JP2011211099A - 電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】圧力に対する耐久性の高い電子部品内蔵基板を提供することにある。
【解決手段】配線パターンと、複数の開口部が形成され、配線パターンに対面して配置された金属板と、開口部に囲われた領域のうち少なくとも１つの領域に配置された電子部品と、金属板の両面のうち、少なくとも配線パターンと対向する面に配置された第１樹脂部と、電子部品の周りに配置された第２樹脂部と、を有し、第２樹脂部は、第１樹脂部とは異なる組成である電子部品内蔵基板とすることで、上記課題を解決する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品を内蔵する電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法に関する。

電子部品内蔵基板は、平面上に配置された複数の電子部品及び電子部品の周りに充填された樹脂で板状に形成された部材と、当該部材の少なくとも一方の面に配置された配線パターンとを有する。例えば、特許文献１には、少なくとも片面に部品を実装した回路基板をフィラー充填樹脂成形材料で封止し、フィラー充填樹脂成形材料からなる封止樹脂体の表面に金属導体を備えた部品内蔵回路板において、封止樹脂体の厚み精度が±１００μｍ以内であることを特徴とする部品内蔵回路板が記載されている。また、特許文献２には、回路部品を実装した回路基板の上に上板を重ねて配置し、上板は下面を回路部品のうち最も高さの高いものに当接させ、回路基板と上板の間に充填した樹脂中に回路部品を封入した電子回路のパッケージ構造が記載されている。

また、電子部品内蔵基板としては、電子部品の配置位置と同一平面上に、電子部品の周囲を囲うようにコア部材を配置した基板もある。つまり、金属板に複数の開口部を形成し、その開口部に電子部品を配置した基板もある。例えば、特許文献３には、良好な電気伝導性、良好な熱伝導性および高い剛性を兼ね備えた材料からなる平板状のコア部材と、コア部材の少なくとも表面と裏面を覆う表面側樹脂層および裏面側樹脂層と、コア部材の表裏を貫通してコア部材に形成された無底穴とを備え、無底穴に電子部品を実装して用いられる複合多層基板が記載されている。このように金属板に開口部（無低穴）を形成し、その開口部に電子部品を配置し、電子部品の周囲を金属板で囲うことで、金属板を補強材として機能させ、基板の強度を向上させるという効果を得ることができる。

特開２００５−３１１２０１号公報 特開平１１−２６６５１号公報 特開２００３−３４７７４１号公報

電子部品内蔵基板は、最終製品として組み立てられる際に、支持体や、基板に取り付けるための加圧工程が必要な場合がある。また、使用時に基板に対して外部から負荷がかかり高圧状態、つまり、基板の内部の樹脂や電子部品に高い圧力が負荷された状態になる場合もある。ここで、特許文献３に記載されているような、複数の開口部が形成された金属板を設けた電子部品内蔵基板は、金属板とその金属板に対面する配線パターンとの間の樹脂の厚みが薄くなるため、金属板と樹脂とが密着しにくくなる。このため、加圧工程の際や使用時に外部から負荷がかかると、金属板と樹脂とが分離し、部品が故障するおそれがある。

また、電子部品内蔵基板は、例えば、電子部品と金属板を搭載した基板に未硬化の樹脂を充填した後、未硬化な樹脂を基板に平行な板材によりプレスしつつ硬化させて製造する。このように、未硬化な樹脂を基板に平行な板材によりプレス、つまり、未硬化の樹脂に力を付与すると、金属板上の樹脂が薄くなり、高さが不均一になったり、表面に配置される配線パターンと金属板との距離が規定よりも狭くなったりする。さらに、配線パターンと金属板との距離が狭くならないように加圧しない状態で樹脂を硬化させると、樹脂の厚みが不均一になる。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ＩＣなど内蔵される電子部品に負荷される応力が少なく、製造時に電子部品に生じる圧力に対する耐久性の高い電子部品内蔵基板、及び、厚みが均一で耐久性の高い電子部品内蔵基板を製造することができる電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品内蔵基板であって、配線パターンと、複数の開口部が形成され、前記配線パターンに対面して配置された金属板と、前記開口部に囲われた領域のうち少なくとも１つの領域に配置された電子部品と、前記金属板の両面のうち、少なくとも前記配線パターンと対向する面に配置された第１樹脂部と、前記電子部品の周りに配置された第２樹脂部と、を有し、前記第２樹脂部は、前記第１樹脂部とは異なる組成であることを特徴とする。

ここで、前記第１樹脂部は、前記第２樹脂部よりもフィラー量が少ないことが好ましい。

また、前記第１樹脂部は、前記第２樹脂部よりも線膨張係数が大きいことが好ましい。

また、前記第１樹脂部は、前記金属板の両面に配置されていることが好ましい。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電子部品内蔵基板の製造方法であって、未硬化の第２樹脂上に、複数の開口部が形成された板形状であり、かつ、該板形状の両面のうち少なくとも１面に第１樹脂が貼り付けられた金属板を、前記第２樹脂の表面と平行、かつ、前記第２樹脂との対向面とは逆の面が、前記第１樹脂が貼り付けられた面となるように、載置する工程と、前記開口部に囲われた領域の少なくとも１つに電子部品を載置する工程と、前記未硬化の前記第２樹脂を硬化させる第１硬化工程と、前記第１硬化工程で硬化された前記第２樹脂と前記金属板と前記電子部品が配置された領域にさらに前記第２樹脂を充填する樹脂充填工程と、前記第１硬化工程で硬化された前記第２樹脂が配置されている面と反対側から、前記樹脂充填工程で充填された前記第２樹脂を加圧する樹脂加圧工程と、前記樹脂充填工程で充填された前記第２樹脂を硬化する第２硬化工程と、前記第２硬化工程で硬化された前記第２樹脂の表面に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を備えることを特徴とする。

