JP2005285838A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】通常よりも特に厚みの厚い回路が形成された回路基板を得る場合に、エッチファクターが高められた(アンダーカット量が小さく抑えられた)回路基板を迅速に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板2の片面又は両面に回路形成をすることによって回路基板1を製造する方法に関する。厚み105μm以上の金属層3を絶縁基板2の片面又は両面に形成する。機械加工を行った後に化学的処理を行う。上記金属層3のうち回路非形成部3aを除去する。回路形成部3bを残して回路形成する。
【選択図】図1
【解決手段】絶縁基板2の片面又は両面に回路形成をすることによって回路基板1を製造する方法に関する。厚み105μm以上の金属層3を絶縁基板2の片面又は両面に形成する。機械加工を行った後に化学的処理を行う。上記金属層3のうち回路非形成部3aを除去する。回路形成部3bを残して回路形成する。
【選択図】図1
Description
本発明は、絶縁基板の片面又は両面に回路形成された回路基板の製造方法に関するものである。
プリント配線板として用いられる回路基板1は、図5に示すように製造されている。すなわち、まず絶縁基板2の表面に銅箔等の金属箔で金属層3を設けて金属張積層板5を製造し(図5(a))、この金属張積層板5をドライフィルム9等のレジスト4でラミネートする(図5(b))。次に、回路パターンが形成されたマスクフィルム10を通してUV等の光をドライフィルム9に照射することによって露光処理を行った後(図5(c))、現像液を用いてドライフィルム9の非露光部分を溶解させる(図5(d))。そうすると、金属層3のうち回路7を形成しない部分である回路非形成部3aが露出し、金属層3のうち回路7を形成する部分である回路形成部3bの表面がエッチングレジスト6で被覆されることとなる。そして、エッチング液を用いて回路非形成部3aの金属層3を溶解除去した後(図5(e))、エッチングレジスト6を剥離すると、図5(f)に示すような回路基板1を得ることができるものである。
従来においては、金属層3の厚みは70μm以下が主流であり、厚くても105μm程度であったが、近年においては、自動車用途等で大容量化や高放熱化を図るため、金属層3の厚みをさらに厚くする必要性が生じてきた(例えば、特許文献1参照。)。
特開平9−293950号公報
しかしながら、厚みが105μmを超えるような金属層3をエッチング液で溶解除去するとなれば、これに要する時間がかかるうえに、エッチング液の使用量も増加してコストアップにつながるという問題が生じる。加えて金属層3の厚みが厚くなれば、エッチングが絶縁基板2に対して垂直方向に進むだけでなく、平行な方向にも進行することとなり、図5(e)(f)に示すように、サイドエッチングによるアンダーカットが顕著にみられ、エッチファクターが低下するようになる。このようなエッチファクターの低下は、回路基板1の大容量化や高放熱化を阻害する要因となる。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、特に厚みの厚い回路が形成された回路基板を得る場合に、エッチファクターが高められた(アンダーカット量が小さく抑えられた)回路基板を迅速に製造することができる方法を提供することを目的とするものである。
本発明の請求項1に係る回路基板の製造方法は、絶縁基板2の片面又は両面に回路形成をすることによって回路基板1を製造するにあたって、厚み105μm以上の金属層3を絶縁基板2の片面又は両面に形成し、機械加工を行った後に化学的処理を行うことによって、上記金属層3のうち回路非形成部3bを除去すると共に回路形成部3aを残して回路形成することを特徴とするものである。
請求項2の発明は、請求項1において、機械加工を行う前に又は機械加工を行った後化学的処理を行う前に、金属層3の表面にレジスト4を塗布することを特徴とするものである。
