JPH0682733B2 - リード検査方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はIC等の電子部品のリード曲がりを検査する方法
に関し、更に詳しくは、検査作業に要する空間の小スペ
ース化が可能で、電子部品実装装置に組み込んだときに
は実装装置全体の小型化をはかることができるリード検
査方法に関する。特に第１発明及び第２発明であるSOP
型ICやDIP型IC等、パッケージの両側にリードが配置さ
れた電子部品を対象とした検査方法の場合は、リード検
査工程を既存の電子部品供給工程と一体化することが可
能となって実装工程全体の作業効率が向上し、又、第４
発明であるDIP型IC等のパッケージの巾が比較的狭い電
子部品を対象とした検査方法では装置の簡略化が可能と
なって装置コストの低減がはかれる検査方法に関する。

〔従来の技術〕

半導体等の電子部品を実装する際に障害となるリードの
曲がりを検査する方法としては、例えば同出願人が特願
昭62−28646号として開示した「IC外観検査方法」が存
在する。これは、特願昭62−28646号出願以前のリード
検査方法が視覚手段を照明光源の側部に配し、照明光源
からの照射光をリード表面で反射させて、この反射光を
視覚手段で撮像するものであったのに対し、第13図に示
す如く照明光源ａと視覚手段ｂをICのパッケージｃを挟
んで対向配置し、透過照明により視覚手段ｂにリードｄ
のシルエット像を結像させ、該シルエット像に基づいて
リードｄの曲がりを検査せんとしたものであった。そし
て、シルエット像に基づいてリードの曲がりを検知した
ことで、リード表面での反射がなくなり、リードの表面
状態による測定結果への影響をなくすことが可能となる
とともに、リードを斜め下方から撮像したことにより、
リードのパッケージ厚み方向への浮き上がりとパッケー
ジ幅方向への曲がりの両方を同時に検知することが可能
となった。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、この方法では視覚手段を測定対象である
リードに対し、パッケージを挟んだ反対側に配し、リー
ドを斜め下方から撮像するものであるから、検査する空
間として広い空間が必要となって装置の小型化を図るこ
とができず、又、視覚手段とリードを結ぶ光路はパッケ
ージ下面に接近している為、IC下部に障害物ｅが存在す
る場合にはリードの曲がりを検知することはできない。
従ってIC供給装置における走行レール上にICを載置した
まま検査することはできず、この為前記方法においては
真空吸引装置を用いてパッケージを持ち上げて、別途設
けた検査用空間に移した後、検査するしかなかった。

しかしながらこのような方法では真空吸引装置が必要と
なって装置が複雑化する上に、大量に流れてくるICを高
速に検査することができず、検査作業の効率化がはかれ
ない。本発明はかかる現況に鑑みて成されたものであ
り、検査空間として広い空間を必要とせず、半導体実装
装置に組み込んだときには装置全体の小型化がはかれる
リード検査方法を提供することを第１義的な目的とし、
特にSOP型ICやDIP型IC等のパッケージの両側にリードが
配置され電子部品に関しては、電子部品供給装置におけ
る走行レール上で検査することが可能となり、検査用空
間を別途設けたり、又、この検査用空間へ電子部品を移
動させる為の手段を設ける必要もなく、電子部品供給工
程と一体化できるリード検査方法を提供せんとするもの
である。

〔課題を解決する為の手段〕

かかる課題を解決した第１発明であるSOP型IC及びDIP型
IC等の電子部品を対象としたリード検査方法は、電子部
品送給用の走行レールの上にパッケージを載置するとと
もに、リードの下方にその光路が走行レールによって遮
られないよう設定された照明光源を位置づけ、且つ測定
対象であるリードの上方若しくは斜め上方位置であって
リードの測定部位をその視野に収めることができる位置
に視覚手段を配置してなり、照明光源からの照射光をリ
ードに照射して透過照明により前記視覚手段にリードの
シルエット像を結像させ、このシルエット像の輪郭に基
づいてリードの曲がりを検出してなることを特徴として
いる。

又、第２発明は、電子部品送給用の走行レールを兼ねた
散乱部材の上にパッケージを載置するとともに、該散乱
部材に照明光源を外設または内設し、且つ測定対象であ
るリードの上方若しくは斜め上方位置であってリードの
測定部位をその視野に収めることができる位置に視覚手
段を配置してなり、照明光源からの照射光を散乱部材内
で散乱光に変換するとともに、該散乱光による透過照明
により前記視覚手段にリードのシルエット像を結像さ
せ、このシルエット像の輪郭に基づいてリードの曲がり
を検出してなることを特徴とする。

