CN117630041B - 一种rfid芯片焊接质量检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种RFID芯片焊接质量检测方法，本发明涉及RFID检测技术领域，解决了未对焊接区域进行分析判定，无法确认其焊接区域的质量原因，导致其质量检测的并不全面的问题，本发明通过针对于未识别异常的RFID芯片，再度进行测试，为了分析对应引脚的趋势幅度，锁定对应的标准图形，再结合对应的预设图形，确定交叉面积，通过交叉面积的判定，便可快速锁定对应引脚的趋势幅度是否达标，随后针对于异常引脚，再确定其异常引脚的具体异常情况，确定其具体的异常信号，此种方式，便于外部人员及时识别到异常引脚，并快速锁定异常引脚的异常原因，并及时作出应对措施，及时处理，提升其RFID芯片质量检测过程的全面性。

Description

一种RFID芯片焊接质量检测方法

技术领域

本发明涉及RFID检测技术领域，具体为一种RFID芯片焊接质量检测方法。

背景技术

微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，其RFID芯片也是如此，为一种电子标签，主要应用于射频领域；

专利公开号为CN108490334A的申请公开了一种芯片引脚焊接检测方法，包括如下步骤：将待测芯片焊接到电路板上，选取待测芯片的功能性引脚作为被测引脚；对被测引脚持续施加高电平，采集被测引脚的电平数据；当被测引脚出现低电平时，判定被测引脚的焊接存在异常。该检测方法作为一种初步筛选方式，特别适用于一些需要快速筛选芯片引脚焊接异常的情形。只要被测引脚出现低电平，即可判定被测引脚的焊接异常，可以快速排查出不能正常工作的电路板。

RFID芯片在进行焊接质量检测过程中，一般基于对应的测试数据来判定此引脚是否异常，但针对于焊接区域，其引脚与焊接区域完成焊接后，便可进行数据传输以及数据测定，但会造成后续的数据波动，且在焊接过程中，未对焊接区域进行分析判定，无法确认其焊接区域的质量原因，导致其质量检测的并不全面。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种RFID芯片焊接质量检测方法，解决了未对焊接区域进行分析判定，无法确认其焊接区域的质量原因，导致其质量检测的并不全面的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种RFID芯片焊接质量检测方法，包括以下步骤：

S1、获取RFID芯片的部分引脚与对应焊接区的焊接图像，对焊接图像内引脚与焊接区的引脚距离进行确认，判定此焊接图像内引脚是否发生错位，并根据判定结果，将此RFID芯片标定为正标芯片或差标芯片，具体方式为：

S11、从焊接图像内，将每个引脚与对应的焊接区的边角点进行确认，将对应引脚内位于焊接区的两个边缘边角点进行确认，其所确认的边缘边角点为转折点，此转折点两端线段的走向趋势不同；

S12、再对焊接区的边缘边角点进行确认，其边缘边角点为转折点，且转折点两端线段走向趋势不同，将所确认的边角点在焊接图像内进行标记；

S13、将属于同一焊接区的引脚边角点以及对应焊接区最近边角点的点位距离进行确认，将所确认的点位距离标定为J1，再确认另一侧引脚边角点与最近边角点之间的点位距离，将所确认的点位距离标定为J2，分析两组点位距离是否满足：|J1-J2|＞Y1，其中Y1为预设值，若满足，将此RFID芯片标定为差标芯片，若不满足，将此RFID芯片标定为正标芯片；

S2、对正标芯片内若干个引脚的焊接点进行确认，再确认对应引脚的引脚点，确定对应引脚所辐射的辐射区域，再结合预设区域，判定此正标芯片内部的异常引脚，具体方式为：

S21、对正标芯片内每个引脚的初始引脚点进行标记，再确认此引脚与对应焊接区所产生的焊接区域，锁定此焊接区域的中心点，将锁定的中心点标定为焊接点，基于所确认的初始引脚点和焊接点，其初始引脚点向下侧作垂线，其焊接点向一侧作垂线，其两组垂线会产生一组交点，根据此交点、初始引脚点以及焊接点生成一组标准三角形；