本発明の請求項3に係る回路基板の製造方法は、絶縁基板2の片面又は両面に回路形成をすることによって回路基板1を製造するにあたって、厚み105μm以上の金属層3を絶縁基板2の片面又は両面に形成し、機械加工を行った後にレーザ加工を行うことによって、上記金属層3のうち回路非形成部3bを除去すると共に回路形成部3aを残して回路形成することを特徴とするものである。
本発明の請求項1に係る回路基板の製造方法によれば、特に厚みの厚い回路が形成された回路基板を得る場合に、エッチファクターを高め(アンダーカット量を小さく抑え)、回路基板を迅速に製造することができるものである。
請求項2の発明によれば、回路形成部をレジストで保護することにより、エッチング等の化学的処理で回路が薄くなるのを防止することができるものである。
本発明の請求項3に係る回路基板の製造方法によれば、特に厚みの厚い回路が形成された回路基板を得る場合に、エッチファクターを高め(アンダーカット量を小さく抑え)、回路基板を迅速に製造することができるものである。
以下、本発明の実施の形態を説明する。
(実施形態1)
図1に本発明に係る回路基板の製造方法の一例を示す。この方法では、まずガラス基材エポキシ樹脂等の絶縁基板2の表面に銅箔等の金属箔で金属層3を設けて金属張積層板5を製造する(図1(a))。回路基板1の大容量化及び高放熱化を図るため、厚み105μm以上の金属層3を絶縁基板2の表面に形成するものであり、上記金属層3は図1に示すように絶縁基板2の両面に形成することができるほか、片面にのみ形成することもできる。なお、金属層3の厚みの上限は、特に限定されるものではないが、実質的には400μmである。絶縁基板2の厚みも、特に限定されるものではないが、例えば、0.1〜2.0mmである。
図1に本発明に係る回路基板の製造方法の一例を示す。この方法では、まずガラス基材エポキシ樹脂等の絶縁基板2の表面に銅箔等の金属箔で金属層3を設けて金属張積層板5を製造する(図1(a))。回路基板1の大容量化及び高放熱化を図るため、厚み105μm以上の金属層3を絶縁基板2の表面に形成するものであり、上記金属層3は図1に示すように絶縁基板2の両面に形成することができるほか、片面にのみ形成することもできる。なお、金属層3の厚みの上限は、特に限定されるものではないが、実質的には400μmである。絶縁基板2の厚みも、特に限定されるものではないが、例えば、0.1〜2.0mmである。
次に、金属層3の表面にレジスト4を塗布した後(図1(b))、このレジスト4にUV等の光を照射することによって露光処理を行う(図1(c))。そうすると、金属層3の全面がエッチングレジスト6で被覆されることとなる。
次に、機械加工を行うことによって、金属層3のうち回路7を形成しない部分である回路非形成部3aを除去する(図1(d))。金属層3のうち回路7を形成する部分である回路形成部3bは除去しない。機械加工としては、特に限定されるものではないが、例えば、ルータ加工を行うことができる。ルータ加工では、ルータビット8を用いて回路非形成部3aの金属層3を切削除去することとなるが、このような機械加工を行えば、アンダーカット量を小さく抑えることができる。エッチングでは、金属層3の厚みが厚くなればなるほど絶縁基板2に対して平行な方向にエッチング液が進行するのを有効に防止することができなくなるが、上記のような機械加工であれば、金属層3の厚みに関係なく、絶縁基板2に対して平行な方向に金属層3が侵食されることはないからである。また、エッチングでは、回路非形成部3aの金属層3がエッチング液で溶解除去されるのを待つしかないが、上記のような機械加工であれば、例えば、ルータビット8の回転数を上げることによって、回路非形成部3aの金属層3の除去速度を自由に高めることができる。よって、上記機械加工は、回路非形成部3aの金属層3の大部分が除去されるまで可能な限り行うのが好ましい。
