TWI845856B - 成形模、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明的成形模、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法不需要用以剝離不需要的樹脂的頂出銷以簡化成形模的結構,且是包括相互相向地配置的上模(2)與下模(3)的成形模,在上模(2)形成有供樹脂材料(J)注入的模腔(2a),在下模(3)設置有向模腔(2a)注入樹脂材料(J)的樹脂注入部(4),為了不需要和殘留於模腔(2a)與樹脂注入部(4)之間的不需要的樹脂(K)接觸並從上模(2)剝離的頂出銷,使不需要的樹脂(K)與下模(3)及樹脂注入部(4)的接觸面積大於不需要的樹脂(K)與上模(2)的接觸面積。
Description
本發明是有關於一種成形模、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。
以往,例如如專利文獻1所示,在傳遞成形中所使用的成形模中,在上模具設置有用以使作為不需要的樹脂的剔料池從上模具的剔料池塊剝離的剔料池頂出銷。除此以外,在上模具還設置有用以使作為樹脂成形品的半導體裝置從模腔剝離的模腔頂出銷。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2014-41899號公報
[發明所要解決的問題]
然而,由於在所述成形模設置有剔料池頂出銷及模腔頂出銷,因此不僅零件個數增加,而且成形模的結構也會變得複雜。另外,在為將作為樹脂成形品的半導體裝置與作為不需要的樹脂的剔料池以不同的時機從上模具剝離的結構的情況下,必須分別獨立地驅動剔料池頂出銷與模腔頂出銷,從而成形模的結構變得複雜。
因此,本發明是為了解決所述問題點而成,其主要問題在於不需要用以剝離不需要的樹脂的頂出銷以簡化傳遞成形中所使用的成形模的結構。
[解決問題的技術手段]
即,本發明的成形模包括相互相向地配置的第一模與第二模,且所述成形模中,在所述第一模或者所述第二模的至少一者形成有供樹脂材料注入的模腔,在所述第二模設置有向所述模腔注入所述樹脂材料的樹脂注入部,為了不需要和殘留於所述模腔與所述樹脂注入部之間的不需要的樹脂接觸並從所述第一模剝離的頂出銷,使所述不需要的樹脂與所述第二模及所述樹脂注入部的接觸面積大於所述不需要的樹脂與所述第一模的接觸面積。
另外,本發明的樹脂成形裝置包括:所述成形模;以及合模機構,將所述第一模與所述第二模合模。
本發明的樹脂成形裝置包括:所述成形模;以及合模機構,將所述第一模與所述第二模合模,所述樹脂注入部包括:槽塊,形成有收容所述樹脂材料的槽,設置成能夠經由彈性構件相對於所述第二模進退,且包括在所述第二模的模面上伸出的伸出部;以及傳遞機構,包括設置於所述槽內的柱塞,且在所述第一模與所述第二模合模的狀態下使所述柱塞移動而從所述槽向所述模腔注入所述樹脂材料,在所述合模機構將所述第一模與所述第二模開模的開模動作中,所述傳遞機構使所述柱塞向所述第一模移動,而將所述第二模的模面上的樹脂成形品與所述槽塊上的不需要的樹脂分離。
本發明的樹脂成形裝置包括:所述成形模;合模機構,將所述第一模與所述第二模合模;以及搬送機構,在樹脂成形後將所述槽塊上的不需要的樹脂搬出,所述樹脂注入部包括:槽塊,設置於所述第二模,形成有收容所述樹脂材料的槽,且包括在所述第二模的模面上伸出的伸出部;以及傳遞機構,包括設置於所述槽內的柱塞,在所述第一模與所述第二模合模的狀態下使所述柱塞移動而從所述槽向所述模腔注入所述樹脂材料,所述搬送機構包括用以吸附所述不需要的樹脂的不需要的樹脂用吸附部,在所述搬送機構使所述不需要的樹脂用吸附部與所述槽塊上的不需要的樹脂接觸之後,所述傳遞機構使所述柱塞向所述第一模移動而從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂,其後,所述搬送機構利用所述不需要的樹脂用吸附部吸附所述不需要的樹脂並將所述不需要的樹脂搬出。
進而,本發明的樹脂成形品的製造方法是使用所述樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造方法。
[發明的效果]
根據如此構成的本發明,可不需要用以剝離不需要的樹脂的頂出銷以簡化傳遞成形中所使用的成形模的結構。
接著,列舉例子對本發明進行更詳細說明。但是,本發明並不受以下的說明限定。
如上所述,本發明的成形模包括相互相向地配置的第一模與第二模,且所述成形模在所述第一模或者所述第二模的至少一者形成有供樹脂材料注入的模腔,在所述第二模設置有向所述模腔注入所述樹脂材料的樹脂注入部,為了不需要和殘留於所述模腔與所述樹脂注入部之間的不需要的樹脂接觸並從所述第一模剝離的頂出銷,使所述不需要的樹脂與所述第二模及所述樹脂注入部的接觸面積大於所述不需要的樹脂與所述第一模的接觸面積。
若為所述成形模,則不需要的樹脂與第二模及樹脂注入部的接觸面積大於不需要的樹脂與第一模的接觸面積,因此可在不使用將不需要的樹脂從第一模剝離的頂出銷的情況下,將不需要的樹脂從第一模剝離。其結果,可不需要用以剝離不需要的樹脂的頂出銷以簡化傳遞成形中所使用的成形模的結構。
作為樹脂注入部的具體的結構,考慮所述樹脂注入部包括槽塊,所述槽塊形成有收容所述樹脂材料的槽,且包括在所述第二模的模面上伸出的伸出部。通過使用所述結構的成形模,能夠進行邊緣澆口型的傳遞成形。
在所述結構中,作為用以使不需要的樹脂與第二模及樹脂注入部的接觸面積大於不需要的樹脂與第一模的接觸面積的具體的實施方式,考慮所述槽塊包括與所述槽對應地形成的剔料池部,且所述剔料池部與所述不需要的樹脂的底面及側面接觸。
