JP5596887B1 - フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法 - Google Patents
フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5596887B1 JP5596887B1 JP2014518854A JP2014518854A JP5596887B1 JP 5596887 B1 JP5596887 B1 JP 5596887B1 JP 2014518854 A JP2014518854 A JP 2014518854A JP 2014518854 A JP2014518854 A JP 2014518854A JP 5596887 B1 JP5596887 B1 JP 5596887B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- bending
- flexible portion
- thermosetting
- preparation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/227—Drying of printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1082—Partial cutting bonded sandwich [e.g., grooving or incising]
Abstract
フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法は、熱硬化性樹脂からなるプリプレグの表面に導電材料からなる導電層が配された準備基板を形成する準備工程と、前記準備基板を複数枚重ねる積層工程と、該積層工程にて重ねられた複数枚の前記準備基板に対し、加熱しながら互いに押し付け合わせるとともに前記熱硬化性樹脂を熱硬化させて中間基板として一体化する熱硬化工程と、該熱硬化工程にて熱硬化性樹脂が熱硬化して形成された絶縁層を前記準備基板の積層方向に切削し、前記中間基板の対向する両縁間に亘って薄く形成されたフレキシブル部を形成して完成基板とする切削工程と、前記フレキシブル部を折り曲げる曲げ工程と、該曲げ工程にて折り曲げられた前記フレキシブル部を曲げ戻す曲げ戻し工程とを備え、前記曲げ戻し工程の前に、前記折り曲げられた状態の前記フレキシブル部を昇温させる脱水工程を行う。
Description
本発明は、熱硬化性樹脂からなる絶縁層のみを有するリジッドプリント配線基板に関し、当該絶縁層で形成されたフレキシブル部の曲げ戻しの際に用いるフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法に関する。
コンピュータ、携帯情報端末機器等の各種電子機器においては、数多くの電子部品等が実装されている。これらの電子部品等を実装するために、所定の配線回路パターンが形成されたプリント配線基板が用いられている。配線回路パターンからなる導電層は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる絶縁層の表面に形成されている。このような絶縁層を有するプリント配線基板は固くて曲がらないためリジッドプリント配線基板と称されている。近年では、配線回路の高密度化に伴い、導電層を多層有する、いわゆる多層プリント配線基板が用いられている。この多層プリント配線基板の中でも、機器の軽薄化、高速化、接続の確実性への要望に応えるため、可撓性を有するフレキシブル部を備えるものがある。
フレキシブル部としては、ポリイミドやポリエステル等の可撓性がある絶縁フィルムをエポキシ樹脂からなる絶縁層とは別に設けたものがある。あるいは、上記熱硬化性樹脂からなる絶縁層を0.1mm〜0.3mm以下の非常に薄く加工し、フレキシブルに近い特性を持たせたものがある。
エポキシ樹脂のみでフレキシブル部を形成したプリント配線基板が特許文献1に開示されている。このような熱硬化性樹脂でフレキシブル部を形成した場合、フレキシブル部を曲げた後に戻した際に、フレキシブル部にクラックが発生するおそれがある。プリント配線基板はフレキシブル部の曲げ工程を経て、プリント配線基板が装置や機器等の製品に組み込まれ、通電検査等を行う検査工程が施される。なお、曲げ工程の前に検査工程を行う場合もある。この検査工程にて不良が発見されると修理工程で修理される。あるいは検査工程で良品とされて市場に出荷されても、製品の故障等で返品された場合にはやはり修理工程で修理される。この修理を行う修理工程の前に、フレキシブル部は一度曲げられた部分を戻される。いわゆる曲げ戻し工程が行われる。
しかしながら、修理工程で修理に要する期間が長かったり、出荷後に厳しい温湿度環境にさらされていた場合には、基板には外気からの水分が含まれた状態となる。すなわち、長期間の保存で基板は吸水(吸湿)し、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と水とが水素結合する。この水分が含まれていることにより、フレキシブル部を曲げ戻した際にクラックが生じる原因となっている。主な要因としては、熱硬化性樹脂の分子内の結合が水素結合により阻害されていたり、共有結合による樹脂架橋密度が低下したり、分子間の水素結合が阻害されたり、スタッキング及びファンデルワールス力による分子間結合が阻害されることが考えられる。これにより、熱硬化性樹脂の弾性率が低下し、破壊しやすくなってしまう。
本発明は、上記従来技術を考慮したものであり、熱硬化性樹脂でフレキシブル部を形成した場合であっても、当該フレキシブル部を曲げ戻した際にクラックが生じることを抑制することができるフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法を提供することを目的としている。