S22、基于初始引脚点，构建一组标准图形，其中标准图形的长宽值均为预设值，确认此标准三角形与标准图形之间的交叉面积值，并将其标定为MJ_i，其中i代表不同的引脚；

S23、分析此交叉面积值MJ_i是否满足：MJ_i＞Y2，其中Y2为预设值，若满足，则将此引脚标定为正常引脚，若不满足，则将此引脚标定为异常引脚；

S3、对此正标芯片异常引脚的引脚图像进行确认，并根据所确认的引脚图像，确认此异常引脚的引脚弧度曲线，基于此引脚弧度曲线与基准面的距离参数走向，判定此异常引脚属于焊接异常还是锡面剔除异常，并生成对应的异常信号进行展示，具体方式为：

S31、基于所确认的引脚图像，确认引脚弧度曲线，再根据对应异常引脚所产生的焊接点构建一组水平基准面，记录引脚弧度曲线从引脚点至焊接点所产生的垂直距离值，并生成垂直距离集合，其垂直距离值为引脚弧度曲线与水平基准面的垂直距离；

S32、将垂直距离集合内不同的垂直距离标定为CZ_k，其中k＝1、2、……、n，其中n代表对应垂直距离位于垂直距离集合的排序位置，当k为1时，代表此垂直距离位于此垂直距离集合的第一位，也就是初始值，确认若干组垂直距离是否均满足：CZ_k-CZ_k+1＞0，其中k＜n，若均满足，代表此异常引脚属于焊接异常，并生成焊接异常信号，若存在某些垂直距离不满足：CZ_k-CZ_k+1＞0，其中k＜n，则代表其弧度存在问题，则代表此异常引脚属于锡面剔除异常，并生成锡面未剔除信号，供外部人员查看；

S4、对RFID芯片内存在焊接异常的异常引脚个数进行确认，根据所确认的具体结果，判定此RFID芯片是否可修复，并生成对应的修复信号，具体方式为：

S41、对RFID芯片内存在焊接异常的异常引脚进行标记，分析所标记的异常引脚周边相邻位置处是否存在相同标记的异常引脚，若存在，则将若干组异常引脚标定为同类集合引脚；

S42、若此RFID芯片内只存在同类集合引脚，不存在单个异常引脚，则生成简易修复信号，直接进行展示；

S43、若此RFID芯片内其单个异常引脚的个数＞3，则生成对应的不可修复信号，进行展示，若此RFID芯片内其单个异常引脚的个数位于单个与三个之间，包括三个，则生成对应的难度修复信号，并进行展示。

本发明提供了一种RFID芯片焊接质量检测方法。与现有技术相比具备以下有益效果：

本发明在质量检测过程中，首先确认焊接图像，从焊接图像内确定异常引脚，其异常引脚由边角点之间的距离值进行确认，判定对应引脚与焊接区是否错位，随后根据错位结果，进行异常判定，此种方式较为简便，可快速识别出异常引脚以及对应RFID芯片整体的焊接质量，并进行展示；

针对于未识别异常的RFID芯片，再度进行测试，为了分析对应引脚的趋势幅度，锁定对应的标准图形，再结合对应的预设图形，确定交叉面积，通过交叉面积的判定，便可快速锁定对应引脚的趋势幅度是否达标，并进行异常引脚的锁定，随后针对于异常引脚，再确定其异常引脚的具体异常情况，并根据异常识别结果，确定其具体的异常信号，并进行展示，供外部人员查看，此种方式，便于外部人员及时识别到异常引脚，并快速锁定异常引脚的异常原因，并及时作出应对措施，及时处理，提升其RFID芯片质量检测过程的全面性；

后续根据对应异常引脚的个数，确定其RFID芯片是否可正常使用，并及时作出应对处理，及时进行修复或调整。

附图说明

图1为本发明方法流程示意图；

图2为本发明交叉面积展示示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本申请提供了一种RFID芯片焊接质量检测方法，包括以下步骤：