機械加工のみでは回路非形成部3aの金属層3を完全に除去するのが難しく、後に短絡の原因ともなるので、上記機械加工を行った後に化学的処理を行う(図1(e))。化学的処理としては、特に限定されるものではないが、例えば、塩化第二銅エッチング液を用いたエッチングを行うことができる。エッチングでは、絶縁基板2に対して平行な方向にエッチング液が進行するのを防止できないという欠点があるものの、本発明では化学的処理を行う前にあらかじめ機械加工を行って回路非形成部3aの金属層3の大部分を除去しているので、エッチング液の使用量は少量で済み、しかもエッチングに要する時間が短くなることによって、エッチング液に起因するアンダーカット量を小さく抑えることができるものである。エッチングによる化学的処理を行うと、回路非形成部3aの幅(回路7間の間隔)が0.005〜0.02mm(5〜20μm)広がるおそれがあるので、機械加工を行う場合には、あらかじめ設計値よりも0.005〜0.02mm狭く回路非形成部3aの金属層3を除去しておくのが好ましい。
化学的処理が終了すると、図1(e)に示すように上記金属層3のうち回路非形成部3aが完全に除去されると共に回路形成部3bが残る。そして、それまで回路形成部3bの表面を被覆していたエッチングレジスト6を剥離することによって、厚み105μm以上の回路7が表面に形成された回路基板1を得ることができるものである(図1(f))。
上記のように、本発明に係る回路基板の製造方法によれば、通常よりも特に厚みの厚い回路7が形成された回路基板1を得る場合に、機械加工を行うことによって、エッチファクターを高め(アンダーカット量を小さく抑え)、回路基板1を迅速に製造することができるものであり、化学的処理を行うことによって、機械加工のみでは除去しきれない金属層3を完全に除去して仕上げることができるものである。
図1に示す方法では、機械加工を行う前に、金属層3の表面にレジスト4を塗布しているが(図1(b)(c))、レジスト4は特に塗布する必要はない。しかし、レジスト4を塗布してエッチングレジスト6を形成しておけば、このエッチングレジスト6で回路形成部3bの金属層3の表面を保護することができ、エッチング等による化学的処理の工程(図1(e))で回路7が薄くなるのを防止することができるものである。よって、金属層3の表面にレジスト4を塗布しないよりも塗布しておく方が好ましい。
(実施形態2)
図2に本発明に係る回路基板の製造方法の他例を示す。この方法では、まずガラス基材エポキシ樹脂等の絶縁基板2の表面に銅箔等の金属箔で金属層3を設けて金属張積層板5を製造する(図2(a))。回路基板1の大容量化及び高放熱化を図るため、厚み105μm以上の金属層3を絶縁基板2の表面に形成するものであり、上記金属層3は図2に示すように絶縁基板2の両面に形成することができるほか、片面にのみ形成することもできる。なお、金属層3の厚みの上限は、特に限定されるものではないが、実質的には400μmである。絶縁基板2の厚みも、特に限定されるものではないが、例えば、0.1〜2.0mmである。
図2に本発明に係る回路基板の製造方法の他例を示す。この方法では、まずガラス基材エポキシ樹脂等の絶縁基板2の表面に銅箔等の金属箔で金属層3を設けて金属張積層板5を製造する(図2(a))。回路基板1の大容量化及び高放熱化を図るため、厚み105μm以上の金属層3を絶縁基板2の表面に形成するものであり、上記金属層3は図2に示すように絶縁基板2の両面に形成することができるほか、片面にのみ形成することもできる。なお、金属層3の厚みの上限は、特に限定されるものではないが、実質的には400μmである。絶縁基板2の厚みも、特に限定されるものではないが、例えば、0.1〜2.0mmである。
次に、機械加工を行うことによって、金属層3のうち回路7を形成しない部分である回路非形成部3aを除去する(図2(b))。金属層3のうち回路7を形成する部分である回路形成部3bは除去しない。機械加工としては、特に限定されるものではないが、例えば、ルータ加工を行うことができる。ルータ加工では、ルータビット8を用いて回路非形成部3aの金属層3を切削除去することとなるが、このような機械加工を行えば、アンダーカット量を小さく抑えることができる。エッチングでは、金属層3の厚みが厚くなればなるほど絶縁基板2に対して平行な方向にエッチング液が進行するのを有効に防止することができなくなるが、上記のような機械加工であれば、金属層3の厚みに関係なく、絶縁基板2に対して平行な方向に金属層3が侵食されることはないからである。また、エッチングでは、回路非形成部3aの金属層3がエッチング液で溶解除去されるのを待つしかないが、上記のような機械加工であれば、例えば、ルータビット8の回転数を上げることによって、回路非形成部3aの金属層3の除去速度を自由に高めることができる。よって、上記機械加工は、回路非形成部3aの金属層3の大部分が除去されるまで可能な限り行うのが好ましい。
