JP3280720B2 - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents
基板検査装置および基板検査方法Info
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- JP3280720B2 JP3280720B2 JP30423292A JP30423292A JP3280720B2 JP 3280720 B2 JP3280720 B2 JP 3280720B2 JP 30423292 A JP30423292 A JP 30423292A JP 30423292 A JP30423292 A JP 30423292A JP 3280720 B2 JP3280720 B2 JP 3280720B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被検査基板の導体の形
状や、基板に実装された電子部品や印刷されたクリーム
半田などを撮像して得られる複数色のカラー画像を処理
して、導体や電子部品やクリーム半田などの有無、それ
らの位置ずれ、面積の違いなどを検査する基板検査装置
および基板検査方法に関する。
状や、基板に実装された電子部品や印刷されたクリーム
半田などを撮像して得られる複数色のカラー画像を処理
して、導体や電子部品やクリーム半田などの有無、それ
らの位置ずれ、面積の違いなどを検査する基板検査装置
および基板検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装部品を含む回路基板の製
造は、クリーム半田印刷、電子部品のマウント（装
着）、半田付けの３工程に分けて行われている。近年の
電子部品の小型化と実装基板の高密度化にともない、ほ
とんどの場合、この３工程はクリーム半田自動印刷機、
部品の自動装着機、半田リフロー機によって自動で行わ
れている。このように自動機を用いた場合、様々な要因
により、正しく印刷されないときや、正しく装着されな
いときなどがあり、その不良印刷や不良実装のまま半田
付けを行うと手直しの手間が大きいため、半田付け前に
検査を行う必要があった。
造は、クリーム半田印刷、電子部品のマウント（装
着）、半田付けの３工程に分けて行われている。近年の
電子部品の小型化と実装基板の高密度化にともない、ほ
とんどの場合、この３工程はクリーム半田自動印刷機、
部品の自動装着機、半田リフロー機によって自動で行わ
れている。このように自動機を用いた場合、様々な要因
により、正しく印刷されないときや、正しく装着されな
いときなどがあり、その不良印刷や不良実装のまま半田
付けを行うと手直しの手間が大きいため、半田付け前に
検査を行う必要があった。
【０００３】しかし、このような検査を検査作業員によ
る目視検査に頼っていたのでは、検査ミスの発生を完全
に無くすことができず、しかも、近年の電子部品の小型
化と実装基板の高密度化にともない目視による検査は限
界にきている。
る目視検査に頼っていたのでは、検査ミスの発生を完全
に無くすことができず、しかも、近年の電子部品の小型
化と実装基板の高密度化にともない目視による検査は限
界にきている。
【０００４】そこで、基板の自動検査機が重要になって
くるが、その方式としては白黒カメラ、カラーカメラ、
三次元カメラ、Ｘ線カメラなど、様々な提案が各社から
なされている。精度、タクト、コストなどの諸条件およ
び諸性能を考えた場合、インラインでの検査機において
はタクトが特に重要であり、撮像時間が短いカラーカメ
ラによる検査が注目されている。
くるが、その方式としては白黒カメラ、カラーカメラ、
三次元カメラ、Ｘ線カメラなど、様々な提案が各社から
なされている。精度、タクト、コストなどの諸条件およ
び諸性能を考えた場合、インラインでの検査機において
はタクトが特に重要であり、撮像時間が短いカラーカメ
ラによる検査が注目されている。
【０００５】以下、図面を参照しながら、上述した従来
のカラー画像による部品実装基板の検査方法について説
明する。図２は従来の基板検査装置の構成を示すブロッ
ク図であり、カラー画像による部品実装基板の検査方法
として特開昭６２−１８０２５０号公報に示されてい
る。図２において、Ｘ−Ｙテーブル１は、被検査対象で
あるプリント基板２を乗せるテーブルである。また、カ
ラー画像の撮像部３は、照明４によりプリント基板２を
照らし、プリント基板２のカラー画像を撮像する。この
カラー画像の撮像部３が接続される画像入力部５の画像
信号線形変換部６はカラー画像撮像部３からの出力画像
信号を線形変換する。さらに、画像入力部５、画像信号
線形変換部６、画像処理部７、判定部８およびメモリ９
により処理部１０が構成されて、カラー画像撮像部３か
らの出力画像信号を処理する。さらに、制御部１１は各
部を制御する。また、撮像コントローラ１２はカラー画
像の撮像部３に接続され、テーブルコントローラ１３は
Ｘ−Ｙテーブル１に接続されてそれぞれを制御する。さ
らに、判定結果出力部１４には判定結果が出力される。
のカラー画像による部品実装基板の検査方法について説
明する。図２は従来の基板検査装置の構成を示すブロッ
ク図であり、カラー画像による部品実装基板の検査方法
として特開昭６２−１８０２５０号公報に示されてい
る。図２において、Ｘ−Ｙテーブル１は、被検査対象で
あるプリント基板２を乗せるテーブルである。また、カ
ラー画像の撮像部３は、照明４によりプリント基板２を
照らし、プリント基板２のカラー画像を撮像する。この
カラー画像の撮像部３が接続される画像入力部５の画像
信号線形変換部６はカラー画像撮像部３からの出力画像
信号を線形変換する。さらに、画像入力部５、画像信号
線形変換部６、画像処理部７、判定部８およびメモリ９
により処理部１０が構成されて、カラー画像撮像部３か
らの出力画像信号を処理する。さらに、制御部１１は各
部を制御する。また、撮像コントローラ１２はカラー画
像の撮像部３に接続され、テーブルコントローラ１３は
Ｘ−Ｙテーブル１に接続されてそれぞれを制御する。さ
らに、判定結果出力部１４には判定結果が出力される。
【０００６】以上のように構成された半田接合部の検査
装置について、以下、その動作を説明する。まず、照明
４によりＸ−Ｙテーブル１上の被検査対象であるプリン
ト基板２を照らして、カラー画像撮像部３で撮像で行
う。そして、カラー画像撮像部３からの出力画像信号を
処理する処理部１０にて画像の処理を行い、判定結果出
力部１４に判定結果を出力する。このとき、処理部１０
の内部では、カラー画像撮像部３からの出力画像信号が
シューディング補正、ＲＧＢ信号の正規化のためのＲ−
Ｙ、Ｇ−Ｙ信号演算など画像信号線形変換部６で変換さ
れ、画像入力部５を通してメモリ９に送られる。このよ
うにして送られてメモリ９に蓄えられた画像信号を、画
像処理部７、判定部８および制御部１１にて良不良を判
定して判定結果出力部１４に出力する。
装置について、以下、その動作を説明する。まず、照明
４によりＸ−Ｙテーブル１上の被検査対象であるプリン
ト基板２を照らして、カラー画像撮像部３で撮像で行
う。そして、カラー画像撮像部３からの出力画像信号を
処理する処理部１０にて画像の処理を行い、判定結果出
力部１４に判定結果を出力する。このとき、処理部１０
の内部では、カラー画像撮像部３からの出力画像信号が
シューディング補正、ＲＧＢ信号の正規化のためのＲ−
Ｙ、Ｇ−Ｙ信号演算など画像信号線形変換部６で変換さ
れ、画像入力部５を通してメモリ９に送られる。このよ
うにして送られてメモリ９に蓄えられた画像信号を、画
像処理部７、判定部８および制御部１１にて良不良を判
定して判定結果出力部１４に出力する。
【０００７】ここで、基板、電子部品およびクリーム半
田などを各画素の色情報の差によって見分けているが、
白黒カメラで撮像した場合には、たとえば、同一輝度の
緑の基板と黄色の部品などで差がなく見分けがつかな
い。これにより、図２の従来例ではカラー画像による部
品実装基板の検査方法を採用している。
田などを各画素の色情報の差によって見分けているが、
白黒カメラで撮像した場合には、たとえば、同一輝度の
緑の基板と黄色の部品などで差がなく見分けがつかな
い。これにより、図２の従来例ではカラー画像による部
品実装基板の検査方法を採用している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、基板、電子部品およびクリーム半田など
を各画素の色情報の差によって見分けるには次のような
問題がある。
来の構成では、基板、電子部品およびクリーム半田など
を各画素の色情報の差によって見分けるには次のような
問題がある。
【０００９】すなわち、基板を撮像したときの各画素の
色度並びに輝度をプロットしたのが図３である。ここに