S1、获取RFID芯片的部分引脚与对应焊接区的焊接图像，对焊接图像内引脚与焊接区的引脚距离进行确认，判定此焊接图像内引脚是否发生错位，并根据判定结果，将此RFID芯片标定为正标芯片或差标芯片，其中，进行判定的具体方式为：

S11、从焊接图像内，将每个引脚与对应的焊接区的边角点进行确认，将对应引脚内位于焊接区的两个边缘边角点进行确认，其所确认的边缘边角点为转折点，此转折点两端线段的走向趋势不同；

S12、再对焊接区的边缘边角点进行确认，其边缘边角点为转折点，且转折点两端线段走向趋势不同，将所确认的边角点在焊接图像内进行标记，具体的，对应的引脚均焊接于指定的焊接区内，其引脚的边角点与焊接区的边角点因相互对齐，若引脚在焊接过程中，存在错位情况时，便会导致引脚边角点与焊接区的边角点之间的距离存在偏差，此种方式，便可识别对应引脚是否处于错位情况；

S13、将属于同一焊接区的引脚边角点以及对应焊接区最近边角点的点位距离进行确认，将所确认的点位距离标定为J1，再确认另一侧引脚边角点与最近边角点之间的点位距离，将所确认的点位距离标定为J2，分析两组点位距离是否满足：|J1-J2|＞Y1，其中Y1为预设值，其具体取值由操作人员根据经验拟定，若满足，将此RFID芯片标定为差标芯片，若不满足，将此RFID芯片标定为正标芯片，当差标芯片出现时，直接生成差标信号，并进行展示，供外部人员查看，及时对此RFID芯片进行处理，后续对正标芯片进行再分析处理，判定引脚焊接过程中所产生的弧度以及曲线是否符合标准；

S2、结合图2，对正标芯片内若干个引脚的焊接点进行确认，再确认对应引脚的引脚点，确定对应引脚所辐射的辐射区域，再结合预设区域，判定此正标芯片内部的异常引脚，其中，进行判定的具体方式为：

S21、对正标芯片内每个引脚的初始引脚点进行标记，再确认此引脚与对应焊接区所产生的焊接区域，锁定此焊接区域的中心点，将锁定的中心点标定为焊接点，基于所确认的初始引脚点和焊接点，其初始引脚点向下侧作垂线，其焊接点向一侧作垂线，其两组垂线会产生一组交点，根据此交点、初始引脚点以及焊接点生成一组标准三角形；

S22、基于初始引脚点，构建一组标准图形，其中标准图形的长宽值均为预设值，由操作人员根据经验拟定，确认此标准三角形与标准图形之间的交叉面积值，并将其标定为MJ_i，其中i代表不同的引脚；

S23、分析此交叉面积值MJ_i是否满足：MJ_i＞Y2，其中Y2为预设值，其具体取值由操作人员根据经验拟定，若满足，则代表此标准三角形与标准图形之间交叉面积较大，那么其引脚所产生的弧形面与标准图形内预设的标准弧形面较为接近，那么此引脚便不会存在焊接问题，则将此引脚标定为正常引脚，若不满足，则将此引脚标定为异常引脚，为了更进一步的分析出对应异常引脚的异常原因，需进行后续的分析处理，因异常原因可能是焊接过程中，其弧度按压的不够或引脚表面的锡剔除的不干净，导致在按压焊接时，造成其引脚的弧度发生变化；

S3、对此正标芯片异常引脚的引脚图像进行确认，并根据所确认的引脚图像，确认此异常引脚的引脚弧度曲线，基于此引脚弧度曲线与基准面的距离参数走向，判定此异常引脚属于焊接异常还是锡面剔除异常，并生成对应的异常信号进行展示，其具体判定方式为：

S31、基于所确认的引脚图像，确认引脚弧度曲线，再根据对应异常引脚所产生的焊接点构建一组水平基准面，记录引脚弧度曲线从引脚点至焊接点所产生的垂直距离值，并生成垂直距离集合，其垂直距离值为引脚弧度曲线与水平基准面的垂直距离；

S32、将垂直距离集合内不同的垂直距离标定为CZ_k，其中k＝1、2、……、n，其中n代表对应垂直距离位于垂直距离集合的排序位置，当k为1时，代表此垂直距离位于此垂直距离集合的第一位，也就是初始值，确认若干组垂直距离是否均满足：CZ_k-CZ_k+1＞0，其中k＜n，若均满足，代表此垂直距离集合内部的垂直距离走势是逐步降低的，其弧度不存在任何问题，代表此异常引脚属于焊接异常，并生成焊接异常信号，并进行展示，供外部人员查看，若存在某些垂直距离不满足：CZ_k-CZ_k+1＞0，其中k＜n，则代表其弧度存在问题，则代表此异常引脚属于锡面剔除异常，并生成锡面未剔除信号，供外部人员查看；

具体的，引脚在正常焊接时，由于焊接过程，为对引脚从上至下按压焊接，并锁定焊接区域以及焊接面，在按压过程中，需逐步对锡面进行剔除，但若锡面剔除的不够干净，会在焊接过程中，导致对应引脚的弧面存在部分凸起或平坦的情况出现，从而使所产生的焊接点不达标，从而造成异常引脚，针对于锡面剔除异常的情况，操作人员可根据原始的操作方式，对锡面再度进行剔除，针对于焊接异常的情况，可根据对应焊接存在异常的引脚个数来判定此RFID芯片是否还可进行修整，从而进行使用，其具体分析方式由步骤S4进行执行；

S4、对RFID芯片内存在焊接异常的异常引脚个数进行确认，根据所确认的具体结果，判定此RFID芯片是否可修复，并生成对应的修复信号，其中，进行判定的具体方式为：

S41、对RFID芯片内存在焊接异常的异常引脚进行标记，分析所标记的异常引脚周边相邻位置处是否存在相同标记的异常引脚，若存在，则将若干组异常引脚标定为同类集合引脚；

S42、若此RFID芯片内只存在同类集合引脚，不存在单个异常引脚，则生成简易修复信号，直接进行展示；

S43、若此RFID芯片内其单个异常引脚的个数＞3，则生成对应的不可修复信号，进行展示，若此RFID芯片内其单个异常引脚的个数位于单个与三个之间，包括三个，则生成对应的难度修复信号，并进行展示；

其中同类集合引脚内部的单个异常引脚不参与个数计数，即同类集合引脚属于一个集合，与单个异常引脚不同；其同类集合引脚不影响单个异常引脚的判定，其难易程度均有单个异常引脚的个数引起，因在重新进行焊接或重新处理，需将对应的焊接区域错开或挑起，但挑起过程中，无论是从左边挑起还是从右边挑起，均很容易对周边的引脚造成影响，从而代表其难度较高，若存在对应的同类集合引脚，那么在挑起过程中，难度系数较低，便于操作人员进行操作处理；

不仅可以对RFID芯片的质量进行逐步分析，还可精准的识别出对应的异常原因，随后根据对应的异常原因，进行再度分析，还可分析出此RFID芯片是否可能正常进行使用，以此提升本RFID芯片的整体质量检测效果。

上述公式中的部分数据均是去其纲量进行数值计算，同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方法而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方法进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方法的精神和范围。

Claims (3)

1.一种RFID芯片焊接质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、获取RFID芯片的部分引脚与对应焊接区的焊接图像，对焊接图像内引脚与焊接区的引脚距离进行确认，判定此焊接图像内引脚是否发生错位，并根据判定结果，将此RFID芯片标定为正标芯片或差标芯片，具体方式为：

S11、从焊接图像内，将每个引脚与对应的焊接区的边角点进行确认，将对应引脚内位于焊接区的两个边缘边角点进行确认，其所确认的边缘边角点为转折点，此转折点两端线段的走向趋势不同；

