JP6510998B2 - フレキシブル配線基板およびその利用 - Google Patents

Description

本発明は、フレキシブル配線基板とその利用に関する。

電子機器部品等の電極配線の形成には、導電性ペーストが広く用いられている。特許文献１〜５には、この用途に使用し得る導電性ペーストが開示されている。
ところで近年、各種の電気・電子機器等では、小型化や軽量化、薄型化、高機能化に伴って、可撓性基板上に電極配線（導電膜）が設けられたフレキシブル配線基板が多用されている。かかるフレキシブル配線基板には、電子機器等の様々な動きに追随する柔軟性や屈曲性が求められる。例えば特許文献１の請求の範囲等には、熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂と金属粉と有機溶剤とを含む導電性ペーストや当該導電性ペーストを付与してなる配線部位を備えたタッチパネルが開示されている。

国際公開２０１４／０１３８９９号公報 特開２０１４−２２５７０９号公報 特開２０１４−２９９２号公報 特開２０１４−１０７５３３号公報 特開２０１２−２４６４３３号公報

特許文献１等に記載されるように、フレキシブル配線基板では接着成分としての熱可塑性樹脂が汎用されている。これには、骨格の柔軟性が高い（やわらかい）樹脂を用いることで、可撓性基板と電極配線との接着性（密着性）を高める目的がある。しかしながら、熱可塑性樹脂を用いてなる電極は、その「やわらかさ」ゆえに、耐熱性や耐薬品性、膜硬度（機械的強度）が低下傾向となり、耐久性に欠けることがある。
具体的には、例えば電子機器の作製・組み立て時に高温や有機溶剤に曝されると、電極配線が変形したり変質したりして、歩留まりが悪くなることがある。また、製品の使用にあたって衝撃や負荷がかかると、電極配線の破損や断線等の不具合を生じることがある。このような傾向は電極配線の細線化が進むほど深刻である。さらに近年、フレキシブル配線基板はその用途が広がり、過酷な環境に晒されることも多くなってきている。
したがって、フレキシブル配線基板上の電極配線には、膜硬度を高めて耐久特性を向上することが求められている。

そこで本発明者らは、まず、一般的な熱硬化性樹脂を用いた導電膜の形成を試みた。しかし、熱硬化性樹脂はその剛直な化学構造ゆえに可撓性が低い。このため、かかる導電膜は、可撓性基板の動き（変形）に追随し難く、当該基板との接着性が低下する背反があった。つまり、可撓性基板に対する接着性と、硬度の向上とを両立する高耐久な電極配線（導電膜）の形成は困難な現状がある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、可撓性基板と導電膜の接着性（一体性）に優れ、さらに導電膜が高い膜硬度を併せ持った高耐久なフレキシブル配線基板を提供することにある。

本発明によって、可撓性基板と、上記可撓性基板上に形成された導電膜と、を備えたフレキシブル配線基板が提供される。導電膜は、導電性粉末と熱硬化性樹脂の硬化物とを含む。この導電膜は、次の特性：（１）ＪＩＳ Ｋ５６００ ５−４（１９９９）に準拠した鉛筆ひっかき硬度試験に基づく鉛筆硬度が２Ｈ以上である；（２）ＪＩＳ Ｋ５４００（１９９０）に準拠した１００マス碁盤目試験で、１００マス中９５マス以上接着する接着性；をいずれも具備する。

導電膜が（１）の特性を有することで、耐熱性や耐薬品性、機械的耐久性に優れた導電膜が実現される。また、導電膜が（２）の特性をも具備することで、可撓性基板との良好な密着性や接着性が実現される。その結果、上記構成によれば、可撓性基板と導電膜の接着性を維持しつつ、導電膜の耐久特性を向上することができる。したがって、耐久性や信頼性の向上したフレキシブル配線基板を実現することができる。

ここで開示される好ましい一態様では、上記１００マス碁盤目試験で、１００マス中９９マス以上接着する接着性を有する。特には、上記１００マス碁盤目試験で、１００マス全てが接着する接着性を有する。上記構成によれば、導電膜と可撓性基板との接着性がさらに向上し、導電膜の耐久性不足に由来する破損や断線等の不具合が高度に改善される。したがって、本願発明の効果がより高いレベルで発揮される。

ここで開示される好ましい一態様では、上記導電膜の体積抵抗率（加熱乾燥条件：１３０℃・３０分）が１００μΩ・ｃｍ以下である。上記構成によれば、高耐久のみならず電気伝導性にも優れた導電膜を実現することができる。

ここで開示される好ましい一態様では、上記熱硬化性樹脂が、（ａ）エポキシ樹脂を含む。好ましい一態様では、上記エポキシ樹脂が、（ａ１）２つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂と、（ａ２）１つのエポキシ基を有する１官能エポキシ樹脂と、（ａ３）第２級炭素が３個以上連続する構造を有する可撓性エポキシ樹脂と、を含む。
さらに好ましい一態様では、上記熱硬化性樹脂が、さらに、（ｂ）１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ含有アクリル樹脂を含む。
上記構成によれば、可撓性基板との接着性の向上、耐熱性の向上、耐薬品性の向上、膜硬度の向上、耐久性の向上、のうち少なくとも１つの効果が発揮される。したがって、本願発明の効果がより高いレベルで発揮される。

ここで開示される好ましい一態様では、上記導電性粉末の平均アスペクト比が１．０〜１．５である。
ここで開示される他の好ましい一態様では、上記導電性粉末のレーザー回折・光散乱法に基づく平均粒子径が０．５〜３μｍである。
ここで開示される他の好ましい一態様では、上記導電性粉末が、鱗片状の導電性粒子を含まない。
導電性粉末が上記性状のうち少なくとも１つを満たすことで、導電膜形成時の作業性（例えばペーストのハンドリング性や導電膜のレーザー加工性）が向上し得る。このため、例えば細線状の電極配線をも安定的に形成することができる。

ここで開示されるフレキシブル配線基板は、耐久特性や信頼性に優れる。したがって、落下などの衝撃や負荷がかかりやすい携帯型の電子機器において特に好ましく使用され得る。換言すれば、ここで開示される技術により、携帯型電子機器に好ましく使用されるフレキシブル配線基板が提供される。

図１は、一実施形態に係るフレキシブル配線基板を表す模式的な断面図である。 図２は、鉛筆ひっかき硬度試験を説明する模式的な断面図である。 図３は、一実施形態に係るタッチパネル用フレキシブル配線基板を表す模式的な斜視図である。 図４は、例１に係る導電膜のレ−ザー顕微鏡画像である。

以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項（例えば、配線基板に備えられた導電膜の性状や組成）以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄（例えば、一般的な導電性ペーストの調製方法や導電膜の形成方法等）は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。また、以下の図面において、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付し、重複する説明は省略または簡略化することがある。図面に記載の実施形態は、本発明を明瞭に説明するために模式化されており、その寸法関係（長さ、幅、厚さ等）は実物を正確に表すものではない。
また、本明細書において「Ａ〜Ｂ（ただし、Ａ，Ｂが任意の値）」とは、特に断らない限りＡ，Ｂの値（上限値および下限値）を包含するものとする。

