平均アスペクト比(長径/短径比)が1〜2、典型的には1〜1.5、例えば1.1〜1.4のものをいう。
また、本明細書において「平均アスペクト比」とは、複数個の導電性粒子の長径/短径比の平均をいう。例えば、電子顕微鏡を用いて少なくとも30個(例えば30〜100個)の導電性粒子を観察する。そして、各々の粒子画像について外接する最小の長方形を描き、かかる長方形の短辺の長さ(例えば厚さ)Bに対する長辺の長さAの比(A/B)をアスペクト比として算出する。得られたアスペクト比を算術平均することで、平均アスペクト比を求めることができる。
好適な一態様において、導電性粉末は、鱗片状の導電性粒子を含まない。具体的には、導電性粉末は、アスペクト比が10を超える(典型的には5を超える、好ましくは3を超える、例えば2を超える)導電性粒子を含まないことが好ましい。換言すれば、導電性粉末は、真球状または略球状の(例えばアスペクト比が1.0〜2.0の)導電性粒子からなるとよい。これにより、ペースト印刷時の製版からの脱離性(メッシュからの抜け)が良くなり、印刷精度や導電膜表面の平滑性が向上し得る。さらには、導電膜のレーザー加工性が一層向上し、細線状の電極配線をより安定した加工線幅で形成できるようになる。
つまり、アスペクト比の大きな導電性粒子は、概して一粒子の平面視での面積が大きくなる。このため、導電性粒子が、電極配線として残す部位とレーザー加工によって除去する部位(レーザー照射部位)とにまたがった状態で存在することがある。本発明者らの検討によれば、この状態でレーザー光を照射すると、電極配線として残す部分の導電性粒子にも熱が伝わり、導電膜が必要以上に削れてしまうことがある。その結果、電極配線が既定の幅より細くなったり、断線したり、あるいは導電膜の表面が荒れた状態になったりすることがある。導電性粉末が鱗片状の導電性粒子を含まないことで、このような欠陥部位の割合を劇的に低減することができる。
導電性粉末の平均粒子径は特に限定されないが、通常は導電膜全体の厚さよりも小さい。一好適例では、概ね0.1μm以上、好ましくは0.5μm以上であって、5μm以下、好ましくは3μm以下、例えば2.2μm以下であるとよい。
平均粒子径が所定値以上であると、電極内の粒子同士の接触点が減少して、内部抵抗が低減される。したがって、高い電気伝導性を実現することができる。また、ペースト中で凝集が生じることを抑制し、均質性や分散性を向上することができる。さらに、好ましくはペーストの粘性を低く抑えて、例えばペーストの取扱性やペースト印刷時の作業性をも向上することができる。
また、平均粒子径が所定値以下であると、薄膜状にあるいは細線状の電極配線を一層安定的に形成することができる。さらに、例えばレーザー加工時に電極として残す部位と熱分解する部位とにまたがった状態となる導電性粒子を効果的に減らすことができる。したがって、レーザー加工性が向上して、細線状の電極配線を安定して形成することができる。
なお、本明細書において「平均粒子径」とは、レーザー回折・光散乱法に基づく体積基準の粒度分布において、粒子径の小さい方から累積50%に相当する粒子径D50値(メジアン径)をいう。
好適な一態様において、導電性粉末を構成する導電性粒子は、その表面に脂肪酸を含む皮膜を備える。上記構成によれば、導電性粒子表面の水酸基(ヒドロキシル基)が増加して、親水性が高められる。熱硬化性樹脂は典型的には疎水性のため、これにより導電性粒子と熱硬化性樹脂の濡れ性が低下する。その結果、導電性粒子に熱硬化性樹脂がまとわりつきにくくなり、導電性粒子同士が接点を形成し易くなる。したがって、電気伝導性に一層優れた導電膜を形成することができる。なお、脂肪酸としては、例えば、炭素原子数が10以上である飽和高級脂肪酸や不飽和脂肪酸が挙げられる。上記効果を高いレベルで発揮する観点からは、アルキルコハク酸やアルケニルコハク酸等の多価不飽和脂肪酸が好適である。
導電膜全体に占める導電性粉末の割合は特に限定されないが、通常50質量%以上、典型的には60〜95質量%、例えば70〜90質量%であるとよい。上記範囲を満たすことで、上述のような特性を備えた導電膜がより良く実現される。また、導電膜形成時の作業性や生産性(具体的にはペーストのハンドリング性等)をも向上する効果がある。
<熱硬化性樹脂の硬化物>
熱硬化性樹脂の硬化物は、熱硬化性樹脂を適切な硬化剤で硬化させることにより得られる。熱硬化性樹脂は、導電性粉末を基板上に固着するための成分である。また、可撓性基板と導電膜とを接着して一体化するための成分である。熱硬化性樹脂が硬化すると、その分子間に網目状の架橋構造が形成される。熱硬化性樹脂の硬化物は、溶媒に溶けにくく、加熱しても可塑性が現れない(変形しない)。このため、形状安定性が高く、例えば熱可塑性樹脂を用いる場合に比べて、優れた耐熱性や耐薬品性、膜硬度、機械的耐久性を実現することができる。
熱硬化性樹脂としては特に限定されず、用途等に応じて従来知られているものを適宜用いることができる。一好適例として、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、レゾール樹脂、アルキルフェノール樹脂等のフェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、レーザー加工性(熱分解性)や接着性の観点からは、エポキシ樹脂やフェノール樹脂が好ましい。
<(a)エポキシ樹脂>
好適な一態様において、熱硬化性樹脂は(a)エポキシ樹脂を含んでいる。ここでいうエポキシ樹脂とは、3員環のエーテルであるエポキシ基を分子中に1つ以上有する化合物全般をいう。エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂の中でも接着性、耐熱性、耐薬品性、機械的耐久性に優れる。したがって、エポキシ樹脂を含むことで耐久特性や信頼性に一層優れた電極配線を実現することができる。
エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、上述の特性(特には接着性)を高いレベルで発揮させる目的から、概ね100〜3000g/eq程度であるとよい。
なお、本明細書において「エポキシ当量」とは、JIS K7236(2009)に従って測定された値をいう。
好適な一態様において、(a)エポキシ樹脂は、(a1)分子内に2つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂と、(a2)分子内に1つのエポキシ基を有する1官能エポキシ樹脂と、を含む混合物である。これにより、本願発明の効果をより高いレベルで奏することができる。