次に、ローラ式塗布装置等を用いて回路形成部3bの金属層3の表面にレジスト4を塗布した後(図2(c))、このレジスト4にUV等の光を照射することによって露光処理を行う(図2(d))。そうすると、回路形成部3bの金属層3の表面のみがエッチングレジスト6で被覆されることとなる。なお、回路非形成部3aの金属層3の表面にレジスト4が塗布された場合には、このレジスト4には露光処理を行わず、現像液を用いて上記レジスト4を溶解除去する。これにより、回路形成部3bの金属層3の表面のみがエッチングレジスト6で被覆されることとなる(図2(d))。
機械加工のみでは回路非形成部3aの金属層3を完全に除去するのが難しく、後に短絡の原因ともなるので、上記機械加工を行ってレジスト4を塗布した後に化学的処理を行う(図2(e))。化学的処理としては、特に限定されるものではないが、例えば、塩化第二銅エッチング液を用いたエッチングを行うことができる。エッチングでは、絶縁基板2に対して平行な方向にエッチング液が進行するのを防止できないという欠点があるものの、本発明では化学的処理を行う前にあらかじめ機械加工を行って回路非形成部3aの金属層3の大部分を除去しているので、エッチング液の使用量は少量で済み、しかもエッチングに要する時間が短くなることによって、エッチング液に起因するアンダーカット量を小さく抑えることができるものである。エッチングによる化学的処理を行うと、回路非形成部3aの幅(回路7間の間隔)が0.005〜0.02mm(5〜20μm)広がるおそれがあるので、機械加工を行う場合には、あらかじめ設計値よりも0.005〜0.02mm狭く回路非形成部3aの金属層3を除去しておくのが好ましい。
化学的処理が終了すると、図2(e)に示すように上記金属層3のうち回路非形成部3aが完全に除去されると共に回路形成部3bが残る。そして、化学的処理を行っている間回路形成部3bの表面を被覆していたエッチングレジスト6を剥離することによって、厚み105μm以上の回路7が表面に形成された回路基板1を得ることができるものである(図2(f))。
上記のように、本発明に係る回路基板の製造方法によれば、通常よりも特に厚みの厚い回路7が形成された回路基板1を得る場合に、機械加工を行うことによって、エッチファクターを高め(アンダーカット量を小さく抑え)、回路基板1を迅速に製造することができるものであり、化学的処理を行うことによって、機械加工のみでは除去しきれない金属層3を完全に除去して仕上げることができるものである。
図2に示す方法では、機械加工を行った後化学的処理を行う前に、金属層3の表面にレジスト4を塗布しているが(図2(c)(d))、レジスト4は特に塗布する必要はない。しかし、レジスト4を塗布してエッチングレジスト6を形成しておけば、このエッチングレジスト6で回路形成部3bの金属層3の表面を保護することができ、エッチング等による化学的処理の工程(図2(e))で回路7が薄くなるのを防止することができるものである。よって、金属層3の表面にレジスト4を塗布しないよりも塗布しておく方が好ましい。
(実施形態3)
図3に本発明に係る回路基板の製造方法の他例を示す。この方法では、まずガラス基材エポキシ樹脂等の絶縁基板2の表面に銅箔等の金属箔で金属層3を設けて金属張積層板5を製造する(図3(a))。回路基板1の大容量化及び高放熱化を図るため、厚み105μm以上の金属層3を絶縁基板2の表面に形成するものであり、上記金属層3は図3に示すように絶縁基板2の両面に形成することができるほか、片面にのみ形成することもできる。なお、金属層3の厚みの上限は、特に限定されるものではないが、実質的には400μmである。絶縁基板2の厚みも、特に限定されるものではないが、例えば、0.1〜2.0mmである。