＜フレキシブル配線基板の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係るフレキシブル配線基板を表す模式的な断面図である。なお、ここでいう配線基板には、回路基板やプリント基板等と称されるものが包含され得る。図１に示すフレキシブル配線基板１０は、可撓性基板１２と、可撓性基板１２上に（例えば可撓性基板１２の表面に）形成された導電膜１４と、を備える。導電膜１４は、予め定められた設計図にしたがって所定のパターンで形成されている。この実施形態では、可撓性基板１２の一方の表面に、所定の間隔で、別個独立した複数の導電膜１４が形成されている。
導電膜１４は、図１に示すように可撓性基板１２の片面のみに備えられていてもよく、あるいは、可撓性基板１２の両面に備えられていてもよい。また、導電膜１４は、図１に示すように複数個であってもよく、あるいは、１つであってもよい。また、導電膜１４は、可撓性基板１２の一部のみに備えられていてもよいし、あるいは、可撓性基板１２の全面にわたって備えられていてもよい。

＜フレキシブル配線基板の作製方法＞
このような配線基板は、例えば以下のように作製することができる。まず、導電性粉末、熱硬化性樹脂、硬化剤などの導電膜形成用材料を所定の含有率（質量比率）で秤量し、均質に撹拌混合することで、導電膜形成用のペーストを調製する。材料の撹拌混合は、従来公知の種々の攪拌混合装置、例えばロールミル、マグネチックスターラー、プラネタリーミキサー、ディスパー等を用いて行うことができる。
次に、可撓性基板上に所望の厚さになるようにペーストを付与（塗工）する。ペーストの付与は、例えばスクリーン印刷、バーコーター、スリットコーター、グラビアコーター、ディップコーター、スプレーコーター等を用いて行うことができる。
次に、可撓性基板上に付与したペーストを加熱乾燥する。基板の損傷を抑える観点や、生産性を向上する観点からは、加熱乾燥温度を可撓性基板の耐熱温度よりもやや低く、典型的には２００℃以下、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１００〜１５０℃、特には１００〜１３０℃とするとよい。また、加熱乾燥時間を、典型的には１〜６０分、例えば１０〜３０分とするとよい。これによって、ペースト中の熱硬化性樹脂を硬化させ、基板上に膜状の導電体（導電膜）を形成する。

好適な一態様では、さらに、上記導電膜が所望の形状（例えば細線形状）となるように残して、それ以外の部位にレーザー光を照射する。レーザーの種類は特に限定されず、この種の用途に使用し得ることが知られているものを適宜用いることができる。一好適例として、ＩＲレーザー、ファイバーレーザー、ＣＯ_２レーザー、エキシマレーザー、ＹＡＧレーザー、半導体レーザー等が挙げられる。レーザーの光エネルギーは熱エネルギーへと変換され、導電膜に到達する。これにより、レーザー光の照射部位では導電膜が熱分解され、溶融、除去される。そして、レーザー光を照射しなかった部位のみが残存し、電極配線が成形される。かかる手法によれば、例えばスクリーン印刷では実現が困難な細線状の電極配線を安定的に得ることができる。
以上のようにして、可撓性基板上に所定のパターンの導電膜（電極配線）を備えたフレキシブル配線基板を得ることができる。以下、フレキシブル配線基板の各構成要素について説明する。

＜可撓性基板＞
可撓性基板は、柔らかい材質であり、屈曲や湾曲等の弾性変形が可能なフレキシビリティーを有する。なお、本明細書において「可撓性基板」とは、曲率半径２５ｍｍ（曲率０．０４／ｍｍ）の円柱形状の試験部材に沿うように基板を湾曲させたときに、当該基板にクラックや破断等が認められないものをいう。可撓性基板は、典型的には絶縁性を有する。
可撓性基板の材質は特に限定されず、一般的なフレキシブル配線基板で使用され得る各種の基板を適宜用いることができる。具体例として、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ナイロン、ビニル、ポリフッ化ビニル、塩化ビニル、ポリアミド、アクリル等の樹脂からなるプラスチック基板；アモルファスシリコン基板；ガラス基板；ゴム基板；等が挙げられる。
例えば、高耐熱性を求められる用途では、ポリエチレンテレフタレート製やポリエチレンナフタレート製の基板が好ましく用いられる。また、例えば光学的特性（透明性）を求められる用途では、ポリカーボネート製やアクリル製の基板が好ましく用いられる。

可撓性基板（例えばプラスチック基板）には、必要に応じて、充填剤（無機充填剤、有機充填剤等）、着色剤（顔料、染料）、老化防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤等の各種添加剤が配合されていてもよい。
また、可撓性基板の厚さは特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができる。適度な強度を持たせる点からは、概ね１０μｍ以上、典型的には５０μｍ以上、例えば１ｍｍ以上であるとよい。また、可撓性基板特有の柔軟性やフレキシビリティーをより良く発揮する点からは、概ね５０ｍｍ以下、例えば１０ｍｍ以下であるとよい。

また、可撓性基板の一部または全部の表面には、例えば、導電層、絶縁層、反射防止層（光学調整層）等の下地層が形成されていてもよい。かかる場合、ここで開示される導電膜は、これら下地層の表面に形成され得る。
導電層としては、例えば、金、銀、クロム、銅、タングステン等の金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＦＴＯ（Fluorine-doped Tin Oxide）、ＡＺＯ（Aluminum-doped Zinc Oxide）等の金属酸化物、銀ナノワイヤ、ＣＮＴ（Carbon Nanotube）、炭素繊維、黒鉛（グラフェン）等の導電性炭素材料、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリエチレンイミン、アリルアミン系重合体等の有機導電性物質（典型的には導電性ポリマー）、等の導電性物質を含む薄層（薄膜、フィルム）やメッシュ状（ネット状）のシート（例えばメタルメッシュフィルム）が例示される。特には、透明導電性フィルムが挙げられる。
また、絶縁層としては、例えば、ＳｉＯ_２やシリコンアルコキシド化合物からなる薄膜が例示される。

＜導電膜の特性＞
ここで開示される導電膜は、以下の特性：
（１）鉛筆ひっかき硬度試験に基づく鉛筆硬度が２Ｈ以上である；
（２）１００マス碁盤目試験で、可撓性基板に対して、１００マス中９５マス以上接着する接着性を有する；をいずれも具備することによって特徴づけられる。
これにより、導電膜に「強靭性」と「柔軟性」という相反する特性を兼ね備えることができる。したがって、熱硬化性樹脂本来の優れた耐久特性と、可撓性基板の動きに追随可能なしなやかさ（可撓性基板との良好な接着性）と、を併せ持った導電膜を実現することができる。

ここで開示される導電膜は、熱硬化性樹脂（硬化物）の特性がいかんなく発揮され、膜硬度や機械的耐久性が高められている。かかる導電膜の鉛筆硬度は２Ｈ以上であり、より好ましくは３Ｈ以上である。鉛筆硬度の上限は特に限定されないが、一般には上記（１）の特性と（２）の特性とが背反の関係にあるため、これら２つの特性を高いレベルで両立する観点から、５Ｈ以下、例えば４Ｈ以下であるとよい。上記鉛筆硬度は、例えば、使用する熱硬化性樹脂の種類やその配合比等によって調整することができる。

上記鉛筆硬度の測定は、ＪＩＳ Ｋ５６００ ５−４（１９９９）に準拠した鉛筆ひっかき硬度試験で行うことができる。
図２は、鉛筆ひっかき硬度試験を説明する模式的な断面図である。
具体的には、まず、基板１２’上に測定対象となる導電膜１４’を形成する。
次に、上記ＪＩＳ規格で定められた以下の条件：本体は２つの車輪がついた金属製である；鉛筆の先に７５０±１０ｇの荷重が負荷される；鉛筆の角度が４５±１°である；水平を判断する水準器を備える；を満たす鉛筆ひっかき硬度試験器１６’を準備する。試験器としては、例えば、ＴＱＣ ＩＳＯ鉛筆ひっかき硬度試験器（型式「ＶＦ−２３７８」、コーテック株式会社製）を使用することができる。また、試験器に設置する鉛筆１８’を用意する。鉛筆は芯が円柱形状になるように研磨紙で芯先をこすって平らにする。なお、鉛筆硬度（鉛筆濃度）は、次の順：６Ｂ，５Ｂ，４Ｂ，３Ｂ，２Ｂ，Ｂ，ＨＢ，Ｆ，Ｈ，２Ｈ，３Ｈ，４Ｈ，５Ｈ，６Ｈ；に硬くなる。
次に、導電膜１４’の表面に鉛筆ひっかき硬度試験器１６’を配置し、試験器１６’を０．５〜１ｍｍ／ｓの速度で押す。そして、導電膜１４’表面の試験器１６’が通過した箇所を目視で確認し、導電膜１４’に削れ等の損傷が有るか否かを確認する。導電膜１４’に損傷がない場合には、鉛筆１８’の硬度をあげて、この作業を繰り返す。
そして、導電膜１４’に損傷が生じなかった最も硬い鉛筆の硬度を「鉛筆硬度」とする。後述の実施例についても同様の方法が採用される。

ここで開示される導電膜は、例えばフレキシブル配線基板を折ったり曲げたりしても可撓性基板との接着性（一体性）が良好に確保され、電極配線の破損や断線が高度に抑制されている。かかる導電膜は、１００マス碁盤目試験で１００マス中９５マス以上接着する接着性を有する。好ましくは、９８マス以上、より好ましくは９９マス以上、特には１００マス全てが接着する接着性を有する。上記接着性は、例えば、使用する熱硬化性樹脂の種類やその配合比等によって調整することができる。

上記接着性の評価は、ＪＩＳ Ｋ５４００（１９９０）に準拠した１００マス碁盤目試験で行うことができる。
具体的には、まず、可撓性基板の表面に導電膜を形成する。
次に、導電膜にカッターナイフ等で約１ｍｍ角のマス目を碁盤目状に１００マス形成する。次に、当該マス目全体にセロハンテープを強く圧着させた後、４５°の角度でセロハンテープを一気に引き剥がす。
そして、基板から剥離せずに接着しているマス目の数で接着性を評価する。後述の実施例についても同様の方法が採用される。

好適な一態様において、ここで開示される導電膜は、抵抗が低く抑えられている。例えば、体積抵抗率（加熱乾燥条件：１３０℃・３０分）が１００μΩ・ｃｍ以下である。これにより、良好な電気伝導性を実現し得る。上記体積抵抗率は低いほどよく、好ましくは８０μΩ・ｃｍ以下、より好ましくは６０μΩ・ｃｍ以下、特には５０μΩ・ｃｍ以下である。

導電膜の厚さは特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができる。抵抗を低減して良好な電気特性を実現する点からは、概ね０．１μｍ以上、典型的には０．５μｍ以上、例えば１μｍ以上であるとよい。また、小型化や軽量化、薄型化の点からは、概ね５０μｍ以下、例えば１０μｍ以下であるとよい。

＜導電膜の構成＞
ここで開示される導電膜は、必須の構成成分として、導電性粉末と、熱硬化性樹脂の硬化物と、を含む。以下、導電膜の構成成分等について説明する。

＜導電性粉末＞
導電性粉末は、導電膜に電気伝導性を付与する成分である。導電性粉末としては特に限定されず、所望の導電性やその他の物性を備える各種の金属、合金等を、用途等に応じて適宜採用することができる。一好適例として、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、イリジウム（Ｉｒ）、オスミウム（Ｏｓ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属、およびこれらの被覆混合物や合金等が挙げられる。なかでも、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）等の貴金属の単体、およびこれらの混合物（銀コート銅、銀コートニッケル）や合金（銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）、銀−白金（Ａｇ−Ｐｔ）、銀−銅（Ａｇ−Ｃｕ）等）が好ましい。特には、比較的コストが安く電気伝導性にも優れることから、銀および銀コート品、ならびに銀の合金が好ましい。

導電性粉末の形状は特に限定されず、球状、鱗片状（フレーク状）、針状等、種々のものを考慮することができる。なかでも、真球状または略球状の導電性粒子が好ましい。これにより、ペーストの取扱い性や、印刷時の作業性を向上することができる。また、導電膜のレーザー加工性が向上して、細線状の電極配線の成形をも安定して行うことができる。

なお一般に、真球状または略球状の導電性粒子からなる導電性粉末は、例えば鱗片状等のアスペクト比のより大きな導電性粒子からなる導電性粉末に比べて、粒子間の接触面積が小さい。このため、体積抵抗が増大することが懸念され、高い電気伝導性を求められる電極配線の形成にあっては、その使用が敬遠される傾向にある。しかしながら、ここで開示される導電膜では、後述する熱硬化性樹脂が最適化される効果等により、アスペクト比のより大きな導電性粒子を用いる場合と比べても遜色のない体積抵抗率を実現することができる。

なお、本明細書において「略球状」とは、球状、ラグビーボール状、多角体状等をも包含する用語であり、例えば、平均アスペクト比（長径／短径比）が１〜２、典型的には１〜１．５、例えば１．１〜１．４のものをいう。
また、本明細書において「平均アスペクト比」とは、複数個の導電性粒子の長径／短径比の平均をいう。例えば、電子顕微鏡を用いて少なくとも３０個（例えば３０〜１００個）の導電性粒子を観察する。そして、各々の粒子画像について外接する最小の長方形を描き、かかる長方形の短辺の長さ（例えば厚さ）Ｂに対する長辺の長さＡの比（Ａ／Ｂ）をアスペクト比として算出する。得られたアスペクト比を算術平均することで、平均アスペクト比を求めることができる。

好適な一態様において、導電性粉末は、鱗片状の導電性粒子を含まない。具体的には、導電性粉末は、アスペクト比が１０を超える（典型的には５を超える、好ましくは３を超える、例えば２を超える）導電性粒子を含まないことが好ましい。換言すれば、導電性粉末は、真球状または略球状の（例えばアスペクト比が１．０〜２．０の）導電性粒子からなるとよい。これにより、ペースト印刷時の製版からの脱離性（メッシュからの抜け）が良くなり、印刷精度や導電膜表面の平滑性が向上し得る。さらには、導電膜のレーザー加工性が一層向上し、細線状の電極配線をより安定した加工線幅で形成できるようになる。
つまり、アスペクト比の大きな導電性粒子は、概して一粒子の平面視での面積が大きくなる。このため、導電性粒子が、電極配線として残す部位とレーザー加工によって除去する部位（レーザー照射部位）とにまたがった状態で存在することがある。本発明者らの検討によれば、この状態でレーザー光を照射すると、電極配線として残す部分の導電性粒子にも熱が伝わり、導電膜が必要以上に削れてしまうことがある。その結果、電極配線が既定の幅より細くなったり、断線したり、あるいは導電膜の表面が荒れた状態になったりすることがある。導電性粉末が鱗片状の導電性粒子を含まないことで、このような欠陥部位の割合を劇的に低減することができる。

導電性粉末の平均粒子径は特に限定されないが、通常は導電膜全体の厚さよりも小さい。一好適例では、概ね０．１μｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上であって、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下、例えば２．２μｍ以下であるとよい。
平均粒子径が所定値以上であると、電極内の粒子同士の接触点が減少して、内部抵抗が低減される。したがって、高い電気伝導性を実現することができる。また、ペースト中で凝集が生じることを抑制し、均質性や分散性を向上することができる。さらに、好ましくはペーストの粘性を低く抑えて、例えばペーストの取扱性やペースト印刷時の作業性をも向上することができる。
また、平均粒子径が所定値以下であると、薄膜状にあるいは細線状の電極配線を一層安定的に形成することができる。さらに、例えばレーザー加工時に電極として残す部位と熱分解する部位とにまたがった状態となる導電性粒子を効果的に減らすことができる。したがって、レーザー加工性が向上して、細線状の電極配線を安定して形成することができる。

