CN101506616A - 检查装置以及检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够检测糊状焊料内部的状态的检查装置以及检查方法。其中，照明装置(5)，对涂敷有糊状焊料的基板照射规定强度的红外光。摄像装置(6)，拍摄被上述红外光照射的基板。控制装置(9)的主控制部(95)，从摄像装置(6)所获取的图像的图像数据中，根据被基板反射的红外光的强度分布，能够检测糊状焊料的截面形状。另外，通过去除部(95c)，能够去除来自糊状焊料的表面的反射光，因而能够更加准确地检测焊料的截面形状。

Description

检查装置以及检查方法

技术领域

本发明涉及检查涂敷在基板上的糊状焊料的状态的检查装置以及检查方法。

背景技术

自以往，公开有为了保证安装有电子元件的基板的质量稳定而对焊料的状态进行检查的检查装置。

例如，日本专利公开公报特开平9-89536号中，公开了一种在搭载有半导体装置的基板上检查半导体装置和基板之间所形成的焊料的方法。该方法中，对基板照射包含红外区域的波长的光，通过照相机检测透过聚酰亚胺基板的由焊料表面反射的红外区域的波长的反射光，对其图像信号进行AD转换从而获取浓淡图像信号，通过计测由大于规定区域内的预先设定的浓度值的像素构成的面积，检查焊料的状态。

另外，日本专利公开公报特开2002-280727号中，公开了一种根据X线的透射图像检查形成在基板上的焊料的状态的方法。该方法中，对基板照射X线，检测透过基板的X线透射图像，根据该X线透射图像检查焊料的状态。

日本专利公开公报特开平9-89536号中记载的方法，是对接合后即回流焊接后的聚酰胺基板进行照射的方法，因而难以将其应用到对涂敷在基板上的糊状焊料的状态进行检查的检查装置中。而且，该方法，根据来自焊料表面的反射光检测焊料的状态，因此，虽然能够检查焊料表面的状态，却无法检查焊料内部的状态或者三维形状。

另外，日本专利公开公报特开2002-280727号中记载的方法，虽然能够检查焊料内部的状态，但是，由于利用X线，因此存在以下问题：装置的价格高，需要设置X线屏蔽用具等而导致装置变大。

发明内容

本发明鉴于上述问题而作，其目的在于，提供在检查涂敷在基板上的糊状焊料的状态时能够更容易地检查糊状焊料内部的状态的检查装置以及检查方法。

为了达到上述目的，本发明所涉及的检查装置，包括：照明装置，对涂敷有糊状焊料的基板照射规定强度的红外光；图像获取装置，具有拍摄被上述红外光照射的上述基板的摄像装置，获取表示被上述基板反射的红外光的强度分布的图像；检测装置，根据上述图像，检测上述糊状焊料的截面形状或者三维形状。

采用本发明，通过对涂敷有糊状焊料的基板照射规定强度的红外光，拍摄该基板，从所拍摄的图像中的被电极板反射的反射光，检测糊状焊料的截面形状或者三维形状，从而无需如以往那样使用的X线也能够检测糊状焊料内部的状态，因此，能够降低制造成本，实现装置的小型化等，其结果，能够更容易地检测糊状焊料内部的状态。

附图说明

图1是表示本发明的检查装置的外观的主视图。

图2是表示本发明的检查装置的内部结构的俯视图。

图3是表示本发明的检查装置的控制系统的结构的方框图。

图4是表示摄像组件的结构的模式图。

图5是表示糊状焊料的结构的模式图。

图6中(a)是对利用厚度为50μm的网版涂敷了糊状焊料的基板照射红外光时的反射光图像，(b)是表示(a)时的光强度分布的图。

图7中(a)是对利用厚度为70μm的网版涂敷了糊状焊料的基板照射红外光时的反射光图像，(b)是表示(a)时的光强度分布的图。

图8中(a)是对利用厚度为100μm的网版涂敷了糊状焊料的基板照射红外光时的反射光图像，(b)是表示(a)时的光强度分布的图。

图9(a)～(c)是表示糊状焊料的垂直截面的模式图。

图10(a)～(c)是表示分别对图9(a)～(c)照射相同强度的红外光时的反射光图像的模式图。

图11是表示糊状焊料的厚度和像素的亮度之间的关系的示意图。

图12是表示改变红外光强度时的反射光的图像的示意图。

图13是表示检查动作的流程图。

图14是表示红外线LED的供给电压和红外线LED照射的光强度之间的关系的图。

图15是表示红外光的光强度和表面反射光的光强度之间的关系的图。

图16是表示摄像组件的变形例的模式图。

图17是表示倾斜地设置照明装置5以及摄像装置6的状态的模式图。

图18中(a)是表示从垂直方向对基板照射红外光的状态的模式图，(b)是表示从倾斜方向对基板照射红外光的状态的模式图。

图19是表示第2实施方式的检查装置的结构的方框图。

图20是表示第2实施方式的检查动作的流程图。

图21是表示第3实施方式的检查装置的控制系统的结构的方框图。

图22是表示第3实施方式的检查动作的流程图。

图23是表示被2值化的图像数据的模式图。

图24是表示第4实施方式的检查装置的控制系统的结构的方框图。

图25是表示第4实施方式的检查动作的流程图。

图26是表示第4实施方式的第1图像处理的流程图。

图27是表示第4实施方式的第2图像处理的流程图。

图28是表示第4实施方式的第3图像处理的流程图。

图29是表示第4实施方式的好坏判断处理的流程图。

具体实施方式

(第1实施方式)

下面，参照附图，就本发明所涉及的第1实施方式进行详细说明。

(检查装置的结构)

如图1、图2所示，本实施方式所涉及的检查装置1，从整体来看，其被大致长方体形状的盖10所覆盖，在该盖10的内部中，具有大致长方体形状的内部为空腔的基座11。如图1～图3所示，这样的检查装置1，包括，基板搬送部2、工作台搬送部3、摄像装置搬送部4、照明装置5、摄像装置6、显示装置7、输入装置8、控制装置9。

如图2所示，基板搬送部2，设置在基座11上，用于搬送作为检查对象的印刷基板P(以下，简称为基板P)，由分别具备一对带式传送机构且沿X轴方向排列的三个部分构成。具体而言，在检查装置1的基板搬送方向两侧的规定范围上，设置有具备带式传送机构20A、21A以及20C、21C的搬入/搬出部2A、2C，并且在该搬入/搬出部2A、2C之间，设置有具备安装在后述工作台30上的带式传送机构20B、21B的可动部2B。另外，在本实施方式中，将基板P的搬送方向(图2中为左右方向)称为X轴方向，在水平面上与X轴正交的方向(图2中为上下方向)称为Y轴方向。

搬入/搬出部2A、2C，其前侧的传送机构20A、20C固定在基座11上，而其后侧的传送机构21A、21C在Y轴方向上能够移动，后侧的传送机构21A、21C通过电动机(未图示)的驱动进行移动，从而能够对应于基板P的尺寸调整传送机构的间隔。

