JP3824914B2 - 基板の切断方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、ＩＣ等の電子部品を装着した回路基板を樹脂封止成形した封止済基板を切断する基板の切断方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、基板の切断装置を用いて、前記した基板に装着した複数個の電子部品を樹脂成形体内に封止成形した封止済基板を切断することによって個々のパッケージに分離して形成することが行われている。
【０００３】
即ち、まず、前記した封止済基板を、前記した樹脂成形体側を下向きにした状態で、格子状のネストの上面に供給セットして合体させると共に、前記した封止済基板合体ネストを前記した装置の基板吸着固定用のプラットフォームに供給セットして前記プラットフォームの溝内に前記ネストを装着させ、前記封止済基板を前記したプラットフォームの上面に吸着固定する。
このとき、前記プラットフォーム上面の封止済基板と前記した溝内のネストとは離間した状態であって、前記したプラットフォームの溝に前記した封止済基板の切断部が対応して固定されることになる。
次に、ブレード等の切断刃を用いて、前記した封止済基板の切断部に沿って切断することにより、前記した封止済基板を個々のパッケージに分離するようにしている。
従って、次に、前記したネストを前記したプラットフォームから取り外すことになる。
このとき、前記した各パッケージは前記ネスト内に収容されると共に、前記ネストの上面には蓋が設けられ、前記蓋にて前記各パッケージが前記ネストから脱落しないように構成されることになる。
また、次に、前記各パッケージを前記蓋を設けたネスト内に収容した状態で、前記各パッケージを洗浄・乾燥することになる。
なお、前記したパッケージの洗浄・乾燥後、前記ネストから前記蓋を取り除くと共に、前記各パッケージを前記ネストに収容した状態で、前記各パッケージの外観を検査することが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、前記した電子部品が小形化することにより、前記した封止済基板から小パッケージ、例えば、前記パッケージの巾（大きさ）を３ｍｍ以下に設定したパッケージに切断することが求められるようになってきている。
しかしながら、前記ネストを用いる場合、前記ネストを前記プラットフォームの溝内に装着するために、前記した封止済基板における切断巾（前記した封止済基板における隣接するパッケージの間の距離）を小さくすることができない。
即ち、前記した封止済基板を前記小パッケージに切断する場合、前記した切断巾を小さくすることができないために、前記したプラットフォームにおける小パッケージのための適切なパッケージ受け面積（吸着面積を含む）を確保することができず、前記小パッケージ（前記封止済基板）に対する前記プラットフォーム側の吸着力が弱くなって前記小パッケージを前記プラットフォームに効率良く吸着固定することができない。
また、前記した封止済基板を前記小パッケージに切断する場合、前記プラットフォームの強度が前記した吸着力及び切断による負荷に耐えきれず、前記したネストを用いて切断できるパッケージ巾に限界が生じていた。
従って、前記した封止済基板から小パッケージを効率良く切断することができないと云う弊害がある。
【０００５】
また、前記した基板を樹脂封止成形したときに発生する基板の収縮或いは伸長にて前記した封止済基板にばらつきが発生するために、また、前記基板のパターンにばらつきがあるため、前記した封止済基板を前記プラットフォームに吸着固定するとき、前記した封止済基板を前記ネストの所定位置に確実に合致させることができないことがある。
従って、前記した封止済基板を切断して形成したパッケージを前記ネストの所定位置に効率良く収容することができず、前記パッケージを効率良く洗浄・乾燥（及び検査）することができないと云う弊害がある。
【０００６】
従って、本発明は、封止済基板から小パッケージを効率良く切断することができる基板の切断方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、封止済基板からパッケージを効率良く切断し得て前記パッケージを効率良く洗浄・乾燥（及び検査）することができる基板の切断方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、基板に装着した複数個の電子部品を一括モールドした封止済基板を基板吸着固定用のプラットフォームに吸着固定する工程と、前記した封止済基板を切断して個々のパッケージを形成する工程と、前記各パッケージを前記プラットフォームから取り出してパッケージ用のメッシュ状治具底面となる大収容部を設けた収容治具に収容する工程と、前記した個々のパッケージを前記したメッシュ状治具底面となる大収容部を設けた収容治具に収容した状態で洗浄する工程と、前記した個々のパッケージを前記したメッシュ状治具底面となる大収容部を設けた収容治具に収容した状態で乾燥する工程と、前記した個々のパッケージを前記したメッシュ状治具底面となる大収容部を設けた収容治具に収容した状態で前記した個々のパッケージの外観を検査する工程とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
前述したように、本発明は、前述したように、まず、基板に装着した複数個の電子部品を一括モールドした封止済基板を基板吸着固定用のプラットフォームに移載して吸着固定することにより、前記した封止済基板の所定の個所を切断して個々のパッケージを形成し、次に、前記した各パッケージを前記プラットフォームから各別に或いは一括に取出してパッケージ用の収容治具に収容する構成であって、ネストを用いる従来例に較べて、前記した封止済基板の切断巾を小さくし得て前記した封止済基板から小パッケージを効率良く切断することができる。
【０００９】
また、前述したように、前記した封止済基板を吸着固定した状態で切断して個々のパッケージを形成した後、前記した個々のパッケージを収容治具に収容した状態で洗浄・乾燥する構成であるので、前記した封止済基板からパッケージを効率良く切断し得て前記パッケージを効率良く洗浄・乾燥（及び検査）することができる。
【００１０】
【実施例】
以下、実施例図に基づいて説明する。
【００１１】
即ち、図１に示すように、本実施例に用いられる封止済基板１は、例えば、回路基板２と、前記基板１の一方の面に装着した複数個の電子部品を樹脂材料にて一括して封止成形した一つの樹脂成形体３とから構成されている。
また、前記した封止済基板１の他方の面（電子部品非装着面）には、例えば、前記した複数個の電子部品の位置と数に対応してＸ方向とＹ方向とに各別に、前記基板１の切断部４が設定されて構成されている。
また、図２には、前記した封止済基板１を前記切断部４に沿って切断して形成される所要の切断単位、即ち、パッケージ５が示され、前記パッケージ５は前記封止済基板１においてマトリックス形に配置されると共に、前記パッケージ５は前記基板２を切断した基板部６と前記樹脂成形体３を切断した樹脂部７とから構成され、前記基板部６には電極部８（半田バンプ等）が設けられている。
【００１２】
また、前記した封止済基板１は、例えば、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて成形されるものである。
即ち、前記した基板２の一方の面に装着した複数個の電子部品を嵌装セットした前記金型の樹脂成形用キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填することにより、前記電子部品を前記金型キャビティの形状に対応した前記樹脂成形体３内に封止成形することになる（所謂、一括片面モールド）。
なお、前記した樹脂成形体３には、後述するプラットフォーム９に吸着固定が可能なように前記基板２の面と略平行となる平面部が備えられている。
【００１３】
また、前記した封止済基板１を切断する基板の切断装置には、少なくとも、前記した封止済基板１を吸着固定する基板吸着固定用のプラットフォーム９と、前記プラットフォーム９を装着する装置テーブル１０と、前記封止済基板１の所定個所を回転しながら切断するブレード（円形の切断刃）を備えた切断機構と、前記した封止済基板１における切断部４を探知する探知機構と、前記プラットフォーム９の所定位置に前記した封止済基板１を移載する基板移載機構と、前記した切断分離した個々のパッケージ５を前記プラットフォーム９から各別に或いは一括に取出すパッケージ取出機構と、前記した各構成（各機構等）を自動的に制御する制御機構とが備えられている。
また、前記プラットフォーム９には、切断分離前の封止済基板１全体を吸着固定し且つ封止済基板１を切断分離した後のパッケージ５を各別に吸着固定する吸着孔が前記パッケージ５の数と位置に対応して所要数設けられると共に、前記吸着孔は前記装置テーブル１０に設けた真空ポンプ等の真空引き機構１１に連通接続されて構成されている。
また、前記プラットフォーム９には、前記した封止済基板１（前記した基板２と樹脂成形体３）を切断部４に沿って切断（フルダイシング）したとき、前記ブレードの刃部を逃がす溝部が形成されると共に、前記した封止済基板１の種類等に対応して前記プラットフォーム９を前記装置テーブル１０に対して着脱自在に交換することができるように構成されている。
【００１４】
また、図３・図４には、前記した封止済基板１を切断したパッケージ４を取出して収容する収容治具１２・１３が示されている。
また、前記各収容治具１２・１３は、各別に、前記パッケージ４を収容した状態で且つ前記各収容治具１２・１３を蓋部で被覆した状態で、前記パッケージ４を洗浄・乾燥及び検査することができるように構成されている。
即ち、図３に示すように、前記した収容治具１２（メッシュ形）には、パッケージ大収容部１５が備えられると共に、前記パッケージ大収容部１５にはメッシュ状（網目状）の治具底面１４が設けられているので、前記パッケージ５の大きさ及び種類に関わらず、前記収容治具１２に前記各パッケージ５を収容することができる。
また、図４に示すように、前記収容治具１３（小収容部形）には、所要数のパッケージ小収容部１６と、前記各小収容部１６を仕切る仕切壁１７と、前記各小収容部１６の底面に貫通して設けた貫通孔１８とを備えて構成されている。
【００１５】
なお、前記した基板の切断装置には、例えば、前記プラットフォーム９から各別に或いは一括に取出した個々のパッケージ５を収容する収容治具１２・１３を前記装置の所定位置に供給する収容治具の供給機構と、前記した各パッケージ５を前記収容治具１２・１３に収容した状態で洗浄・乾燥する洗浄・乾燥機構と、前記した乾燥・洗浄した各パッケージ５を前記収容治具１２・１３に収容した状態でその外観を検査する検査機構とを備えることができる。
【００１６】
従って、まず、前記した封止済基板１を前記プラットフォーム９の所定位置に移載することにより、前記した封止済基板１を前記プラットフォーム９に前記樹脂成形体３側を下向きにした状態で供給セットする。
このとき、前記した封止済基板１全体は前記樹脂成形体３（の平面部）側で前記吸着孔にて吸着固定されている。
次に、前記した封止済基板１の切断部４を探知すると共に、前記した探知結果に基づいて前記ブレードにて前記した封止済基板１を前記基板１（２）の切断部４に沿って前記した封止済基板１の電子部品非装着面側から切断（フルダイシング）することにより、前記した封止済基板１から個々のパッケージ５を各別に形成する。
このとき、前記した各パッケージ５は前記吸着孔にて各別に且つ効率良く吸着固定されている。
また、次に、前記したパッケージ５を前記プラットフォーム９から各別に前記した収容治具１２・１３に移載することになる。
また、次に、前記したパッケージ５を前記した収容治具１２・１３に収容した状態で洗浄・乾燥（及び検査）することができる。
なお、次に、前記した収容治具１２・１３から前記パッケージ５を取出して製品収納箱（例えば、トレイ）に収納することになる。
【００１７】
即ち、前述したように、前記したネストを用いない構成であって、前記した封止済基板１における切断巾を小さくすることができるので、前記した封止済基板１のプラットフォーム９側に入り込ませるブレードの刃部のみの逃げを浅く設定するだけでよい。
また、前記プラットフォーム９におけるブレードに対応する溝の巾を小さく且つ当該溝の深さを浅くすることができるので、前記ブレードの切断力に対して前記したプラットフォーム９の強度が充分に耐えることができる。
即ち、前述したように構成したことにより、前記したブレードによる切断に前記プラットフォーム９の強度が充分に耐えられるので、前記した封止済基板１から小パッケージ５を効率良く切断することができる。
【００１８】
また、前記した封止済基板１における切断巾を小さくすることができるので、前記した樹脂成形体３を吸着固定するプラットフォーム９の吸着面積を増加し得て、前記した封止済基板１（前記小パッケージ）を前記プラットフォーム９に固定する力を強くすることができる。
従って、前記したプラットフォーム９に前記した封止済基板１（前記小パッケージ）を効率良く吸着して固定することができる。
【００１９】
なお、前述したように構成したことにより、前記したプラットフォーム９に前記した封止済基板１を効率良く吸着して固定することができるので、前記封止済基板から前記した小パッケージだけでなく、前記小パッケージを除く通常の大きさのパッケージを効率良く切断することができる。
【００２０】
また、前記したように構成したので、前記樹脂成形体のばらつき及び前記基板パターンのばらつきの影響を受けずに、前記した封止済基板からパッケージを効率良く切断することができ、また、前記した収容治具１２・１３に前記パッケージ５を効率良く収容して前記パッケージを効率良く洗浄・乾燥（及び検査）することができる。
【００２１】
なお、前述した実施例において、前記した封止済基板１における基板２側を下向けにして前記したプラットフォーム９に供給セットする構成を採用することも可能である。
【００２２】
また、前記した実施例において、前記した収容治具１２・１３に代えて、前記したネストを採用することができる。
【００２３】
また、前記した実施例は、ＢＧＡ(Ball Grid Arrey)、ＱＦＮ(Quad Flatpack Non-leaded Package)、ＣＳＰ(Chip Size Package)、ディスクリートと云った形式のものに採用することができる。
【００２４】
また、本発明に用いられる基板として、有機基板、銅基板、フィルム基板、ニッケル・鉄合金基板、プラスチック製の回路基板がある。
【００２５】
また、前記した実施例では、基板の一方の面に装着した複数個の電子部品全体を一括して樹脂封止成形（一括モールド）した一つの樹脂成形体を備えた一枚の封止済基板を例にあげて説明したが、前記した複数個の電子部品を二個以上の電子部品の組に分割して前記した二個以上の電子部品の組ごとに各別に一括して樹脂封止成形（一括モールド）した複数個の樹脂成形体を備えた一枚の封止済基板を採用することができる。
【００２６】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
【００２７】
【発明の効果】
本発明によれば、封止済基板からパッケージを効率良く切断し得て前記パッケージを効率良く洗浄・乾燥（及び検査）することができる基板の切断方法を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【００２８】
また、本発明によれば、封止済基板から切断されたパッケージを効率良く洗浄・乾燥（及び検査）することができる基板の切断方法を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る方法に用いる切断装置を概略的に示す概略斜視図である。
【図２】 本発明に係る方法に用いる切断装置で切断されたパッケージを概略的に示す概略斜視図である。
【図３】 本発明に係る方法に用いる収容治具を概略的に示す概略斜視図である。
【図４】 本発明に係る方法に用いる他の収容治具を概略的に示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１ 封止済基板
２ 基板
３ 樹脂成形体
４ 切断部
５ パッケージ（小パッケージ）
６ 基板部
７ 樹脂部
８ 電極部
９ プラットフォーム
１０ テーブル
１１ 真空引き機構
１２ 収容治具（メッシュ形）
１３ 収容治具（小収容部形）
１４ メッシュ状治具底面
１５ 大収容部
１６ 小収容部
１７ 仕切壁
１８ 貫通孔

Claims (1)

1. 基板に装着した複数個の電子部品を一括モールドした封止済基板を基板吸着固定用のプラットフォームに吸着固定する工程と、前記した封止済基板を切断して個々のパッケージを形成する工程と、前記各パッケージを前記プラットフォームから取り出してパッケージ用のメッシュ状治具底面となる大収容部を設けた収容治具に収容する工程と、前記した個々のパッケージを前記したメッシュ状治具底面となる大収容部を設けた収容治具に収容した状態で洗浄する工程と、前記した個々のパッケージを前記したメッシュ状治具底面となる大収容部を設けた収容治具に収容した状態で乾燥する工程と、前記した個々のパッケージを前記したメッシュ状治具底面となる大収容部を設けた収容治具に収容した状態で前記した個々のパッケージの外観を検査する工程とを備えたことを特徴とする基板の切断方法。

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