ここで、前記金属板は、前記両面に前記第１樹脂が貼り付けられていることが好ましい。

また、前記第１樹脂は、前記第２樹脂よりもフィラー量が少ないことが好ましい。

また、前記第１樹脂は、前記第２樹脂よりも線膨張係数が大きいことが好ましい。

また、前記第１硬化工程で硬化される前記第２樹脂は、前記第２硬化工程で硬化される前記第２樹脂とは、異なる組成であることが好ましい。

本発明にかかる電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法は、高さを均一とし、耐久性を高くでき、かつ、歩留まりを高くすることができるという効果を奏する。

図１は、電子部品内蔵基板の一実施例の概略構成を示す断面図である。 図２は、図１に示す電子部品内蔵基板のＩＩ−ＩＩ線断面斜視図である。 図３は、電子部品内蔵基板の製造方法の一例を示すフロー図である。 図４−１は、第１樹脂付き金属板の製造方法を説明するための説明図である。 図４−２は、第１樹脂付き金属板の製造方法を説明するための説明図である。 図４−３は、第１樹脂付き金属板の製造方法を説明するための説明図である。 図４−４は、第１樹脂付き金属板の製造方法を説明するための説明図である。 図４−５は、第１樹脂付き金属板の製造方法を説明するための説明図である。 図４−６は、第１樹脂付き金属板の製造方法を説明するための説明図である。 図５−１は、電子部品内蔵基板の製造方法を説明するための説明図である。 図５−２は、電子部品内蔵基板の製造方法を説明するための説明図である。 図５−３は、電子部品内蔵基板の製造方法を説明するための説明図である。 図５−４は、電子部品内蔵基板の製造方法を説明するための説明図である。 図５−５は、電子部品内蔵基板の製造方法を説明するための説明図である。 図５−６は、電子部品内蔵基板の製造方法を説明するための説明図である。 図５−７は、電子部品内蔵基板の製造方法を説明するための説明図である。 図６−１は、電子部品内蔵基板の製造方法を説明するための説明図である。 図６−２は、電子部品内蔵基板の製造方法を説明するための説明図である。 図６−３は、電子部品内蔵基板の製造方法を説明するための説明図である。 図７は、電子部品内蔵基板の比較例の概略構成を示す断面図である。 図８は、電子部品内蔵基板の比較例の概略構成を示す断面図である。

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。

以下に、本発明にかかる電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。

図１は、電子部品内蔵基板の一実施例の概略構成を示す断面図である。また、図２は、図１に示す電子部品内蔵基板のＩＩ−ＩＩ線断面斜視図である。図１に示すように、電子部品内蔵基板１０は、第１配線層１２と、第２配線層１４と、金属板１６と、電子部品１８と、第１樹脂２０と、第２樹脂２２と、を有する。なお、電子部品内蔵基板１０は、板状部材の第１配線層１２と、板状部材の第２配線層１４との間に、金属板１６と、電子部品１８と、第１樹脂２０と、第２樹脂２２とが配置されている。

第１配線層１２は、板状部材２３と、内側配線２４と、外側配線２６とを有する。板状部材２３は、薄い板状の部材である。板状部材２３は、一定以上の強度がある絶縁体であればよく、例えば、ガラス繊維や、カーボン繊維に樹脂を含浸させた板状部材、いわゆるプリプレグを用いることができる。内側配線２４は、板状部材２３の第２配線層１４側の面に配置されている配線パターンである。また、外側配線２６は、板状部材２３の内側配線２４が配線されている面とは反対側の面に配置されている配線パターンである。内側配線２４と、外側配線２６とは、種々の導電体（例えば、金属）で形成することができる。また、板状部材２３の内部には、内側配線２４と外側配線２６とを導通させる接続端子３２が設けられている。これにより、内側配線２４の一部と外側配線２６との一部は、接続端子３２により導通される。

第２配線層１４は、第１配線層１２と同様の構成であり、板状部材２７と、内側配線２８と、外側配線３０とを有する。第２配線層１４は、第１配線層１２の内側配線２４が配置されている面に、第１配線層１２とは、対向して配置されている。板状部材２７は、板状部材２３と同様に、絶縁性を有し、かつ、一定以上の強度を有する薄い板状の部材である。内側配線２８は、板状部材２７の第１配線層１２側の面に配置されている配線パターンである。また、外側配線３０は、板状部材２７の内側配線２８が配線されている面とは反対側の面に配置されている配線パターンである。内側配線２８と、外側配線３０とは、種々の導電体（例えば、金属）で形成することができる。また、板状部材２７の内部にも、内側配線２８と外側配線３０とを導通させる接続端子３４が設けられている。これにより、内側配線２８の一部と外側配線３０との一部は、接続端子３４により導通される。

金属板１６は、図１及び図２に示すように、第１配線層１２と第２配線層１４との間に配置された部材である。金属板１６は、板状部材であり、第１配線層１２から第２配線層１４に向かって伸びた開口部１９が複数形成されている。つまり、金属板１６は、複数の開口部１９が形成された金属板（コア部材）である。また、金属板１６に形成された開口部１９には、後述する電子部品１８や、接続端子４２が配置されている開口部１９ａと、第２樹脂２２のみが充填されている開口部１９ｂとがある。つまり、金属板１６に形成された開口部１９で囲われた領域のうち、少なくとも１つの領域には電子部品１８が配置されている。また、開口部１９は、位置に応じて開口面積が異なるものもある。

電子部品１８は、ＩＣ、コンデンサ、ダイオード等の電子部品であり、第１配線層１２と第２配線層１４との間に配置されている。電子部品１８は、上述したように、金属板１６の開口部１９ａに配置されている。つまり、電子部品１８は、第１配線層１２と、第２配線層１４と、金属板１６とで外周側が囲われている。また、電子部品１８と第１配線層１２の内側配線２４との間には、接続端子３６が設けられている。接続端子３６は、電子部品１８と内側配線２４の一部とを導通させる。

第１樹脂２０は、金属板１６の第１配線層１２と対向する面と、金属板１６の第２配線層１４と対向する面の２つの面に配置されている。第１樹脂２０は、金属板１６に対して密着している。

