JPH0579176B2 - - Google Patents
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- JPH0579176B2 JPH0579176B2 JP23288386A JP23288386A JPH0579176B2 JP H0579176 B2 JPH0579176 B2 JP H0579176B2 JP 23288386 A JP23288386 A JP 23288386A JP 23288386 A JP23288386 A JP 23288386A JP H0579176 B2 JPH0579176 B2 JP H0579176B2
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- JP
- Japan
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- frame
- wiring board
- printed wiring
- shaped
- solid state
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- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本発明はパワーチツプ及び複数のデイスクリー
ト部品混載のソリツド・ステート・リレーを製造
する方法に関する。
ト部品混載のソリツド・ステート・リレーを製造
する方法に関する。
＜発明の概要＞
本発明はパワーチツプ及び複数のデイスクリー
ト部品混載のソリツド・ステート・リレーを製造
する方法において、個別基板が定ピツチに連結さ
れたフレーム状プリント配線板と、該フレーム状
プリント配線板と同一ピツチに形成されたフレー
ム状ヒートスプレツダーを用い、前記フレーム状
プリント配線板に前記フレーム状ヒートスプレツ
ダーを一括して取付けることにより、製造工程に
おける作業効率の向上が図れるものである。
ト部品混載のソリツド・ステート・リレーを製造
する方法において、個別基板が定ピツチに連結さ
れたフレーム状プリント配線板と、該フレーム状
プリント配線板と同一ピツチに形成されたフレー
ム状ヒートスプレツダーを用い、前記フレーム状
プリント配線板に前記フレーム状ヒートスプレツ
ダーを一括して取付けることにより、製造工程に
おける作業効率の向上が図れるものである。
＜従来の技術＞
従来、パワーチツプ及び複数のデイスクリート
部品混載のソリツド・ステート・リレーは第５図
に示すような構造であつて、パワーチツプ１はヒ
ートスプレツダー２を介して、点弧用ホトカプ
ラ、コンデンサ、抵抗等のデイスクリート部品
３，４とともにプリント配線板５に実装される。
なお、６は外部電力取出用のリードピン、７はモ
ールド樹脂である。
部品混載のソリツド・ステート・リレーは第５図
に示すような構造であつて、パワーチツプ１はヒ
ートスプレツダー２を介して、点弧用ホトカプ
ラ、コンデンサ、抵抗等のデイスクリート部品
３，４とともにプリント配線板５に実装される。
なお、６は外部電力取出用のリードピン、７はモ
ールド樹脂である。
このような構造のものでは、フレーム状のプリ
ント配線板５に、該プリント配線板５より小さな
面積の単品のヒートスプレツダー２を部品搭載機
等により１個づつ搭載し、半田等により張合せて
製造していた。
ント配線板５に、該プリント配線板５より小さな
面積の単品のヒートスプレツダー２を部品搭載機
等により１個づつ搭載し、半田等により張合せて
製造していた。
＜発明が解決しようとする問題点＞
ところが、上記のように単品のヒートスプレツ
ダー２を各プリント配線板５に１個づつ搭載する
方法では、製造工程における作業効率が悪いとい
う問題があつた。
ダー２を各プリント配線板５に１個づつ搭載する
方法では、製造工程における作業効率が悪いとい
う問題があつた。
本考案はこのような事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、フレーム状プリント配線板に、
ヒートスプレツダーを一括して取付けでき、作業
効率の向上が図れるソリツド・ステート・リレー
の製造方法を提供することである。
で、その目的は、フレーム状プリント配線板に、
ヒートスプレツダーを一括して取付けでき、作業
効率の向上が図れるソリツド・ステート・リレー
の製造方法を提供することである。
＜問題点を解決するための手段＞
本発明は、パワーチツプ及び複数のデイスクリ
ート部品混載のソリツド・ステート・リレーを製
造する方法において、個別基板が定ピツチに連結
されたフレーム状プリント配線板と、該フレーム
状プリント配線板と同一ピツチに形成され前記パ
ワーチツプが搭載されるフレーム状ヒートスプレ
ツダーを用い、前記フレーム状プリント配線板に
前記フレーム状ヒートスプレツダーを一括して取
付けることを特徴とする。
ート部品混載のソリツド・ステート・リレーを製
