JPH09210652A - Ｉｃパッケージのリード検査装置 - Google Patents
Ｉｃパッケージのリード検査装置Info
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- JPH09210652A JPH09210652A JP8017744A JP1774496A JPH09210652A JP H09210652 A JPH09210652 A JP H09210652A JP 8017744 A JP8017744 A JP 8017744A JP 1774496 A JP1774496 A JP 1774496A JP H09210652 A JPH09210652 A JP H09210652A
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- illumination
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】リード端子の平坦度を高精度で計測することが
できるＩＣパッケージのリード検査装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】この発明では、ＩＣパッケージ２のリード
端子１を照明し、その影像を撮像する事によりＩＣパッ
ケージのリード端子の異常を検査するＩＣパッケージの
リード検査装置において、ＩＣパッケージ２のリード端
子１が存在しないＩＣパッケージ底面の中央部領域に対
応する幅を有し、ＩＣパッケージ２のリード端子１のス
タンドオフよりも長くリード先端部からＩＣパッケージ
の中央部側のリード端子のみに光が照射される高さを有
する照明装置３，４をＩＣパッケージ底面の中央部に配
設すると共に、この照明光による前記リード端子１の影
像を撮像する撮像手段７，８を備えるようにした。
できるＩＣパッケージのリード検査装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】この発明では、ＩＣパッケージ２のリード
端子１を照明し、その影像を撮像する事によりＩＣパッ
ケージのリード端子の異常を検査するＩＣパッケージの
リード検査装置において、ＩＣパッケージ２のリード端
子１が存在しないＩＣパッケージ底面の中央部領域に対
応する幅を有し、ＩＣパッケージ２のリード端子１のス
タンドオフよりも長くリード先端部からＩＣパッケージ
の中央部側のリード端子のみに光が照射される高さを有
する照明装置３，４をＩＣパッケージ底面の中央部に配
設すると共に、この照明光による前記リード端子１の影
像を撮像する撮像手段７，８を備えるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣパッケージの
リード端子を照明し、その影像を撮像する事により、リ
ードの平坦度、リードのピッチばらつき、リード先端の
曲がりによるショート、リード先端の端子間の位置ズレ
などをを検査するＩＣパッケージのリード検査装置に関
する。
リード端子を照明し、その影像を撮像する事により、リ
ードの平坦度、リードのピッチばらつき、リード先端の
曲がりによるショート、リード先端の端子間の位置ズレ
などをを検査するＩＣパッケージのリード検査装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、リード先端がＪ型に曲げられたＳ
ＯＪ，ＰＬＣＣなどのＩＣパッケージが主流になりつつ
ある。
ＯＪ，ＰＬＣＣなどのＩＣパッケージが主流になりつつ
ある。
【０００３】このようなＩＣパッケージに関する検査の
項目としては、 (1)リードの平坦度（図１４(a)） (2)リード接地部のピッチばらつき（図１４(a)） (3)リード先端の曲がりによるショート（図１４(b)） (4)リード先端の端子間の位置ズレ（図１４(c)） (5)パッケージ上面に刻印されたマークの文字欠け、か
すれ、位置ズレなどの検査 などがあり、これら項目の検査には、従来、図１５に示
すような検査装置を採用するようにしていた。
項目としては、 (1)リードの平坦度（図１４(a)） (2)リード接地部のピッチばらつき（図１４(a)） (3)リード先端の曲がりによるショート（図１４(b)） (4)リード先端の端子間の位置ズレ（図１４(c)） (5)パッケージ上面に刻印されたマークの文字欠け、か
すれ、位置ズレなどの検査 などがあり、これら項目の検査には、従来、図１５に示
すような検査装置を採用するようにしていた。
【０００４】すなわち、図１５の従来技術によれば、１
番目のステージＡにおいて、ＩＣパッケージの側方に配
置した光源から光を照射し、ＩＣパッケージの左側に並
んでいるリード端子の影像を光源と逆側に配置したカメ
ラＦで撮像し、その撮像データに基づいて左側リードの
平坦度、ピッチばらつき、曲がりによるショートを検査
する。
番目のステージＡにおいて、ＩＣパッケージの側方に配
置した光源から光を照射し、ＩＣパッケージの左側に並
んでいるリード端子の影像を光源と逆側に配置したカメ
ラＦで撮像し、その撮像データに基づいて左側リードの
平坦度、ピッチばらつき、曲がりによるショートを検査
する。
【０００５】次に、ＩＣパッケージを２番目のステージ
Ｂに移し、このステージＢで別のカメラＧを用いて右側
のード端子の影像を撮像し、前記同様の検査を行う。
Ｂに移し、このステージＢで別のカメラＧを用いて右側
のード端子の影像を撮像し、前記同様の検査を行う。
【０００６】次に、ＩＣパッケージを３番目のステージ
Ｃに移し、このステージＣで、上方に配置したカメラＨ
を用いてＩＣパッケージの上面を撮像し、この撮像デー
タに基づいてパッケージ上面に刻印されたマークに、文
字欠け、かすれ、位置ズレなどがないかを検査する。
Ｃに移し、このステージＣで、上方に配置したカメラＨ
を用いてＩＣパッケージの上面を撮像し、この撮像デー
タに基づいてパッケージ上面に刻印されたマークに、文
字欠け、かすれ、位置ズレなどがないかを検査する。
【０００７】最後に、ＩＣパッケージを４番目のステー
ジＤに移し、このステージＤで表裏反転したＩＣパッケ
ージを上方に配置したカメラＩで撮像することにより、
ＩＣパッケージの裏面の撮像データを得る。そして、こ
の撮像データに基づいて、リード先端の端子間の位置ズ
レを検査する。
ジＤに移し、このステージＤで表裏反転したＩＣパッケ
ージを上方に配置したカメラＩで撮像することにより、
ＩＣパッケージの裏面の撮像データを得る。そして、こ
の撮像データに基づいて、リード先端の端子間の位置ズ
レを検査する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術において
は、ステージＡ、Ｂにおける上記項目(1)ないし(3)の検
査の際、ＩＣパッケージをステージ上に載置した状態
で、リード端子の影像を撮像するようにしているので、
そのステージの影像とリード端子の最下点の影像が重な
り、平坦度を判定し難いという問題がある。また、この
従来技術では、例えば、左側のリード端子の影像を得る
場合、光源からの光は右側のリード端子を経て左側のリ
ード端子、カメラＦへの入射されるために、右側のリー
ド端子の影像が左側のリード端子の影像に重なって、平