第２樹脂２２は、第１配線層１２と第２配線層１４との間の他の部材が配置されていない領域に配置されている。つまり、第２樹脂２２は、第１配線層１２と第２配線層１４との間の空間に充填されている。

ここで、第１樹脂２０及び第２樹脂２２には、シート状又はフィルム状に成型可能なものであれば特に制限されず使用可能であり、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等、種々の樹脂を用いることができる。より、具体的には、ビニルベンジル樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）、ポリフェニレンエーテル（ポリフェニレンオキサイド）樹脂（ＰＰＥ，ＰＰＯ）、シアネートエステル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ＋活性エステル硬化樹脂、ポリオレフィン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリイミド樹脂、（芳香族）ポリエステル樹脂、（芳香族）液晶ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、液晶ポリマー、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、若しくは、アクリルゴム、エチレンアクリルゴム等のゴム材料やゴム成分を一部に含むような樹脂、又は、これらの樹脂に、ガラス繊維、アラミド繊維等の樹脂繊維等を配合した材料、或いは、これらの樹脂をガラスクロス、アラミド繊維、不織布等に含浸させた材料等が挙げられ、これらは、単独で又は複数組み合わせて使用することができ、電気特性、機械特性、吸水性、リフロー耐性等の観点から、適宜選択して用いることができる。

また、第１樹脂及び第２樹脂としては、上述した樹脂に、添加剤として適宜のフィラーを加えてもよい。なお、フィラーとしては、特に制限されないが、例えば、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸アルミウイスカ、チタン酸カリウム繊維、硫酸バリウム、アルミナ、ガラスフレーク、ガラス繊維、窒化タンタル、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、又は、マグネシウム、ケイ素、チタン、亜鉛、カルシウム、ストロンチウム、ジルコニウム、錫、ネオジウム、サマリウム、アルミニウム、ビスマス、鉛、ランタン、リチウム及びタンタルのうち少なくとも１種の金属を含む金属酸化物粉末等が挙げられ、樹脂母材料と同様、これらも、単独で又は複数組み合わせて使用することができ、また、電気特性、機械特性、吸水性、リフロー耐性等の観点から、適宜選択して用いることができる。さらに、これらの樹脂に、安定化剤等の適宜の他の添加剤を加えても構わない。なお、第２樹脂２２は、第１樹脂２０とは異なる組成である。また、第２樹脂２２は、一部の樹脂を他の樹脂とは異なる組成としてもよい。具体的には、一方の配線層近傍の樹脂とその他の領域の樹脂とを異なる組成としてもよい。つまり、第２樹脂２２を、複数の樹脂で構成してもよい。

ここで、第１樹脂は、金属板との密着性をより高くすることができるため、不定形や針状形状のフィラーを含むこと、及び／または、硫酸バリウムやタルクのフィラーを含むことも好ましい。また、第２樹脂は、流動性を向上させることができるため、球状のフィラーを含むことが好ましい。第２樹脂は、線膨張係数をより適切にできるため、シリカのフィラーを含むことがさらに好ましい。なお、フィラーは、形状と組成を別々に調整できるため、球状かつシリカのフィラーとすることができる。第２樹脂には、球状かつシリカのフィラーを用いることで、第２樹脂の絶縁性、線膨張係数、流動性を適切な値にすることができる。

ここで、電子部品内蔵基板１０は、接続端子３２、３４に加え、各部を導通させる接続端子が配置されている。具体的には、接続端子３８は、金属板１６と第１配線層１２との間に配置されており、金属板１６と第１配線層１２の内側配線２４の一部とを導通させており、接続端子４０は、金属板１６と第２配線層１４との間に配置されており、金属板１６と第２配線層１４の内側配線２８の一部とを導通させている。さらに、接続端子４２は、第１配線層１２と第２配線層１４との間に配置され、第１配線層１２に配置された配線と、第２配線層１４に配置された配線とを導通させている。なお、接続端子４２は、金属板１６と電子部品１８とが配置されていない領域に形成されている。電子部品内蔵基板１０は、接続端子３２、３４、３６、３８、４０、４２を組み合わせて配置することで、金属板１６と、電子部品１８と、内側配線２４、２８と、外側配線２６、３０とを任意の組み合わせで導通させることができる。本実施例の電子部品内蔵基板１０は、基本的に以上のような構成である。

なお、電子部品内蔵基板１０は、最終製品に組み込まれて、回路として使用される場合は、例えば、外側配線２６、３０が、他の電子部品と接続し、電流（電気信号）が流されることで使用される。また、電子部品内蔵基板１０は、複数の基板が連結された状態で、最終製品に組み込まれる前に、切断されて、個別の基板として使用される場合もある。

なお、電子部品内蔵基板１０は、第１樹脂２０の厚みと金属板１６との厚みの合計が、電子部品１８の厚みよりも厚くなる。これにより、電子部品１８と各配線層との間に第２樹脂を配置することができ、配線層と電子部品１８との間で、接続端子を介さずに導通が発生することを抑制することができる。

ここで、第１樹脂２０は、第２樹脂２２よりもフィラー量が少ないこと、つまり、第１樹脂２０のフィラー量＜第２樹脂２２のフィラー量とすることが好ましい。ここで、第２樹脂２２のフィラー量を多くすることで、電子部品１８周辺の絶縁性を高くすることができる。また、第１樹脂２０のフィラー量を少なくすることで、第１樹脂２０と金属板１６との密着力をより大きくすることができる。これにより、金属板１６に対して第１樹脂２０をはがれにくくすることができ、かつ、電子部品１８の周りの絶縁性を高くすることができる。これにより、加熱、加圧された場合や、金属板１６の切断時に樹脂と金属板１６とが剥離することを抑制することができる。

また、第１樹脂２０は、第２樹脂２２よりも線膨張係数を大きくこと、つまり、第１樹脂２０の線膨張係数＞第２樹脂２２の線膨張係数とすることが好ましい。このように、第１樹脂２０の方が線膨張係数を大きくすることで、用いるフィラー量を少なくすることができる。第２樹脂２２を、第１樹脂２０よりも線膨張を小さくすることでは、加熱時に内蔵された電子部品に生じる応力を小さくすることが出来る。

