CN102680882A - 电路板，图像成形装置及电路板重复使用信息的管理方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板，包括该电路板的图像成形装置，以及管理电路板的重复使用信息的方法。电路板包括：安装有处理器的主体部分；切除部分，在电路板被重复使用之前，该切除部分在切断部从主体部分切下；以及导体，通过切除部分并经切断部连线，当切除部分被切下时，该导体在切断部被切成数段。当供电时，处理器检测在切除部分被切下之前和切下之后，由导体输出的信号的电平差异，输出检测结果，确定电路板被重复使用的次数。

Description

电路板,图像成形装置及电路板重复使用信息的管理方法

技术领域

本发明涉及一种电路板(circuit board)，包括该电路板的图像成形装置，以及管理重复使用信息的方法(如该电路板的重复使用次数)。更具体地说，该电路板具有一种特定结构，使得能够很容易地获得关于该电路板的重复使用信息。

背景技术

随着对环境问题认识日益增进，当图像成形装置不再使用时，安装有电子线路的电路板通常会被从该装置中取出，以供重复使用。例如，印制电路板上的中央处理器(CPU)或控制打印机的动力板(engine board)可能会装入新的图像成形装置。

另一方面，如果电路板被重复使用而不检查该板上安装的电子组件的寿命，则由于电子组件已经超过寿命，可能会出现着火的情况。若要使得找出已超过寿命的电子组件比较容易一些，需要跟踪电路板被重复使用的次数，例如，在电路板上做标记，或者在电路板上加封条(Seal)。本专利技术使得用户可以容易地凭视力检查电路板的重复使用次数，而在电路板上做标记或者加封条则可能因为失误而包含错误信息。进一步说，一旦标志被清除，或封条与电路板分离，由于电路板本身不能够检出它已被重复使用多少次，这样可能导致该电路板的不当使用。

日本专利申请公开2006-137523披露了一个回收系统，该系统把有关每个部件的履历信息存储于一个射频识别(RFID)标签，附加在每个部件。存储在RFID标签中的信息用于确定每个部件是否可以重复使用。使用此回收系统时，电路板可以基于RFID标签中存储的信息，检查出电路板上的每个部件重复使用的次数。另一方面，此技术不允许用户凭视力直观地检查该电路板是否可以重复使用，或者该电路板已经被重复使用多少次。

【专利文献1】日本特开2006-137523号公报

发明内容

本发明是为了解决上述课题而提出来的，其目的在于，电路板自身能识别再利用时有无部件更换，再利用次数，当实行用于再利用的作业时，能容易地用目视识别再利用次数。

为了实现上述目的，本发明提供自身能够检测出其被重复使用次数的电路板，同时让用户可以直观地确认该电路板被重复使用的次数。

在本发明的一形态中，电路板被再利用，该电路板包括：

至少一个切断部，设在电路板上，再利用时切断；

导体，用于再利用检测，通过上述切断部，形成在上述电路板上；以及

检测手段，检测上述导体切断前和切断后的信号电平的差。

在本发明的一形态中，电路板的再利用次数的识别方法用于在再利用电路板时识别电路板的再利用次数，其包括：

在电路板预先设有在再利用时被切断的至少一个切断部，以及通过上述切断部的再利用检测用的导体；

对上述导体，通过检测手段检测上述导体切断前和切断后的信号电平的差；

根据由上述检测手段检测到的检测结果，通过计数手段计算上述切断部的切断数；以及

根据由上述计数手段计算得到的计数，识别再利用次数。

更具体地说，本发明提出以下技术方案：

(1)一种电路板，包括：

安装有处理器的主体部分；

切除部分，在电路板被重复使用之前，该切除部分在切断部从主体部分切下；以及

导体，通过切除部分并经切断部连线，当切除部分被切下时，该导体在切断部被切成数段；

其中，当供电时，处理器检测在切除部分被切下之前和切下之后，由导体输出的信号的电平差异，输出检测结果。

(2)在上述技术方案(1)所述的电路板中，其特征在于：

当切除部分有多个时，处理器根据检测结果进一步计算从电路板的主体部分切下的一个或多个切除部分的数目，并根据所得的一个或多个被切下的切除部分的数目，获得检测到的电路板被重复使用的次数。

(3)在上述技术方案(2)所述的电路板中，其特征在于：

处理器进一步从一存储器获取重用信息，并将检测到的电路板被重复使用的次数，与储存的重用信息中电路板被重复使用次数进行比较，生成比较结果；

当比较结果表明检测到的电路板被重复使用的次数与储存的电路板被重复使用的次数不匹配时，处理器确定检测到的次数和储存的次数中至少一个不准确。

(4)在上述技术方案(3)所述的电路板中，其特征在于：

当处理器确定检测到的次数和储存的次数中至少一个不准确时，处理器进一步禁止该电路板被重复使用。

(5)在上述技术方案(2)所述的电路板中，其特征在于：

导体的一端通过输入端连接到处理器，导体的另一端接地；

当切除部分在切断部被切下时，导体被切成两段，第一段通过输入端子连接到处理器，第二段连接到地线，这样，通过输入端子输入到处理器的信号电平变化。

(6)在上述技术方案(5)所述的电路板中，其特征在于：

输入端子是一个模拟数字转换端子。

(7)在上述技术方案(5)所述的电路板中，其特征在于：

检测手段包括与处理器的输入端子连接的上拉电阻，以及与上述输入端子和GND连接的上述导体；

当切除部分在切断部被切下时，由于该上拉电阻原因，通过输入端子输入到处理器的信号电平从低电平变成高电平。

(8)在上述技术方案(7)所述的电路板中，其特征在于：

上拉电阻与处理器成为一体。

(9)在上述技术方案(7)所述的电路板中，其特征在于：

切断部形成很薄，使得切除部分在切断部沿着剪切线很容易从电路板的主体部分切下。

(10)在上述技术方案(9)所述的电路板中，其特征在于：

切断部包括一V形切口，该切口位于切断部的没有形成导体的表面，使得沿着与V形切口相交的切割线，很容易将切除部分切下。

(11)在上述技术方案(9)所述的电路板中，其特征在于：

切断部包括一个由钻孔而得的孔，该孔位于切断部的没有形成导体的表面，使得沿着与该孔相交的切割线，很容易将切除部分切下。

(12)在上述技术方案(9)所述的电路板中，其特征在于：

导体在与切割线垂直相交的部分的宽度，小于导体在不与切割线垂直相交的部分的宽度。

(13)在上述技术方案(12)所述的电路板中，其特征在于：

导体包括一个盘，该盘位于与切割线垂直相交的附近部分，使得切除部分沿着盘的边缘，容易被切下。

(14)在上述技术方案(13)所述的电路板中，其特征在于：

盘包括一个通孔，有一个金属圆柱体插入其中，使得切除部分沿着盘的边缘，容易被切下。

(15)在上述技术方案(7)所述的电路板中，其特征在于：

至少一部分导体通过电路板的内层连接到处理器。

(16)一种图像形成装置，其特征在于：

设有上述技术方案(1)-(15)任一个记载的电路板。

(17)一种管理电路板的重复使用信息的方法，该电路板包括：

安装有处理器的主体部分；

切除部分，在电路板被重复使用之前，该切除部分在切断部从主体部分切下；以及

导体，通过切除部分并经切断部连线，当切除部分被切下时，该导体在切断部被切成数段；

该方法包括：

检测在切除部分被切下之前和切下之后，由导体输出的信号的电平差异，输出检测结果。

(18)在上述技术方案(17)所述的管理电路板的重复使用信息的方法中，其特征在于，进一步包括：

当切除部分有多个时，根据检测结果计算从电路板的主体部分切下的一个或多个切除部分的数目；

根据所得的一个或多个被切下的切除部分的数目，获得检测到的电路板被重复使用的次数。

下面说明本发明的效果。

按照本发明，电路板自身能够检测出其被重复使用次数，同时让用户可以直观地确认该电路板被重复使用的次数。

附图说明

图1是表示本发明实施例的作为图像成形装置的方框图，表示具有印制电路板的图像成形装置，其控制部分的硬件结构。

图2是从图1的图像成形装置取出的根据本发明一实施例的的印制电路板部分的示意图。

图3A和3B是图2电路板切断部周边部分形状的说明图。

图4是用于表示可以从图1的图像成形装置取出的根据本发明一实施例的印制电路板部分的示意图。

图5是用于表示检测电路板被重复使用次数的处理程序的流程图，其处理程序由安装在根据本发明一实施例的电路板上的一个处理器来执行。

图6是用于表示可以从图1的图像成形装置取出的根据本发明一实施例的印制电路板部分的示意图。

图7是表示当在电路板的集成电路内部提供电阻时，图6印制电路板部分的导体的放大图。

图8是表示在电路板的切除部分从电路板的切断部切下来之后，图6印制电路板部分的导体的放大图。

图9是表示当在电路板的集成电路外部提供一个电阻时，图6印制电路板部分的导体的放大图。

图10是表示当电路板的切除部分从电路板的非切断部切下来时，图6印制电路板部分的导体的放大图。

图11A至11C表示图6电路板的导体的示例形状。

图12A至12D说明图6电路板切断部的V形切口或穿孔。

图13是表示在电路板的两个切除部分分别从电路板的切断部切下来之后，图6印制电路板的导体的放大图。

图14是表示检测电路板被重复使用次数的处理程序的流程图，该处理程序由安装在根据本发明一实施例的电路板上的处理器执行。

具体实施方式

从以下的详细说明以及附图中，本发明的更完整的评价，以及许多随之而来的优点和功能可以很容易地获得和理解，附图旨在描述本发明的实施形态，并不应解释为限制其适用范围。附图不应视为按比例绘制，除非明确说明。

下面，参照附图说明本发明的实施形态，在以下实施形态中，虽然对构成要素，种类，组合，位置，形状，数量，相对配置等作了各种限定，但是，这些仅仅是例举，本发明并不局限于此。

本发明使用的用语只是出于描述特定实施例的目的，并不限制本发明。此处所使用的单数形式，一般亦包括复数形式，除非上下文另有明确指出。

在描述附图所示实施形态时，为了清楚缘故使用了特定用语。不过，本发明并不限于所选择的特定用语。应该理解每个特定的元素包括以相同方式运作的所有等效技术。

现在参照图1，说明根据本发明一实施例的图像成形装置的控制部分的结构。图1的图像成形装置是一台复印机。

图1的图像成形装置包括主体100、扫描器111、绘图器113，和被称为电子部件112的各种其他器件。主体100包括控制板110、图像处理器104、输入/输出(I/O)驱动器105和写入单元106。控制板110装备有中央处理器(CPU)101，其控制图像成形装置的全部动作。此外，控制板110还包括用于存储CPU101所使用的控制程序的只读存储器(ROM)102，用作CPU101工作内存的随机存储器(RAM)103，和用于存储各种数据的非易失性内存(RAM)108。更具体地说，在此示例中，控制板110是由印制电路板实现的。在本说明书中，该印制电路板称为控制板110。

图像处理器104对通过扫描器111读出的扫描数据作特定图像处理，以生成处理过的图像数据。I/O驱动器105驱动各种器件(“电子部件112”)，如传感器、电机、加热器、风扇和激光功率源如发光二极管(LED)。根据处理过的图像数据，绘图器113在记录片材上形成图像，其包括如激光二极管(LD)或喷墨头的各种器件。写入单元106控制绘图器113，使用调色剂或墨水以在记录片材上形成图像。主体100还包括提供图像成形装置电力的稳压器107，该稳压器位于与控制板110不同的电路板上。图像处理器104、I/O驱动器105和写入单元106分别安装在图像处理器板上、I/O驱动器板上和写入单元板上，而且各自配有一个CPU。

装在图1所示图像成形装置中的控制板可以从该装置中取出，以供重复使用。例如，当图像成形装置(例如图1的复印机)的寿命是5年左右时，该装置中的控制板可能有更长的寿命。从该装置中取出的控制板可以被重复使用，只要考虑一些条件。要考虑的条件包括：(1)与供电电源或驱动器有关的电子部件，如电解电容器因波纹电流引起发热而逐渐老化；(2)当存储器被重写的次数超过规定值时，存储器(如EEPROM)可能会存储错误值；(3)消耗大量电力的部件例如马达或电磁阀，由于在驱动其时产生的热量而导致性能降低。基于上述所述条件，控制板可被重复使用的次数通常被限定为某个数值。这样做有助于抑制故障例如着火发生。因此，关于控制板重复使用的信息(如重复使用的次数)，和/或表示不当使用控制板的信息，需要进行管理。在以下示例中，抑制控制板不当重复使用的同时，可从图1的图像形成装置中取出的控制板110具有这样一种结构，使得控制板被重复使用的次数可以容易地通过视觉或电气的手段检测出来。

更具体地说，控制板110提供至少一个切断部，导体(conductor pattern，也称为“导体图案”或“导体模式”)通过该切断部配线。控制板110大致被横跨切断部的切割线分为主板部分和切除部分。主板部分是安装电路(如CPU)的部分。切除部分是控制板110的边缘部分。当切断部沿着切割线被切割时，切除部分从控制板110的主板部分切下，从而造成穿过切断部连接的导体被切断。进一步说，切断部有这样一种结构，使用户可以无需使用任何工具，而容易地将切断部的切除部分剪切下来。当切除部分在切断部被切下时，控制板110上的CPU101读取来自要被切的导体输出的信号，以检测相对于切下之前导体输出的信号电平的变化。假设提供多个切除部分，基于检测到的信号变化，CPU101检测出从控制板110切下的切除部分的数量，该数量与控制板110被重复使用的次数相对应。基于检测到的控制板110被重复使用的次数，CPU101进一步确定是否重用控制板110。进一步说，由于切除部分在被重复使用之前从主体部分切下，即，在被使用后，用户可以直观地检查出控制板110已被重复使用了多少次。

图2是表示设有切断部的控制板110的部分示意图，图3A和3B分别表示控制板110的切断部的示例形状，图4是表示设有多个切断部的控制板110的结构示意图。

在本例中，根据信号电平(如电压信号，它是控制板110被切断后，但是尚未被重复使用前，来自控制板110的导体的输出)，控制板110的CPU 101确定控制板110是否可重复使用。更具体地说，如图2中所示，控制板110在切断部110b沿剪切线121(由虚线表示)被切成两个部分：安装有CPU101的主体部分；和位于控制板110边缘的切除部分。当控制板110在切断部110b沿剪切线121被切断时，穿过切断部110b而且在剪切部分相连的导体124，被切断成第一分段124-1和第二分段124-2。当导体124被切断时，导体124输出的信号电平如电压信号发生改变。如图2所示，导体124的第一分段124-1连接到CPU101的一个输入端。导体124的第二分段124-2接地(GND)。第一分段导体124-1进一步连接到上拉电阻122，使得其电压提高到5V的电压水平。使用该电路结构，当导体124被切断时，导体124的输出信号电平从低电平变到高电平，详细如下文参照图6所述。

进一步说，在本例中，导体124的向CPU101连接的第一分段124-1设为通过控制板110的内层。这可防止未经授权的用户通过从第一分段导体焊接跳线125到控制板110，从而非法更改关于控制板110被重复使用的次数的信息。

如图3A和3B所示，控制板110可以做成这种形状，使得控制板110可以在切断部110b容易地被切断成两个部分。在图3A和3B中，控制板110提供有角部110a。角部110a是一个倾斜的面，其向切断部110b倾斜，而且做得很薄，这样使得应力集中在切断部110b上。带有该角部110a，当沿剪切线121施力时，控制板110很容易在切断部110b处被切断。如图3A所示，可以在主板部分和切断部分分别提供角部110a。在图3B中，仅在主板部分提供角部110a。

此外，如下所示并参照图12A～12D，切断部110b的表面202S(未在其上形成导体124)，可以部分切割而形成一个V形切口202v或一个V型槽。当在V形切口202v对折时，控制板110很容易在剪切面110b处被切断。如上文所述，在CPU101检测出控制板110被重复使用次数之前，控制板110在切断部110b被切断，也就是说，在控制板110被用过至少一次之后。因此，通过直观地检查控制板110的形状，用户能够容易地确定被切断的控制板110至少已被用过一次。

进一步说，控制板110可能被重复使用多次，可以在控制板110上提供多个切断部110b，每个切断部将用于帮助用户容易地把切除部分从控制板110的主板上切下。在这种情况下，CPU101可提供多个输入端子，每个端子对应于多个切断部110b中的其中一个。或者如图4所示，可以为CPU101提供模拟/数字(A/D)转换端子101a。根据通过A/D转换端子101a输入的信号的电平如电压信号，CPU101可以检测出控制板110被重复使用的次数。

在图4示例中，控制板110提供有两个切断部110b，每个切断部可使得用户容易地沿剪切线121把切除部分从主板切下。并联的导体124通过第一个电阻123a和第二电阻123b，被分别连接到地线。当切除部分在第一个切断部110b被切下时，经过第一个切断部110b的导体124被切成第一分段124-1a和第二分段124-2a。第一分段124-1a连接到CPU101的A/D端子101a，而第二分段124-2a通过电阻器123a接地。CPU101检测出通过第一分段124-1a输入到A/D端子101a电压信号的输入电平。在切除部分被切下之前，即导体124被切断之前，通过第二分段124-2a和第一分段124-1a，被电阻123a分压而反映电压电平的信号输入到A/D的端子101a。在切除部分被切下后，即导体124被切断之后，由电阻122拉高，且反映不再被电阻123a分压的电压电平信号通过第一分段导体124-1a，输入到A/D端子101a，这样，CPU101检测到信号电平的变化。

当切除部分在第二个切断部110b被切下时，流经第二个切断部110b的导体124被切成第一分段124-1b和第二分段124-2b。第一分段124-1b连接到CPU101的A/D端子101a，而第二分段124-2b通过电阻123b接地。CPU101检测通过第一分段124-1b而输入到A/D端子101a的电压信号的输入电平。在剪切部分被切下之前，也就是导体124被切断之前，反映被电阻123b分压的电压电平信号，通过第二分段124-2b和第一分段124-1b，输入到A/D端子101a。在剪切部分被切下之后，也就是导体124被切断之后，被电阻122拉高且反映不被电阻123b分压的电压电平信号，通过第一分段124-1b输入到A/D端子101a，这样，CPU101检测到信号电平的变化。

如上所述，信号电平会随着连接导体124接地的电阻123数量的增加而降低。通过检测信号电平的变化，CPU101能够检测出被切下的切除部分的数量，那就是控制板110被重复使用的次数。进一步说，在此示例中，根据其在控制板110的位置，可令电阻123a和123b有不同的电阻值。由于信号电平随着电阻123a和123b所设置的电阻值而变化，只要信号电平或信号模式被测出，通过分析信号电平变化的程度，CPU101就能够检测出控制板110的哪个部分被切下。

现在参照图5，说明根据本发明一实施例的由安装在控制板110上的CPU101执行、检测控制板110被重复使用次数的处理程序。例如，图5的操作是控制板110在回收中心收集到，且切除部分已从控制板110切下之后执行。在切除部分被切下之前，控制板110的CPU101可以获取从导体124输出的信号电平。

在S100，控制板110由电源供电。

在S101，CPU101开始检测控制板110被重复使用次数的操作。更具体地说，CPU101开始监测从导体124送到CPU101端子的输入信号的电平。

在S102，CPU101确定控制板110是否被重复使用过。当确定控制板110未被重复使用过时(步骤S102的“否”)，操作进入到步骤S112。确定控制板110是否被重复使用过，是基于控制板110的切除部分是否被切下。更具体地说，如上所述，并参照图2和图4，CPU101确定控制板110是否被重复使用，是基于端子上来自导体124输出的信号电平。如果信号电平有任何变化，CPU 101就确定控制板110被重复使用过。

在S112，CPU101更新控制板110的寿命信息。例如，CPU101更新存储在非易失性内存108中控制板110的寿命信息。控制板110的寿命信息包括安装在控制板110上每个部件使用程度的信息，以及表示控制板110被重复使用次数的重用信息。

在S113，CPU101允许控制板110工作，即可重复使用，操作结束。

当确定控制板110已被重复使用时(步骤S102的“是”)，操作转到S103。在S103，CPU101检测控制板110被重复使用的次数。例如，如上文所述并参照图2和图4，根据从导体124通过端子输入到CPU101的信号电平，CPU101检测控制板110被重复使用的次数。

在S104，CPU101进一步确定控制板110是否被非法使用过。例如，在执行图5操作之前，CPU101参照非易失性RAM108以检查表示控制板110被重复使用次数的重复使用信息。CPU101进一步确定所检测到的控制板110被重复使用的次数是否与所存储的控制板110被重复使用的次数匹配。根据检测信号的电平，在S103获得检测到的重复使用次数。所存储的重复使用的次数，是从存储在非易失性内存108的重用信息中获得。更具体地说，由于存储的重复使用次数反映了控制板110在执行图5操作之前的重复使用次数，存储的重复使用次数应该比检测到重复使用次数少一次。当检测到的重复使用次数与存储的重复使用次数不匹配时，CPU101确定控制板110已被非法使用(步骤S104的“是”)，于是，使操作转到S105，禁止控制板110继续运作。例如，参考图2，未经授权的用户可能会在切断部110b焊接跳线125到导体124，以更改有关重复使用次数的信息。当检测到的重复使用次数与存储的重复使用次数匹配时，CPU101确定控制板110未被非法使用(步骤S104的“否”)，然后，操作转入S106。

在S106，CPU101检查寿命信息，以确定安装在控制板110上的每一个电子部件的使用程度或退化程度。基于寿命信息，CPU101可决定更换控制板110上的一个或多个部件。例如，当检测出某个部件或控制板110的重复使用次数达到预定的次数时，控制板110上的任何部件可预先设置为用新部件替换。或者，基于各种其他信息，例如包括电源给控制板110的累计供电时间、通过控制板110完成的累计打印时间、由控制板110进行处理的记录片材张数、存储器(如非易失性内存108)的重写次数，控制板110上的任何部件可预先设置为用新部件替换。

当确定一个或多个部件要被替换时(步骤S107的“是”)，操作进入S108。在S108，CPU101允许用户指示使用操作设备或调试监视器更换一个或多个部件。

在S109，CPU101确定需要更换的部件是否已被更换。当CPU101确定，需要更换的部件已被更换时(步骤S109的“是”)，操作进入S111，把表示新部件的安装信息存储在内存中。在S112，CPU101更新控制板110的寿命信息。在S113，CPU101准许控制板110工作，操作结束。

当确定需要更换的部件未被更换(步骤S109的“否”)，则处理进入S110。CPU101储存表示要被更换部件的使用信息，而不是重置此类信息。更具体地说，对于需要被更换的部件，CPU101储存表示该部件的从控制板110被重复使用的时间起计算的使用信息，以及表示该部件累积的使用信息，而不重置在准备重复使用之前存放的信息。根据表示该部件的累积使用信息，CPU101能够确定是否在下一次执行图5的操作时更换该部件。

更具体地说，该部件被更换时(步骤S109的“是”)，CPU101储存表示该部件在S111被更换的信息，并在S112更新控制板110的寿命信息。当该部件未被更换(步骤S109的“否”)时，CPU101在S110关掉控制板110的电源，操作结束。

假设要被替换的部件已在操作结束后被更换，并假设CPU101再次启动图5的操作，根据有关该部件尚未被重置的信息，CPU101确定该部件要在S107被更换。在S109，当CPU101确定需要更换的部件已被更换，CPU101便更新被替换部件的寿命信息。

如上所述，控制板110提供至少有一个切除部分。沿穿越切断部的剪切线，该部分可以很容易地切下，甚至可以不动用工具。当在切断部的切除部分被切下时，通过切断部连线的导体124也在切断部被切断。在图2或图4所示的范例中，由于导体124有两条信号线通过切断部，导体124在两个点被切断，而成为两段。在切除部分在切断部被从控制板110主要部分切下后，安装在控制板110上的CPU101读到来自亦被切断的导体124输出的信号电平，以检测控制板110已被重复使用的次数。例如，CPU101可能检测信号电平低和高的变化，或者电压电平的变化。

进一步说，因为导体124至少有一部分是通过控制板110的内层连线的，在切除部分被切下后，将很难在一端连接上导体124，从而防止用户非法用导线连接到导体124。进一步说，有一部分被切下的控制板110很容易用肉眼识别，使得用户立即就会知道控制板110被重复使用过。控制板110可能提供多个切除部分，当控制板110每次被重复使用时，切断部分中的每一个都可能被切下来。在这种情况下，通过对被切下来的切除部分计数，用户可立即知道控制板110被重复使用的次数。

图6是用于表示可以从图1的图像成形装置取出的根据本发明一实施例的印制电路板部分的示意图，说明具有多个切断部的印制电路板201的部分电路结构。印制电路板201可以与任何设备整合，如图1的图像成形装置，以控制装置的运作。印制电路板201在本说明书中简称为电路板201。

在此示例中，印制电路板201在该板的边缘提供多个切除部分202-1、202-2、2023、202-4和202-5。切除部分202-1至202-5可在一起统称为突耳(tab)202。在电路板201被重复使用之前，突耳202可以在切断部容易地从电路板201的主体部分切下，电路板201安装有集成电路(IC)205。在此示例中，IC205起着CPU作用。每个切断部由钻孔成形，通过钻孔使得每一个切断部提供有一个或多个小孔208。电路板201提供导体203(图7)，该导体通过切断部和突耳202而连通。如图7所示，对于每个切断部或突耳202，导体203的一端连到地线(GND)204，另一端连到IC 205的输入端子211。导体203还连接到上拉电阻206，该电阻在IC205的内部提供，或者在IC205的外部提供，使得其电压被拉高到电源电压的电平。由于提供五个突耳202，电路板201可以被重复使用多达五次。

当突耳202未被切下时，它连在电路板201的主体部分，在开通电源时，由于导体203连接到地线GDN204，IC205在输入端211得到低电平的信号输入。

在突耳202被从电路板201的主体部分切下之后，由于拉高电阻206连接到导体203，IC205在输入端211得到高电平的信号输入。根据信号电平的变化，IC205能够确定切除部分是否被切下，也就是说，确定电路板201是否被重复使用。进一步说，用户能够直观地检查突耳202是否还连在电路板201上，或者已被从电路板201切下，从而确定控制板110是否被重复使用。

从电路板201切下的突耳202很难再回到与电路板201连接。这表明通过检查电路板201上突耳202的数量，或检查从电路板201切下的突耳202的数量，电路板201的重复使用次数可以很容易管理。例如，从设备中取出的电路板201收藏在回收中心。回收中心的员工可以直观地检查突耳202的数量，以确定电路板201被重复使用的次数。根据检测到的重复使用次数，员工能够确定电路板201是否由于已超过寿命而要丢弃，或者电路板201可以被重复使用。

当重复使用次数可以直观地检查时，由于人为疏失，不应该被重复使用的控制板110可能会被归类为可以重复使用。由此，在评价过程中，当向控制板的电路供电时，IC205自动检查被切下的突耳202的数量，以测出重复使用的次数，并根据测出的重复使用次数，对用户提出警示。例如，当检测到的重用次数达到预定数目时，IC205可以开启警示灯。根据重用次数的有关信息，在改变一些部件的负载后，例如通过更改电机驱动电路的驱动特性，用户可以进一步决定是否重复使用控制板110。

图7是表示当在电路板的集成电路内部提供电阻时，图6印制电路板部分的导体的放大图，用以说明在突耳202-1从电路板201的主体部分切下前的导体203。导体203是通过切断部和突耳202-1连接的。通过导体203传输，并输入到IC205的信号是低电平信号。

图8是表示在电路板的切除部分从电路板的切断部切下来之后，图6印制电路板部分的导体的放大图，用以说明在突耳202-1从电路板201的主要部分切下后的导体203。导体203是通过切断部和突耳202-1连接的。由于导体203在切断部被切成两段，通过导体203传送、并输入到IC205的信号被上拉电阻206拉高，从而有一个高的电平。

在图7和图8中，上拉电阻206由IC205内部提供。作为替代方案，上拉电阻206也可以在IC205的外部提供，例如图9所示。

如上所述，电路板201在该板的边缘部分至少包括一个突耳，而该突耳可以在切断部被容易地切下来，电路板201还包括导体203，该导体通过切断部和突耳而连接，它的一端接地，另一端通过拉高电阻连到电子电路的一个输入端子。当突耳202附着在电路板201时，一个低电平信号输入该电路的输入端子。当突耳202从电路板201切下后，一个高电平信号输入该电路的输入端子。根据信号电平的该变化，电路板201本身能够确定电路板201被重复使用的次数。进一步说，因为被切下的突耳202很难接回到电路板201，基于从电路板201切下的突耳202的数量，用户能够直观地查出电路板201被重复使用的次数。

如上所述，并参照图2到图9，切断部应该如此成形，使得很容易用一个简单的工具，甚至是用手把切除部分或突耳从电路板的主体部分切下来。进一步说，切断部应该如此成形，当切除部分被切下时，使得通过切断部和切除部分连线的导体被切成两段。

图10是表示当电路板的切除部分从电路板的非切断部切下来时，图6印制电路板部分的导体的放大图，其中图7的突耳202-1例如用手从电路板201切下。在图10所示例中，导体203未被沿着横跨有孔208的切断部的剪切线A-A’切断。在这种情况下，导体203的207端可能被从电路板表面上下掰动。这可能会对IC205从导体203读取信号输出造成困难。

为了克服导体203在电路板表面上下掰动，导体203应该做成这样一种形状，使得它很容易沿剪切线A-A’被切断，而无需从电路板表面上下掰动。例如图11A所示，导体203如此成形，使其在与剪切线A-A’垂直相交处有一窄条203h。当电路板203在沿剪切线A-A’有穿孔208的切断部分时，因为窄条203h很窄或更薄，导体208在窄条203h处很容易被切断。

更具体地说，在此示例中，除窄条203h外，导体203的宽度范围在0.5毫米和0.7毫米之间。导体203在窄条203h处的宽度范围在0.15毫米和0.22毫米之间。由于导体203在沿剪切线的一段做得更窄，当突耳202被切下时，导体202无需从电路板201上下掰动，而容易地沿剪切线A-A’被切下。通过把导体203的宽度做得更窄，导体203的强度趋于减小。进一步说，当突耳202被切下时，在窄条203h处施加更多的力。为了调整导体在与剪切线A-A’垂直相交处的强度，导体203的宽度做得比较窄。

在另一个示例中，如图11B所示，可为导体203在切断部(具体地说，在与剪切线A-A’垂直相交处的附近部分)配置一个盘(land)，例如约1毫米直径的导体盘203a。盘203a的宽度或直径大于导体203的宽度或直径。由于盘203a表面积大于导体203的表面积，盘203a往往要用更大的力量以附着到电路板的表面。当切除部分沿剪切线A-A’被切下时，由于沿着切断区所施加的力被盘203a的吸收力抵销，导体203与主板连线的部分免于脱落。这就使得导体203在盘203a的边缘203d处被切断。

在另一个示例中，如图11C所示，可以在图11B的圆形导体盘203a提供一个通孔，从而形成通孔盘203c。在此示例中，在切断部(具体而言，在与切割线A-A’垂直相交附近处)，提供一个直径约1毫米的通孔盘203c。穿过盘203c的通孔，插入一个高电导率的金属圆柱体。当切除部分沿剪切线A-A’被切下时，由于沿着切断部208所施加的力被盘203a的引导力抵销，导体203与主板连线的部分免于脱落。这就使得导体203在盘203a的边缘203d处被切断。如上所述，并参照图11A到图11C，调整导体203在切断部的形状，使得导体203沿剪切线在切断部被容易地切下。

进一步说，如下所述，并参照图12A至图12D，切断部的形状可以做成一个V形切口或一个孔。图12A至12D中的各个图说明了在沿切割线B-B切割时，图10中所示的切除部分或突耳202。

在示例中，如上所述并参照图6到图9，切断部可以钻孔成形，即在切断部沿剪切线A-A’提供多个穿孔。在导体203需要在电路板的切断部表面上成形的情况下，人们更倾向于用钻孔的方法形成切断部，例如，如图12a所示。更具体地说，如图12A所示，当导体203在切除部分202的电路板表面形成时，通过沿切割线A-A’钻孔就形成了多个穿孔208。伴随此穿孔，沿切割线A-A’的切断部被做得很薄，从而使用户能够容易地沿切割线A-A’切下切除部分202。

在另一个示例中，如上所述并参照图2到图4，可为切断部提供V型切口，例如在电路板的导体不经过的表面部分的V形槽。随此V形切口，电路板在与切割线垂直相交的切断部的厚度做得很薄，使得用户能够在切断部容易地从电路板主体切下切除部分。

更具体地说，如图12B和12D所示，电路板201上未形成导体203的表面202S，可以沿剪切线A-A’切割，以形成有预定深度的V型切口202v。V型切口的深度是根据电路板的厚度和切割部分202的强度设定。当切除部分202被沿着V形切口202v折分时，切除部分202很容易地被与电路板201的主体分离。

在导体203成形于电路板表面的情况下，不可能在电路板表面形成V形切口202v。在这种情况下，如图12B所示，V形切口202v在与导线203垂直的方向上，形成于表面202S之上(导体203不在该表面上连线)。或者，如图12C所示，可以在切断部提供V型切口202v和穿孔二者。

在导体未在突耳202的电路板表面上成形的情况下，例如当导线203i成形在电路板201的内层，如图12D所示，V型切口203v和V形切口202v在电路板201的表面上分别形成。或者通过沿着切割线A-A’钻孔，可以形成多个穿孔208。

如上所述，提供一个带有V形切口和/或穿孔的切断部，使得切除部分可以容易地甚至只用手就能从电路板主体上切下。进一步说，通过切断部连线的导体有一种形状，它使得导体在与切割线垂直相交处能容易地切下。这样，在切除部分被切下时，能大大减少电路板或者导体的损坏。

图13是表示在电路板的两个切除部分分别从电路板的切断部切下来之后，图6印制电路板的导体的放大图。在本例中，图7的突耳202-1和突耳202-2被分别从电路板201的主体部分切下，而电路板201具有所有突耳202。假设在电路板201用了一次之后，用户错误地从电路板201切下突耳202-2，而该突耳是不应该被切下的。在这种情况下，当用户根据被切下的突耳数量，确定电路板201被重复使用的次数时，以被切下突耳的数量为依据而获得的这类信息并不准确。进一步说，由于信号变化取决于被切下导体203的数量，电路板201本身不能校正这个错误。

在这种情况下，通过将一个处理器(如IC205)安装到电路板201上，以完成图5的操作，该处理器能够确定所检测到的重复使用次数与存储的重复使用次数不匹配。假设从存储器取得的所存储的重复使用次数是准确的，则处理器在S104确定检测到的重复使用次数与存储的重复使用的次数不匹配。因为它们不匹配，操作进行到S105，以禁止电路板的重用。虽然这样做可能避免电路板的重复使用，不过应该可以重用的电路板亦将被废弃。因此，人们偏向于准确地管理电路板被重复使用的次数，即使在检测到的电路板被重复使用的次数不能准确地获得的时候。

现在参照图14，图14是表示检测电路板被重复使用次数的处理程序的流程图，该处理程序由安装在根据本发明一实施例的电路板上的处理器IC205执行。在本示例中，假定突耳202-1和突耳202-2被从电路板201切下，但只有突耳202-1应该被切下。此外，还假定关于来自导体206的突耳202-1和202-2被切下前的信号输出电平的信息是事先获得的。

在S201，IC205确定电路板201是否获得供应电力。提供电力时(步骤S201的“是”)，则处理进入S202。不提供电力时(步骤S201的“否”)，回到步骤S201。

在S202，对于每一个突耳202，IC205检查切除部分，即突耳202是否附着在电路板201的主体部分。根据被切下的突耳202的数量，IC205确定电路板201被重复使用的次数。更具体地说，IC205检测来自导体输出的信号电平的变化，以确定被切下的突耳202的个数。

在S203，IC205读出表示电路板201被重复使用次数的重用信息，该信息是在S201通电以前存储的，来自由IC205提供的非易失性的RAM。通过把已存储的电路板201被重复使用的次数加1，IC205能够获得电路板201被重复使用次数。

在S204，IC205确定检测到的重复使用的次数是否比从存储的重复使用次数获得的重用次数少一次或更多。检测出的重复使用次数系在S202基于检测到的被切下的突耳202的数量获得。基于以前存储的重用信息，在S203获得重复使用的次数。当确定检测到的重用次数比重用次数少一次或更多(步骤S204的“是”)，处理进入S205，确定电路板201重复使用的次数即是将检测出的重复使用次数增加后得到的数字，每次加1，直到达到在S203得到的重用次数。在S206，IC205更新在非易失性RAM中存储的重复使用次数，使之等于对检出的重复使用次数作每次加1的修正后得到的数字。当确定检测到的重用次数不少于重用次数一次或更多(步骤S204的“否”)时，处理结束。

如上所述，当IC205确定从电路板201检测到的重复使用次数与存储的重复使用次数不匹配时，IC205根据存储的重复使用次数更正检测到的重复使用次数。

如上所述，基于从电路板导体输出的信号电平的变化，被重复使用的电路板上安装的处理器能够检测出该电路板被重复使用的次数。改进了在管理有关电路板被重复使用次数的重用信息中的准确性，从而抑制例如应被废弃的电路板被重复使用时可能引起的火灾等的麻烦。

进一步说，因为用户可以直观地检查从电路板上切下的切除部分的数量，以及被切下的切除部分数量对应的电路板可重复使用次数，可以不使用任何工具而检测出来。

本发明为电路板提供一个切断部，其允许切除部分容易地甚至只需用手从该电路板切下。可为切断部提供一个V形切口和/或一个孔。进一步说，当切除部分在切断部被切下时，通过切除部分连接、穿过切断部的导线也在切断部被切断。导体可如此成形，使它很容易在切断部被切断。

甚至当一个或多个切除部分被误切掉，根据此前存储的重用信息，主板上安装的处理器能够纠正检测到的电路板被重复使用次数。

基于上述教导，许多附加的修改和变化都是可能。因此需要理解的是，在本发明权利要求范围内，本发明可能以与此处所述不同的形式实行。

根据已描述的本发明实施例，显然可知，同一个构成可在很多方面变化。这种变化将不被视为背离本发明的精神和范围，所有这些修改包括在本发明范围内。

例如，各种实施例的元件和/或特征在本说明书和权利要求范围内，可以相互结合和/或互相取代。

进一步说，如上所述，本发明上述任何一种方法和其他方法均可能以计算机程序形式包含在任何类型的存储介质中。存储介质的例子可以包括软盘、硬盘、光盘、电磁光盘、磁带、非易失性内存卡，ROM(只读存储器)等等，当然并不局限于此。

或者本发明上述的任何一种方法和其他方法均可由ASIC实现，通过常规组件电路互联相应的网络，或由一个或多个传统的通用微处理器和/或相应的编程信号处理器組合。

在一个实施例中，本发明可以存在于一电路板，该电路板至少包括一个在该电路板被重复使用之前、从该电路板上切下的切除部分，通过切除部分连接的导体，以及在切除部分被切下之前和切下之后检测出从导体输出的信号电平之间差别，并输出检测结果的方法。

在上述示例中，该电路板进一步包括根据检测结果计算从电路板切下的切除部分数目，输出检测到的该电路板被重复使用次数的方法。

在上述示例中，电路板进一步包括基于检测到的电路板被重复使用的次数，决定电路板被重复使用的次数是否准确的手段。

在上述示例中，电路板进一步包括当决定方法确定检测到的电路板重复使用次数与存储的电路板重复使用次数不匹配时，使用存储的电路板被重复使用次数纠正电路板被重复使用的次数的手段。

在上述示例中，检测手段包括连接到导体的模拟数字转换端子，和检测输入到模拟数字转换端子的电压变化的方法。作为控制手段，检测与被切下的切割部分数量相对应的电压的变化。

在上述示例中，检测手段进一步包括一个连接到输入端子，且连接到导体的上拉电阻。导体连接到输入端子和地线。用于控制手段，检测送到输入端子的电压变化，作为信号电平的差异。

在一个示例中，上拉电阻纳入在提供模拟数字的转换端子或输入端子的集成电路之中。在另一个例子中，上拉电阻在集成电路之外提供。

在一个示例中，切断部(切除部分在此被从电路板切下)做得很薄。

在一个示例中，以一V形切口提供一切断部(切除部分在此从电路板切下)，该切口位于切断部的不形成导体的表面。切除部分沿着一条与切断部的V形切口相交的直线，从电路板切下。

在一个示例中，以一穿孔提供切断部(切除部分在此从电路板切下)，该穿孔位于切断部的不形成导体的表面。切除部分沿着一条与切断部该穿孔相交的直线，从电路板切下。

在一个示例中，导体在与剪切线垂直相交部分的宽度，小于导体在除与剪切线垂直相交部分之外的其他部分的宽度。

在一个示例中，导体在成形时配有一个盘，该盘位于与剪切线垂直相交的附近部分。在一个示例中，导体在成形时配有一个通孔，该通孔位于与剪切线垂直相交的附近部分。

以上所述的电路板可作为印制电路板实施。

在另一个示例中，本发明可以存在于包括印制电路板的图像成形装置中。

在另一个示例中，本发明可以存在于一个检测电路板被重复使用次数的方法中。该电路板至少包括一个在该电路板被重复使用之前、从该电路板上切下的切除部分，并提供通过切除部分连接的导体。该方法包括检测在切除部分被切下之前和切下之后检测出从导体输出的信号电平之间差异。

在另一个示例中，本发明可以存在于存储指令的记录介质中。在执行时，这些指令命令处理器执行上述检测电路板被重复使用次数的方法。

上面参照附图说明了本发明的实施形态，但本发明并不局限于上述实施形态。在本发明技术思想范围内可以作种种变更，它们都属于本发明的保护范围。

Claims (18)

1.一种电路板，包括：

安装有处理器的主体部分；

切除部分，在电路板被重复使用之前，该切除部分在切断部从主体部分切下；以及

导体，通过切除部分并经切断部连线，当切除部分被切下时，该导体在切断部被切成数段；

其中，当供电时，处理器检测在切除部分被切下之前和切下之后，由导体输出的信号的电平差异，输出检测结果。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：

当切除部分有多个时，处理器根据检测结果进一步计算从电路板的主体部分切下的一个或多个切除部分的数目，并根据所得的一个或多个被切下的切除部分的数目，获得检测到的电路板被重复使用的次数。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：

处理器进一步从一存储器获取重用信息，并将检测到的电路板被重复使用的次数，与储存的重用信息中电路板被重复使用次数进行比较，生成比较结果；

当比较结果表明检测到的电路板被重复使用的次数与储存的电路板被重复使用的次数不匹配时，处理器确定检测到的次数和储存的次数中至少一个不准确。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：

当处理器确定检测到的次数和储存的次数中至少一个不准确时，处理器进一步禁止该电路板被重复使用。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：

导体的一端通过输入端连接到处理器，导体的另一端接地；

当切除部分在切断部被切下时，导体被切成两段，第一段通过输入端子连接到处理器，第二段连接到地线，这样，通过输入端子输入到处理器的信号电平变化。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：

输入端子是一个模拟数字转换端子。

7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：

检测手段包括与处理器的输入端子连接的上拉电阻，以及与上述输入端子和GND连接的上述导体；

当切除部分在切断部被切下时，由于该上拉电阻原因，通过输入端子输入到处理器的信号电平从低电平变成高电平。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：

上拉电阻与处理器成为一体。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：

切断部形成很薄，使得切除部分在切断部沿着剪切线很容易从电路板的主体部分切下。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于：

切断部包括一V形切口，该切口位于切断部的没有形成导体的表面，使得沿着与V形切口相交的切割线，很容易将切除部分切下。

11.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于：

切断部包括一个由钻孔而得的孔，该孔位于切断部的没有形成导体的表面，使得沿着与该孔相交的切割线，很容易将切除部分切下。

12.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于：

导体在与切割线垂直相交的部分的宽度，小于导体在不与切割线垂直相交的部分的宽度。

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于：

导体包括一个盘，该盘位于与切割线垂直相交的附近部分，使得切除部分沿着盘的边缘，容易被切下。

14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于：

盘包括一个通孔，有一个金属圆柱体插入其中，使得切除部分沿着盘的边缘，容易被切下。

15.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：

至少一部分导体通过电路板的内层连接到处理器。

16.一种图像形成装置，其特征在于：

设有权利要求1-15任一个记载的电路板。

17.一种管理电路板的重复使用信息的方法，该电路板包括：

安装有处理器的主体部分；

切除部分，在电路板被重复使用之前，该切除部分在切断部从主体部分切下；以及

导体，通过切除部分并经切断部连线，当切除部分被切下时，该导体在切断部被切成数段；

该方法包括：

检测在切除部分被切下之前和切下之后，由导体输出的信号的电平差异，输出检测结果。

18.根据权利要求17所述的管理电路板的重复使用信息的方法，其特征在于，进一步包括：

当切除部分有多个时，根据检测结果计算从电路板的主体部分切下的一个或多个切除部分的数目；

根据所得的一个或多个被切下的切除部分的数目，获得检测到的电路板被重复使用的次数。

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