可动部2B，其一对传送机构20B、21B设置在能够沿Y轴方向移动的工作台30上，其中，前侧的传送机构20B固定在工作台30，而后侧的传送机构21B沿Y轴方向可移动地支撑于工作台30上。并且，后侧的传送机构21B，通过电动机(未图示)的驱动进行移动，从而能够改变传送机构20B、21B之间的间隔，以对应基板P的尺寸变化。

在上述各传送机构20A、21A、20B、21B、20C、21C上，以套装在皮带轮的状态安装有输送带(未图示)，当可动部2B的传送机构20B、21B位于与其它传送机构20A、21A、20C、21C相对应的位置上时(工作台30位于可移动范围的前端位置上时)，各输送带互相联动，通过设置在工作台30上的电动机22的驱动，搬送基板P。

采用上述结构，基板P，沿着基板搬送部2的传送机构，从装置左侧搬入到检查装置主体1，并且在位于基座11的大致中央的检查作业区域中进行检查处理之后，从装置右侧搬出到下一个工序中(在图2中为中空箭头所示的方向)。

如图2所示，工作台搬送部3，包括，俯视时大致呈矩形的工作台30、固定在基座11上且沿着Y轴方向延伸的一对导轨31、可转动地支撑于基座11上且沿着Y轴方向延伸的滚珠丝杠轴32、与该滚珠丝杠轴32的一端连接的电动机33。在此，工作台30，可沿着导轨31移动，并且具有与滚珠丝杠轴32螺合的螺母部(未图示)。因此，工作台搬送部3，通过电动机33转动驱动上述滚珠丝杠轴32，从而使工作台30沿着导轨31在Y轴方向上进行移动。

如图2所示，摄像装置搬送部4，包括，在基座11的台面上，竖立设置在相对于基座11的前后方向(图2中为上下方向)中央部稍靠后的位置上的门形的支撑台41。该支撑台41，包括，分别从左右方向的两端部竖起的支脚部(未图示)、横跨在该支脚部的上端之间的横梁部42。在支撑台41的横梁部42上，设置有用于拍摄基板P的包括照明装置5和摄像装置6的摄像组件43、使该摄像组件43沿着支撑台41进行移动的驱动装置44。该驱动装置44，包括，设置在支撑台41的横梁部42上的电动机45、与该电动机的输出轴连接且沿着左右方向延伸的滚珠丝杠轴46、与该滚珠丝杠轴46平行地设置在横梁部42上的一对导轨47。在此，摄像组件43，支撑在与上述滚珠丝杠轴46螺合的支撑架48上。因此，摄像装置搬送部4，通过上述电动机45的驱动，使摄像装置6与支撑架48一起沿着上述导轨47在X轴方向进行移动。

照明装置5，由红外线LED(Light Emitting Diode)等输出红外光的照明装置构成，通过由控制装置9供给的电压(以下，称之为“供给电压”)进行驱动。如图4所示，上述照明装置5，作为摄像组件43，与摄像装置6一同设置在基板P的上方，并且通过摄像装置搬送部4能够进行移动。在此，构成照明装置5的红外线LED5a，设置在基板P的上方，其光轴相对于与基板P的主表面垂直的轴倾斜10度±6度。如图4所示，当设置有一对红外线LED5a时，可以将它们设置成相对于上述垂直的轴线对称。上述照明装置5，可以输出波长为875±30nm的红外光。另外，如图4所示，照明装置5，除了红外线LED5a之外，还可以设置照射可视光的可视光LED5b。

摄像装置6，由CCD(Charge Coupled Device)照相机等构成，具有红外区域波长感度。摄像装置6，根据控制装置9的指令进行拍摄。如图4所示，上述摄像装置6，作为摄像组件43，与照明装置5一同设置在基板P的上方，并且通过摄像装置搬送部4能够进行移动。

显示装置7，由CRT(Cathode Ray Tube)、LCD(Liquid CrystalDisplay)或者FED(Field Emission Display)等公知的显示装置和信号塔等构成。上述显示装置7，根据控制装置9的指令显示各种信息。如图1所示，在本实施方式中，显示装置7，包括，设置在盖10的侧面的显示器7a、从盖10的上表面向上方突出的信号塔7b。

输入装置8，由键盘、鼠标、指示器(pointing device)、按钮、触摸面板(touch panel)等检测外部输入信息的装置构成。输入装置8所检测出的信息，输入到控制装置9。如图1所示，在本实施方式中，输入装置8，包括，设置在显示器7a附近的键盘8a、鼠标8b。

控制装置9，用于控制检查装置1整体的运作，如图3所示，其包括，驱动控制部91、照明控制部92、图像处理部93、I/F部94、主控制部95以及存储部96。

驱动控制部91，是根据主控制部95的指令，生成并发出用于驱动基板搬送部2的电动机(未图示)以及电动机22、工作台搬送部3的电动机33、摄像装置搬送部4的电动机45的驱动信号的功能部。由此，实现基板P、工作台30或者摄像组件43的移动。

照明控制部92，是根据主控制部95的指令，设定对应于照明装置5照射的红外光的光强度的供给电压，并将其输出给照明装置5的功能部。由此，照明装置5输出规定强度的红外光。

图像处理部93，是根据主控制部95的指令，向摄像装置6发出进行拍摄的指令，并对由摄像装置6根据该指令进行拍摄所获取的图像进行A/D转换等图像处理，且输出图像数据的功能部。由此，生成如图6所示的以深浅表示每一像素的反射光的光强度的图像数据。

I/F部94，根据主控制部95的指令，将各种信息显示到显示装置7。而且，将输入装置8所检测的各种信息传送给主控制部95。并且和对基板印刷糊状焊料的印刷机101，或者对由检查装置1检查完毕的基板安装电子元件的安装机102，进行各种信息的收发。

主控制部95，是根据例如来自用户或者主计算机等外部指令，对照明控制部92、图像处理部93、驱动控制部91以及I/F部94发出指令，从而实现检查印刷在基板上的糊状焊料的状态的检查动作的功能部。上述主控制部95，包括，使摄像装置6拍摄涂敷有糊状焊料的基板的摄像部95a、从其图像数据检测来自糊状焊料表面的红外光的反射成分的反射成分检测部95b、从图像数据去除反射成分的去除部95c(去除装置)、从由去除部95c去除了反射成分的图像数据，检测糊状焊料的截面形状从而计算其截面积的面积计算部95d、根据计算出的糊状焊料的截面积，判断该糊状焊料的好坏的判断部95e。

上述摄像装置6、图像处理部93、主控制部95内的摄像部95a、反射成分检测部95b以及去除部95c，构成获取表示被基板P反射的红外光的强度分布的图像(尤其是去除来自糊状焊料的表面的反射成分的、表示被基板P反射的红外光的强度分布的图像)的图像获取装置。另外，由面积计算部95d，构成根据上述图像检测糊状焊料的截面形状的检测装置。

存储部96，是储存为了实现检查装置1的运作的各种信息的功能部。上述存储部96，至少储存：由摄像装置6拍摄的图像、由图像处理部93生成的图像数据、由去除部95c去除了反射成分的图像数据等的图像数据96a；与为了由判断部95e判断糊状焊料的好坏的阈值等相关的基准信息96b；以及，判断部95e的判断结果96c。

上述控制装置9，包括，计算机、安装在该计算机中的程序。该计算机，包括，CPU等演算装置；存储器、HDD(Hard Disc Drive)等存储装置；通过因特网、LAN(Local Area Network)、WAN(WideArea Network)等通信线路收发各种信息的I/F装置等。即，通过硬件装置和软件的协作，由程序控制上述硬件资源，实现上述的驱动控制部91、照明控制部92、图像处理部93、I/F部94、主控制部95以及存储部96。另外，上述程序，可以以储存在软盘、CD-ROM、DVD-ROM、存储卡等存储介质的状态予以提供。

(工作原理)

下面，就本实施方式所涉及的检查装置1的工作原理进行说明。

糊状焊料，由焊料粉末和焊剂构成，焊料粉末和焊剂被充分地混合搅拌，从而成为焊料粉末几乎均匀扩散在焊剂中的糊剂状。如果对涂敷有上述糊状焊料的基板照射红外光，该红外光，其一部分被糊状焊料的表面以及表面附近的焊料粉末反射，而另一部分则透过糊状焊料中的焊剂在糊状焊料中穿行，到达由金属层构成的电极板(electrodepad)，被该电极板反射。该反射光，再次透过糊状焊料中的焊剂F，从而由摄像装置6检测反射到糊状焊料外部的红外光。

红外光，在如此透过糊状焊料中时，被焊料粉末扩散，或者被焊剂衰减。因此，糊状焊料越厚，红外光在糊状焊料内通过的距离就越长，因而扩散或衰减的成分也就越多，其结果，反射光的光强度会变弱。

例如，如图5所示，若对基板P的电极板E上所涂敷的截面大致呈半圆形状的糊状焊料H，由红外光I1照射糊状焊料H的边缘部，由红外光I2照射糊状焊料H的中央部，此时，红外光I1，由于从糊状焊料H的表面到电极板D的距离x1较短，扩散或衰减的成分较少，因而反射光的光强度较强。另一方面，红外光I2，由于从糊状焊料H的表面到电极板D的距离x2较长，扩散或衰减的成分较多，因而反射光的光强度较弱。

图6(a)、图7(a)、图8(a)是对进行网版印刷时分别使用厚度为50μm、70μm、100μm的网版印刷了糊状焊料的基板，照射规定强度的红外光，并由摄像装置6拍摄该基板而获取的图像。图6(b)、图7(b)、图8(b)分别表示以256灰度表示图6(a)～图8(a)的图像的每一像素的光强度时的每一灰度的像素数。在图6(a)、图7(a)、图8(a)中，各像素的亮度，表示被基板表面反射的红外光的光强度，光强度越高显示为越白，光强度越低显示为越黑。

如图图6(a)、图7(a)、图8(a)所示，构成基板的硅被红外光透过所以几乎不产生反射光，因而显示得黑。而基板上所形成的电极板则反射红外光，因而显示得白。

如图7(a)、图8(a)所示，糊状焊料的厚度较厚时(70μm、100μm)，反射光的光强度较弱，因此，电极板上的糊状焊料显示得黑。而且，如图7(b)、图8(b)所示，范围z所表示的与糊状焊料相对应的亮度的像素数变多。

另一方面，如图6(a)所示，糊状焊料的厚度较薄时(50μm)，反射光的光强度较强，因而显示得白，因此几乎无法与电极板进行区别。如图6(b)所示，范围z中的像素数也变少。

如上所述，由于反射光的光强度根据糊状焊料的厚度而变，因此，根据反射光的强度分布，换言之根据图像的亮度，可以检测糊状焊料的截面形状。即，对于相同亮度的像素部分，可以认为红外光透过了相同距离的糊状焊料，因此，可以说糊状焊料的厚度相同。而且，对于一定亮度以下的区域，可以说是糊状焊料以一定以上的厚度予以涂敷的区域。

因此，当涂敷在基板P上的糊状焊料，例如，分别具有如图9(a)～图9(c)所示的截面(垂直于基板表面的方向)的情况下，对这些基板P照射规定强度的红外光并且拍摄该基板P时，它们的图像便如图10(a)～图10(c)所示那样。另外，图9以及图10的基板P，其整个上表面上电镀有相当于电极板的金属，糊状焊料，涂敷在该电极板上的规定范围上。

具体而言，如图9(a)所示，当糊状焊料a涂敷成圆锥台形状时，红外光，在糊状焊料的圆锥台中央部的平面区域，通过糊状焊料内部的距离较长，而从中央部越向周围靠近，则通过糊状焊料内部的距离则越短。如果拍摄涂敷有上述糊状焊料a的基板P，其图像，如图10(a)所示。具体而言，与糊状焊料a周围的电极板相对应的部分，由于红外光不通过糊状焊料的内部，因而显示为最亮。从糊状焊料a的边缘部到糊状焊料a的中央部之间的部分(符号e1)，由于随着靠近中央部红外光通过糊状焊料内部的距离变长，因而随着靠近中央部而显示得暗。糊状焊料a的中央部(符号e2)，由于红外光通过糊状焊料内部的距离最长，因而显示为最暗。

另一方面，如图9(b)所示，当糊状焊料b比糊状焊料a薄时，红外光通过糊状焊料内部的距离变短。因此，如图10(b)所示，糊状焊料b，以比图10(a)中的暗部e1更亮的暗部(符号f1)显示在图像中。另外，在暗部f1中，糊状焊料的厚度比边缘部较厚的中央部(符号f2)，由于红外光通过的距离较长，因而比暗部f1显示得暗。

另外，如图9(c)所示，当圆锥台形状的糊状焊料c的内部存在气泡d时，在对应于该气泡d的位置上，红外光通过糊状焊料内部的距离变短。如果拍摄该焊料c，所得的图像，如图10(c)所示。具体而言，从糊状焊料c的边缘部到糊状焊料c的中央部之间的部分(符号g1)，随着靠近中央部红外光通过糊状焊料内部的距离变长，因而随着靠近中央部而显示得暗。尤其是与中央部邻接的位置，显示为最暗。具有气泡d的中央部(符号g2)，由于气泡的存在红外光通过糊状焊料内部的距离变短，因而比起与中央部邻接的符号g1的部分显示得亮。

例如，通过预先制作如图11所示的特征图，可以检测规定厚度的糊状焊料的截面形状。图11是对涂敷有已知膜厚的糊状焊料的基板照射多个光强度的红外光(以h1、h2等来表示，数字越大红外线LED5a输出的光强度越大)时的糊状焊料的膜厚和图像亮度(在图11的特征图中，是包含被基板表面反射的红外光和来自糊状焊料表面的反射成分的、摄像装置6所拍摄的没有进行加工的原始的亮度)之间的关系图。在该特征图中，各曲线h1～h6表示，随着糊状焊料的膜厚变厚，来自基板表面的反射成分减少，而且一旦超过规定厚度，则只剩下来自糊状焊料表面的反射成分，分别维持几乎一定的亮度。而且，作为光源的红外线LED5a的光强度越大，在规定厚度X上的反射光的光强度也越大(不仅是来自基板表面的反射成分，来自糊状焊料表面的反射成分也变大)。