また、第２樹脂２２は、第１樹脂２０よりも電気絶縁性を高くすること、つまり、第１樹脂２０の電気絶縁性＜第２樹脂２２の電気絶縁性とすることが好ましい。このように、第２樹脂２２の方が電気絶縁性を高くすることで、電子部品１８を確実に絶縁することができる。つまり、電子部品１８が、接続端子以外の部分で配線層と導通することを抑制することができる。ここで、電気絶縁性を高くするためには、極性基を少なくしたり、シリカ等のフィラーの充填量を多くしたりする必要がある。ここで、電気絶縁性を高くすると、金属との密着性は低くなる。すなわち、電気絶縁性を低くすると、金属との密着性は高くなる。したがって、第２樹脂２２より第１樹脂２０の電気絶縁性を低くすることで、金属板１６との密着性を高くすることができる。これにより、金属板１６と樹脂とを剥離しにくくすることができる。

また、第２樹脂２２は、第１樹脂２０よりも弾性率を高くすることが好ましい。このように、第２樹脂２２の弾性率を高くすることで基板の強度を高く維持することができる。なお、第１樹脂２０が配置されている領域は、金属板１６により一定の強度とすることができるため、弾性率を低くすることができる。

また、第１樹脂２０は、極性基としてカルボン酸基を有することが好ましい。極性基を備えることで、金属板１６との密着性を高くすることができる。また、極性基としてカルボン酸を有することで、金属板１６の製造時にアルカリ現像が可能となる。つまり、第１樹脂２０を形成した状態で金属板１６の製造が可能となる。

また、第１樹脂２０は、光硬化性と、熱硬化性の両方の特性を備えることが好ましい。これにより、電子部品内蔵基板を製造しやすくなる。具体的には、第１樹脂２０が光硬化性と、熱硬化性の両方の特性を備えることで、第１樹脂２０を、金属板１６に開口部１９を作製するためのマスクとして用いることができる。なお、第１樹脂２０は、光硬化性と、熱硬化性の両方の特性を備えることが好ましいが、光硬化性と、熱硬化性の一方の特性のみを備える組成でもよい。

ここで、金属板１６は、第１配線層１２との距離と第２配線層１４との距離を一定とすることが好ましい。つまり、電子部品内蔵基板１０は、金属板１６と第１配線層１２との間の第１樹脂２０及び第２樹脂２２の厚みの合計と、金属板１６と第２配線層１４との間の第１樹脂２０及び第２樹脂２２の厚みの合計とを同一とすることが好ましい。これにより、撓みの発生を抑制することができる。

また、金属板１６は、第１樹脂２０の合計厚みよりも厚いことが好ましい。金属板の厚みを第１樹脂２０以上とすることで、一定以上の強度を維持することができる。なお、金属板は、一定以上の強度を適切に維持できるため、１００μｍ以上の厚みとすることが好ましい。第１樹脂２０は、金属板１６と内側配線２４、２８との間で絶縁性を維持できる厚みである必要がある。

また、電子部品内蔵基板１０は、電子部品１８と内側配線２４との距離と電子部品１８と内側配線２８との距離の合計（つまり、電子部品１８部分の第２樹脂２２の厚み）よりも金属板の厚みを厚くすることが好ましい。金属板１６を当該部分の第２樹脂２２の厚みよりも厚くすることで、電子部品内蔵基板１０の内部で、金属板１６の強度を支配的な強度とすることができ、電子部品内蔵基板１０でそりが発生することを抑制することができる。

また、本実施例では、よりよい効果を得ることができるため、複数の開口部が形成された金属板の両面に第１樹脂を配置したが、これに限定されず、金属板の一方の面のみに第１樹脂を配置してもよい。なお、この場合は、第２樹脂の厚みが薄い側に第１樹脂を配置することが好ましい。

また、上記実施例では、２つの内側配線と、２つの外側配線を設けた構成としたが、これに限定されず、少なくとも１つの内側配線があればよい。なお、内側配線が１つのみの場合は、第１樹脂は、金属板１６と内側配線との間の面、つまり、金属板１６の内側配線と対面している（向かい合っている）面のみに設ければよい。

次に、電子部品内蔵基板１０の製造方法について説明する。ここで、図３は、電子部品内蔵基板の製造方法の一例を示すフロー図である。なお、電子部品内蔵基板１０は、マニピュレータや樹脂硬化機能等、種々の機能を備える製造装置により製造することができる。なお、製造装置は、複数の装置に分離されていてもよい。また、各装置間の搬送や、部品の設置は、作業者が行っても良い。

電子部品内蔵基板１０を製造する場合、製造装置は、ステップＳ１２として、第１樹脂付き金属板を作製する。図４−１から図４−６を用いて、第１樹脂付き金属板の製造方法について説明する。ここで、図４−１から図４−６は、それぞれ第１樹脂付き金属板の製造方法を説明するための説明図である。まず、図４−１に示すように板状の金属材６０、例えば、２００μｍのＳＵＳ４３０を準備する。なお、金属材は、樹脂２０や２２とのより密着性を得るために表面がエッチングなどにより粗化されていることが好ましい。

次に、製造装置は、図４−２に示すように、金属材６０の両面（面積が最も広い２つの面）に樹脂膜６２ａ、６２ｂを貼り付ける。なお、樹脂膜６２ａ、６２ｂは、光硬化性と、熱硬化性を備える樹脂であり、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂皮膜を用いることができる。また、樹脂膜６２ａ、６２ｂは、硬化されていない状態で貼り付けられる。また、金属材６０に樹脂膜６２ａ、６２ｂを貼り付ける方法としては、常圧ラミネーターにより貼り付ける方法がある。また、金属材６０の材料としては、ＳＵＳ４００、ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ６３０、ＳＵＳ６３１、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３０４、４２アロイ、インコネル、ニッケル、ニッケルクロムモリブデン鋼、鉄、鋳鉄、チタン、銅、銅合金等が挙げられる。