なお、本明細書において「平均粒子径」とは、レーザー回折・光散乱法に基づく体積基準の粒度分布において、粒子径の小さい方から累積５０％に相当する粒子径Ｄ_５０値（メジアン径）をいう。

好適な一態様において、導電性粉末を構成する導電性粒子は、その表面に脂肪酸を含む皮膜を備える。上記構成によれば、導電性粒子表面の水酸基（ヒドロキシル基）が増加して、親水性が高められる。熱硬化性樹脂は典型的には疎水性のため、これにより導電性粒子と熱硬化性樹脂の濡れ性が低下する。その結果、導電性粒子に熱硬化性樹脂がまとわりつきにくくなり、導電性粒子同士が接点を形成し易くなる。したがって、電気伝導性に一層優れた導電膜を形成することができる。なお、脂肪酸としては、例えば、炭素原子数が１０以上である飽和高級脂肪酸や不飽和脂肪酸が挙げられる。上記効果を高いレベルで発揮する観点からは、アルキルコハク酸やアルケニルコハク酸等の多価不飽和脂肪酸が好適である。

導電膜全体に占める導電性粉末の割合は特に限定されないが、通常５０質量％以上、典型的には６０〜９５質量％、例えば７０〜９０質量％であるとよい。上記範囲を満たすことで、上述のような特性を備えた導電膜がより良く実現される。また、導電膜形成時の作業性や生産性（具体的にはペーストのハンドリング性等）をも向上する効果がある。

＜熱硬化性樹脂の硬化物＞
熱硬化性樹脂の硬化物は、熱硬化性樹脂を適切な硬化剤で硬化させることにより得られる。熱硬化性樹脂は、導電性粉末を基板上に固着するための成分である。また、可撓性基板と導電膜とを接着して一体化するための成分である。熱硬化性樹脂が硬化すると、その分子間に網目状の架橋構造が形成される。熱硬化性樹脂の硬化物は、溶媒に溶けにくく、加熱しても可塑性が現れない（変形しない）。このため、形状安定性が高く、例えば熱可塑性樹脂を用いる場合に比べて、優れた耐熱性や耐薬品性、膜硬度、機械的耐久性を実現することができる。

熱硬化性樹脂としては特に限定されず、用途等に応じて従来知られているものを適宜用いることができる。一好適例として、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、レゾール樹脂、アルキルフェノール樹脂等のフェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、レーザー加工性（熱分解性）や接着性の観点からは、エポキシ樹脂やフェノール樹脂が好ましい。

＜（ａ）エポキシ樹脂＞
好適な一態様において、熱硬化性樹脂は（ａ）エポキシ樹脂を含んでいる。ここでいうエポキシ樹脂とは、３員環のエーテルであるエポキシ基を分子中に１つ以上有する化合物全般をいう。エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂の中でも接着性、耐熱性、耐薬品性、機械的耐久性に優れる。したがって、エポキシ樹脂を含むことで耐久特性や信頼性に一層優れた電極配線を実現することができる。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、上述の特性（特には接着性）を高いレベルで発揮させる目的から、概ね１００〜３０００ｇ／ｅｑ程度であるとよい。
なお、本明細書において「エポキシ当量」とは、ＪＩＳ Ｋ７２３６（２００９）に従って測定された値をいう。

好適な一態様において、（ａ）エポキシ樹脂は、（ａ１）分子内に２つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂と、（ａ２）分子内に１つのエポキシ基を有する１官能エポキシ樹脂と、を含む混合物である。これにより、本願発明の効果をより高いレベルで奏することができる。
つまり、（ａ１）多官能エポキシ樹脂を用いることで、電極配線の膜硬度が安定して高められ、一層優れた機械的耐久性を実現することができる。その一方で、（ａ１）多官能エポキシ樹脂はその骨格構造ゆえに硬く、流動性（移動性）が低い。このため、可撓性基板との接着性が低下する傾向にある。また、加熱硬化後にあっても導電性粒子同士の接点に樹脂が多く残存し、体積抵抗が増加する傾向にある。本発明者らの検討によれば、このような体積抵抗増加の傾向は、ここで開示されるような真球状または略球状の導電性粉末を用いた場合に特に顕著なものとなり得る。
そこで、（ａ１）多官能エポキシ樹脂に（ａ２）１官能エポキシ樹脂を混合する。これにより、導電膜に適度な柔らかさを付与して可撓性基板との接着性を向上することができる。また、樹脂の柔軟性（軟質性）を高めることで、導電性粒子同士の接点に存在する樹脂がはじかれ（排除され）、導電性粒子同士の接触面積が増加する。したがって、体積抵抗を一層低く抑えることができる。

＜（ａ１）多官能エポキシ樹脂＞
多官能エポキシ樹脂は、剛直な骨格構造を有する。多官能エポキシ樹脂は、導電膜に優れた耐熱性や耐薬品性、強靭性を付与する機能がある。これにより、膜硬度や形状安定性が高まり、機械的耐久性に一層優れた導電膜を実現することができる。

多官能エポキシ樹脂としては、２つ以上のエポキシ基を有する化合物であればよく、従来知られているものを適宜用いることができる。多官能エポキシ樹脂の一好適例として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、およびこれらの変性型等が挙げられる。これらの樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を適宜組み合わせて用いることもできる。
なかでも、入手容易性の観点等から、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。特には、体積抵抗をより高いレベルで低減する観点等から、ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。

多官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、概ね１００〜３０００ｇ／ｅｑ、典型的には１００〜１０００ｇ／ｅｑ、例えば１５０〜５００ｇ／ｅｑ程度であるとよい。エポキシ当量が所定値以上であると、エポキシ樹脂としての機能（すなわち、密着性や接着性向上の効果）がより良く発揮される。また、エポキシ当量が所定値以下であると、耐久性や信頼性に一層優れた導電膜を実現することができる。

多官能エポキシ樹脂の数平均分子量Ｍｃは特に限定されないが、概ね１万以下、好ましくは５０００以下、典型的には１００〜５０００、より好ましくは２０００以下、例えば３００〜１５００程度であるとよい。数平均分子量Ｍｃが所定値以上であると、基板との密着性や電極の形状一体性が向上し得る。また、数平均分子量Ｍｃが所定値以下であると、ペースト印刷時の製版からの脱離性（離型性）が良くなり、印刷精度が向上する。さらに、熱分解性が高まって、レーザー加工性も向上し得る。
なお、本明細書において「数平均分子量Ｍｃ」とは、ゲルクロマトグラフィー（Gel Permeation Chromatography：ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した個数基準の平均分子量をいう。

熱硬化性樹脂全体に占める（ａ１）多官能エポキシ樹脂の割合は特に限定されないが、典型的には５質量％以上、好ましくは７質量％以上、例えば１０質量％以上であって、概ね３０質量％以下、好ましくは２５質量％以下、例えば２３質量％以下であるとよい。これにより、耐熱性や耐薬品性、膜硬度に優れた導電膜を、より安定的に実現することができる。