例如，当照射与曲线h6相对应强度的红外光时，若要检测X厚度的截面，可以根据曲线h6的倾斜度，检测出与厚度X的截面相对应的像素为亮度Y的像素。因此，通过检测亮度Y的像素，或者检测亮度Y以下亮度的像素，可以检测出厚度X的截面。

如上所述，采用本实施方式，对涂敷有糊状焊料的基板，以垂直于基板的方向照射红外光，并在该状态下从垂直方向的上方拍摄该基板，由此，根据表示来自基板的反射光的强度分布的图像，可以检测糊状焊料的平行于基板的面(与基板P相离开的面)的截面形状。

另外，反射光的强度，与所照射的红外光的强度成比例。例如，如图12所示，红外光的强度越高，反射光的强度也越高，因此，与糊状焊料对应的像素的亮度变亮。具体而言，电极板i上的糊状焊料j的亮度，如图像k至图像m，随着红外光的强度的增加，变得更亮。因此，可以认为，即使图像的亮度相同，若所照射的红外光强度强，则该部分的糊状焊料就厚。

然而，对涂敷有糊状焊料的基板照射红外光时，该红外光，如上所述，除了透过焊剂被基板上的电极板等反射之外，还被糊状焊料的表面反射。因此，摄像装置6，还拍摄到透过焊剂被基板等反射的反射光(以下，称为“透过反射光”)，以及被糊状焊料的表面以及表面附近的焊料粉末反射的反射光(以下，称为“表面反射光”)。因此，摄像装置6所拍摄图像的各像素的光强度，不仅仅是透过反射光的光强度值，因而难以检测糊状焊料的正确的截面形状。对此，在本实施方式中，通过从摄像装置6所拍摄的图像中检测表面反射光的成分，并且去除该反射成分，从而获得只有透过反射光的图像，以检测糊状焊料的正确的截面形状。

(检查装置的运作)

下面，参照图13，就本实施方式所涉及的检查装置1的检查动作进行说明。

首先，主控制部95的摄像部95a，通过驱动控制部91驱动基板搬送部2，搬入由印刷机101涂敷了糊状焊料的基板，并使该基板设置于工作台30上的规定的位置上(步骤S1)。

基板搬入到规定位置之后，摄像部95a，通过驱动控制部91驱动工作台搬送部3以及摄像装置搬送部4，使摄像组件43移动到基板的上方，并且，通过照明控制部92，使规定强度的红外光从照明装置5照射到基板(步骤S2)。在此，根据涂敷在基板上的糊状焊料的厚度等，适当地且自由地设定红外光的强度。如图14所示，红外光的强度和红外线LED的供给电压之间存在比例关系。因此，若由摄像部95a根据涂敷在基板上的糊状焊料的厚度设定由照明装置5照射的红外光的强度，那么，照明控制部92，根据所设定强度，设定照明装置5的供给电压值。另外，有关糊状焊料的厚度的信息，可以从输入装置8或印刷机101获取。

红外光照射后，摄像部95a，通过图像处理部93，使摄像装置6拍摄被红外光照射的基板(步骤S3)。

通过摄像装置6获取图像之后，摄像部95a，通过图像处理部93对所获取图像进行图像处理，生成图像数据(步骤S4)。

生成图像数据之后，主控制部95的反射成分检测部95b，从图像数据中检测红外光的来自糊状焊料表面的反射成分(步骤S5)。该反射成分的检测可以通过如下方法进行。

图15是表示将糊状焊料的膜厚设定为50μm(符号o1)、80μm(符号o2)、120(符号o3)时，照明装置5照射的红外光的光强度和表面反射光的光强度之间的关系的图。如图15所示，表面反射光的光强度，与对糊状焊料照射的红外光的光强度成正比，随着红外光的光强度的增大其值也随之增大。如此，表面反射光的光强度的值，可以根据所照射的红外光的光强度和表面反射光的反射率进行特定。为此，预先求出表面反射光的反射率之后，反射成分检测部95b，根据该反射率和照明装置5所照射的红外光的光强度，检测反射成分。另外，表面反射光的反射率，至少求出与糊状焊料相对应的区域上的值即可。因此，例如，也可以求出摄像装置6的整个摄像区域上的值。

特定了反射成分之后，去除部95c，从图像数据中去除来自糊状焊料表面的反射成分(步骤S6)。该反射成分的去除可以通过如下方法进行。

首先，去除部95c，通过从图像数据的各像素的光强度的值减去对应于表面反射光的光强度的值，从而从图像数据中去除表面反射光成分。此时，可以针对图像数据的每一像素，减去所对应的表面反射光的光强度。这可以通过针对每一像素预先计算出表面反射光的反射率来予以实现。由此，能够更加准确地去除表面反射光的成分。

另外，反射成分检测部95b，还可以检测透过反射光的光强度相对于图像数据的各像素的光强度的比例。此时，去除部95c，将上述比例乘图像数据的所有像素的光强度。如此，也能够从图像数据中去除表面反射光的成分。即使在此情况下，也可以针对图像数据的每一像素乘上透过反射光的光强度的比例。这可以通过针对每一像素预先计算出透过反射光的比例来予以实现。由此，能够更加准确地去除表面反射光的成分。

另外，去除反射成分的方法，不只限于上述方法，还可以利用如下方法。此时，首先，准备未形成电极或布线图案的由聚酰胺等能透过红外线的材料构成的基板(以下，称为透过基板)，利用滴涂器(dispenser)或印刷机对该透过基板涂敷或印刷与作为检查装置1的检查对象的基板相同的糊状焊料，从而制造检验用基板。在此，涂敷或印刷在检验用基板上的糊状焊料，其位置和形状与检查对象基板相同。

制造出检验用基板之后，摄像部95a，使该基板搬入检查装置1的内部，使其配置于位于基座11的大致中央的检查作业区域。此时，在位于检验用基板的下方的工作台30上，设置有红外线吸收部件。由此，透过检验用基板的红外光，被该红外线吸收部件吸收。

检验用基板设置到工作台30上之后，摄像部95a，通过照明装置5使与照射于检查对象基板的红外光相同的光强度的红外光照射于检验用基板，并且通过摄像装置6拍摄该检验用基板。由此，获得包含被糊状焊料的表层反射的红外光的像的图像。该图像，储存于存储部96的图像数据96a中。

获取检验用基板的图像之后，去除部95c，从上述步骤S4中获取的图像数据的各像素的光强度的值中减去检验用基板的图像的相对应像素的光强度的值，从而生成去除了表面反射光成分的图像数据。如此，也能够从图像数据中去除表面反射光的成分。