製造装置は、金属材６０に樹脂膜６２ａ、６２ｂを貼り付けたら、図４−３に示すように、樹脂膜６２ａに対向する面にマスク６４ａ、樹脂膜６２ｂに対向する面にマスク６４ｂを配置し状態で、樹脂膜６２ａ、６２ｂを露光する。ここで、マスク６４ａ、マスク６４ｂは、対称形状であり、金属材６０を対象面として、樹脂膜６２ａと樹脂膜６２ｂとは、同じ位置が露光され、同じ位置が未露光となる。ここで、樹脂膜６２ａと樹脂膜６２ｂの露光された領域６５ａ、６５ｂは、硬化される。

製造装置は、樹脂膜６２ａ、６２ｂを露光した後、現像処理を行う。これにより、図４−４に示すように、金属材６０の両面の、樹脂膜６６ａ、６６ｂは、露光された領域６５ａ、６５ｂに対応する部分のみが残った状態となる。その後、製造装置は、樹脂膜６６ａ、６６ｂをマスクとしてエッチングを行うことで、図４−５に示すように、金属材６８は、樹脂膜６６ａ、６６ｂが配置されている領域のみが残る状態となる。つまり、金属材６８は、樹脂膜６６ａ、６６ｂが配置されていない領域が開口部（貫通穴）６９となる。その後、製造装置は、熱硬化処理を行うことで、図４−６に示すように、金属材６８の両面に硬化された樹脂膜６６ａ´、６６ｂ´が配置された部材となる。ここで、開口部６９が形成された金属材６８を、以下金属板とする。また、樹脂膜６６ａ´、６６ｂ´は、第１樹脂となる。以上より、製造装置により上記工程で製造された部材は、第１樹脂付き金属板となる。

製造装置による製造方法の説明を続ける。ここで、図５−１から図５−７は、それぞれ電子部品内蔵基板の製造方法を説明するための説明図である。以下、図３及び図５−１から図５−７を用いて製造方法について説明する。製造装置は、図５−１に示すように、ステップＳ１２で金属板７０ａの両面に第１樹脂７０ｂが貼り付けられた第１樹脂付き金属板７０を製造したら、ステップＳ１４として、金属膜上に第２樹脂を塗布し、ステップＳ１６として、第２樹脂を塗布した金属膜上に、第１樹脂付き金属板を載置する。これにより、図５−２に示すように、金属膜７２の上に第２樹脂７４が塗布され、その上に第１樹脂付き金属板７０が載置された状態となる。なお、製造装置は、第１樹脂付き金属板７０と、第２樹脂７４が配置された金属膜７２上とを、プレス機構を用いて一定時間、加圧することで、両者を密着させた状態とすることができる。また、金属膜７２は、製造装置の支持台上に保持されている。

次に、製造装置は、ステップＳ１８として電子部品を搭載する。具体的には、製造装置は、第２樹脂７４が塗布された金属膜７２上の、第１樹脂付き金属板７０に形成されている開口部６９のうち、所定の開口部６９ａに電子部品を搭載（載置）する。これにより、図５−３に示すように、電子部品７６は、第２樹脂７４上に配置される。また、電子部品７６は、第１樹脂付き金属板７０の開口部６９ａに囲われた領域に搭載される。

ここで、ステップＳ１６で塗布する第２樹脂層は、シート状又はフィルム状に成型可能な樹脂であれば特に制限されず使用可能である。具体的には、ビニルベンジル樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）、ポリフェニレンエーテル（ポリフェニレンオキサイド）樹脂（ＰＰＥ，ＰＰＯ）、シアネートエステル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ＋活性エステル硬化樹脂、ポリオレフィン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリイミド樹脂、（芳香族）ポリエステル樹脂、（芳香族）液晶ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、液晶ポリマー、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、若しくは、アクリルゴム、エチレンアクリルゴム等のゴム材料やゴム成分を一部に含むような樹脂、又は、これらの樹脂に、ガラス繊維、アラミド繊維等の樹脂繊維等を配合した材料、或いは、これらの樹脂をガラスクロス、アラミド繊維、不織布等に含浸させた材料等が挙げられ、これらは、単独で又は複数組み合わせて使用することができ、電気特性、機械特性、吸水性、リフロー耐性等の観点から、適宜選択して用いることができる。

また、第２樹脂の材料としては、上述した樹脂に、添加剤として適宜のフィラーを加えてもよい。なお、フィラーとしては、特に制限されないが、例えば、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸アルミウイスカ、チタン酸カリウム繊維、硫酸バリウム、アルミナ、ガラスフレーク、ガラス繊維、窒化タンタル、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、又は、マグネシウム、ケイ素、チタン、亜鉛、カルシウム、ストロンチウム、ジルコニウム、錫、ネオジウム、サマリウム、アルミニウム、ビスマス、鉛、ランタン、リチウム及びタンタルのうち少なくとも１種の金属を含む金属酸化物粉末等が挙げられ、樹脂母材料と同様、これらも、単独で又は複数組み合わせて使用することができ、また、電気特性、機械特性、吸水性、リフロー耐性等の観点から、適宜選択して用いることができる。さらに、これらの樹脂に、安定化剤等の適宜の他の添加剤を加えても構わない。

なお、本実施形態では、ステップＳ２２で充填する第２樹脂を、上述したステップＳ１６で塗布した第２樹脂と同様の樹脂とするが本発明はこれに限定されない。ステップＳ２２で充填する第２樹脂としては、ステップＳ１６で塗布した第２樹脂とは、異なる組成の樹脂、つまり第３樹脂を用いてもよい。なお、ステップＳ２２で充填する第３樹脂は、上述した第２樹脂として用いることができる樹脂を用いることができる。また、第３樹脂は、第２樹脂よりもフィラー量を多くすることが好ましい。このように第３樹脂のフィラー量を多くすることで、部品をより適切に固定することができる。また、第３樹脂、つまりステップＳ２２で充填する樹脂は、流動性を向上させることができるため、球状のフィラーを含むことが好ましい。また、第３樹脂は、線膨張係数をより適切にできるため、シリカのフィラーを含むことがさらに好ましい。

