JPH051246U - 表面実装型半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】表面実装型半導体装置の製造工程において、製
造コストを上げずに半田付け信頼性を向上させる。 【構成】リード１の実装面５に、予め設定した個片状に
する為の切断位置と一致する位置にＶ形状の溝６を設け
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は表面実装型半導体装置用リードフレームに関し、特に実装基板との半 田付け信頼の高い端子リードを有する表面実装型半導体装置用リードフレームに 関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の表面実装型半導体装置用リードフレーム（以下リードフレームと記す） は、図４（ａ）に示すように、端子リード（以下リードと記す）１の厚さが均一 となっている。

【０００３】 この従来のリードフレームを用いて表面実装型半導体装置（以下半導体装置と 記す）を製造する場合、封止樹脂２による封止後の外装めっき層３の形成は、製 造コストを安価にする為、取り扱い易いフレーム部が付いたリードフレームの状 態で行ない、その後、図４（ｂ）に示すように、市場への出荷形態である個片状 に切断している。

【０００４】 上記のように、リード１を外装めっき層３形成後に切断する為、リード３切断 全面がリードフレーム素材の露出部４となり、リード３の市場へ出荷されている 。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

この従来のリードフレームを用いた半導体装置の製造工程は、フレーム部が付 いたリードフレーム状態での外装めっき層形成後、個片状に切断する為、リード の切断面の全面が外装めっき層が施こされないリードフレーム素材の露出部とな る。特に、表面実装型の場合には、図４（ｂ）に示すように、実装基板と半田付 けする実装面５とリード１の断面が隣接する為、リードフレーム素材の露出部４ からの錆の影響で実装基板との半田付け性の劣化が早く、半田付け信頼性を示す ぬれ性９５％以上を保証できる期間は製造後約１ケ年程度で長期在庫が出来ない という問題点があった。

【０００６】 また、リード断面に外装めっき層３を施こそうとした場合、個片状に切断した 後に行わなければならない為、外装めっき層３形成工程における半導体装置のハ ンドリングが困難で、外装めっき層３形成工程の装置が複雑になり、外装めっき 層３形成工程の製造コストが高価になるという問題点があった。

【０００７】 本考案の目的は、安価で半田付け信頼性の高い半導体装置が得られるリードフ レームを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、半導体素子搭載部と、端子リードとを有する表面実装型半導体装置 用リードフレームにおいて、前記端子リードの実装面と、実装面と対面の両面と のうちのいずれか一方に予め設定した個片形状にする為の切断位置と一致する位 置に溝を有する。

【０００９】

【実施例】

次に、本考案の実施例について図面を参照して説明する。

【００１０】 図１は本考案の第１の実施例の斜視図である。

【００１１】 第１の実施例は、図１に示すように、各リード１の実施面５側に予め設定した 個片形状にする為の切断位置と一致する位置に鉛直方向に深さをリード厚の約１ ／２程度のＶ形状の溝６を設ける。

【００１２】 図２（ａ），（ｂ）は図１のリードフレームを封止樹脂にて封止し外装めっき を施こしたリードの切断方法を説明する工程順に示した断面図である。

【００１３】 図２（ａ）に示すように、外装めっき層３は、Ｖ形状の溝６にも施こされる為 、図２（ｂ）に示すように、切断金型７で個片状に切断しても外装めっき層３は 、リード１の切断全面の１／２の領域に施こされ、実装面５に隣接するリードフ レーム素材の露出部４の面積は小さくなり、半田付け性は向上する。

【００１４】 図３は本考案の第２の実施例の断面図である。

【００１５】 第２の実施例は、図３に示すように、各リード１に予め設定した個片形状にす る為の切断位置と一致する位置に実装面５側と対面５ａ側より約１００μｍの連 結部８を残しＶ形状の溝６を設ける。

【００１６】 これにより、実装面５に隣接するリードフレーム素材の露出部４の面積は、さ らに小さくなるとともに連結部８の厚さが１００μｍと薄い為、切断力も小さく でき、同じプレス能力で多数の半導体装置の切断が可能となり切断工程における 製造コストを下げることができるという利点がある。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、リードフレームの実装面と、実装面と対面の両 面とのいずれか一方に、予め設定した個片状にする為の切断位置と一致する位置 に溝を設けることにより、リードフレーム状態での外装めっき後、個片状に切断 しても実装基板との実装面に隣接するリードフレーム素材の露出部は小さくなり 半田付け信頼性を示すぬれ性９５％以上が約３ケ年保証でき、長期在庫が可能と なる為、製造コストを上げずに半田付け信頼性の高い半導体装置の製造が可能に なるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例の斜視図である。

【図２】図１のリードフレームを封止樹脂にて封止し外
装めっきを施したリードの切断方法を説明する工程順に
示した断面図である。

【図３】本考案の第２の実施例の断面図である。

【図４】従来の半導体装置のリードの切断方法の一例を
説明する工程順に示した断面図である。

【符号の説明】

１ リード ２ 封止樹脂 ３ 外装めっき層 ４ リードフレーム素材の露出部 ５ 実装面 ５ａ 対面 ６ Ｖ形状の溝 ７ 切断金型 ８ 連結部 ９ フレーム部

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 半導体素子搭載部と、端子リードとを有
   する表面実装型半導体装置用リードフレームにおいて、
   前記端子リードの実装面と、実装面と対面の両面とのう
   ちのいずれか一方に予め設定した個片形状にする為の切
   断位置と一致する位置に溝を有することを特徴とする表
   面実装型半導体装置用リードフレーム。