前記目的を達成するため、本発明では、略平板形状の熱硬化性樹脂からなるプリプレグの表面に回路パターンとしての導電材料からなる導電層が配された準備基板を形成する準備工程と、前記準備基板を複数枚重ねる積層工程と、該積層工程にて重ねられた複数枚の前記準備基板に対し、加熱しながら互いに押し付け合わせるとともに前記熱硬化性樹脂を熱硬化させて中間基板として一体化する熱硬化工程と、該熱硬化工程にて熱硬化性樹脂が熱硬化して形成された絶縁層を前記準備基板の積層方向に切削し、前記中間基板の対向する両縁間に亘って薄く形成されたフレキシブル部を形成して完成基板とする切削工程と、前記フレキシブル部を折り曲げる曲げ工程と、該曲げ工程にて折り曲げられた前記フレキシブル部を曲げ戻す曲げ戻し工程とを備え、前記曲げ戻し工程の前に、前記折り曲げられた状態の前記フレキシブル部を昇温させる脱水工程を行うことを特徴とするフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法を提供する。
好ましくは、前記脱水工程の前に前記完成基板の通電検査を行う検査工程を行い、前記曲げ戻し工程の後に前記完成基板の修理を行う修理工程を行うことを特徴としている。
本発明によれば、曲げ戻し工程の前に、折り曲げられた状態のフレキシブル部を昇温させる脱水工程を行うので、絶縁層に含まれる水分を低減させることができる。このため、一度折り曲げたフレキシブル部を曲げ戻す際にクラックが発生することを防止できる。これはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で形成されたフレキシブル部特有の問題点を解決するものである。すなわち、本来剛性を有する熱硬化性樹脂を薄くしてフレキシブル部としているので、曲げや戻しに対する耐性は元々低い。しかし脱水工程を経ることで曲げや戻しに対する耐性を少しでも高めることができ、ポリイミド等の絶縁フィルムを使用せずとも繰り返し曲げ戻しを行うことができるようになる。すなわち上記折り曲げ耐性の向上と併せて、フレキシブル部を形成するために別の絶縁樹脂材料を用いる必要がないので製造効率のよい基板を形成できる。
また、本発明に係る方法を検査工程と修理工程を有する流れにて使用することで、修理に際しての基板そのものの交換を低減させることができる。検査工程で不良が発見されたりあるいは出荷されて返品されたりした場合に、基板の保存場所での環境によって基板が吸水(吸湿)していたとしても、修理工程でフレキシブル部を曲げ戻した際にクラックが生じることを防止できる。このような製品の流通の流れに本発明は好ましく適用できる。
本発明に係る方法を図1のフローチャート及び図2から図6を参照して以下に説明する。本発明に係るフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法は、まず完成基板1(図4及び図5参照)たるフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板を製造することから始まる。
まずは準備工程を行う(ステップS1)。準備工程では、準備基板2を形成する(図2参照)。準備基板は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなるプリプレグ3を有している。プリプレグ3は平板形状である。このプリプレグ3の表面には、回路パターンとしての導電材料からなる導電層4が配されている。なお、プリプレグ3にはガラスクロス(不図示)が略全域に亘って埋設されている。ガラスクロスはガラス繊維の糸で織った布であり、シート形状を有している。
準備基板2の形成の一例としては、まず上記ガラスクロスを基材としてエポキシ樹脂を含浸させ、銅箔と積層し接着された板であるガラスエポキシ銅張積層板(不図示)を用意する。そして銅箔に対して印刷法または写真法により所定回路のマスク形成を行った後、塩化第二鉄等のエッチング液により不要な部分の銅箔を除去して導電層4を形成する。いわゆるサブトラクティブ法である。準備基板2は複数枚形成される。それぞれの準備基板2で回路パターンが異なる導電層4が形成されていてもよい。
準備工程の後、積層工程を行う(ステップS2)。積層工程では、準備工程で形成された準備基板2を複数枚重ねる。この後、積層工程にて重ねられた複数枚の準備基板2を加熱しながら加圧し、互いに押し付け合わせる(図2の矢印T方向)熱硬化工程を行う(ステップS3)。この加熱加圧により互いの準備基板2が接着されて一体化され、やがて熱硬化性樹脂が熱硬化して一体化して中間基板5となる。したがって準備基板2の表面に形成されていた導電層4の一部は中間基板5内に埋設され、一部は表面に露出している。これらの導電層4間の導通を図るため、予め準備基板2に導通ビア等を形成しておいてもよい。熱硬化工程で一体化されたプリプレグ3は絶縁層6となる(図3参照)。
熱硬化工程の後、切削工程を行う(ステップS4)。切削工程では、中間基板5に切欠き部7を形成する。具体的には、中間基板5の一方の面から絶縁層6に対して準備基板2の積層方向(中間基板5の厚み方向)に切削する。この切削加工は中間基板5の両縁間に亘って形成されるので、中間基板5はその側面ごと切削される。すなわち切欠き部7は対向する二つの側面のみを有し、これら二つの側面と底面とは垂直である。切削加工は中間基板5の一部を残して行われ、この残った部分がフレキシブル部8となる。図4の例では、切削する側の面とは反対側の面に形成された導電層4及び若干の絶縁層5を残して切削されている。この残された部分であるフレキシブル部8の厚みは1mm以下、好ましくは200μm程度である。この薄さを形成することで、熱硬化性樹脂からなる絶縁層6が残っていたとしてもフレキシブル部8は可撓性を有することになる。なお、切削加工は導電層4が形成されていない部分に施される。また、切削はルータやレーザ等を用いて行われる。切削加工が施されなかった領域は絶縁層6が硬化して剛性が高い状態であるので、リジッド部9となる。このようにして形成された完成基板1(図4及び図5参照)は、平板形状のリジッド部9が同じく平板形状のフレキシブル部8で互いに接続されたような形状となっている。なお、図5では導電層4は省略している。
切削工程にて製造された完成基板1は、装置や機器等の製品に組み込むため、曲げ工程が施される(ステップS5)。この曲げ工程では、フレキシブル部8が折り曲げられる。その曲げ角度は90°〜180°である。例えば、図6では180°折り曲げられた状態の完成基板1を示している。なお、図6では完成基板1の外形のみを示し、導電層4は省略している。このように折り曲げられた状態で完成基板1は製品に組み込まれ、製品とともに市場に流通する。流通前に保存場所に保管されることもある。なお、製品に組み込んでからフレキシブル部8を折り曲げてもよい。
完成基板1は一旦製品に組み込まれた後に、検査工程が行われる(ステップS6)。検査工程では、完成基板1の通電状態を検査される。ここで完成基板1の良品と不良品が判断される。不良品と判断された場合、製品は修理エリアに搬送され、完成基板1は製品から取り出される。なお、完成基板1に曲げ工程を施す前に検査工程を行ってもよい。すなわち、ステップS5とS6とはどちらを先に行ってもよい。
修理をする際に、まず脱水工程が行われる(ステップS7)。脱水工程では、少なくともフレキシブル部8を昇温させて保存場所で絶縁層6に吸水された水分を低減させる。なお、完成基板1の全体に対して脱水工程を行ってもよい。この脱水工程の後、完成基板1には曲げ戻し工程が行われる(ステップS8)。曲げ戻し工程では、曲げ工程を経て折り曲げられた状態のフレキシブル部8を再び伸ばす。すなわち、フレキシブル部8を曲げ戻す。その後、完成基板1には修理工程が行われ(ステップS9)、所定の方法で修理が施される。
このように、曲げ戻し工程の前に、折り曲げられた状態のフレキシブル部8を昇温させる脱水工程を行うので、絶縁層6に含まれる水分を低減させることができる。このため、一度折り曲げたフレキシブル部8を曲げ戻す際にクラックが発生することを防止できる。これはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で形成されたフレキシブル部8特有の問題点を解決するものである。すなわち、完成基板1は、本来剛性を有する熱硬化性樹脂を薄くしてフレキシブル部8としているので、曲げや戻しに対する耐性は元々低い。しかし脱水工程を経ることで曲げや戻しに対する耐性を少しでも高めることができ、ポリイミド等の絶縁フィルムを使用せずとも繰り返し曲げ戻しを行うことができるようになる。すなわち上記折り曲げ耐性の向上と併せて、フレキシブル部8を形成するために別の絶縁樹脂材料を用いる必要がないので製造効率のよい基板を形成できる。
また、上記脱水工程を検査工程と修理工程を有する完成基板1の流通の流れにて使用することで、修理に際しての完成基板1そのものの交換を低減させることができる。このような流通過程では、完成基板1を折り曲げて装置や機器等の製品に実装し、検査工程で不良が発見されたりあるいは出荷されて返品されたりした場合に、完成基板1の保存場所での環境によって完成基板1が吸水(吸湿)していたとしても、修理工程でフレキシブル部8を曲げ戻した際にクラックが生じることを防止できる。このような製品の流通の流れに本発明は好ましく適用できる。
実際に、脱水工程を行うことでどのような効果があるか実験にて確認した。サンプルは6つ用意し、それぞれ以下のようにした。
サンプルA:96時間吸水させた完成基板1
サンプルB:144時間吸水させた完成基板1
サンプルC:192時間吸水させた完成基板1
サンプルD:保存場所に3ヶ月間放置し、その後192時間吸水させた完成基板1
サンプルE:保存場所に3ヶ月間放置し、その後288時間吸水させた完成基板1
サンプルF:保存場所に3ヶ月間放置し、その後288時間吸水させ、脱水工程を経た完成基板1
サンプルA:96時間吸水させた完成基板1
サンプルB:144時間吸水させた完成基板1
サンプルC:192時間吸水させた完成基板1
サンプルD:保存場所に3ヶ月間放置し、その後192時間吸水させた完成基板1
サンプルE:保存場所に3ヶ月間放置し、その後288時間吸水させた完成基板1
サンプルF:保存場所に3ヶ月間放置し、その後288時間吸水させ、脱水工程を経た完成基板1
図7に示すように、吸水時間が多ければ多いほど絶縁層6の全体に対する吸水率は増加していく(サンプルA〜C)。保存場所に3ヶ月間放置すると吸水率の増加は顕著になっている(サンプルD、E)。しかしながら、脱水工程を施すことで吸水率は最も低い結果となっている(サンプルF)。
図8に示すように、サンプル毎に曲げ工程及び曲げ戻し工程を繰り返し施してクラックが生じるまでの曲げ回数(曲げ及び曲げ戻し回数)を測定した。その結果、脱水工程を施したサンプルFが最も曲げ回数に対する耐性が高いことが確認された。
別の実験として、図9に示すように、温度30℃、湿度60%の環境下に96時間さらされた完成基板1と、飽和吸水量まで吸水させた完成基板1との弾性率を比較した。図では、前者をPで、後者をQで示している。Pで示す基板1よりも、Qで示す基板1の方が吸水率は高い。その結果、吸水率が低い方のPで示す基板1の方が弾性率が高いことが確認された。
1:完成基板(フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板)、2:準備基板、3:プリプレグ、4:導電層、5:中間基板、6:絶縁層、7:切欠き部、8:フレキシブル部、9:リジッド部
Claims (2)
- 略平板形状の熱硬化性樹脂からなるプリプレグの表面に回路パターンとしての導電材料からなる導電層が配された準備基板を形成する準備工程と、
前記準備基板を複数枚重ねる積層工程と、
該積層工程にて重ねられた複数枚の前記準備基板に対し、加熱しながら互いに押し付け合わせるとともに前記熱硬化性樹脂を熱硬化させて中間基板として一体化する熱硬化工程と、
該熱硬化工程にて熱硬化性樹脂が熱硬化して形成された絶縁層を前記準備基板の積層方向に切削し、前記中間基板の対向する両縁間に亘って薄く形成されたフレキシブル部を形成して完成基板とする切削工程と、
前記フレキシブル部を折り曲げる曲げ工程と、
該曲げ工程にて折り曲げられた前記フレキシブル部を曲げ戻す曲げ戻し工程とを備え、
