JPH10150277A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 クラックやボイドの発生を防止し、耐衝撃性
と耐熱性、電気的絶縁信頼性等とを両立させるプリント
配線板用絶縁樹脂に適した材料を提供する。 【解決手段】 アルカリ可溶性の（メタ）アクリル系重
合体組成物を、銅箔１の粗化面に塗工して銅張絶縁シー
ト３を作成する工程、めっきスルーホール８および導体
回路パターン４を有する内層パネル７上に銅張絶縁シー
ト３を積層してバリードバイアホールを形成すると共に
層間絶縁層を形成する工程、エッチングにより銅箔１に
微細穴を設ける工程、微細穴部分の露出した樹脂組成物
２をアルカリ水溶液で溶解してブラインドバイアホール
を作る工程、電子線照射および加熱により樹脂組成物２
を硬化する工程、ブラインドバイアホールに導電物質を
形成して内層パネル７の導体回路パターン４とを表面銅
箔とを電気的に接続する工程からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板用の
絶縁材料、さらに詳しくは、耐熱性、電気絶縁性、金属
に対する接着性、耐水性および耐衝撃性に優れた、硬化
性を有するアクリル系絶縁材料用樹脂組成物（以下「本
発明の樹脂組成物」と称する。）を用いた多層プリント
配線板の製造方法に関する。本発明の樹脂組成物を用い
ると高密度化に適しかつ量産性に優れたプリント配線板
を製造することができる。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、スルーバイ
アホール、ブラインドバイアホール、バリードバイアホ
ール等のインタースティシャルバイアホ−ルを含むバイ
アホールの小径化、小型チップ部品の表面実装による高
密度実装等があり、大判化と量産性に優れた多層プリン
ト配線板の製造方法が種々開発されつつある。さらにベ
アチップを複数実装したマルチチップモジュールも前記
バイアホールを設けて形成されているが、従来のデバイ
スベース、セラミックベースから量産性に優れた樹脂基
板ベースのマルチチップモジュールが望まれている。

【０００３】従来よりガラスエポキシプリプレグ、ガラ
スポリイミドプリプレグを単数または複数枚介して両面
に銅箔を積層した銅張積層板の両面にエッチング処理を
施して内層パネルの導体回路パターンを形成し、黒化処
理を行った後、プリプレグ、銅箔を適宜レイアップして
プレスにより加熱加圧積層し、続いてドリル穴加工、め
っき、エッチング等の処理をしてパターン形成を行うこ
とにより多層プリント配線板が製造されている。しかし
この方法は層間絶縁材料としてガラスクロス入りプリプ
レグを使用するため重量が大きく、厚さの制約があり高
密度化する電子機器の要求する薄型軽量化には難があっ
た。また、高速化にとって必要な誘電率の低い材料が要
求されているが、従来の誘電率が高いガラスクロスを使
用したプリプレグでは限界があった。

【０００４】また、従来の多層プリント配線板の製造方
法では、一般的には上述のように熱プレスを使用するた
め、熱プレスの準備として内層板パネル、プリプレグ１
〜２枚と銅箔、離型フィルム、鏡面プレス板等をレイア
ップし、それを熱プレスあるいは真空熱プレスで熱圧着
し、その後取り出して解体する作業等が必要である。さ
らにレイアップ、加熱時の温度上昇、加熱圧着、冷却、
解体等はバッチ生産となり、工数が大きい作業となると
いう問題があった。

【０００５】また、ドリル穴加工の場合には１穴づつ明
けるために工数が大きくなるので、一般的には銅張積層
板を複数枚重ねてドリル穴加工の効率を高めている。し
かしながら、最近のように高密度化が進み、スルーバイ
アホール、ブラインドバイアホール等の小径穴が必要に
なってくると加工精度、ドリル強度等の問題から銅張積
層板を重ねてドリル加工することが不可能となり、１穴
づつ精度良く明けるために高度な加工技術が必要とな
り、生産性の低下等の問題を有していた。

【０００６】これらの問題を解決するために、本発明者
等は特開平５−３４５８１０号でアルカリ溶解性のある
絶縁樹脂組成物を銅箔に塗工した銅張絶縁シートを導体
回路パターンを有する内層板に加熱ラミネートし、エッ
チングで表面銅箔に微細穴を設け、さらに該穴の下の樹
脂組成物をアルカリ溶解してブラインドバイアホールを
形成し、絶縁樹脂層を硬化させて多層プリント配線板を
製造する方法およびこれに用いる銅張絶縁シートを提案
した。また、特開平６−２６０７７１号および特開平６
−２６３９１６号で上記絶縁樹脂組成物としてアクリル
系樹脂の利用を提案した。さらに本発明者等は特開平７
−２３３２２６号において、難燃化したアクリル系樹脂
を用いた層間絶縁材料用難燃性樹脂組成物を提案してき
た。

【０００７】しかしながらこれらの絶縁樹脂層には従来
のようにガラスクロスによる補強材がないため、プリン
ト配線板の穴加工や外形加工等を金型による打ち抜きで
行う際、室温付近では樹脂に微細なクラックが入り易く
信頼性を低下させることから、打ち抜き加工時にはプリ
ント配線板を加熱して行う必要があった。また、樹脂の
硬化時やはんだ付け時に発生する樹脂の膨張、収縮等の
応力に樹脂が十分追随することができず、プリント配線
板の構造上、樹脂層の厚さが異なる境界部分ではんだ付
け時の熱衝撃により樹脂中にクラックが発生する場合が
あった。

【０００８】また、図１〜図５に示すようにめっきスル
ーホール８を有する内層パネル７に前記銅張絶縁シート
３の樹脂側を積層して樹脂組成物２をめっきスルーホー
ル８に埋め込みバリードバイアホールを形成し、電子線
照射および熱硬化すると樹脂の硬化収縮により図１１に
示すようなボイドが発生することがあった。また、硬化
時にボイドが無い場合でも、はんだ付け時に図１２に示
すようなクラックが発生することがあった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
なガラスクロスのない構造でしかもアクリル系樹脂材料
を使用する場合の問題を解決し、耐衝撃性と耐熱性、電
気的絶縁信頼性等とを両立させ、さらにアルカリ溶液に
よる微細なブラインドバイアホール（以下「ＢＬＶＨ」
と称する。）等の加工性に優れるプリント配線板用絶縁
樹脂に適した材料、およびこれを用いた多層プリント配
線板の製造方法を提供するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意検討した結果、本発明に至ったもの
である。すなわち、本発明は、（１）カルボキシル基を
有するアルカリ可溶性のアクリル系重合体および／また
はメタクリル系重合体（以下「（メタ）アクリル系重合
体」と称する。）、（２）Ｃ＝Ｃ不飽和二重結合を１個
以上有する重合性化合物、（３）カルボキシル基を含有
し、平均粒径が５μｍ以下の微粒子状の架橋弾性重合
体、並びに（４）加熱によって前記Ｃ＝Ｃ不飽和二重結
合の重合を開始させ得る重合開始剤の、（１）（２）
（３）および（４）各成分を配合してなる絶縁材料用樹
脂組成物を、銅箔の粗化面に塗工して銅張絶縁シートを
作成する工程、めっきスルーホールおよび導体回路パタ
ーンを有する内層パネル上に前記銅張絶縁シートの樹脂
側を加熱ラミネートしてめっきスルーホール部分を樹脂
で埋めてバリードバイアホール（以下「ＢＡＶＨ」と称
する。）を形成すると共に層間絶縁層を形成する工程、
エッチングにより銅箔に微細穴を設ける工程、微細穴部
分の露出した前記樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解し
てＢＬＶＨを形成する工程、電子線照射および加熱によ
り前記樹脂組成物を硬化する工程、ＢＬＶＨに導電物質
を形成して内層パネルの導体回路パターンとを表面銅箔
とを電気的に接続する工程からなる多層プリント配線板
の製造方法である。

【００１１】前述の製造方法によれば、層間絶縁層がカ
ルボキシル基を有するアルカリ可溶性の（メタ）アクリ
ル系重合体およびカルボキシル基を有する微粒子状の架
橋弾性重合体を主成分とするため、ＢＬＶＨの加工をア
ルカリ水溶液による溶解で、容易にかつ一括してできる
こと、電子線照射および熱硬化を併用することによりパ
ターン加工が容易となる平滑性を有する銅箔表面が得ら
れること、硬化後の樹脂がはんだ付け等の熱衝撃に安定
であること等の利点を有する。

【００１２】本発明者等は特願平７−１４５４０５号で
めっきスルーホールを有する内層パネルの穴埋めに２層
の樹脂層を有する銅張絶縁シートを加熱ラミネートし、
しかも２層目の樹脂層にフィラーを入れて、硬化時のボ
イドやはんだ付け時のクラックを防止する方法を提案し
た。しかし無機フィラーを使用すると樹脂とフィラーと
の界面で銅のマイグレーションが起こり易いという問題
があった。また、フィラーを混ぜるときには樹脂を３本
ロールで練る必要があり、また銅箔に２層の樹脂を塗工
するには、工数が大きくなり生産性が悪くなるという問
題もあった。本発明によれば、微粒子状の架橋弾性重合
体と樹脂成分との親和性がよくなるため、無機フィラー
のような銅のマイグレーションは発生しない。また、微
粒子状の架橋弾性重合体は無機フィラーより比較的分散
が容易であり、銅張絶縁シートの樹脂層を１層とするこ
とができるので塗工工数が低減できる。

【００１３】さらに、別の本発明は、前述の絶縁材料用
樹脂組成物を銅箔の粗化面に塗工して銅張絶縁シートを
作成する工程、めっきスルーホールおよび導体回路パタ
ーンを有する内層パネル上に前記銅張絶縁シートの樹脂
側を加熱ラミネートして、めっきスルーホール部分を樹
脂で埋めてＢＡＶＨを形成すると共に層間絶縁層を形成
する工程、前記内層パネルの任意のめっきスルーホール
および導体回路パターンの上の位置の表面銅箔に、エッ
チングにより微細穴を設ける工程、微細穴部分の露出し
た前記樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解してＢＬＶＨ
を形成する工程、電子線照射および加熱により前記樹脂
組成物を硬化する工程、ＢＬＶＨに導電物質を形成して
内層パネルの前記めっきスルーホールおよび導体回路パ
ターンと表面銅箔とを電気的に接続する工程からなる多
層プリント配線板の製造方法である。

【００１４】本発明によれば、内層パネルのめっきスル
ーホールおよび表面銅箔間を電気的に接続するＢＬＶＨ
と、内層パネルの表面の導体回路パターンおよび表面銅
箔間を接続するＢＬＶＨとを同時に形成できる。また内
層パネルのめっきスルーホール部分をＢＬＶＨとして利
用できるため設計上の自由度を上げることができる。

【００１５】めっきスルーホール上に設けるＢＬＶＨの
径は内層パネルの導体回路パターン表面に設けるＢＬＶ
Ｈの径よりも大きくすることが好ましい。なぜならば、
銅箔微細穴の下の樹脂をアルカリ溶解する際に、めっき
スルーホールの穴壁まで樹脂を溶解させる必要があり、
穴径を大きくするとアルカリ溶液の流れが良くなり同じ
時間でも深く樹脂を溶解できるからである。

【００１６】

【発明の実施の形態】第１成分のカルボキシル基を有す
るアルカリ可溶性の（メタ）アクリル系重合体とは、ア
クリル酸および／またはメタクリル酸（以下「（メタ）
アクリル酸」と称する。）と、（メタ）アクリル酸エス
テルとを主成分とする線状重合体であって、そのカルボ
キシル基を残存させている重合体である。

【００１７】（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸
エステルとを主成分とする線状重合体（以下「未変性ア
クリル系重合体」と称する。）は、メチルアクリレート
および／またはメチルメタクリレート（以下「アクリレ
ートおよび／またはメタクリレート」を「（メタ）アク
リレート」と称する。）、エチル（メタ）アクリレー
ト、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）ア
クリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、テトラヒド
ロフルフリル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリ
ル酸エステルと、（メタ）アクリル酸とを適当な組成比
率で、例えばイソプロピルアルコール、エチレングリコ
ールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル等のアルコール系溶媒に溶解し、アゾビス
イソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド等を開
始剤とし、共重合させることにより得られるものであ
る。

【００１８】未変性アクリル系重合体は、（メタ）アク
リル酸および（メタ）アクリル酸エステル以外の別成分
として、スチレン、アクリロニトリル等の他のビニル化
合物を共重合させることも可能であり、特に耐熱性、耐
水性を必要とする場合はスチレンを該重合体を構成する
全単量体に対し、５〜３０重量％の範囲で共重合させる
と良い。

【００１９】未変性アクリル系重合体中の、（メタ）ア
クリル酸とその他の成分との比率は、硬化前の本発明の
樹脂組成物にアルカリ可溶性を付与させるためには、最
終組成物としての酸価を０．５〜３．０meq/g の範囲に
調整する必要があり、また後述するように、未変性アク
リル系重合体中のカルボキシル基の一部をグリシジル基
およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物との付加に
利用する場合のことを考慮すると、（メタ）アクリル酸
が該重合体を構成する全単量体に対し、２０〜５０重量
％であることが好ましい。

【００２０】本発明の第１成分は、前記未変性アクリル
系重合体のカルボキシル基の一部に、一分子中にグリシ
ジル基およびＣ＝Ｃ不飽和二重結合を有する化合物を付
加したものが好ましい。

【００２１】該化合物は、加熱または電子線のようなＣ
＝Ｃ二重結合を重合させ得るような活性エネルギー線に
より本発明の樹脂組成物を不溶不融化させ、かつ配線基
板として充分な機械物性を付与する効果を有する。該化
合物の具体例としては、グリシジル（メタ）アクリレー
ト、アリルグリシジルエーテル、ビニルベンジルグリシ
ジルエーテル、４−グリシジルオキシ−３，５−ジメチ
ルベンジルアクリルアミド等が挙げられ、これらの中で
は、入手し易さ、カルボキシル基への付加反応が容易に
可能な点で、グリシジル（メタ）アクリレートが好まし
い。

【００２２】また本発明者等の発明に係る特開平７−２
３３２２６号に開示した臭素化フェニルグリシジルエー
テルのような他のグリシジル化合物を用いても良い。

【００２３】第１成分の重合体の分子量は５，０００〜
１００，０００が好ましい。５，０００未満では耐熱性
が低く加熱時の流動性が高いので、本発明の樹脂組成物
を銅箔の粗面化面に塗工してなる銅張絶縁シートを内層
パネルに加熱ラミネートする際に、層間絶縁樹脂の厚み
の制御が難しくなる。一方１００，０００を超えると、
本発明の多層プリント配線板の製造方法において、内層
パネル上のめっきスルーホールや導体回路パターンの凹
部への樹脂の埋め込みが困難になり易く、いずれも好ま
しくない。

【００２４】本発明の樹脂組成物は、分子量の大きな重
合体である第１成分を主成分としているため、樹脂流れ
を制御することができるという特長を有する。すなわ
ち、本発明の樹脂組成物を用いて製造される前述の銅張
絶縁シートをロール状にして保存する際、ロール端から
の樹脂のしみだしや巻きずれを防止する効果を得ること
ができる。該銅張絶縁シートを内層パネルに加熱ラミネ
ートする際にも、凹部には流れ込むが内層パネルと表面
銅箔間の距離を保つことができる程度の流動性を有して
いる。なお加熱ラミネートの温度は６０〜１２０℃が好
ましく、さらに好ましくは７０〜１００℃の範囲であ
る。

【００２５】さらに第１成分は、塗工乾燥後の樹脂のひ
び割れや銅箔からの樹脂の脱落を防止するために必要不
可欠な成分である。その好ましい配合量は、本発明の樹
脂組成物全体の１０〜６０重量％である。

【００２６】次に、第２成分であるＣ＝Ｃ不飽和二重結
合を１個以上有する重合性化合物について説明する。こ
れらは、アクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基
またはビニル基等を有する化合物である。具体的には二
重結合が１個の化合物としては、メチル（メタ）アクリ
レート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキ
シル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）
アクリレート等の単官能（メタ）アクリレート類；スチ
レン、アクリロニトリル等ビニル基を有する化合物；ア
リルフェノール、オイゲノール等アリル基を有する化合
物；Ｎ−フェニルマレイミド、ｐ−ヒドロキシ−Ｎ−フ
ェニルマレイミド、ｐ−クロロ−Ｎ−フェニルマレイミ
ド等マレイミド基を有する化合物等が挙げられる。

【００２７】二重結合が２個の化合物としては、１，３
−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポ
キシのジ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート
等のジ（メタ）アクリレート類；ジビニルベンゼン等ビ
ニル化合物類；ジアリルフタレート、ビスフェノールＡ
のジアリルエーテル等アリル化合物類が挙げられる。ま
た、二重結合が３個以上の化合物としては、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート、フェノールノボラ
ック型エポキシ（メタ）アクリレートおよびトリアリル
イソシアヌレート等が挙げられる。

【００２８】上記化合物の中では、ポリプロピレングリ
コールジ（メタ）アクリレートのように架橋点間が長く
柔軟な硬化物を与える化合物と、第１成分との相溶性の
点で、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリプロピレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリ（メタ）アクリレートまたはペンタエリスリトー
ルトリ（メタ）アクリレートが好ましい。また、これら
化合物の配合量は、第１成分１００重量部に対して、１
０〜２００重量部の範囲が耐熱性の点で好ましい。

【００２９】第３成分であるカルボキシル基を含有する
微粒子状の架橋弾性重合体は、本発明の樹脂組成物の硬
化後に、硬化物中に均一に分散していることによって海
島構造の島に相当する構造を形成し、後述のように耐衝
撃性を向上させることができるものである。該微粒子状
重合体の平均粒子径は体積基準法による値で５μｍ以下
とする。５μｍを超える場合は、本発明の樹脂組成物の
うち第３成分以外の各成分を溶剤に溶かした樹脂ワニス
中での第３成分の分散性が悪くなり安定性が得られなく
なる。

【００３０】本発明の樹脂組成物を溶剤と混合して樹脂
ワニスを製造する場合、第３成分がワニス中の溶剤に可
溶だと、溶剤中で該成分が凝集して均一に分散し難くな
る。このまま本発明の樹脂組成物とした場合には、アル
カリ溶解時に該凝集物が溶解せずに残り易くなる。さら
に、第３成分が樹脂ワニス中に完全に溶解した場合に
は、前述の海島構造の島に相当する部分を形成しないた
め、クラックが発生し易くなる。これに対して第３成分
が海島構造を作る場合は、常温時の衝撃や加熱時のスト
レスが加わっても、樹脂の部分的な破壊が第３成分の界
面で止まるために破壊が伸張しなくなる。また第３成分
に帰する柔軟成分が海島構造の海の部分にも残ってしま
うため、本発明の樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度
（Ｔｇ）が低下してしまい、高温での物性が低下するた
め好ましくない。このため、第３成分は、樹脂ワニスを
製造するときの溶剤に不溶または難溶なものが好まし
く、具体的には架橋された構造とすることにより不溶ま
たは難溶とすることができる。また架橋構造とすること
により、樹脂ワニス中での安定性が高まるという効果も
発現する。

【００３１】第１成分のカルボキシル基を有するアルカ
リ可溶性の（メタ）アクリル系重合体と第３成分のカル
ボキシル基を有する微粒子状の架橋弾性重合体とを組み
合わせることにより、未硬化の本発明の樹脂組成物は、
アルカリ性水溶液等で溶解除去する際の溶解性が著しく
向上する。これは第３成分がカルボキシル基を有するた
め元々アルカリ溶解性に優れているのに加え、架橋して
いるため、本発明の樹脂組成物中に海島状に分散され易
いとの理由によるものと考えられる。カルボキシル基を
含有させない架橋弾性重合体を用いた場合でも、第１成
分に含まれるカルボキシル基によって樹脂層の除去は可
能であるが、均一に溶解させることは困難であり、アル
カリ現像機のスプレーの力によって膨潤した樹脂がはぎ
取られる様にして除去される。このためアルカリ現像に
よってＢＬＶＨを形成する場合、カルボキシル基を含有
しない微粒子状架橋弾性重合体を第３成分の代わりに用
いると、穴加工の歩留まりが低くなり、穴径が０．５ｍ
ｍ以下になるような微細なＢＬＶＨでは穴底に溶け残っ
た該重合体が互いに融着した層ができてしまい完全な穴
の形成が困難になるという問題があった。

【００３２】第３成分の種類としては、カルボキシル基
を有する架橋アクリルゴム、カルボキシル基を有する架
橋ＮＢＲおよびカルボキシル基を有する架橋ＭＢＳ樹脂
等が挙げられるが、入手が容易で、かつ本発明の樹脂組
成物の硬化時の絶縁性および未硬化時のアルカリ溶解性
を共に良好にさせることから架橋アクリルゴムが好まし
い。

【００３３】第３成分の配合量は、本発明の樹脂組成物
が十分な耐衝撃性を得るためには、本発明の樹脂組成物
全体の５〜４０重量％の範囲で添加することが好まし
い。４０重量％を超えて配合する場合は、耐衝撃性の点
では問題はないが、本発明の樹脂組成物を溶剤と混合し
てなる樹脂ワニスを製造した場合、第３成分が分離し易
く、ワニスの安定性が低下したり、銅箔に塗工乾燥する
際に塗工ムラや気泡の発生が起こり易くなるため好まし
くない。

【００３４】第３成分を本発明の樹脂組成物中に分散さ
せる方法としては、予めメチルエチルケトン等の溶剤中
に第３成分を加えてホモミキサー等により分散した後
に、本発明の樹脂組成物を構成する他の成分を配合する
か、第３成分、溶剤および他の成分を配合後ホモミキサ
ーを用いて分散する等の手段を用い、微粒子の二次凝集
をほぐしておくことが好ましい。またその他の方法とし
て三本ロール、ボールミル等も好適である。二次凝集が
十分ほぐされないまま使用すると第３成分が樹脂ワニス
中で分離してワニスの保存安定性が著しく低下し、また
このワニスを銅箔に塗工しても均一な塗膜が得られない
ため、本発明の樹脂組成物を塗工した銅張絶縁シートを
導体回路パターンを有する内層パネル上に積層する際、
気泡がかみ易くなり、絶縁信頼性を低下させる。また凝
集した粒子が大きい場合は塗工した銅張絶縁シートを、
重ねたり巻き取ったりして保存する間に銅箔を変形させ
てしまうために、エッチング法による微細な回路の形成
が著しく損なわれる恐れがある。

【００３５】第４成分である加熱による重合開始剤とし
ては、有機過酸化物系、アゾビス系が挙げられる。この
中では、分解開始温度が高いため保存安定性が良い点
と、分解した時に低分子量の揮発性成分の発生が少ない
点から、ジアルキルパーオキサイドが好ましく、具体的
にはジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキサンおよび２，５−ジメチル−２，５
−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン等が挙げられ
る。また、その配合量は、本発明の樹脂組成物１００重
量部に対して０．５〜５重量部が好ましい。０．５重量
部未満では重合が不十分となり、５重量部を超えるとシ
ェルフライフが短くなるとともに開始剤の分解物の量が
多く発生するために耐熱性が損なわれる恐れがある。

【００３６】本発明は、少なくとも上記４成分を必須成
分として配合してなる樹脂組成物であるが、該樹脂組成
物に難燃性を付与するためには、さらに第５成分とし
て、ハロゲン化フェノール化合物のグリシジルエーテル
と（メタ）アクリル酸との反応物、並びに／或いは第６
成分として、リンまたはリン系難燃剤を追加することが
好ましい。

