JP2669698B2

JP2669698B2 - モールドパッケージおよびリードフレームの反り防止装置

Info

Publication number: JP2669698B2
Application number: JP1268650A
Authority: JP
Inventors: 良一荒井
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 1989-10-16
Filing date: 1989-10-16
Publication date: 1997-10-29
Anticipated expiration: 2012-10-29
Also published as: JPH03129864A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、モールド後のリードフレームを挟圧し、リ
ードフレームやモールド部を冷却することにより、リー
ドフレームやモールド部の反りを防止するようにしたモ
ールドパッケージおよびリードフレームの反り防止装置
に関する。

（従来の技術）樹脂モールドを行った後のリードフレームは、ディゲ
ート処理としてカルおよびゲート（スクラップという）
の切り離しが行われた後、次の工程へ送られる。なお、
リードフレームは短冊状に切断されたものが用いられて
いる。

次の工程では、ダムバーの除去、レール部の切り離
し、外部リードの折り曲げなどが行われる。

（発明が解決しようとする課題）上記樹脂モールドされたリードフレームは、ダムバー
の切断工程等へ送られる間に、モールドパッケージの樹
脂温度が低下して収縮する。しかし、リードフレームは
モールドパッケージの樹脂に比べて収縮率が小さいの
で、例えば第８図に示すように、リードフレーム２全体
が反ったり（（ａ）、（ｃ）、（ｅ）参照）、あるいは
モールド部３が幅方向に反ったりする（（ｂ）、
（ｄ）、（ｆ）参照）。

このように、リードフレーム２やモールド部３が反っ
てしまうと、後工程でのダムバーやレール部の切断の際
に、金型内でのすわりが悪かったり、正確な位置での切
断ができないなど不良の原因にもなってしまう。

そこで、本発明は、モールド後のスクラップの切り離
しの際にモールド部等の冷却を促進して、リードフレー
ムやモールド部の反りを防止するモールドパッケージ等
の反り防止装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を備え
る。

即ち、樹脂モールド後のモールドパッケージを有する
リードフレームを載置する載置部を備えた本体と、樹脂
モールド後のモールドパッケージを保持して前記本体の
載置部に対して搬入及び搬出可能な移送手段を備えた可
動部と、前記可動部に装備され、前記移送手段により前
記載置部に搬入された前記モールドパッケージ及びリー
ドフレームを上方より押圧して前記載置部との間で挟圧
して放熱する放熱手段と、を備えたことを特徴とする。

また、前記本体の載置部に搬入された樹脂封止後のリ
ードフレームのうちカルを挟持する挟持手段と、前記挟
持手段により挟持されたまま前記カルの両側に接続され
ているモールドパッケージをゲート側を支点に互いに反
対方向に回動させてディゲートさせるためのディゲート
手段とを備えていても良いし、前記モールドパッケージ
及びリードフレームを前記放熱手段により挟圧したま
ま、前記リードフレームのサイドバリを除去するカッタ
ー部を備えていても良い。

（作用）次に作用について述べる。

必要に応じて、リードフレームのカルやゲートを除去
する。

続いて放熱部でリードフレームを挟持し、放熱手段で
熱を放熱させつつ、リードフレームの反りを防止する。

さらに、必要に応じて、カッタ部によりサイドバリを
カットする。

（実施例）以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に
詳述する。

第１図には本発明に係るリードフレームの製造装置を
示す。

まずその構成について説明する。

第１図において、10はハンドであり、このハンド10の
基板10Aは適宜な機構により上下動及び水平動が可能に
なっている。ハンド10にはリードフレームを把持及び解
放すべく開閉動可能な爪部12aと12b及び爪部14aと14bが
２組設けられている。ハンド10は少なくともリードフレ
ームを樹脂モールドする成形金型（不図示）上方と、デ
ィゲート処理及びサイドバリの除去を行うディゲートス
テージ16上方との間に亘り水平動可能になっている。

また、ハンド10の基板10Aから垂下するガイド18を介
して可動板10Bが上下動可能である。可動板10Bはシリン
ダ20（第３図参照）により可動する。また、可動板10B
の下面には前記爪部12a、12bおよび14a、14bが設けられ
ている。さらに、可動板10Bの上面に載置されたシリン
ダ21、21のシリンダロッド21a、21aが可動板10Bを貫通
し、先端に放熱手段たる放熱板22、22が設けられてい
る。

24、26は載置部の一例であるパレットであり、ディゲ
ートステージ16の本体28に離間して１対設けられ、第４
図（平面図）によく示されるように、上面にリードフレ
ーム30、32（第６図参照）を所定の位置に位置決めする
凹部34、36が形成されている。パレット24、26は軸38、
40を中心に矢印Ａ、Ｂの方向へ回動可能に本体28へ取り
付けられており（第２図参照）、通常は第１図に示す水
平状態にストッパ（不図示）により保持されている。パ
レット24、26の第４図における左端近傍の下面にはロー
ラ42、44が設けられており、ローラ42、44の外周で最も
内側の点はパレット24と26の対向する側面46、48より若
干内側に位置している。なお、リードフレーム30、32が
凹部34、36内の所定位置に位置決めされるとリードフレ
ーム30、32の側縁50、52はパレット24、26の側面46、48
より内側であり、かつローラ42、44の外周で最も内側の
点よりは若干外側に位置するようになっている。

第１図において、54はエアシリンダであり、ロッド56
の上端は中央がくり抜かれた枠状部材58に固定されてお
り、この枠状部材58はエアシリンダ54のロッド56の伸縮
に伴って上下動するようになっている。枠状部材58の左
端縁には延設部材60が設けられ、延設部材60の下面には
ガイド62が延設部材60の長さ方向に設けられている（平
面形状は第４図参照）。このガイド62の下部には、上面
に凹溝64を有する嵌合部材66が嵌合すると共に、嵌合部
材66はガイド62の長さ方向へ移動可能に配設されてい
る。また、嵌合部材66はベアリンダ（不図示）を介して
ガイド62に嵌合されており、ガイド62から外れてしまう
のが阻止されている。また、嵌合部材66の下部から右方
へは後述するカッタ部が固定された支持部材68が延設さ
れている。この枠状部材58、延設部材60、ガイド62、嵌
合部材66及び支持部材68の関係を第５図に示す。枠状部
材58、延設部材60、ガイド62、嵌合部材66及び支持部材
68は互いに組み付けられているためエアシリンダ54のロ
ッド56の伸縮に伴って一体に上下動可能になっている。

枠状部材58の上面には第１図、第４図及び第５図に示
すように長尺のカル受部70がスプリング72を介して弾装
されている。カル受部70はリードフレーム30、32のディ
ゲート処理の際、カル74を下方から押上げるために設け
られている。また、枠状部材58にはツイスト76、78が設
けられており（第４図、第５図には図示せず）、枠状部
材58に固定されたエアシリンダ80（一方は図示せず）に
よって上下動可能になっている。つまりツイスト76、78
は枠状部材58に伴って上動した際に、エアシリンダ80に
よってさらに上動され、第２図に示すようにパレット2
4、26を押し上げ、矢印Ａ、Ｂの方向へ軸38、40を中心
に回動させることによってリードフレーム30、32からカ
ル74等のスクラップを除去するために設けられている
（回動手段）。

第１図、第４図及び第５図において、82は駆動部の一
例であるエアシリンダであり、不図示の取出具を介して
本体28に固定されている。エアシリンダ82のロッド84の
先端は嵌合部材66に固定されている。従って、ロッド84
の伸縮に伴って嵌合部材66と支持部材68はガイド62の長
さ方向（矢印Ｃ）に移動可能になっている。

第１図及び第４図において、86はカッタ部であり、支
持部材68の上面に設けられている。カッタ部86はカッタ
片88、90を有し、このカッタ片88、90の上端外側部にサ
イドバリ除去用の刃92、94が固定されている。

このように構成されたリードフレームの製造装置の要
部の動作について説明する。

樹脂モールド用の成形金型（不図示）で成形されたリ
ードフレーム30、32に繋がったままになっているカル74
・・・、ゲート75・・・を除去すべく、ハンド10の爪部
12a、12bと爪部14a、14bでリードフレーム30、32を把持
して第１図に示すディゲートステージ16上方へ移動し、
ハンド10が下降して爪部12a、12b、14a、14bがリードフ
レーム30、32を解放し、リードフレーム30、32をパレッ
ト24、26上面の凹部34、36内に載置する。その際カル74
・・・の上部はハンド10の中央ブロック106下面に設け
られているカルガイド108の中に遊嵌している。一方ハ
ンド10がリードフレーム30、32をパレット24、26に載置
すると同時にエアシリンダ54が駆動され、ロッド56が伸
長する。それに伴って枠状部材58等も上昇し、カル受部
70が下方からカル74・・・を支えると共に、シリンダ23
（第３図参照）により可能するカルガイド108と共にカ
ル74・・・を挟持する。なお、カル受部70とカルガイド
108により挟持手段を構成している。この挟持によって
カル74・・・は位置が固定されるのである。カル74・・
・の位置が固定されたらエアシリンダ80が駆動され、ツ
イスト76、78が枠状部材58からさらに上昇してパレット
24、26の下面を上方へ押動する。その結果、パレット2
4、26は矢印Ａ、Ｂ方向へ回動する（第２図参照）。そ
の際、カル74・・・の位置は固定されているため、ゲー
ト75・・・はリードフレーム30、32から折られ、切り離
されたディゲート処理が施される。この後、ハンド10は
上昇し、同時にエアシリンダ80によってツイスト76、78
が枠状部材58に対して下動すると共に、枠状部材58等も
エアシリンダ54がロッド56を短縮することにより下降す
る。ところが切り離されたスクラップはカル受部70に載
置された状態にある。従って、再度エアシリンダ54のロ
ッド56を上下動させてスクラップを下へ震い落とす。そ
の際ツイスト76、78は既に最下位置へ戻っており、パレ
ット24、26との干渉は発生しない。

なお、カルガイド108内にカル74・・・が挟まってい
るか否かを、カルガイド108から突出するピン109でチェ
ックする。

続いて、シリンダ21、21を駆動させて放熱板22、22を
下降させ、リードフレーム30、32をパレット24、26との
間で挟持する。すると、放熱板22、22がリードフレーム
30、32およびモールドパッケージ150・・・の熱を奪い
つつ、リードフレーム30、32およびモールドパッケージ
150・・・の反りを防止する。

なお、放熱板22は、熱伝導性が良く、放熱効果の大き
な材質のものが良い。また、放熱板22の上面にフィンを
設けるなどして、放熱効果を大きくすることもできる。

前述の方法によりスクラップが除去された後のリード
フレーム30、32の状態は、第４図に示すように、ゲート
75・・・が付着していた側の側縁にサイドバリ77・・・
が残っている。このサイドバリ77・・・を除去すべく、
再々度エアシリンダ54のロッド56が伸長され、枠状部材
58、延設部材60、ガイド62、嵌合部材66、支持部材68及
びカッタ部86が一体となって上動する。そして、カッタ
部86のカッタ片88、90が枠状部材58の中央空間59から上
方へ突出する。その際、刃92、94の高さ位置はリードフ
レーム30、32の側縁50、52の高さ位置に合致するように
なっている。このとき、リードフレーム30、32は前述の
ように放熱板22、22とパレット24、26により挟持された
状態のままである。リードフレーム30、32が固定された
状態で、サイドバリ77・・・を除去すべくエアシリンダ
82が駆動され、ロッド84が伸長すると、嵌合部材66、支
持部材68及びカッタ部86が一体となって矢印Ｃの方向へ
ガイド62に案内されて水平移動を行なう。すると、まず
カッタ片88、90はローラ42、44に当接するが、スプリン
グ100が圧縮されてカッタ片88、90は互いに内側へ回動
してローラ42、44間を通過する。ローラ42と44の間の間
隙はリードフレーム30、32の対向する側縁50と52の間の
間隙より幅狭なのでローラ42、44間を通過したカッタ片
88、90はリードフレーム30、32間に入る。するとスプリ
ング100の付勢力によってカッタ片88、90の刃92、94が
リードフレーム30、32の側縁50、52に押接される。そし
てカッタ部86の矢印Ｃ方向への移動に伴ってサイドバリ
77・・・を刃92、94で切削してリードフレーム30、32か
ら除去する。サイドバリ77・・・の除去が終了したら、
エアシリンダ54はロッド56を圧縮させ、その後エアシリ
ンダ82はロッド84を短縮させてカッタ部86を従前位置へ
戻す。また、放熱板22、22をシリンダ21、21を駆動して
上昇させる。そして、サイドバリ77・・・が除去された
リードフレーム30、32を、次の工程へ搬送する。

なお、上記実施例では、放熱板22がモールドパッケー
ジ150・・・にのみ接していたが、放熱板22をリードフ
レームのレール部等に接するようにしても良い。

以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来た
が、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例
えばリードフレームの挟圧および冷却はスクラップの除
去、あるいはサイドバリカットの一方との組み合わせで
も良く、またリードフレーム製造装置に組み込むのでは
なく、独立した装置とすることもできるなど、発明の精
神を逸脱しない範囲でさらに多くの改変を施し得るのは
もちろんである。

（発明の効果）本発明は、以上のように構成されているので、モール
ドパッケージのモールド後にモールドパッケージおよび
リードフレームの熱を奪いつつ挟圧するので、リードフ
レームおよびモールドパッケージの反りを防止すること
ができる。

また、スクラップ除去の処理と連動させることによ
り、効率の良い後処理が可能となる。

また、第７図は、従来と比較した反りの状態を示すグ
ラフである。本発明の装置により処理した場合には、70
μｍの反りが最大であり、それより大きな反りのものは
なかった。このように、本発明の装置によれば、モール
ドパッケージの反りを大幅に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレーム製造装置の要部図
面、第２図は載置部であるパレットの構造を示した図、
第３図はハンドの概略側面図、第４図はディゲートステ
ージの平面図、第５図は枠状部材等の連結構造を示した
説明図、第６図は樹脂モールドしたスクラップ除去前の
リードフレームを示した部分平面図、第７図は本発明の
効果を示すグラフ、第８図（ａ）〜（ｆ）はリードフレ
ームが反った状態を示す説明図である。 10……バンド、24,26……パレット、30,32……リードフ
レーム、50,52……側縁、77……サイドバリ、82……エ
アシリンダ、86……カッタ部。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂モールド後のモールドパッケージを有
するリードフレームを載置する載置部を備えた本体と、樹脂モールド後のモールドパッケージを保持して前記本
体の載置部に対して搬入及び搬出可能な移送手段を備え
た可動部と、前記可動部に装備され、前記移送手段により前記載置部
に搬入された前記モールドパッケージ及びリードフレー
ムを上方より押圧して前記載置部との間で挟圧して放熱
する放熱手段と、を備えたことを特徴とするモールドパッケージおよびリ
ードフレームの反り防止装置。
【請求項２】前記本体の載置部に搬入された樹脂封止後
のリードフレームのうちカルを挟持する挟持手段と、前
記挟持手段により挟持されたまま前記カルの両側に接続
されているモールドパッケージをゲート側を支点に互い
に反対方向に回動させてディゲートさせるためのディゲ
ート手段とを備えたことを特徴とする請求項１記載のモ
ールドパッケージおよびリードフレームの反り防止装
置。
【請求項３】前記モールドパッケージ及びリードフレー
ムを前記放熱手段により挟圧したまま、前記リードフレ
ームのサイドバリを除去するカッター部を備えたことを
特徴とする請求項１又は請求項２記載のモールドパッケ
ージおよびリードフレームの反り防止装置。