図3に本発明に係る回路基板の製造方法の他例を示す。この方法では、まずガラス基材エポキシ樹脂等の絶縁基板2の表面に銅箔等の金属箔で金属層3を設けて金属張積層板5を製造する(図3(a))。回路基板1の大容量化及び高放熱化を図るため、厚み105μm以上の金属層3を絶縁基板2の表面に形成するものであり、上記金属層3は図3に示すように絶縁基板2の両面に形成することができるほか、片面にのみ形成することもできる。なお、金属層3の厚みの上限は、特に限定されるものではないが、実質的には400μmである。絶縁基板2の厚みも、特に限定されるものではないが、例えば、0.1〜2.0mmである。
次に、機械加工を行うことによって、金属層3のうち回路7を形成しない部分である回路非形成部3aを除去する(図3(b))。金属層3のうち回路7を形成する部分である回路形成部3bは除去しない。機械加工としては、特に限定されるものではないが、例えば、ルータ加工を行うことができる。ルータ加工では、ルータビット8を用いて回路非形成部3aの金属層3を切削除去することとなるが、このような機械加工を行えば、アンダーカット量を小さく抑えることができる。エッチングでは、金属層3の厚みが厚くなればなるほど絶縁基板2に対して平行な方向にエッチング液が進行するのを有効に防止することができなくなるが、上記のような機械加工であれば、金属層3の厚みに関係なく、絶縁基板2に対して平行な方向に金属層3が侵食されることはないからである。また、エッチングでは、回路非形成部3aの金属層3がエッチング液で溶解除去されるのを待つしかないが、上記のような機械加工であれば、例えば、ルータビット8の回転数を上げることによって、回路非形成部3aの金属層3の除去速度を自由に高めることができる。よって、上記機械加工は、回路非形成部3aの金属層3の大部分が除去されるまで可能な限り行うのが好ましい。
機械加工のみでは回路非形成部3aの金属層3を完全に除去するのが難しく、後に短絡の原因ともなるので、上記機械加工を行った後にレーザ加工を行う(図3(c))。レーザLとしては、特に限定されるものではないが、例えば、炭酸ガスレーザ(CO2レーザ)、YAGレーザ、エキシマレーザ等を照射することができる。レーザ加工には精密な加工ができるという利点があるものの、機械加工を行うことなくレーザ加工のみを行うようにすると、回路非形成部3aの金属層3を除去するのに時間がかかる。しかし、図3(b)(c)に示すようにレーザ加工を行う前にあらかじめ機械加工を行って回路非形成部3aの金属層3の大部分を除去しているので、レーザ加工に要する時間を短くすることができるものである。
レーザ加工が終了すると、図3(c)に示すように上記金属層3のうち回路非形成部3aが完全に除去されると共に回路形成部3bが残ることによって、厚み105μm以上の回路7が表面に形成された回路基板1を得ることができるものである。
上記のように、本発明に係る回路基板の製造方法によれば、特に厚みの厚い回路7が形成された回路基板1を得る場合に、機械加工を行うことによって、エッチファクターを高め(アンダーカット量を小さく抑え)、回路基板1を迅速に製造することができるものであり、レーザ加工を行うことによって、機械加工のみでは除去しきれない金属層3を完全に除去して仕上げることができるものである。しかもレーザLは一般的に平行性に優れているので、回路非形成部3aの金属層3のみを正確に除去することができるものであり、エッチング等の化学的処理を行う場合のように回路形成部3bの金属層3まで除去されるというサイドエッチングの問題が生じないものである。つまり、実施形態3によれば、実施形態1及び2よりも、アンダーカット量をさらに小さく抑え、エッチファクターをさらに高めることができるものである。
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
(実施例1)
まず絶縁基板2(ガラス基材エポキシ樹脂)の表面に銅箔で金属層3(厚み245μm)を設けて金属張積層板5を製造した(図2(a))。なお、絶縁基板2の厚みは0.4mmである。
まず絶縁基板2(ガラス基材エポキシ樹脂)の表面に銅箔で金属層3(厚み245μm)を設けて金属張積層板5を製造した(図2(a))。なお、絶縁基板2の厚みは0.4mmである。
次に、ルータ加工を行うことによって、金属層3のうち回路7を形成しない部分である回路非形成部3aを切削除去した(図2(b))。金属層3のうち回路7を形成する部分である回路形成部3bは除去しなかった。
次に、ローラ式塗布装置を用いて回路形成部3bの金属層3の表面にレジスト4を塗布した後(図2(c))、このレジスト4にUVを照射することによって露光処理を行った(図2(d))。これにより、回路形成部3bの金属層3の表面のみがエッチングレジスト6で被覆された。
その後、エッチングを行った(図2(e))。エッチング液としては、塩酸(115g/l)・過酸化水素・銅イオンを含む塩化第二銅エッチング液(溶液比重1.29)を用いた。
エッチングが終了すると、図2(e)に示すように上記金属層3のうち回路非形成部3aが完全に除去されると共に回路形成部3bが残った。そして、エッチングを行っている間回路形成部3bの表面を被覆していたエッチングレジスト6を剥離することによって、厚み245μmの回路7が表面に形成された回路基板1を得ることができた(図2(f))。
(実施例2)
まず絶縁基板2(ガラス基材エポキシ樹脂)の表面に銅箔で金属層3(245μm)を設けて金属張積層板5を製造した(図3(a))。なお、絶縁基板2の厚みは0.4mmである。
まず絶縁基板2(ガラス基材エポキシ樹脂)の表面に銅箔で金属層3(245μm)を設けて金属張積層板5を製造した(図3(a))。なお、絶縁基板2の厚みは0.4mmである。
次に、ルータ加工を行うことによって、金属層3のうち回路7を形成しない部分である回路非形成部3aを除去した(図3(b))。金属層3のうち回路7を形成する部分である回路形成部3bは除去しなかった。
その後、レーザ加工を行った(図3(c))。レーザLとしては、炭酸ガスレーザを照射した。
レーザ加工が終了すると、図3(c)に示すように上記金属層3のうち回路非形成部3aが完全に除去されると共に回路形成部3bが残ることによって、厚み245μmの回路7が表面に形成された回路基板1を得ることができた。
(比較例)
まず絶縁基板2(ガラス基材エポキシ樹脂)の表面に銅箔で金属層3(厚み245μm)を設けて金属張積層板5を製造し(図5(a))、この金属張積層板5をドライフィルム9でラミネートした(図5(b))。次に、回路パターンが形成されたマスクフィルム10を通してUVをドライフィルム9に照射することによって露光処理を行った後(図5(c))、現像液を用いてドライフィルム9の非露光部分を溶解させた(図5(d))。そうすると、金属層3のうち回路7を形成しない部分である回路非形成部3aが露出し、金属層3のうち回路7を形成する部分である回路形成部3bの表面がエッチングレジスト6で被覆されることとなった。そして、塩酸(115g/l)・過酸化水素・銅イオンを含む塩化第二銅エッチング液(溶液比重1.29)を用いて回路非形成部3aの金属層3を溶解除去した後(図5(e))、エッチングレジスト6を剥離すると、図5(f)に示すような回路基板1を得ることができた。
まず絶縁基板2(ガラス基材エポキシ樹脂)の表面に銅箔で金属層3(厚み245μm)を設けて金属張積層板5を製造し(図5(a))、この金属張積層板5をドライフィルム9でラミネートした(図5(b))。次に、回路パターンが形成されたマスクフィルム10を通してUVをドライフィルム9に照射することによって露光処理を行った後(図5(c))、現像液を用いてドライフィルム9の非露光部分を溶解させた(図5(d))。そうすると、金属層3のうち回路7を形成しない部分である回路非形成部3aが露出し、金属層3のうち回路7を形成する部分である回路形成部3bの表面がエッチングレジスト6で被覆されることとなった。そして、塩酸(115g/l)・過酸化水素・銅イオンを含む塩化第二銅エッチング液(溶液比重1.29)を用いて回路非形成部3aの金属層3を溶解除去した後(図5(e))、エッチングレジスト6を剥離すると、図5(f)に示すような回路基板1を得ることができた。
(評価)
上記のようにして回路基板1を5枚ずつ製造し、これらの回路基板1について、アンダーカットの程度を評価するため、エッチファクターを求めた。エッチファクターは、図4に示すように、回路基板1に垂直な方向のエッチング深さ(H)を、サイドエッチングによるアンダーカット量((B−T)/2)で割った値として求めた。結果を下記[表1]に示す。なお、回路7はB=300μmとなるように形成した。
上記のようにして回路基板1を5枚ずつ製造し、これらの回路基板1について、アンダーカットの程度を評価するため、エッチファクターを求めた。エッチファクターは、図4に示すように、回路基板1に垂直な方向のエッチング深さ(H)を、サイドエッチングによるアンダーカット量((B−T)/2)で割った値として求めた。結果を下記[表1]に示す。なお、回路7はB=300μmとなるように形成した。
上記結果は、回路基板1(5枚)の端部と中央部における回路7断面についての平均値である。
上記[表1]にみられるように、実施例1及び2の方が、比較例よりも、エッチファクターが高い(アンダーカット量が小さく抑えられた)回路基板1を得られることが確認される。また、機械加工を行った後にレーザ加工を行った実施例2の方が、機械加工を行った後に化学的処理を行った実施例1よりも、エッチファクターがさらに高い(アンダーカット量がさらに小さく抑えられた)回路基板1を得られることが確認される。
1 回路基板
2 絶縁基板
3 金属層
3a 回路非形成部
3b 回路形成部
4 レジスト
2 絶縁基板
3 金属層
3a 回路非形成部
3b 回路形成部
4 レジスト
Claims (3)
- 絶縁基板の片面又は両面に回路形成をすることによって回路基板を製造するにあたって、厚み105μm以上の金属層を絶縁基板の片面又は両面に形成し、機械加工を行った後に化学的処理を行うことによって、上記金属層のうち回路非形成部を除去すると共に回路形成部を残して回路形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
- 機械加工を行う前に又は機械加工を行った後化学的処理を行う前に、金属層の表面にレジストを塗布することを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- 絶縁基板の片面又は両面に回路形成をすることによって回路基板を製造するにあたって、厚み105μm以上の金属層を絶縁基板の片面又は両面に形成し、機械加工を行った後にレーザ加工を行うことによって、上記金属層のうち回路非形成部を除去すると共に回路形成部を残して回路形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011522395A (ja) * | 2008-01-11 | 2011-07-28 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド | バイア内の導電性コア上に電着コーティングを有する回路ボードおよびその作製方法 |
JP2014107526A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-09 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
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- 2004-03-26 JP JP2004093379A patent/JP2005285838A/ja active Pending
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JP2011522395A (ja) * | 2008-01-11 | 2011-07-28 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド | バイア内の導電性コア上に電着コーティングを有する回路ボードおよびその作製方法 |
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