＜（ａ２）１官能エポキシ樹脂＞
１官能エポキシ樹脂は、ペーストに流動性を持たせてペースト粘度を低下させる成分である。また、ペーストのガラス転移点を下げる成分でもある。ガラス粘度が下がることでエポキシ樹脂の柔軟性が高まり、ペーストの加熱硬化中にエポキシ樹脂が流動し易くなる。その結果、導電性粒子同士の接点に介在する樹脂をはじく（排除する）効果が得られる。したがって、導電性粒子同士の接触面積が増加し、体積抵抗を一層低く抑えることができる。さらに、ペーストの取扱い性や、ペースト印刷時の作業性を向上することができる。このことは、例えばレーザー加工に適する薄膜状の（例えば厚さが１０μｍ以下の）導電膜を形成する観点からも好ましい。

１官能エポキシ樹脂（単官能エポキシ樹脂）としては、分子内に１つのエポキシ基を有する化合物であればよく、従来知られているものを適宜用いることができる。１官能エポキシ樹脂の一好適例として、炭素数が６〜３６（典型的には６〜２６、例えば６〜１８）のアルキルグリシジルエーテル、アルキルフェニルグリシジルエーテル、アルケニルグリシジルエーテル、アルキニルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂；炭素数が６〜３６（典型的には６〜２６、例えば６〜１８）のアルキルグリシジルエステル、アルケニルグリシジルエステル、フェニルグリシジルエステル等のグリシジルエステル系エポキシ樹脂；等が挙げられる。これらの樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を適宜組み合わせて用いることもできる。
なかでも、本発明の効果を高いレベルで発揮させる目的からは、アルキルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエステル、フェニルグリシジルエステルが好ましい。特には、フェニルグリシジルエーテルが好ましい。

１官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、典型的には上記（ａ１）と概ね同等であり、本発明の効果を高いレベルで発揮させる目的からは、概ね１００〜３０００ｇ／ｅｑ、典型的には１００〜１０００ｇ／ｅｑ、例えば１００〜５００ｇ／ｅｑ程度であるとよい。

１官能エポキシ樹脂の数平均分子量Ｍｃは特に限定されないが、典型的には上記（ａ１）よりも小さく、本発明の効果を高いレベルで発揮させる目的からは、概ね５０００以下、典型的には２０００以下、好ましくは１０００以下、例えば１００〜３００程度であるとよい。

熱硬化性樹脂全体に占める（ａ２）１官能エポキシ樹脂の割合は特に限定されないが、典型的には４０質量％以上、好ましくは４５質量％以上、例えば５０質量％以上であって、概ね８０質量％以下、好ましくは７５質量％以下、例えば７０質量％以下であるとよい。また、好適な一態様では、（ａ１）多官能エポキシ樹脂と（ａ２）１官能エポキシ樹脂との質量比率が、概ね２０：８０〜４５：５５である。これにより、電気伝導性と耐久性に優れた導電膜を一層安定的に実現することができる。

＜（ａ３）可撓性エポキシ樹脂＞
好適な一態様において、（ａ）エポキシ樹脂は、（ａ３）第２級炭素が３個以上連続する構造を有する可撓性エポキシ樹脂を含んでいる。
かかる可撓性エポキシ樹脂は、第２級炭素が３個以上連続する（柔軟な）構造を有する。可撓性エポキシ樹脂は、以後に述べるような「可撓性」を有することで、上記（ａ１）成分に由来する硬性を緩和して、導電膜に適度な可撓性や弾力性、しなやかさを付与する機能を発揮する。これにより、導電膜と可撓性基板との接着性が向上する。そして、例えば電子機器の製造（組立）時や使用時等に、可撓性基板が収縮や反り、変形等を生じた場合でも、導電膜がこの動きに柔軟に追随できるようになる。したがって、導電膜の剥離がより良く抑制されて、一層優れた耐久性や信頼性を実現することができる。

可撓性エポキシ樹脂としては、第２級炭素が３個以上連続する構造部分（セグメント）を有する可撓性の化合物であればよく、従来知られているものを適宜用いることができる。ここで言う可撓性エポキシ樹脂は、典型的には、ＣＨ_２の繰り返し単位が少なくとも３個連続する構造部分（すなわち、−（ＣＨ_２）_ｎ−で表わされる構造部分。ただしｎは、ｎ≧３を満たす実数である。）を有する。上記繰り返し単位が連続する構造部分は、典型的には炭素数が最大となる主鎖骨格に含まれるが、例えば上記主鎖骨格とそこから枝状に伸びた側鎖（ペンダント位）とにまたがって存在してもよい。
好適な一態様において、上記繰り返し単位が連続する数（上記ｎ）はｎ≧４、特にはｎ≧５である。これにより、電極のフレキシビリティーがより良く向上し、可撓性基板との接着性が一層向上し得る。繰り返し単位が連続する数（上記ｎ）の上限は特に限定されないが、上記（ａ１）の特性を好適に維持しつつ、上記（ａ３）の特性をより良く発揮させる観点からは、概ねｎ≧１０であるとよい。なお、一つの化合物中において、第２級炭素の連続する数がランダムに存在する場合は、最も小さい連続数を上記「連続する数」とする。

可撓性エポキシ樹脂に占める上記繰り返し単位の割合は特に限定されないが、例えば５〜９０質量％程度であるとよい。

可撓性エポキシ樹脂の一好適例として、ダイマー酸型エポキシ樹脂、ビスフェノール変性型エポキシ樹脂等の、鎖状・脂環式エポキシ樹脂や、ウレタン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等の、変性エポキシ樹脂が挙げられる。これらの樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を適宜組み合わせて用いることもできる。
なかでも、導電性や硬化性を向上する観点等から、ダイマー酸型エポキシ樹脂やビスフェノール変性型エポキシ樹脂が好ましい。

可撓性エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、典型的には上記（ａ１）よりも大きく、本発明の効果を高いレベルで発揮させる目的からは、概ね２００〜３０００ｇ／ｅｑ、典型的には３００〜２０００ｇ／ｅｑ、例えば３５０〜１０００ｇ／ｅｑ程度であるとよい。

可撓性エポキシ樹脂の数平均分子量Ｍｃは特に限定されないが、概ね１万以下、好ましくは５０００以下、典型的には１００〜５０００、より好ましくは２０００以下、例えば５００〜１０００程度であるとよい。数平均分子量Ｍｃが所定値以上であると、可撓性を向上する効果が好適に得られる。数平均分子量Ｍｃが所定値以下であると、ペーストの取扱性や、印刷時の作業性を向上し得る。

エポキシ樹脂の「可撓性」は、次のような試験によって評価することができる。
まず、エポキシ樹脂（単体）と硬化剤とを硬化させて、樹脂膜を作製する。この樹脂膜を幅１０ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚さ１ｍｍの大きさにカットして、試料片とする。そして、曲率半径２５ｍｍ（曲率０．０４／ｍｍ）の円柱形状の試験部材に沿うように試料片を湾曲させる。試料片を湾曲させた後にクラックや破断等の不具合が認められないものは「良」とする。この試験を１０枚の試験片について行い、１０枚すべてが「良」となるエポキシ樹脂を「可撓性あり（Good）」とみなす。逆に、１０枚中１枚でも不具合が確認されれば、そのエポキシ樹脂を「可撓性なし」とみなす。具体的な評価方法については、後述する実施例に示す。

好ましい一態様では、エポキシ樹脂の可撓性がより高く、例えば、曲率半径１５ｍｍ（曲率０．０６／ｍｍ）、さらには、曲率半径１０ｍｍ（曲率０．１／ｍｍ）の円柱形状の試験部材に沿うように試料片を湾曲させた際にも、１０枚すべての試験片が「良」となる。このようなエポキシ樹脂をそれぞれ「可撓性が良好(Great)」、「可撓性が非常に良好(Excellent)」とみなすことができる。
さらに好ましい一態様では、エポキシ樹脂の可撓性が顕著に高く、例えば、試験片の長さ方向の両端部を接触させるように１８０°曲げた際にも、１０枚すべての試験片が「良」となる。このようなエポキシ樹脂を「可撓性が特に良好(Brilliant)」」とみなすことができる。