造する方法において、個別基板が定ピツチに連結
されたフレーム状プリント配線板と、該フレーム
状プリント配線板と同一ピツチに形成され前記パ
ワーチツプが搭載されるフレーム状ヒートスプレ
ツダーを用い、前記フレーム状プリント配線板に
前記フレーム状ヒートスプレツダーを一括して取
付けることを特徴とする。
＜作用＞
本発明は上記のようにフレーム状プリント配線
板に同一ピツチのフレーム状ヒートスプレツザー
を一括して取付けすることにより、フレーム状プ
リント配線板のそれぞれの個別基板に対応させて
各ヒートスプレツダーを一度に取付けできるの
で、製造工程における作業効率の向上が図れる。
板に同一ピツチのフレーム状ヒートスプレツザー
を一括して取付けすることにより、フレーム状プ
リント配線板のそれぞれの個別基板に対応させて
各ヒートスプレツダーを一度に取付けできるの
で、製造工程における作業効率の向上が図れる。
＜実施例＞
以下、図面に従つて本発明に係るソリツド・ス
テート・リレーの製造方法について一実施例を説
明する。
テート・リレーの製造方法について一実施例を説
明する。
第１図乃至第４図ａ，ｂにおいて、第５図の従
来例と同一部分には同一の符号を付して示してい
る。
来例と同一部分には同一の符号を付して示してい
る。
第１図は個別基板が定ピツチに連結されたフレ
ーム状プリント配線板の一例であつて、第２図は
第１図のプリント配線板と同一ピツチに形成され
たフレーム状ヒートスプレツダーの一例である。
ーム状プリント配線板の一例であつて、第２図は
第１図のプリント配線板と同一ピツチに形成され
たフレーム状ヒートスプレツダーの一例である。
前者のフレーム状プリント配線板８は、紙フエ
ノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ等の一般的
なプリント配線板の材料を用いている。また後者
のフレーム状ヒートスプレツダー９は銅板等によ
り形成してもよい。
ノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ等の一般的
なプリント配線板の材料を用いている。また後者
のフレーム状ヒートスプレツダー９は銅板等によ
り形成してもよい。
本実施例において、まず第１図のフレーム状プ
リント配線板８にホトカプラー、コンデンサ、抵
抗等のデイスクリート部品３，４を半田付けし、
また第２図のフレーム状ヒートスプレツダー９に
パワーチツプ１を半田にてダイボンドする。
リント配線板８にホトカプラー、コンデンサ、抵
抗等のデイスクリート部品３，４を半田付けし、
また第２図のフレーム状ヒートスプレツダー９に
パワーチツプ１を半田にてダイボンドする。
次に第３図に示すように、フレーム状プリント
配線板８の裏面に、このフレーム状プリント配線
板８のピツチに合わせてフレーム状ヒートスプレ
ツダー９をリフロー等により半田にて張り合わせ
る。
配線板８の裏面に、このフレーム状プリント配線
板８のピツチに合わせてフレーム状ヒートスプレ
ツダー９をリフロー等により半田にて張り合わせ
る。
パワーチツプ１とフレーム状プリント配線板８
の回路間はアルミワイヤボンデイングによつて結
線され、さらに外部電極取出し用のフープ状のク
リツプリードピン１０が半田により取付けられ
る。この後、フレーム状ヒートスプレツダー９の
連結部９ａを一括同時に切断分離して個別のヒー
トスプレツダーとし、さらに不要なリードピンを
取り除き、キヤステイング法、デイツピング法、
ケーシング法等によりモールド樹脂７にて封止す
る。第４図ａ，ｂに、以上の工程により製造され
たソリツド・ステート・リレーの内部構造を示
す。
の回路間はアルミワイヤボンデイングによつて結
線され、さらに外部電極取出し用のフープ状のク
リツプリードピン１０が半田により取付けられ
る。この後、フレーム状ヒートスプレツダー９の
連結部９ａを一括同時に切断分離して個別のヒー
トスプレツダーとし、さらに不要なリードピンを
取り除き、キヤステイング法、デイツピング法、
ケーシング法等によりモールド樹脂７にて封止す
る。第４図ａ，ｂに、以上の工程により製造され
たソリツド・ステート・リレーの内部構造を示
す。
なお上記の実施例では、予めデイスクリート部
品３，４を実装したフレーム状プリント配線板８
にパワーチツプ１をダイボンドしたフレーム状ヒ
ートスプレツダー９を張り合せているが、これに
限らず他の実施例として、フレーム状プリント配
線板８にフレーム状ヒートスプレツダー９を張り
合せた後に、フレーム状プリント配線板８に形成
されたパターン上にデイスクリート部品３，４を
実装してもよい。
品３，４を実装したフレーム状プリント配線板８
にパワーチツプ１をダイボンドしたフレーム状ヒ
ートスプレツダー９を張り合せているが、これに
限らず他の実施例として、フレーム状プリント配
線板８にフレーム状ヒートスプレツダー９を張り
合せた後に、フレーム状プリント配線板８に形成
されたパターン上にデイスクリート部品３，４を
実装してもよい。
＜発明の効果＞
以上述べてきたように、本発明の方法によれ
ば、フレーム状プリント配線板に同一ピツチのフ
レーム状ヒートスプレツダーを一括して取り付け
ることにより、極めて容易に作業工程及び作業時
間を短縮でき、ソリツド・ステート・リレーの製
造にあつて作業効率の向上が図れる。
ば、フレーム状プリント配線板に同一ピツチのフ
レーム状ヒートスプレツダーを一括して取り付け
ることにより、極めて容易に作業工程及び作業時
間を短縮でき、ソリツド・ステート・リレーの製
造にあつて作業効率の向上が図れる。
第１図乃至第４図は本発明の一実施例にかかる
ソリツド・ステート・リレーの製造に関する図で
あつて、第１図は同ソリツド・ステート・リレー
に用いるフレーム状プリント配線板の一例を示す
上面図、第２図は同ソリツド・ステート・リレー
に用いるフレーム状ヒートスプレツダーの一例を
示す上面図、第３図は同ソリツド・ステート・リ
レーの製造時の様子を示す上面図、第４図ａ，ｂ
は同ソリツド・ステート・リレーの内部構造を示
す上面図及び断面図、第５図は従来のソリツド・
ステート・リレーの内部構造を示す断面図であ
る。 １：パワーチツプ、３，４：デイスクリート部
品、８：フレーム状プリント配線板、９：フレー
ム状ヒートスプレツダー、９ａ：連結部。
ソリツド・ステート・リレーの製造に関する図で
あつて、第１図は同ソリツド・ステート・リレー
に用いるフレーム状プリント配線板の一例を示す
上面図、第２図は同ソリツド・ステート・リレー
に用いるフレーム状ヒートスプレツダーの一例を
示す上面図、第３図は同ソリツド・ステート・リ
レーの製造時の様子を示す上面図、第４図ａ，ｂ
は同ソリツド・ステート・リレーの内部構造を示
す上面図及び断面図、第５図は従来のソリツド・
ステート・リレーの内部構造を示す断面図であ
る。 １：パワーチツプ、３，４：デイスクリート部
品、８：フレーム状プリント配線板、９：フレー
ム状ヒートスプレツダー、９ａ：連結部。
Claims (1)
- １ パワーチツプ及び複数のデイスクリート部品
混載のソリツド・ステート・リレーを製造する方
法において、前記デイスクリート部品が実装され
る、個別基板を定ピツチに連結したフレーム状プ
リント配線板に、該プリント配線板と同一ピツチ
に形成され前記パワーチツプが搭載されるフレー
ム状ヒートスプレツダーを夫々少なくとも一部分
を重ねて一括して取付けることを特徴とするソリ
ツド・ステート・リレーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61232883A JPS6386462A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | ソリツド・ステ−ト・リレ−の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61232883A JPS6386462A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | ソリツド・ステ−ト・リレ−の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6386462A JPS6386462A (ja) | 1988-04-16 |
| JPH0579176B2 true JPH0579176B2 (ja) | 1993-11-01 |
Family
ID=16946333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61232883A Granted JPS6386462A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | ソリツド・ステ−ト・リレ−の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6386462A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2078171B1 (es) * | 1993-12-28 | 1998-01-16 | Smartpack Tecnologia S A | Procedimiento de fabricacion de modulos de potencia con elementos semiconductores. |
| JP7240148B2 (ja) | 2018-11-21 | 2023-03-15 | 株式会社東芝 | 光結合装置 |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP61232883A patent/JPS6386462A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6386462A (ja) | 1988-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |