JPH1126945A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の実装密度を高めかつ量産性に優
れ、電子部品搭載後折り曲げ実装可能でかつブラインド
バイアホールを有する多層プリント配線板の製造方法を
提供すること。 【解決手段】 表面に導体回路パターンを有する内層パ
ネル上に、硬化後に可撓性を有する樹脂組成物層を介し
て銅はくを形成する工程、該組成物層にブラインドバイ
アホールを形成し、かつ硬化して積層パネルとする工
程、めっきブラインドバイアホールを形成する工程、前
記積層パネルの折り曲げ予定部分の片方の銅はくをエッ
チング除去する工程、除去した箇所の下の樹脂組成物層
および内層パネルを、リブとして残す部分を除いて除去
する工程、積層パネルを折り曲げる際に容易に切断また
は除去可能な形状に前記リブを加工する工程からなる多
層プリント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に使用さ
れる多層プリント配線板の製造法に関するものであり、
詳しくは電子部品実装後に折り曲げて電子機器パッケー
ジに組み込むことが可能な多層プリント配線板の製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って配
線板実装はより高密度化の方向に進んできた。特に半導
体の電極を配線基板に接続する方法は、ワイアボンディ
ング、ＴＡＢによる接続から、マッチチップモジュール
（ＭＣＭ）実装やチップサイズパッケージ実装（ＣＳ
Ｐ）による接続というベアーチップ実装のレベルとな
り、電子機器の実装密度は急速に向上し小型軽量化が一
段と進んでいる。ベアチップの実装、特にフェイスダウ
ン実装する場合には、ベアチップの電極から配線を小径
のバイアホールを介して引き回しする必要がある。該小
径のバイアホールは、従来のように内層パネルにガラス
エポキシのようなプリプレグを介して積層プレスし、ド
リル加工およびめっきを行う多層プリント配線板の製造
方法では形成が困難となってきた。この問題を解決する
ためにガラスクロスのない絶縁樹脂を内層パネル上に形
成し、レーザー加工、プラズマ加工、ドリル加工、有機
溶剤やアルカリ溶解等によるケミカルドリリング加工等
種々のビルドアップ法を用いた、ブラインドバイアホー
ル（以下「ＢＶＨ」と称する。）を有する多層プリント
配線板の製造方法が提案されている。本発明者らも特開
平５−３４５８１０号公報、特開平６−２６０７７１号
公報、特開平６−２６３９１６号公報、特開平７−２３
３２６９号公報および特願平８−３２１１９１号等で、
銅のエッチングおよびアルカリ水溶液で樹脂を溶解する
ことにより量産性の高いＢＶＨを有する多層プリント配
線板の製造方法を提案している。

【０００３】電子機器のパッケージ内の空間を有効に利
用するためには、電子部品の搭載された多層プリント配
線板を積み重ねて実装して使用するか、または元々高多
層のプリント配線板を使用する方法がある。この内、後
者は電子部品の実装表面積が小さくなるため電子部品点
数が多い場合には不向きである。また、高多層になれば
なるほど多層プリント配線板の価格がアップする事にな
り好ましくない。前者の方法では、多層プリント配線板
に電子部品を両面実装し、それを２枚積み重ねたなら４
面に電子部品を実装できることになり、電子部品実装密
度は向上する。この場合、上下の多層プリント配線板を
別々に製造して、コネクターを介してフラットケーブル
で接続するわけだが、コネクターやフラットケーブルに
スペースを取られ、実装密度のアップには支障があり、
また、別々の多層プリント配線板をそれぞれ製造するた
め工数が大きいという問題点があった。

【０００４】一方、リジッドの多層部分とフレキシブル
部分とを有するフレクスリジッドという多層プリント配
線板も多用されている。フレクスリジッドであればコネ
クターやフラットケーブルは不要となるから上記の実装
空間を有効に利用できることになる。しかしながら、該
プリント配線板はポリイミドベース材料となる。ＢＶＨ
を形成するのに感光性ポリイミドではめっき銅の密着力
を確保することが困難なため、銅張ポリイミドフィルム
ベースをボンディングシートで接着させ、表面銅はくを
エッチングした後レーザー加工やケミカルエッチングで
ポリイミドを溶解してＢＶＨを形成することになる。し
かし、ポリイミドの銅張フレキシブル材料は高価であ
り、また、接着させるの１８０℃前後で長時間熱プレス
を必要とし工数がかかるため、高価な多層プリント配線
板となった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
解決し、電子部品の実装密度を高めかつ量産性に優れ、
電子部品搭載後折り曲げ実装可能でかつＢＶＨを有する
多層プリント配線板の製造方法を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明者等は鋭意検討して本発明を完成するに至
った。即ち本発明は、積層板の表面に導体回路を形成し
てなる内層パネルの表裏に、硬化後に可撓性を有する硬
化性樹脂組成物層を介してその上に銅はくを形成する工
程；前記銅はくおよび樹脂組成物層に小孔を空け、次い
で該樹脂組成物層を硬化してＢＶＨを形成する工程；前
記ＢＶＨにめっきを施してめっきＢＶＨを形成して積層
パネルとする工程；前記積層パネルの折り曲げ予定箇所
における一方の面の銅はくを、選択エッチングにより除
去する工程；前記積層パネルの前記銅はくを除去した箇
所の下の前記樹脂組成物層および前記内層パネルを、補
強用のリブとして残す部分を除いて機械的に取り除くこ
とによりキャビティ構造を形成する工程；積層パネルを
折り曲げる際に容易に切断または除去可能な形状に前記
リブを加工する工程からなることを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法である。

【０００７】上記の製造方法で得られた多層プリント配
線板は、機械的に取り除いたキャビティ周辺がリブで補
強されているので、半導体等の電子部品を搭載する場
合、通常の１枚の多層プリント配線板と同様に取り扱う
ことができる。従って、従来の電子部品実装ラインで多
層プリント配線板の製造が可能である。キャビティ部分
に残っている樹脂組成物の層は柔軟性を有しているの
で、電子部品実装後にキャビティ周辺のリブを切断また
は除去することにより、積層パネルを折り曲げることが
でき、２分割された多層プリント配線板は電気的に接続
機能を維持しながら積み重ねることができる。従って、
電子機器パッケージの空間を有効に利用して実装するこ
とが可能となる。

【０００８】上記のキャビティを形成するために樹脂組
成物層および内層パネルを取り除く方法としては、ルー
ターによる座ぐり加工を用いることができる。ＢＶＨを
形成するためには表面銅はくをエッチングで除去した
後、レーザー加工あるいはプラズマ加工または後述のア
ルカリ溶解で除去することができる。

【０００９】可撓性を有する硬化性樹脂組成物として、
カルボキシル基を有するアルカリ可溶性のアクリル系重
合体および／またはメタクリル系重合体、Ｃ＝Ｃ不飽和
二重結合を１個以上有する重合性化合物、カルボキシル
基を含有する微粒子状の架橋弾性重合体、並びに熱重合
開始剤を主成分とする樹脂組成物を用いると、未硬化状
態で内層パネル表裏に層を形成でき、ＢＶＨを銅はくの
エッチングおよび樹脂組成物のアルカリ溶解により容易
にでき、かつＢＶＨを表裏とも同時に形成する事ができ
量産性が高くなる。また、ＢＶＨを形成した後、上記樹
脂組成物は電子線照射および／または熱で硬化すること
ができる。

【００１０】補強用のリブは、ドリル穴によるミシン目
加工やＶカット加工を施しておくと、電子部品実装後に
積層パネルを折り曲げる際に、切断や除去を容易に行う
ことができる。

【００１１】他の本発明は、積層板の表面に導体回路を
形成してなる内層パネルの折り曲げ予定部分を、補強用
のリブとする部分を残して機械的に取り除き穴を空ける
工程；前記内層パネルの片面に活性エネルギー線による
硬化性を有しかつ硬化後に可撓性を有する第１の樹脂組
成物層を介して第１の銅はくを形成する工程；内層パネ
ルの前記折り曲げ予定部分について、内層パネルを挟ん
で前記第１の樹脂組成物層と反対側から活性エネルギー
線を照射して、前記内層パネルに設けた前記穴を通じて
前記樹脂組成物層の照射部分を硬化させる工程；前記第
１の樹脂組成物層の反対側の前記内層パネルに、硬化性
を有する第２の樹脂組成物層を介して第２の銅はくを形
成する工程；前記第２の銅はくおよび樹脂組成物層の前
記内層パネルに設けた穴部分を除去して、折り曲げ部分
のキャビティを形成すると共に、前記第１および第２の
銅はくおよび樹脂組成物層に小孔を空ける工程；前記第
１および第２の樹脂組成物層を硬化し前記小孔をＢＶＨ
とする工程；上記ＢＶＨにめっきを施してめっきＢＶＨ
を形成する工程；積層パネルを折り曲げる際は容易に切
断または除去可能な形状に前記リブを加工する工程から
なることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法で
ある。

【００１２】上記の内層パネルの折り曲げ予定部分を機
械的に取り除く方法としては、プレス加工またはルータ
ー加工等を使用することができる。キャビティ部分で露
出した第１の樹脂組成物層は活性エネルギー線、例えば
紫外線で硬化させることができる。第２の樹脂組成物は
第１の樹脂組成物層と同じ種類でも構わないが、アルカ
リ可溶性を具備しているとＢＶＨを銅はくのエッチング
および樹脂組成物のアルカリ溶解で容易に形成すること
ができ生産性が上がるので好ましい。

【００１３】第１の樹脂組成物としては、カルボキシル
基を有するアルカリ可溶性のアクリル系重合体および／
またはメタクリル系重合体、Ｃ＝Ｃ不飽和二重結合を１
個以上有する重合性化合物、カルボキシル基を含有する
微粒子状の架橋弾性重合体、紫外線による重合開始剤、
紫外線重合の増感剤、並びに熱重合開始剤を主成分とす
る樹脂組成物を用いることにより、キャビティ部分で露
出した樹脂組成物を紫外線照射により容易に硬化させる
ことができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明で使用する硬化性樹脂組成
物としては、（１）カルボキシル基を有するアルカリ可
溶性のアクリル系重合体および／またはメタクリル系重
合体（以下「第１成分」と称する。）、（２）Ｃ＝Ｃ不
飽和二重結合を１個以上有する重合性化合物（以下「第
２成分」と称する。）、（３）カルボキシル基を含有す
る微粒子状の架橋弾性重合体（以下「第３成分」と称す
る。）、並びに（４）前記重合性化合物（２）の熱重合
開始剤（以下「第４成分」と称する。）を主成分とする
ものが前記理由から好ましい。また該組成物に、（５）
前記重合性化合物（２）の紫外線重合開始剤（以下「第
５成分」と称する。）および（６）紫外線重合の増感剤
（以下「第６成分」と称する。）を配合した場合は、更
に紫外線硬化性を付与することができる（以下、これら
の樹脂組成物を「本発明の樹脂組成物」と総称す
る。）。

【００１５】第１成分のカルボキシル基を有するアルカ
リ可溶性のアクリル系重合体および／またはメタクリル
系重合体とは、アクリル酸および／またはメタクリル酸
（以下「（メタ）アクリル酸」と称する。）と（メタ）
アクリル酸エステルとを主成分とする線状重合体であっ
て、その構成成分である（メタ）アクリル酸由来のカル
ボキシル基を残存させている重合体である。

【００１６】（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸
エステルとを主成分とする線状重合体（以下「未変性ア
クリル系重合体」と称する。）は、メチルアクリレート
および／またはメチルメタクリレート（以下「アクリレ
ートおよび／またはメタクリレート」を「（メタ）アク
リレート」と称する。）、エチル（メタ）アクリレー
ト、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）ア
クリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、テトラヒド
ロフルフリル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリ
ル酸エステルと、（メタ）アクリル酸とを適当な組成比
率で、イソプロピルアルコール、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル等のアルコール系溶媒に溶解し、アゾビスイソブ
チロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド等を開始剤と
し、共重合させることにより得られるものである。

【００１７】未変性アクリル系重合体には、（メタ）ア
クリル酸および（メタ）アクリル酸エステル以外の別成
分として、スチレン、アクリロニトリル等のビニル化合
物を共重合させることも可能であり、特に耐熱性、耐水
性を必要とする場合はスチレンを該重合体を構成する全
単量体に対し５〜３０重量％の範囲で共重合させると良
い。