S12、再对焊接区的边缘边角点进行确认，其边缘边角点为转折点，且转折点两端线段走向趋势不同，将所确认的边角点在焊接图像内进行标记；

S13、将属于同一焊接区的引脚边角点以及对应焊接区最近边角点的点位距离进行确认，将所确认的点位距离标定为J1，再确认另一侧引脚边角点与最近边角点之间的点位距离，将所确认的点位距离标定为J2，分析两组点位距离是否满足：|J1-J2|＞Y1，其中Y1为预设值，若满足，将此RFID芯片标定为差标芯片，若不满足，将此RFID芯片标定为正标芯片；

S2、对正标芯片内若干个引脚的焊接点进行确认，再确认对应引脚的引脚点，确定对应引脚所辐射的辐射区域，再结合预设区域，判定此正标芯片内部的异常引脚，具体方式为：

S21、对正标芯片内每个引脚的初始引脚点进行标记，再确认此引脚与对应焊接区所产生的焊接区域，锁定此焊接区域的中心点，将锁定的中心点标定为焊接点，基于所确认的初始引脚点和焊接点，其初始引脚点向下侧作垂线，其焊接点向一侧作垂线，其两组垂线会产生一组交点，根据此交点、初始引脚点以及焊接点生成一组标准三角形；

S22、基于初始引脚点，构建一组标准图形，其中标准图形的长宽值均为预设值，确认此标准三角形与标准图形之间的交叉面积值，并将其标定为MJ_i，其中i代表不同的引脚；

S23、分析此交叉面积值MJ_i是否满足：MJ_i＞Y2，其中Y2为预设值，若满足，则将此引脚标定为正常引脚，若不满足，则将此引脚标定为异常引脚；

S3、对此正标芯片异常引脚的引脚图像进行确认，并根据所确认的引脚图像，确认此异常引脚的引脚弧度曲线，基于此引脚弧度曲线与基准面的距离参数走向，判定此异常引脚属于焊接异常还是锡面剔除异常，并生成对应的异常信号进行展示；

S4、对RFID芯片内存在焊接异常的异常引脚个数进行确认，根据所确认的具体结果，判定此RFID芯片是否可修复，并生成对应的修复信号。

2.根据权利要求1所述的一种RFID芯片焊接质量检测方法，其特征在于，所述步骤S3中，判定此异常引脚属于焊接异常还是锡面剔除异常的具体方式为：

S31、基于所确认的引脚图像，确认引脚弧度曲线，再根据对应异常引脚所产生的焊接点构建一组水平基准面，记录引脚弧度曲线从引脚点至焊接点所产生的垂直距离值，并生成垂直距离集合，其垂直距离值为引脚弧度曲线与水平基准面的垂直距离；

S32、将垂直距离集合内不同的垂直距离标定为CZ_k，其中k＝1、2、……、n，其中n代表对应垂直距离位于垂直距离集合的排序位置，当k为1时，代表此垂直距离位于此垂直距离集合的第一位，也就是初始值，确认若干组垂直距离是否均满足：CZ_k-CZ_k+1＞0，其中k＜n，若均满足，代表此异常引脚属于焊接异常，并生成焊接异常信号，若存在某些垂直距离不满足：CZ_k-CZ_k+1＞0，其中k＜n，则代表其弧度存在问题，则代表此异常引脚属于锡面剔除异常，并生成锡面未剔除信号，供外部人员查看。

3.根据权利要求2所述的一种RFID芯片焊接质量检测方法，其特征在于，所述步骤S4中，判定此RFID芯片是否可修复的具体方式为：

S41、对RFID芯片内存在焊接异常的异常引脚进行标记，分析所标记的异常引脚周边相邻位置处是否存在相同标记的异常引脚，若存在，则将若干组异常引脚标定为同类集合引脚；

S42、若此RFID芯片内只存在同类集合引脚，不存在单个异常引脚，则生成简易修复信号，直接进行展示；

S43、若此RFID芯片内其单个异常引脚的个数＞3，则生成对应的不可修复信号，进行展示，若此RFID芯片内其单个异常引脚的个数位于单个与三个之间，包括三个，则生成对应的难度修复信号，并进行展示。