JP2517277Y2 - プリント基板検査装置 - Google Patents
プリント基板検査装置Info
- Publication number
- JP2517277Y2 JP2517277Y2 JP1992001552U JP155292U JP2517277Y2 JP 2517277 Y2 JP2517277 Y2 JP 2517277Y2 JP 1992001552 U JP1992001552 U JP 1992001552U JP 155292 U JP155292 U JP 155292U JP 2517277 Y2 JP2517277 Y2 JP 2517277Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- probe
- jig
- holding plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案はプリント基板（ベアボ
ード）の配線パターン（プリントパターン）の導通・短
絡を検査するためのプリント基板検査装置に関する。さ
らに詳しくは、プリント基板と、検査用プローブを配列
したプローブ保持板との相対的な位置ずれを検出し、そ
の検出データに基づいて位置ずれを補正しうるプリント
基板検査装置に関する。
ード）の配線パターン（プリントパターン）の導通・短
絡を検査するためのプリント基板検査装置に関する。さ
らに詳しくは、プリント基板と、検査用プローブを配列
したプローブ保持板との相対的な位置ずれを検出し、そ
の検出データに基づいて位置ずれを補正しうるプリント
基板検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板検査装置は一般的に
図９に示す構成を備えている。図９において６１はベー
スであり、ベース６１上にはエアシリンダなどの上下駆
動機構６２が設けられている。さらにその上にはプリン
ト基板６３を支持するための下側検査治具６４が取り付
けられている。ベース６１の４隅に立設した支柱６５の
上端には、プローブ保持板６６が取り付けられている。
そのプローブ保持板６６にはプリント基板６３の回路パ
ターン６７上の所定の検査点と対応するプローブ（ピン
プローブ）６８が植え込まれている。なお図９の６９は
上下ガイド機構である。
図９に示す構成を備えている。図９において６１はベー
スであり、ベース６１上にはエアシリンダなどの上下駆
動機構６２が設けられている。さらにその上にはプリン
ト基板６３を支持するための下側検査治具６４が取り付
けられている。ベース６１の４隅に立設した支柱６５の
上端には、プローブ保持板６６が取り付けられている。
そのプローブ保持板６６にはプリント基板６３の回路パ
ターン６７上の所定の検査点と対応するプローブ（ピン
プローブ）６８が植え込まれている。なお図９の６９は
上下ガイド機構である。
【０００３】このものを使用する場合、まず検査すべき
プリント基板６３を下側検査治具６４に載置し、上下駆
動機構６２でプリント基板６３を所定圧でプローブ保持
板６６に当接させる。ついでプローブ６８を通じて配線
パターンにおける断線や短絡の有無、導通抵抗の大きさ
など検査するのである。
プリント基板６３を下側検査治具６４に載置し、上下駆
動機構６２でプリント基板６３を所定圧でプローブ保持
板６６に当接させる。ついでプローブ６８を通じて配線
パターンにおける断線や短絡の有無、導通抵抗の大きさ
など検査するのである。
【０００４】ところが近年、配線パターンの高密度化
（ファインパターン化）が進められている。そのためプ
リント基板６３の外形を基準としたり、ガイドピン７０
を基準穴７１に嵌合させるだけではプローブ６８の先端
を正確に回路パターンに当てることができない。
（ファインパターン化）が進められている。そのためプ
リント基板６３の外形を基準としたり、ガイドピン７０
を基準穴７１に嵌合させるだけではプローブ６８の先端
を正確に回路パターンに当てることができない。
【０００５】そこでプローブ６８を接触させる前に、プ
ローブ保持板６６とプリント基板６３の位置ずれを工業
用テレビカメラを利用した画像処理装置によって計測
し、そのデータに基づいて位置ずれを補正することが行
われている。図９の７２はかかる位置ずれ補正のために
上下駆動装置６２と下側検査治具６４との間に介在され
るX-Y-θ可動テーブルである。現在一般的に行なわれて
いる位置ずれの検出方法においては、図１０に示すよう
にプローブ保持板６６とプリント基板６３の間にカメラ
７４を入れている。そしてそのカメラ７４でプローブ保
持板６６のアライメントピン７５とプリント基板６３の
基準マーク７６の位置ずれを計測するのである。ここに
使用されているカメラ７４は、上下両方の画像を同時に
モニター７７に写し出せるような光学系（ハーフミラー
ないしプリズム）Ｐを備えている。このものは上下を同
時に照明すればアライメントピン７５と基準マーク７６
が重なって見える。しかし実際には片方ずつ交互に照明