【００１８】未変性アクリル系重合体中の、（メタ）ア
クリル酸とその他の成分との比率は、硬化前の本発明の
樹脂組成物にアルカリ可溶性を付与させるためには、最
終組成物としての酸価を０．５〜３．０ｍｅｑ／ｇの範
囲に調整する必要があり、また後述するように、未変性
アクリル系重合体中のカルボキシル基の一部をグリシジ
ル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物との付
加に利用する場合のことを考慮すると、（メタ）アクリ
ル酸が該重合体を構成する全単量体に対し、２０〜５０
重量％であることが好ましい。

【００１９】本発明の第１成分は、前記未変性アクリル
系重合体のカルボキシル基の一部に、一分子中にグリシ
ジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物を付
加させたものが好ましい。

【００２０】該化合物は加熱または電子線若しくは紫外
線のようなＣ＝Ｃ二重結合を重合させ得るような活性エ
ネルギー線により本発明の樹脂組成物を不溶不融化さ
せ、かつ配線基板として充分な機械物性を付与する効果
を有する。該化合物の具体例としては、グリシジル（メ
タ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、ビニル
ベンジルグリシジルエーテル、４−グリシジルオキシ−
３，５−ジメチルベンジルアクリルアミド等が挙げら
れ、これらの中では、入手し易さ、カルボキシル基への
付加反応が容易に可能な点で、グリシジル（メタ）アク
リレートが好ましい。また本発明者等の発明に係る特開
平７−２３３２２６号に開示した臭素化フェニルグリシ
ジルエーテルのような他のグリシジル化合物を用いても
良い。

【００２１】第１成分の重合体の分子量は５，０００〜
１００，０００が好ましい。５，０００未満では耐熱性
が低くなり、さらに本発明の樹脂組成物を銅はく等の金
属はくに塗工乾燥して製造される銅張絶縁シートを内層
パネルに加熱ラミネートする際に、樹脂流れの制御が難
しくなりしみ出しを起こし易くなる。一方１００，００
０を超えると、アルカリ溶解性が不足し、微小なＢＶＨ
の形成が困難になり易く、いずれも好ましくない。

【００２２】本発明の樹脂組成物は、分子量の大きな重
合体である第１成分を主成分としているため、樹脂流れ
を制御することができるという特長を有する。すなわ
ち、本発明の樹脂組成物を用いて製造される前述の銅張
絶縁シートをロール状にして保存する際、ロール端から
の樹脂のしみだしや巻きずれを防止する効果を得ること
ができる。該銅張絶縁シートを内層パネルに加熱ラミネ
ートする際にも、凹部には流れ込むが内層パネルと表面
銅箔間の距離を保つことができる程度の流動性を有して
いる。なお前述の加熱ラミネートの温度は６０〜１２０
℃が好ましく、さらに好ましくは７０〜１００℃であ
る。

【００２３】さらに第１成分は、塗工乾燥後の樹脂のひ
び割れや銅はくからの樹脂の脱落を防止するために必要
不可欠な成分である。その好ましい配合量は、本発明の
樹脂組成物全体の１０〜６０重量％である。

【００２４】次に、第２成分であるＣ＝Ｃ不飽和二重結
合を１個以上有する重合性化合物について説明する。こ
れらは、アクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基
またはビニル基等を有する化合物である。具体的には二
重結合が１個の化合物としては、メチル（メタ）アクリ
レート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキ
シル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）
アクリレート等の単官能（メタ）アクリレート類；スチ
レン、アクリロニトリル等ビニル基を有する化合物；ア
リルフェノール、オイゲノール等アリル基を有する化合
物；Ｎ−フェニルマレイミド、ｐ−ヒドロキシ−Ｎ−フ
ェニルマレイミド、ｐ−クロロ−Ｎ−フェニルマレイミ
ド等マレイミド基を有する化合物等が挙げられる。

【００２５】二重結合が２個の化合物としては、１，３
−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポ
キシのジ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート
等のジ（メタ）アクリレート類；ジビニルベンゼン等ビ
ニル化合物類；ジアリルフタレート、ビスフェノールＡ
のジアリルエーテル等アリル化合物類が挙げられる。ま
た、二重結合が３個以上の化合物としては、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート、フェノールノボラ
ック型エポキシ（メタ）アクリレートおよびトリアリル
イソシアヌレート等が挙げられる。

【００２６】上記化合物の中では、ポリプロピレングリ
コールジ（メタ）アクリレートのように架橋点間が長く
柔軟な硬化物を与える化合物と、第１成分との相溶性の
点で、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリ（メタ）アクリレートまたはペンタエリスリトー
ルトリ（メタ）アクリレートが好ましい。また、これら
化合物の配合量は、第１成分１００重量部に対して、１
０〜２００重量部の範囲が耐熱性の点で好ましい。

【００２７】第３成分であるカルボキシル基を有する微
粒子状の架橋弾性重合体は、本発明の樹脂組成物を硬化
後に、硬化物中に均一に分散していることによって海島
構造の島に相当する構造を形成し、可撓性を付与しかつ
耐衝撃性を向上させることができるものである。具体的
には弾性を有する架橋ＭＢＳ樹脂、架橋アクリルゴム、
架橋ＮＢＲおよび架橋ＡＡＳ樹脂等が挙げられるが、入
手が容易でかつ本発明の樹脂組成物の硬化時の絶縁性と
未硬化時のアルカリ溶解性が共に良好なことから架橋ア
クリルゴムの使用が好ましい。これらの平均粒子径は体
積基準法による値で５μｍ以下が好ましい。５μｍを超
える場合は、本発明の樹脂組成物のうち第３成分以外の
各成分を溶剤に溶かした樹脂ワニス中での第３成分の分
散性が悪くなり安定性が得られなくなる。

【００２８】第３成分が、本発明の樹脂組成物を用いて
樹脂ワニスを作る際の溶剤に完全に溶解する場合には、
前述の海島構造の島に相当する構造を形成しないため、
硬化した樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）が上がり
物性が低下すると共にクラックを発生し易くさせる。こ
れに対して第３成分が海島構造を作る場合は、常温時の
衝撃や加熱時のストレスが加わっても、樹脂の部分的な
破壊が第３成分の界面で止まるために破壊が伸張しなく
なる。そのため、第３成分は、前記溶剤に不溶または難
溶なものが好ましく、具体的には架橋された構造とする
ことにより、不溶または難溶とすることができる。