製造装置は、ステップＳ１８で電子部品を搭載したら、ステップＳ２０として、第２樹脂を硬化する。これにより、電子部品７６及び第１樹脂付き金属板７０を所定の位置に固定することができる。なお、第２樹脂７４は、電子部品７６及び第１樹脂付き金属板７０がずれない程度に保持できればよく、完全に硬化させる必要はない。

製造装置は、ステップＳ２０で第２樹脂を硬化させたら、ステップＳ２２として、第２樹脂を充填し、ステップＳ２４として、充填した第２樹脂を硬化させる。具体的には、製造装置は、ステップＳ２２で電子部品７６及び第１樹脂付き金属板７０が埋まる高さまで、第２樹脂を充填し、ステップＳ２４で充填した樹脂を硬化させる。なお、本実施形態では、真空ラミネーターにより金属膜７２が配置されている面と反対側の面（未硬化の第２樹脂と接する面）に金属膜７８を貼り付けた後、第２樹脂を加熱、加圧することで、硬化させ。これにより、製造装置は、図５−４に示すように、電子部品７６及び第１樹脂付き金属板７０が第２樹脂７４ａによって埋まっており、かつ、金属膜７２に対向する面に金属膜７８が配置された基板を形成することができる。

金属膜７２及び金属膜７８は、エッチングなどにより粗化工程を施すことが好ましい。このように表面を粗化することで、金属膜と、第１樹脂及び／または２樹脂との密着性をより高くすることができる。なお、金属膜７２、金属膜７８を構成する材料は、特に制限されず、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、ステンレス鋼（ＳＵＳ材）等の金属導電材料が挙げられる。また、これらのなかでは、導電率やコストの観点から銅（Ｃｕ）を用いることが好ましい。

次に、製造装置は、ステップＳ２６として、配線層を形成する。具体的には、図５−４に示す基板を作製したら、まず、図５−５に示すように、接続端子を形成する位置にビア８０ａ、８０ｂ、８０ｃを形成する。ここで、ビア８０ａは、金属膜７２から金属膜７８まで貫通する穴であり、ビア８０ｂは、金属膜７２から、電子部品７６または、第１樹脂付き金属板７０の金属部分まで届く穴であり、ビア８０ｃは、金属膜７８から、第１樹脂付き金属板７０の金属部分まで届く穴である。また、ビア８０ａ、８０ｂ、８０ｃは、レーザー加工やブラスト加工により形成することができる。

製造装置は、ビアを形成したら、導電ペーストの埋め込みもしくは、めっき処理を行い、形成したビア８０ａ、８０ｂ、８０ｃに金属を充填する。なお、めっき処理は、無電解めっきを行った後、電解めっきをおこなっても、無電解めっきのみを行っても良い。これにより、図５−６に示すように、基板に接続端子８２ａ、８２ｂ、８２ｃが形成される。ここで、接続端子８２ａは、金属膜７２と金属膜７８とを導通させ、接続端子８２ｂは、金属膜７２と電子部品７６または、金属膜７２と第１樹脂付き金属板７０の金属板とを導通させ、接続端子８２ｃは、金属膜７８と第１樹脂付き金属板７０の金属板とを導通させる。その後、製造装置は、金属膜７２と金属膜７８をパターニングすることで、図５−７に示すように、金属膜７２ａに開口部８４ａを形成し、金属膜７８ａに開口部８４ｂを形成する。このように、金属膜の一部を除去することで、金属膜７２ａ、７８ａは、ともに配線パターンとなる。なお、金属膜７２ａ、７８ａは、共に内側配線となる。なお、パターニングの方法は特に限定されず、例えば、半導体プロセス（レジスト形成、露光、エッチング、マスク除去）により行っても、レーザー加工やブラスト加工により行ってもよい。

製造装置による製造方法の説明を続ける。ここで、図６−１から図６−３は、それぞれ電子部品内蔵基板の製造方法を説明するための説明図である。以下、図３及び図６−１から図６−３を用いて製造方法について説明する。製造装置は、ステップＳ２６で配線層を形成したら、ステップＳ２８として、多層配線を形成する。具体的には、図６−１に示すように、金属膜７２ａの外側面に板状部材８６を配置し、金属膜７８ａとの外側面に板状部材８８を配置する。ここで、外側面とは、電子部品７６と対向している面と反対側の面である。つまり露出している面である。また、板状部材８６は、金属膜７２ａと接触する面とは反対側の面に金属膜９０が貼り付けられている。また、板状部材８８は、金属膜７８ａと接触する面とは反対側の面に金属膜９２が貼り付けられている。また、金属膜と板状部材の貼り付け方法は特に限定されないが、例えば、加熱加圧により板状部材の樹脂を一部溶かすことで、貼り付けることができる。

製造装置は、その後、板状部材８６、８８にビアを形成し、そのビアに金属を充填することで、図６−２に示すように、板状部材８６に接続端子９４ａを作製し、板状部材８８に接続端子９４ｂを作製する。なお、ビアの形成方法、ビアに金属を充填する方法は、上述した、ステップＳ２６の配線層を形成する場合と同様の処理により作製することができる。製造装置は、接続端子９４ａを形成することで、金属膜７２ａの一部と金属膜９０とを導通させ、接続端子９４ｂを形成することで、金属膜７８ａの一部と金属膜９２とを導通させることができる。