つまり、(a1)多官能エポキシ樹脂を用いることで、電極配線の膜硬度が安定して高められ、一層優れた機械的耐久性を実現することができる。その一方で、(a1)多官能エポキシ樹脂はその骨格構造ゆえに硬く、流動性(移動性)が低い。このため、可撓性基板との接着性が低下する傾向にある。また、加熱硬化後にあっても導電性粒子同士の接点に樹脂が多く残存し、体積抵抗が増加する傾向にある。本発明者らの検討によれば、このような体積抵抗増加の傾向は、ここで開示されるような真球状または略球状の導電性粉末を用いた場合に特に顕著なものとなり得る。
そこで、(a1)多官能エポキシ樹脂に(a2)1官能エポキシ樹脂を混合する。これにより、導電膜に適度な柔らかさを付与して可撓性基板との接着性を向上することができる。また、樹脂の柔軟性(軟質性)を高めることで、導電性粒子同士の接点に存在する樹脂がはじかれ(排除され)、導電性粒子同士の接触面積が増加する。したがって、体積抵抗を一層低く抑えることができる。
<(a1)多官能エポキシ樹脂>
多官能エポキシ樹脂は、剛直な骨格構造を有する。多官能エポキシ樹脂は、導電膜に優れた耐熱性や耐薬品性、強靭性を付与する機能がある。これにより、膜硬度や形状安定性が高まり、機械的耐久性に一層優れた導電膜を実現することができる。
多官能エポキシ樹脂としては、2つ以上のエポキシ基を有する化合物であればよく、従来知られているものを適宜用いることができる。多官能エポキシ樹脂の一好適例として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、およびこれらの変性型等が挙げられる。これらの樹脂は1種を単独で用いてもよく、2種以上を適宜組み合わせて用いることもできる。
なかでも、入手容易性の観点等から、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。特には、体積抵抗をより高いレベルで低減する観点等から、ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、概ね100〜3000g/eq、典型的には100〜1000g/eq、例えば150〜500g/eq程度であるとよい。エポキシ当量が所定値以上であると、エポキシ樹脂としての機能(すなわち、密着性や接着性向上の効果)がより良く発揮される。また、エポキシ当量が所定値以下であると、耐久性や信頼性に一層優れた導電膜を実現することができる。
多官能エポキシ樹脂の数平均分子量Mcは特に限定されないが、概ね1万以下、好ましくは5000以下、典型的には100〜5000、より好ましくは2000以下、例えば300〜1500程度であるとよい。数平均分子量Mcが所定値以上であると、基板との密着性や電極の形状一体性が向上し得る。また、数平均分子量Mcが所定値以下であると、ペースト印刷時の製版からの脱離性(離型性)が良くなり、印刷精度が向上する。さらに、熱分解性が高まって、レーザー加工性も向上し得る。
なお、本明細書において「数平均分子量Mc」とは、ゲルクロマトグラフィー(Gel Permeation Chromatography:GPC)によって測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した個数基準の平均分子量をいう。
熱硬化性樹脂全体に占める(a1)多官能エポキシ樹脂の割合は特に限定されないが、典型的には5質量%以上、好ましくは7質量%以上、例えば10質量%以上であって、概ね30質量%以下、好ましくは25質量%以下、例えば23質量%以下であるとよい。これにより、耐熱性や耐薬品性、膜硬度に優れた導電膜を、より安定的に実現することができる。
<(a2)1官能エポキシ樹脂>
1官能エポキシ樹脂は、ペーストに流動性を持たせてペースト粘度を低下させる成分である。また、ペーストのガラス転移点を下げる成分でもある。ガラス粘度が下がることでエポキシ樹脂の柔軟性が高まり、ペーストの加熱硬化中にエポキシ樹脂が流動し易くなる。その結果、導電性粒子同士の接点に介在する樹脂をはじく(排除する)効果が得られる。したがって、導電性粒子同士の接触面積が増加し、体積抵抗を一層低く抑えることができる。さらに、ペーストの取扱い性や、ペースト印刷時の作業性を向上することができる。このことは、例えばレーザー加工に適する薄膜状の(例えば厚さが10μm以下の)導電膜を形成する観点からも好ましい。
1官能エポキシ樹脂(単官能エポキシ樹脂)としては、分子内に1つのエポキシ基を有する化合物であればよく、従来知られているものを適宜用いることができる。1官能エポキシ樹脂の一好適例として、炭素数が6〜36(典型的には6〜26、例えば6〜18)のアルキルグリシジルエーテル、アルキルフェニルグリシジルエーテル、アルケニルグリシジルエーテル、アルキニルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂;炭素数が6〜36(典型的には6〜26、例えば6〜18)のアルキルグリシジルエステル、アルケニルグリシジルエステル、フェニルグリシジルエステル等のグリシジルエステル系エポキシ樹脂;等が挙げられる。これらの樹脂は1種を単独で用いてもよく、2種以上を適宜組み合わせて用いることもできる。
なかでも、本発明の効果を高いレベルで発揮させる目的からは、アルキルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエステル、フェニルグリシジルエステルが好ましい。特には、フェニルグリシジルエーテルが好ましい。
1官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、典型的には上記(a1)と概ね同等であり、本発明の効果を高いレベルで発揮させる目的からは、概ね100〜3000g/eq、典型的には100〜1000g/eq、例えば100〜500g/eq程度であるとよい。
1官能エポキシ樹脂の数平均分子量Mcは特に限定されないが、典型的には上記(a1)よりも小さく、本発明の効果を高いレベルで発揮させる目的からは、概ね5000以下、典型的には2000以下、好ましくは1000以下、例えば100〜300程度であるとよい。
熱硬化性樹脂全体に占める(a2)1官能エポキシ樹脂の割合は特に限定されないが、典型的には40質量%以上、好ましくは45質量%以上、例えば50質量%以上であって、概ね80質量%以下、好ましくは75質量%以下、例えば70質量%以下であるとよい。また、好適な一態様では、(a1)多官能エポキシ樹脂と(a2)1官能エポキシ樹脂との質量比率が、概ね20:80〜45:55である。これにより、電気伝導性と耐久性に優れた導電膜を一層安定的に実現することができる。
<(a3)可撓性エポキシ樹脂>
好適な一態様において、(a)エポキシ樹脂は、(a3)第2級炭素が3個以上連続する構造を有する可撓性エポキシ樹脂を含んでいる。
かかる可撓性エポキシ樹脂は、第2級炭素が3個以上連続する(柔軟な)構造を有する。可撓性エポキシ樹脂は、以後に述べるような「可撓性」を有することで、上記(a1)成分に由来する硬性を緩和して、導電膜に適度な可撓性や弾力性、しなやかさを付与する機能を発揮する。これにより、導電膜と可撓性基板との接着性が向上する。そして、例えば電子機器の製造(組立)時や使用時等に、可撓性基板が収縮や反り、変形等を生じた場合でも、導電膜がこの動きに柔軟に追随できるようになる。したがって、導電膜の剥離がより良く抑制されて、一層優れた耐久性や信頼性を実現することができる。
可撓性エポキシ樹脂としては、第2級炭素が3個以上連続する構造部分(セグメント)を有する可撓性の化合物であればよく、従来知られているものを適宜用いることができる。ここで言う可撓性エポキシ樹脂は、典型的には、CHの繰り返し単位が少なくとも3個連続する構造部分(すなわち、−(CH−で表わされる構造部分。ただしnは、n≧3を満たす実数である。)を有する。上記繰り返し単位が連続する構造部分は、典型的には炭素数が最大となる主鎖骨格に含まれるが、例えば上記主鎖骨格とそこから枝状に伸びた側鎖(ペンダント位)とにまたがって存在してもよい。
好適な一態様において、上記繰り返し単位が連続する数(上記n)はn≧4、特にはn≧5である。これにより、電極のフレキシビリティーがより良く向上し、可撓性基板との接着性が一層向上し得る。繰り返し単位が連続する数(上記n)の上限は特に限定されないが、上記(a1)の特性を好適に維持しつつ、上記(a3)の特性をより良く発揮させる観点からは、概ねn≧10であるとよい。なお、一つの化合物中において、第2級炭素の連続する数がランダムに存在する場合は、最も小さい連続数を上記「連続する数」とする。
可撓性エポキシ樹脂に占める上記繰り返し単位の割合は特に限定されないが、例えば5〜90質量%程度であるとよい。
可撓性エポキシ樹脂の一好適例として、ダイマー酸型エポキシ樹脂、ビスフェノール変性型エポキシ樹脂等の、鎖状・脂環式エポキシ樹脂や、ウレタン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等の、変性エポキシ樹脂が挙げられる。これらの樹脂は1種を単独で用いてもよく、2種以上を適宜組み合わせて用いることもできる。
なかでも、導電性や硬化性を向上する観点等から、ダイマー酸型エポキシ樹脂やビスフェノール変性型エポキシ樹脂が好ましい。
可撓性エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、典型的には上記(a1)よりも大きく、本発明の効果を高いレベルで発揮させる目的からは、概ね200〜3000g/eq、典型的には300〜2000g/eq、例えば350〜1000g/eq程度であるとよい。
可撓性エポキシ樹脂の数平均分子量Mcは特に限定されないが、概ね1万以下、好ましくは5000以下、典型的には100〜5000、より好ましくは2000以下、例えば500〜1000程度であるとよい。数平均分子量Mcが所定値以上であると、可撓性を向上する効果が好適に得られる。数平均分子量Mcが所定値以下であると、ペーストの取扱性や、印刷時の作業性を向上し得る。
エポキシ樹脂の「可撓性」は、次のような試験によって評価することができる。
まず、エポキシ樹脂(単体)と硬化剤とを硬化させて、樹脂膜を作製する。この樹脂膜を幅10mm、長さ40mm、厚さ1mmの大きさにカットして、試料片とする。そして、曲率半径25mm(曲率0.04/mm)の円柱形状の試験部材に沿うように試料片を湾曲させる。試料片を湾曲させた後にクラックや破断等の不具合が認められないものは「良」とする。この試験を10枚の試験片について行い、10枚すべてが「良」となるエポキシ樹脂を「可撓性あり(Good)」とみなす。逆に、10枚中1枚でも不具合が確認されれば、そのエポキシ樹脂を「可撓性なし」とみなす。具体的な評価方法については、後述する実施例に示す。
好ましい一態様では、エポキシ樹脂の可撓性がより高く、例えば、曲率半径15mm(曲率0.06/mm)、さらには、曲率半径10mm(曲率0.1/mm)の円柱形状の試験部材に沿うように試料片を湾曲させた際にも、10枚すべての試験片が「良」となる。このようなエポキシ樹脂をそれぞれ「可撓性が良好(Great)」、「可撓性が非常に良好(Excellent)」とみなすことができる。
さらに好ましい一態様では、エポキシ樹脂の可撓性が顕著に高く、例えば、試験片の長さ方向の両端部を接触させるように180°曲げた際にも、10枚すべての試験片が「良」となる。このようなエポキシ樹脂を「可撓性が特に良好(Brilliant)」」とみなすことができる。
熱硬化性樹脂全体に占める(a3)可撓性エポキシ樹脂の割合は特に限定されないが、典型的には1質量%以上、好ましくは2質量%以上、例えば4質量%以上であって、概ね45質量%以下、好ましくは40質量%以下、例えば35質量%以下であるとよい。これにより、導電膜が高い柔軟性を発揮し、可撓性基板との優れた接着性を実現することができる。
<(b)エポキシ基含有アクリル樹脂>
好適な一態様において、熱硬化性樹脂は、上記(a)エポキシ樹脂に加えて、(b)1つ以上のエポキシ基を有するエポキシ基含有アクリル樹脂を含む。
エポキシ基含有アクリル樹脂は、可撓性基板と導電膜の接着性の向上や、導電膜表面の平滑性向上に寄与するよう作用する。
つまり、エポキシ基含有アクリル樹脂は、エポキシ基を含有することでエポキシ樹脂との馴染みが良い。そして、塗膜の加熱硬化の段階にあっては、エポキシ基が硬化反応を起こして、上述のエポキシ樹脂と共に三次元の架橋構造を形成する。これにより、導電膜と可撓性基板との接着性が一層向上する。
また、エポキシ基含有アクリル樹脂の一部は、樹脂成分が完全硬化する前に塗膜の表面に浮き広がり、塗膜の表面張力を均質化するように機能し得る。換言すれば、エポキシ基含有アクリル樹脂は、いわゆる表面調整剤(レベリング剤)としても機能し得る。これにより、導電膜表面の平滑性が一層向上する。
エポキシ基含有アクリル樹脂としては、アクリル樹脂の主鎖骨格の末端および/または側鎖(ペンダント位)に1つ以上のエポキシ基を有する化合物であればよく、従来知られているものを適宜用いることができる。
一好適例として、エポキシ基を含有する重合性モノマーの単独重合体、上記エポキシ基含有重合性モノマーとその他の重合性モノマーとの共重合体等が挙げられる。
エポキシ基含有重合性モノマーとしては、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート、グリシジルメタクリレート(GMA)、α−メチルグリシジルメタクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート、ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。なかでもグリシジルメタクリレートを含むことが好ましい。
上記その他の重合性モノマーとしては、(メタ)アクリル酸;(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸i−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル(TBA)、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸n−オクチル、(メタ)アクリル酸ブトキシエチル、(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸シクロペンチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸メチルシクロヘキシル、(メタ)アクリル酸トリメチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸ナフチル等のアクリル酸エステル;メタクリル酸;メタクリル酸メチル(MMA)、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸i−ブチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸ペンチル、メタクリル酸n−ヘキシル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸n−オクチル、メタクリル酸ブトキシエチル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸メチルシクロヘキシル、メタクリル酸トリメチルシクロヘキシル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸ナフチル等のメタクリル酸エステル;アクリロニトリル;酢酸ビニル;スチレン;ブタジエン等が挙げられる。なかでも、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸およびメタクリル酸エステルのうち少なくとも一種を含むことが好ましい。
エポキシ基含有重合性モノマーとその他の重合性モノマーとの混合比率は特に限定されないが、おおよその目安として、一好適例では3:1〜1:3程度、例えば2:1〜1:2程度であり得る。これにより、本発明の効果がさらに高いレベルで発揮され得る。
エポキシ基含有アクリル樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、典型的には上記(a1)〜(a3)よりも多く、本発明の効果を高いレベルで発揮させる目的からは、概ね200〜3000g/eq、典型的には300〜2000g/eq、例えば400〜1000g/eq程度であるとよい。
エポキシ基含有アクリル樹脂の数平均分子量Mcは特に限定されないが、典型的には上記(a1)〜(a3)よりもよりも大きく、本発明の効果を高いレベルで発揮させる目的からは、概ね1万以下、典型的には5000以下、好ましくは2000以下、例えば100〜1000程度であるとよい。
熱硬化性樹脂には(b)エポキシ基含有アクリル樹脂が含まれていてもよいし含まれていなくてもよい。熱硬化性樹脂が(b)エポキシ基含有アクリル樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂全体に占める(b)エポキシ基含有アクリル樹脂の割合は特に限定されないが、添加の効果を高いレベルで発揮させる目的からは、典型的には質量0.5%以上、好ましくは1質量%以上、例えば5質量%以上であって、概ね20質量%以下、好ましくは17質量%以下、例えば15質量%以下であるとよい。
好ましい一態様では、熱硬化性樹脂が、質量比率で、以下の成分:
(a1)2つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂 5〜25質量%;
(a2)1つのエポキシ基を有する1官能エポキシ樹脂 50〜80質量%;
(a3)第2級炭素が3個以上連続する構造を有する可撓性エポキシ樹脂 1〜45質量%;
(b)1つ以上のエポキシ基を有するエポキシ基含有アクリル樹脂 0〜20質量%;を含む。
熱硬化性樹脂が上記成分比率で構成されることで、「強靭性」と「柔軟性」という相反する性質を極めて高いレベルで併せ持った導電膜を実現することができる。
導電膜全体に占める熱硬化性樹脂の硬化物の割合は特に限定されないが、典型的には3質量%以上、好ましくは5質量%以上、例えば7質量%以上であって、概ね30質量%以下、好ましくは25質量%以下、例えば20質量%以下であるとよい。上記範囲を満たすことで、上述した導電膜の特性をより高いレベルで兼ね備えることができる。
<硬化剤>
熱硬化性樹脂を硬化させるための硬化剤としては特に限定されず、熱硬化性樹脂の種類等に応じて適宜用いることができる。例えば熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、当該エポキシ樹脂のエポキシ基と反応して架橋構造を形成し得る化合物を用いることができる。一好適例として、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、アミド系硬化剤、有機ホスフィン類、およびそれらの誘導体等が挙げられる。これらの化合物は1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<導電膜中のその他の成分>
ここで開示される導電膜は、上述した導電性粉末と熱硬化性樹脂の硬化物の他に、種々の成分を意図的あるいは非意図的に含有し得る。これら添加成分としては、諸特性の改善を目的に添加される添加剤や、反応残渣として導電膜に残存するものを考慮することができる。一例として、未反応の硬化剤、反応促進剤(助触媒)、レーザー光吸収剤、無機フィラー、界面活性剤、分散剤、増粘剤、消泡剤、可塑剤、安定剤、酸化防止剤、顔料等が挙げられる。
反応促進剤としては、例えば、ジルコニウム(Zr)、チタン(Ti)、アルミニウム(Al)、スズ(Sn)等の金属元素を含むアルコキシド、キレート(錯体)、アシレートが挙げられる。これらの化合物は1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なかでも、有機ジルコニウム化合物が好ましい。
<フレキシブル配線基板の用途>
ここで開示されるフレキシブル配線基板は、耐久特性や信頼性に優れる。このため、落下などの衝撃や負荷がかかりやすい用途で好ましく使用することができる。さらに、好適な一態様では、レーザー加工性に優れ、特にL/S=80μm/80μm以下、例えばL/S=50μm/50μm以下の細線状の電極配線を形成するために好ましく用いることができる。このため、小型化や軽量化、薄型化、高機能化等が進行する用途で好ましく使用することができる。
したがって、代表的な一使用用途として、携帯電話、スマートフォン、タブレット型パソコン、ノート型パソコン、電子ペーパー、デジタルビデオカメラ等の携帯型電子機器に搭載されるフレキシブルデバイス、例えばタッチパネルや液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等が挙げられる。なお、「携帯型」とは、個人(典型的には成人)が、相対的に容易に持ち運び可能なレベルの携帯性を有することを意味する。
図3は、一実施形態に係るタッチパネル用フレキシブル配線基板20を表す模式的な斜視図である。この実施形態では、一の可撓性基板22aと他の一の可撓性基板22bとが向かい合った状態で組みあわされて一体化され、使用される。2枚の可撓性基板22a,22bは、それぞれ透明度の高い樹脂やガラスによって構成されている。可撓性基板22a,22bの表面には、透明の導電層(図示せず)が、所定のパターンで(例えば矩形状や市松模様状に)設けられている。透明の導電層は、上述したような導電性材料(例えばITO)等によって構成されている。可撓性基板22a,22bの長尺方向の両端部には、導電膜24a,24bが設けられている。導電膜24a,24bの一部には、外部回路と接続するための引き出し電極(端子)26a,26bが設けられている。
タッチパネルの使用時には、タッチパネルの表面側に配置された一の可撓性基板22aの任意の部分(例えば、黒塗り丸印●の位置)を指やペンでタッチする。すると、可撓性基板22aのタッチした部分がたわんで、当該部分で導電膜24a,24b同士が接触する。これにより、導通が生じてタッチ位置が検出されるようになっている。
以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明を係る実施例に示すものに限定することを意図したものではない。
I.エポキシ樹脂の可撓性評価
まず、次の4種類のエポキシ樹脂を用意した。
・可撓性エポキシ樹脂1:ダイマー酸型エポキシ樹脂(第2級炭素の連続する数≧5)
・可撓性エポキシ樹脂2:ビスフェノール変性型エポキシ樹脂(第2級炭素の連続する数≧4)
・可撓性エポキシ樹脂3:水添ビスフェノール型エポキシ樹脂(第2級炭素の連続する数<3)
・多官能エポキシ樹脂:ビスフェノール型エポキシ樹脂(第2級炭素の連続する数<3)
次に、上記のエポキシ樹脂を硬化剤(ここではイミダゾール系硬化剤を使用した。)で硬化させて、樹脂膜を作製した。この樹脂膜を幅10mm、長さ40mm、厚み1mmの大きさにカットし、10枚の試料片を用意した。
また、次の曲率を有する円柱形状の試験部材を用意した。
・曲率半径25mm、15mm、10mm(曲率0.04/mm、0.06/mm、0.1/mm)の円柱部材
そして、円柱部材の円弧形状に沿って、試料片を湾曲させた。そして、湾曲させた後の試料片にクラックや破断等の不具合があるか否かを確認した。曲率半径10mmでの曲げが可能であった試料片については、さらに180°曲げを行った。結果を表1に示す。表1において、
・「○」は10枚の試料片の何れにおいても不具合が認められなかった(10枚すべてが良品であった)ことを、
・「△」は10枚中1〜2枚に不具合が認められたことを、
・「×」は10枚中3枚以上に不具合が認められたことを、示している。
表1に示すように、第2級炭素の連続する数が3以上の可撓性エポキシ樹脂1,2は、曲率半径15mm(曲率0.06/mm)の形状に沿った変形が可能であり、可撓性に優れていると言える。上述した可撓性の評価基準で言えば、可撓性エポキシ樹脂1は「可撓性が特に良好(Brilliant)」であり、可撓性エポキシ樹脂2は「可撓性が良好(Great)」であった。
また、参考用として、粘弾性スペクトロメータ(DMS)を用いて上記のうちの3種類のエポキシ樹脂について曲げ弾性率を測定した。結果を表2に示す。
表2に示すように、本明細書における「可撓性」の評価結果と、DMSに基づく一般的な曲げ弾性率の測定結果とは、傾向が異なっていた。換言すれば、ここで規定される「可撓性」は、一般的な「弾性率」の測定のみからは推測できないものであった。
II.導電膜の評価
まず、加熱硬化型導電性ペーストの構成成分となる以下の材料を準備した。
≪導電性粉末≫
・導電性粉末1:球状銀粉末(DOWAエレクトロニクス株式会社製「Ag-2-8」、D50=1.0μm、平均アスペクト比1.1)
・導電性粉末2:球状銀粉末(DOWAエレクトロニクス株式会社製「Ag-2-1C」、D50=0.5μm、平均アスペクト比1.0)
・導電性粉末3:球状銀粉末(DOWAエレクトロニクス株式会社製「Ag-5-8」、D50=3.0μm、平均アスペクト比1.1)
・導電性粉末4:球状銀コート銅粉末(DOWAエレクトロニクス株式会社製「AO-DCL-1」、D50=2.2μm、平均アスペクト比1.1)
・導電性粉末5:球状銀コート銅粉末(DOWAエレクトロニクス株式会社製「AO-DCL-2」、D50=2.2μm、平均アスペクト比1.1)
≪熱硬化性樹脂≫
(a1)多官能エポキシ樹脂
・多官能エポキシ樹脂1:ノボラック型エポキシ樹脂
(日本化薬株式会社製、エポキシ当量193g/eq、数平均分子量Mc1100)
・多官能エポキシ樹脂2:ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
(DIC株式会社製、エポキシ当量258g/eq、数平均分子量Mc550)
・多官能エポキシ樹脂3:ビスフェノール型エポキシ樹脂
(株式会社ADEKA製、エポキシ当量170g/eq、数平均分子量Mc340)
(a2)1官能エポキシ樹脂
・フェニルグリシジルエーテル型エポキシ樹脂(株式会社ADEKA製、エポキシ当量206g/eq、数平均分子量Mc210)
(a3)可撓性エポキシ樹脂
・可撓性エポキシ樹脂1:ダイマー酸型エポキシ樹脂
(三菱化学株式会社製、エポキシ当量390g/eq、数平均分子量Mc560、第2級炭素の連続する数≧5、可撓性が特に良好(Brilliant))
・可撓性エポキシ樹脂2:ビスフェノール変性型エポキシ樹脂
(DIC株式会社製、エポキシ当量403g/eq、数平均分子量Mc900、第2級炭素の連続する数≧4、可撓性が良好(Great))
・可撓性エポキシ樹脂3:水添ビスフェノール型エポキシ樹脂
(三菱化学株式会社製、エポキシ当量210g/eq、数平均分子量Mc400、第2級炭素の連続する数<3)
(b)エポキシ基含有アクリル樹脂
・エポキシ基含有アクリル樹脂1:MMA50部とGMA50部からラジカル重合で作製したアクリル樹脂(エポキシ当量497g/eq、数平均分子量Mc2500)
・エポキシ基含有アクリル樹脂2:TBA50部とGMA50部からラジカル重合で作製したアクリル樹脂(エポキシ当量486g/eq、数平均分子量Mc2400)
≪熱可塑性樹脂≫
・ポリエステル樹脂1(東洋紡績株式会社製、数平均分子量Mc17000)
・ポリエステル樹脂2(日立化成ポリマー株式会社製、数平均分子量Mc2000)
・ポリエステル樹脂3(DIC株式会社製、数平均分子量Mc4500)
・ウレタン樹脂(東洋紡績株式会社製、数平均分子量Mc40000)
≪硬化剤≫
・硬化剤1:イミダゾール系硬化剤(味の素ファインテクノ株式会社製)
・硬化剤2:第3級アミン系硬化剤(味の素ファインテクノ株式会社製)
≪添加剤≫
・ジルコニウム系キレート(マツモトファインケミカル社製)
〔導電膜の形成〕
樹脂が固形のものについては適宜、有機系分散媒(ここでは、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートを用いた。)に溶かした後、上記準備した材料を表3に示す質量比率になるよう秤量、混合して、加熱硬化型導電性ペースト(例1〜18)を調製した。
〔100マス碁盤目試験に基づく接着性の評価〕
上記調製したペーストを、スクリーン印刷の手法によって以下の3種類の可撓性基板上に□2cm×2cmの正方形状にべた塗りし、130℃・30分間の加熱乾燥をした。そして、JIS K5400(1990)に準拠して付着性評価(クロスカット法−100マス碁盤目試験)を行った。結果を表3の「接着性」の欄に示す。なお、表3の数値は、剥離せずに接着しているマス目の数を表す。つまり、最大値である100を最高として、数値が大きいほど接着性が良好であることを示すものである。
≪可撓性基板≫
・ITO−PETフィルム(尾池工業株式会社製、ポリエチレンテレフタレート上に酸化インジウムスズが成膜されているもの)
・PETフィルム(東レ株式会社製、アニール処理済み)
・ポリカーボネートフィルム(旭硝子株式会社製)
〔鉛筆硬度の評価〕
上記PETフィルム上の導電膜について、TQC ISO鉛筆ひっかき硬度試験器(型式「VF−2378」、コーテック株式会社製)を用いて、JIS K5600 5−4(1999)に準拠した鉛筆ひっかき硬度試験を行った(図2参照)。結果を表3の「鉛筆硬度」の欄に示す。
〔体積抵抗率の測定〕
上記PETフィルム上の導電膜について、抵抗率計(株式会社三菱化学アナリテック製、型式:ロレスタGP MCP−T610)を用いて、4端子法で体積抵抗率を測定した。結果を表3の「体積抵抗率」の欄に示す。
〔レーザー加工性の評価〕
上記調製したペーストをスクリーン印刷の手法によってITO−PETフィルムの表面にスクリーン印刷(べた塗り)し、130℃・30分間の加熱乾燥をした。これにより、エポキシ樹脂を硬化させてITO−PETフィルム上に導電膜を形成した。
上記形成した導電膜に、以下の9つの条件でレーザーを照射し、それぞれL/S=30μm/30μmの細線形成を試みた。
≪レーザー加工条件(9条件)≫
・レーザー種:IRレーザー(基本波長;1064nm)
・レーザー出力:5W、7W、9W
・走査速度:1000、2000、3000mm/s
レーザー加工によって形成した細線をレーザー顕微鏡で観察し、所望の線幅の電極配線が形成されているか否かを確認した。顕微鏡観察は、倍率1000で、3視野を確認した。結果を表3の「レーザー加工性」の欄に示す。なお、表3において、「○」はすべての条件で上記細線の形成が可能であったことを、「△」は一部の条件でのみ細線の形成が可能であったことを、「×」は細線が形成できなかったことを、表している。
また、一例として、例1に係る観察画像を図4に示す。
表3に示すように、熱可塑性樹脂(ポリエステル樹脂やウレタン樹脂)を用いた例11〜16では、膜硬度がいずれもH以下であり、機械的強度が不足していた。また、例17,18では、可撓性基板との接着性が不足していた。
これらの比較例に対して、例1〜10では、膜硬度が2H以上と高く、且つ、可撓性基板との接着性も良好であった。また、体積抵抗率(加熱硬化条件130℃・30分)も100μΩ・cm以下と低く抑えられていた。さらに、レーザー加工性も良好であった。
〔表面粗さRaの測定〕
また、例1と例5の導電膜について、JIS B0601(2001)に準拠して、表面粗さRaを測定した。
その結果、エポキシ基含有アクリル樹脂を含まない例1ではRaが0.8μmであり、エポキシ基含有アクリル樹脂を含む例5ではRaが0.7μmであった。つまり、エポキシ基含有アクリル樹脂を添加することによって、電極表面の平坦性を高めることができた。この理由は明らかではないが、エポキシ基含有アクリル樹脂の一部が、塗膜の表面に浮き上がり、アクリル系レベリング剤として機能し得たためと推察される。
以上、本発明を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明はその主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。
10,10’ フレキシブル配線基板
12,12’ 可撓性基板
14,14’ 導電膜
16’ 鉛筆ひっかき硬度試験器
18’ 鉛筆
20 タッチパネル用のフレキシブル配線基板
22a,b 可撓性基板(樹脂基板)
24a,b 導電膜
26a,b 引き出し電極(端子)

Claims (10)

  1. 可撓性基板と、前記可撓性基板上に形成された導電膜と、を備え、
    前記可撓性基板は、プラスチック基板であり、
    前記導電膜は、導電性粉末と熱硬化性樹脂の硬化物とを含み、
    前記熱硬化性樹脂は、第1の熱硬化性樹脂として、(a)エポキシ樹脂を含み、
    前記(a)エポキシ樹脂は、
    1つのエポキシ基を有する1官能エポキシ樹脂と、
    第2級炭素が3個以上連続する構造を有する可撓性エポキシ樹脂(ただし、前記1官能エポキシ樹脂を除く)と、
    2つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂(ただし、前記可撓性エポキシ樹脂を除く)と、を含み、
    前記導電膜は、以下の特性:
    (1)JIS K5600 5−4(1999)に準拠した鉛筆ひっかき硬度試験に基づく鉛筆硬度が2H以上である;
    (2)JIS K5400(1990)に準拠した100マス碁盤目試験で、100マス中95マス以上接着する接着性を有する;
    をいずれも具備する、フレキシブル配線基板。
  2. 前記1官能エポキシ樹脂と前記可撓性エポキシ樹脂は、いずれも、ゲルクロマトグラフィーに基づく数平均分子量が、2000以下である、請求項1に記載のフレキシブル配線基板。
  3. 前記導電膜が、前記100マス碁盤目試験で、100マス中99マス以上接着する接着性を有する、請求項1または2に記載のフレキシブル配線基板。
  4. 前記導電膜の体積抵抗率(加熱乾燥条件:130℃・30分)が100μΩ・cm以下である、請求項1から3のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板。
  5. 前記導電膜の前記鉛筆硬度が3H以上である、請求項1から4のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板。
  6. 前記熱硬化性樹脂が、第2の熱硬化性樹脂として、(b)1つ以上のエポキシ基を有するエポキシ基含有アクリル樹脂を含む、請求項1からのいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板。
  7. 前記導電性粉末の平均アスペクト比が1.0〜1.5である、請求項1からのいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板。
  8. 前記導電性粉末のレーザー回折・光散乱法に基づく平均粒子径が0.5〜3μmである、請求項1からのいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板。
  9. 前記導電性粉末が、鱗片状の導電性粒子を含まない、請求項1からのいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板。
  10. 請求項1からのいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板を備えた携帯型電子機器。
JP2016052319A 2015-03-30 2016-03-16 フレキシブル配線基板およびその利用 Active JP6510998B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015068366 2015-03-30
JP2015068366 2015-03-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016192546A JP2016192546A (ja) 2016-11-10
JP6510998B2 true JP6510998B2 (ja) 2019-05-08

Family

ID=57017801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016052319A Active JP6510998B2 (ja) 2015-03-30 2016-03-16 フレキシブル配線基板およびその利用

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10208159B2 (ja)
JP (1) JP6510998B2 (ja)
CN (1) CN106028637B (ja)
TW (1) TWI695657B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116614940A (zh) * 2016-11-15 2023-08-18 株式会社力森诺科 导体基板、布线基板及布线基板的制造方法
CN108329654B (zh) * 2017-01-19 2021-04-20 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电阻材料、电路板及电路板的制作方法
TWI761833B (zh) * 2020-05-13 2022-04-21 新福光塗裝工程股份有限公司 抗菌塗料、抗菌塗料製造方法、及抗菌塗層

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2619014B2 (ja) * 1988-09-30 1997-06-11 アールディエス株式会社 エフェクトスポットライト
JP3543902B2 (ja) * 1997-01-17 2004-07-21 ヘンケル ロックタイト コーポレイション 半導体装置の実装構造および実装方法
JP2002094201A (ja) * 2000-09-14 2002-03-29 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト
JP2002212492A (ja) * 2001-01-15 2002-07-31 Toshiba Chem Corp 導電性塗料
US6803092B2 (en) * 2001-06-26 2004-10-12 3M Innovative Properties Company Selective deposition of circuit-protective polymers
JP4403723B2 (ja) * 2003-05-28 2010-01-27 日油株式会社 導電性ペースト、配線板の製造方法および配線板
KR101234872B1 (ko) * 2005-03-15 2013-02-19 후지필름 가부시키가이샤 도금 방법, 투광성 도전성막 및 전자기파 차폐막
KR20080011644A (ko) * 2005-06-03 2008-02-05 후지필름 가부시키가이샤 도금 처리 방법, 도전성 필름 및 투광성 전자기파 차폐필름
JP4951948B2 (ja) * 2005-12-02 2012-06-13 昭栄化学工業株式会社 導体形成方法
CN101321195B (zh) * 2007-06-08 2011-11-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置
JP5146567B2 (ja) 2011-05-30 2013-02-20 東洋インキScホールディングス株式会社 導電性インキ、および導電パターン付き積層体とその製造方法
CN102627835A (zh) * 2012-03-30 2012-08-08 富维薄膜(山东)有限公司 用于聚酯薄膜中的添加型复合粒子、制备方法及添加有复合粒子的光学级聚酯薄膜
JP2014002992A (ja) 2012-06-14 2014-01-09 Pelnox Ltd レーザーエッチング用導電性ペースト組成物
WO2014013899A1 (ja) 2012-07-20 2014-01-23 東洋紡株式会社 レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜および導電性積層体
JP2014107533A (ja) 2012-11-29 2014-06-09 Pelnox Ltd レーザーエッチング用導電性ペースト組成物
US20160118155A1 (en) 2013-06-27 2016-04-28 Toray Industries, Inc. Conductive paste, method of producing conductive pattern, and touch panel
US9801287B2 (en) * 2014-07-09 2017-10-24 Cam Holding Corporation Electrical contacts in layered structures
US9540529B2 (en) * 2015-01-13 2017-01-10 Xerox Corporation Solder mask compositions for aerosol jet printing

Also Published As

Publication number Publication date
CN106028637A (zh) 2016-10-12
TW201637529A (zh) 2016-10-16
JP2016192546A (ja) 2016-11-10
CN106028637B (zh) 2020-05-08
US20160295686A1 (en) 2016-10-06
TWI695657B (zh) 2020-06-01
US10208159B2 (en) 2019-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5533530B2 (ja) 両面粘着シートを用いた透明導電膜積層体およびタッチパネル装置
JP6180159B2 (ja) 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
JP6049606B2 (ja) 加熱硬化型導電性ペースト
JP6510998B2 (ja) フレキシブル配線基板およびその利用
TWI733657B (zh) 加熱硬化型導電性糊
KR101753497B1 (ko) 스크린 인쇄용 도전성 페이스트, 및 배선의 제조방법 및 전극의 제조방법
TWI596172B (zh) Conductive liquid composition
JP6373293B2 (ja) 加熱硬化型導電性ペースト
JP2019056104A (ja) 導電性組成物及びそれを用いた配線板
JP6664396B2 (ja) 導電フィルムの製造方法及び導電フィルム
CN111886292B (zh) 导电性组合物以及使用其的导电性结构体
JP7462408B2 (ja) 接着剤組成物、接着フィルム及び接続構造体
JP2007277384A (ja) 導電性接着剤
KR20150060683A (ko) 이방성 도전 필름, 접속 방법 및 접합체
TWI708821B (zh) 加熱硬化型導電性糊
JP6654954B2 (ja) 異方性導電接続構造体
KR20160106134A (ko) 접속 방법 및 접합체
JP2012102178A (ja) 導電性組成物
JP6242418B2 (ja) レーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペースト
KR101770409B1 (ko) 전도성 페이스트용 바인더 및 이를 이용한 전도성 페이스트
JP2016004818A (ja) 印刷用樹脂組成物及びプリント配線板
TWI658329B (zh) 反應性樹脂組成物、電路圖案及電路基板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161219

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170912

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171019

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20171206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180531

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20180724

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180925

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190225

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190322

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190405

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6510998

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350