【００２９】第３成分の配合量は、本発明の樹脂組成物
が十分な耐衝撃性を得るためには、本発明の樹脂組成物
全体の５〜４０重量％の範囲で添加することが好まし
い。４０重量％を超えて配合する場合は、耐衝撃性の点
では問題はないが、本発明の樹脂組成物を溶剤と混合し
てなる樹脂ワニスを製造した場合、第３成分が分離し易
く、ワニスの安定性が低下したり、銅はくに塗工乾燥す
る際に塗工ムラや気泡の発生が起こり易くなり好ましく
ない。

【００３０】さらに第３成分はカルボキシル基を有して
いることにより、未硬化の本発明の樹脂組成物をアルカ
リ性水溶液で溶解除去させるときの溶解性を著しく向上
させることができる。カルボキシル基を有しない微粒子
状架橋弾性重合体を配合した場合でも、第１成分に含ま
れるカルボキシル基によって樹脂組成物の除去は可能で
あるが、均一に溶解することはできず、アルカリ現像機
のスプレーの力によって膨潤した樹脂がはぎ取られるよ
うにして除去される。このため、アルカリ現像によって
ＢＶＨを形成する場合、カルボキシル基を含有しない微
粒子状架橋弾性重合体を用いた場合には、穴加工の歩留
りが低くなり、穴径が０．５ｍｍ以下の微細なＢＶＨで
は、穴底に溶け残った微粒子状架橋弾性重合体が互いに
融着した層ができ、穴が完全に明かなくなる恐れがあ
る。

【００３１】第３成分を本発明の樹脂組成物中に分散さ
せる方法としては、予めメチルエチルケトン等の溶剤中
に第３成分を加えてホモミキサー等により分散した後
に、本発明の樹脂組成物を構成する他の成分を配合する
か、第３成分、他の成分および溶剤を配合後ホモミキサ
ーを用いて分散する等の手段を用い、微粒子の二次凝集
をほぐしておくことが好ましい。またその他の方法とし
て三本ロール、ボールミル等も好適である。二次凝集が
十分ほぐされないまま使用すると第３成分が樹脂ワニス
中で分離してワニスの保存安定性が著しく低下し、また
このワニスを銅はくに塗工しても均一な塗膜が得られな
いため、本発明の樹脂組成物を塗工した銅張絶縁シート
を導体回路パターンを有する内層パネル上に積層する
際、気泡がかみ易くなり、この気泡や凝集した粒子と他
の樹脂成分の界面により絶縁信頼性が低下する。また凝
集した粒子が大きい場合は塗工した銅張絶縁シートを、
重ねたり巻き取ったりして保存する間に銅はくを変形さ
せてしまうために、エッチング法による微細な回路の形
成が著しく損なわれる恐れがある。

【００３２】第４成分である加熱による重合開始剤とし
ては、有機過酸化物系、アゾビス系が挙げられる。この
中では、分解開始温度が高いため保存安定性が良い点
と、分解した時に低分子量の揮発性成分の発生が少ない
点から、ジアルキルパーオキサイドが好ましく、具体的
にはジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキサンおよび２，５−ジメチル−２，５
−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン等が挙げられ
る。また、その配合量は、本発明の樹脂組成物１００重
量部に対して０．５〜５重量部が好ましい。０．５重量
部未満では重合が不十分となり、５重量部を超えるとシ
ェルフライフが短くなるとともに開始剤の分解物の量が
多く発生するために耐熱性が損なわれる恐れがある。

【００３３】第５成分である紫外線による重合開始剤と
しては、芳香族ケトンのベンゾフェノン、ミヒラーのケ
トン、キサントン、チオキサントン、２−エチルアント
ラキノン；アセトフェノン類としてアセトフェノン、ト
リクロロアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル
プロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾ
インイソブチルエーテル、２，２−ジエトキシアセトフ
ェノン等；ジケトン類としてベンジル、メチルベンゾイ
ルフォルメート等が挙げられる。その配合量は、本発明
の樹脂組成物１００重量部に対して０．５〜１０重量部
が好ましい。なお、活性エネルギー線のうち電子線によ
る硬化を用いる場合は、重合開始剤は必須ではない。

【００３４】第６成分である紫外線重合の増感剤として
は、新日曹化工（株）製のニッソキュアＥＰＡ、ＥＭ
Ａ、ＩＡＭＡ、ＥＨＭＡ、ＭＡＢＰ、ＥＡＢＰ等、日本
化薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、ＤＥＴＸ、ＤＭＢＩ
等、Ｗａｒｄ Ｂｌｅｎｋｉｎｓｏｐ社製のＱｕｎｔａ
ｃｕｒｅ ＥＰＤ、ＢＥＡ、ＥＯＢ、ＤＭＢ等、大阪有
機（株）製のＤＡＢＡ、大東化学（株）製のＰＡＡ、Ｄ
ＡＡ等が挙げられる。その配合量は本発明の樹脂組成物
１００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。
０．５重量部未満では紫外線硬化の反応速度は向上せ
ず、１０重量部を超えると反応が速くなり、シェルフラ
イフを低下させる。

【００３５】本発明の樹脂組成物は、電子線または紫外
線等の活性エネルギー線或いは加熱により硬化させる
が、未硬化の本発明の樹脂組成物を塗工した銅はくを、
予め内層回路を形成した内層基板等に加熱ラミネート
し、樹脂を硬化することによって多層プリント配線板を
製造する方法に用いる場合には、銅はく下の樹脂を硬化
させることになるので、銅はくを透過しない紫外線によ
る硬化は困難である。従ってこの場合には硬化は電子線
および／または加熱によって行うことになる。また銅は
く下以外で本発明の樹脂組成物を硬化させる場合にも、
紫外線硬化では十分な効果が得られないため、電子線お
よび／または加熱を併用することが好ましい。またいず
れの場合も電子線よりも加熱硬化の方が効果が大きいた
め、第５成分より第４成分の使用の方がより好ましい。

【００３６】本発明の樹脂組成物に難燃性を付与するた
めには、さらに第７成分として、ハロゲン化フェノール
化合物のグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸との
反応物、並びに／或いは第８成分として、リンまたはリ
ン系難燃剤を追加することが好ましい。

【００３７】第７成分であるハロゲン化フェノール化合
物のグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸との反応
物の具体例としては、テトラブロモビスフェノールＡジ
グリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸との反応物、
テトラブロモビスフェノールＡ骨格および臭素を含有し
ないビスフェノールＡを共に含有するエポキシ樹脂（例
えばダウ社製ＤＥＲ５１４）と（メタ）アクリル酸との
反応物等が挙げられ所望により２種類以上を使用するこ
ともできる。またテトラブロモビスフェノールＡの副生
成物として含まれるモノブロモ体やジブロモ体などビス
フェノールＡ骨格当たりの臭素置換数の異なる化合物が
存在していても良い。また単官能の臭素化エポキシ樹脂
（例えば日本化薬（株）製ＢＲＯＣシリーズ）と（メ
タ）アクリル酸との反応物や多官能の臭素化エポキシ樹
脂（例えば日本化薬（株）製ＢＲＥＮシリーズ）と（メ
タ）アクリル酸との反応物を使用することもできる。こ
れらの中では、本発明の樹脂組成物に配合した場合に、
強度と適度な柔軟性を合わせ持たせることができる２官
能性の化合物が好ましく、ハロゲンの種類としては臭素
が難燃性が優れるため特に好ましい。第７成分の配合量
は本発明の樹脂組成物中において、臭素含有量が５〜２
５重量％になるようにすることが好ましい。

【００３８】臭素含有量が５重量％未満では、後述の第
８成分由来のリンを２重量％以上配合しないと、本発明
の樹脂組成物の硬化物の難燃性が十分に得られなく、リ
ンを多量に配合することは絶縁性を低下させるために好
ましくない。臭素配合量が２５重量％を超える場合も難
燃性は得られるが加熱時にハロゲン化合物が脱離し易く
なり、はんだ耐熱性や長期の信頼性が低下するため好ま
しくない。

【００３９】第８成分であるリン酸エステルの具体例と
しては、トリクレジルホスフェート、トリ（２，６−ジ
メチルフェニル）ホスフェート（大八化学工業（株）製
ＰＸ１３０）、トリアリールホスフェート（味の素
（株）製レオフォス）等が使用でき、所望により２種類
以上を配合することもできる。またリン単体である赤燐
も難燃効果が高く、その微粉末例えば日本化学工業
（株）製ヒシガードＣＰ等も使用できる。

【００４０】第８成分の配合量は本発明の樹脂組成物中
において、リン含有量が０．１〜２重量％の範囲になる
ようにすることが好ましい。リンの含有量が０．１重量
％未満の場合には臭素化合物をより多く配合しないと難
燃性が得られないため、はんだ付けの際にハロゲン化物
の分解物が多く発生して耐熱性が十分でなくなり、２重
量％を超えると電気的な絶縁性が悪くなり易い。

【００４１】本発明の樹脂組成物には、さらに通常使用
されるようなタルク、炭酸カルシウムまたはシリカ等の
無機充填材、あるいはレベリング剤、消泡剤、顔料また
はイオン捕捉剤等の添加剤を必要に応じて追加してもよ
い。

【００４２】樹脂ワニスにする際の溶剤としては、第３
成分以外の各成分を溶解すると共に、本発明の樹脂組成
物を銅箔に塗工後、該樹脂組成物を重合させない程度の
加熱および時間で揮発するものが好ましく、具体的には
メチルエチルケトン、エタノールおよびイソプロピルア
ルコール等沸点が１００℃未満のものが挙げられる。該
溶剤は、樹脂ワニスの固形分濃度を３０〜８０重量％と
なるように配合することが好ましい。

【００４３】本発明の樹脂組成物は、第３成分の微粒子
状架橋弾性重合体が柔軟性を発揮し、樹脂組成物単独で
もフィルム形状を維持することができる。ポリイミドの
フレキシブルフィルムのように繰り返し使用する長期屈
曲信頼性は不十分ではあるが、本発明で使用する樹脂組
成物は実装時に折り曲げて使用する程度の柔軟性を十分
有することを本発明者らは見出した。

【００４４】従来のガラスエポキシ積層板の誘電率は１
ＭＨｚで４．７〜５．０である。エポキシ樹脂単独では
誘電率が３．７であるがガラスクロスを補強材に使用す
ると誘電率が大きくなることが知られている。本発明の
樹脂組成物ではガラスクロスがないことそして樹脂の特
性から誘電率は１ＭＨｚで２．９〜３．０であり、層間
絶縁材料として使用する場合には信号伝送の高速化に有
利となる。

【００４５】本発明の樹脂組成物は溶剤で粘度調整をし
た後、導体回路を有する内層パネル上に直接塗付乾燥さ
せることにより絶縁層を形成できるが、予め銅はくの粗
化面にに塗布乾燥して銅張絶縁シートとして作成してお
き、内層パネルに後からラミネートしても良い。絶縁層
の表面平滑性が得やすいこととプリント配線板の加工工
程の作業環境は後者の方が好ましい。

【００４６】内層パネルのＢＶＨ含め全面にめっきを施
すには、活性化処理した後無電解銅めっき、電気銅めっ
きを施して必要な厚さの銅めっきを行う。銅めっきの厚
さは１０〜３５μｍと必要に応じて変えても良い。不要
な銅を除去するにはエッチングレジストを形成して、塩
化銅、塩化鉄等のエッチング液で銅を溶解除去し、膜は
ぎするより外層回路パターンが形成される。また、全面
銅めっきした後、めっきレジストを形成し、はんだめっ
き、錫めっき等を施し、めっきレジストを膜はぎした
後、はんだ、錫等をエッチングレジストとして不要な銅
を除去しても良い。

【００４７】本発明の樹脂組成物は、好ましくは１５０
〜１８０℃で３０〜６０分で硬化する。ＢＶＨをアルカ
リ水溶液で樹脂を溶解した後や熱硬化前に電子線照射を
併用しても良い。電子線照射を併用する方が銅はく表面
の平滑性が得られるので好ましい。

【００４８】内層パネルの積層板としてはガラスエポキ
シ樹脂積層板が利用でき、導体回路の層数およびめっき
スルーホールの有無は自由に選択できる。また、本発明
者等がすでに提案している特開平５−３４５８１０号公
報に記載の方法のようにＢＶＨをすでに形成した内層用
多層配線板を使用しても良い。

【００４９】

【実施例】

（ベースレジンの合成）メチルアクリレート４８重量
部、スチレン２９重量部、アクリル酸２３重量部および
アゾビスイソブチロニトリル０．２５重量部からなる混
合物を、窒素ガス雰囲気下で、温度７５℃に保持したメ
チルエチルケトンおよびエタノールの混合溶剤（混合比
率が７対３）１００重量部中に５時間かけて滴下した。
その後０．５時間熟成し、さらにアゾビスイソブチロニ
トリル０．３重量部を加えて４時間熟成することにより
未変性アクリル系重合体を合成した。次に重合禁止剤と
してハイドロキノン０．２３重量部を加えて微量の空気
を吹き込みながら、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン
１．５重量部およびグリシジルメタクリレート１４．７
重量部を加えた後、温度７７℃で１０時間反応させて、
分子量１５，０００〜５０，０００、酸価１．８１meq/
g 、不飽和基含有量０．９モル／kgのカルボキシル基を
有する第１成分（以下「ベースレジン」と称する。）を
合成した。

【００５０】（樹脂組成物Ａの調製）上述のように合成
したベースレジンを固型分換算で３０重量部、ポリエチ
レングリコールジアクリレートを５重量部、平均粒径
０．７μｍのカルボキシル基変性架橋アクリルゴム（日
本合成ゴム（株）製ＤＨＳ２）１０重量部、臭素化ビス
フェノールＡ−エポキシメタアクリレート（固形分中の
臭素含有量は約３８％）を固形分換算で４０重量部、リ
ン酸エステル（味の素（株）製レオフォス、リン含有量
８％）７．０重量部、熱重合開始剤（日本油脂（株）製
パーヘキシン２５Ｂ）１．０重量部およびメチルエチル
ケトン７５重量部をホモディスパーを用いてよく混合し
て樹脂組成物を調製し、メチルエチルケトンを加えて粘
度を約７００ｃｐｓとした後、３００目のろ布でろ過し
て樹脂ワニスを調整した。

【００５１】（樹脂組成物Ｂの調製）上述のように合成
したベースレジンを固型分換算で３０重量部、ポリエチ
レングリコールジアクリレートを５重量部、平均粒径
０．７μｍのカルボキシル基変性架橋アクリルゴム（日
本合成ゴム（株）製ＤＨＳ２）１０重量部、臭素化ビス
フェノールＡ−エポキシメタアクリレート（固形分中の
臭素含有量は約３８％）を固形分換算で４０重量部、光
重合開始剤（チバガイギー社製イルガキュア９０７）を
５重量部、光重合増感剤（チバガイギー社製カヤキュア
ＥＰＡ）を２重量部、レオフォスを７．０重量部、パー
ヘキシン２５Ｂを１．０重量部およびメチルエチルケト
ン７５重量部をホモディスパーを用いてよく混合して樹
脂組成物を調製し、メチルエチルケトンを加えて粘度を
約７００ｃｐｓとした後、３００目のろ布でろ過して樹
脂ワニスを調整した。 （銅張絶縁シートの製造）

【００５２】厚さ１８μｍの銅はくの粗化面に上記の樹
脂組成物Ａを、バーコーターを用いて塗布し、７０℃で
１０分間乾燥した後、さらに１１０℃で５分乾燥して溶
剤を蒸発除去し厚さ約８０μｍの樹脂層を形成して銅は
くと樹脂からなる２層構造の銅張絶縁シートＡを作製し
た。同様に樹脂組成物Ｂを銅はくに塗布乾燥して銅張絶
縁シートＢを作成した。

【００５３】（実施例１） （多層プリント配線板の製造）本発明による第一の実施
例として多層プリント配線板の製造方法について図面に
基づき説明する。図１に示すようにめっきスルーホール
４を有し、導体回路が４層の０．８ｍｍ厚のガラスエポ
キシ積層板３からなる内層パネル１の導体回路２を黒化
処理した後、前記銅張絶縁シートＡを９０℃でラミネー
トして、図２に示すように導体回路２上に６０μｍ厚さ
の樹脂組成物層７および外層の銅はく６を形成した。

【００５４】次に、前記銅はく６上にドライフィルムエ
ッチングレジストをラミネートしてからＢＶＨパターン
を設けるためのポジフィルムを介して２００ＭＪ／cm²
の条件で紫外線照射による露光を行った後、塩化第二鉄
エッチング液で銅はくを除去した後、４０℃の１％炭酸
ナトリウム溶液を１．５kg／cm² の圧力で５０秒間現像
を行い、絶縁層７を内層導体回路２が露出するまで溶解
して直径１５０μｍのＢＶＨ８を設けることができた。

【００５５】次に、パネルの表裏に電子線を１７５Ｋｅ
Ｖ、２０Ｍｒａｄで照射した後、１７０℃３０分間の熱
硬化を行った。

【００５６】引き続き、前記ドライフィルムを水酸化ナ
トリウム溶液で除去した後（図３）、前記パネル全面を
活性化処理してパラジュウムを吸着させた後、硫酸銅９
ｇ／リットル、エチレンジアミン４酢酸１２ｇ／リット
ル、２，２’ジピリジル１０ｍｇ／リットルおよび３７
％ホルムアルデヒド３ｇ／リットルからなり水酸化ナト
リウムでｐＨ１２．５に調整した４０℃の無電解銅めっ
きで、０．５〜１．０μｍめっきした後、硫酸銅６０ｇ
／リットル、硫酸１８０ｇ／リットル、塩化ナトリウム
０．０７ｇ／リットルおよび光沢剤（シェーリング社カ
パラシドＧＳ８１８）１０ｍｌ／リットルの４０℃の電
気銅めっき溶液を使用し、２．５Ａ／ｄm²電流密度で５
０分めっきを施し、ピンホールの無い２０〜２５μｍの
析出厚さのめっきＢＶＨ９を形成した。

【００５７】引き続き、前記のようにめっきＢＶＨを形
成したパネル上に周知のエッチングレジストを形成して
不要部分の銅を除去し、膜はぎをして、図４に示すよう
な表面の導体回路１０とめっきＢＶＨ９を有する多層プ
リント配線板が得られた。

【００５８】引き続き、感光性液状のエポキシ系ソルダ
レジストを塗布した後露光現像して、所定の部分にソル
ダレジスト１１を形成した後に、ルーターにより座ぐり
加工を行い、多層プリント配線板の折り曲げ部分の導体
回路および樹脂組成物Ａを残してキャビティを有する多
層プリント配線板を作成した。なお、キャビティ周辺の
リブには電子部品実装後切断するためにドリル穴による
ミシン目加工を施した。

【００５９】（多層プリント回路板の製造と電子部品の
実装）図６に示すように封止剤１４で被覆されたチップ
サイズパッケージ（ＣＳＰ）１３の露出した電極１６上
にはんだバンプ１２を形成し、上記のように作成した多
層プリント配線板上のめっきＢＶＨや配線回路にフェイ
スダウン装着を行い、２４０℃のリフローを行ってはん
だバンプを溶融させてＣＳＰと多層プリント配線板を接
続させることにより図７に示すようなプリント回路板を
作成した。

【００６０】上記のミシン目加工部分を切断して上記多
層プリント回路板を折り曲げて図８のような多層プリン
ト回路板を重ねることができた。

【００６１】なお、上記折り曲げ部分に相当する銅はく
配線部分および樹脂組成物を切り取り、ＪＩＳ Ｃ−６
４７１に記載の耐屈曲性試験を行った。試料の移動スト
ロークを２５ｍｍとし、屈曲半径１０ｍｍで毎分１２０
回の速度で１０，０００回試験をしたが、試料６枚共に
銅はく配線の断線はなかった。

【００６２】（実施例２） （多層プリント配線板の製造）本発明による第二の実施
例として多層プリント配線板の製造方法について図面に
基づき説明する。図９に示すようにめっきスルーホール
４を有し、導体回路が４層の０．８ｍｍ厚のガラスエポ
キシ積層板３からなる内層パネル１に予めプレス加工に
より貫通穴１７を設けておき、内層パネルの導体回路２
を黒化処理した後、上記銅張絶縁シートＢを内層多層プ
リント配線板の第一面に９０℃でラミネートして、図１
０に示すように導体回路２上に６０μｍ厚さの絶縁樹脂
層７および外層の銅はく６を形成した。貫通穴内の露出
した樹脂組成物に２００ＭＪ／cm² の条件で紫外線照射
による露光を行って硬化させた。引き続き、第二面に銅
張絶縁シートＡを９０℃でラミネートして図１１に示す
パネルを作成した。

【００６３】次に、前記銅はく６上にドライフィルムエ
ッチングレジストをラミネートしてからＢＶＨパターン
およびキャビティを設けるためのポジフィルムを介して
２００ＭＪ／ｃm²の条件で紫外線照射による露光を行っ
た後、塩化第二鉄エッチング液で銅はくを除去した後、
４０℃の１％炭酸ナトリウム溶液を１．５ｋｇ／cm²の
圧力で５０秒間現像を行い、樹脂組成物層７を内層導体
回路２が露出するまで溶解して図１２に示すような直径
１５０μｍのＢＶＨ８を設けることができた。ここで、
第一面にラミネートした銅張絶縁シートＢの樹脂組成物
Ｂは紫外線照射で硬化されてるため、キャビティを明け
るための銅はくエッチングおよび樹脂組成物Ａのアルカ
リ溶解を行う工程を通過しても樹脂組成物Ｂは溶解され
ることなく残留する。

【００６４】次に、パネルの表裏に電子線を１７５Ｋｅ
Ｖ、２０Ｍｒａｄで照射した後、１７０℃３０分間の熱
硬化を行った。

【００６５】引き続き、前記ドライフィルムを水酸化ナ
トリウム溶液で除去した後、上記パネル全面を活性化処
理してパラジュウムを吸着させた後、硫酸銅９ｇ／リッ
トル、エチレンジアミン４酢酸１２ｇ／リットル、２，
２’ジピリジル１０ｍｇ／リットルおよび３７％ホルム
アルデヒド３ｇ／リットルからなり水酸化ナトリウムで
ｐＨ１２．５に調整した４０℃の無電解銅めっきで、
０．５〜１．０μｍめっきした後、硫酸銅６０ｇ／リッ
トル、硫酸１８０ｇ／リットル、塩化ナトリウム０．０
７ｇ／リットルおよび光沢剤（シェーリング社カパラシ
ドＧＳ８１８）１０ｍｌ／リットルからなる４０℃の電
気銅めっき溶液を使用し、２．５Ａ／ｄm²の電流密度で
５０分めっきを施し、ピンホールの無い２０〜２５μｍ
の析出厚さのめっきＢＶＨ９を形成した。

【００６６】引き続き、上記のようにめっきＢＶＨを形
成したパネル上に周知のエッチングレジストを形成して
不要部分の銅を除去し、膜はぎをして、図１３に示すよ
うな表面の導体回路１０とめっきＢＶＨ９を有する多層
プリント配線板を得た。

【００６７】引き続き、感光性液状のエポキシ系ソルダ
レジストを塗布した後露光現像して、所定の部分にソル
ダレジスト１１を形成した後に、キャビティ周辺のリブ
に電子部品実装後切断するためにドリル穴によるミシン
目加工を施した（図１４）。

【００６８】引き続き実施例１と同様、封止剤で被覆さ
れたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の露出した電極
上にはんだバンプを形成し、上記のように作成した多層
プリント配線板上のめっきＢＶＨや配線回路にフェイス
ダウン装着を行い、２４０℃のリフローを行ってはんだ
バンプを溶融させてＣＳＰと多層プリント配線板を接続
させることによりプリント回路板を作成した。上記のミ
シン目加工部分を切断して上記多層プリント回路板を折
り曲げて多層プリント回路板を重ねることができた。

【００６９】なお、上記折り曲げ部分に相当する銅はく
配線部分および樹脂組成物を切り取り、ＪＩＳ Ｃ−６
４７１に記載の耐屈曲性試験を行った。試料の移動スト
ロークを２５ｍｍとし、屈曲半径１０ｍｍで毎分１２０
回の速度で１０，０００回試験をしたが、試料６枚共に
銅はく配線の断線はなかった。

【００７０】

【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
によれば、多層プリント回路板を折り曲げて実装できる
ことになり、また電子部品の表面実装面積を大きく取る
ことができるために電子機器のパッケージを小さくでき
る効果が得られる。しかも、その多層プリント回路板に
使用する多層プリント配線板はめっきＢＶＨを有して高
密度が可能であると同時に折り曲げ部分を一体化できる
のでコネクターやフラットケーブルを使用せずにコンパ
クトな実装が可能となる。また、使用する樹脂組成物は
耐衝撃性、耐熱性、難燃性、絶縁信頼性を兼ね備えた材
料であり、薄型軽量化、高速伝送化に適している。ま
た、ＢＶＨの加工も、良好な作業環境が得やすいアルカ
リ水溶液による樹脂の溶解で一括加工が可能となり生産
性が向上する。以上のことから本発明は信頼性に優れか
つ量産性に優れた折り曲げ可能な多層プリント配線板の
製造方法が提供できることから工業上の利用価値が大き
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１である多層プリント配線板の
製造過程における、内層パネルを示した概略断面図であ
る。

【図２】同製造過程における、内層パネル板に銅張絶縁
シートをラミネートして形成した後の構成を示した概略
断面図である。

【図３】同製造過程における、アルカリ溶解によりＢＶ
Ｈを形成した後のパネル構造を示した概略断面図であ
る。

【図４】同製造過程における、めっきＢＶＨを形成した
状態を示す概略断面図である。

【図５】同製造過程における、折り曲げ部分を残してキ
ャビティを形成した状態を示す概略断面図である。

【図６】同製造過程における、多層プリント配線板に電
子部品を搭載する状態を示す概略断面図である。

【図７】同製造過程における、多層プリント配線板に電
子部品を実装した後の多層プリント回路板の概略断面図
である。

【図８】同製造過程における、多層プリント回路板を折
り曲げ部分で曲げて重ねた状態を示した概略断面図であ
る。

【図９】本発明の実施例３である多層プリント配線板の
製造過程における、貫通穴を予め設けた内層パネルを示
した概略断面図である。

【図１０】同製造過程における、内層パネルの第１面に
銅張絶縁シートをラミネートして形成した後の構成を示
した概略断面図である。

【図１１】同製造過程における、内層パネルの第２面に
銅張絶縁シートをラミネートして形成した後の構成を示
した概略断面図である。

【図１２】同製造過程における、アルカリ溶解によりＢ
ＶＨおよびキャビティを形成した後のパネル構造を示し
た概略断面図である。

【図１３】同製造過程における、めっきＢＶＨを形成し
た状態を示す概略断面図である。

【図１４】同製造過程における、ソルダレジストを形成
した状態を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１ 内層パネル ２ 導体回路 ３ 内層積層板 ４ めっきスルーホール ５ 導体回路 ６ 外層の銅はく ７ 樹脂組成物層 ８ ＢＶＨ ９ めっきＢＶＨ １０ 表面の導体回路 １１ ソルダレジスト １２ はんだバンプ １３ ＬＳＩ １４ 封止剤 １５ 折り曲げ部 １６ 電極 １７ 貫通穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 日比野 浩 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者 新妻 裕司 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 積層板の表面に導体回路を形成してなる
   内層パネルの表裏に、硬化後に可撓性を有する硬化性樹
   脂組成物層を介してその上に銅はくを形成する工程；前
   記銅はくおよび樹脂組成物層に小孔を空け、次いで該樹
   脂組成物層を硬化してブラインドバイアホールを形成す
   る工程；前記ブラインドバイアホールにめっきを施して
   めっきブラインドバイアホールを形成して積層パネルと
   する工程；前記積層パネルの折り曲げ予定箇所における
   一方の面の銅はくを、選択エッチングにより除去する工
   程；前記積層パネルの前記銅はくを除去した箇所の下の
   前記樹脂組成物層および前記内層パネルを、補強用のリ
   ブとして残す部分を除いて機械的に取り除くことにより
   キャビティ構造を形成する工程；積層パネルを折り曲げ
   る際に容易に切断または除去可能な形状に前記リブを加
   工する工程からなることを特徴とする多層プリント配線
   板の製造方法。
2. 【請求項２】 硬化後に可撓性を有する硬化性樹脂組成
   物が、カルボキシル基を有するアルカリ可溶性のアクリ
   ル系重合体および／またはメタクリル系重合体、Ｃ＝Ｃ
   不飽和二重結合を１個以上有する重合性化合物、カルボ
   キシル基を含有する微粒子状の架橋弾性重合体、並びに
   熱重合開始剤からなり、ブラインドバイアホールの形成
   は、銅はくの選択エッチング並びに前記樹脂組成物のア
   ルカリ溶解およびその後の硬化によりなることを特徴と
   する請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 積層板の表面に導体回路を形成してなる
   内層パネルの折り曲げ予定部分を、補強用のリブとする
   部分を残して機械的に取り除き穴を空ける工程；前記内
   層パネルの片面に活性エネルギー線による硬化性を有し
   かつ硬化後に可撓性を有する第１の樹脂組成物層を介し
   て第１の銅はくを形成する工程；内層パネルの前記折り
   曲げ予定部分について、内層パネルを挟んで前記第１の
   樹脂組成物層と反対側から活性エネルギー線を照射し
   て、前記内層パネルに設けた前記穴を通じて第１の樹脂
   組成物層の照射部分を硬化させる工程；前記第１の樹脂
   組成物層の反対側の前記内層パネルに、硬化性を有する
   第２の樹脂組成物層を介して第２の銅はくを形成する工
   程；前記第２の銅はくおよび樹脂組成物層の前記内層パ
   ネルに設けた穴部分を除去して、折り曲げ部分のキャビ
   ティを形成すると共に、前記第１および／または第２の
   銅はくおよび樹脂組成物層に小孔を空ける工程；前記第
   １および第２の樹脂組成物層を硬化し前記小孔をブライ
   ンドバイアホールとする工程；上記ブラインドバイアホ
   ールにめっきを施してめっきブラインドバイアホールを
   形成する工程；積層パネルを折り曲げる際に容易に切断
   または除去可能な形状に前記リブを加工する工程からな
   ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 活性エネルギー線による硬化性を有しか
   つ硬化後に可撓性を有する第１の樹脂組成物が、カルボ
   キシル基を有するアルカリ可溶性のアクリル系重合体お
   よび／またはメタクリル系重合体、Ｃ＝Ｃ不飽和二重結
   合を１個以上有する重合性化合物、カルボキシル基を含
   有する微粒子状の架橋弾性重合体、紫外線による重合開
   始剤、紫外線重合の増感剤、並びに熱重合開始剤からな
   ることを特徴とする請求項３記載の多層プリント配線板
   の製造方法。