その後、製造装置は、金属膜９０と金属膜９２をパターニングすることで、図６−３に示すように、金属膜９０ａに開口部９６ａを形成し、金属膜９２ａに開口部９６ｂを形成する。このように、金属膜の一部を除去することで、金属膜９０ａ、９２ａは、ともに配線パターンとなる。なお、金属膜９０ａ、９２ａは、共に外側配線となる。製造装置は、ステップＳ２８で多層配線を形成したら、ステップＳ３０として、製造した基板を所定の位置で切断する。なお、切断は、ダイサーを用いて切断することができる。製造装置は、以上の製造方法により、電子部品内蔵基板を製造する。

上述した製造方法のように、金属板の両面（板形状の最も面積が大きい２つの面）に第１樹脂の膜を形成し、第１樹脂付き金属板を用いて、電子部品内蔵基板を製造することで、金属板と内側配線との距離を一定距離以上に維持することができる。具体的には、金属板の両面には、第１樹脂の膜が形成されているため、製造時に一定圧力、一定温度で加圧、加熱し、金属板の直上の第２樹脂が薄くなっても、金属板が露出することを抑制することができる。これにより、金属板と金属膜（内側配線）との距離を一定以上とすることができ、意図しない位置（接続端子が配置されていない位置）で、金属板と金属膜とが導通することが抑制できる。また、圧力をかけた場合でも、金属板と金属膜との距離を一定以上とすることができるため、第２樹脂の硬化処理に圧力を付与しつつ、硬化を行うことができる。これにより、基板の一部が盛り上がることを抑制することができ、硬化後の基板の厚みをより均一にすることができる。また、圧力を付加しつつ、硬化させることができるため、ボイドの発生を抑制することができる。

以下、実験例を用いて説明する。ここで、図７及び図８は、それぞれ電子部品内蔵基板の比較例の概略構成を示す断面図である。実験では、第２樹脂を電子部品及び金属板が埋まるまで充填して、硬化を行う処理時の条件として、真空ラミネーター処理の条件を、温度１１０℃、圧力０．８ＭＰａ、処理時間を１２０秒とした。また、硬化処理のプレスの条件を圧力２ＭＰａ、温度１８０℃で、１２０分とした。この条件で、本実施例のように、第１樹脂付き金属板を用いて、電子部品内蔵基板を製造した。また、比較のために、図７に示す電子部品内蔵基板１００ａのように、金属板１６ａに第１樹脂を付けていない、つまり、金属板１６ａのみを配置した以外は、同一の条件でも電子部品内蔵基板を製造した。なお、第２樹脂としては、エポキシ樹脂を用いた。また、第２樹脂には、フィラーとして球状シリカを分散させた。

上記条件で製造した場合は、本実施形態のように、第１樹脂付き金属板を用いた電子部品内蔵基板は、内側配線と金属板との導通不良は確認されなかった。つまり、意図しない位置で内側配線と金属板とは導通しなかった。また、基板の厚みにもむらはなく、基板内にボイドの発生も確認されなかった。これに対して、図７に示す金属板１６ａに第１樹脂を付けていない電子部品内蔵基板１００ａは、第２配線層１４ａの内側配線と金属板１６ａとの距離が一定距離以下（本比較例では、５μｍ以下）となり、一部で、内側配線と金属板との導通不良は確認された。つまり、意図しない位置で内側配線と金属板とが導通していた。なお、第１配線層１２ａと金属板１６ａとの距離は、一定以上であった。
なお、第１樹脂としては、エポキシ樹脂とカルボン酸基含有エポキシ樹脂とを混合した樹脂を用いた。また、第１樹脂には、フィラーとしてタルクを用いた。

次に、他の比較例として、第１樹脂を付けていない金属板を用い、以下に示す条件でも電子部品内蔵基板を製造した。具体的には、真空ラミネーター処理の条件を、温度９０℃、圧力０．５ＭＰａ、処理時間を３０秒とした。また、硬化処理のプレスの条件を圧力０．５ＭＰａ、温度１８０℃で、１２０分とした。つまり、製造時に付加する圧力をより弱くした条件で電子部品内蔵基板を製造した。この条件で製造した電子部品内蔵基板は、図８に示す電子部品内蔵基板１００ｂのように、第２配線層１４ｂと金属板１６ｂとの距離は一定以上とすることができたが、第１配線層１２ｂと第２配線層１４ｂとの間に、具体的には、金属板１６ｂの第１配線層１２ｂ側の縁部分にボイド１０２が発生していた。また、電子部品内蔵基板１００ｂの中央部と、端部とで厚みに差が発生していた。また、電子部品内蔵基板１００ｂに対して吸水リフロー試験を行った結果、ボイド１０２を基点として、金属板と樹脂とが剥離した。

次に、電子部品内蔵基板１００ａをダイサーにより、設計時の切断位置で切断した結果、金属板と樹脂との界面（境界）で金属板と樹脂とが剥離した部分があった。さらに、切断した電子部品内蔵基板１００ａに対して、吸水リフロー試験を行った結果、金属板と樹脂との剥離部分において、界面が膨張した。

これに対して、本実施例の電子部品内蔵基板１０をダイサーにより、設計時の切断位置で切断した結果、金属板と樹脂との界面（境界）で金属板と樹脂とが剥離した部分は、確認されなかった。また、切断した電子部品内蔵基板１０に対して、吸水リフロー試験を行った結果、金属板と樹脂との界面で膨張している部分は確認されなかった。

以上のように、本実施例の製造方法によれば、一定以上の圧力をかけても、金属板と金属膜との距離を一定以上とできるため、一定以上の圧力を付加することができる。これにより、金属板と金属膜（配線）との間で導通不良が発生することを抑制しつつ、ボイドの発生を抑制でき、さらに、基板厚みを一定にすることができる。

なお、上記実施例では、図３のフロー図で、第１樹脂付き金属板を製造した後、電子部品内蔵基板を製造する方法としたが、第１樹脂付き金属板は、予め製造しておけばよい。また、上記実施例では、製造する基板を切断したが、基板は切断しなくてもよい。なお、基板を切断する場合は、切断位置の金属板は、一部に開口部を形成しておくことが好ましい。切断位置に開口部を形成しておくことで、切断時に切断する金属の量を少なくすることができ、短時間で切断を行うことが可能となる。

ここで、第１樹脂は、Ｔｇ（ガラス転移点）を１００℃以下とすることが好ましい。第１樹脂のＴｇ（ガラス転移点）を一定温度以下とすることで、切断時に第１樹脂にクラックが発生することを抑制することができ、また、第１樹脂と金属板との間での剥離をより発生しにくくすることができる。また、基板の切断をより簡単に行うことができる。

また、第１樹脂付き金属板の製造方法は特に限定されず、金属板に第１樹脂を貼り付けるようにしてもよいが、つまり、開口部を形成した状態の部材に第１樹脂を貼り付けるようにしてもよいが、本実施例のように、板状部材に第１樹脂を貼り付けた後、開口部を形成することが好ましい。このように、第１樹脂を先に貼り付けることで、金属板に均一の厚みで第１樹脂を貼り付けることができる。第１樹脂を均一な厚みにできることで、電子部品内蔵基板の厚みを均一にすることができる。

ここで、第１樹脂付き金属板７０として、一方の面のみに第１樹脂が貼り付けられた金属板を用いる場合は、第１樹脂が上面（鉛直方向上側、金属膜７８と対向する面）となる向きに金属板を配置することが好ましい。ここで、金属板の上面は、金属板を載置する際に、ステップＳ１２で塗布する第２樹脂の表面と平行、かつ、当該第２樹脂との対向面、つまり金属膜とは逆の面となる面である。これにより、金属板の下面側には、硬化された第２樹脂が配置された構成となり、金属板の下面と金属膜７２との距離を一定距離に維持しつつ、金属板と金属膜７８との厚みも一定距離以上とすることができる。

また、第１樹脂付き金属板は、電子部材より厚くすることが好ましい。これにより、加圧した場合も電子部品と金属膜との間に一定距離を確保することができ、一定圧力以上で加圧しても電子部品に故障が発生することを抑制できる。

また、第１樹脂は、金属板の下側（鉛直方向下側の載置時に第２樹脂層と接する面）に配置されている部分を、金属板の上側に配置されている部分よりも薄くすることが好ましい。これにより、第２樹脂が硬化されて、一定厚みとなっている金属板の下側と金属膜との距離と、金属板の上側と金属膜との距離との差を小さくすることができる。つまり、加圧されて、金属板の上側と金属膜と間にある第２樹脂が少なくなっても、厚みの差を小さくすることができる。

また、上記実施形態では、第２樹脂の加圧硬化時に金属膜を貼り付け、その金属膜をパターニングして、配線を形成したがこれには限定されない。例えば、金属膜としてパターンとそのパターンを支持する薄膜とを用いてもよい。この場合は、パターンを形成したのち、第２樹脂の加圧、及び、硬化を行うことになる。

なお、上記実施例では、電子部品を一方の内側配線のみと導通（接続）している構成としたが、これに限定されず、両方の内側配線と導通させるようにしてもよい。この場合は、接続端子を電子部品の両面に設けるようにすればよい。

以上のように、本発明にかかる電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法は、ＩＣ等の電子部品を内蔵している電子部品内蔵基板及び、その製造方法に有用であり、特に薄型の電子部品内蔵基板、及び、その製造方法として用いることに適している。

１０ 電子部品内蔵基板
１２ 第１配線層
１４ 第２配線層
１６ 金属板
１８ 電子部品
２０ 第１樹脂
２２ 第２樹脂
２３、２７ 板状部材
２４、２８ 内側配線
２６、３０ 外側配線
３２、３４、３６、３８、４０、４２ 接続端子

Claims (9)

1. 配線パターンと、
   複数の開口部が形成され、前記配線パターンに対面して配置された金属板と、
   前記開口部に囲われた領域のうち少なくとも１つの領域に配置された電子部品と、
   前記金属板の両面のうち、少なくとも前記配線パターンと対向する面に配置された第１樹脂部と、
   前記電子部品の周りに配置された第２樹脂部と、を有し、
   前記第２樹脂部は、前記第１樹脂部とは異なる組成であることを特徴とする電子部品内蔵基板。
2. 前記第１樹脂部は、前記第２樹脂部よりもフィラー量が少ないことを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
3. 前記第１樹脂部は、前記第２樹脂部よりも線膨張係数が大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品内蔵基板。
4. 前記第１樹脂部は、前記金属板の両面に配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品内蔵基板。
5. 未硬化の第２樹脂上に、複数の開口部が形成された板形状であり、かつ、該板形状の両面のうち少なくとも１面に第１樹脂が貼り付けられた金属板を、前記第２樹脂の表面と平行、かつ、前記第２樹脂との対向面とは逆の面が、前記第１樹脂が貼り付けられた面となるように、載置する工程と、
   前記開口部に囲われた領域のうち少なくとも１つの領域に電子部品を載置する工程と、
   前記未硬化の前記第２樹脂を硬化させる第１硬化工程と、
   前記第１硬化工程で硬化された前記第２樹脂と前記金属板と前記電子部品が配置された領域にさらに前記第２樹脂を充填する樹脂充填工程と、
   前記第１硬化工程で硬化された前記第２樹脂が配置されている面と反対側から、前記樹脂充填工程で充填された前記第２樹脂を加圧する樹脂加圧工程と、
   前記樹脂充填工程で充填された前記第２樹脂を硬化する第２硬化工程と、
   前記第２硬化工程で硬化された前記第２樹脂の表面に配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を備えることを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
6. 前記金属板は、前記両面に前記第１樹脂が貼り付けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
7. 前記第１樹脂は、前記第２樹脂よりもフィラー量が少ないことを特徴とする請求項５または６に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
8. 前記第１樹脂は、前記第２樹脂よりも線膨張係数が大きいことを特徴とする請求項５から７のいずれか１項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
9. 前記第１硬化工程で硬化される前記第２樹脂は、前記第２硬化工程で硬化される前記第２樹脂とは、異なる組成であることを特徴とする請求項５から８のいずれか１項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。

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