前記曲げ戻し工程の前に、前記折り曲げられた状態の前記フレキシブル部を昇温させる脱水工程を行うことを特徴とするフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法。 - 前記脱水工程の前に前記完成基板の通電検査を行う検査工程を行い、
前記曲げ戻し工程の後に前記完成基板の修理を行う修理工程を行うことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/055926 WO2015132949A1 (ja) | 2014-03-07 | 2014-03-07 | フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5596887B1 true JP5596887B1 (ja) | 2014-09-24 |
JPWO2015132949A1 JPWO2015132949A1 (ja) | 2017-03-30 |
Family
ID=51702140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014518854A Expired - Fee Related JP5596887B1 (ja) | 2014-03-07 | 2014-03-07 | フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150257284A1 (ja) |
JP (1) | JP5596887B1 (ja) |
KR (1) | KR101437494B1 (ja) |
CN (1) | CN105102086A (ja) |
TW (1) | TWI472279B (ja) |
WO (1) | WO2015132949A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6538372B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2019-07-03 | 東芝ディーエムエス株式会社 | 多層リジッドフレキシブル基板の製造方法 |
JP6785710B2 (ja) * | 2017-04-20 | 2020-11-18 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法 |
CN209376018U (zh) | 2018-11-14 | 2019-09-10 | 奥特斯(中国)有限公司 | 具有改进的弯曲性能的部件承载件 |
CN117647727B (zh) * | 2024-01-30 | 2024-04-02 | 丰顺县锦顺科技有限公司 | 一种pcb刚性电路板检测用设备 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4443278A (en) * | 1981-05-26 | 1984-04-17 | International Business Machines Corporation | Inspection of multilayer ceramic circuit modules by electrical inspection of green specimens |
JPS59188190A (ja) * | 1984-03-23 | 1984-10-25 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
JPH0936499A (ja) | 1995-07-20 | 1997-02-07 | Airex:Kk | エポキシ系フレキシブルプリント配線基板 |
JP2002033554A (ja) | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Nippon Avionics Co Ltd | 180度折り曲げ可能なフレキシブルプリント配線板 |
JP3788917B2 (ja) * | 2001-04-02 | 2006-06-21 | 日東電工株式会社 | フレキシブル多層配線回路基板の製造方法 |
JP3563730B2 (ja) * | 2002-06-07 | 2004-09-08 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブルプリント回路基板 |
JP5200565B2 (ja) | 2007-04-09 | 2013-06-05 | 日立化成株式会社 | プリント配線板及び電子機器 |
JP2009302343A (ja) * | 2008-06-13 | 2009-12-24 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
EP2181756B1 (en) * | 2008-10-30 | 2014-12-17 | Delphi International Operations Luxembourg S.à r.l. | Method for controlling a SCR catalyst |
CN101463115B (zh) * | 2008-12-30 | 2011-05-11 | 华烁科技股份有限公司 | 一种无胶挠性单面覆铜板用热固性聚酰亚胺树脂及其应用 |
JP5717961B2 (ja) | 2009-12-24 | 2015-05-13 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
JP5000732B2 (ja) * | 2010-02-06 | 2012-08-15 | 本田技研工業株式会社 | 内燃機関の排気浄化装置 |
WO2012073669A1 (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | 株式会社村田製作所 | 多層フレキシブル基板 |
JP6029262B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2016-11-24 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路体 |
-
2014
- 2014-03-07 CN CN201480000707.0A patent/CN105102086A/zh active Pending
- 2014-03-07 KR KR1020147016098A patent/KR101437494B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-07 JP JP2014518854A patent/JP5596887B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-03-07 WO PCT/JP2014/055926 patent/WO2015132949A1/ja active Application Filing
- 2014-03-07 US US14/378,810 patent/US20150257284A1/en not_active Abandoned
- 2014-08-05 TW TW103126809A patent/TWI472279B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2015132949A1 (ja) | 2017-03-30 |
US20150257284A1 (en) | 2015-09-10 |
KR101437494B1 (ko) | 2014-09-03 |
TW201503783A (zh) | 2015-01-16 |
WO2015132949A1 (ja) | 2015-09-11 |
TWI472279B (zh) | 2015-02-01 |
CN105102086A (zh) | 2015-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5596887B1 (ja) | フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法 | |
JP5022392B2 (ja) | ペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法 | |
WO2010013366A1 (ja) | フレックスリジッド配線板及びその製造方法 | |
JP2009246333A (ja) | 絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 | |
JP5027193B2 (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
JP5955102B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
TW201448682A (zh) | 配線基板及其製造方法 | |
JP4417938B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JP2016043580A (ja) | 積層基板の製造方法 | |
JP2007103776A (ja) | 電子部品内蔵基板の製造方法 | |
US20160338193A1 (en) | Multilayer board and method of manufacturing multilayer board | |
JPS6192849A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法 | |
JP2007042765A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP4462057B2 (ja) | 内層回路用部材及びそれを用いた多層配線回路基板及びその製造方法 | |
JP5130695B2 (ja) | 両面基板の製造方法及び多層基板の製造方法 | |
CN103716997B (zh) | 一种电路板的制作方法 | |
JP2006348225A (ja) | 複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 | |
TWI580563B (zh) | 銅箔基板疊成結構 | |
KR101490353B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
JP2006310347A (ja) | 積層基板の製造方法 | |
JP2010010521A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2011171352A (ja) | 両面フレキシブルプリント基板 | |
KR101739999B1 (ko) | 열경화성 소재를 이용한 연성회로기판 및 그 제조방법 | |
WO2016056068A1 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法及びこの製造方法を用いて製造した部品内蔵基板 | |
JP2023069808A (ja) | 多層基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20140703 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140805 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140807 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5596887 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |