JPH04247635A - 表面実装ｉｃリードずれ検査装置 - Google Patents
表面実装ｉｃリードずれ検査装置Info
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- JPH04247635A JPH04247635A JP3013368A JP1336891A JPH04247635A JP H04247635 A JPH04247635 A JP H04247635A JP 3013368 A JP3013368 A JP 3013368A JP 1336891 A JP1336891 A JP 1336891A JP H04247635 A JPH04247635 A JP H04247635A
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 22
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装ＩＣリードずれ
検査装置、特にプリント基板にはんだ付けされた表面実
装ＩＣのリードの実装状態を検査する表面実装ＩＣリー
ドずれ検査装置に関する。
検査装置、特にプリント基板にはんだ付けされた表面実
装ＩＣのリードの実装状態を検査する表面実装ＩＣリー
ドずれ検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の表面実装ＩＣリードずれ
検査装置は、プリント基板上に実装された集積回路（Ｉ
Ｃ）の状態をこのＩＣより離れ、プリント基板に対して
一定位置にある点から撮像して対象物の表面の明るさに
比例したレベルの画像信号を出力する撮像装置と、この
画像を形成している画素の内の明るい部分に相当する画
素の値を論理値”１”に、暗い部分に相当する画素の値
を”０”に変換し二値化画像として出力する二値化回路
と、検査対象であるＩＣの各リードの両側にリードずれ
の許容できない領域を予め記憶する検査領域記憶回路と
、前記二値化回路より出力される二値化画像から前記検
査領域記憶回路に記憶されている検査領域内の画像成分
を抽出して検査画像信号として出力する検査画像発生回
路と、この検査画像発生回路より出力される検査画像を
入力し、画像内に”１”のエリアがあるか否かを判定す
る判定回路とを含んで構成される。
検査装置は、プリント基板上に実装された集積回路（Ｉ
Ｃ）の状態をこのＩＣより離れ、プリント基板に対して
一定位置にある点から撮像して対象物の表面の明るさに
比例したレベルの画像信号を出力する撮像装置と、この
画像を形成している画素の内の明るい部分に相当する画
素の値を論理値”１”に、暗い部分に相当する画素の値
を”０”に変換し二値化画像として出力する二値化回路
と、検査対象であるＩＣの各リードの両側にリードずれ
の許容できない領域を予め記憶する検査領域記憶回路と
、前記二値化回路より出力される二値化画像から前記検
査領域記憶回路に記憶されている検査領域内の画像成分
を抽出して検査画像信号として出力する検査画像発生回
路と、この検査画像発生回路より出力される検査画像を
入力し、画像内に”１”のエリアがあるか否かを判定す
る判定回路とを含んで構成される。
【０００３】次に従来の表面実装ＩＣリードずれ検査装
置について図面を参照して詳細に説明する。図４は従来
のこの種の検査装置の一例を示すブロック図であり、図
５は検査対象であるプリント基板上へＩＣが実装された
状態を示すＩＣの部分平面図である。検査対象であるＩ
Ｃ１７とＩＣ１７の入力端子であるリード１２は光源１
から出る光により照明される。リード１２の先端部付近
はプリント基板１４に設けられているパッド１１にたと
えば、はんだ付によって固定されている。ＩＣ１７の上
方でプリント基板１４に対して常時同じ位置関係の所に
置かれた撮像装置２よってリード１２を含むＩＣ１７の
画像を撮像し対象物の表面の明るさに比例したレベルの
画像信号ａが生成される。
置について図面を参照して詳細に説明する。図４は従来
のこの種の検査装置の一例を示すブロック図であり、図
５は検査対象であるプリント基板上へＩＣが実装された
状態を示すＩＣの部分平面図である。検査対象であるＩ
Ｃ１７とＩＣ１７の入力端子であるリード１２は光源１
から出る光により照明される。リード１２の先端部付近
はプリント基板１４に設けられているパッド１１にたと
えば、はんだ付によって固定されている。ＩＣ１７の上
方でプリント基板１４に対して常時同じ位置関係の所に
置かれた撮像装置２よってリード１２を含むＩＣ１７の
画像を撮像し対象物の表面の明るさに比例したレベルの
画像信号ａが生成される。
【０００４】撮像装置２の視野角を一定としておき図５
において、たとえば、プリント基板１４を図示されてい
ない移動台に載せてＸおよびＹ方向に移動し撮像装置２
の視野内の予め決められた位置にＩＣ１７の画像を位置
させる。
において、たとえば、プリント基板１４を図示されてい
ない移動台に載せてＸおよびＹ方向に移動し撮像装置２
の視野内の予め決められた位置にＩＣ１７の画像を位置
させる。
【０００５】撮像装置２から出力される画像信号ａの各
画素の内でリード１２およびパッド１１の部分の画素の
値を論理値”１”に、それ以外の前述したリード１２お
よびパッド１１より暗い部分に相当する画素の値を”０
”に二値化回路３により変換して二値化画像信号ｂとし
て出力する。
画素の内でリード１２およびパッド１１の部分の画素の
値を論理値”１”に、それ以外の前述したリード１２お
よびパッド１１より暗い部分に相当する画素の値を”０
”に二値化回路３により変換して二値化画像信号ｂとし
て出力する。
【０００６】一方、ＩＣ本体１７１に対してこのＩＣ本
体１７１のもつリード１２がプリント基板１４上に設け
られているパッド１１に固定されている状態でリード１
２の長手方向と直交する方向にリード１２がずれて固定
された場合に二値化画像信号の生成する画像上で許容さ
れる限界を超過した限界超過領域１８を予め検査領域記
憶回路２５内に記憶しておき検査領域規定信号ｆとして
出力する。
体１７１のもつリード１２がプリント基板１４上に設け
られているパッド１１に固定されている状態でリード１
２の長手方向と直交する方向にリード１２がずれて固定
された場合に二値化画像信号の生成する画像上で許容さ
れる限界を超過した限界超過領域１８を予め検査領域記
憶回路２５内に記憶しておき検査領域規定信号ｆとして
出力する。
【０００７】検査画像発生回路２４に二値化画像信号ｂ
を入力し検査領域規定信号ｆを加えて二値化画像信号ｂ
によって生成する画像中から検査領域規定信号ｆで規定
する限界超過領域１８に対応する部分の画像を抽出し検
査画像信号ｇとして出力し、判定回路２６に加える。判
定回路２６は検査画像信号内に”１”をもつ画素が存在
しない場合は検査結果が合格であることを示す信号、た
とえば”１”を出力し、”１”をもつ画素があれば検査
結果が不合格であることを示す、たとえば、”０”を出
力していた。
を入力し検査領域規定信号ｆを加えて二値化画像信号ｂ
によって生成する画像中から検査領域規定信号ｆで規定
する限界超過領域１８に対応する部分の画像を抽出し検
査画像信号ｇとして出力し、判定回路２６に加える。判
定回路２６は検査画像信号内に”１”をもつ画素が存在
しない場合は検査結果が合格であることを示す信号、た
とえば”１”を出力し、”１”をもつ画素があれば検査
結果が不合格であることを示す、たとえば、”０”を出
力していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の表面実
装ＩＣリードずれ検査装置は検査領域を計算上リードず
れが許容できない座標領域の画像範囲を規定する信号を
発生し、この検査領域内にリードの画像が存在するとリ
ードずれがありと判定していたので、撮像装置で撮像し
たＩＣのリード画像位置が所定の位置よりずれている場
合、このずれた量がそのまま検査領域のずれとなり判定
回路で誤った判定がなされる。そのため、対象とするＩ
Ｃが実装されているプリント基板に対して撮像装置の許
容される相対位置範囲が極めて狭いという欠点があった
。
装ＩＣリードずれ検査装置は検査領域を計算上リードず
れが許容できない座標領域の画像範囲を規定する信号を
発生し、この検査領域内にリードの画像が存在するとリ
ードずれがありと判定していたので、撮像装置で撮像し
たＩＣのリード画像位置が所定の位置よりずれている場
合、このずれた量がそのまま検査領域のずれとなり判定
回路で誤った判定がなされる。そのため、対象とするＩ
Ｃが実装されているプリント基板に対して撮像装置の許
容される相対位置範囲が極めて狭いという欠点があった
。
【０００９】本発明の目的は従来のこの種の検査装置よ
りもＩＣが実装されているプリント基板に対して撮像装
置の設置位置の許容範囲を広くしても正しい検査結果を
得ることのできる表面実装ＩＣリードずれ検査装置を提
供することにある。
りもＩＣが実装されているプリント基板に対して撮像装
置の設置位置の許容範囲を広くしても正しい検査結果を
得ることのできる表面実装ＩＣリードずれ検査装置を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装ＩＣリ
ードずれ検査装置は、基板表面に実装されているＩＣの
画像を前記ＩＣより離れた予め前記基板に対して定めら
れた一定位置から撮像し前記ＩＣのリードと前記リード
が固定されている前記基板のパッド部分の画像を構成す
る画素を何れも第一の値にまた他の部分の画像を構成す
る画素を第二の値に変換した二値画像に変換し前記二値
画像上の予め定められた領域内の画像により前記基板の
パッドに固定された前記ＩＣのリードの前記パッドに対
する実装位置の内で前記リードの長手方向と直交する方
向について前記リードが前記パッドに対して予め定めら
れた相対的許容限界範囲内に実装されているか否かを検
出しその結果を出力する表面実装ＩＣリードずれ検査装
置において、前記二値化画像上の前記リードの先端部と
その両側のパッドの側辺部分を内部に含む画像の一部分
が正規の実装状態で位置すべき領域を第一の検査領域と
して予め記憶し第一の検査領域規定信号として出力する
第一の検査領域記憶回路と、前記二値化画像信号を入力
し前記第一の検査領域規定信号が規定する領域内の画像
信号を前記二値化画像信号から抽出し第一の検査画像信
号として出力する第一の検査画像発生回路と、前記第一
の検査画像信号を入力し前記第一の検査画像信号の生成
する前記リードの長手方向と直交する方向で前記リード
および前記パッドが連続した画像部分の最大の長さを検
出し前記最大の長さに比例したレベルを第一の測長信号
として出力する第一の測長回路と、前記二値化画像上の
前記リードの長手方向で前記リードの先端への延長上の
前記リードの画像が存在せず前記パッドの画像のみが存
在すべき領域の内の前記リードの長手方向に直交する前
記パッドの両辺を内部に含む画像の領域を第二の検査領
域として予め記憶し第二の検査領域規定信号として出力
する第二の検査領域記憶回路と、前記二値化画像信号を
入力し前記第二の検査領域規定信号が規定する領域内の
信号を抽出し第二の検査画像信号として出力する第二の
検査画像発生回路と、前記第二の検査画像信号を入力し
前記第二の検査画像信号の生成する画像内の前記リード
の長手方向と直交する方向の前記パッドの像の長さに比
例したレベルを第二の測長信号として出力する第二の測
長回路と、前記第一の測長信号の値から前記第二の測長
信号の値を減じた値を求めて減算値とし予め内部に記憶
している判定値よりも前記減算値が小であれば検査に合
格であることを示す信号を出力し前記減算値が前記判定
値を超過すれば検査に不合格であることを示す信号を出
力する判定回路とを備えている。
ードずれ検査装置は、基板表面に実装されているＩＣの
画像を前記ＩＣより離れた予め前記基板に対して定めら
れた一定位置から撮像し前記ＩＣのリードと前記リード
が固定されている前記基板のパッド部分の画像を構成す
る画素を何れも第一の値にまた他の部分の画像を構成す
る画素を第二の値に変換した二値画像に変換し前記二値
画像上の予め定められた領域内の画像により前記基板の
パッドに固定された前記ＩＣのリードの前記パッドに対
する実装位置の内で前記リードの長手方向と直交する方
向について前記リードが前記パッドに対して予め定めら
れた相対的許容限界範囲内に実装されているか否かを検
出しその結果を出力する表面実装ＩＣリードずれ検査装
置において、前記二値化画像上の前記リードの先端部と
その両側のパッドの側辺部分を内部に含む画像の一部分
が正規の実装状態で位置すべき領域を第一の検査領域と
して予め記憶し第一の検査領域規定信号として出力する
第一の検査領域記憶回路と、前記二値化画像信号を入力
し前記第一の検査領域規定信号が規定する領域内の画像
信号を前記二値化画像信号から抽出し第一の検査画像信
号として出力する第一の検査画像発生回路と、前記第一
の検査画像信号を入力し前記第一の検査画像信号の生成
する前記リードの長手方向と直交する方向で前記リード
および前記パッドが連続した画像部分の最大の長さを検
出し前記最大の長さに比例したレベルを第一の測長信号
として出力する第一の測長回路と、前記二値化画像上の
前記リードの長手方向で前記リードの先端への延長上の
前記リードの画像が存在せず前記パッドの画像のみが存
在すべき領域の内の前記リードの長手方向に直交する前
記パッドの両辺を内部に含む画像の領域を第二の検査領
域として予め記憶し第二の検査領域規定信号として出力
する第二の検査領域記憶回路と、前記二値化画像信号を
入力し前記第二の検査領域規定信号が規定する領域内の
信号を抽出し第二の検査画像信号として出力する第二の
検査画像発生回路と、前記第二の検査画像信号を入力し
前記第二の検査画像信号の生成する画像内の前記リード
の長手方向と直交する方向の前記パッドの像の長さに比
例したレベルを第二の測長信号として出力する第二の測
長回路と、前記第一の測長信号の値から前記第二の測長
信号の値を減じた値を求めて減算値とし予め内部に記憶
している判定値よりも前記減算値が小であれば検査に合
格であることを示す信号を出力し前記減算値が前記判定
値を超過すれば検査に不合格であることを示す信号を出
力する判定回路とを備えている。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例を示すブロック図
である。光源１、撮像装置２および二値化回路３の動作
は図４で説明した従来の表面実装ＩＣリードずれ検査装
置で説明したと同一の動作を行うので説明を省略する。 また撮像装置２に対するＩＣ１７の実装されたプリント
基板１４の位置づけの方法も図４について行うと同様な
方法で行う。図２は図１のＩＣのリードがプリント基板
に設けられたパッドに、たとえば、はんだ付された状態
を示す二値化画像上の画像と第一および第二の検査領域
との関係を示す説明図であり、図３は図１のＩＣと、こ
のＩＣを実装しているプリント基板上のパッドの部分平
面図である。
である。光源１、撮像装置２および二値化回路３の動作
は図４で説明した従来の表面実装ＩＣリードずれ検査装
置で説明したと同一の動作を行うので説明を省略する。 また撮像装置２に対するＩＣ１７の実装されたプリント
基板１４の位置づけの方法も図４について行うと同様な
方法で行う。図２は図１のＩＣのリードがプリント基板
に設けられたパッドに、たとえば、はんだ付された状態
を示す二値化画像上の画像と第一および第二の検査領域
との関係を示す説明図であり、図３は図１のＩＣと、こ
のＩＣを実装しているプリント基板上のパッドの部分平
面図である。
【００１３】図に示されている第一の検査領域１３は二
値化画像信号ｂの生成する画像上でリード１２の先端１
８がこのリード１２が固定されているパッド１１上で位
置すべき領域を含みリード１２の長手方向と直交するパ
ッド１１の両側の辺を包含し隣接するリード１２に対し
て同様に設定される第一の領域と重複しない領域である
。また第二の検査領域１９はリード１２の長手方向で図
２の上方から下方へ向かう延長上でパッド１１のリード
１２の長手方向と直交する両側辺を包含しリード１２を
含まない領域を二値化画像信号ｂの生成する画像上で規
定する領域であり、この第二の検査領域１９はこの検査
領域１９が包含するリード１２と隣接するリード１２に
対して同様に規定される。これら隣接する第二の検査領
域１９は互いに重複しないように選定される。第一の検
査領域記憶回路５は上述した第一の検査領域１３を予め
記憶しており第一の検査領域規定信号Ｃ１として出力す
る。第一の検査画像発生回路４には二値化画像信号ｂが
入力されさらに第一の検査領域規定信号Ｃ１が加えられ
る。第一の検査画像発生回路４は二値化画像信号ｂの生
成する画像から第一の検査領域規定信号Ｃ１で規定され
る領域内の画像成分のみを抽出し第一の検査画像信号ｄ
１として出力する。図２中の領域１５と１６とが”１”
の画素成分として抽出され第一の検査領域１３と領域１
５および１６とでかこまれた部分の画素成分は”０”の
画素成分とし抽出されることになる。第一の測長回路６
は第一の検査画像信号の生成する画像より図２に示され
たＬ１を検出しＬ１の大きさに比例したレベルをもつ第
一の測長信号ｅ１を出力する。第二の検査領域記憶回路
８は上述の第二の検査領域１９を予め記憶しており第二
の検査領域規定信号Ｃ２として出力する。第二の検査画
像発生回路７は上述した二値化画像信号ｂと第二の検査
領域規定信号Ｃ２を入力し前述した第一の検査画像発生
回路と同様に二値化画像信号ｂの生成する画像から第二
の検査領域規定信号Ｃ２で規定される領域すなわち第二
の検査領域１９内の画像成分のみを抽出し第二の検査画
像信号ｄ２として出力する。第二の測長回路９は入力さ
れる第二の検査画像信号ｄ２の生成する画像より図２に
示されたＬ２すなわちパッド１１の作る画像の横幅を検
出しＬ２の大きさに比例したレベルを持つ第二の測長信
号ｅ２を出力する。上述したＬ２は二値化画像信号ｂの
生成する画像上でパッド１１の画像の横幅である。
値化画像信号ｂの生成する画像上でリード１２の先端１
８がこのリード１２が固定されているパッド１１上で位
置すべき領域を含みリード１２の長手方向と直交するパ
ッド１１の両側の辺を包含し隣接するリード１２に対し
て同様に設定される第一の領域と重複しない領域である
。また第二の検査領域１９はリード１２の長手方向で図
２の上方から下方へ向かう延長上でパッド１１のリード
１２の長手方向と直交する両側辺を包含しリード１２を
含まない領域を二値化画像信号ｂの生成する画像上で規
定する領域であり、この第二の検査領域１９はこの検査
領域１９が包含するリード１２と隣接するリード１２に
対して同様に規定される。これら隣接する第二の検査領
域１９は互いに重複しないように選定される。第一の検
査領域記憶回路５は上述した第一の検査領域１３を予め
記憶しており第一の検査領域規定信号Ｃ１として出力す
る。第一の検査画像発生回路４には二値化画像信号ｂが
入力されさらに第一の検査領域規定信号Ｃ１が加えられ
る。第一の検査画像発生回路４は二値化画像信号ｂの生
成する画像から第一の検査領域規定信号Ｃ１で規定され
る領域内の画像成分のみを抽出し第一の検査画像信号ｄ
１として出力する。図２中の領域１５と１６とが”１”
の画素成分として抽出され第一の検査領域１３と領域１
５および１６とでかこまれた部分の画素成分は”０”の
画素成分とし抽出されることになる。第一の測長回路６
は第一の検査画像信号の生成する画像より図２に示され
たＬ１を検出しＬ１の大きさに比例したレベルをもつ第
一の測長信号ｅ１を出力する。第二の検査領域記憶回路
８は上述の第二の検査領域１９を予め記憶しており第二
の検査領域規定信号Ｃ２として出力する。第二の検査画
像発生回路７は上述した二値化画像信号ｂと第二の検査
領域規定信号Ｃ２を入力し前述した第一の検査画像発生
回路と同様に二値化画像信号ｂの生成する画像から第二
の検査領域規定信号Ｃ２で規定される領域すなわち第二
の検査領域１９内の画像成分のみを抽出し第二の検査画
像信号ｄ２として出力する。第二の測長回路９は入力さ
れる第二の検査画像信号ｄ２の生成する画像より図２に
示されたＬ２すなわちパッド１１の作る画像の横幅を検
出しＬ２の大きさに比例したレベルを持つ第二の測長信
号ｅ２を出力する。上述したＬ２は二値化画像信号ｂの
生成する画像上でパッド１１の画像の横幅である。
【００１４】判定回路１０は前述した第一の測長信号ｅ
１のレベルから第二の測長信号ｅ２のレベルを減算し減
算値とし、予め内部に記憶している判定値よりも減算値
が小であれば検査結果が合格であることを示す信号、た
とえば”１”を出力し、減算値が判定値を超過している
場合は検査結果が不合格であることを示す信号、たとえ
ば、”０”を出力する。ここで判定値はパッド１１に対
してリード１２がその長手方向と直交する方向にずれた
場合に許容されるずれ量に対応して予め設定しておけば
よい。
１のレベルから第二の測長信号ｅ２のレベルを減算し減
算値とし、予め内部に記憶している判定値よりも減算値
が小であれば検査結果が合格であることを示す信号、た
とえば”１”を出力し、減算値が判定値を超過している
場合は検査結果が不合格であることを示す信号、たとえ
ば、”０”を出力する。ここで判定値はパッド１１に対
してリード１２がその長手方向と直交する方向にずれた
場合に許容されるずれ量に対応して予め設定しておけば
よい。
【００１５】
【発明の効果】本発明の表面実装ＩＣリードずれ検査装
置は、第一の測長回路の出力レベルと第二の測長回路の
出力レベルの差がパッドからリードがリードの長手方向
と直交する方向へはみ出した量に比例しているため、二
値化信号の生成する画像上に位置すべき検査領域の相対
位置がずれた場合にこの表面実装ＩＣリードずれ検査装
置が正常に動作するために許容されるリードの長手方向
に直交する方向の上述したずれ量は従来のこの種の検査
装置で許容される同一方向のずれ量よりも多くすること
ができる。従って、ＩＣが実装されているプリント基板
に対して撮像装置の設置位置の許容範囲を広くとっても
正しい検査結果を得ることができるという効果がある。
置は、第一の測長回路の出力レベルと第二の測長回路の
出力レベルの差がパッドからリードがリードの長手方向
と直交する方向へはみ出した量に比例しているため、二
値化信号の生成する画像上に位置すべき検査領域の相対
位置がずれた場合にこの表面実装ＩＣリードずれ検査装
置が正常に動作するために許容されるリードの長手方向
に直交する方向の上述したずれ量は従来のこの種の検査
装置で許容される同一方向のずれ量よりも多くすること
ができる。従って、ＩＣが実装されているプリント基板
に対して撮像装置の設置位置の許容範囲を広くとっても
正しい検査結果を得ることができるという効果がある。
【図１】本発明の表面実装ＩＣリードずれ検査装置の一
実施例を示すブロック図である。
実施例を示すブロック図である。
【図２】図１のＩＣのリードがプリント基板に設けられ
たパッドに固定された状態を示す二値化画像上の画像と
第一と第二の検査領域との関係を示す説明図である。
たパッドに固定された状態を示す二値化画像上の画像と
第一と第二の検査領域との関係を示す説明図である。
【図３】図１のＩＣとこのＩＣを実装しているプリント
基板上のパッドの部分平面図である。
基板上のパッドの部分平面図である。
【図４】従来のこの種の検査装置の一例を示すブロック
図である。
図である。
【図５】図４のＩＣの部分平面図である。
１ 光源
２ 撮像装置
３ 二値化回路
４ 第一の検査画像発生回路
５ 第一の検査領域記憶回路
６ 第一の測長回路
７ 第二の検査画像発生回路
８ 第二の検査領域記憶回路
９ 第二の測長回路
１０ 判定回路
１１ パッド
１２ リード
１３ 第一の検査領域
１４ プリント基板
１７ ＩＣ
１９ 第二の検査領域
Claims (1)
- 【請求項１】 基板表面に実装されているＩＣの画像
を前記ＩＣより離れた予め前記基板に対して定められた
一定位置から撮像し前記ＩＣのリードと前記リードが固
定されている前記基板のパッド部分の画像を構成する画
素を何れも第一の値にまた他の部分の画像を構成する画
素を第二の値に変換した二値画像に変換し前記二値画像
上の予め定められた領域内の画像により前記基板のパッ
ドに固定された前記ＩＣのリードの前記パッドに対する
実装位置の内で前記リードの長手方向と直交する方向に
ついて前記リードが前記パッドに対して予め定められた
相対的許容限界範囲内に実装されているか否かを検出し
その結果を出力する表面実装ＩＣリードずれ検査装置に
おいて、前記二値化画像上の前記リードの先端部とその
両側のパッドの側辺部分を内部に含む画像の一部分が正
規の実装状態で位置すべき領域を第一の検査領域として
予め記憶し第一の検査領域規定信号として出力する第一
の検査領域記憶回路と、前記二値化画像信号を入力し前
記第一の検査領域規定信号が規定する領域内の画像信号
を前記二値化画像信号から抽出し第一の検査画像信号と
して出力する第一の検査画像発生回路と、前記第一の検
査画像信号を入力し前記第一の検査画像信号の生成する
前記リードの長手方向と直交する方向で前記リードおよ
び前記パッドが連続した画像部分の最大の長さを検出し
前記最大の長さに比例したレベルを第一の測長信号とし
て出力する第一の測長回路と、前記二値化画像上の前記
リードの長手方向で前記リードの先端への延長上の前記
リードの画像が存在せず前記パッドの画像のみが存在す
べき領域の内の前記リードの長手方向に直交する前記パ
ッドの両辺を内部に含む画像の領域を第二の検査領域と
して予め記憶し第二の検査領域規定信号として出力する
第二の検査領域記憶回路と、前記二値化画像信号を入力
し前記第二の検査領域規定信号が規定する領域内の信号
を抽出し第二の検査画像信号として出力する第二の検査
画像発生回路と、前記第二の検査画像信号を入力し前記
第二の検査画像信号の生成する画像内の前記リードの長
手方向と直交する方向の前記パッドの像の長さに比例し
たレベルを第二の測長信号として出力する第二の測長回
路と、前記第一の測長信号の値から前記第二の測長信号
の値を減じた値を求めて減算値とし予め内部に記憶して
いる判定値よりも前記減算値が小であれば検査に合格で
あることを示す信号を出力し前記減算値が前記判定値を
超過すれば検査に不合格であることを示す信号を出力す
る判定回路とを備えたことを特徴とする表面実装ＩＣリ
ードずれ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3013368A JP2658594B2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 表面実装ｉｃリードずれ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3013368A JP2658594B2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 表面実装ｉｃリードずれ検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247635A true JPH04247635A (ja) | 1992-09-03 |
| JP2658594B2 JP2658594B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=11831151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3013368A Expired - Lifetime JP2658594B2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 表面実装ｉｃリードずれ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658594B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108344738A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-07-31 | 翰飞骏德（北京）医疗科技有限公司 | 用于羟磷灰石的成像方法及其装置 |
| CN117630041A (zh) * | 2023-12-06 | 2024-03-01 | 江苏科睿坦电子科技有限公司 | 一种rfid芯片焊接质量检测方法 |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP3013368A patent/JP2658594B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108344738A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-07-31 | 翰飞骏德（北京）医疗科技有限公司 | 用于羟磷灰石的成像方法及其装置 |
| CN117630041A (zh) * | 2023-12-06 | 2024-03-01 | 江苏科睿坦电子科技有限公司 | 一种rfid芯片焊接质量检测方法 |
| CN117630041B (zh) * | 2023-12-06 | 2024-05-10 | 江苏科睿坦电子科技有限公司 | 一种rfid芯片焊接质量检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2658594B2 (ja) | 1997-09-30 |
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