去除了表面反射光的成分之后，主控制部95的面积计算部95d，从该图像数据中计算出糊状焊料的截面面积(步骤S7)。该面积计算，例如可以根据图11所示的特征图进行计算。具体而言，根据与照明装置5所照射的红外光的光强度相对应的曲线的倾斜度，从所要检测的糊状焊料的截面的厚度中，求出对应于该截面的像素的亮度，计测对应于该亮度的像素的数量。由此，可以检测特定的厚度的截面积。另外，图11所示的特征图，可以事先进行制作，并将其储存在例如存储部96中。

计算出糊状焊料的截面积之后，主控制部95的判断部95e，判断该糊状焊料的截面积是否在规定值以上(步骤S8)。该判断，可以通过例如对由面积计算部95d所计算出的糊状焊料的截面积与预先设定的阈值进行比较来进行判断。例如，当所涂敷的糊状焊料的量少，或者其内部存在气泡，导致截面积小于阈值时，判断部95e，判断糊状焊料的面积不是在规定值以上。由此，能够检测出糊状焊料的量过少或者存在气泡。

当糊状焊料的截面积在规定值以上时(步骤S8中为YES)，判断部95e，通过驱动控制部91驱动基板搬送部2以及工作台搬送部3，将基板从工作台30上的规定位置搬出至检查装置1的外部(步骤S9)。搬出到检查装置1的外部的基板，搬入到安装机102，由该安装机102进行电子元件的安装。

另一方面，当糊状焊料的截面积不是在规定值以上时(步骤S8中为NO)，判断部95e，判断该糊状焊料为不良，通过I/F部94驱动显示装置7进行警告动作(步骤S10)。作为该警告动作，例如，可以使显示器7a显示糊状焊料存在不良的内容，或者可以使信号塔7b点亮表示警告的灯。由此，能够防止涂敷有不良的糊状焊料的基板被搬出。

如上所述，采用本实施方式，通过照明装置5，对涂敷有糊状焊料的基板照射规定强度的红外光，通过摄像装置6，拍摄被红外光照射的基板，通过控制装置9的主控制部95，从表示被基板反射的红外光的光强度的图像中检测糊状焊料的截面形状，由此，能够检测糊状焊料内部的状态。因此，可以根据糊状焊料内部的状态，搬出基板或者进行警告，从而能够防止涂敷有不良的糊状焊料的基板被搬出。

而且，采用本实施方式，通过去除部95c，能够去除表面反射光，因此，能够更加准确地检测出糊状焊料的截面形状。

另外，在本实施方式中，反射成分检测部95b，根据照明装置5所照射的红外光的光强度，检测表面反射光的光强度或者表面反射光的比例，但是，例如还可以预先制作图11所示的特征图，根据该特征图检测表面反射光的光强度或者比例。在图11中，点划线h7，表示该线以下区域的光强度为表面反射光的成分。换言之，点划线h7以上区域的光强度，意味着是包含被糊状焊料表面反射的反射光以及被电极板表面反射的反射光的亮度。因此，可以根据点划线h7和曲线h1～h6，检测出表面反射光的光强度或者表面反射光的比例。如此，也能够去除表面反射光。

(变形例1)

接着，就第1实施方式的变形例1进行说明。本变形例，在第1实施方式的摄像装置6中设置了滤光器61。因此，对与第1实施方式相同的结构，标注相同的名称以及符号，适当省略其说明。

如图16所示，摄像装置6，在其摄像面的前方设置有滤光器61。该滤光器61，由使具有表面反射光的光强度的红外光不能透过的滤光器构成。由此，当摄像装置6拍摄来自被照明装置5的红外光照射的基板的反射光时，由于滤光器61去除表面反射光，因而能够获取不含表面反射光的图像。

如此，采用本变形例，通过设置滤光器61，能够防止摄像装置6拍摄到表面反射光，因此，能够更加准确地检测糊状焊料内部的状态。

另外，在本变形例中，也可以设置第1实施方式中的去除部95c。此时，去除部95c，对基于由通过滤光器61去除了表面反射光的图像得到的图像数据的各像素的光强度的值，减去对应于表面反射光的光强度的值，或者乘上表面反射光的光强度相对于图像数据的所有像素的光强度的比例。由此，能够更加准确地从图像数据中去除表面反射光。

(变形例2)

接着，就第1实施方式的变形例2进行能说明。本变形例，改变了第1实施方式的照明装置5和摄像装置6的安装角度。因此，对与第1实施方式相同的结构，标注相同的名称以及符号，适当省略其说明。

如图17所示，照明装置5以及摄像装置6，设置在基板P的表面侧的上方，并且，夹着摄像装置6对基板P的拍摄区域位于相反侧，换言之，在夹着垂直于基板的表面的轴位于相反侧，分别相对于基板P倾斜设置。具体而言，照明装置5和摄像装置6，就上述垂直轴，处于镜面的关系，照明装置5的光轴和上述垂直轴之间的夹角θ1与摄像装置6的摄像方向和上述垂直轴之间的夹角θ2相等。

然而，所谓表面反射光和透过反射光，就其方向而言，有如下区别。表面反射光的大部分是由糊状焊料中主要为焊料粉末所反射的反射光。由于焊料粉末具有大致球状的形状，因而，表面反射光，以放射状被焊料粉末表面反射，但是，就其整体而言，向红外线照射方向的相反方向反射的成分较多。另一方面，透过反射光，是被基板表面的平滑的金属层构成的电极板反射的成分，因而，其前进方向遵循所谓反射定律。

因此，如图18(a)所示，当照明装置5对基板P垂直照射红外光I3时，表面反射光s和透过反射光r，均沿着垂直方向反射。因此，对基板P垂直照射红外光I3时，透过反射光r和表面反射光s均向同一方向进行反射，因而摄像装置6，将会检测到透过反射光r和表面反射光s。

相反，如图18(b)所示，当照明装置5对基板P斜着照射红外光I3时，表面反射光s，主要朝向红外光I3的照射方向的相反方向，即朝向照明装置5进行反射，然而，透过反射光r，则遵循反射定律，以与红外光I3的照射角度相同的反射角度，朝向红外光I3的光源的相反侧进行反射。因此，通过对基板斜着照射红外光，能够使透过反射光r和表面反射光s向不同方向进行反射，因此，通过在相对于基板位于与照明装置5相同的一侧且在夹着基板表面的拍摄区域位于与照明装置5的相反侧设置摄像装置6，则能够只拍摄到透过反射光r。

图17中，照明装置5所照射的红外光I3，以照射角θ1照射到基板P，照射到基板P的红外光I3中的透过糊状焊料的红外光，即透过反射光，以θ2的反射角被基板P反射，由摄像装置6进行拍摄。因此，摄像装置6，能够只拍摄到透过反射光。采用本实施方式，通过相对于基板斜着设置照明装置5以及摄像装置6，表面反射光不反射到摄像装置6侧，因而能够只拍摄到透过反射光。因此，能够获得去除了表面反射光的影响的图像数据，其结果，能够更加准确地检测糊状焊料内部的状态。

另外，在本变形例中，也可以设置第1实施方式中的去除部95c。此时，去除部95c，对基于相对于基板斜着设置的摄像装置6所拍摄的图像得到的图像数据的各像素的光强度的值，减去对应于表面反射光的光强度的值，或者乘上表面反射光的光强度相对于图像数据的所有像素的光强度的比例。由此，能够更加准确地从图像数据中去除表面反射光的影响。

另外，在本变形例中，也可以设置变形例1中的滤光器61。此时，当摄像装置6检测照明装置5所照射的红外光被基板反射回来的反射光时，由于表面反射光被滤光器61去除，因而能够获取更加切实地去除表面反射光的图像。

在本变形例中，也可以设置上述去除部95c以及上述滤光器61。由此，能够更加切实地去除表面反射光的影响，因而能够更加准确地检测糊状焊料内部的状态。

(第2实施方式)

下面，参照图19、图20，就本发明的第2实施方式进行说明。由于检查装置的机械结构与上述第1实施方式相同(参照图1、图2)，因而省略图示。另外，在图19的表示控制装置的方框图中，对具有与第1实施方式相同功能的部分，标注相同的符号，省略其详细说明。

该第2实施方式，是比第1实施方式更为基本的实施方式。在该实施方式中，也通过照明装置5对涂敷有糊状焊料的基板照射规定强度的红外光，并且通过摄像装置6进行拍摄，获取表示被基板反射的红外光的强度分布的图像，然而，却不进行去除被糊状焊料的表面反射的反射成分。

(检查装置的结构)

如图19所示，本实施方式所涉及的检查装置1，包括，照明装置5、调光装置5′、摄像装置6、驱动装置50、显示装置7、输入装置8、控制装置9。

照明装置5、摄像装置6、显示装置7以及输入装置8，其结构与第1实施方式相同。另外，调光装置5′，是对照明装置5提供供给电压的装置。在此，供给电压根据来自控制装置9的指令进行调整。此外，驱动装置50，相当于第1实施方式中的基板搬送部2、工作台搬送部3以及摄像装置搬送部4。

控制装置9，包括，照明控制部92、图像处理部93、驱动控制部91、I/F部94、存储部96以及主控制部97。照明控制部92、图像处理部93、驱动控制部91、I/F部94、存储部96，其结构与第1实施方式相同。

主控制部97是，是根据例如来自用户或者主计算机等外部指令，对照明控制部92、图像处理部93、驱动控制部91以及I/F部94发出指令，由此实现检查印刷在基板上的糊状焊料的状态的检查动作的功能部。该主控制部97，包括，使涂敷有糊状焊料的基板受到拍摄的摄像部97a、从其图像数据检测糊状焊料的截面形状以计算出其截面积的检测部97b、根据计算出的糊状焊料的截面积，判断该糊状焊料的好坏的判断部97c。

上述摄像装置6、图像处理部93、主控制部97内的摄像部97a，构成获取表示被基板P反射的红外光的强度分布的图像的图像获取装置。

(检查装置的运作)

接着，参照图20，就本实施方式所涉及的检查装置1的检查动作进行说明。

首先，主控制部97的摄像部97a，当接收到来自输入装置8或主计算机的进行检查动作的指令时，通过驱动控制部91，将涂敷有糊状焊料的基板搬入到检查装置1的规定位置上并将其固定，并且通过照明控制部92，使规定强度的红外光从照明装置5照射到基板(步骤S101)。在此，红外光的强度，对应于涂敷在基板上的糊状焊料的厚度等，适当地且自由地被设定。该红外光的强度，也可以预先储存在存储部96。而且，有关糊状焊料厚度的信息，可以自输入装置7或主计算机中获取，或者也可以从储存在存储部96的信息中获取。

红外光照射后，摄像部97a，通过图像处理部93，使摄像装置6拍摄被红外光照射的基板(步骤S102)。

由摄像装置6获取图像之后，摄像部97a，通过图像处理部93，对所获取图像进行图像处理，生成图像数据(步骤S103)。生成的图像数据，也可以储存在存储部96。

生成图像数据之后，主控制部97的面积计算部97b，从该图像数据中计算出糊状焊料的截面面积(步骤S104)。例如，根据被基板尤其是被电极板反射的反射光的强度分布，即根据对应于糊状焊料的像素的亮度，通过检测自平行于基板的方向的糊状焊料的截面形状，并且测定与糊状焊料的截面相对应的像素数量，从而计算出糊状焊料的截面面积。

计算出糊状焊料的截面面积之后，主控制部97的判断部97c，判断该糊状焊料的面积是否在规定值以上(步骤S105)。该步骤S105中进行的判断、和根据该判断结果而进行的步骤S106、步骤S107的处理，与第1实施方式中的步骤S8～S10(参照图13)相同。

如上所述，采用本实施方式，对涂敷有糊状焊料的基板照射规定强度的红外光，并且拍摄该基板，而且根据表示被基板反射的红外光的强度分布的图像，检测糊状焊料的截面形状，因而无需如以往那样使用X线也能够检测出糊状焊料内部的状态。因此，能够降低制造成本，实现装置的小型化，其结果，能够更加容易地检测糊状焊料内部的状态。

(第3实施方式)

下面，参照图21～图23，就本发明的第3实施方式进行说明。检查装置的机械结构，与第1实施方式相同(参照图1、图2)，因而省略其图示。而且，在图21的表示控制系统的方框图中，对具有与第1实施方式相同功能的部分，标注相同的符号，省略其详细说明。

(检查装置的结构)

如图21所示，控制装置9，包括，驱动控制部91、照明控制部92、图像处理部93、I/F部94、主控制部98以及存储部96。驱动控制部91、照明控制部92、图像处理部93、I/F部94、存储部96，其结构与第1实施方式相同。

主控制部98，包括，使涂敷有糊状焊料的基板受到拍摄的摄像部98a、将其图像数据与规定的阈值进行比较以进行2值化处理的2值化部98b、从该2值化了的图像数据(以下，称为“2值化数据”)中检测糊状焊料的截面形状并且计算出其截面积的面积计算部98c、根据计算出的糊状焊料的截面积判断该糊状焊料的好坏的判断部98d。

上述摄像装置6、图像处理部93、主控制部98内的摄像部98a，构成用于获取表示被基板P反射的红外光强度分布的图像的图像获取装置。

(工作原理)

通过第1实施方式中所述的工作原理，可以检测出沿与基板P相离开的面的糊状焊料的截面形状。

例如，对涂敷有糊状焊料的基板P照射与图11中的曲线h6相对应的强度的红外光时，若要检测X厚度的截面，可以根据曲线h6的倾斜度，检测出与厚度X的截面相对应的像素为亮度Y的像素。因此，通过检测亮度Y的像素，或者检测亮度Y以下亮度的像素，可以检测出厚度X的截面。

此时，通过对图像数据进行2值化，能够更加明确地检测出糊状焊料的截面形状。此时，根据与照明装置5所照射的红外光的强度相对应的曲线h1～h6，求出与要检测厚度相对应的像素亮度，并将该值作为阈值对图像数据进行2值化。由此，能够获得表示规定厚度的糊状焊料的截面的2值化数据。

(检查装置的运作)

下面，参照图22，就本实施方式所涉及的检查装置1的检查动作进行说明。

步骤S201～S204，与第1实施方式的步骤S1～S4(参照图13)相同。通过步骤S204的图像数据生成处理，生成以浓淡表示每一像素的光强度的图像数据。在此，摄像装置6的各像素，例如，以矩阵形状予以排列。

生成图像数据之后，主控制部98的2值化部98b，为了对该图像数据以规定的阈值进行2值化，获取由摄像部98a生成的图像数据和与对被拍摄的基板涂敷糊状焊料时印刷机101所使用的模板有关的模板数据(步骤S205)。作为该模板数据，包括，模板开口的位置以及形状，即与涂敷在基板上的糊状焊料的位置以及形状有关的信息。

获取图像数据以及模板数据之后，2值化部98b，从摄像部98所生成的图像数据中，切取与要检测截面的糊状焊料(对象形状K)相对应的区域的图像数据(步骤S206)。对象形状K的位置，根据模板数据进行特定，以获取包含对象形状K的区域的图像数据，例如像素排列成I行J列的矩阵形状的图像数据。

切取了包含对象形状K的图像数据之后，2值化部98b，以规定的亮度作为阈值对其图像数据进行2值化(步骤S207)。在此，阈值，例如根据上述图11所示的特征图，对应于想要获取的糊状焊料截面的厚度来设定。因此，通过改变阈值，从一个图像数据中能够获取各种厚度的截面的2值化数据。

通过以规定的阈值进行2值化，生成如图23所示的2值化数据。图23表示排列成I行J列的矩阵形状的2值化图像数据(以下，称为“区域I，J”)，该区域I，J中包含有对象形状K。在各像素中，“1”表示阈值以上的亮度，“0”表示小于阈值的亮度。即，像素“1”和像素“0”的边界部分，就是糊状焊料的厚度为规定厚度的部分，“0”部分就是规定厚度以上部分。因此，与像素“0”相对应的部分，意味着规定厚度的糊状焊料的截面。如此以阈值对图像数据进行2值化，能够使糊状焊料的截面形状的边缘更加详细，轮廓更加明确，因此，能够更加明确地判断糊状焊料的截面形状。

进行2值化处理后，在区域I，J中，作为糊状焊料的截面部的对象区域K为“0”的暗部。2值化部98b，也可以使区域I，J的图像数据显示在显示装置7。由此，用户能够更加容易地识别糊状焊料的截面形状。因此，通过用户的肉眼，也能够判断糊状焊料的好坏。

主控制部98的面积计算部98c，通过测定暗部的像素数来测定规定厚度的糊状焊料的截面面积S(步骤S208)。具体而言，面积计算部98c，测定图像转换后的区域I，J中的暗部的像素数量。由此，测定规定厚度的糊状焊料的截面积S。另外，糊状焊料的截面积S，也可以在步骤S207中进行2值化之后，在实施将区域I，J中的“1”的像素转换成暗部(数据上为“0”)，将“0”的像素转换成亮部(数据上为“1”)的数据转换之后，进行测定。此时，如果将图像数据显示在显示装置7，糊状焊料的截面部分显示得明亮，其它部分显示得暗。如此，也能够用肉眼容易判断糊状焊料的好坏。通过测定与糊状焊料的截面相对应的“1”的像素数量来进行糊状焊料的截面积S的测定。

计算出糊状焊料的截面积S之后，主控制部98的判断部98d，判断该糊状焊料的截面积S是否在规定值以上(步骤S209)。该判断，例如可以通过比较由面积计算部95c算出的糊状焊料的截面积S和预先予以设定的阈值来进行。例如，当所涂敷的糊状焊料的量少，或者其内部存在气泡，导致截面积S小于阈值时，判断部98d，判断糊状焊料的面积不是在规定值以上。由此，能够检测出糊状焊料的量过少或者存在气泡。

按步骤S209中的判断结果而进行的步骤S210、步骤S211的处理，与第1实施方式的步骤S9、步骤S10(参照图13)相同。

如上所述，采用本实施方式，通过照明装置5，对涂敷有糊状焊料的基板照射规定强度的红外光，通过摄像装置6，拍摄被该红外光照射的基板，通过控制装置9的主控制部98的2值化部98b，以规定的阈值对表示被基板反射的红外光的强度分布的图像数据进行2值化，通过主控制部98的面积计算部98c，根据被2值化了的图像数据，测定沿与基板相离开的面的糊状焊料的截面积，由此，能够获取糊状焊料的截面形状的轮廓明确的图像，因而能够更加准确地检测糊状焊料内部的状态。因此，根据糊状焊料内部的状态，通过搬出基板或者发出警告，能够防止涂敷有不良的糊状焊料的基板被搬出。

而且，采用本实施方式，由于对应于截面形状的在糊状焊料厚度方向的位置设定阈值，因而能够检测出规定厚度的糊状焊料的截面形状。因此，只需改变阈值，即可检测出各样厚度的截面形状。

另外，在本实施方式中，根据糊状焊料的截面积判断糊状焊料的好坏，但是，也可以根据糊状焊料内部有无气泡或者根据气泡的截面积判断糊状焊料的好坏。由此，对应于糊状焊料的种类、形状、大小等，能够更加详细地判断糊状焊料的好坏。

(第4实施方式)

下面，参照图24～图29，就本发明的第4实施方式进行说明。检查装置的机械结构，与第1实施方式相同(参照图1、图2)，因而省略其图示。而且，在图24的表示控制系统的方框图中，对具有与第1实施方式相同功能的部分，标注相同的符号，省略其详细说明。

(检查装置的结构)

如图24所示，控制装置9，包括，驱动控制部91、照明控制部92、图像处理部93、I/F部94、主控制部99以及存储部96。驱动控制部91、照明控制部92、图像处理部93、I/F部94以及存储部96，其结构与第1实施方式相同。

主控制部99，包括，从外部或者存储部96获取糊状焊料的检查中所需的各种条件的条件获取部99a、使摄像装置6拍摄涂敷有糊状焊料的基板的摄像部99b、以规定的阈值对一次图像数据进行2值化的2值化部99c、从该2值化了的图像数据(以下，称为“二次图像数据”)抽取亮部与暗部的边界线(等高线)(以下，称为“三次图像数据”)的抽取部99d、从二次图像数据检测糊状焊料的截面形状并且计算其截面积的面积计算部99e、根据计算出的截面积，计算糊状焊料的体积的体积计算部99f、根据计算出的糊状焊料的截面积或者体积，判断该糊状焊料的好坏的判断部99g。