第３発明であるQFP型IC及びPLCC型IC等の電子部品を対
象としたリード検査方法は、照明光源が外設又は内設さ
れ、且つその上端面の大きさがパッケージの大きさより
も小さく設定された錐台状の散乱部材の上にパッケージ
を位置づけてなり、該散乱部材の傾斜面から出射される
散乱光をパッケージの四辺に存在するリードに照射し、
透過照明によるリードのシルエット像を視覚手段に結像
させることを特徴とする。

更に第４発明であるDIP型IC等のパッケージの巾が狭い
電子部品を対象としたリード検査方法は、DIP型ICにお
いてはリードの浮き上がり検査が不要であるという観点
に立って着想したものであり、パッケージ上方若しくは
下方に照明光源を配置するとともにパッケージを挟んで
前記照明光源が位置づけられた側と上下反対側であっ
て、パッケージ両側に配置されたリード群を同一視野内
に収めることができる位置に単一の視覚手段を配置して
なり、前記照明光源による透過照明により視覚手段にパ
ッケージを挟んで対向する辺に配置されたリードのシル
エット像を同時に結像させ、該シルエット像の輪郭に基
づいてリードの曲がりを検出することを特徴とする。

〔作用〕

第１発明方法によれば、その光路が走行レールによって
遮られないよう設定された照明光源から照射された照明
光は、走行レール上に載置された電子部品のリードを下
方から照らし出し、視覚手段に透過照明によるリードの
シルエット像を結像させる。視覚手段に結像されるのは
シルエット像である為、リード表面での反射等の影響も
なく画像処理は容易である。

第２発明方法によれば、照明光源から照射された照明光
は散乱部材に入射して散乱部材全体を発光させ、リード
を下方から照らし出して視覚手段にリードのシルエット
像を結像させる。リードを照らし出す照明光は、照明光
源からの直接光ではなく散乱部材から出射する散乱光で
あるから、その強度は過度に低下させられているととも
にその強度分布もほぼ均一とされ、明確な輪郭を有する
シルエット像が得られる。

第３発明方法によれば発光した散乱部材はその上面に位
置づけられたパッケージの四辺に存在するリード群を同
時に照らし出す。そして、この散乱光による透過照明に
よって視覚手段に結像されたシルエット像を検査する。

第４発明方法によれば、リードはパッケージ上方若しく
は下方に位置づけられた照明光源によって照らし出さ
れ、パッケージ両側に位置するリードの透過照明による
シルエット像がパッケージを挟んで前記照明光源と上下
反対位置に配置された視覚手段により同時に撮像され
る。

〔実施例〕 次に本発明の詳細を図示した実施例に基づき説明する。
ICのリードはその数が非常に多い上にそれぞれのリード
が近接していることからリードの曲がり検査は不可欠で
ある。又、近年に至り、抵抗やコンデンサー等の電子部
品も使用目的に応じて同一の小型基板上に集積した後、
これをモールドにより一体化してカスタム化することが
行われている。そして、このハイブリッド型の電子部品
は一般ICと同様に多数本のリードを有する為、リードの
曲がりを検査する必要がある。本発明は主として多数本
のリードを有する各種電子部品のリードの検査方法を提
供することを目的としている。尚、以下の説明では、例
としてICのみを取り上げるが、本発明の対象はICに限定
されることはなく、複数本のリードを有する電子部品で
あれば現存の各種電子部品及び将来出現するであろう各
種電子部品に対しても適用できることはいうまでもな
い。

現在市場に流通しているICは次の〜のタイプに大別
できる。

SOP型IC:パッケージＰの両側にリードＬが並設され、
各リードＬはパッケージＰから水平方向に突出した後、
下方へ折曲し、その後再度水平方向へ折曲して、その先
端が水平面内に位置づけられたもの。（第１図） DIP型IC:パッケージＰの両側にリードＬが並設され、
各リードＬはパッケージＰから水平方向に突出した後、
斜め下方へ向かって折曲されたもの。（第２図） QFP型IC:パッケージＰの四辺にリードＬが並設され、
各リードＬはSOP型ICと同様、二箇所の折曲部を介して
その先端が水平面内に位置づけられたもの。（第３図） PLCC型IC:パッケージＰの四辺にリードＬが並設さ
れ、各リードＬはパッケージＰから下方へ折曲して突出
するとともにその先端部はパッケージＰ底面に向けて円
弧状に曲がったもの。（第４図） 以下述べる実施例は前記〜で示した各ICのリードの
曲がりを検出する方法をそれぞれ提供せんとするもので
ある。第１発明〜第４発明は透過照明法により撮像した
リードのシルエット像を画像処理することによりリード
の曲がりを検出することを基体とし、特に照明光源と視
覚手段の配置関係を工夫することにより、作業空間の小
スペース化を実現することを共通の課題としている。

第５図はSOP型ICを対象としたリード検査方法を示した
ものであり、図中１がパッケージＰの両側にリードＬを
並設したSOP型ICである。前記SOP型ICの直下に位置づけ
られた断面台形状の部材はIC送給用の走行レールを兼ね
た散乱体２である。断面台形状の散乱体２は、その斜面
を各辺のリードＬに相対して位置づけることで、該斜面
をリードＬを照らし出す散乱光照射面３となしている。

散乱体２の下方には照明光源４が配置され、他方、パッ
ケージＰの斜め上方位置であって、それぞれの辺のリー
ド先端部をその視野内に収めることができる位置には視
覚手段としての撮像装置５、５がパッケージＰを挟んで
対向配置されている。照明光源４は散乱体２の側方に単
数若しくは複数配置することも可能であり、又、照明光
源４は第７図に示すように、散乱体２に内装することも
可能である。更に、図示しないが、照明光源４とリード
Ｌとの間には照明光源４からの照射光がリードに直接照
明しないようにする為の遮光板を設けてもよい。

散乱体２は、照明光源４からの照射光を一旦内部に受光
した上、適度な強度を有する散乱光に変換してリードＬ
を背面から均一証明する為のものであり、本実施例では
乳白色のアクリル樹脂を用いている。散乱体２の材質と
しては他のものを用いることも可能である。又、本実施
例では走行レール全体をアクリル樹脂から形成している
が、第８図に示す如く、散乱体２は走行レールの表面部
分のみに配置することも可能であり、既存のIC供給装置
における走行レールの表面に板状の散乱体２を貼着する
ことによって散乱効果を有する走行レールを実現するこ
とも可能である。又、走行レールに散乱効果を与える方
法としては他の方法も採用され、例えば金属製等の既存
の走行レールの表面の一部にショットブラスト等による
粗面加工を施したり、塗料等を塗布することにより光散
乱性を追加することが可能である。

撮像装置５は、第５図に示される如く水平面に対して傾
斜角θを有して配置されるが、この傾斜角θは検査対象
であるリードＬの折曲状態によって適宜設定される。即
ち、第９図に示す如くリードＬのシルエット像をリード
Ｌの斜め上方から撮像したときには、リードＬの基端側
はパッケージＰの影に隠れる為、リードＬの先端側のみ
が第９図（ロ）に示すようにパッケージＰのシルエット
像からの突出した部分として撮像される。そしてリード
Ｌのパッケージ厚み方向への浮き上がり量はこのシルエ
ット像においては突出長さｌの変化量として検出され、
他方隣接するリード方向への曲がり量はシルエット像に
おいても隣接するリード方向への変位量として検出され
る。一般にSOP型ICにおいてはリードの浮き上がりが問
題となりやすいことから傾斜角θは突出長さｌの変化量
が高精度に検査できるよう設定することが好ましい。

尚、上記実施例においてはパッケージＰの斜め上方に撮
像装置５を配置してシルエット像を直接撮像することと
したが、視覚手段をプリズムと撮像装置とから構成する
ことも勿論可能であり、この場合はプリズムをパッケー
ジＰの斜め上方位置に配置することでシルエット像をプ
リズムの垂直上方に配置された撮像装置に結像すること
もできる。又、プリズムの代わりにミラーを用いること
も勿論可能である。更に、撮像装置を撮像対象であるリ
ードの上方に位置づけてリードを観測することも可能で
ある。

上記方法を用いてリードの曲がりを検知するには、既設
のIC供給装置におけるIC送給用の走行レールを散乱部材
製の走行レールと置き替えた上、この上をSOP型IC若し
くはDIP型ICを走行させ、走行させたままで若しくは一
時的に走行を停止させてリードを検査する。散乱体２の
下方には照明光源４が位置づけられており、この照明光
源４から照射された照明光は散乱体内部に入射して散乱
体全体を発光させ、リードＬを背面から照らし出す。

散乱光照射面３から出射した散乱光はリードＬを背面か
ら照らし出し、撮像装置５にリードＬのシルエット像を
結像させる。散乱光照射面３から照射される散乱光は適
度な光量に減衰されているとともに、その光強度分布は
ほぼ均一なものとなされているので、明確な輪郭を有す
るシルエット像を撮像装置に結像させることができる。
そして、このシルエット像を画像処理することによりリ
ードの曲がりを検出するものである。

本方法によれば、リードの曲がり検査装置をIC供給装置
に組み込むことが可能であるから、従来のように別途検
査空間を設ける必要がなく、半導体実装装置に組み込ん
だときには装置全体の小型化がはかれる上に、その組み
込みもIC供給装置における走行レールを散乱部材製の走
行レールと取り替え、その周辺に照明光源と撮像装置を
配置するだけであり、従来のように真空吸引装置を必要
とするものではないから、組み込みが容易である。又、
既存のIC送給工程に組み込むものであるから半導体実装
工程が中断することもなく作業効率が低下することもな
い。

第10図は第２発明であるQFP型IC及びPLCC型ICの検査方
法を示す実施例の説明図である。QFP型IC及びPLCC型IC
はパッケージＰの四辺にリードＬが存在する為、散乱体
と走行レールを兼用することはできない。この場合には
図示したような上端面８をパッケージＰよりも小面積と
なした四角錐台形状の散乱体2aを形成し、該散乱体2aの
四方に形成した傾斜面を発光させ、この散乱体2aの上端
面８に真空吸着装置等の移送手段を用いてICを移設する
ことが考慮される。散乱体2aは円錐台形状であってもよ
く、又、ICは散乱体2a上端面８に必ずしも載置する必要
はなく、真空吸着装置等を用いて散乱体2aの上方に位置
づけるだけでもよく、この場合は散乱体2aの形状はICの
リードを照らし出せるものであればその形状は錐台に限
定されるものではない。尚、撮像装置は各辺のリード群
に対応させて４台設けることも、又、撮像装置は２台若
しくは１台となしてICを回転させる方法を採用すること
も任意である。

第11図として示すものは、特にPLCC型ICを測定する際の
撮像装置の配置位置を示している。PLCC型ICのリードと
基板との接触は円弧状の湾曲部下縁において行われるこ
とから、湾曲部下縁の浮き上がりを調べることが重要で
ある。従ってPLCC型ICリードを検査する場合は撮像装置
５の傾斜角度θはこのことを考慮して設定される。

このようにQFP型IC及びPLCC型ICの検査は、散乱体2aを
走行レールとは別に設ける必要はあるものの、照明光源
を測定対象であるリード下部に近接配置することが可能
であり、設置スペースの小空間化がはかれる。

以上記載したものは、いずれもICの下部に散乱体を位置
づけ、照明光源から照射された照明光を散乱体に一旦入
射させて散乱体を発光させ、発光した散乱体から出射す
る散乱光でリードを照明するものであったが、散乱体の
代わりに反射性部材をICの下部に位置づけて、該反射性
部材に平行光を照射し、該反射性素材表面で反射した平
行光を用いてリードを照明することも考慮される。例え
ば、図示しないが、走行レールの表面にミラーを貼着す
ることや、走行レール表面を鍍金等により鏡面処理する
ことで既存の走行レール表面を反射面に加工し、該反射
面で平行光を反射させることなどが採用される。又、平
行光としては、本来の平行光を含むことは勿論のこと、
遠方に配置した点照明源からの疑似平行光も含むことは
勿論である。又、レーザー光を用いることも勿論可能で
ある。

第12図はDIP型IC等の電子部品を検査対象とした第４発
明の実施例を示す説明図である。DIP型ICは前記第２発
明方法によっても検査することができるが、第４発明は
よ簡易な検査方法を提供せんとするものである。即ち、
図中７が走行レール６の上に載置されたDIP型ICであ
り、該ICのパッケージ下方に散乱板９を介在させて照明
光源４が配置され、他方、パッケージ直上位置には単一
の撮像装置５が位置づけられている。DIP型ICにおいて
検査する必要があるのは前述したようにリードの拡がり
具合と隣接するリードの間隔であり、これらの検査はIC
を垂直上方から撮像することによって行うことが可能で
ある。又、DIP型ICのパッケージＰの幅はQFP型ICやPLCC
型ICに比べて狭いことから、パッケージを挟んで対向す
る辺に配置されたリード群のシルエット像を同時に撮像
することができるのである。又、高精度な検査精度が要
求される場合には、撮像エリアをパッケージ長さ方向に
おいて複数個に分割し、それぞれの撮像エリア内のリー
ド群を撮像する為の撮像装置を複数台設けることも可能
である。尚、照明光源と撮像装置の配置関係を反転させ
て、パッケージ上方に照明光源を配置し、他方、パッケ
ージ下方に撮像装置を配置してもよい。

以上、SOP型IC及びDIP型ICの検査方法、QFP型IC及びPLC
C型ICの検査方法、又、DIP型ICに適用できる簡易な検査
方法について述べたが、各方法はこれら既存のICへの適
用に限定されず、リードの構造がこれら各ICと類似のも
のであれば今後開発されるICについても適用可能である
ことはいうまでもなく、更にIC以外の他の電子部品であ
っても、多数本のリードを有するものであれば適用可能
である。

〔発明の効果〕

第１発明〜第４発明のリード検査方法は透過照明法によ
って得られるリードのシルエット像に基づいてリードの
曲がりを検査することとしたから、リードの表面状態に
左右されずに検査することが可能であり、又、相対する
リードを照らし出す照明光をパッケージ下部で交叉させ
ていないので、リードと照明光源を近接配置することが
できる上に、電子部品の直下に障害物が存在する場合で
もリードの曲がりを検査することが可能となる。

そして第２発明であるSOP型IC及びDIP型IC等の電子部品
のリード検査方法は、電子部品供給装置の走行レールを
兼ねた散乱部材の上にパッケージを載置するとともに、
該散乱部材に照明光源を外設又は内設し、且つ測定対象
であるリードの上方若しくは斜め上方位置であって測定
部位をその視野内に収めることができる位置に視覚手段
を配してなり、照明光源からの照射光を散乱部材内で散
乱光に変換するとともに、該散乱光による透過照明によ
り前記視覚手段に結像されるリードのシルエット像に基
づいてリードの曲がりを検出することとしたから、既存
の電子部品供給装置における走行レールを散乱体と取り
替え、且つ該走行レールの周囲に照明光源と視覚手段を
配置するだけで、リードの曲がりを検査することが可能
となり、リードを検査する為の空間を別途設ける必要が
なく、又、検査空間に電子部品を移設させる為の真空吸
引装置等も不要となって、電子部品実装装置全体の小型
化がはかれる。そして、電子部品供給装置の一部に組み
込むことで、リード検査は電子部品供給工程と同時に行
うことが可能となるので一連の作業工程を中断させるこ
ともなく、作業の効率化がはかれる。しかも、本発明で
は散乱部材から出射する散乱光を用いてリードの透過照
明を行うこととしたから、均一な照明が可能となるとと
もに、照明光の光強度を適度なものとなすことが可能と
なり、リードの輪郭把握が確実に行える。

第３発明であるQFP型IC及びPLCC型IC等の電子部品のリ
ード検査方法は、照明光源が外設又は内設され、且つそ
の上端面の大きさがパッケージの大きさよりも小さく設
定された錐台状の散乱部材の上にパッケージを設置する
こととしたから、パッケージの四辺に配置された各リー
ド群に対して均一照明を行うことができる。

第４発明であるDIP型IC等の電子部品のリードの曲がり
検査方法は、パッケージ上方に照明装置を配置するとと
もにパッケージを挟んで前記照明光源が位置づけられた
側と上下反対側であって、パッケージ両側に配置された
リード群を同一視野内に収めることができる位置に視覚
手段を配置し、前記照明装置による透過照明によりパッ
ケージを挟んで対向する辺に存在するリード群のシルエ
ット像を同時に撮像することとしたから、パッケージ両
側に位置するリード群の曲がりを同時に検出することが
可能となり、装置構成が単純化できて、装置コストの大
幅な低廉化がはかれる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）はSOP型ICの平面図、第１図（ロ）はSOP型
ICの正面図、第２図（イ）はDIP型ICの平面図、第２図
（ロ）はDIP型ICの正面図、第２図（ハ）はDIP型ICの側
面図、第３図（イ）はQFP型ICの平面図、第３図（ロ）
はQFP型ICの正面図、第４図（イ）はPLCC型ICの平面
図、第４図（ロ）はPLCC型ICの部分拡大正面図、第５図
は第２発明の実施例であるSOP型ICのリード検査方法を
示す説明図、第６図は同実施例における走行レール上に
載置されたSOP型ICの状態を示す平面図、第７図及び第
８図は散乱体の他の実施例を示す説明図、第９図（イ）
は同実施例においてリードを透過する散乱光の光路を示
す説明図、第９図（ロ）は同実施例によって撮像された
シルエット像の一部を示す説明図、第10図は第３発明の
実施例であるQFP型IC及びPLCC型ICのリード検査方法を
示す説明図、第11図は同実施例においてPLCC型ICを検査
するときの撮像装置の配置関係を示す説明図、第12図は
第４発明の実施例であるDIP型ICのリード検査方法を示
す説明図、第13図は従来例である。 P:パッケージ、L:リード、 1:SOP型IC、2:散乱体、 3:散乱光照射面、4:照明光源、 5:撮像装置、6:走行レール、 7:DIP型IC、8:上端面、 9:散乱板。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パッケージの両側に下方へ向けて折曲した
   リードが複数本並設されたSOP型IC及びDIP型IC等の電子
   部品のリード曲がりを検査する方法において、 電子部品送給用の走行レールの上にパッケージを載置す
   るとともに、リードの下方にその光路が走行レールによ
   って遮られないよう設定された照明光源を位置づけ、且
   つ測定対象であるリードの上方若しくは斜め上方位置で
   あってリードの測定部位をその視野に収めることができ
   る位置に視覚手段を配置してなり、照明光源からの照射
   光をリードに照射して透過照明により前記視覚手段にリ
   ードのシルエット像を結像させ、このシルエット像の輪
   郭に基づいてリードの曲がりを検出してなるリード検査
   方法。
2. 【請求項２】パッケージの両側に下方へ向けて折曲した
   リードが複数本並設されたSOP型IC及びDIP型IC等の電子
   部品のリード曲がりを検査する方法において、 電子部品送給用の走行レールを兼ねた散乱部材の上にパ
   ッケージを載置するとともに、該散乱部材に照明光源を
   外設又は内設し、且つ測定対象であるリードの上方若し
   くは斜め上方位置であってリードの測定部位をその視野
   に収めることができる位置に視覚手段を配置してなり、
   照明光源からの照射光を散乱部材内で散乱光に変換する
   とともに、該散乱光による透過照明により前記視覚手段
   にリードのシルエット像を結像させ、このシルエット像
   の輪郭に基づいてリードの曲がりを検出してなるリード
   検査方法。
3. 【請求項３】パッケージの四辺に下方へ向けて折曲した
   リードが複数本並設されたQFP型IC及びPLCC型IC等の電
   子部品のリードの曲がりを検査する方法において、 照明光源が外設又は内設され、且つその上端面の大きさ
   がパッケージの大きさよりも小さく設定された錐台状の
   散乱部材の上にパッケージを位置づけるとともに、測定
   対象であるリードの上方若しくは斜め上方位置であって
   リードの測定部位をその視野に収めることができる位置
   に視覚手段を配置してなり、照明光源からの照射光を散
   乱部材内で散乱光に変換するとともに、該散乱光による
   透過照明により前記視覚手段にリードのシルエット像を
   結像させ、このシルエット像の輪郭に基づいてリードの
   曲がりを検出してなるリード検査方法。
4. 【請求項４】パッケージの両側に下方へ向けて折曲した
   リードが複数本並設されたDIP型IC等の電子部品のリー
   ドの曲がりを検査する方法において、 パッケージ上方若しくは下方に照明光源を配置するとと
   もにパッケージを挟んで前記照明光源が位置づけられた
   側と上下反対側であって、パッケージ両側に配置された
   リード群を同一視野内に収めることができる位置に視覚
   手段を配置してなり、パッケージを挟んで対向する辺に
   配置されたリードのシルエット像を透過照明により同時
   に撮像し、該シルエット像の輪郭に基づいてリードの曲
   がりを検出してなるリード検査方法。