為了進一步增大不需要的樹脂與樹脂注入部的接觸面積,理想的是在所述槽塊形成有多個所述槽,且與多個所述槽對應地形成有多個所述剔料池部。
為了進一步增大不需要的樹脂與樹脂注入部的接觸面積,理想的是所述槽塊形成有將相互相鄰的所述剔料池部連結的連結部。
若為所述結構,則可利用連結部使與多個槽分別對應地殘留的不需要的樹脂連結,因此可在樹脂成形後使槽塊上的不需要的樹脂為一體。因此,不僅可穩定地回收不需要的樹脂,還可使用以回收不需要的樹脂的搬送機構的結構簡單。
另外,多個槽通過連結部連通,因此即便為傳遞機構使多個柱塞以相同的移動量移動的結構,通過從各槽注入的樹脂材料在連結部中往返,也可實現樹脂材料的注入壓力的均勻化,因此不需要傳遞機構包括等壓機構。由此,可使傳遞機構的結構簡單。
為了使不需要的樹脂與第二模及樹脂注入部的接觸面積大於不需要的樹脂與第一模的接觸面積,也可將所述上模的與所述不需要的樹脂的接觸面設為平坦面。
為了容易將不需要的樹脂從第一模剝離,理想的是所述第二模包括供成為所述不需要的樹脂的一部分的樹脂進入的凹部。
另外,本發明的樹脂成形裝置包括:所述成形模;以及合模機構,將所述第一模與所述第二模合模。
進而,本發明的樹脂成形裝置包括:所述成形模;以及合模機構,將所述第一模與所述第二模合模,所述樹脂注入部包括:槽塊,形成有收容所述樹脂材料的槽,設置成能夠經由彈性構件相對於所述第二模進退,且包括在所述第二模的模面上伸出的伸出部;以及傳遞機構,包括設置於所述槽內的柱塞,且在所述第一模與所述第二模合模的狀態下使所述柱塞移動而從所述槽向所述模腔注入所述樹脂材料,在所述合模機構將所述第一模與所述第二模開模的開模動作中,所述傳遞機構使所述柱塞向所述第一模移動,而將所述第二模的模面上的樹脂成形品與所述槽塊上的不需要的樹脂分離。
若為所述結構,則槽塊上的不需要的樹脂被柱塞向第一模按壓,因此可在不會增大使槽塊進退的彈性構件的彈力的情況下,可靠地將樹脂成形品與不需要的樹脂分離。另外,不需要增大彈性構件的彈力,因此防止彈性構件的大型化,進而也不會導致成形模的大型化或不需要的樹脂的大型化。
另外,為了利用在合模時被壓縮的彈性構件的彈力可靠地將樹脂成形品與不需要的樹脂分離,理想的是所述傳遞機構在所述開模動作中,在所述槽塊受到所述彈性構件的復原力而向所述第一模移動的同時,使所述柱塞向所述第一模移動,而將所述樹脂成形品與不需要的樹脂分離。
此外,本發明的樹脂成形裝置包括:所述成形模;合模機構,將所述第一模與所述第二模合模;以及搬送機構,在樹脂成形後將所述槽塊上的不需要的樹脂搬出,所述樹脂注入部包括:槽塊,設置於所述第二模,形成有收容所述樹脂材料的槽,且包括在所述第二模的模面上伸出的伸出部;以及傳遞機構,包括設置於所述槽內的柱塞,且在所述第一模與所述第二模合模的狀態下使所述柱塞移動而從所述槽向所述模腔注入所述樹脂材料,所述搬送機構包括用以吸附所述不需要的樹脂的不需要的樹脂用吸附部,在所述搬送機構使所述不需要的樹脂用吸附部與所述槽塊上的不需要的樹脂接觸之後,所述傳遞機構使所述柱塞向所述第一模移動而從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂,其後,所述搬送機構利用所述不需要的樹脂用吸附部吸附所述不需要的樹脂並將所述不需要的樹脂搬出。
若為所述結構,則在使不需要的樹脂用吸附部與槽塊上的不需要的樹脂接觸之後,使柱塞向第一模移動而從槽塊剝離不需要的樹脂,其後,利用不需要的樹脂用吸附部吸附不需要的樹脂,因此可穩定地回收槽塊上的不需要的樹脂。
特別是在本發明中,增大槽塊與不需要的樹脂的接觸面積,從而有難以從槽塊剝離不需要的樹脂的可能性,但由於如所述結構那樣使用柱塞使不需要的樹脂從槽塊剝離,因此可穩定地回收槽塊上的不需要的樹脂。
具體而言,在利用不需要的樹脂用吸附部吸附不需要的樹脂之前,利用柱塞將不需要的樹脂從槽塊剝離,因此即便增大不需要的樹脂K與槽塊41的接觸面積,也可從槽塊可靠地回收利用不需要的樹脂用吸附部吸附的不需要的樹脂。另外,在利用柱塞將不需要的樹脂從槽塊剝離時,不需要的樹脂用吸附部與不需要的樹脂接觸,因此可防止由於不需要的樹脂在槽塊上傾斜等而產生的吸附不良。通過以上內容,可穩定地回收槽塊上的不需要的樹脂。
即便在使所述柱塞向所述第一模移動而將不需要的樹脂從槽塊剝離的情況下,在所述柱塞與不需要的樹脂密接地接合的情況下,有時其後的不需要的樹脂的回收也會產生不良狀況。
為了解決所述問題,理想的是所述傳遞機構在使所述柱塞向所述第一模移動而從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂之前,使所述柱塞向與所述第一模相反的一側移動,而從所述柱塞剝離所述不需要的樹脂。
若為所述結構,則將所述柱塞與所述不需要的樹脂預先剝離,因此不需要的樹脂容易回收。
理想的是所述槽塊在從所述開模動作的開始起規定期間中,為利用所述彈性構件的復原力在與所述第一模之間夾著所述不需要的樹脂的狀態,且在經過所述規定期間後,保持所述不需要的樹脂同時使所述不需要的樹脂從所述第一模剝離。
若為所述結構,則在槽塊在與第一模之間夾著不需要的樹脂的狀態下,會使樹脂成形品與不需要的樹脂分離,從而可防止在它們的分離時不需要的樹脂從槽塊意外地脫落。另外,在它們的分離時不需要的樹脂不會從槽塊脫落,因此可防止由於不需要的樹脂在槽塊上傾斜等而產生的吸附不良。
進而,使用所述樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造方法也為本發明的一方式。
<本發明的一實施方式>
以下,參照圖式對本發明的樹脂成形裝置的一實施方式進行說明。再者,為了容易理解,對以下所示的任一個圖均適宜省略或者誇張地示意性地描繪。對同一構成元件標註同一符號並適宜省略說明。
<樹脂成形裝置的整體結構>
本實施方式的樹脂成形裝置100是通過使用樹脂材料J的傳遞成形來對連接有電子零件Wx的成形對象物W1進行樹脂成形。
此處,作為成形對象物W1,例如為金屬製基板、樹脂製基板、玻璃製基板、陶瓷製基板、電路基板、半導體製基板、配線基板、引線框架等,且不論有無配線。另外,用以樹脂成形的樹脂材料J例如是包含熱硬化性樹脂的複合材料,且樹脂材料J的方式為顆粒狀、粉末狀、液狀、片材狀或小片狀等。進而,作為與成形對象物W1的上表面連接的電子零件Wx,例如為裸晶片或經樹脂密封的晶片。
具體而言,如圖1所示,樹脂成形裝置100分別包括以下構件作為構成元件:供給模組100A,供給成形前的成形對象物W1及樹脂材料J;成形模組100B,進行樹脂成形;以及收納模組100C,收容成形後的成形對象物W2(以下為樹脂成形品W2)。再者,供給模組100A、成形模組100B及收納模組100C分別相對於其他構成元件可相互裝卸,且可更換。另外,還可將成形模組100B設為兩個或者三個等,增加各構成元件。
在供給模組100A設置有以下構件:成形對象物供給部11,供給成形對象物W1;樹脂材料供給部12,供給樹脂材料J;以及搬送裝置13(以下為裝載機13),從成形對象物供給部11接收成形對象物W1並搬送至成形模組100B,從樹脂材料供給部12接收樹脂材料J並搬送至成形模組100B。
裝載機13在供給模組100A與成形模組100B之間往返,且沿著遍及供給模組100A與成形模組100B而設置的軌道(未圖示)移動。
如圖2所示,成形模組100B包括:第一模2(以下為上模2),為形成有供樹脂材料J注入的模腔2a的成形模的其中一個;第二模3(以下為下模3),為與上模2相向地配置且設置有向模腔2a注入樹脂材料J的樹脂注入部4的成形模的另一個;以及合模機構5,將上模2與下模3合模。上模2由上模固持器101保持,且所述上模固持器101固定於上壓板102。另外,上模2經由上模基底板103安裝於上模固持器101。下模3由下模固持器104保持,且所述下模固持器104固定於利用合模機構5升降的可動壓板105。另外,下模3經由下模基底板106安裝於下模固持器104。
樹脂注入部4包括:槽塊41,形成有收容樹脂材料J的槽41a;以及傳遞機構42,包括設置於槽41a內的柱塞421。再者,槽41a例如由呈圓筒狀的筒狀構件410形成。所述筒狀構件410嵌入至槽塊41上所形成的貫通孔中。
槽塊41由彈性構件43彈性支撐,以便能夠相對於下模3升降。即,槽塊41設置成能夠經由彈性構件43相對於下模3升降。再者,彈性構件43設置於槽塊41的下側。
另外,在槽塊41的上端部,形成有在作為下模3的上表面的模面上伸出的伸出部411。進而,在槽塊41的上表面,形成有將從槽41a注入的樹脂材料J導入至模腔2a的作為樹脂流路的剔料池部41b及澆口部41c。另外,伸出部411在將上模2與下模3合模的狀態下,其上表面與上模2接觸,並且其下表面在與下模3的模面之間夾著成形對象物W1。
本實施方式的槽塊41如圖3的(a)所示,多個槽塊41a例如直線狀地形成為一列。再者,在圖3的(a)中示出了在一個槽塊41形成有八個槽41a的例子,但不限於此,也可適宜變更。另外,在槽塊41的上表面上與多個槽41a分別對應地形成有多個剔料池部41b,且與多個剔料池部41b分別對應地形成有多個澆口部41c。
而且,在槽塊41形成有用以將與多個槽41a分別對應地殘留的不需要的樹脂K連結的連結部41d。再者,不需要的樹脂K是在樹脂成形後殘留於模腔2a與樹脂注入部4之間並硬化的樹脂,且在本實施方式中,是殘留於槽塊41上並硬化的樹脂。另外,連結部41d將相互相鄰的剔料池部41b連結,且例如呈槽形狀。此處,連結部41d形成為將連續的四個剔料池部41b連結,由此,如圖3的(b)所示,將與多個槽41a分別對應地殘留的多個不需要的樹脂K分成多個組(此處為兩組)來連結。再者,以下,將多個不需要的樹脂K連結成一體者也稱為不需要的樹脂體KM。
傳遞機構42在上模2與下模3合模的狀態下使多個柱塞421移動而從多個槽41a向模腔2a注入樹脂材料J。
所述傳遞機構42為不包括用以使樹脂材料J的注入壓力均勻的例如使用彈性構件等的等壓機構的結構,且使多個柱塞421在各個槽41a中以相同的移動量移動。
具體而言,傳遞機構42特別是如圖4所示,包括:多個柱塞421,設置於多個槽41a各自的內部,且用以壓送熔融的樹脂材料J;固定塊422,用來固定多個柱塞421;以及柱塞驅動部423,通過移動固定塊422,使多個柱塞421一併以相同的移動量移動。
固定塊422呈大致長方體形狀,且在其呈長方形形狀的一面(上表面)上直線狀地固定有一列多個柱塞421。多個柱塞421的配置方式與多個槽41a的配置方式對應。再者,多個柱塞421例如通過固定螺釘等固定於固定塊422。再者,多個柱塞421相互呈同一形狀。
柱塞驅動部423通過使固定塊422相對於下模3升降移動,使多個柱塞421相對於多個槽41a一併以相同的移動量升降移動。本實施方式的柱塞驅動部423設置於固定塊422的下側。此處,作為柱塞驅動部423,例如可使用將伺服馬達與滾珠螺杆機構組合而成者或將氣缸、液壓缸與杆組合而成者等。
在上模2如圖2所示形成有模腔2a,所述模腔2a收容成形對象物W1的電子零件Wx並且供熔融的樹脂材料J注入。另外,在上模2,在與槽塊41相向的部分形成有凹部2b,並且形成有將槽塊41的剔料池部41b及澆口部41c與模腔2a連接的流道部2c。再者,雖未圖示,但在上模2,在與槽塊41相反的一側形成有排氣口。另外,也可省略流道部2c,經由澆口部41c將剔料池部41b與模腔2a直接連接。
另外,在上模2設置有多個頂出銷61,所述多個頂出銷61用以使樹脂成形後的成形對象物W2從上模2脫模。這些頂出銷61設置成貫通上模2的所需部位並能夠相對於上模2升降,且固定於上模2的上側所設置的頂出板62。頂出板62經由彈性構件63設置於上壓板102等,且包括回位銷64。在合模時,回位銷64與下模3中的成形對象物W1的載置區域外接觸,由此使頂出板62相對於上模2上升。由此,在合模時,頂出銷61成為縮進上模2的模面的狀態。另一方面,在開模時,隨著下模3下降,頂出板62相對於上模2下降,頂出銷61利用彈性構件63的彈力將樹脂成形品W2從上模2脫模。
而且,當利用合模機構5將上模2與下模3合模時,包括剔料池部41b、澆口部41c、凹部2b及流道部2c的樹脂流路將多個槽41a與模腔2a連通(參照圖7)。另外,當將上模2與下模3合模後,成形對象物W1的槽側端部會夾在槽塊41的伸出部411的下表面與下模3的模面之間。當在所述狀態下利用多個柱塞421將熔融的樹脂材料J注入至模腔2a時,成形對象物W1的電子零件Wx被樹脂密封。
進而,在本實施方式中,為了不需要與不需要的樹脂K接觸並從上模2剝離不需要的樹脂K的頂出銷,使不需要的樹脂K與下模3及樹脂注入部4(特別是槽塊41)的接觸面積大於不需要的樹脂K與上模2的接觸面積。
具體而言,如圖3及圖5所示,通過在槽塊41形成剔料池部41b及澆口部41c,使槽塊41與不需要的樹脂K的接觸面積大於上模2與不需要的樹脂K的接觸面積。特別是通過剔料池部41b與不需要的樹脂K的底面及側面接觸,上模2的凹部2b與不需要的樹脂K的上表面接觸,使槽塊41與不需要的樹脂K的接觸面積大於上模2與不需要的樹脂K的接觸面積。另外,連結部41d也有助於槽塊41與不需要的樹脂K的接觸面積的增大。另一方面,如圖5所示,上模2的凹部2b為與槽塊41的上表面形狀對應的等剖面形狀,且為在前後方向(多個槽41a的排列方向)上不具有凹凸結構的形狀。再者,在圖5中省略了流道部2c的圖示。
如圖1所示,在收納模組100C設置有收納樹脂成形品W2的收納部14、以及從成形模組100B接收樹脂成形品W2並搬送至收納部14的搬送裝置15(以下為卸載機15)。
卸載機15在成形模組100B與收納模組100C之間往返,且沿著遍及成形模組100B與收納模組100C而設置的軌道(未圖示)移動。
<樹脂成形裝置100的動作>
參照圖6~圖17對所述樹脂成形裝置100的動作進行簡單說明。再者,圖6~圖17僅示出了槽塊41的其中一側(左側),省略了另一側(右側),但在各圖中另一側的狀態與其中一側的狀態相同。另外,以下的動作例如是通過設置於供給模組100A的控制部COM對各部進行控制來進行。
如圖6所示,在上模2與下模3開模的狀態下,由裝載機13搬送成形前的成形對象物W1,交給下模3並載置。此時,上模2及下模3被升溫至可使樹脂材料J熔融、硬化的溫度。其後,由裝載機13搬送樹脂材料J並收容於槽塊41的多個槽41a內。
在所述狀態下,當利用合模機構5使下模3上升時,如圖7所示,槽塊41碰觸上模2且相對於下模3下降,而伸出部411的下表面與成形對象物W1的槽側端部接觸。另外,上模2的下表面接觸伸出部411所不接觸的成形對象物W1的外周部。由此將上模2與下模3合模。在所述合模後,當傳遞機構42利用柱塞驅動部423使多個柱塞421上升時,如圖8所示,多個槽41a內的熔融的樹脂材料J穿過樹脂通路而注入至模腔2a內。此時,從各槽41a注入的樹脂材料J經由連結部41d而其注入壓力變得均勻。然後,在經過規定的成形時間且樹脂材料J在模腔2a內硬化之後,合模機構5將上模2與下模3開模。
此處,本實施方式的樹脂成形裝置100在合模機構5將上模2與下模3開模的開模動作中,進行將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離的動作(澆口斷開動作)。
例如在即將經過所述成形時間之前(開模動作的開始前),如圖9所示,傳遞機構42使多個柱塞421按壓不需要的樹脂K的力降低至規定值的力(例如在多個柱塞421與不需要的樹脂K不剝離的情況下可維持接觸狀態的程度的比較小的值的力)。再者,多個柱塞421所按壓的力是通過設置於柱塞驅動部423的驅動軸(傳遞軸)等的未圖示的負荷感測器(load cell)等力感測器(包括重量感測器、載荷感測器等)測定。
然後,控制部COM將成為所述規定值的力時的柱塞421的位置作為基準位置X存儲(參照圖9)。所述基準位置X是成為後述的澆口斷開動作及不需要的樹脂K的脫模/回收的基準的位置。再者,基準位置X不限於柱塞421的位置,也可設為與所述柱塞421連接的柱塞驅動部423的驅動軸(傳遞軸)等其他構件的位置。
然後,在開模動作的開始前,如圖10所示,傳遞機構42使多個柱塞421向與上模2相反的一側下降,並下降至規定的剝落位置Y。通過使多個柱塞421下降至剝落位置Y,多個柱塞421的上表面與不需要的樹脂K的下表面剝離。在所述剝落動作後,傳遞機構42使多個柱塞421上升至所述基準位置X。此時,多個柱塞421的上表面與不需要的樹脂K的下表面接觸(圖9的狀態)。
接著,如圖11所示,利用合模機構5開始下模3的下降,開始開模動作。在合模機構5開始開模動作且夾緊力降低至規定值(與所述傳遞機構42中的規定值不同)的時機,如圖12所示,傳遞機構42使多個柱塞421向上模2上升。由此,槽塊41上的不需要的樹脂K被多個柱塞421向上模2按壓。再者,夾緊力是通過設置於合模機構5的夾緊軸等的未圖示的負荷感測器等力感測器(包括重量感測器、載荷感測器等)測定。
另外,在傳遞機構42使多個柱塞421向上模2上升時,如圖12所示,槽塊41受到壓縮的彈性構件43的復原力即彈力而從下模3向上模2上升。即,在開模動作中,在槽塊41受到彈性構件43的彈力而從下模3向上模2上升的同時,傳遞機構42使多個柱塞421從下模3向上模2上升。
再者,在開模動作中,槽塊41受到彈性構件43的彈力而從下模3向上模2開始上升的時機、與利用傳遞機構42使多個柱塞421從下模3向上模2開始上升的時機可一致,也可不同。
通過利用所述傳遞機構42的多個柱塞421的上升及利用彈性構件43的彈力的槽塊41的上升,如圖13所示,下模3的模面上的樹脂成形品W2與槽塊41上的不需要的樹脂K分離(澆口斷開)。
此時,下模3上的樹脂成形品W2被設置於上模2的頂出銷61向下模3的模面按壓,樹脂成形品W2的下表面為與下模3的模面密接的狀態(參照圖12)。所述頂出銷61作為在將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離時將樹脂成形品W2按壓於下模3的模面的按壓構件發揮功能。由於如上所述那樣利用按壓構件將樹脂成形品W2按壓於下模3的模面,因此容易對樹脂成形品W2與不需要的樹脂K之間施加剪切應力,容易澆口斷開。
此處,作為按壓構件的頂出銷61至少在樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離之前的期間,將樹脂成形品W2向下模3的模面按壓。換言之,在開模動作中,在頂出銷61按壓樹脂成形品W2的期間,通過所述槽塊41的上升及柱塞421的上升,樹脂成形品W2與不需要的樹脂K的分離完成。
在所述澆口斷開中,不需要的樹脂K為夾在通過彈性構件43的彈力被向上側按壓的槽塊41的上表面與上模2的下表面之間的狀態(參照圖12及圖13)。即,槽塊41在從開模動作的開始起規定期間中,成為利用彈性構件43的彈力而在與上模2之間夾著不需要的樹脂K的狀態。再者,所謂規定期間,是至少包含直至澆口斷開完成的期間,且是直至下模3下降以成為彈性構件43復原的初始狀態(被上模2按壓而壓縮之前的狀態)的期間。
然後,在經過規定期間後、即利用合模機構5進一步使下模3下降,如圖14所示,槽塊41在保持不需要的樹脂K的同時使不需要的樹脂K從上模2剝離。此處,在槽塊41形成有剔料池部41b及澆口部41c,且槽塊41與不需要的樹脂K的接觸面積比上模2與不需要的樹脂K的接觸面積大,因此不需要的樹脂K不從槽塊41剝離,而是從上模2剝離。如此,在本實施方式中,與利用頂出銷61從上模2剝離樹脂成形品W2的時機相比,利用槽塊41從上模2剝離不需要的樹脂K的時機晚。
另外,隨著傳遞機構42使多個柱塞421向上模2上升,槽塊41的伸出部411從在與下模3的模面之間夾著樹脂成形品W2的狀態變為與樹脂成形品W2不接觸的狀態。
再者,除所述澆口斷開以外,傳遞機構42使多個柱塞421向上模2上升,直至成為槽塊41的下側的彈性構件43復原的合模前的初始狀態(參照圖14)。由此,在下一次樹脂成形中,在將成形對象物W1載置於伸出部411的下側時,伸出部411不會成為障礙。
在進行以上那樣的開模動作並將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離之後,如圖15~圖17所示,利用卸載機15將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K搬出。
如圖15所示,卸載機15包括成形品用吸附部15a及不需要的樹脂用吸附部15b。成形品用吸附部15a及不需要的樹脂用吸附部15b均包括樹脂製的吸附墊,特別是不需要的樹脂用吸附部15b例如為波紋管型(也稱為蛇腹型),且伸縮性比成形品用吸附部15a優異。另外,成形品用吸附部15a及不需要的樹脂用吸附部15b設置於基底構件151,且連接於未圖示的抽吸泵等抽吸源。成形品用吸附部15a利用抽吸源抽吸空氣,由此在其吸附開口部15a1吸附樹脂成形品W2。不需要的樹脂用吸附部15b利用抽吸源抽吸空氣,由此在其吸附開口部15b1吸附不需要的樹脂K。
進而,至少成形品用吸附部15a構成為能夠利用移動機構153相對於基底構件151在左右方向及上下方向上移動。再者,移動機構153包括:用以使成形品用吸附部15a在左右方向上移動的例如包括軌道及滑動件的左右方向移動部;以及用以使成形品用吸附部15a在上下方向上移動的例如包括軌道及滑動件的上下方向移動部。而且,在卸載機15設置有保持爪152,所述保持爪152用以保持由成形品用吸附部15a吸附的樹脂成形品W2並防止落下。
在所述開模動作結束後,使卸載機15進入至上模2與下模3之間。然後,如圖15所示,使成形品用吸附部15a的吸附開口部15a1與樹脂成形品W2的上表面接觸,並且使不需要的樹脂用吸附部15b的吸附開口部15b1與不需要的樹脂K的上表面接觸。此處,傳遞機構42使柱塞421向上模2上升,直至成為彈性構件43復原的初始狀態,因此在使不需要的樹脂用吸附部15b與不需要的樹脂接觸的前後槽塊41不會意外地上升,從而可穩定地進行不需要的樹脂K的回收。
在所述狀態下,如圖16所示,傳遞機構42使多個柱塞421上升而將不需要的樹脂K從槽塊41抬起。此處,在包括不需要的樹脂K殘留於多個槽41a內的殘留部K1的情況下,所述殘留部K1上升至不會妨礙不需要的樹脂K的回收的程度。由此,不需要的樹脂K從槽塊41脫模,並且與不需要的樹脂用吸附部15b密接。此時,不需要的樹脂用吸附部15b在吸附開口部15b1與不需要的樹脂K接觸的狀態下彈性變形而收縮。
此處,槽塊41如圖3的(a)所示多個剔料池部41b利用連結部41d相互連結,因此如圖3的(b)所示,不需要的樹脂K成為跨越多個剔料池部41b而連結的一個不需要的樹脂體KM,從而可減少槽塊41上的相互分離的不需要的樹脂K的數量。與此相應地,也可減少不需要的樹脂用吸附部15b的數量。
在設為不需要的樹脂用吸附部15b收縮的狀態之後,開始不需要的樹脂用吸附部15b的吸附,而使不需要的樹脂用吸附部15b的吸附開口部15b1吸附不需要的樹脂K。另外,開始成形品用吸附部15a的吸附,而使成形品用吸附部15a的吸附開口部15a1吸附樹脂成形品W2。
然後,如圖17所示,利用移動機構153使吸附有樹脂成形品W2的成形品用吸附部15a向從槽塊41離開的方向移動,而使樹脂成形品W2移動至伸出部411之外。其後,在使卸載機15上升之後,從上模2及下模3退出。由此,利用卸載機15進行樹脂成形品W2及不需要的樹脂K的搬出。此處,如上所述,由於在從槽塊41剝離不需要的樹脂K之前,將不需要的樹脂K與柱塞421剝離,因此不需要的樹脂K容易回收。
此處,有時在卸載機15包括用以清潔上模2及下模3的清掃機構(未圖示)。再者,作為清掃機構,考慮包括旋轉刷及抽吸塵埃並排出的抽吸部。
在此情況下,吸附有樹脂成形品W2及不需要的樹脂K的卸載機15停留於上模2與下模3之間,並進行清潔動作。
此處,首先,傳遞機構42進行將附著於多個槽41a內的樹脂扒出的動作。即,如圖18所示,傳遞機構42使多個柱塞421上升至規定的扒出位置。此處,規定的扒出位置例如是柱塞421的上表面成為比槽41a的開口位置更靠上側處的位置。然後,傳遞機構42從規定的扒出位置下降至用以收容樹脂材料J的裝載位置。其後,傳遞機構42再次使多個柱塞421上升至規定的扒出位置。由此,將附著於多個槽內的樹脂扒出至多個槽41a外。
其後,利用設置於卸載機15的清掃機構來清潔上模2、下模3、槽塊41及多個柱塞421。在清潔動作結束後,卸載機15從上模2及下模3退出,而進行樹脂成形品W2及不需要的樹脂K的搬出。
<本實施方式的效果>
根據本實施方式的樹脂成形裝置100,使不需要的樹脂K與下模3及樹脂注入部4的接觸面積大於不需要的樹脂K與上模2的接觸面積,因此可在不使用將不需要的樹脂K從上模2剝離的頂出銷的情況下,將不需要的樹脂K從上模2剝離。其結果,可不需要用以剝離不需要的樹脂K的頂出銷以簡化傳遞成形中所使用的成形模2、成形模3的結構。
另外,形成於槽塊41的剔料池部41b與不需要的樹脂K的底面及側面接觸,因此可在不使下模3的結構複雜的情況下,使不需要的樹脂K與下模3及樹脂注入部4的接觸面積大於不需要的樹脂K與上模2的接觸面積。
此處,在槽塊41形成有將相互相鄰的剔料池部41b連結的連結部41d,因此可進一步增大不需要的樹脂K與槽塊41的接觸面積。另外,可利用連結部41d使與多個槽41a分別對應地殘留的不需要的樹脂K連結,因此可在樹脂成形後使槽塊41上的不需要的樹脂K為一體。因此,不僅可穩定地回收不需要的樹脂K,還可使用以回收不需要的樹脂K的卸載機15的結構簡單。
另外,多個槽41a通過連結部41d連通,因此即便為傳遞機構42使多個柱塞421以相同的移動量移動的結構,通過從各槽41a注入的樹脂材料J在連結部41d中往返,也可實現樹脂材料J的注入壓力的均勻化,從而不需要傳遞機構42包括等壓機構。由此,可使傳遞機構42的結構簡單。
另外,在本實施方式中,在利用不需要的樹脂用吸附部15b吸附不需要的樹脂K之前,利用柱塞421將不需要的樹脂K從槽塊41剝離,因此即便增大不需要的樹脂K與槽塊41的接觸面積,也可從槽塊41可靠地回收利用不需要的樹脂用吸附部15b吸附的不需要的樹脂K。另外,在利用柱塞421將不需要的樹脂K從槽塊41剝離時,不需要的樹脂用吸附部15b與不需要的樹脂K接觸,因此可防止由於不需要的樹脂K在槽塊41上傾斜等而產生的吸附不良。通過以上內容,可穩定地回收槽塊41上的不需要的樹脂K。
此處,在本實施方式中,在從槽塊41剝離不需要的樹脂K之前,使柱塞421向與上模2相反的一側下降,而從柱塞421的上表面剝離不需要的樹脂K的下表面,因此可容易回收分離出的不需要的樹脂K。
另外,在本實施方式中,在從槽塊41剝離不需要的樹脂K時,不需要的樹脂用吸附部15b在與不需要的樹脂K接觸的狀態下彈性變形而收縮,因此可在不會妨礙不需要的樹脂K從槽塊41的剝離的情況下,維持不需要的樹脂用吸附部15b與不需要的樹脂K接觸的狀態。因此,可以可靠地吸附剝離後的不需要的樹脂K。
進而,在本實施方式中,卸載機15包括成形品用吸附部15a及不需要的樹脂用吸附部15b,因此可利用共用的搬送機構將樹脂成形品W2及不需要的樹脂K一次性搬出,從而可縮短它們的搬出時間,並且可使樹脂成形裝置100的結構簡單。
另外,在本實施方式中,在開模動作中,在槽塊41受到彈性構件43的彈力而上升的同時,傳遞機構42使柱塞421上升而將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離,因此可利用在合模時被壓縮的彈性構件43的彈力可靠地將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離。另外,將柱塞421用於樹脂成形品W2與不需要的樹脂K的分離,因此不需要增大彈性構件43的彈力,從而防止彈性構件43的大型化,進而也不會導致成形模2、成形模3的大型化或不需要的樹脂K的大型化。
而且,在本實施方式中,在從開模動作的開始至澆口斷開完成的期間,在槽塊41與上模2之間夾著不需要的樹脂K,因此可防止由於不需要的樹脂K從樹脂成形品W2分離的反作用等而不需要的樹脂K從槽塊41意外地脫落。另外,在它們的分離時不需要的樹脂K不會從槽塊41脫落,因此可防止由於不需要的樹脂K在槽塊上傾斜等而產生的吸附不良。
<其他變形實施方式>
再者,本發明並不限於所述實施方式。
例如,在所述實施方式中,在將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離之前,使柱塞421下降而將柱塞421的上表面與不需要的樹脂K的下表面剝離,但也可在將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離之後且在將槽塊41與不需要的樹脂K剝離之前,使柱塞421下降而將柱塞421的上表面與不需要的樹脂K的下表面剝離。
另外,在所述實施方式中,在將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離時使柱塞421上升,但也可設為以下結構:不使柱塞421上升而僅利用彈性構件43將樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離。
進而,在所述實施方式中,為利用共用的卸載機15將樹脂成形品W2及不需要的樹脂K此兩者搬出的結構,但也可設為以下結構:分別包括搬出樹脂成形品W2的搬送機構以及搬出不需要的樹脂K的搬送機構。
另外,在所述實施方式中,設為以下結構:在樹脂成形品W2與不需要的樹脂K分離之前的期間,利用設置於上模2的頂出銷61將樹脂成形品W2向下模3的模面按壓,但也可除頂出銷61以外,設置將樹脂成形品W2按壓於下模3的模面的按壓構件。
進而,在所述實施方式中,在槽塊41形成有剔料池部41b、澆口部41c及連結部41d,但若為使不需要的樹脂K與下模3及樹脂注入部4的接觸面積大於不需要的樹脂K與上模2的接觸面積的結構,則可將剔料池部、澆口部或者連結部形成於上模2。
所述實施方式的樹脂成形裝置通過槽塊41包括伸出部411來進行邊緣澆口型的傳遞成形,但也可如圖19所示,進行側澆口型的傳遞成形。再者,在圖19中例示了不僅在上模2,還在下模3形成有模腔3a。
在圖19所示的成形模2、成形模3中,在下模3形成有剔料池部3b及流道部3c,且以槽31a在所述剔料池部3b的底面開口的方式設置有槽塊31。另一方面,在上模2中與剔料池部3b、流道部3c及槽塊31相向的部分為平坦面。由此,使不需要的樹脂K與下模3及樹脂注入部4的接觸面積大於不需要的樹脂K與上模2的接觸面積。此處,下模3的剔料池部3b及流道部3c與不需要的樹脂K的底面及側面接觸,上模2的平坦面與不需要的樹脂K的上表面接觸。其結果,可不需要用以與不需要的樹脂K接觸並將不需要的樹脂K從上模2剝離的頂出銷。再者,在圖19中,在下模3除了設置有用以將樹脂成形品從下模3剝離的頂出銷32以外,還設置有用以將不需要的樹脂K從下模3剝離的頂出銷33。再者,也可代替用以將不需要的樹脂K從下模3剝離的頂出銷33,而使用柱塞421將不需要的樹脂K從下模3剝離。另外,在圖19中,為了更容易從上模2剝離不需要的樹脂K,在下模3或者槽塊31形成有供成為不需要的樹脂K的一部分的樹脂進入的凹部3M,但也可不設置凹部3M。
本發明的樹脂成形裝置不限於通常的傳遞成形,只要為包括傳遞機構的結構即可。
除此以外,本發明不限於所述實施方式,當然能夠在不脫離其主旨的範圍內進行各種變形。
2:第一模(上模、成形模)
2a、3a:模腔
2b、3M:凹部
2c、3c:流道部
3:第二模(下模、成形模)
3b、41b:剔料池部
4:樹脂注入部
5:合模機構
11:成形對象物供給部
12:樹脂材料供給部
13:搬送裝置(裝載機)
14:收納部
15:搬送機構(搬送裝置、卸載機)
15a:成形品用吸附部
15a1、15b1:吸附開口部
15b:不需要的樹脂用吸附部
31、41:槽塊
31a、41a:槽
32、33、61:頂出銷
41c:澆口部
41d:連結部
42:傳遞機構
43:彈性構件
62:頂出板
63:彈性構件
64:回位銷
100:樹脂成形裝置
100A:供給模組
100B:成形模組
100C:收納模組
101:上模固持器
102:上壓板
103:上模基底板
104:下模固持器
105:可動壓板
106:下模基底板
151:基底構件
152:保持爪
153:移動機構
410:筒狀構件
411:伸出部
421:柱塞
422:固定塊
423:柱塞驅動部
COM:控制部
J:樹脂材料
K:不需要的樹脂
K1:殘留部
KM:不需要的樹脂體
W1:成形對象物
W2:樹脂成形品(成形對象物)
Wx:電子零件
X:基準位置
Y:剝落位置
圖1是表示本發明一實施方式的樹脂成形裝置的結構的示意圖。
圖2是表示所述實施方式的成形模組的結構的示意圖。
圖3是示意性地表示所述實施方式的(a)槽塊的平面圖、及表示(b)不需要的樹脂的示意圖。
圖4是示意性地表示所述實施方式的傳遞機構的結構的平面圖及(b)右側面圖。
圖5是示意性地表示所述實施方式的槽塊及與上模的槽塊相向的凹部的立體圖。
圖6是表示所述實施方式的成形模組的基板載置狀態及樹脂材料裝填狀態的示意圖。
圖7是表示所述實施方式的成形模組的合模狀態的示意圖。
圖8是表示所述實施方式的成形模組的樹脂注入狀態的示意圖。
圖9是表示所述實施方式的成形模組的基準位置X的示意圖。
圖10是表示所述實施方式的成形模組的剝落狀態的示意圖。
圖11是表示所述實施方式的成形模組的開模動作開始時的狀態的示意圖。
圖12是表示所述實施方式的成形模組的開模動作中的澆口斷開動作的示意圖。
圖13是表示所述實施方式的成形模組的開模動作中的澆口斷開後的狀態的示意圖。
圖14是表示所述實施方式的成形模組的開模狀態的示意圖。
圖15是表示所述實施方式的卸載機的各吸附部與樹脂成形品及不需要的樹脂接觸的狀態的示意圖。
圖16是表示在所述實施方式中不需要的樹脂上升而不需要的樹脂用吸附部收縮的狀態的示意圖。
圖17是表示所述實施方式的卸載機吸附樹脂成形品及不需要的樹脂並予以搬出的狀態的示意圖。
圖18是表示所述實施方式的扒出動作中的(a)扒出位置及(b)裝載位置的示意圖。
圖19是表示變形實施方式的成形模組的結構的示意圖。
2:第一模(上模、成形模)
2b:凹部
41:槽塊
41a:槽
41b:剔料池部
41c:澆口部
41d:連結部
411:伸出部
Claims (8)
- 一種成形模,包括相互相向地配置的上模與下模,且所述成形模中,在所述上模或者所述下模的至少一者形成有供樹脂材料注入的模腔,在所述下模設置有向所述模腔注入所述樹脂材料的樹脂注入部,所述樹脂注入部包括槽塊,所述槽塊形成有多個收容所述樹脂材料的槽,且包括在所述下模的模面上伸出的伸出部,為了不需要和殘留於所述模腔與所述樹脂注入部之間的不需要的樹脂接觸並從所述上模剝離的頂出銷,使所述不需要的樹脂與所述下模及所述樹脂注入部的接觸面積大於所述不需要的樹脂與所述上模的接觸面積,在所述槽塊的上表面形成有與多個所述槽對應的多個剔料池部、與多個所述剔料池部對應的多個澆口部、及將相互相鄰的所述剔料池部連結的連結部,在所述上模的於與所述槽塊相向的部分形成有凹部,所述凹部為與所述槽塊的上表面形狀對應,在多個所述槽的排列方向上為等剖面形狀者,且在多個所述槽的排列方向上不具有凹凸結構者,所述剔料池部、所述澆口部、及所述連結部與所述不需要的樹脂的底面及側面接觸,所述上模與所述不需要的樹脂的上表面 接觸。
- 一種樹脂成形裝置,包括:如請求項1所述的成形模;以及合模機構,將所述上模與所述下模合模。
- 一種樹脂成形裝置,包括:如請求項1所述的成形模;以及合模機構,將所述上模與所述下模合模,所述樹脂注入部更包括:傳遞機構,包括設置於所述槽內的柱塞,且在所述上模與所述下模合模的狀態下使所述柱塞移動而從所述槽向所述模腔注入所述樹脂材料,所述槽塊設置成能夠經由彈性構件相對於所述下模進退,在所述合模機構將所述上模與所述下模開模的開模動作中,所述傳遞機構使所述柱塞向所述上模移動,而將所述下模的模面上的樹脂成形品與所述槽塊上的不需要的樹脂分離。
- 如請求項3所述的樹脂成形裝置,其中,所述傳遞機構在所述開模動作中,在所述槽塊受到所述彈性構件的復原力而向所述上模移動的同時,使所述柱塞向所述上模移動,而將所述樹脂成形品與所述不需要的樹脂分離。
- 一種樹脂成形裝置,包括:如請求項1所述的成形模;合模機構,將所述上模與所述下模合模;以及 搬送機構,在樹脂成形後將下述槽塊上的不需要的樹脂搬出,所述樹脂注入部更包括:傳遞機構,包括設置於所述槽內的柱塞,在所述上模與所述下模合模的狀態下使所述柱塞移動而從所述槽向所述模腔注入所述樹脂材料,所述搬送機構包括用以吸附所述不需要的樹脂的不需要的樹脂用吸附部,在所述搬送機構使所述不需要的樹脂用吸附部與所述槽塊上的不需要的樹脂接觸之後,所述傳遞機構使所述柱塞向所述上模移動而從所述槽塊剝離所述不需要的樹脂,其後,所述搬送機構利用所述不需要的樹脂用吸附部吸附所述不需要的樹脂並將所述不需要的樹脂搬出。
- 如請求項3所述的樹脂成形裝置,其中,所述傳遞機構在使所述柱塞向所述上模移動之前,使所述柱塞向與所述上模相反的一側移動,而從所述柱塞剝離所述不需要的樹脂。
- 如請求項3、請求項4或請求項6所述的樹脂成形裝置,其中,所述槽塊在從所述開模動作的開始起規定期間中,為利用所述彈性構件的復原力在與所述上模之間夾著所述不需要的樹脂的狀態,且在經過所述規定期間後,保持所述不需要的樹脂同時使所述不需要的樹脂從所述上模剝離。
- 一種樹脂成形品的製造方法,是使用如請求項2至請求項7中任一項所述的樹脂成形裝置製造樹脂成形品的樹脂成形品的製造方法,包括:合模步驟,在將成形對象物及樹脂材料供給至所述上模與所述下模的狀態下,將所述上模與所述下模合模以進行樹脂成形;以及搬出步驟,將所述上模與所述下模開模並將經樹脂成形的所述成形對象物從所述上模與所述下模搬出。
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---|---|---|---|
JP2020145008A JP7430125B2 (ja) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | 成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
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US5082615A (en) | 1987-12-18 | 1992-01-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for packaging semiconductor devices in a resin |
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5082615A (en) | 1987-12-18 | 1992-01-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for packaging semiconductor devices in a resin |
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