【００３７】第５成分であるハロゲン化フェノール化合
物のグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸との反応
物の具体例としては、テトラブロモビスフェノールＡジ
グリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸との反応物、
テトラブロモビスフェノールＡ骨格および臭素を含有し
ないビスフェノールＡを共に含有するエポキシ樹脂（例
えばダウ社製ＤＥＲ５１４）と（メタ）アクリル酸との
反応物等が挙げられ、所望により２種類以上を使用する
こともできる。またテトラブロモビスフェノールＡの副
生成物として含まれるモノブロモ体やジブロモ体等ビス
フェノールＡ骨格当たりの臭素置換数の異なる化合物が
存在していても良い。また単官能の臭素化エポキシ樹脂
（例えば日本化薬（株）製ＢＲＯＣシリーズ）と（メ
タ）アクリル酸との反応物や多官能の臭素化エポキシ樹
脂（例えば日本化薬（株）製ＢＲＥＮシリーズ）と（メ
タ）アクリル酸との反応物を使用することもできる。こ
れらの中では、本発明の樹脂組成物に配合した場合に、
強度と適度な柔軟性を併わせ持たせることができる２官
能性の化合物が好ましく、ハロゲンの種類としては臭素
が難燃性が優れるため特に好ましい。第５成分の配合量
は本発明の樹脂組成物中において、臭素含有量が５〜２
５重量％になるようにすることが好ましい。

【００３８】臭素含有量が５重量％未満では、後述の第
６成分由来のリンを２重量％以上配合しないと、本発明
の樹脂組成物の硬化物の難燃性が十分に得られなく、リ
ンを多量に配合することは絶縁性を低下させるために好
ましくない。臭素配合量が２５重量％を超える場合も難
燃性は得られるが加熱時にハロゲン化合物が脱離し易く
なりはんだ耐熱性や長期の信頼性が低下するため好まし
くない。

【００３９】第６成分であるリン酸エステルの具体例と
しては、トリクレジルホスフェート、トリ（２，６−ジ
メチルフェニル）ホスフェート（大八化学工業（株）製
ＰＸ１３０）、トリアリールホスフェート（味の素
（株）製レオフォス）等が使用でき、所望により２種類
以上を添加することもできる。またリン単体である赤燐
も難燃効果が高く、その微粉末例えば日本化学工業
（株）製ヒシガードＣＰなども使用できる。

【００４０】第６成分の配合量は本発明の樹脂組成物中
のリン含有量が０．１〜２重量％の範囲になるようにす
ることが好ましい。リンの含有量が０．１重量％未満の
場合には臭素化合物をより多く配合しないと難燃性が得
られないため、はんだ付けの際にハロゲン化物の分解物
が多く発生して耐熱性が十分でなくなり、２重量％を超
えると電気的な絶縁性が悪くなり易い。

【００４１】本発明の樹脂組成物には、さらに通常使用
されるようなタルク、炭酸カルシウムまたはシリカ等の
無機充填材、あるいはレベリング剤、消泡剤、顔料また
はイオン捕捉剤等の添加剤を必要に応じて追加してもよ
い。

【００４２】樹脂ワニスにする際の溶剤としては、第３
成分以外の各成分を溶解すると共に本発明の樹脂組成物
を銅箔に塗工後、該樹脂組成物が重合しない程度の加熱
および時間で揮発するものが好ましく、具体的にはメチ
ルエチルケトン、エタノールおよびイソプロピルアルコ
ール等沸点が１００℃未満のものが挙げられる。該溶剤
は、樹脂ワニスの固型分濃度が３０〜８０重量％となる
ように配合することが好ましい。

【００４３】本発明の樹脂組成物は、本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法に好適である。すなわち、内層パ
ネルの導体回路パターンと表面銅箔間の電気的な接続を
するためのＢＬＶＨの形成が従来１穴ずつドリルで明け
ていたところを、本発明の樹脂組成物がアルカリ可溶性
を付与しているため、所定位置の銅箔をエッチング法で
取り除き、露出した樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解
除去することにより一度に多数個のＢＬＶＨを形成する
ことができ、生産効率を上げることができる。

【００４４】本発明の樹脂組成物の硬化は、電子線照射
および加熱を併用する。電子線のみでは硬化が不十分に
なり易く、一方加熱のみでは加熱時に樹脂がＢＬＶＨ中
に流れ込む恐れがある。

【００４５】本発明の多層プリント配線板の製造におい
て、銅箔をエッチングして微細穴を設け、アルカリ水溶
液でその微細穴の樹脂層を溶解させて露出した内層絶縁
パネルの導体回路パターンと表面銅箔とを電気的に接続
する方法としては、無電解めっきまたは／および電解め
っき法、金、銀、銅、はんだ等の導電ペーストをスクリ
ーン印刷、ディスペンサー、ピン印刷等で塗布し乾燥硬
化する方法等が使用できる。

【００４６】従来のガラスエポキシ積層板の誘電率は１
MHz で４．７〜５．０である。エポキシ樹脂単独では誘
電率が３．７であるがガラスクロスを補強材に使用する
と誘電率が大きくなることが知られている。本発明の樹
脂組成物による絶縁材料ではガラスクロスがないことそ
して樹脂の特性から誘電率は１MHz で２．９〜３．０で
あり、層間絶縁材料として使用する場合には信号伝送の
高速化に有利になる。

【００４７】一般に絶縁材料用樹脂組成物を０．６mm以
下の薄いプリント配線板の層間絶縁材料として使用する
とはんだ付けやはんだリフローのように高温に加熱する
とプリント配線板に反りが発生し易い。さらに本発明の
第３成分を含まずしかもガラスクロスや無機フィラーが
ないと上記の加熱による反りの発生に加え、応力を分散
できず樹脂にクラックや内層と外層の銅箔で挟まれる樹
脂層でふくれが発生することがあった。しかしながら、
本発明の樹脂組成物では変形応力が樹脂層に加わること
にはなるが、第３成分が上記応力を吸収するために上記
のようなクラックやふくれが発生し難くなる。

【００４８】

【実施例】以下、実施例を示して本発明を詳細に説明す
る。

【００４９】実施例１ （第１成分の合成）メチルアクリレート４８重量部、ス
チレン２９重量部、アクリル酸２３重量部およびアゾビ
スイソブチロニトリル０．２５重量部からなる混合物
を、窒素ガス雰囲気下で、温度７５℃に保持したメチル
エチルケトンおよびエタノールの混合溶剤（混合比率＝
７対３）１００重量部中に５時間かけて滴下した。その
後０．５時間熟成し、さらにアゾビスイソブチロニトリ
ル０．３重量部を加えて４時間熟成することにより未変
性アクリル系重合体を合成した。次に重合禁止剤として
ハイドロキノン０．２３重量部を加えて微量の空気を吹
き込みながら、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン１．５
重量部およびグリシジルメタクリレート１４．７重量部
を加え、温度７７℃で１０時間反応させて、分子量１
５，０００〜５０，０００、酸価１．８１meq/g 、不飽
和基含有量０．９モル／kgのカルボキシル基を有する第
１成分（以下「ベースレジン」と称する。）を合成し
た。

【００５０】（樹脂組成物の調製）上述のように合成し
たベースレジンを固型分換算で４０重量部、ポリエチレ
ングリコールジアクリレートを１０重量部、平均粒径
０．７μｍのカルボキシル基変性架橋アクリルゴム（日
本合成ゴム（株）製ＤＨＳ２）１０重量部、臭素化ビス
フェノールＡ−エポキシメタクリレート（固形分中の臭
素含有量は約３８％）を固形分換算で４０重量部、リン
酸エステル（味の素（株）製レオフォス、リン含有量８
％）７．０重量部、加熱による重合開始剤（日本油脂
（株）製パーヘキシン２５Ｂ）１．０重量部およびメチ
ルエチルケトン７５重量部をホモディスパー（特殊機化
工業（株）製）を用いてよく混合して樹脂組成物を調製
し、メチルエチルケトンを加えて粘度を約７００ｃｐｓ
とした後、３００目のろ布でろ過しさらに穴径５μｍの
フィルターを用いて加圧ろ過して樹脂ワニスを調製し
た。

【００５１】比較例１ （樹脂組成物の調製）実施例１で合成したベースレジン
を固型分換算で３５重量部、ポリプロピレングリコール
ジアクリレート５重量部、平均粒径０．２μのカルボキ
シル基を有しないアクリルゴム（鐘淵化学工業（株）カ
ネエースＦＭ２１）２０重量部、臭素化ビスフェノール
Ａ−エポキシメタクリレート４０重量部、レオフォス
７．０重量部、パーヘキシン２５Ｂ １．０重量部およ
びメチルエチルケトン６０重量部を実施例１と同様によ
く混合して樹脂組成物を調製し、メチルエチルケトンを
加えて粘度を約７００ｃｐｓとした。

【００５２】比較例２ （樹脂組成物の調製）実施例１で合成したベースレジン
を固型分換算で３５重量部、ポリプロピレングリコール
ジアクリレート５重量部、カルボキシル基末端液状ＮＢ
Ｒ（米国 BFGoodrich社製 HycarCTBN 1300×13）２０
重量部、臭素化ビスフェノールＡ−エポキシメタクリレ
ートを４０重量部、レオフォス ６．７重量部およびパ
ークミルＤ １．０重量部を実施例１と同様によく混合
して樹脂組成物を調製し、メチルエチルケトンを加えて
粘度を約７００ｃｐｓとした。

【００５３】（銅張絶縁シートの作製）実施例１、比較
例１〜２の樹脂組成物を用いて、以下に示す方法で銅張
絶縁シートを作製した。厚さ１８μｍの銅箔の粗面化面
に上記の樹脂組成物をバーコーターを用いて塗布し、７
０℃で１０分間乾燥した後、さらに１１０℃で５分乾燥
して溶剤を蒸発除去し厚さ約８０μｍの樹脂層を形成し
て、銅箔と樹脂からなる２層構造の銅張絶縁シートを作
製した。

【００５４】（多層プリント配線板の製造）本発明によ
る多層プリント配線板の製造方法について図面に基づき
説明する。図１に示すように０．５mmφの銅めっきスル
ーホール８を有する０．８mm厚のガラスエポキシ４層多
層プリント配線板（内層パネル）７の銅めっきスルーホ
ール８部分および導体回路パターン４を黒化処理した
後、上記銅張絶縁シート３を９０℃の熱ロールで積層し
て、図２に示すように銅めっきスルーホール８中に樹脂
組成物２を充填させると共に導体回路パターンと表面銅
箔間に５０μｍ厚さの絶縁層を形成した。

【００５５】次に、表面銅箔に厚さ１５μｍのドライフ
ィルムタイプの感光性エッチングレジストをＢＬＶＨの
必要な部分を除いて形成した。引き続き、周知のエッチ
ング液で銅箔をエッチングして０．１５mmφの微細穴を
明け、引き続き３０℃の１．０％の炭酸ナトリウム水溶
液をスプレー圧１．５kg／cm² で７０秒間吹き付けて銅
箔の微細穴から露出した樹脂を溶解してＢＬＶＨ（９）
を形成した（実施例１）。比較例１および比較例２の樹
脂組成物は膨潤するものの内層パネルの導体回路パター
ン４が露出するように完全に溶解させることはできなか
った。

【００５６】以下、実施例６の樹脂組成物に関して、多
層プリント配線板を作成した。次に電子線照射装置にて
加速電圧１７５kVの電子線を２０Mrad照射した後、１７
０℃で３０分間加熱して樹脂層を硬化して、外層のエッ
チングレジストを除去することにより、図３に示すよう
な内層パネルとＢＬＶＨを有する銅張積層パネルを作成
した。

【００５７】引き続き、図１に示すように前記銅張積層
パネル全面を活性化処理した後、無電解銅めっき、電気
銅めっきを施し、２５μｍ厚のめっきＢＬＶＨ（１０）
を形成した。次に、周知のエッチングレジストを形成し
て不要部分の銅を除去し、膜はぎすることにより、図５
に示すようなめっきＢＬＶＨを有する多層プリント配線
板が得られた。比較例１および２の樹脂組成物を用いて
同様に多層プリント配線板を作成した。但し、比較例１
および２はＢＬＶＨを作成しなかった。

【００５８】上記のように実施例１の樹脂組成物を使用
して作成した多層プリント配線板の評価を下記のように
行った。ＪＩＳ−Ｃ６４８１に従って銅箔を５０mm／mi
n の速度で引き剥して引き剥し強さを測定した結果、す
べてのサンプルが１．３〜１．６kg／cm内に入った。２
５mm角パターンのテストピースを、浴温２６０℃の溶融
はんだ浴に銅箔面を下にして浮かべ、銅箔が膨れるまで
の時間を測定した結果、全て１８０秒以上であった。Ｊ
ＩＳ−Ｃ５０１２に規定される多層プリント配線板用テ
ストパターンのＭパターンにより、外層と内層間の絶縁
抵抗を測定した結果、初期値は１０¹²〜¹³Ωで耐湿後
（C-96/40/95）は１０¹¹〜¹²Ωであった。雄型が先に本
発明の樹脂硬化物に当たるように亀倉精機製ミニデスク
プレスにセットし２ｃｍ角の正方形の打ち抜き型で打ち
抜き、抜け落ちた基板（２cm角）を観察してクラックの
有無を観察した結果、クラックはなく良好であった。２
６０℃のはんだ浴に３０秒間浮かべた後直ち絶縁層のク
ラックの有無を観察したがクラックの発生は無かった。
ＵＬ９４基づいてサンプルを切断し試験を行った結果、
全てＵＬ９４Ｖ−０レベルであった。さらに、連結２０
０ホールのブラインドバイアホールの導通抵抗変化をみ
るための−６５℃３０分、１２５℃３０分を１サイクル
とする冷熱サイクル試験を１００サイクル行ったが特に
異常がなく、±５％以内の抵抗変化率であった。

【００５９】比較例１および２の樹脂組成物を使用して
得た多層プリント配線板を用い、実施例１の多層プリン
ト配線板と同様にミニディスクプレスによる打抜き試験
を行った結果、比較例１ではクラックがなかったが、比
較例２ではクラックが発生した。また２６０℃の浴に３
０秒間浮かべたところ、比較例１ではクラックの発生が
なかったが、比較例２ではクラックが観察された。

【００６０】実施例２ （多層プリント配線板の製造２）本発明によるもう一つ
の多層プリント配線板の製造方法について図面に基づき
説明する。実施例１と同じ銅張絶縁シートを作製した。
図６に示すように０．５mmφの銅めっきスルーホール８
を有する０．８mm厚のガラスエポキシ４層多層プリント
配線板（内層パネル）７の銅めっきスルーホール８部分
および導体回路パターン４を黒化処理した後、上記銅張
絶縁シート３を９０℃の熱ロールで積層して、図７に示
すように銅めっきスルーホール８中に樹脂組成物２を充
填させると共に内層パネルの導体回路パターンと表面銅
箔間に５０μｍ厚さの絶縁層を形成した。

【００６１】次に、表面銅箔に厚さ１５μｍ厚さのドラ
イフィルムタイプの感光性エッチングレジストをＢＡＶ
ＨおよびＢＬＶＨの必要な部分を除いて形成した。引き
続き、周知のエッチング液で銅箔をエッチングしてＢＡ
ＶＨは０．５ｍｍφでＢＬＶＨは０．１５mmφの微細穴
を明けた。引き続き３０℃の１．０％の炭酸ナトリウム
水溶液をスプレー圧１．５kg／cm² で７０秒間吹き付け
て銅箔の微細穴の下から露出した樹脂を溶解してＢＡＶ
Ｈ上のＢＬＶＨ（１１）およびＢＬＶＨ（９）を同時に
形成した。

【００６２】次に、電子線照射装置にて加速電圧１７５
ｋＶの電子線を２０Ｍｒａｄ照射した後、１７０℃で３
０分間加熱して樹脂層を硬化して、外層のエッチングレ
ジストを除去することにより、図８に示すような内層パ
ネルとＢＡＶＨ上のＢＬＶＨ１１とＢＬＶＨ（９）を有
する銅張積層パネルを作成した。

【００６３】引き続き、図９に示すように上記銅張積層
パネル全面を活性化処理した後、無電解銅めっき、電気
銅めっきを施し、２５μｍ厚のＢＡＶＨ上のめっきＢＬ
ＶＨ（１２）およびめっきＢＬＶＨ（１０）を形成し
た。次に、周知のエッチングレジストを形成して不要部
分の銅を除去し、膜はぎすることにより、図１０に示す
ようなめっきＢＬＶＨを有する多層プリント配線板が得
られた。

【００６４】上記のように作成した多層プリント配線板
の評価を下記のように行った。ＪＩＳ−Ｃ６４８１に従
って銅箔を５０mm／min の速度で引き剥して引き剥し強
さを測定した結果、すべてのサンプルが１．３〜１．６
kg／cm内に入った。２５mm角パターンのテストピース
を、浴温２６０℃の溶融はんだ浴に銅箔面を下にして浮
かべ、銅箔が膨れるまでの時間を測定した結果、全て１
８０秒以上であった。ＪＩＳ−Ｃ５０１２に規定される
多層プリント配線板用テストパターンのＭパターンによ
り、外層と内層間の絶縁抵抗を測定した結果、初期値は
１０¹²〜¹³Ωで耐湿後（C-96/40/95）は１０¹¹〜¹²Ωで
あった。雄型が先に本発明の樹脂硬化物に当たるように
亀倉精機製ミニデスクプレスにセットし２cmｍの正方形
の打ち抜き型で打ち抜き、抜け落ちた基板（２cm角）を
観察してクラックの有無を観察した結果、クラックはな
く良好であった。２６０℃のはんだ浴に３０秒間浮かべ
た後直ち絶縁層のクラックの有無を観察したがクラック
の発生は無かった。ＵＬ９４に基づいてサンプルを切断
し試験を行った結果、全てＵＬ９４Ｖ−０レベルであっ
た。さらに、連結２００ホールのブラインドバイアホー
ルの導通抵抗変化をみるための−６５℃３０分、１２５
℃３０分を１サイクルとする冷熱サイクル試験を１００
サイクル行ったが異常がなく、±５％以内の抵抗変化で
あった。

【００６５】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物によれば、ガラスク
ロスのような補強材のない構造でしかも従来のアクリル
系樹脂では得られなかった耐衝撃性、耐熱性、難燃性、
絶縁信頼性を兼ね備えた材料を得ることができる。一
方、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、
ＢＡＶＨの樹脂埋めが銅張絶縁シートの加熱ラミネート
という簡単な方法で可能となり、ＢＬＶＨの加工も銅箔
微細穴のエッチングおよび樹脂のアルカリ溶解とケミカ
ルエッチングで一括加工が可能となり生産性が向上す
る。さらに、ＢＡＶＨ上にＢＬＶＨの形成も可能となり
設計上の自由度が大きくなるという利点も有している。
従って、本発明は、薄型軽量化、高速伝送化に適し、信
頼性に優れかる量産性に優れた多層プリント配線板の製
造方法が提供できることから工業上の利用価値が大きい
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１である多層プリント配線板の
製造過程における、銅張絶縁シート、表面に導体回路パ
ターン４を有する内層パネル７に銅張絶縁シート３を積
層する状態を示した概略断面図である。

【図２】同製造過程における、内層用パネルに銅張絶縁
シート３を積層してＢＡＶＨを形成した後の構成を示し
た概略断面図である。

【図３】同製造過程における、表面銅箔にエッチングお
よびアルカリ溶解によりＢＬＶＨを形成した後の上記内
層板パネルを示した概略断面図である。

【図４】同製造過程における、めっき処理後の概略断面
図である。

【図５】同製造過程における、表面銅箔パターンをエッ
チング後の概略断面図である。

【図６】本発明の実施例２である多層プリント配線板の
製造過程における、銅張絶縁シート、表面に導体回路パ
ターン４を有する内層パネル７に銅張絶縁シート３を積
層する状態を示した概略断面図である。

【図７】同製造過程における、内層パネルに銅張絶縁シ
ート３を積層してＢＡＶＨを形成した後の構成を示した
概略断面図である。

【図８】同製造過程における、表面銅箔にエッチングお
よびアルカリ溶解によりＢＡＶＨ上のＢＬＶＨと内層パ
ネルの銅箔上にＢＬＶＨを形成した後の上記内層板パネ
ルを示した概略断面図である。

【図９】同製造過程における、めっき処理後の概略断面
図である。

【図１０】同製造過程における、表面銅箔パターンをエ
ッチング後の概略断面図である。

【図１１】従来の製造方法によるＢＡＶＨを有する多層
プリント配線板の製造過程で、樹脂の硬化後に発生する
ボイド不良を示す概略断面図である。

【図１２】従来の製造方法により作成したＢＡＶＨを有
するよる多層プリント配線板で、はんだ付け時に発生す
るクラック不良を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１ 銅箔 ２ 樹脂組成物 ３ 銅張絶縁シート ４ 導体回路パターン ５ 導体層 ６ 絶縁樹脂 ７ 内層パネル ８ めっきスルーホール ９ ＢＬＶＨ １０ めっきＢＬＶＨ １１ ＢＡＶＨ上のＢＬＶＨ １２ ＢＡＶＨ上のめっきＢＬＶＨ １３ ボイド １４ クラック

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 日比野 浩 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者 木村 馨 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東 亞合成株式会社名古屋総合研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （１）カルボキシル基を有するアルカリ
   可溶性のアクリル系重合体および／またはメタクリル系
   重合体、（２）Ｃ＝Ｃ不飽和二重結合を１個以上有する
   重合性化合物、（３）カルボキシル基を含有し、平均粒
   径が５μｍ以下の微粒子状の架橋弾性重合体、並びに
   （４）加熱によって前記Ｃ＝Ｃ不飽和二重結合の重合を
   開始させ得る重合開始剤を配合してなる絶縁材料用樹脂
   組成物を、銅箔の粗化面に塗工して銅張絶縁シートを作
   成する工程、めっきスルーホールおよび導体回路パター
   ンを有する内層パネル上に前記銅張絶縁シートの樹脂側
   を加熱ラミネートして、めっきスルーホール部分を樹脂
   で埋めてバリードバイアホールを形成すると共に層間絶
   縁層を形成する工程、エッチングにより表面銅箔に微細
   穴を設ける工程、微細穴部分の露出した前記樹脂組成物
   をアルカリ水溶液で溶解してブラインドバイアホールを
   形成する工程、電子線照射および加熱により前記樹脂組
   成物を硬化する工程、ブラインドバイアホールに導電物
   質を形成して内層パネルの導体回路パターンと表面銅箔
   とを電気的に接続する工程からなることを特徴とする多
   層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 （１）カルボキシル基を有するアルカリ
   可溶性のアクリル系重合体および／またはメタクリル系
   重合体、（２）Ｃ＝Ｃ不飽和二重結合を１個以上有する
   重合性化合物、（３）カルボキシル基を含有し、平均粒
   径が５μｍ以下の微粒子状の架橋弾性重合体、並びに
   （４）加熱によって前記Ｃ＝Ｃ不飽和二重結合の重合を
   開始させ得る重合開始剤を配合してなる絶縁材料用樹脂
   組成物を、銅箔の粗化面に塗工して銅張絶縁シートを作
   成する工程、めっきスルーホールおよび導体回路パター
   ンを有する内層パネル上に前記銅張絶縁シートの樹脂側
   を加熱ラミネートして、めっきスルーホール部分を樹脂
   で埋めてバリードバイアホールを形成すると共に層間絶
   縁層を形成する工程、前記内層パネルの任意のめっきス
   ルーホールおよび導体回路パターンの上の位置の表面銅
   箔に、エッチングにより微細穴を設ける工程、微細穴部
   分の露出した前記樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解し
   てブラインドバイアホールを形成する工程、電子線照射
   および加熱により前記樹脂組成物を硬化する工程、ブラ
   インドバイアホールに導電物質を形成して内層パネルの
   前記めっきスルーホールおよび導体回路パターンと表面
   銅箔とを電気的に接続する工程からなることを特徴とす
   る多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 （１）カルボキシル基を有するアルカリ
   可溶性のアクリル系重合体および／またはメタクリル系
   重合体が、アクリル酸および／またはメタクリル酸と、
   アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸アクリ
   ル酸エステルとを主成分とする線状重合体であって、そ
   のカルボキシル基の一部に、グリシジル基およびＣ＝Ｃ
   不飽和二重結合を有する化合物を付加させた線状重合体
   であることを特徴とする請求項１または２の多層プリン
   ト配線板の製造方法。