見られるように見分けなくてはならないほとんどの部品
の色度情報、たとえば電子部品Ａや基板Ｄなどの色度情
報は最大値の輝度１０％エリアａ以内に集中しており、
また、部品の電極Ｅ、シルクスクリーンＦ、銅ランドＨ
および半田部分などの輝度情報は大変高い。ここで、色
度の分解能を上げるために照明４の光量を上げると基板
２の電極Ｅ、シルクスクリーンＦ、銅ランドＨおよび半
田部などの輝度は飽和していまい電極Ｅ、シルクスクリ
ーンＦ、銅ランドＨおよび半田部が見分けられなくな
る。また逆に、たとえば電極と半田部を見分けようとす
ると、その他の部分が見分けられなくなる。また、光量
を上げた場合の例を示したのが図４である。図４におい
ては、部品Ａや基板Ｄなどの色度情報は分解能が向上し
ているが、基板２の電極Ｅ、シルクスクリーンＦ、銅ラ
ンドＨおよび半田部などの輝度は飽和しており、輝度が
強くＲ，Ｇ，Ｂが最大になって白になっている。
色度並びに輝度をプロットしたのが図３である。ここに
見られるように見分けなくてはならないほとんどの部品
の色度情報、たとえば電子部品Ａや基板Ｄなどの色度情
報は最大値の輝度１０％エリアａ以内に集中しており、
また、部品の電極Ｅ、シルクスクリーンＦ、銅ランドＨ
および半田部分などの輝度情報は大変高い。ここで、色
度の分解能を上げるために照明４の光量を上げると基板
２の電極Ｅ、シルクスクリーンＦ、銅ランドＨおよび半
田部などの輝度は飽和していまい電極Ｅ、シルクスクリ
ーンＦ、銅ランドＨおよび半田部が見分けられなくな
る。また逆に、たとえば電極と半田部を見分けようとす
ると、その他の部分が見分けられなくなる。また、光量
を上げた場合の例を示したのが図４である。図４におい
ては、部品Ａや基板Ｄなどの色度情報は分解能が向上し
ているが、基板２の電極Ｅ、シルクスクリーンＦ、銅ラ
ンドＨおよび半田部などの輝度は飽和しており、輝度が
強くＲ，Ｇ，Ｂが最大になって白になっている。
【００１０】したがって、通常の光量に対して線形性を
持つ撮像手段を用いた場合、必要な色の分解能を得るこ
とが難しいという問題があった。また、人間の目の特性
は対数特性であり、暗い色の色相の差の分解能が高いこ
ともこれに合致した現象である。
持つ撮像手段を用いた場合、必要な色の分解能を得るこ
とが難しいという問題があった。また、人間の目の特性
は対数特性であり、暗い色の色相の差の分解能が高いこ
ともこれに合致した現象である。
【００１１】本発明は上記従来の問題を解決するもの
で、基板、電子部品およびクリーム半田などの色の差と
輝度の差を充分な分解能で見分け、部品や半田の有無や
位置ずれなどを安定して検査することができる基板検査
装置および基板検査方法を提供することを目的とする。
で、基板、電子部品およびクリーム半田などの色の差と
輝度の差を充分な分解能で見分け、部品や半田の有無や
位置ずれなどを安定して検査することができる基板検査
装置および基板検査方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の基板検査方法は、電子部品を実装した基板、
あるいはクリーム半田を印刷した基板に光を当てながら
複数色のカラー画像撮像手段を用いて検査する基板検査
方法であって、前記部品電極、ランドなどの輝度の高い
箇所と基板や電子部品などの輝度の低い箇所の内、前記
輝度の低い箇所について前記カラー画像撮像手段にて撮
像した出力信号を非線形変換し、分解能の必要な小さい
信号を引き伸ばし、部品の実装ずれやクリーム半田の印
刷ずれなどの基板検査を行なうものである。
に本発明の基板検査方法は、電子部品を実装した基板、
あるいはクリーム半田を印刷した基板に光を当てながら
複数色のカラー画像撮像手段を用いて検査する基板検査
方法であって、前記部品電極、ランドなどの輝度の高い
箇所と基板や電子部品などの輝度の低い箇所の内、前記
輝度の低い箇所について前記カラー画像撮像手段にて撮
像した出力信号を非線形変換し、分解能の必要な小さい
信号を引き伸ばし、部品の実装ずれやクリーム半田の印
刷ずれなどの基板検査を行なうものである。
【００１３】
【作用】上記構成により、分解能の必要な信号の小さい
部分を引き伸ばして必要な色の分解能を得、そして、基
板、電子部品およびクリーム半田などの色の差を見分
け、部品や半田の有無や位置ずれなどを安定して検査す
る。このとき、各カラーの映像信号出力の小さい部分を
引き伸ばすため、基板、電子部品およびクリーム半田な
どの各カラーの映像信号出力に対して充分な分解能を得
ることができ、また、各画素毎に演算を行い、色相、明
度、彩度などの色差をもとめる場合においても同様に、
充分な分解能を得ることができる。
部分を引き伸ばして必要な色の分解能を得、そして、基
板、電子部品およびクリーム半田などの色の差を見分
け、部品や半田の有無や位置ずれなどを安定して検査す
る。このとき、各カラーの映像信号出力の小さい部分を
引き伸ばすため、基板、電子部品およびクリーム半田な
どの各カラーの映像信号出力に対して充分な分解能を得
ることができ、また、各画素毎に演算を行い、色相、明
度、彩度などの色差をもとめる場合においても同様に、
充分な分解能を得ることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例における基
板検査装置の構成を示すブロック図である。図１におい
て、基板２１および基板２１上の部品２２などの被写体
に対して照明２３で照射してカラー画像を撮像する光学
系２４には、Ｒ，Ｇ，Ｂ信号それぞれの光電変換素子２
５，２６，２７が設けられている。このＲ信号光電変換
素子２５は、Ｒ信号対数アンプ２８、Ｒ信号Ａ／Ｄ変換
回路２９さらにＲ信号シェーディング補正回路３０を介
してＲＧＢ−ＹＩＱ変換回路３１に接続され、また、こ
のＧ信号光電変換素子２６は、Ｇ信号対数アンプ３２、
Ｇ信号Ａ／Ｄ変換回路３３さらにＧ信号シェーディング
補正回路３４を介してＲＧＢ−ＹＩＱ変換回路３１に接
続され、さらに、このＢ信号光電変換素子２７は、Ｂ信
号対数アンプ３５、Ｂ信号Ａ／Ｄ変換回路３６さらにＢ
信号シェーディング補正回路３７を介してＲＧＢ−ＹＩ
Ｑ変換回路３１に接続されている。このＲＧＢ−ＹＩＱ
変換回路３１はＹ，Ｉ，Ｑ信号それぞれの画像メモリ３
８，３９，４０をそれぞれ介して、画像メモリ３８，３
９，４０の内容を演算する演算処理装置、たとえば１チ
ップマイクロコンピュータ４１に接続されている。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例における基
板検査装置の構成を示すブロック図である。図１におい
て、基板２１および基板２１上の部品２２などの被写体
に対して照明２３で照射してカラー画像を撮像する光学
系２４には、Ｒ，Ｇ，Ｂ信号それぞれの光電変換素子２
５，２６，２７が設けられている。このＲ信号光電変換
素子２５は、Ｒ信号対数アンプ２８、Ｒ信号Ａ／Ｄ変換
回路２９さらにＲ信号シェーディング補正回路３０を介
してＲＧＢ−ＹＩＱ変換回路３１に接続され、また、こ
のＧ信号光電変換素子２６は、Ｇ信号対数アンプ３２、
Ｇ信号Ａ／Ｄ変換回路３３さらにＧ信号シェーディング
補正回路３４を介してＲＧＢ−ＹＩＱ変換回路３１に接
続され、さらに、このＢ信号光電変換素子２７は、Ｂ信
号対数アンプ３５、Ｂ信号Ａ／Ｄ変換回路３６さらにＢ
信号シェーディング補正回路３７を介してＲＧＢ−ＹＩ
Ｑ変換回路３１に接続されている。このＲＧＢ−ＹＩＱ
変換回路３１はＹ，Ｉ，Ｑ信号それぞれの画像メモリ３
８，３９，４０をそれぞれ介して、画像メモリ３８，３
９，４０の内容を演算する演算処理装置、たとえば１チ
ップマイクロコンピュータ４１に接続されている。
【００１５】以上のように構成された基板検査装置につ
いて、以下、その動作を説明する。まず、照明２３で照
射された、基板２１や部品２２などの被写体からの反射
光が、撮像のための光学系２４により、Ｒ，Ｇ，Ｂ信号
それぞれの光電変換素子２５，２６，２７上にそれぞれ
像を結び、入射光量に比例したアナログ信号が出力され
る。次に、各アナログ信号をＲ，Ｇ，Ｂ信号それぞれの
対数アンプ２８，３２，３５により非線形変換を行い信
号の小さい部分を引き伸ばす。そして、その引き伸ばさ
れたアナログ信号を、ＲＧＢ信号それぞれのＡ／Ｄ変換
回路２９，３３，３６それぞれでＡ／Ｄ変換した後、Ｒ
ＧＢ信号それぞれのシェーディング補正回路３０，３
４，３７さらにＲＧＢ−ＹＩＧ変換回路３１によりＲＧ
Ｂ信号をＹＩＱ信号に変換してＴＩＱ信号それぞれの画
像メモリ３８，３９，４０にそれぞれ書き込む。最後
に、ＹＩＱ信号の画像メモリ３８，３９，４０の内容を
演算する演算処理装置、この場合、１チップマイクロコ
ンピュータ４１によって、基板、電子部品およびクリー
ム半田などの色の差を充分な分解能で見分け、部品や半
田の有無や位置ずれなどを安定して検査する。
いて、以下、その動作を説明する。まず、照明２３で照
射された、基板２１や部品２２などの被写体からの反射
光が、撮像のための光学系２４により、Ｒ，Ｇ，Ｂ信号
それぞれの光電変換素子２５，２６，２７上にそれぞれ
像を結び、入射光量に比例したアナログ信号が出力され
る。次に、各アナログ信号をＲ，Ｇ，Ｂ信号それぞれの
対数アンプ２８，３２，３５により非線形変換を行い信
号の小さい部分を引き伸ばす。そして、その引き伸ばさ
れたアナログ信号を、ＲＧＢ信号それぞれのＡ／Ｄ変換
回路２９，３３，３６それぞれでＡ／Ｄ変換した後、Ｒ
ＧＢ信号それぞれのシェーディング補正回路３０，３
４，３７さらにＲＧＢ−ＹＩＧ変換回路３１によりＲＧ
Ｂ信号をＹＩＱ信号に変換してＴＩＱ信号それぞれの画
像メモリ３８，３９，４０にそれぞれ書き込む。最後
に、ＹＩＱ信号の画像メモリ３８，３９，４０の内容を
演算する演算処理装置、この場合、１チップマイクロコ
ンピュータ４１によって、基板、電子部品およびクリー
ム半田などの色の差を充分な分解能で見分け、部品や半
田の有無や位置ずれなどを安定して検査する。
【００１６】このようにして、複数色の光電変換素子２
５，２６，２７からのアナログ出力信号を非線形変換す
る手段により、分解能の必要な信号の小さい部分を引き
伸ばすことによって、基板、電子部品およびクリーム半
田などの色の差を充分な分解能で見分け、部品や半田の
有無や位置ずれなどを安定して検査する検査方法を可能
とする。
５，２６，２７からのアナログ出力信号を非線形変換す
る手段により、分解能の必要な信号の小さい部分を引き
伸ばすことによって、基板、電子部品およびクリーム半
田などの色の差を充分な分解能で見分け、部品や半田の
有無や位置ずれなどを安定して検査する検査方法を可能
とする。
【００１７】なお、本実施例では、ＲＧＢ信号をそれぞ
れＴＩＱ信号にそれぞれ変換したが、このような変換を
せずにＲＧＢ信号のまま画像メモリ３８，３９，４０に
取り込めば変換機構が不要という利点があり、また、対
数特性をもつ色度空間（Ｌａｂ等）に変換して取り込め
ば量子化誤差が小さくできるという利点がある。
れＴＩＱ信号にそれぞれ変換したが、このような変換を
せずにＲＧＢ信号のまま画像メモリ３８，３９，４０に
取り込めば変換機構が不要という利点があり、また、対
数特性をもつ色度空間（Ｌａｂ等）に変換して取り込め
ば量子化誤差が小さくできるという利点がある。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数色の
カラー画像撮像手段からのアナログ出力信号を非線形変
換する手段を設けることにより、分解能の必要な信号の
小さい部分を引き伸ばして必要な色の分解能を得るた
め、基板、電子部品およびクリーム半田などの色の差を
充分な分解能で見分けることができ、電子部品やクリー
ム半田の有無や位置ずれなどを安定して確実に検査する
ことができる。
カラー画像撮像手段からのアナログ出力信号を非線形変
換する手段を設けることにより、分解能の必要な信号の
小さい部分を引き伸ばして必要な色の分解能を得るた
め、基板、電子部品およびクリーム半田などの色の差を
充分な分解能で見分けることができ、電子部品やクリー
ム半田の有無や位置ずれなどを安定して確実に検査する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例における基板検査装置の構成
を示すブロック図
を示すブロック図
【図２】従来の基板検査装置の構成を示すブロック図
【図３】基板を撮像したときの各画素の色度並びに輝度
をプロットした図
をプロットした図
【図４】図３において光量を上げた場合の図
２１ 基板 ２２ 電子部品 ２４ 光学系 ２５ Ｒ信号光電変換素子 ２６ Ｇ信号光電変換素子 ２７ Ｂ信号光電変換素子 ２８ Ｒ信号対数アンプ ３２ Ｇ信号対数アンプ ３５ Ｂ信号対数アンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−188004（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−277991（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/958 H05K 3/00 H05K 13/08
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を実装した基板、あるいはクリ
ーム半田を印刷した基板に光を当てながら複数色のカラ
ー画像撮像手段を用いて検査する基板検査方法であっ
て、前記部品電極、ランドなどの輝度の高い箇所と基板
や電子部品などの輝度の低い箇所の内、前記輝度の低い
箇所について前記カラー画像撮像手段にて撮像した出力
信号を非線形変換し、分解能の必要な小さい信号を引き
伸ばし、部品の実装ずれやクリーム半田の印刷ずれなど
の基板検査を行なう基板検査方法。 - 【請求項２】 電子部品を実装した基板、あるいはクリ
ーム半田を印刷した基板に光を当てながら複数色のカラ
ー画像撮像手段を用いて検査する基板検査装置であっ
て、前記カラー画像撮像手段からの出力信号の内、輝度
情報の低い箇所についてのみ前記カラー撮像手段にて撮
像した出力信号を非線形変換する非線形変換手段を設
け、前記非線形変換手段により分解能の必要な小さい信
号を引き伸し部品の実装ずれやクリーム半田の印刷ずれ
などの基板検査を行なう基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30423292A JP3280720B2 (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 基板検査装置および基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30423292A JP3280720B2 (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 基板検査装置および基板検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06160035A JPH06160035A (ja) | 1994-06-07 |
| JP3280720B2 true JP3280720B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=17930596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30423292A Expired - Fee Related JP3280720B2 (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 基板検査装置および基板検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3280720B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6833913B1 (en) * | 2002-02-26 | 2004-12-21 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Apparatus and methods for optically inspecting a sample for anomalies |
| JP5239561B2 (ja) * | 2008-07-03 | 2013-07-17 | オムロン株式会社 | 基板外観検査方法および基板外観検査装置 |
| CN112014404A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-12-01 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 组件检测方法、装置、系统、电子设备及存储介质 |
| KR20230070410A (ko) * | 2020-09-23 | 2023-05-23 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 검사 장치 |
-
1992
- 1992-11-16 JP JP30423292A patent/JP3280720B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06160035A (ja) | 1994-06-07 |
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