坦度、ピッチばらつきなどを判定し難いという問題もあ
る。
は、ステージＡ、Ｂにおける上記項目(1)ないし(3)の検
査の際、ＩＣパッケージをステージ上に載置した状態
で、リード端子の影像を撮像するようにしているので、
そのステージの影像とリード端子の最下点の影像が重な
り、平坦度を判定し難いという問題がある。また、この
従来技術では、例えば、左側のリード端子の影像を得る
場合、光源からの光は右側のリード端子を経て左側のリ
ード端子、カメラＦへの入射されるために、右側のリー
ド端子の影像が左側のリード端子の影像に重なって、平
坦度、ピッチばらつきなどを判定し難いという問題もあ
る。
【０００９】また、上記従来技術によれば、上記検査項
目の内の(1)〜(4)の検査を行うのに、３ステージも必要
であるために、そのステージ移動などに時間がかかる、
大きな検査スペースが必要である、カメラ、照明などの
機材点数が多くなる等の問題がある。
目の内の(1)〜(4)の検査を行うのに、３ステージも必要
であるために、そのステージ移動などに時間がかかる、
大きな検査スペースが必要である、カメラ、照明などの
機材点数が多くなる等の問題がある。
【００１０】さらに、上記従来技術の最終ステージＤに
おいては、所定の位置に固定配置した光源を用いてＩＣ
パッケージ裏面の撮像データを得るようにしていたの
で、リード表面に形成された成形キズ、バリなどが乱反
射の原因となって、鮮明な撮像データが得られず、計測
不能になることがあった。すなわち、リード端子は、プ
レス成形によって曲げ加工されるが、金型によるキズが
金型毎に異なった位置に発生し、ある金型によって曲げ
加工されたリード端子は鮮明な画像が得られるが、別の
金型によって曲げ加工されたリード端子は、乱反射によ
って計測可能な影像が得られないというように、ロット
（金型単位）によっては乱反射が大きくなって計測不能
となることがあった この発明はこのような実情に鑑みてなされたもので、リ
ード端子の平坦度を高精度で計測することができるＩＣ
パッケージのリード検査装置を提供することを目的とす
る。
おいては、所定の位置に固定配置した光源を用いてＩＣ
パッケージ裏面の撮像データを得るようにしていたの
で、リード表面に形成された成形キズ、バリなどが乱反
射の原因となって、鮮明な撮像データが得られず、計測
不能になることがあった。すなわち、リード端子は、プ
レス成形によって曲げ加工されるが、金型によるキズが
金型毎に異なった位置に発生し、ある金型によって曲げ
加工されたリード端子は鮮明な画像が得られるが、別の
金型によって曲げ加工されたリード端子は、乱反射によ
って計測可能な影像が得られないというように、ロット
（金型単位）によっては乱反射が大きくなって計測不能
となることがあった この発明はこのような実情に鑑みてなされたもので、リ
ード端子の平坦度を高精度で計測することができるＩＣ
パッケージのリード検査装置を提供することを目的とす
る。
【００１１】またこの発明では、効率のよいリード端子
の検査をなし得、省スペース、省コスト、省部品点数を
はかるＩＣパッケージのリード検査装置を提供すること
を目的とする。
の検査をなし得、省スペース、省コスト、省部品点数を
はかるＩＣパッケージのリード検査装置を提供すること
を目的とする。
【００１２】またこの発明では、リード先端の金型キズ
による乱反射が発生しても鮮明な撮像データを得ること
ができるＩＣパッケージのリード検査装置を提供するこ
とを目的とする。
による乱反射が発生しても鮮明な撮像データを得ること
ができるＩＣパッケージのリード検査装置を提供するこ
とを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明では、ＩＣパッ
ケージのリード端子を照明し、その影像を撮像する事に
よりＩＣパッケージのリード端子の異常を検査するＩＣ
パッケージのリード検査装置において、ＩＣパッケージ
のリード端子が存在しないＩＣパッケージ底面の中央部
領域に対応する幅を有し、ＩＣパッケージのリード端子
のスタンドオフよりも長くリード先端部からＩＣパッケ
ージの中央部側のリード端子のみに光が照射される高さ
を有する照明装置をＩＣパッケージ底面の中央部に配設
すると共に、この照明光による前記リード端子の影像を
撮像する撮像手段を備えるようにしている。
ケージのリード端子を照明し、その影像を撮像する事に
よりＩＣパッケージのリード端子の異常を検査するＩＣ
パッケージのリード検査装置において、ＩＣパッケージ
のリード端子が存在しないＩＣパッケージ底面の中央部
領域に対応する幅を有し、ＩＣパッケージのリード端子
のスタンドオフよりも長くリード先端部からＩＣパッケ
ージの中央部側のリード端子のみに光が照射される高さ
を有する照明装置をＩＣパッケージ底面の中央部に配設
すると共に、この照明光による前記リード端子の影像を
撮像する撮像手段を備えるようにしている。
【００１４】すなわちかかる発明によれば、光はＩＣパ
ッケージ底面の中央部からリード端子に向けて横方向に
照射し、その照射光によるリード端子の影像を撮像す
る。この際、照明源の高さをＩＣパッケージのリード端
子のスタンドオフよりも長くリード先端部からＩＣパッ
ケージの中央部側のリード端子のみに光が照射される高
さに設定して、リード先端（最下部）の外側への光の回
り込みが発生しないようにしている。
ッケージ底面の中央部からリード端子に向けて横方向に
照射し、その照射光によるリード端子の影像を撮像す
る。この際、照明源の高さをＩＣパッケージのリード端
子のスタンドオフよりも長くリード先端部からＩＣパッ
ケージの中央部側のリード端子のみに光が照射される高
さに設定して、リード先端（最下部）の外側への光の回
り込みが発生しないようにしている。
【００１５】またこの発明では、ＩＣパッケージのリー
ド端子を照明し、その影像を撮像する事によりＩＣパッ
ケージのリード端子の異常を検査するＩＣパッケージの
リード検査装置において、ＩＣパッケージのリード端子
が存在しないＩＣパッケージ底面の中央部領域に対応す
る幅を有し、ＩＣパッケージのリード端子のスタンドオ
フよりも長くリード先端部からＩＣパッケージの中央部
側のリード端子のみに光が照射される高さを有する透光
性のＩＣパッケージ支持部材をＩＣパッケージ底面に配
設すると共に、このＩＣパッケージ支持部材に対し、そ
の側面に光を入射する光源と、前記ＩＣパッケージ支持
部材によって導光された前記光源光による前記リード端
子の影像を撮像する撮像手段を備えるようにしている。
ド端子を照明し、その影像を撮像する事によりＩＣパッ
ケージのリード端子の異常を検査するＩＣパッケージの
リード検査装置において、ＩＣパッケージのリード端子
が存在しないＩＣパッケージ底面の中央部領域に対応す
る幅を有し、ＩＣパッケージのリード端子のスタンドオ
フよりも長くリード先端部からＩＣパッケージの中央部
側のリード端子のみに光が照射される高さを有する透光
性のＩＣパッケージ支持部材をＩＣパッケージ底面に配
設すると共に、このＩＣパッケージ支持部材に対し、そ
の側面に光を入射する光源と、前記ＩＣパッケージ支持
部材によって導光された前記光源光による前記リード端
子の影像を撮像する撮像手段を備えるようにしている。
【００１６】かかる発明によれば、光はＩＣパッケージ
支持部材の側面から入射された後、ＩＣパッケージ底面
近傍からリード端子に向けて横方向に照射される。そし
てこの照射光によるリード端子の影像を撮像する。この
際、ＩＣパッケージ支持部材の光が通過する露出してい
る部分のＩＣパッケージ底面からの高さが、ＩＣパッケ
ージのリード端子のスタンドオフよりも長くリード先端
部からＩＣパッケージの中央部側のリード端子のみに光
が照射される高さに設定して、リード先端（最下部）の
外側への光の回り込みが発生しないようにしている。
支持部材の側面から入射された後、ＩＣパッケージ底面
近傍からリード端子に向けて横方向に照射される。そし
てこの照射光によるリード端子の影像を撮像する。この
際、ＩＣパッケージ支持部材の光が通過する露出してい
る部分のＩＣパッケージ底面からの高さが、ＩＣパッケ
ージのリード端子のスタンドオフよりも長くリード先端
部からＩＣパッケージの中央部側のリード端子のみに光
が照射される高さに設定して、リード先端（最下部）の
外側への光の回り込みが発生しないようにしている。
【００１７】またこの発明では、ＩＣパッケージのリー
ド端子およびＩＣパッケージの上面を照明し、リード端
子の影像を撮像する事によりＩＣパッケージのリード端
子の異常を検査するとともに、ＩＣパッケージ上面から
の検査をするＩＣパッケージの検査装置において、ＩＣ
パッケージのリード端子が存在しないＩＣパッケージ底
面の中央部領域に対応する幅を有し、ＩＣパッケージの
リード端子のスタンドオフよりも長くリード先端部から
ＩＣパッケージの中央部側のリード端子のみに光が照射
される高さを有する第１の照明装置をＩＣパッケージ底
面の中央部に配設すると共に、前記ＩＣパッケージの上
面を照明する第２の照明装置をＩＣパッケージの上方に
配設し、ＩＣパッケージの両側方にそれぞれ配設された
２つのミラー手段と、ＩＣパッケージの上方に配設さ
れ、前記ミラー手段によって導光された第１の照明装置
の光によるリード端子像を撮像するとともに、前記第２
の照明装置によって照明されたＩＣパッケージの上面を
撮像する１台の撮像手段と、前記第１の照明装置の前記
リード端子に対する照明と前記第２の照明装置の前記前
記ＩＣパッケージの上面に対する照明とを時間的に交互
に切換え制御する制御手段とを具え、１つのステージで
リード端子の検査及びＩＣパッケージ上面からの検査を
実行するようにしている。
ド端子およびＩＣパッケージの上面を照明し、リード端
子の影像を撮像する事によりＩＣパッケージのリード端
子の異常を検査するとともに、ＩＣパッケージ上面から
の検査をするＩＣパッケージの検査装置において、ＩＣ
パッケージのリード端子が存在しないＩＣパッケージ底
面の中央部領域に対応する幅を有し、ＩＣパッケージの
リード端子のスタンドオフよりも長くリード先端部から
ＩＣパッケージの中央部側のリード端子のみに光が照射
される高さを有する第１の照明装置をＩＣパッケージ底
面の中央部に配設すると共に、前記ＩＣパッケージの上
面を照明する第２の照明装置をＩＣパッケージの上方に
配設し、ＩＣパッケージの両側方にそれぞれ配設された
２つのミラー手段と、ＩＣパッケージの上方に配設さ
れ、前記ミラー手段によって導光された第１の照明装置
の光によるリード端子像を撮像するとともに、前記第２
の照明装置によって照明されたＩＣパッケージの上面を
撮像する１台の撮像手段と、前記第１の照明装置の前記
リード端子に対する照明と前記第２の照明装置の前記前
記ＩＣパッケージの上面に対する照明とを時間的に交互
に切換え制御する制御手段とを具え、１つのステージで
リード端子の検査及びＩＣパッケージ上面からの検査を
実行するようにしている。
【００１８】かかる発明によれば、リード端子の検査と
ＩＣパッケージの上面からのマークなどの検査を同一ス
テージで実行するとともに、その際の撮像カメラも共用
するようにしている。
ＩＣパッケージの上面からのマークなどの検査を同一ス
テージで実行するとともに、その際の撮像カメラも共用
するようにしている。
【００１９】又この発明によれば、ＩＣパッケージをそ
の裏面が上になるようにステージ上に載置し、このＩＣ
パッケージの裏面をＩＣパッケージの上方に配設した照
明装置により照明し、該照明したＩＣパッケージの裏面
を撮像することによりＩＣパッケージのリードの異常を
検査するＩＣパッケージのリード検査装置において、前
記ＩＣパッケージに対する照明条件が異なる複数の照明
装置をＩＣパッケージの上方に配設すると共に、これら
複数の照明装置の前記ＩＣパッケージに対する照明を時
間的に順次切り換え制御する制御手段を具えるようにし
ている。
の裏面が上になるようにステージ上に載置し、このＩＣ
パッケージの裏面をＩＣパッケージの上方に配設した照
明装置により照明し、該照明したＩＣパッケージの裏面
を撮像することによりＩＣパッケージのリードの異常を
検査するＩＣパッケージのリード検査装置において、前
記ＩＣパッケージに対する照明条件が異なる複数の照明
装置をＩＣパッケージの上方に配設すると共に、これら
複数の照明装置の前記ＩＣパッケージに対する照明を時
間的に順次切り換え制御する制御手段を具えるようにし
ている。
【００２０】かかる発明によれば、複数の照明装置をＩ
Ｃパッケージに対する照明条件（照明方向、ＩＣパッケ
ージまでの距離、照度など）が異なるように設置し、こ
れら複数の照明装置を切替え駆動することにより、リー
ドの形状、キズなどの影響を抑えて鮮明な撮像画像を得
るようにしている。
Ｃパッケージに対する照明条件（照明方向、ＩＣパッケ
ージまでの距離、照度など）が異なるように設置し、こ
れら複数の照明装置を切替え駆動することにより、リー
ドの形状、キズなどの影響を抑えて鮮明な撮像画像を得
るようにしている。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施例を添付図面
に従って詳細に説明する。
に従って詳細に説明する。
【００２２】図１は、この発明の第１の実施例を概念的
に示すもので、この実施例はリード端子の平坦度検査、
リードのピッチおよびショート検査を行うための構成で
ある。
に示すもので、この実施例はリード端子の平坦度検査、
リードのピッチおよびショート検査を行うための構成で
ある。
【００２３】図１において、Ｊリード端子１を有するＩ
Ｃパッケージ（ＳＯＪ，ＰＬＣＣ）２は、図２の平面図
にも示すように、白色のアクリルなどの材料からなる光
散乱性を有する透光性の支持部材３の上に載置されてい
る。この場合、光源４は、ＩＣパッケージ２の下方に配
置されており、光拡散板５、支持部材３を介してＩＣパ
ッケージに対し、下方から光を入射する。支持部材３の
側方に配設された遮光マスク体６は、光源４からの光が
直接カメラ７、８に入射されないように配設されてい
る。ＩＣパッケージ２の左右には、リード端子１の影像
を撮像するためのカメラ７、８が設けられており、各カ
メラ７，８によって左側リード端子および右側リード端
子の影像を各別に撮像する。
Ｃパッケージ（ＳＯＪ，ＰＬＣＣ）２は、図２の平面図
にも示すように、白色のアクリルなどの材料からなる光
散乱性を有する透光性の支持部材３の上に載置されてい
る。この場合、光源４は、ＩＣパッケージ２の下方に配
置されており、光拡散板５、支持部材３を介してＩＣパ
ッケージに対し、下方から光を入射する。支持部材３の
側方に配設された遮光マスク体６は、光源４からの光が
直接カメラ７、８に入射されないように配設されてい
る。ＩＣパッケージ２の左右には、リード端子１の影像
を撮像するためのカメラ７、８が設けられており、各カ
メラ７，８によって左側リード端子および右側リード端
子の影像を各別に撮像する。
【００２４】すなわち、この図１の構成によれば、ＩＣ
パッケージ２に対し下から光を導光し、支持部材３の上
部から出て、リード端子１を経てカメラ７，８に至る光
を各カメラ７，８で撮像するようにしており、その撮像
画像は図３に示すようになる。図３において、ハッチン
グを施した部分が影に対応しており、符号９で示す部分
がＩＣパッケージ２のボディに対応し、符号１０で示す
部分がリード端子に対応し、符号１１で示す部分が遮光
マスク体６に対応するここで、図４に示すように、ＩＣ
パッケージ２の下面からリード先端（最下部）までの距
離はスタンドオフＬsと称されるが、このスタンドオフ
Ｌsにリード先端（最下部）から遮光マスク体６の上面
までの距離αを加えた距離（Ｌs＋α）は、リード先端
（最下部）およびリード先端より外側のリード部分まで
光が回り込まない程度の高さ、別言すればスタンドオフ
よりも長くリード先端部からＩＣパッケージの中央部側
のリード端子のみに光が照射される高さに設定すること
により、リード先端（最下部）の影像が鮮明に撮像され
るようにする。
パッケージ２に対し下から光を導光し、支持部材３の上
部から出て、リード端子１を経てカメラ７，８に至る光
を各カメラ７，８で撮像するようにしており、その撮像
画像は図３に示すようになる。図３において、ハッチン
グを施した部分が影に対応しており、符号９で示す部分
がＩＣパッケージ２のボディに対応し、符号１０で示す
部分がリード端子に対応し、符号１１で示す部分が遮光
マスク体６に対応するここで、図４に示すように、ＩＣ
パッケージ２の下面からリード先端（最下部）までの距
離はスタンドオフＬsと称されるが、このスタンドオフ
Ｌsにリード先端（最下部）から遮光マスク体６の上面
までの距離αを加えた距離（Ｌs＋α）は、リード先端
（最下部）およびリード先端より外側のリード部分まで
光が回り込まない程度の高さ、別言すればスタンドオフ
よりも長くリード先端部からＩＣパッケージの中央部側
のリード端子のみに光が照射される高さに設定すること
により、リード先端（最下部）の影像が鮮明に撮像され
るようにする。
【００２５】因みに、図５に示すように、αが大きすぎ
ると、リード先端（最下部）およびリード先端より外側
のリード部分まで光が回り込み、リード先端（最下部）
を鮮明な影として撮像できなくなり、スタンドオフＬs
を精度良く決めることができず、また平坦度検査も精度
が出なくなる。
ると、リード先端（最下部）およびリード先端より外側
のリード部分まで光が回り込み、リード先端（最下部）
を鮮明な影として撮像できなくなり、スタンドオフＬs
を精度良く決めることができず、また平坦度検査も精度
が出なくなる。
【００２６】次に、光源４から光を導光する支持部材３
のＸ方向（図２参照）の長さＬaに関しても、ＩＣパッ
ケージ２のリード端子の先端まで光が回り込まない程度
の長さに抑える（大きくし過ぎない）ことも必要であ
る。
のＸ方向（図２参照）の長さＬaに関しても、ＩＣパッ
ケージ２のリード端子の先端まで光が回り込まない程度
の長さに抑える（大きくし過ぎない）ことも必要であ
る。
【００２７】図６はこの発明の第２の実施例を示すもの
で、この実施例では、支持部材３の上部から出た光をプ
リズムミラー１２によって反射して、その反射光をＩＣ
パッケージ２の上部に配置した１台のカメラ１３によっ
て撮像するようにしており、左右のリード端子の影像を
１台のカメラ１３で同時に撮像する。なお、この実施例
において、遮光マスク体６の上面は、光の反射が起こら
ないように黒くするなどの処置を施すようにする。
で、この実施例では、支持部材３の上部から出た光をプ
リズムミラー１２によって反射して、その反射光をＩＣ
パッケージ２の上部に配置した１台のカメラ１３によっ
て撮像するようにしており、左右のリード端子の影像を
１台のカメラ１３で同時に撮像する。なお、この実施例
において、遮光マスク体６の上面は、光の反射が起こら
ないように黒くするなどの処置を施すようにする。
【００２８】また、図６の実施例においては、比較的高
さの高い支持部材３を用い、（Ｌs＋α）の距離調整を
遮光マスク体６の上部に付した遮光部材１４によって行
うようにしている。
さの高い支持部材３を用い、（Ｌs＋α）の距離調整を
遮光マスク体６の上部に付した遮光部材１４によって行
うようにしている。
【００２９】このような遮光部１４を構成する手法とし
ては、図７(a)に示すように一体成形した遮光マスク体
６を作成する手法、図７(b)に示すように上記段差部材
１４を遮光マスク体６とは別に形成し、後で取り付ける
手法、図７(c)に示すように支持部材３の下部に遮光性
の塗料を塗布する手法、図７(d)に示すように支持部材
３の下部を遮光性に変質させる手法などがある。
ては、図７(a)に示すように一体成形した遮光マスク体
６を作成する手法、図７(b)に示すように上記段差部材
１４を遮光マスク体６とは別に形成し、後で取り付ける
手法、図７(c)に示すように支持部材３の下部に遮光性
の塗料を塗布する手法、図７(d)に示すように支持部材
３の下部を遮光性に変質させる手法などがある。
【００３０】図８はこの発明の第３の実施例を示すもの
で、この実施例も先の第１及び第２の実施例同様、リー
ド端子の平坦度検査、リードのピッチおよびショート検
査を行うための構成である。
で、この実施例も先の第１及び第２の実施例同様、リー
ド端子の平坦度検査、リードのピッチおよびショート検
査を行うための構成である。
【００３１】図８において、(a)は平面図であり、(b)は
図８(a)を矢印Ｍ方向からみた側面図である。
図８(a)を矢印Ｍ方向からみた側面図である。
【００３２】図８の実施例においては、光源４をＩＣパ
ッケージの下に置くのではなく、ＩＣパッケージの側面
に配設しており、光散乱性を有する半透明の支持部材３
を介してＩＣパッケージの下に側方から光を入射する。
光源４とＩＣパッケージ２の間には、支持部材３が挿入
される遮光体１７が配設されており、この遮光体１７に
よって支持部材３のみを介して光を側方からＩＣパッケ
ージ２の下に導光する。ＩＣパッケージ２の下に導光さ
れた光は、左右の側面に設けられたカメラ１５，１６に
入射され、これによってリード端子１の影像が撮像され
る。ここで、支持部材３の下方には、例えば図９(a)に
示すように、（Ｌs＋α）をリード先端（最下部）およ
びリード先端より外側のリード部分まで光が回り込まな
い程度の高さ、別言すればリード先端部からＩＣパッケ
ージの中央部側のリード端子のみに光が照射される高さ
に規制するための遮光マスク体１８を設けている。図９
(a)の場合は、支持部材３を遮光マスク体１８に埋設す
るようにしている。
ッケージの下に置くのではなく、ＩＣパッケージの側面
に配設しており、光散乱性を有する半透明の支持部材３
を介してＩＣパッケージの下に側方から光を入射する。
光源４とＩＣパッケージ２の間には、支持部材３が挿入
される遮光体１７が配設されており、この遮光体１７に
よって支持部材３のみを介して光を側方からＩＣパッケ
ージ２の下に導光する。ＩＣパッケージ２の下に導光さ
れた光は、左右の側面に設けられたカメラ１５，１６に
入射され、これによってリード端子１の影像が撮像され
る。ここで、支持部材３の下方には、例えば図９(a)に
示すように、（Ｌs＋α）をリード先端（最下部）およ
びリード先端より外側のリード部分まで光が回り込まな
い程度の高さ、別言すればリード先端部からＩＣパッケ
ージの中央部側のリード端子のみに光が照射される高さ
に規制するための遮光マスク体１８を設けている。図９
(a)の場合は、支持部材３を遮光マスク体１８に埋設す
るようにしている。
【００３３】なお、遮光マスク体１８としては、他に
も、図９(b)に示すような凹形状の遮光部材を支持部材
３にかぶせるようにしたもの、図９(c)に示すように支
持部材３の下部に遮光性の塗料を塗布する手法、図９
(d)に示すように支持部材３の下部を遮光性に変質させ
る手法などがある。
も、図９(b)に示すような凹形状の遮光部材を支持部材
３にかぶせるようにしたもの、図９(c)に示すように支
持部材３の下部に遮光性の塗料を塗布する手法、図９
(d)に示すように支持部材３の下部を遮光性に変質させ
る手法などがある。
【００３４】なお、この図８、図９の実施例において、
先の図６の実施例のように、１台のカメラをＩＣパッケ
ージの上方に載置し、この１台のカメラに対し、図８の
カメラ１５、１６の位置にそれぞれ配設した２つのミラ
ーによって、左右リード端子の影像を導光するようにし
てもよい。
先の図６の実施例のように、１台のカメラをＩＣパッケ
ージの上方に載置し、この１台のカメラに対し、図８の
カメラ１５、１６の位置にそれぞれ配設した２つのミラ
ーによって、左右リード端子の影像を導光するようにし
てもよい。
【００３５】図１０はこの発明の第４の実施例を示すも
ので、この実施例は、先の図６に示した実施例構成に、
ＩＣパッケージ２の上面を照明するための光源２０を追
加したものであり、リード端子の平坦度検査、リードの
ピッチおよびショート検査の他に、ＩＣパッケージ２の
上面のマークの検査を同一のステージで実行するように
している。
ので、この実施例は、先の図６に示した実施例構成に、
ＩＣパッケージ２の上面を照明するための光源２０を追
加したものであり、リード端子の平坦度検査、リードの
ピッチおよびショート検査の他に、ＩＣパッケージ２の
上面のマークの検査を同一のステージで実行するように
している。
【００３６】すなわち、リード端子の平坦度検査、リー
ドのピッチおよびショート検査を行う場合には、光源４
を点灯して光源２０を消灯してリード端子の影像をカメ
ラ１３で撮像し、マークの検査を行う場合には、光源２
０を点灯して光源４を消灯してＩＣパッケージ２の上面
のマークをカメラ１３で撮像する。
ドのピッチおよびショート検査を行う場合には、光源４
を点灯して光源２０を消灯してリード端子の影像をカメ
ラ１３で撮像し、マークの検査を行う場合には、光源２
０を点灯して光源４を消灯してＩＣパッケージ２の上面
のマークをカメラ１３で撮像する。
【００３７】光源４および２０としては、ＬＥＤ、スト
ロボ、半導体レーザ等を採用することができ、点灯及び
消灯の切替えをできるだけ高速に行えるものを採用す
る。
ロボ、半導体レーザ等を採用することができ、点灯及び
消灯の切替えをできるだけ高速に行えるものを採用す
る。
【００３８】なお、光源４および２０として、常時発光
しているものを用い、これら各光源の前面に配設したシ
ャッタの開閉によって照明の交互切替えを行うようにし
てもよい。さらに、光源４および２０を１つの光源で共
用し、該１つの光源の光を各別の光学系を用いて、ＩＣ
パッケージの下面および上面に導くようにしても良い。
さらに、一方の光源４または２０に常時点灯しているも
のを用い、この一方の光源はその前面に配設したシャッ
タの開閉によって照明のオンオフを行い、他方の光源２
０または４を点灯及び消灯により照明のオンオフを行う
ようにしてもよい。
しているものを用い、これら各光源の前面に配設したシ
ャッタの開閉によって照明の交互切替えを行うようにし
てもよい。さらに、光源４および２０を１つの光源で共
用し、該１つの光源の光を各別の光学系を用いて、ＩＣ
パッケージの下面および上面に導くようにしても良い。
さらに、一方の光源４または２０に常時点灯しているも
のを用い、この一方の光源はその前面に配設したシャッ
タの開閉によって照明のオンオフを行い、他方の光源２
０または４を点灯及び消灯により照明のオンオフを行う
ようにしてもよい。
【００３９】また、この図１０に示した実施例におい
て、ＩＣパッケージの上方に配したカメラ１３の撮像デ
ータによって行う検査は、ＩＣパッケージ上面のマーク
の検査に限るわけではなく、他にも、ＩＣリードの横幅
が規格内に入っているか否か、ＩＣリードを上からみた
ときのリード幅検査などに適用するするようにしてもよ
い。
て、ＩＣパッケージの上方に配したカメラ１３の撮像デ
ータによって行う検査は、ＩＣパッケージ上面のマーク
の検査に限るわけではなく、他にも、ＩＣリードの横幅
が規格内に入っているか否か、ＩＣリードを上からみた
ときのリード幅検査などに適用するするようにしてもよ
い。
【００４０】図１１は、この発明の第５の実施例を示す
もので、この実施例は、ＩＣパッケージ２を表裏反転し
た状態でステージ２５上に載置し、ＩＣパッケージの下
面をカメラ２６で撮像する事により、先の図１４(c)に
示したリード先端の端子間の位置ズレを検査しようとす
るものである。
もので、この実施例は、ＩＣパッケージ２を表裏反転し
た状態でステージ２５上に載置し、ＩＣパッケージの下
面をカメラ２６で撮像する事により、先の図１４(c)に
示したリード先端の端子間の位置ズレを検査しようとす
るものである。
【００４１】この実施例において、ＩＣパッケージの下
面を照明するための光源３０（この場合はＬＥＤ）は、
３つのグループ３０−ａ〜３０−ｂに分けられており、
各グループ間で、光源の配設高さ、取り付け角度（照明
方向）および照度などの照明条件を異ならせるようにし
ており、これら３つのグループの光源３０−ａ〜３０−
ｂを順次切替えて各グループ毎に点灯駆動する。
面を照明するための光源３０（この場合はＬＥＤ）は、
３つのグループ３０−ａ〜３０−ｂに分けられており、
各グループ間で、光源の配設高さ、取り付け角度（照明
方向）および照度などの照明条件を異ならせるようにし
ており、これら３つのグループの光源３０−ａ〜３０−
ｂを順次切替えて各グループ毎に点灯駆動する。
【００４２】すなわち、まずグループ３０−ａの光源を
点灯してそれ以外のグループ３０−ｂ，３０−ｃの光源
は消灯し、次に、グループ３０−ｂの光源を点灯してそ
れ以外のグループ３０−ａ，３０−ｃの光源は消灯し、
次にグループ３０−ｃの光源を点灯してそれ以外のグル
ープ３０−ａ，３０−ｂの光源は消灯し、これを繰り返
すといった切替え駆動を実行する。
点灯してそれ以外のグループ３０−ｂ，３０−ｃの光源
は消灯し、次に、グループ３０−ｂの光源を点灯してそ
れ以外のグループ３０−ａ，３０−ｃの光源は消灯し、
次にグループ３０−ｃの光源を点灯してそれ以外のグル
ープ３０−ａ，３０−ｂの光源は消灯し、これを繰り返
すといった切替え駆動を実行する。
【００４３】このように、この図１の実施例において
は、複数グループの光源によって照明条件を様々に変え
ることによって、リードの形状、キズなどの影響を抑え
て鮮明な撮像画像を得るようにしている。
は、複数グループの光源によって照明条件を様々に変え
ることによって、リードの形状、キズなどの影響を抑え
て鮮明な撮像画像を得るようにしている。
【００４４】なお、光源３０としては、ＬＥＤ、ストロ
ボ、半導体レーザ等を採用することができ、点灯及び消
灯の切替えをできるだけ高速に行えるものを採用する。
ボ、半導体レーザ等を採用することができ、点灯及び消
灯の切替えをできるだけ高速に行えるものを採用する。
【００４５】図１２は、図１１の実施例の光源３０の変
形例を示すもので、この場合は常時発光している光源３
５を用い、これらの光源光を各光源別に設けたシャッタ
３６の開閉駆動によって遮光／通過させることによっ
て、図１１の実施例と同様の照明切替え制御を行うよう
にしている。
形例を示すもので、この場合は常時発光している光源３
５を用い、これらの光源光を各光源別に設けたシャッタ
３６の開閉駆動によって遮光／通過させることによっ
て、図１１の実施例と同様の照明切替え制御を行うよう
にしている。
【００４６】図１３も、図１１の実施例の光源３０の変
形例を示すもので、この場合は、左右にそれぞれ１つの
光源４０（例えば蛍光灯）を配置し、この光源光を各グ
ループ別に異なる位置、角度に配設したシャッタ４１の
開閉駆動によって遮光／通過させることによって、図１
１の実施例と同様の照明切替え制御を行うようにしてい
る。
形例を示すもので、この場合は、左右にそれぞれ１つの
光源４０（例えば蛍光灯）を配置し、この光源光を各グ
ループ別に異なる位置、角度に配設したシャッタ４１の
開閉駆動によって遮光／通過させることによって、図１
１の実施例と同様の照明切替え制御を行うようにしてい
る。
【００４７】さらに、図１１に示す実施例において、光
源３０−ａ〜３０−ｃの一部には、常時点灯しているも
のを用い、この一部の光源はその前面に配設したシャッ
タの開閉によって照明のオンオフを行い、他の光源は点
灯及び消灯により照明のオンオフを行うようにしてもよ
い。
源３０−ａ〜３０−ｃの一部には、常時点灯しているも
のを用い、この一部の光源はその前面に配設したシャッ
タの開閉によって照明のオンオフを行い、他の光源は点
灯及び消灯により照明のオンオフを行うようにしてもよ
い。
【００４８】ところで、上記実施例では、本発明をＪリ
ードを有するＳＯＪ，ＰＬＣＣなどのＩＣパッケージに
適用するようにしたが、４方向端子フラットパッケージ
（ＱＦＰ）に適用するようにしてもよい。
ードを有するＳＯＪ，ＰＬＣＣなどのＩＣパッケージに
適用するようにしたが、４方向端子フラットパッケージ
（ＱＦＰ）に適用するようにしてもよい。
【００４９】また、上記各実施例において、照明の一部
または全ての発光色を、赤、緑などに変えてもよい。
または全ての発光色を、赤、緑などに変えてもよい。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
照明光をＩＣパッケージ底面の中央部からリード端子に
向けて横方向に照射し、その照射光によるリード端子の
影像を撮像し、その際の照明源の高さをＩＣパッケージ
のリード端子のスタンドオフよりも長くリード先端部か
らＩＣパッケージの中央部側のリード端子のみに光が照
射される高さに設定するようにしたので、リード先端の
外側への光の回り込みが発生しないようになり、鮮明な
リード端子の影像を得ることができ、スタンドオフ、平
坦度の計測精度を格段に向上させることができる。
照明光をＩＣパッケージ底面の中央部からリード端子に
向けて横方向に照射し、その照射光によるリード端子の
影像を撮像し、その際の照明源の高さをＩＣパッケージ
のリード端子のスタンドオフよりも長くリード先端部か
らＩＣパッケージの中央部側のリード端子のみに光が照
射される高さに設定するようにしたので、リード先端の
外側への光の回り込みが発生しないようになり、鮮明な
リード端子の影像を得ることができ、スタンドオフ、平
坦度の計測精度を格段に向上させることができる。
【００５１】またこの発明では、リード端子の検査とＩ
Ｃパッケージ上面のマークの検査を同一ステージで実行
させるようにしたので、効率のよいリード端子の検査を
なし得、省スペース、省コスト、省部品点数が図れる。
Ｃパッケージ上面のマークの検査を同一ステージで実行
させるようにしたので、効率のよいリード端子の検査を
なし得、省スペース、省コスト、省部品点数が図れる。
【００５２】またこの発明では、照明条件の異なる複数
の照明装置によってＩＣパッケージの裏面を照射してリ
ードの検査を行うようにしたので、リード先端の金型キ
ズやバリなどによる乱反射が発生しても鮮明な撮像デー
タを得ることができ、その計測精度を向上させることが
できる。
の照明装置によってＩＣパッケージの裏面を照射してリ
ードの検査を行うようにしたので、リード先端の金型キ
ズやバリなどによる乱反射が発生しても鮮明な撮像デー
タを得ることができ、その計測精度を向上させることが
できる。
【図１】この発明の第１の実施例を概念的に示す正面
図。
図。
【図２】図１の実施例の平面図。
【図３】図１の実施例によって撮像された影像画像を示
す図。
す図。
【図４】図１の実施令においてＩＣパッケージのリード
端子近傍の拡大図。
端子近傍の拡大図。
【図５】Ｌs＋αに関する制限を説明するための図。
【図６】この発明の第２の実施例を示す図。
【図７】図６の実施例の各種変形例を示す図。
【図８】この発明の第３の実施例を示す図。
【図９】図８の実施例の各種変形例を示す図。
【図１０】この発明の第４の実施例を示す図。
【図１１】この発明の第５の実施例を示す図。
【図１２】図１１に示す第５の実施例の変形例を示す
図。
図。
【図１３】図１１に示す第５の実施例の変形例を示す
図。
図。
【図１４】ＩＣパッケージのリード端子の各種検査項目
を示す図。
を示す図。
【図１５】従来技術を示す図。
１…リード端子 ２…ＩＣパッケージ ３…透光性支持部材 ４…光源 ５…光拡散板 ６…遮光マスク体 ７，８…撮像カメラ １２…ミラー １３，１５，１６…撮像カメラ １７…遮光体 １８…遮光マスク体 ２０，３０，３５，４０…光源 ３６…シャッタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｊ 23/50 23/50 Ｃ (72)発明者 中川路 良彦 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内
Claims (19)
- 【請求項１】ＩＣパッケージのリード端子を照明し、そ
の影像を撮像する事によりＩＣパッケージのリード端子
の異常を検査するＩＣパッケージのリード検査装置にお
いて、 ＩＣパッケージのリード端子が存在しないＩＣパッケー
ジ底面の中央部領域に対応する幅を有し、ＩＣパッケー
ジのリード端子のスタンドオフよりも長くリード先端部
からＩＣパッケージの中央部側のリード端子のみに光が
照射される高さを有する照明装置をＩＣパッケージ底面
の中央部に配設すると共に、 この照明光による前記リード端子の影像を撮像する撮像
手段を備えるようにしたことを特徴とするＩＣパッケー
ジのリード検査装置。 - 【請求項２】前記照明装置は、ＩＣパッケージの下方に
配設された光源と、 前記ＩＣパッケージ底面の中央部領域に対応する幅を有
し、前記光源の光をＩＣパッケージの底面付近まで導光
しかつ前記ＩＣパッケージを支持する透光性のＩＣパッ
ケージ支持部材と、 前記ＩＣパッケージ支持部材の底面のみから前記光源の
光をＩＣパッケージ底面付近に導光するよう前記ＩＣパ
ッケージ支持部材の底面より外側の領域を遮光する第１
の遮光手段と、 前記ＩＣパッケージ支持部材の露出している部分のＩＣ
パッケージ底面からの高さが、ＩＣパッケージのリード
端子のスタンドオフよりも長くリード先端部からＩＣパ
ッケージの中央部側のリード端子のみに光が照射される
高さになるようＩＣパッケージ支持部材の少なくともリ
ード端子に対向している面を遮光する第２の遮光手段
と、 を有する請求項１記載のＩＣパッケージのリード検査装
置。 - 【請求項３】前記第１の遮光手段と第２の遮光手段とを
一体的に構成したことを特徴とする請求項２記載のＩＣ
パッケージのリード検査装置。 - 【請求項４】前記撮像手段は、ＩＣパッケージの両側方
にそれぞれ配設された２台のカメラである請求項１から
請求項３のいずれかに記載のＩＣパッケージのリード検
査装置。 - 【請求項５】前記撮像手段は、ＩＣパッケージの両側方
にそれぞれ配設された２つのミラー手段と、 これらミラー手段によって導光されたリード端子像を撮
像する、ＩＣパッケージの上方に配設された１台のカメ
ラ手段と、 を有する請求項１から請求項３のいずれかに記載のＩＣ
パッケージのリード検査装置。 - 【請求項６】ＩＣパッケージのリード端子を照明し、そ
の影像を撮像する事によりＩＣパッケージのリード端子
の異常を検査するＩＣパッケージのリード検査装置にお
いて、 ＩＣパッケージのリード端子が存在しないＩＣパッケー
ジ底面の中央部領域に対応する幅を有し、ＩＣパッケー
ジのリード端子のスタンドオフよりも長くリード先端部
からＩＣパッケージの中央部側のリード端子のみに光が
照射される高さを有する透光性のＩＣパッケージ支持部
材をＩＣパッケージ底面に配設すると共に、 このＩＣパッケージ支持部材に対し、その側面に光を入
射する光源と、 前記ＩＣパッケージ支持部材によって導光された前記光
源光による前記リード端子の影像を撮像する撮像手段を
備えるようにしたことを特徴とするＩＣパッケージのリ
ード検査装置。 - 【請求項７】前記ＩＣパッケージ支持部材の側面のみか
ら前記光源の光をＩＣパッケージ底面付近に導光するよ
う前記ＩＣパッケージ支持部材の側面以外の領域を遮光
する第１の遮光手段を更に具える請求項６記載のＩＣパ
ッケージのリード検査装置。 - 【請求項８】前記ＩＣパッケージ支持部材は、該ＩＣパ
ッケージ支持部材の露出している部分のＩＣパッケージ
底面からの高さが、ＩＣパッケージのリード端子のスタ
ンドオフよりも長くリード先端部からＩＣパッケージの
中央部側のリード端子のみに光が照射される高さになる
ようＩＣパッケージ支持部材の少なくともリード端子に
対向している面を遮光する第２の遮光手段を更に具える
請求項６または請求項７記載のＩＣパッケージのリード
検査装置。 - 【請求項９】前記撮像手段は、ＩＣパッケージの両側方
にそれぞれ配設された２つのミラー手段と、 これらミラー手段によって導光されたリード端子像を撮
像する、ＩＣパッケージの上方に配設された１台のカメ
ラ手段と、 を有する請求項６から請求項８のいずれかに記載のＩＣ
パッケージのリード検査装置。 - 【請求項１０】前記撮像手段は、ＩＣパッケージの両側
方にそれぞれ配設された２台のカメラである請求項６か
ら請求項８のいずれかに記載のＩＣパッケージのリード
検査装置。 - 【請求項１１】ＩＣパッケージのリード端子およびＩＣ
パッケージの上面を照明し、リード端子の影像を撮像す
る事によりＩＣパッケージのリード端子の異常を検査す
るとともに、ＩＣパッケージ上面からの検査をするＩＣ
パッケージの検査装置において、 ＩＣパッケージのリード端子が存在しないＩＣパッケー
ジ底面の中央部領域に対応する幅を有し、ＩＣパッケー
ジのリード端子のスタンドオフよりも長くリード先端部
からＩＣパッケージの中央部側のリード端子のみに光が
照射される高さを有する第１の照明装置をＩＣパッケー
ジ底面の中央部に配設すると共に、前記ＩＣパッケージ
の上面を照明する第２の照明装置をＩＣパッケージの上
方に配設し、 ＩＣパッケージの両側方にそれぞれ配設された２つのミ
ラー手段と、 ＩＣパッケージの上方に配設され、前記ミラー手段によ
って導光された第１の照明装置の光によるリード端子像
を撮像するとともに、前記第２の照明装置によって照明
されたＩＣパッケージの上面を撮像する１台の撮像手段
と、 前記第１の照明装置の前記リード端子に対する照明と前
記第２の照明装置の前記前記ＩＣパッケージの上面に対
する照明とを時間的に交互に切換え制御する制御手段
と、 を具え、１つのステージでリード端子の検査及びＩＣパ
ッケージ上面からの検査を実行するようにしたことを特
徴とするＩＣパッケージの検査装置。 - 【請求項１２】前記制御手段は、前記第１の照明装置お
よび第２の照明装置の点灯時期を交互に切り換える請求
項１１記載のＩＣパッケージの検査装置。 - 【請求項１３】前記制御手段は、前記第１の照明装置お
よび第２の照明装置の前方にそれぞれ設けられて各照明
装置からの光を遮断／通過させる第１及び第２のシャッ
タ手段と、 これら第１のシャッタ手段の開閉制御を行うことにより
前記第１の照明装置の前記リード端子に対する照明と前
記第２の照明装置の前記ＩＣパッケージの上面に対する
照明とを時間的に交互に切換えるシャッタ開閉制御手段
と、 を有する請求項１１記載のＩＣパッケージの検査装置。 - 【請求項１４】前記制御手段は、前記第１及び第２の照
明装置の一方に設けられて当該照明装置からの光を遮断
／通過させるシャッタ手段と、 前記シャッタ手段が設けられていない側の照明装置の点
灯時期と、前記シャッタ手段が設けられてる側の照明装
置のシャッタが開している時期が時間的に交互になるよ
う前記シャッタ手段が設けられていない側の照明装置の
点灯制御および前記シャッタ手段の開閉制御を実行する
照明制御手段と、 を有する請求項１１記載のＩＣパッケージの検査装置。 - 【請求項１５】ＩＣパッケージのリード端子およびＩＣ
パッケージの上面を照明し、リード端子の影像を撮像す
る事によりＩＣパッケージのリード端子の異常を検査す
るとともに、ＩＣパッケージ上面からの検査をするＩＣ
パッケージの検査装置において、 ＩＣパッケージの下方に配設された第１の照明装置と、 前記ＩＣパッケージ底面の中央部領域に対応する幅を有
し、前記第１の照明装置の光をＩＣパッケージの底面付
近まで導光しかつ前記ＩＣパッケージを支持する透光性
のＩＣパッケージ支持部材と、 前記ＩＣパッケージ支持部材の底面のみから前記第１の
照明装置の光をＩＣパッケージ底面付近に導光するよう
前記ＩＣパッケージ支持部材の底面より外側の領域を遮
光する第１の遮光手段と、 前記ＩＣパッケージ支持部材の露出している部分のＩＣ
パッケージ底面からの高さが、ＩＣパッケージのリード
端子のスタンドオフよりも長くリード先端部からＩＣパ
ッケージの中央部側のリード端子のみに光が照射される
高さになるようＩＣパッケージ支持部材の少なくともリ
ード端子に対向している面を遮光する第２の遮光手段
と、 ＩＣパッケージの両側方にそれぞれ配設された２つのミ
ラー手段と、 ＩＣパッケージの上方に配設されてＩＣパッケージの上
面を照明する第２の照明装置と、 ＩＣパッケージの上方に配設され、前記ミラー手段によ
って導光されたリード端子像を撮像するとともに、前記
第２の照明装置によって照明されたＩＣパッケージの上
面を撮像する１台の撮像手段と、 前記第１および第２の照明装置の照明を時間的に交互に
切替える照明制御手段と、 を具え、１つのステージでリード端子の検査及びＩＣパ
ッケージ上面の検査を実行するようにしたことを特徴と
するＩＣパッケージの検査装置。 - 【請求項１６】ＩＣパッケージをその裏面が上になるよ
うにステージ上に載置し、このＩＣパッケージの裏面を
ＩＣパッケージの上方に配設した照明装置により照明
し、該照明したＩＣパッケージの裏面を撮像することに
よりＩＣパッケージのリードの異常を検査するＩＣパッ
ケージのリード検査装置において、 前記ＩＣパッケージに対する照明条件が異なる複数の照
明装置をＩＣパッケージの上方に配設すると共に、 これら複数の照明装置の前記ＩＣパッケージに対する照
明を時間的に順次切り換え制御する制御手段を具えるよ
うにしたことを特徴とするＩＣパッケージのリード検査
装置。 - 【請求項１７】前記制御手段は、前記複数の照明装置の
点灯時期を順次切り換える請求項１６記載のＩＣパッケ
ージの検査装置。 - 【請求項１８】前記制御手段は、前記複数の照明装置の
各前方にそれぞれ設けられて各照明装置からの光を遮断
／通過させる複数のシャッタ手段と、 これら複数のシャッタ手段の開閉を順次切り換え制御す
るシャッタ開閉制御手段と、 を有する請求項１６記載のＩＣパッケージの検査装置。 - 【請求項１９】前記制御手段は、前記複数の照明装置の
一部に設けられて当該照明装置からの光を遮断／通過さ
せる１〜複数のシャッタ手段と、 前記シャッタ手段が設けられていない照明装置の点灯時
期および前記シャッタ手段が設けられてる照明装置のシ
ャッタが開している時期が時間的に順次行われるよう前
記シャッタ手段が設けられていない側の照明装置の点灯
制御および前記シャッタ手段の開閉制御を実行する照明
制御手段と、 を有する請求項１６記載のＩＣパッケージの検査装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8017744A JPH09210652A (ja) | 1996-02-02 | 1996-02-02 | Ｉｃパッケージのリード検査装置 |
| PCT/JP1997/000246 WO1997028420A1 (fr) | 1996-02-02 | 1997-01-31 | Appareil de verification des conducteurs de circuits integres |
| KR1019980705664A KR19990081948A (ko) | 1996-02-02 | 1997-01-31 | 아이씨패키지의 리드검사장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8017744A JPH09210652A (ja) | 1996-02-02 | 1996-02-02 | Ｉｃパッケージのリード検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09210652A true JPH09210652A (ja) | 1997-08-12 |
Family
ID=11952268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8017744A Pending JPH09210652A (ja) | 1996-02-02 | 1996-02-02 | Ｉｃパッケージのリード検査装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09210652A (ja) |
| KR (1) | KR19990081948A (ja) |
| WO (1) | WO1997028420A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103575240A (zh) * | 2012-07-25 | 2014-02-12 | 财团法人工业技术研究院 | 平整度检测装置及其检测方法 |
| JP2016225059A (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 凸版印刷株式会社 | 燃料電池電極の塗布欠陥の検査装置、及び検査方法 |
Families Citing this family (2)
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| JPH05288527A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板外観検査方法およびその装置 |
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| JPH0628615U (ja) * | 1992-09-17 | 1994-04-15 | 株式会社中央理研 | Ｉｃの端子形状検査装置 |
-
1996
- 1996-02-02 JP JP8017744A patent/JPH09210652A/ja active Pending
-
1997
- 1997-01-31 KR KR1019980705664A patent/KR19990081948A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-01-31 WO PCT/JP1997/000246 patent/WO1997028420A1/ja not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103575240A (zh) * | 2012-07-25 | 2014-02-12 | 财团法人工业技术研究院 | 平整度检测装置及其检测方法 |
| TWI460395B (zh) * | 2012-07-25 | 2014-11-11 | Ind Tech Res Inst | 平整度檢測裝置及其檢測方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1997028420A1 (fr) | 1997-08-07 |
| KR19990081948A (ko) | 1999-11-15 |
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