熱硬化性樹脂全体に占める（ａ３）可撓性エポキシ樹脂の割合は特に限定されないが、典型的には１質量％以上、好ましくは２質量％以上、例えば４質量％以上であって、概ね４５質量％以下、好ましくは４０質量％以下、例えば３５質量％以下であるとよい。これにより、導電膜が高い柔軟性を発揮し、可撓性基板との優れた接着性を実現することができる。

＜（ｂ）エポキシ基含有アクリル樹脂＞
好適な一態様において、熱硬化性樹脂は、上記（ａ）エポキシ樹脂に加えて、（ｂ）１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ基含有アクリル樹脂を含む。
エポキシ基含有アクリル樹脂は、可撓性基板と導電膜の接着性の向上や、導電膜表面の平滑性向上に寄与するよう作用する。
つまり、エポキシ基含有アクリル樹脂は、エポキシ基を含有することでエポキシ樹脂との馴染みが良い。そして、塗膜の加熱硬化の段階にあっては、エポキシ基が硬化反応を起こして、上述のエポキシ樹脂と共に三次元の架橋構造を形成する。これにより、導電膜と可撓性基板との接着性が一層向上する。
また、エポキシ基含有アクリル樹脂の一部は、樹脂成分が完全硬化する前に塗膜の表面に浮き広がり、塗膜の表面張力を均質化するように機能し得る。換言すれば、エポキシ基含有アクリル樹脂は、いわゆる表面調整剤（レベリング剤）としても機能し得る。これにより、導電膜表面の平滑性が一層向上する。

エポキシ基含有アクリル樹脂としては、アクリル樹脂の主鎖骨格の末端および／または側鎖（ペンダント位）に１つ以上のエポキシ基を有する化合物であればよく、従来知られているものを適宜用いることができる。
一好適例として、エポキシ基を含有する重合性モノマーの単独重合体、上記エポキシ基含有重合性モノマーとその他の重合性モノマーとの共重合体等が挙げられる。
エポキシ基含有重合性モノマーとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）、α−メチルグリシジルメタクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート、ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。なかでもグリシジルメタクリレートを含むことが好ましい。

上記その他の重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル（ＴＢＡ）、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸メチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸トリメチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸ナフチル等のアクリル酸エステル；メタクリル酸；メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｉ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ペンチル、メタクリル酸ｎ−ヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ブトキシエチル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸メチルシクロヘキシル、メタクリル酸トリメチルシクロヘキシル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸ナフチル等のメタクリル酸エステル；アクリロニトリル；酢酸ビニル；スチレン；ブタジエン等が挙げられる。なかでも、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸およびメタクリル酸エステルのうち少なくとも一種を含むことが好ましい。

エポキシ基含有重合性モノマーとその他の重合性モノマーとの混合比率は特に限定されないが、おおよその目安として、一好適例では３：１〜１：３程度、例えば２：１〜１：２程度であり得る。これにより、本発明の効果がさらに高いレベルで発揮され得る。

エポキシ基含有アクリル樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、典型的には上記（ａ１）〜（ａ３）よりも多く、本発明の効果を高いレベルで発揮させる目的からは、概ね２００〜３０００ｇ／ｅｑ、典型的には３００〜２０００ｇ／ｅｑ、例えば４００〜１０００ｇ／ｅｑ程度であるとよい。

エポキシ基含有アクリル樹脂の数平均分子量Ｍｃは特に限定されないが、典型的には上記（ａ１）〜（ａ３）よりもよりも大きく、本発明の効果を高いレベルで発揮させる目的からは、概ね１万以下、典型的には５０００以下、好ましくは２０００以下、例えば１００〜１０００程度であるとよい。

熱硬化性樹脂には（ｂ）エポキシ基含有アクリル樹脂が含まれていてもよいし含まれていなくてもよい。熱硬化性樹脂が（ｂ）エポキシ基含有アクリル樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂全体に占める（ｂ）エポキシ基含有アクリル樹脂の割合は特に限定されないが、添加の効果を高いレベルで発揮させる目的からは、典型的には質量０．５％以上、好ましくは１質量％以上、例えば５質量％以上であって、概ね２０質量％以下、好ましくは１７質量％以下、例えば１５質量％以下であるとよい。

好ましい一態様では、熱硬化性樹脂が、質量比率で、以下の成分：
（ａ１）２つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂 ５〜２５質量％；
（ａ２）１つのエポキシ基を有する１官能エポキシ樹脂 ５０〜８０質量％；
（ａ３）第２級炭素が３個以上連続する構造を有する可撓性エポキシ樹脂 １〜４５質量％；
（ｂ）１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ基含有アクリル樹脂 ０〜２０質量％；を含む。
熱硬化性樹脂が上記成分比率で構成されることで、「強靭性」と「柔軟性」という相反する性質を極めて高いレベルで併せ持った導電膜を実現することができる。

導電膜全体に占める熱硬化性樹脂の硬化物の割合は特に限定されないが、典型的には３質量％以上、好ましくは５質量％以上、例えば７質量％以上であって、概ね３０質量％以下、好ましくは２５質量％以下、例えば２０質量％以下であるとよい。上記範囲を満たすことで、上述した導電膜の特性をより高いレベルで兼ね備えることができる。

＜硬化剤＞
熱硬化性樹脂を硬化させるための硬化剤としては特に限定されず、熱硬化性樹脂の種類等に応じて適宜用いることができる。例えば熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、当該エポキシ樹脂のエポキシ基と反応して架橋構造を形成し得る化合物を用いることができる。一好適例として、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、アミド系硬化剤、有機ホスフィン類、およびそれらの誘導体等が挙げられる。これらの化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

＜導電膜中のその他の成分＞
ここで開示される導電膜は、上述した導電性粉末と熱硬化性樹脂の硬化物の他に、種々の成分を意図的あるいは非意図的に含有し得る。これら添加成分としては、諸特性の改善を目的に添加される添加剤や、反応残渣として導電膜に残存するものを考慮することができる。一例として、未反応の硬化剤、反応促進剤（助触媒）、レーザー光吸収剤、無機フィラー、界面活性剤、分散剤、増粘剤、消泡剤、可塑剤、安定剤、酸化防止剤、顔料等が挙げられる。
反応促進剤としては、例えば、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）等の金属元素を含むアルコキシド、キレート（錯体）、アシレートが挙げられる。これらの化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、有機ジルコニウム化合物が好ましい。

＜フレキシブル配線基板の用途＞
ここで開示されるフレキシブル配線基板は、耐久特性や信頼性に優れる。このため、落下などの衝撃や負荷がかかりやすい用途で好ましく使用することができる。さらに、好適な一態様では、レーザー加工性に優れ、特にＬ／Ｓ＝８０μｍ／８０μｍ以下、例えばＬ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ以下の細線状の電極配線を形成するために好ましく用いることができる。このため、小型化や軽量化、薄型化、高機能化等が進行する用途で好ましく使用することができる。
したがって、代表的な一使用用途として、携帯電話、スマートフォン、タブレット型パソコン、ノート型パソコン、電子ペーパー、デジタルビデオカメラ等の携帯型電子機器に搭載されるフレキシブルデバイス、例えばタッチパネルや液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等が挙げられる。なお、「携帯型」とは、個人（典型的には成人）が、相対的に容易に持ち運び可能なレベルの携帯性を有することを意味する。

図３は、一実施形態に係るタッチパネル用フレキシブル配線基板２０を表す模式的な斜視図である。この実施形態では、一の可撓性基板２２ａと他の一の可撓性基板２２ｂとが向かい合った状態で組みあわされて一体化され、使用される。２枚の可撓性基板２２ａ，２２ｂは、それぞれ透明度の高い樹脂やガラスによって構成されている。可撓性基板２２ａ，２２ｂの表面には、透明の導電層（図示せず）が、所定のパターンで（例えば矩形状や市松模様状に）設けられている。透明の導電層は、上述したような導電性材料（例えばＩＴＯ）等によって構成されている。可撓性基板２２ａ，２２ｂの長尺方向の両端部には、導電膜２４ａ，２４ｂが設けられている。導電膜２４ａ，２４ｂの一部には、外部回路と接続するための引き出し電極（端子）２６ａ，２６ｂが設けられている。
タッチパネルの使用時には、タッチパネルの表面側に配置された一の可撓性基板２２ａの任意の部分（例えば、黒塗り丸印●の位置）を指やペンでタッチする。すると、可撓性基板２２ａのタッチした部分がたわんで、当該部分で導電膜２４ａ，２４ｂ同士が接触する。これにより、導通が生じてタッチ位置が検出されるようになっている。

以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明を係る実施例に示すものに限定することを意図したものではない。

Ｉ．エポキシ樹脂の可撓性評価
まず、次の４種類のエポキシ樹脂を用意した。
・可撓性エポキシ樹脂１：ダイマー酸型エポキシ樹脂（第２級炭素の連続する数≧５）
・可撓性エポキシ樹脂２：ビスフェノール変性型エポキシ樹脂（第２級炭素の連続する数≧４）
・可撓性エポキシ樹脂３：水添ビスフェノール型エポキシ樹脂（第２級炭素の連続する数＜３）
・多官能エポキシ樹脂：ビスフェノール型エポキシ樹脂（第２級炭素の連続する数＜３）

次に、上記のエポキシ樹脂を硬化剤（ここではイミダゾール系硬化剤を使用した。）で硬化させて、樹脂膜を作製した。この樹脂膜を幅１０ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚み１ｍｍの大きさにカットし、１０枚の試料片を用意した。
また、次の曲率を有する円柱形状の試験部材を用意した。
・曲率半径２５ｍｍ、１５ｍｍ、１０ｍｍ（曲率０．０４／ｍｍ、０．０６／ｍｍ、０．１／ｍｍ）の円柱部材
そして、円柱部材の円弧形状に沿って、試料片を湾曲させた。そして、湾曲させた後の試料片にクラックや破断等の不具合があるか否かを確認した。曲率半径１０ｍｍでの曲げが可能であった試料片については、さらに１８０°曲げを行った。結果を表１に示す。表１において、
・「○」は１０枚の試料片の何れにおいても不具合が認められなかった（１０枚すべてが良品であった）ことを、
・「△」は１０枚中１〜２枚に不具合が認められたことを、
・「×」は１０枚中３枚以上に不具合が認められたことを、示している。

表１に示すように、第２級炭素の連続する数が３以上の可撓性エポキシ樹脂１，２は、曲率半径１５ｍｍ（曲率０．０６／ｍｍ）の形状に沿った変形が可能であり、可撓性に優れていると言える。上述した可撓性の評価基準で言えば、可撓性エポキシ樹脂１は「可撓性が特に良好(Brilliant)」であり、可撓性エポキシ樹脂２は「可撓性が良好(Great)」であった。

また、参考用として、粘弾性スペクトロメータ（ＤＭＳ）を用いて上記のうちの３種類のエポキシ樹脂について曲げ弾性率を測定した。結果を表２に示す。

表２に示すように、本明細書における「可撓性」の評価結果と、ＤＭＳに基づく一般的な曲げ弾性率の測定結果とは、傾向が異なっていた。換言すれば、ここで規定される「可撓性」は、一般的な「弾性率」の測定のみからは推測できないものであった。

ＩＩ．導電膜の評価
まず、加熱硬化型導電性ペーストの構成成分となる以下の材料を準備した。
≪導電性粉末≫
・導電性粉末１：球状銀粉末（DOWAエレクトロニクス株式会社製「Ag-2-8」、Ｄ_５０＝１．０μｍ、平均アスペクト比１．１）
・導電性粉末２：球状銀粉末（DOWAエレクトロニクス株式会社製「Ag-2-1C」、Ｄ_５０＝０．５μｍ、平均アスペクト比１．０）
・導電性粉末３：球状銀粉末（DOWAエレクトロニクス株式会社製「Ag-5-8」、Ｄ_５０＝３．０μｍ、平均アスペクト比１．１）
・導電性粉末４：球状銀コート銅粉末（DOWAエレクトロニクス株式会社製「AO-DCL-1」、Ｄ_５０＝２．２μｍ、平均アスペクト比１．１）
・導電性粉末５：球状銀コート銅粉末（DOWAエレクトロニクス株式会社製「AO-DCL-2」、Ｄ_５０＝２．２μｍ、平均アスペクト比１．１）
≪熱硬化性樹脂≫
（ａ１）多官能エポキシ樹脂
・多官能エポキシ樹脂１：ノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬株式会社製、エポキシ当量１９３ｇ／ｅｑ、数平均分子量Ｍｃ１１００）
・多官能エポキシ樹脂２：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
（DIC株式会社製、エポキシ当量２５８ｇ／ｅｑ、数平均分子量Ｍｃ５５０）
・多官能エポキシ樹脂３：ビスフェノール型エポキシ樹脂
（株式会社ADEKA製、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ、数平均分子量Ｍｃ３４０）
（ａ２）１官能エポキシ樹脂
・フェニルグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（株式会社ADEKA製、エポキシ当量２０６ｇ／ｅｑ、数平均分子量Ｍｃ２１０）
（ａ３）可撓性エポキシ樹脂
・可撓性エポキシ樹脂１：ダイマー酸型エポキシ樹脂
（三菱化学株式会社製、エポキシ当量３９０ｇ／ｅｑ、数平均分子量Ｍｃ５６０、第２級炭素の連続する数≧５、可撓性が特に良好(Brilliant)）
・可撓性エポキシ樹脂２：ビスフェノール変性型エポキシ樹脂
（DIC株式会社製、エポキシ当量４０３ｇ／ｅｑ、数平均分子量Ｍｃ９００、第２級炭素の連続する数≧４、可撓性が良好(Great)）
・可撓性エポキシ樹脂３：水添ビスフェノール型エポキシ樹脂
（三菱化学株式会社製、エポキシ当量２１０ｇ／ｅｑ、数平均分子量Ｍｃ４００、第２級炭素の連続する数＜３）
（ｂ）エポキシ基含有アクリル樹脂
・エポキシ基含有アクリル樹脂１：ＭＭＡ５０部とＧＭＡ５０部からラジカル重合で作製したアクリル樹脂（エポキシ当量４９７ｇ／ｅｑ、数平均分子量Ｍｃ２５００）
・エポキシ基含有アクリル樹脂２：ＴＢＡ５０部とＧＭＡ５０部からラジカル重合で作製したアクリル樹脂（エポキシ当量４８６ｇ／ｅｑ、数平均分子量Ｍｃ２４００）
≪熱可塑性樹脂≫
・ポリエステル樹脂１（東洋紡績株式会社製、数平均分子量Ｍｃ１７０００）
・ポリエステル樹脂２（日立化成ポリマー株式会社製、数平均分子量Ｍｃ２０００）
・ポリエステル樹脂３（DIC株式会社製、数平均分子量Ｍｃ４５００）
・ウレタン樹脂（東洋紡績株式会社製、数平均分子量Ｍｃ４００００）
≪硬化剤≫
・硬化剤１：イミダゾール系硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製）
・硬化剤２：第３級アミン系硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製）
≪添加剤≫
・ジルコニウム系キレート（マツモトファインケミカル社製）

〔導電膜の形成〕
樹脂が固形のものについては適宜、有機系分散媒（ここでは、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートを用いた。）に溶かした後、上記準備した材料を表３に示す質量比率になるよう秤量、混合して、加熱硬化型導電性ペースト（例１〜１８）を調製した。

〔１００マス碁盤目試験に基づく接着性の評価〕
上記調製したペーストを、スクリーン印刷の手法によって以下の３種類の可撓性基板上に□２ｃｍ×２ｃｍの正方形状にべた塗りし、１３０℃・３０分間の加熱乾燥をした。そして、ＪＩＳ Ｋ５４００（１９９０）に準拠して付着性評価（クロスカット法−１００マス碁盤目試験）を行った。結果を表３の「接着性」の欄に示す。なお、表３の数値は、剥離せずに接着しているマス目の数を表す。つまり、最大値である１００を最高として、数値が大きいほど接着性が良好であることを示すものである。
≪可撓性基板≫
・ＩＴＯ−ＰＥＴフィルム（尾池工業株式会社製、ポリエチレンテレフタレート上に酸化インジウムスズが成膜されているもの）
・ＰＥＴフィルム（東レ株式会社製、アニール処理済み）
・ポリカーボネートフィルム（旭硝子株式会社製）

〔鉛筆硬度の評価〕
上記ＰＥＴフィルム上の導電膜について、ＴＱＣ ＩＳＯ鉛筆ひっかき硬度試験器（型式「ＶＦ−２３７８」、コーテック株式会社製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ５６００ ５−４（１９９９）に準拠した鉛筆ひっかき硬度試験を行った（図２参照）。結果を表３の「鉛筆硬度」の欄に示す。

〔体積抵抗率の測定〕
上記ＰＥＴフィルム上の導電膜について、抵抗率計（株式会社三菱化学アナリテック製、型式：ロレスタＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０）を用いて、４端子法で体積抵抗率を測定した。結果を表３の「体積抵抗率」の欄に示す。

〔レーザー加工性の評価〕
上記調製したペーストをスクリーン印刷の手法によってＩＴＯ−ＰＥＴフィルムの表面にスクリーン印刷（べた塗り）し、１３０℃・３０分間の加熱乾燥をした。これにより、エポキシ樹脂を硬化させてＩＴＯ−ＰＥＴフィルム上に導電膜を形成した。
上記形成した導電膜に、以下の９つの条件でレーザーを照射し、それぞれＬ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍの細線形成を試みた。
≪レーザー加工条件（９条件）≫
・レーザー種：ＩＲレーザー（基本波長；１０６４ｎｍ）
・レーザー出力：５Ｗ、７Ｗ、９Ｗ
・走査速度：１０００、２０００、３０００ｍｍ／ｓ

レーザー加工によって形成した細線をレーザー顕微鏡で観察し、所望の線幅の電極配線が形成されているか否かを確認した。顕微鏡観察は、倍率１０００で、３視野を確認した。結果を表３の「レーザー加工性」の欄に示す。なお、表３において、「○」はすべての条件で上記細線の形成が可能であったことを、「△」は一部の条件でのみ細線の形成が可能であったことを、「×」は細線が形成できなかったことを、表している。
また、一例として、例１に係る観察画像を図４に示す。

表３に示すように、熱可塑性樹脂（ポリエステル樹脂やウレタン樹脂）を用いた例１１〜１６では、膜硬度がいずれもＨ以下であり、機械的強度が不足していた。また、例１７，１８では、可撓性基板との接着性が不足していた。
これらの比較例に対して、例１〜１０では、膜硬度が２Ｈ以上と高く、且つ、可撓性基板との接着性も良好であった。また、体積抵抗率（加熱硬化条件１３０℃・３０分）も１００μΩ・ｃｍ以下と低く抑えられていた。さらに、レーザー加工性も良好であった。

〔表面粗さＲａの測定〕
また、例１と例５の導電膜について、ＪＩＳ Ｂ０６０１（２００１）に準拠して、表面粗さＲａを測定した。
その結果、エポキシ基含有アクリル樹脂を含まない例１ではＲａが０．８μｍであり、エポキシ基含有アクリル樹脂を含む例５ではＲａが０．７μｍであった。つまり、エポキシ基含有アクリル樹脂を添加することによって、電極表面の平坦性を高めることができた。この理由は明らかではないが、エポキシ基含有アクリル樹脂の一部が、塗膜の表面に浮き上がり、アクリル系レベリング剤として機能し得たためと推察される。

以上、本発明を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明はその主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。

１０，１０’ フレキシブル配線基板
１２，１２’ 可撓性基板
１４，１４’ 導電膜
１６’ 鉛筆ひっかき硬度試験器
１８’ 鉛筆
２０ タッチパネル用のフレキシブル配線基板
２２ａ，ｂ 可撓性基板（樹脂基板）
２４ａ，ｂ 導電膜
２６ａ，ｂ 引き出し電極（端子）

Claims (10)

1. 可撓性基板と、前記可撓性基板上に形成された導電膜と、を備え、
   前記可撓性基板は、プラスチック基板であり、
   前記導電膜は、導電性粉末と熱硬化性樹脂の硬化物とを含み、
   前記熱硬化性樹脂は、第１の熱硬化性樹脂として、（ａ）エポキシ樹脂を含み、
   前記（ａ）エポキシ樹脂は、
   １つのエポキシ基を有する１官能エポキシ樹脂と、
   第２級炭素が３個以上連続する構造を有する可撓性エポキシ樹脂（ただし、前記１官能エポキシ樹脂を除く）と、
   ２つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂（ただし、前記可撓性エポキシ樹脂を除く）と、を含み、
   前記導電膜は、以下の特性：
   （１）ＪＩＳ Ｋ５６００ ５−４（１９９９）に準拠した鉛筆ひっかき硬度試験に基づく鉛筆硬度が２Ｈ以上である；
   （２）ＪＩＳ Ｋ５４００（１９９０）に準拠した１００マス碁盤目試験で、１００マス中９５マス以上接着する接着性を有する；
   をいずれも具備する、フレキシブル配線基板。
2. 前記１官能エポキシ樹脂と前記可撓性エポキシ樹脂は、いずれも、ゲルクロマトグラフィーに基づく数平均分子量が、２０００以下である、請求項１に記載のフレキシブル配線基板。
3. 前記導電膜が、前記１００マス碁盤目試験で、１００マス中９９マス以上接着する接着性を有する、請求項１または２に記載のフレキシブル配線基板。
4. 前記導電膜の体積抵抗率（加熱乾燥条件：１３０℃・３０分）が１００μΩ・ｃｍ以下である、請求項１から３のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板。
5. 前記導電膜の前記鉛筆硬度が３Ｈ以上である、請求項１から４のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板。
6. 前記熱硬化性樹脂が、第２の熱硬化性樹脂として、（ｂ）１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ基含有アクリル樹脂を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板。
7. 前記導電性粉末の平均アスペクト比が１．０〜１．５である、請求項１から６のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板。
8. 前記導電性粉末のレーザー回折・光散乱法に基づく平均粒子径が０．５〜３μｍである、請求項１から７のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板。
9. 前記導電性粉末が、鱗片状の導電性粒子を含まない、請求項１から８のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板。
10. 請求項１から９のいずれか一項に記載のフレキシブル配線基板を備えた携帯型電子機器。