したり、交互にメカニカルシャッターを開閉して、それ
ぞれの画像を取り込むようにしている。
ローブ保持板６６とプリント基板６３の位置ずれを工業
用テレビカメラを利用した画像処理装置によって計測
し、そのデータに基づいて位置ずれを補正することが行
われている。図９の７２はかかる位置ずれ補正のために
上下駆動装置６２と下側検査治具６４との間に介在され
るX-Y-θ可動テーブルである。現在一般的に行なわれて
いる位置ずれの検出方法においては、図１０に示すよう
にプローブ保持板６６とプリント基板６３の間にカメラ
７４を入れている。そしてそのカメラ７４でプローブ保
持板６６のアライメントピン７５とプリント基板６３の
基準マーク７６の位置ずれを計測するのである。ここに
使用されているカメラ７４は、上下両方の画像を同時に
モニター７７に写し出せるような光学系（ハーフミラー
ないしプリズム）Ｐを備えている。このものは上下を同
時に照明すればアライメントピン７５と基準マーク７６
が重なって見える。しかし実際には片方ずつ交互に照明
したり、交互にメカニカルシャッターを開閉して、それ
ぞれの画像を取り込むようにしている。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】すなわち、この装置に
おいては、実質的にはそれぞれの対象物（７５、７６）
の位置をカメラ７４を基準として測定している。そして
それらをモニター７７上で合成したうえで、両者の相対
位置ずれの数値に換算する。そのため、カメラの光軸の
ズレがそのまま検出精度に影響してくる。さらに、カメ
ラとプローブ保持板の距離Ａと、カメラとプリント基板
の距離Ｂとを同一に保たなければ倍率の違いによる誤差
が大きくなるという問題がある。さらに、プローブ保持
板６６とプリント基板６３とを接近させる前に、カメラ
７４を両者の間から退避させる必要がある。したがっ
て、検査時間がこの退避時間分だけ長くなる。また、退
避させる為、カメラ７４を可動アームなどに取りつけて
いる。したがって機構が複雑になり、アーム位置の再現
精度の維持が困難で、しかも検査誤差が大きくなりやす
いといったメカニズムに基づく問題がある。
おいては、実質的にはそれぞれの対象物（７５、７６）
の位置をカメラ７４を基準として測定している。そして
それらをモニター７７上で合成したうえで、両者の相対
位置ずれの数値に換算する。そのため、カメラの光軸の
ズレがそのまま検出精度に影響してくる。さらに、カメ
ラとプローブ保持板の距離Ａと、カメラとプリント基板
の距離Ｂとを同一に保たなければ倍率の違いによる誤差
が大きくなるという問題がある。さらに、プローブ保持
板６６とプリント基板６３とを接近させる前に、カメラ
７４を両者の間から退避させる必要がある。したがっ
て、検査時間がこの退避時間分だけ長くなる。また、退
避させる為、カメラ７４を可動アームなどに取りつけて
いる。したがって機構が複雑になり、アーム位置の再現
精度の維持が困難で、しかも検査誤差が大きくなりやす
いといったメカニズムに基づく問題がある。
【０００７】そこで本出願人は先に、図９の想像線で示
すようにプローブ保持板６６にカメラ７４を高い再現精
度で着脱自在に取りつけうる筒状体７８を設けることを
提案した（実開平１−１８０７８０号公報参照）。この
ものは可動アームが不要であり、また基準マークのカメ
ラの視野中心からのずれによって、プリント基板−プロ
ーブ保持板間のずれを直接検出することができる。
すようにプローブ保持板６６にカメラ７４を高い再現精
度で着脱自在に取りつけうる筒状体７８を設けることを
提案した（実開平１−１８０７８０号公報参照）。この
ものは可動アームが不要であり、また基準マークのカメ
ラの視野中心からのずれによって、プリント基板−プロ
ーブ保持板間のずれを直接検出することができる。
【０００８】しかし、この装置においては、カメラを取
りつける筒状体７８のプローブ群に対する位置精度の確
保という製造上の問題が新たに生ずることがわかった。
また、いずれの装置においても、プローブ保持板６６と
プリント基板６３とを近づける間に誤差が生じたり、プ
ローブ６８を押し付けたときに新たな誤差が生じること
がある。本考案は、前記従来の装置の問題を解消し、位
置ずれ検出精度が高く、調整作業が容易なプリント基板
検査装置を提供することを目的とする。
りつける筒状体７８のプローブ群に対する位置精度の確
保という製造上の問題が新たに生ずることがわかった。
また、いずれの装置においても、プローブ保持板６６と
プリント基板６３とを近づける間に誤差が生じたり、プ
ローブ６８を押し付けたときに新たな誤差が生じること
がある。本考案は、前記従来の装置の問題を解消し、位
置ずれ検出精度が高く、調整作業が容易なプリント基板
検査装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１のプリント基板
検査装置においては、 Ａ）基準マークを有するプリント基板を保持する第１治
具、 Ｂ）以下のｂ１）プローブ保持板および、ｂ２）カメラ
を有する第２治具、 ｂ１）前記プリント基板の配線パターンと当接されるプ
ローブを保持するプローブ保持板であって、前記プリン
ト基板の基準マークと対応し前記基準マークよりも大き
く貫通形成された基準孔を有するプローブ保持板、 ｂ２）前記プローブ保持板とは離して設けられ、前記基
準孔および前記基準マークの画像信号を出力するカメ
ラ、 Ｃ）前記第１治具または前記第２治具を相対的に移動さ
せることにより、前記プローブを前記プリント基板の配
線パターンと当接させる駆動機構、 Ｄ）前記プローブが前記プリント基板の配線パターンと
当接された状態における画像信号に基づいて、前記プリ
ント基板と前記プローブ保持板との位置ずれを演算する
ズレ演算処理部、 Ｅ）前記ズレ演算処理部における演算結果に基づいて、
前記第１治具または前記第２治具を相対的に移動させる
ことにより、前記プリント基板と前記プローブ保持板と
の位置ずれを矯正する補正機構、を備えたことを特徴と
する。請求項２のプリント基板検査装置においては、前
記検出機構が２個一対で設けられていることを特徴とす
る。
検査装置においては、 Ａ）基準マークを有するプリント基板を保持する第１治
具、 Ｂ）以下のｂ１）プローブ保持板および、ｂ２）カメラ
を有する第２治具、 ｂ１）前記プリント基板の配線パターンと当接されるプ
ローブを保持するプローブ保持板であって、前記プリン
ト基板の基準マークと対応し前記基準マークよりも大き
く貫通形成された基準孔を有するプローブ保持板、 ｂ２）前記プローブ保持板とは離して設けられ、前記基
準孔および前記基準マークの画像信号を出力するカメ
ラ、 Ｃ）前記第１治具または前記第２治具を相対的に移動さ
せることにより、前記プローブを前記プリント基板の配
線パターンと当接させる駆動機構、 Ｄ）前記プローブが前記プリント基板の配線パターンと
当接された状態における画像信号に基づいて、前記プリ
ント基板と前記プローブ保持板との位置ずれを演算する
ズレ演算処理部、 Ｅ）前記ズレ演算処理部における演算結果に基づいて、
前記第１治具または前記第２治具を相対的に移動させる
ことにより、前記プリント基板と前記プローブ保持板と
の位置ずれを矯正する補正機構、を備えたことを特徴と
する。請求項２のプリント基板検査装置においては、前
記検出機構が２個一対で設けられていることを特徴とす
る。
【００１０】
【作用】請求項１のプリント基板検査装置においては、
前記駆動機構は、前記第１治具または前記第２治具を相
対的に移動させることにより、前記プローブを前記プリ
ント基板の配線パターンと当接させる。前記プローブ保
持板は、前記基準マークよりも大きく貫通形成された基
準孔を有する。また、前記カメラは、前記基準孔および
前記基準マークの画像信号を出力する。前記ズレ演算処
理部は、前記プローブが前記プリント基板の配線パター
ンと当接された状態における画像信号に基づいて、前記
プリント基板と前記プローブ保持板との位置ずれを演算
する。
前記駆動機構は、前記第１治具または前記第２治具を相
対的に移動させることにより、前記プローブを前記プリ
ント基板の配線パターンと当接させる。前記プローブ保
持板は、前記基準マークよりも大きく貫通形成された基
準孔を有する。また、前記カメラは、前記基準孔および
前記基準マークの画像信号を出力する。前記ズレ演算処
理部は、前記プローブが前記プリント基板の配線パター
ンと当接された状態における画像信号に基づいて、前記
プリント基板と前記プローブ保持板との位置ずれを演算
する。
【００１１】したがって、前記プローブ保持板とプリン
ト基板とを当接させた状態で両者の画像をカメラに取り
入れて、これに基づいて、前記位置ずれを求めることが
できる。したがって、プリント基板をプローブ保持板に
接近させる操作中に生ずるずれ、およびプリント基板を
プローブに押し当てるときに生ずるずれなどが測定に影
響しない。すなわち、実際にプリント基板をプローブに
押し当てるという導通検査時と同じ条件で位置ずれを測
定することができる。
ト基板とを当接させた状態で両者の画像をカメラに取り
入れて、これに基づいて、前記位置ずれを求めることが
できる。したがって、プリント基板をプローブ保持板に
接近させる操作中に生ずるずれ、およびプリント基板を
プローブに押し当てるときに生ずるずれなどが測定に影
響しない。すなわち、実際にプリント基板をプローブに
押し当てるという導通検査時と同じ条件で位置ずれを測
定することができる。
【００１２】請求項２のプリント基板検査装置において
は、前記検出機構が２個一対で設けられている。したが
って、水平方向の位置ずれを検出することができる。
は、前記検出機構が２個一対で設けられている。したが
って、水平方向の位置ずれを検出することができる。
【００１３】
【実施例】つぎに図面を参照しながら本考案の装置を説
明する。
明する。
【００１４】図１は本考案の装置の一実施例を示す構成
図であり、プリント基板にプローブを当接させる直前の
状態を示している。
図であり、プリント基板にプローブを当接させる直前の
状態を示している。
【００１５】図１において１は上側の固定ベースであ
り、固定ベース１の下面にＸ−Ｙ−θ駆動装置２を介し
て上側検査治具３のヘッドベース３ａが取りつけられて
いる。ヘッドベース３ａの下面には、カメラ４が取りつ
けられており、さらに支柱５によって間隔をあけてプロ
ーブ保持板６が取りつけられている。プローブ保持板６
はプローブ７を保持するべース板８と、その下面に設け
られるガイド板９とからなる。ガイド板９はプローブ７
のピン部の位置精度を確保するためのものであり、通常
ＮＣ加工機で加工される。前記ベース板８のカメラ４と
対応する位置には径が大きい貫通孔１０が形成され、そ
れと同軸となるようにガイド板９に有底の穴１１が形成
されている。さらにその穴１１の底板１２には同心状に
基準孔１３が形成されている。
り、固定ベース１の下面にＸ−Ｙ−θ駆動装置２を介し
て上側検査治具３のヘッドベース３ａが取りつけられて
いる。ヘッドベース３ａの下面には、カメラ４が取りつ
けられており、さらに支柱５によって間隔をあけてプロ
ーブ保持板６が取りつけられている。プローブ保持板６
はプローブ７を保持するべース板８と、その下面に設け
られるガイド板９とからなる。ガイド板９はプローブ７
のピン部の位置精度を確保するためのものであり、通常
ＮＣ加工機で加工される。前記ベース板８のカメラ４と
対応する位置には径が大きい貫通孔１０が形成され、そ
れと同軸となるようにガイド板９に有底の穴１１が形成
されている。さらにその穴１１の底板１２には同心状に
基準孔１３が形成されている。
【００１６】下側の固定ベース１５上には、上下駆動機
構であるプレス１６を介して下側検査治具１７が設けら
れている。下側検査治具１７の上には、４本のポスト１
８を介して、検査されるべきプリント基板１９が載置さ
れている。プリント基板１９の上面には、前記基準孔１
３と対応する位置に、基準マーク２０が設けられてい
る。
構であるプレス１６を介して下側検査治具１７が設けら
れている。下側検査治具１７の上には、４本のポスト１
８を介して、検査されるべきプリント基板１９が載置さ
れている。プリント基板１９の上面には、前記基準孔１
３と対応する位置に、基準マーク２０が設けられてい
る。
【００１７】すなわちカメラ４、基準孔１３および基準
マーク２０は同一軸心上に配列されている。基準孔１３
の直径は基準マーク２０よりも大きく、たとえば1.2 〜
３倍程度が好ましい。
マーク２０は同一軸心上に配列されている。基準孔１３
の直径は基準マーク２０よりも大きく、たとえば1.2 〜
３倍程度が好ましい。
【００１８】なおポスト１８をエアシリンダなどを内蔵
するスプリングポストによって構成し、下側検査治具１
７のベース１７ａにプリント基板１の下側の回路パター
ンを検出するプローブ７ａを追加してもよい。このもの
はプリント基板１の両面を同時に検査することができ
る。
するスプリングポストによって構成し、下側検査治具１
７のベース１７ａにプリント基板１の下側の回路パター
ンを検出するプローブ７ａを追加してもよい。このもの
はプリント基板１の両面を同時に検査することができ
る。
【００１９】図１の２１はプローブ７と接触される配線
パターンの一部であり、２２はカメラ４からの画像信号
に基づいてX-Y-θ駆動部２に補正信号を送るための画像
処理部である。
パターンの一部であり、２２はカメラ４からの画像信号
に基づいてX-Y-θ駆動部２に補正信号を送るための画像
処理部である。
【００２０】図２は前記カメラ４が取り込んだ画像を示
すモニター画面を拡大して示している。本実施例では左
右２個所の基準マーク２０をそれぞれのカメラ４で検出
し、画像処理部２２で基準孔１３の輪郭の中心Ｏa と基
準マーク２０の中心Ｏm とのＸ軸方向の誤差ΔＸおよび
Ｙ軸方向の誤差ΔＹを各基準マークについて測定する。
そして検出値に基づいてプリント基板１９のＸ軸方向、
Ｙ軸方向および垂直軸回りの回転方向のズレを算出し、
X-Y-θ駆動部２へ補正量を出力するのである。図３は図
１の装置の制御回路をさらに詳しく説明するブロック線
図である。図３において、３は前述の上側検査治具、２
２はカメラ４からの画像を２値化処理し、X-Y-θ駆動部
２のモータＭ1 、Ｍ2 、Ｍ3 に補正信号を送る画像処理
部である。２３および２４はそれぞれプレス１６などの
機構の運転を行うためのメカ操作パネルおよびシーケン
サである。それらはメカ部分の動作確認用のセンサおよ
び動作を行わせるアクチュエータ２５と結合されてい
る。また２６はプローブ７からの信号を取り入れるため
のスキャナであり、２７はテスタ操作パネルである。な
お、２８はそのテスタ操作パネル２７用のプリンタ、２
９は各プリント基板ごとに準備された導通検査用の設定
データの記録媒体（フロッピーディスクなど）である。
３０は導通検査の手順を制御するためのテスタコントロ
ーラである。なお前記画像処理部２２には各カメラと対
応するモニタ３１が接続されている。つぎに図３のブロ
ック線図および図４の動作シーケンス図を参照しながら
図１の装置の動作を説明する。
すモニター画面を拡大して示している。本実施例では左
右２個所の基準マーク２０をそれぞれのカメラ４で検出
し、画像処理部２２で基準孔１３の輪郭の中心Ｏa と基
準マーク２０の中心Ｏm とのＸ軸方向の誤差ΔＸおよび
Ｙ軸方向の誤差ΔＹを各基準マークについて測定する。
そして検出値に基づいてプリント基板１９のＸ軸方向、
Ｙ軸方向および垂直軸回りの回転方向のズレを算出し、
X-Y-θ駆動部２へ補正量を出力するのである。図３は図
１の装置の制御回路をさらに詳しく説明するブロック線
図である。図３において、３は前述の上側検査治具、２
２はカメラ４からの画像を２値化処理し、X-Y-θ駆動部
２のモータＭ1 、Ｍ2 、Ｍ3 に補正信号を送る画像処理
部である。２３および２４はそれぞれプレス１６などの
機構の運転を行うためのメカ操作パネルおよびシーケン
サである。それらはメカ部分の動作確認用のセンサおよ
び動作を行わせるアクチュエータ２５と結合されてい
る。また２６はプローブ７からの信号を取り入れるため
のスキャナであり、２７はテスタ操作パネルである。な
お、２８はそのテスタ操作パネル２７用のプリンタ、２
９は各プリント基板ごとに準備された導通検査用の設定
データの記録媒体（フロッピーディスクなど）である。
３０は導通検査の手順を制御するためのテスタコントロ
ーラである。なお前記画像処理部２２には各カメラと対
応するモニタ３１が接続されている。つぎに図３のブロ
ック線図および図４の動作シーケンス図を参照しながら
図１の装置の動作を説明する。
【００２１】導通検査を始める前に、あらかじめ検査す
べきプリント基板１９に応じた下側検査治具１７および
上側検査治具３をそれぞれプレス１６およびX-Y-θ駆動
部２にセットしておく。
べきプリント基板１９に応じた下側検査治具１７および
上側検査治具３をそれぞれプレス１６およびX-Y-θ駆動
部２にセットしておく。
【００２２】検査においてはまずプリント基板１９を手
動により（またはローダーで）載置する。プリント基板
１９があることを確認した上で（図４の３１）プレス１
６が上昇し（３２）、プローブ７に配線パターン２１を
押し当てる。それにより配線パターン２１の断線・短絡
を検査し（３３）、さらに画像処理部２２が基準マーク
２０と基準孔１３の画像を読み込み（３５）ついで２値
化処理などを行ない位置ずれを検出し（３６）、検査終
了後プレス１６を下降（３４）する。導通テストの結果
が良であればプリント基板１９はそのまま排出され、導
通テストの結果にしたがってふりわけられる。
動により（またはローダーで）載置する。プリント基板
１９があることを確認した上で（図４の３１）プレス１
６が上昇し（３２）、プローブ７に配線パターン２１を
押し当てる。それにより配線パターン２１の断線・短絡
を検査し（３３）、さらに画像処理部２２が基準マーク
２０と基準孔１３の画像を読み込み（３５）ついで２値
化処理などを行ない位置ずれを検出し（３６）、検査終
了後プレス１６を下降（３４）する。導通テストの結果
が良であればプリント基板１９はそのまま排出され、導
通テストの結果にしたがってふりわけられる。
【００２３】テストの結果が不良で、位置ずれが許容範
囲を超えるときは、X-Y-θ駆動部２に補正信号を発し、
先の位置ずれデータを基に、位置ずれが解消するように
上側検査治具３の全体を移動させる。
囲を超えるときは、X-Y-θ駆動部２に補正信号を発し、
先の位置ずれデータを基に、位置ずれが解消するように
上側検査治具３の全体を移動させる。
【００２４】ついで再度プレスを上昇させ（４０）、上
記と同じ検査（導通テストおよび位置ずれ検出）が行な
われる。このようにして位置ずれが許容範囲内に入るま
で上記手順を繰り返す。
記と同じ検査（導通テストおよび位置ずれ検出）が行な
われる。このようにして位置ずれが許容範囲内に入るま
で上記手順を繰り返す。
【００２５】前述したごとく、本考案では実際にプレス
した状態で位置ずれ検出を行なっている。このことは実
際の導通検査（プロービング）の状態での位置ずれを検
出しているといえる。さらに位置ずれ検出は導通テスト
と同時に進行しているので、従来装置のようなカメラを
退避させる時間ロスがない。なお上記の装置において、
カメラ４による位置検出を行なった後、モニター（図３
の３１）を見ながら手動で上側検出治具３の位置補正を
行なうようにしてもよい。
した状態で位置ずれ検出を行なっている。このことは実
際の導通検査（プロービング）の状態での位置ずれを検
出しているといえる。さらに位置ずれ検出は導通テスト
と同時に進行しているので、従来装置のようなカメラを
退避させる時間ロスがない。なお上記の装置において、
カメラ４による位置検出を行なった後、モニター（図３
の３１）を見ながら手動で上側検出治具３の位置補正を
行なうようにしてもよい。
【００２６】つぎに前記プリント基板検出装置のさらに
好ましい実施例を説明する。
好ましい実施例を説明する。
【００２７】図５のガイド板９には円筒状の貫通孔４１
が形成され、その貫通孔４１の内部の底部側に、金属製
（たとえばステンレス製）のカップ状ブッシュ４２が嵌
入されている。そしてブッシュ４２の底板４３に基準孔
４４が形成されている。
が形成され、その貫通孔４１の内部の底部側に、金属製
（たとえばステンレス製）のカップ状ブッシュ４２が嵌
入されている。そしてブッシュ４２の底板４３に基準孔
４４が形成されている。
【００２８】このようにして基準孔４４を形成すると、
プローブガイド用の孔のＮＣ加工機による加工のときに
同時に前記貫通孔４１を加工しうる。したがってプロー
ブ配置位置と基準孔４４の配置関係が正確になる利点が
ある。
プローブガイド用の孔のＮＣ加工機による加工のときに
同時に前記貫通孔４１を加工しうる。したがってプロー
ブ配置位置と基準孔４４の配置関係が正確になる利点が
ある。
【００２９】前記貫通孔４１をそのまま基準孔とするこ
ともできるが、加工壁の仕上がり具合によっては画像デ
ータに誤差が生ずる可能性がある。しかし前記のように
独立したブッシュ４２を用いると基準孔４４の加工精度
を向上させることができ、それにより２値化画像の質を
向上させることができる。さらに金属製ブッシュ４２で
基準孔４４を形成しておくと、基準マーク４５（金属
製）と同等の光学的反射率をうることができる。そのた
め一層明瞭な２値化図形をうることができる。
ともできるが、加工壁の仕上がり具合によっては画像デ
ータに誤差が生ずる可能性がある。しかし前記のように
独立したブッシュ４２を用いると基準孔４４の加工精度
を向上させることができ、それにより２値化画像の質を
向上させることができる。さらに金属製ブッシュ４２で
基準孔４４を形成しておくと、基準マーク４５（金属
製）と同等の光学的反射率をうることができる。そのた
め一層明瞭な２値化図形をうることができる。
【００３０】ちなみに金属ブッシュ４２のカメライメー
ジは、たとえば図６のａのようになる。それを２値化処
理すると図６のｂに示すように明暗が強調され、輪郭が
明瞭になる。図５の４５はプリント基板１９に形成した
基準マークの一例を示している。プリント基板１９は通
常はガラス繊維混入のエポキシ樹脂製であり、その表面
にレジスト４６が被覆されている。また基準マーク４５
のまわりには四角形のレジスト中抜き部４７が形成され
（図６の符号４７参照）、その表面には表面用エポキシ
樹脂（ツヤ消し）の層が形成される。基準マーク４５は
通常はその中抜き部４７の中央に回路パターン形成時に
同じ導体（たとえば銅、ハンダ）を円形にプリントして
形成する。それにより基準マーク４５が回路パターン２
１の位置決めの基準となるのである。基準マーク４５周
辺のカメラによるイメージを図６のｃに示す。このもの
は２値化処理により図６のｄに示すように輪郭が明瞭に
なる。
ジは、たとえば図６のａのようになる。それを２値化処
理すると図６のｂに示すように明暗が強調され、輪郭が
明瞭になる。図５の４５はプリント基板１９に形成した
基準マークの一例を示している。プリント基板１９は通
常はガラス繊維混入のエポキシ樹脂製であり、その表面
にレジスト４６が被覆されている。また基準マーク４５
のまわりには四角形のレジスト中抜き部４７が形成され
（図６の符号４７参照）、その表面には表面用エポキシ
樹脂（ツヤ消し）の層が形成される。基準マーク４５は
通常はその中抜き部４７の中央に回路パターン形成時に
同じ導体（たとえば銅、ハンダ）を円形にプリントして
形成する。それにより基準マーク４５が回路パターン２
１の位置決めの基準となるのである。基準マーク４５周
辺のカメラによるイメージを図６のｃに示す。このもの
は２値化処理により図６のｄに示すように輪郭が明瞭に
なる。
【００３１】プレス上昇時、すなわちプローブ保持板に
プリント基板を当接させた状態においては、２値化画像
は図６のｅに示すようになる。この状態では、ブッシュ
４２のランド部４２ａと基準マーク４５の表面が明るく
なっており、ツヤ消しされたレジスト中抜き部４７が暗
くなつている。したがって基準マーク４５の外周および
基準孔４４の内周の境界がそれぞれ明瞭である。なお図
６のｅは、基準マーク４５と基準孔４４とがずれていな
い状態（同心状態）を示している。
プリント基板を当接させた状態においては、２値化画像
は図６のｅに示すようになる。この状態では、ブッシュ
４２のランド部４２ａと基準マーク４５の表面が明るく
なっており、ツヤ消しされたレジスト中抜き部４７が暗
くなつている。したがって基準マーク４５の外周および
基準孔４４の内周の境界がそれぞれ明瞭である。なお図
６のｅは、基準マーク４５と基準孔４４とがずれていな
い状態（同心状態）を示している。
【００３２】前記カメラ４は上側検査治具３のヘッドベ
ース板３ａに固定しておくこともできる。しかしカメラ
４は高価であるので、図７〜８に示すようにヘッドベー
ス板３ａに対して着脱自在に取りつけるのが好ましい。
図７〜８において、５１はレールスペーサであり、５２
はカメラ用レールであり、５３はカメラ４に固定したＴ
溝５４を有するベースである。なお５５はリング状の照
明器具である。
ース板３ａに固定しておくこともできる。しかしカメラ
４は高価であるので、図７〜８に示すようにヘッドベー
ス板３ａに対して着脱自在に取りつけるのが好ましい。
図７〜８において、５１はレールスペーサであり、５２
はカメラ用レールであり、５３はカメラ４に固定したＴ
溝５４を有するベースである。なお５５はリング状の照
明器具である。
【００３３】
【考案の効果】請求項１のプリント基板検査装置におい
ては、実際に回路パターンの導通テストを行なう状態、
すなわちプローブを回路パターン表面に押圧した状態で
プリント基板のズレを検出する。そのため誤差を生じに
くく、検出精度が高い。また、導通テストと並行して位
置ずれを検出しうるので、全体として、検査時間のロス
を少なくすることができる。
ては、実際に回路パターンの導通テストを行なう状態、
すなわちプローブを回路パターン表面に押圧した状態で
プリント基板のズレを検出する。そのため誤差を生じに
くく、検出精度が高い。また、導通テストと並行して位
置ずれを検出しうるので、全体として、検査時間のロス
を少なくすることができる。
【図１】本考案の装置の一実施例を示す構成図である。
【図２】図１の装置におけるモニター画像の拡大図であ
る。
る。
【図３】図１の装置の制御系統を示すブロック線図であ
る。
る。
【図４】図１の装置の動作を示すシーケンス図である。
【図５】本考案にかかわる基準孔および基準マークの一
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図６】図５の基準孔および基準マークまわりのカメラ
画像および２値化画像を示す平面図である。
画像および２値化画像を示す平面図である。
【図７】本考案にかかわるカメラの取りつけ状態を示す
一部断面正面図である。
一部断面正面図である。
【図８】図７のカメラの取りつけ状態を示す一部断面側
面図である。
面図である。
【図９】従来のプリント基板検査装置の一例を示す構成
図である。
図である。
【図１０】従来のプリント基板検査装置の他の例を示す
構成図である。
構成図である。
２ X-Y-θ駆動部 ３ 上側検査治具 ４ カメラ ６ プローブ保持板 ７ プローブ ９ ガイド板 １２ 底板 １３ 基準孔 １６ プレス １７ 下側検査治具 １９ プリント基板 ２０ 基準マーク ２１ 配線パターン
Claims (2)
- 【請求項１】Ａ）基準マークを有するプリント基板を保
持する第１治具、 Ｂ）以下のｂ１）プローブ保持板および、ｂ２）カメラ
を有する第２治具、 ｂ１）前記プリント基板の配線パターンと当接されるプ
ローブを保持するプローブ保持板であって、前記プリン
ト基板の基準マークと対応し前記基準マークよりも大き
く貫通形成された基準孔を有するプローブ保持板、 ｂ２）前記プローブ保持板とは離して設けられ、前記基
準孔および前記基準マークの画像信号を出力するカメ
ラ、 Ｃ）前記第１治具または前記第２治具を相対的に移動さ
せることにより、前記プローブを前記プリント基板の配
線パターンと当接させる駆動機構、 Ｄ）前記プローブが前記プリント基板の配線パターンと
当接された状態における画像信号に基づいて、前記プリ
ント基板と前記プローブ保持板との位置ずれを演算する
ズレ演算処理部、 Ｅ）前記ズレ演算処理部における演算結果に基づいて、
前記第１治具または前記第２治具を相対的に移動させる
ことにより、前記プリント基板と前記プローブ保持板と
の位置ずれを矯正する補正機構、 を備えたことを特徴とするプリント基板検査装置。 - 【請求項２】請求項１のプリント基板検査装置におい
て、 前記検出機構が２個一対で設けられていること、 を特徴とするプリント基板検査 装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992001552U JP2517277Y2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | プリント基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992001552U JP2517277Y2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | プリント基板検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH072912U JPH072912U (ja) | 1995-01-17 |
| JP2517277Y2 true JP2517277Y2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=11504696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992001552U Expired - Lifetime JP2517277Y2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | プリント基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2517277Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4712095U (ja) * | 1971-03-10 | 1972-10-13 | ||
| JP4798571B2 (ja) * | 2001-05-14 | 2011-10-19 | ヤマハファインテック株式会社 | 位置認識可能な処理装置および処理方法 |
| JP5314328B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2013-10-16 | 日置電機株式会社 | アームオフセット取得方法 |
| JP5370828B2 (ja) * | 2009-05-11 | 2013-12-18 | 株式会社島津製作所 | Ｔｆｔアレイ検査装置およびｔｆｔ基板の位置合わせ方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184473A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-24 | Kyoei Sangyo Kk | プリント配線板検査機の位置合せ装置 |
| JPH02105110U (ja) * | 1989-02-07 | 1990-08-21 | ||
| JP2897890B2 (ja) * | 1990-03-30 | 1999-05-31 | 株式会社日立製作所 | 印刷精度計測方法およびその装置 |
-
1992
- 1992-01-20 JP JP1992001552U patent/JP2517277Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH072912U (ja) | 1995-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0221274A (ja) | 潜在的歪曲プリント回路板点検のための補償システム | |
| KR100296646B1 (ko) | 프로우브시스템및프로우브방법 | |
| KR100284558B1 (ko) | 프로우빙 방법 및 프로우브 장치 | |
| US5862973A (en) | Method for inspecting solder paste in printed circuit board manufacture | |
| JP4799880B2 (ja) | 検査装置及び検査方法並びに位置決め方法 | |
| JP3789163B2 (ja) | 連続パターンの欠陥修正方法および欠陥修正装置 | |
| JPH07297242A (ja) | プローブ方法及びその装置 | |
| JP3011401B2 (ja) | 上側治具位置決め機構付きプリント基板検査装置および上側治具位置決め方法 | |
| JP2517277Y2 (ja) | プリント基板検査装置 | |
| JP2846176B2 (ja) | プリント基板検査方法および検査装置 | |
| JP2004063877A (ja) | ウェハの位置決め修正方法 | |
| JP3509040B2 (ja) | 回路基板検査装置におけるプローブの移動制御方法 | |
| JPS63136542A (ja) | 半導体ウエハチツプの位置合わせ方法 | |
| JPH07288270A (ja) | プロービング方法およびプローブ装置 | |
| JPH0194631A (ja) | ウエハプローバ | |
| JPH074916B2 (ja) | セラミツク基板等の印刷方法 | |
| JP3088146B2 (ja) | 基板検査方法及び該方法に用いる基板 | |
| JP2847351B2 (ja) | 実装済印刷配線板自動検査装置 | |
| JP2560462B2 (ja) | 膜厚測定装置 | |
| JPH0543416Y2 (ja) | ||
| JP2002029033A (ja) | 印刷検査装置の検査用データの作成方法 | |
| JPS62240871A (ja) | プリント板測定装置のプロービング方法 | |
| JP2019015694A (ja) | 処理装置、基板検査装置、処理方法および基板検査方法 | |
| JP2939665B2 (ja) | 半導体ウエハの測定方法 | |
| JP2008157749A (ja) | 検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |