JPH03227551A - リード検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣ等の電子部品のリード曲がりを検査する方
法に関し、更に詳しくは、検査作業に要する空間の小ス
ペース化が可能で、電子部品実装装置に組み込んだとき
には実装装置全体の小型化をはかることができるリード
検査方法に関する。特に第１発明及び第２発明であるＳ
ＯＰ型ＩＣやＤＩＰ型ＩＣ等、パッケージの両側にリー
ドが配置された電子部品を対象とした検査方法の場合は
、リード検査工程を既存の電子部品供給工程と一体化す
ることが可能となって実装工程全体の作業効率が向上し
、又、第４発明であるＤＩＰ　、型ＩＣ等のパッケージ
の巾が比較的狭い電子部品を対象とした検査方法では装
置の簡略化が可能となって装置コストの低減がはかれる
検査方法に関する。

〔従来の技術〕

半導体等の電子部品を実装する際に障害となるリードの
曲がりを検査する方法としては、例えば同出願人が特願
昭６２−２８６４６号として開示したｒｌｃ外観検査方
法」が存在する。これは、特願昭６２−２８６４６号出
願以前のリード検査方法が視覚手段を照明光源の側部に
配し、照明光源からの照射光をリード表面で反射させて
、この反射光を視覚手段で撮像するものであったのに対
し、第１３図に示す如く照明光源ａと視覚手段すをＩＣ
のパッケージＣを挟んで対向配置し、透過照明により視
覚手段すにリードｄのシルエット像を結像させ、該シル
エット像に基づいてリードｄの曲がりを検査せんとした
ものであった。そして、シルエット像に基づいてリード
の曲がりを検知したことで、リード表面での反射がなく
なり、リードの表面状態による測定結果への影響をなく
すことが可能となるとともに、リードを斜め下方から撮
像したことにより、リードのパッケージ厚み方向への浮
き上がりとパッケージ幅方向への曲がりの両方を同時に
検知することが可能となった。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、この方法では視覚手段を測定対象である
リードに対し、パッケージを挟んだ反対側に配し、リー
ドを斜め下方から撮像するものであるから、検査する空
間として広い空間が必要となって装置の小型化を図るこ
とができず、又、視覚手段とリードを結ぶ光路はパッケ
ージ下面に接近している為、ＩＣ上下部障害物ｅが存在
する場合にはリードの曲がりを検知することはできない
。

従ってＩＣ供給装置における走行レール上にＩＣを載置
したまま検査することはできず、この為前記方法におい
ては真空吸引装置を用いてパッケージを持ち上げて、別
途設けた検査用空間に移した後、検査するしかなかった
。

しかしながらこのような方法では真空吸引装置が必要と
なって装置が複雑化する上に、大量に流れてくるＩＣを
高速に検査することができず、検査作業の効率化がはか
れない。本発明はかかる現況に鑑みて成されたものであ
り、検査空間として広い空間を必要とせず、半導体装置
に組み込んだときには装置全体の小型化がはかれるリー
ド検査方法を提供することを第１義的な目的とし、特に
ＳＯＰ型ＩＣやＤＩＰ型ＩＣ等のパッケージの両側にす
−ドが配置され電子部品に関しては、電子部品供給装置
における走行レール上で検査することが可能となり、検
査用空間を別途設けたり、又、この検査用空間へ電子部
品を移動させる為の手段を設ける必要もなく、電子部品
供給工程と一体化できるリード検査方法を提供せんとす
るものである。

〔課題を解決する為の手段〕

かかる課題を解決した第１発明であるＳＯＰ型ＩＣ及び
ＤＩＰ型ＩＣ等の電子部品を対象としたリード検査方法
は、電子部品送給用の走行レールの上にパッケージを載
置するとともに、リードの下方にその光路が走行レール
によって遮られないよう設定された照明光源を位置づけ
、且つ測定対象であるリードの上方若しくは斜め上方位
置であってリードの測定部位をその視野に収めることが
できる位置に視覚手段を配置してなり、照明光源からの
照射光をリードに照射して透過照明により前記視覚手段
にリードのシルエット像を結像させ、このシルエット像
の輪郭に基づいてリードの曲がりを検出してなることを
特徴としている。

又、第２発明は、電子部品供給用の走行レールを兼ねた
散乱部材の上にパッケージを載置するとともに、該散乱
部材に照明光源を外設又は内設し、且つ測定対象である
リードの上方若しくは斜め上方位置であってリードの測
定部位をその視野に収めることができる位置に視覚手段
を配置してなり、照明光源からの照射光を散乱部材内で
散乱光に変換するとともに、該散乱光による透過照明に
より前記視覚手段にリードのシルエット像を結像させ、
このシルエット像の輪郭に基づいてリードの曲がりを検
出してなることを特徴とする。

第３発明である叶Ｐ型ＩＣ及びＰＬＣＣ型ＩＣ等の電子
部品を対象としたリード検査方法は、照明光源が外設又
は内設され、且つその上端面の大きさがパッケージの大
きさよりも小さく設定された錐台状の散乱部材の上にパ
ッケージを位置づけてなり、該散乱部材の傾斜面から出
射される散乱光をパッケージの四辺に存在するリードに
照射し、透過照明によるリードのシルエット像を視覚手
段に結像させることを特徴とする。

更に第４発明であるＤＩＰ型ＩＣ等のパッケージの巾が
狭い電子部品を対象としたリード検査方法は、ＤＩＰ型
ＩＣにおいてはリードの浮き上がり検査が不要であると
いう観点に立って着想したものであり、パッケージ上方
若しくは下方に照明光源を配置するとともにパッケージ
を挟んで前記照明光源が位置づけられた側と上下反対側
であって、パッケージ両側に配置されたリード群を同一
視野内に収めることができる位置に単一の視覚手段を配
置してなり、前記照明光源による透過照明により視覚手
段にパッケージを挟んで対向する辺に配置されたリード
のシルエット像を同時に結像させ、該シルエット像の輪
郭に基づいてリードの曲がりを検出することを特徴とす
る。

〔作用〕

第１発明方法によれば、その光路が走行レールによって
遮られないよう設定された照明光源から照射された照明
光は、走行レール上に載置された電子部品のリードを下
方から照らし出し、視覚手段に透過照明によるリードの
シルエット像を結像させる。視覚手段に結像されるのは
シルエット像である為、リード表面での反射等の影響も
なく画像処理は容易である。

第２発明方法によれば、照明光源から照射された照明光
は散乱部材に入射して散乱部材全体を発光させ、リード
を下方から照らし出して視覚手段にリードのシルエット
像を結像させる。リードを照らし出す照明光は照明光源
からの直接光ではなく散乱部材から出射する散乱光であ
るから、その強度は適度に低下させられているとともに
その強度分布もほぼ均一とされ、明確な輪郭を有するシ
ルエット像が得られる。

第３発明方法によれば発光した散乱部材はその上面に位
置づけられたパッケージの四辺に存在するリード群を同
時に照らし出す。そして、この散乱光による透過照明に
よって視覚手段に結像されたシルエット像を検査する。

第４発明方法によれば、リードはパッケージ上方若しく
は下方に位置づけられた照明光源によって照らし出され
、パッケージ両側に位置するり−ドの透過照明によるシ
ルエット像がパッケージを挟んで前記照明光源と上下反
対位置に配置された視覚手段により同時に撮像される。

〔実施例〕

次に本発明の詳細を図示した実施例に基づき説明する。

　ＩＣのリードはその数が非常に多い上にそれぞれのリ
ードが近接していることがらリードの曲がり検査は不可
欠である。又、近年に至り、抵抗やコンデンサー等の電
子部品も使用目的に応じて同一の小型基板上に集積した
後、これをモールドにより一体化してカスタム化するこ
とが行われている。そして、このハイブリッド型の電子
部品は一般ＩＣと同様に多数本のリードを有する為、リ
ードの曲がりを検査する必要がある。本発明は主として
多数本のリードを有する各種電子部品のリードの検査方
法を提供することを目的としている。

尚、以下の説明では、例としてＩＣのみを取り上げるが
、本発明の対象はＩＣに限定されることはなく、複数本
のリードを有する電子部品であれば現存の各種電子部品
及び将来出現するであろう各種電子部品に対しても通用
できることはいうまでもない。

現在市場に流通しているＩｃは次の■〜■のタイプに大
別できる。

■ＳＯＰ型ＩＣ：バノケージＰの両側にリードＬが並設
され、各リードしはパッケージＰから水平方向に突出し
た後、下方へ折曲し、その後再度水平方向へ折曲して、
その先端が水平面内に位置づけられたもの。（第１図） ■旧Ｐ型■Ｃ：パッケージＰの両側にリードＬが並設さ
れ、各リードＬはパッケージＰから水平方向に突出した
後、斜め下方へ向かって折曲されたもの。

（第２図） ■叶Ｐ型ＩＣ＝パッケージＰの四辺にリードＬが並設さ
れ、各リードしはＳＯＰ型ＩＣと同様、三箇所の折曲部
を介してその先端が水平面内に位置づけられたもの。（
第３図） ■ＰＬＣＣ型ＩＣ：パッケージＰの四辺にリードＬが並
設され、各リードしはパッケージＰから下方へ折曲して
突出するとともにその先端部はパッケージＰ底面に向け
て円弧状に曲がったもの。（第４図）以下述べる実施例
は前記■〜■で示した各ＩＣのリードの曲がりを検出す
る方法をそれぞれ提供せんとするものである。第１発明
〜第４発明は透過照明法により撮像したリードのシルエ
ット像を画像処理することによりリードの曲がりを検出
することを基本とし、特に照明光源と視覚手段の配置関
係を工夫することにより、作業空間の小スペース化を実
現することを共通の課題としている。

第５図はＳＯＰ型ＩＣを対象としたリード検査方法を示
したものであり、図中１がパッケージＰの両側にリード
Ｌを並設したＳＯＰ型ＩＣである。前記ＳＯＰ型ＩＣの
直下に位置づけられた断面台形状の部材はＩＣ送給用の
走行レールを兼ねた散乱体２である。

断面台形状の散乱体２は、その斜面を各辺のリードしに
相対して位置づけることで、該斜面をり−ドＬを照らし
出す散乱光照射面３となしている。

散乱体２の下方には照明光源４が配置され、他方、パッ
ケージＰの斜め上方位置であって、それぞれの辺のリー
ド先端部をその視野内に収めることができる位置には視
覚手段としての撮像装置５．５がパンケージＰを挟んで
対向配置されている。

照明光源４は散乱体２の側方に単数若しくは複数配置す
ることも可能であり、又、照明光源４は第７図に示すよ
うに、散乱体２に内装することも可能である。更に、図
示しないが、照明光源４とリードＬとの間には照明光源
４からの照射光がリードに直接照射しないようにする為
の遮光板を設けてもよい。

散乱体２は、照明光源４からの照射光を一旦内部に受光
した上、適度な強度を有する散乱光に変換してリードＬ
を背面から均一照明する為のものであり、本実施例では
乳白色のアクリル樹脂を用いている。散乱体２の材質と
しては他のものを用いることも可能である。又、本実施
例では走行レール全体をアクリル樹脂から形成している
が、第８図に示す如く、散乱体２は走行レールの表面部
分のみに配置することも可能であり、既存のＩＣ供給装
置における走行レールの表面に板状の散乱体２を貼着す
ることによって散乱効果を有する走行レールを実現する
ことも可能である。又、走ｔテレ−ルに散乱効果を与え
る方法としては他の方法も採用され、例えば金属製等の
既存の走行レールの表面の一部にショツトブラスト等に
よる粗面加工を施したり、塗料等を塗布することにより
光散乱性を追加することが可能である。

撮像装置５は、第５図に示される如く水平面に対して傾
斜角θを有して配置されるが、この傾斜角θは検査対象
であるリードしの折曲状態によって適宜設定される。即
ち、第９図に示す如くリードしのシルエット像をリード
しの斜め上方がら撮像したときには、リードＬの基端側
はパッケージＰの影に隠れる為、リードしの先端側のみ
が第９図（ロ）に示すようにパッケージＰのシルエット
像からの突出した部分として撮像される。そしてリード
しのパッケージ厚み方向への浮き上がり量はこのシルエ
ット像においては突出長さｌの変化量として検出され、
他方隣接するリード方向への曲がり量はシルエット像に
おいても隣接するリード方向への変位量として検出され
る。一般にＳＯＰ型ＩＣにおいてはリードの浮き上がり
が問題となりやすいことから傾斜角θは突出長さｌの変
化量が高精度に検査できるよう設定することが好ましい
。

尚、上記実施例においてはパッケージＰの斜め上方に撮
像装置５を配置してシルエット像を直接撮像することと
したが、視覚手段をプリズムと撮像装置とから構成する
ことも勿論可能であり、この場合はプリズムをパッケー
ジＰの斜め上方位置に配置することでシルエンド像をプ
リズムの垂直上方に配置された撮像装置に結像すること
もできる。又、プリズムの代わりにミラーを用いること
も勿論可能である。更に、撮像装置を撮像対象であるリ
ードの上方に位置づけてリードを観測することも可能で
ある。

上記方法を用いてリードの曲がりを検知するには、既設
のＩＣ供給装置におけるＩＣ送給用の走行レールを散乱
部材型の走行レールと置き替えた上、この上をＳＯＰ型
ＩＣ若しくはＤＩＰ型ＩＣを走行させ、走行させたまま
で若しくは一時的に走行を停止させてリードを検査する
。散乱体２の下方には照明光源４が位置づけられており
、この照明光源４から照射された照明光は散乱体内部に
入射して散乱体全体を発光させ、リードＬを背面から照
らし出す。

散乱光照射面３から出射した散乱光はり−ドＬを背面か
ら照らし出し、撮像装置５にリードＬのシルエット像を
結像させる。散乱光照射面３がら照射される散乱光は適
度な光量に減衰されているとともに、その光強度分布は
ほぼ均一なものとなされているので、明確な輪郭を有す
るシルエット像を撮像装置に結像させることができる。

そして、このシルエット像を画像処理することによりリ
ードの曲がりを検出するものである。

本方法によれば、リードの曲がり検査装置をＩＣ供給装
置に組み込むことが可能であるから、従来のように別途
検査空間を設ける必要がなく、半導体装置に組み込んだ
ときには装置全体の小型化がはかれる上に、その組み込
みもＩＣ供給装置における走行レールを散乱部材型の走
行レールと取り替え、その周辺に照明光源と撮像装置を
配置するだけであり、従来のように真空吸引装置を必要
とするものではないから、組み込みが容易である。

又、既存のＩＣ送給工程に組み込むものであるから半導
体装工程が中断することもなく作業効率が低下すること
もない。

第１０図は第２発明であるＱＰＰ型ＩＣ及びＰＬＣＣ型
ＩＣの検査方法を示す実施例の説明図である。（ＩＦＰ
型ＩＣ及びＰＬＣＣ型ＩＣはパッケージＰの四辺にリー
ドＬが存在する為、散乱体と走行レールを兼用すること
はできない。この場合には図示したような上端面８をパ
ッケージＰよりも小面積となした四角錐台形状の散乱体
２ａを形成し、該散乱体２ａの四方に形成した傾斜面を
発光させ、この散乱体２ａの上端面８に真空吸着装置等
の移送手段を用いてＩＣを移設することが考慮される。

散乱体２ａは円錐台形状であってもよく、又、ＩＣは散
乱体２ａ上端面８に必ずしも載置する必要はなく、真空
吸着装置等を用いて散乱体２ａの上方に位置づけるだけ
でもよく、この場合は散乱体２ａの形状はＩＣのリード
を照らし出せるものであればその形状は錐台に限定され
るものではない。尚、撮像装置は各辺のリード群に対応
させて４台設けることも、又、撮像装置は２台若しくは
１台となしてＩＣを回転させる方法を採用することも任
意である。

第１１図として示すものは、特にＰＬＣＣ型ＩＣを測定
する際の撮像装置の配置位置を示している。ＰＬＣＣ型
ＩＣのリードと基板との接触は円弧状の湾曲部下縁にお
いて行われることから、湾曲部下縁の浮き上がりを調べ
ることが重要である。従ってＰＬＣＣ型ＩＣリードを検
査する場合は撮像装置５の傾斜角度θはこのことを考慮
して設定される。

このようにＱＦＰ型ＩＣ及びＰＬＣＣ型ＩＣの検査は、
散乱体２ａを走行レールとは別に設ける必要はあるもの
の、照明光源を測定対象であるリード下部に近接配置す
ることが可能であり、設置スペースの小空間化がはかれ
る。

以上記載したものは、いずれもＩＣの下部に散乱体を位
置づけ、照明光源から照射された照明光を散乱体に一旦
入射させて散乱体を発光させ、発光した散乱体から出射
する散乱光でリードを照明するものであったが、散乱体
の代わりに反射性部材をＩＣの下部に位置づけて、該反
射性部材に平行光を照射し、該反射性素材表面で反射し
た平行光を用いてリードを照明することも考慮される。

例えば、図示しないが、走行レールの表面にミラーを貼
着することや、走行レール表面を鍍金等により鏡面処理
することで既存の走行レール表面を反射面に加工し、該
反射面で平行光を反射させることなどが採用される。又
、平行光としては、本来の平行光を含むことは勿論のこ
と、遠方に配置した点照明源からの疑似平行光も含むこ
とは勿論である。又、レーザー光を用いることも勿論可
能である。

第１２図はＤＩＰ型ＩＣ等の電子部品を検査対象とした
第４発明の実施例を示す説明図である。ＤＩＰ型ＩＣは
前記第２発明方法によっても検査することができるが、
第４発明はより簡易な検査方法を提供せんとするもので
ある。即ち、図中７が走行レール６の上に載置されたＤ
ＩＰ型ＩＣであり、該ＩＣのパッケージ下方に散乱板９
を介在させて照明光源４が配置され、他方、パッケージ
直上位置には単一の撮像装置５が位置づけられている。

ＤＩＰ型ＩＣにおいて検査する必要があるのは前述した
ようにリードの拡がり具合と隣接するリードの間隔であ
り、これらの検査はＩＣを垂直上方から撮像することに
よって行うことが可能である。又、ＤＩＰ型ＩＣのパッ
ケージＰの幅はＱＦＰ型ＩＣやＰＬＣＣ型ＩＣに比べて
狭いことから、パッケージを挟んで対向する辺に配置さ
れたリード群のシルエット像を同時に撮像することがで
きるのである。又、高精度な検査精度が要求される場合
には、撮像エリアをパッケージ長さ方向において複数個
に分割し、それぞれの撮像エリア内のリード群を撮像す
る為の撮像装置を複数台設けることも可能である。尚、
照明光源と撮像装置の配置関係を反転させて、パッケー
ジ上方に照明光源を配置し、他方、パッケージ下方に撮
像装置を配置してもよい。

以上、ＳＯＰ型ＩＣ及びＤＩＰ型ＩＣ（７）検査方法、
［ＩＦＰ型ＩＣ及びＰＬＣＣ型ＩＣ（７）検査方法、又
、ＤＩＰ型ＩＣニ適用できる簡易な検査方法について述
べたが、各方法はこれら既存のＩＣへの適用に限定され
ず、リードの構造がこれら各ＩＣと類似のものであれば
今後開発されるＩＣについても適用可能であることはい
うまでもなく、更にＩＣ以外の他の電子部品であっても
、多数本のリードを有するものであれば適用可能である
。

〔発明の効果〕

第１発明〜第４発明のリード検査方法は透過照明法によ
って得られるリードのシルエット像に基づいてリードの
曲がりを検査することとしたから、リードの表面状態に
左右されずに検査することが可能であり、又、相対する
リードを照らし出す照明光をパッケージ下部で交叉させ
ていないので、リードと照明光源を近接配置することが
できる上に、電子部品の直下に障害物が存在する場合で
もリードの曲がりを検査することが可能となる。

そして第２発明であるＳＯＰ型ＩＣ及びＤＩＰ型ＩＣ等
の電子部品のリード検査方法は、電子部品供給装置の走
行レールを兼ねた散乱部材の上にパッケージを載置する
とともに、該散乱部材に照明光源を外設又は内設し、且
つ測定対象であるリードの上方若しくは斜め上方位置で
あって測定部位をその視野内に収めることができる位置
に視覚手段を配してなり、照明光源からの照射光を散乱
部材内で散乱光に変換するとともに、該散乱光による透
過照明により前記視覚手段に結像されるリードのシルエ
ンド像に基づいてリードの曲がりを検出することとした
から、既存の電子部品供給装置における走行レールを散
乱体と取り替え、且つ該走行レールの周囲に照明光源と
視覚手段を配置するだけで、リードの曲がりを検査する
ことが可能となり、リードを検査する為の空間を別途設
ける必要がなく、又、検査空間に電子部品を移設させる
為の真空吸引装置等も不要となって、電子部品実装装置
全体の小型化がはかれる。そして、電子部品供給装置の
一部に組み込むことで、リード検査は電子部品供給工程
と同時に行うことが可能となるので一連の作業工程を中
断させることもなく、作業の効率化がはかれる。しかも
、本発明では散乱部材から出射する散乱光を用いてリー
ドの透過照明を行うこととしたから、均一な照明が可能
となるとともに、照明光の光強度を適度なものとなすこ
とが可能となり、リードの輪郭把握が確実に行える。

第３発明である叶Ｐ型ＩＣ及びＰＬＣＣ型ＩＣ等の電子
部品のリード検査方法は、照明光源が外設又は内設され
、且つその上端面の大きさがパッケージの大きさよりも
小さく設定された錐台状の散乱部材の上にパッケージを
設置することとしたから、パッケージの四辺に配置され
た各リード群に対して均一照明を行うことができる。

第４発明であるＤＩＰ型ＩＣ等の電子部品のリードの曲
がり検査方法は、パッケージ上方に照明装置を配置する
とともにパッケージを挟んで前記照明光源が位置づけら
れた側と上下反対側であって、パッケージ両側に配置さ
れたリード群を同一視野内に収めることができる位置に
視覚手段を配置し、前記照明装置による透過照明により
パッケージを挟んで対向する辺に存在するリード群のシ
ルエット像を同時に撮像することとしたから、パッケー
ジ両側に位置するリード群の曲がりを同時に検出するこ
とが可能となり、装置構成が単純化できて、装置コスト
の大幅な低廉化がはかれる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）はＳＯＰ型ＩＣの平面図、第１図（ロ）は
ＳＯＰ型ＩＣの正面図、第２図（イ）は旧Ｐ型ＩＣの平
面図、第２図（ロ）はＤＩＰ型ＩＣの正面図、第２図（
ハ）はＤＩＰ型ＩＣの側面図、第３図（イ）は叶Ｐ型■
Ｃの平面図、第３図（ロ）は叶Ｐ型ＩＣの正面図、第４
図（イ）はＰＬＣＣ型ＩＣの平面図、第４図（ロ）はＰ
ＬＣＣ型ＩＣの部分拡大正面図、第５図は第２発明の実
施例であるＳＯＰ型ＩＣのリード検査方法を示す説明図
、第６図は同実施例における走行レール上に載置された
ＳＯＰ型ＩＣの状態を示す平面図、第７図及び第８図は
散乱体の他の実施例を示す説明図、第９図（イ）は同実
施例においてリードを透過する散乱光の光路を示す説明
図、第９図（ロ）は同実施例によって撮像されたシルエ
ット像の一部を示す説明図、第１０図は第３発明の実施
例である叶Ｐ型ＩＣ及びＰＬＣＣ型ＩＣのリード検査方
法を示す説明図、第１１図は同実施例においてＰＬＣＣ
型ＩＣを検査するときの撮像装置の配置関係を示す説明
図、第１２図は第４発明の実施例であるＤＩＰ型ＩＣの
リード検査方法を示す説明図、第１３図は従来例である
。 Ｐ：パッケージ、　　　Ｌ：リード、 １：ＳＯＰ型ＩＣ，２：散乱体、 ３：散乱光照射面、　４：照明光源、 ５：撮像装置、　　　６：走行レール、７：ＤＩＰ型Ｉ
Ｃ，８：上端面、 ９：散乱板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）パッケージの両側に下方へ向けて折曲したリードが
   複数本並設されたＳＯＰ型ＩＣ及びＤＩＰ型ＩＣ等の電
   子部品のリード曲がりを検査する方法において、電子部
   品送給用の走行レールの上にパッケージを載置するとと
   もに、リードの下方にその光路が走行レールによって遮
   られないよう設定された照明光源を位置づけ、且つ測定
   対象であるリードの上方若しくは斜め上方位置であって
   リードの測定部位をその視野に収めることができる位置
   に視覚手段を配置してなり、照明光源からの照射光をリ
   ードに照射して透過照明により前記視覚手段にリードの
   シルエット像を結像させ、このシルエット像の輪郭に基
   づいてリードの曲がりを検出してなるリード検査方法。 ２）パッケージの両側に下方へ向けて折曲したリードが
   複数本並設されたＳＯＰ型ＩＣ及びＤＩＰ型ＩＣ等の電
   子部品のリード曲がりを検査する方法において、電子部
   品送給用の走行レールを兼ねた散乱部材の上にパッケー
   ジを載置するとともに、該散乱部材に照明光源を外設又
   は内設し、且つ測定対象であるリードの上方若しくは斜
   め上方位置であってリードの測定部位をその視野に収め
   ることができる位置に視覚手段を配置してなり、照明光
   源からの照射光を散乱部材内で散乱光に変換するととも
   に、該散乱光による透過照明により前記視覚手段にリー
   ドのシルエット像を結像させ、このシルエット像の輪郭
   に基づいてリードの曲がりを検出してなるリード検査方
   法。 ３）パッケージの四辺に下方へ向けて折曲したリードが
   複数本並設されたＱＦＰ型ＩＣ及びＰＬＣＣ型ＩＣ等の
   電子部品のリードの曲がりを検査する方法において、 照明光源が外設又は内設され、且つその上端面の大きさ
   がパッケージの大きさよりも小さく設定された錐台状の
   散乱部材の上にパッケージを位置づけるとともに、測定
   対象であるリードの上方若しくは斜め上方位置であって
   リードの測定部位をその視野に収めることができる位置
   に視覚手段を配置してなり、照明光源からの照射光を散
   乱部材内で散乱光に変換するとともに、該散乱光による
   透過照明により前記視覚手段にリードのシルエット像を
   結像させ、このシルエット像の輪郭に基づいてリードの
   曲がりを検出してなるリード検査方法。 ４）パッケージの両側に下方へ向けて折曲したリードが
   複数本並設されたＤＩＰ型ＩＣ等の電子部品のリードの
   曲がりを検査する方法において、 パッケージ上方若しくは下方に照明光源を配置するとと
   もにパッケージを挟んで前記照明光源が位置づけられた
   側と上下反対側であって、パッケージ両側に配置された
   リード群を同一視野内に収めることができる位置に視覚
   手段を配置してなり、パッケージを挟んで対向する辺に
   配置されたリードのシルエット像を透過照明により同時
   に撮像し、該シルエット像の輪郭に基づいてリードの曲
   がりを検出してなるリード検査方法。