上述摄像装置6、图像处理部93、主控制部99内的摄像部99b，构成获取表示被基板P反射的红外光的强度分布的图像的图像获取装置。而且，由2值化部99c、抽取部99d、面积计算部99e以及体积计算部99f，构成从基于所拍摄的图像得到的多个图像数据中检测糊状焊料的三维形状的检测装置。

(工作原理)

通过第1实施方式中所述的工作原理，可以检测出沿与基板P相离开的面的糊状焊料的截面形状。

例如，对涂敷有糊状焊料的基板P照射与图11中的曲线h6相对应的强度的红外光时，若要检测X厚度的截面，可以根据曲线h6的倾斜度，检测出与厚度X的截面相对应的像素为亮度Y的像素。因此，通过检测亮度Y的像素，或者检测亮度Y以下亮度的像素，可以检测出厚度X的截面。此时，通过对图像数据进行2值化，能够更加明确地检测出糊状焊料的截面形状。此时，根据与照明装置5所照射的红外光的强度相对应的曲线h1～h6，求出与所要检测厚度相对应的像素的亮度，并将该值作为阈值对图像数据进行2值化。由此，能够获得表示规定厚度的糊状焊料的截面的2值化图像数据。

由于能够检测的截面厚度随红外光的光强度而变化，因此，通过在改变红外光的光强度的过程中拍摄涂敷有糊状焊料的基板，能够检测出切割厚度(高度)不同的多个截面。通过如此获取糊状焊料的多个截面，并对应于各自的高度排列显示这些截面，就能够近似地显示糊状焊料的三维形状。此时，通过一点点地改变红外光的光强度，增加拍摄次数，由此，所获得的糊状焊料的截面数量越多，越能够更加近似地显示糊状焊料的三维形状。

如上所述，从一次图像数据中能够进行检测的糊状焊料截面的厚度，随着对一次图像数据进行2值化的阈值的变化或者红外光的光强度的变化而变化。因此，通过在使进行2值化的阈值固定不变的状态下改变红外光的强度来进行多次拍摄，或者在使要照射的红外光的光强度固定在规定的值的状态下改变对所拍摄的一次图像数据进行2值化时的阈值，或者将上述两者组合，由此，能够获取糊状焊料的截面厚度不同的多个二次图像数据。因此，根据这些二次图像数据，可以检测出糊状焊料的三维形状。

(检查装置的运作)

接着，参照图25，就本实施方式所涉及的检查装置1的检查动作进行说明。

首先，主控制部99的条件获取部99a，获取检查涂敷在基板上的糊状焊料的状态所需的各种数据(步骤S301)。该各种数据是指，例如，与基板的形状或者形成在基板上的布线图案等有关的基板数据、与对基板印刷糊状焊料时所使用的模板的形状有关的模板数据、与拍摄基板的位置及其顺序有关的拍摄位置顺序数据、与进行基板上的检查的位置有关的检查位置数据、与所检测的糊状焊料的厚度有关的厚度数据、照明装置5所照射的红外光的光强度以及所检测的像素的亮度与能够检测的焊料的截面高度之间的相关数据、与所选择的图像处理有关的图像处理选择数据。这些数据，可从存储部96、印刷机101、安装线上的主计算机等获取。

如上所述，为了获取多个二次图像数据，有在固定2值化的阈值的状态下改变红外光的光强度来进行多次拍摄的方法，或者在固定红外光的光强度的状态下改变对所拍摄的一个一次图像数据进行2值化时的阈值的方法，或者组合上述两者的方法。但是，下面的说明中，将在固定2值化的阈值的状态下改变红外光的光强度来进行多次拍摄从而获取多个二次图像数据的情形作为例子进行说明。即，获取检查条件之后，条件获取部99a，根据相关数据和厚度数据，求出针对作为检查对象的每一基板进行拍摄的次数和每次由照明装置5照射的红外光的光强度的值。该次数数据和强度数据，和拍摄位置顺序数据、检查位置数据以及图像处理选择数据一起，与所要检查的每一基板作对应关联。该对应关联的数据，为方便起见，称为检查数据。

获取检查数据之后，摄像部99b，通过驱动控制部91驱动基板搬送部2，搬入由印刷机101涂敷了糊状焊料的基板，并使其配置于工作台30上的规定位置上(步骤S302)。基板搬入到规定位置之后，摄像部99b，根据拍摄位置顺序数据以及检查位置数据，通过驱动控制部91驱动工作台搬送部3以及摄像装置搬送部4，使摄像组件4配置到基板上的作为检查对象的糊状焊料的上方。

摄像组件4配置到基板上的作为检查对象的糊状焊料的上方之后，摄像部99b，根据检查数据，通过照明装置5，一边改变强度一边照射红外光，并且，通过摄像装置6，针对照明装置5所照射的红外光的每一强度拍摄基板(步骤S303)。在此，红外光的强度，根据强度数据予以设定。而且，照明装置5所照射的红外光强度的大小以及摄像装置6所拍摄的次数，根据次数数据予以设定。由此，获取对基板照射的红外光的光强度不同的多个图像。

摄像装置6所进行的拍摄，也可以根据拍摄位置顺序数据，进行至一个基板的所有拍摄位置被拍摄完为止。此时，根据对应的次数数据以及强度数据，进行各拍摄。而且，所获取的图像，与拍摄位置或红外光的光强度一起，储存在存储部96中。另外，图像处理部93，对所获取图像进行图像处理，生成以浓淡表示每个像素的光强度的一次图像数据。

生成一次图像数据之后，主控制部99，根据选择数据，选择第1～第3图像处理中的任意一个处理(步骤S304)，并进行所选择的图像处理(步骤S305～307)。有关各图像处理，说明如下。

(第1图像处理)

第1图像处理，是对一次图像数据进行2值化，算出糊状焊料的截面积的处理。该处理，如图14的步骤S311～步骤S314所示那样进行。

该步骤S311～步骤S314，与上述第3实施方式的图22的流程图中的步骤S205～S207相同，是获得如图23所示的进行了2值化的二次图像数据，并且从该二次图像数据中计测暗部的像素数，从而求出面积S的步骤。

(第2图像处理)

第2图像处理，是从二次图像数据中检测表示亮部与暗部的边界线的三次图像数据的处理。下面，参照图27，就该处理进行说明。

首先，通过2值化部99c以及面积计算部99e，进行上述第1图像处理(步骤S321)。

进行第1图像处理之后，抽取部99d，检测包含在二次图像数据中的暗部区域中的亮部像素区域(步骤S322)。例如，上述图23的区域(I，J)的情况下，在表示电极板等的最外围的“1”的像素内部存在有意味着暗部的“0”的像素的区域，在该“0”的像素的内部存在有表示气泡等意味着亮部的“1”的像素的区域。抽取部99d，检测该亮部区域B。这样的亮部区域B的检测，例如，可以通过将更靠近区域(I，J)的中心的亮部设定为亮部区域B等，确认区域(I，J)中的亮部和暗部的位置关系来进行。

检测亮部区域B之后，抽取部99d，检测从表示暗部的像素区域变为亮部区域B的坐标P1(i，m)和，从亮部区域B变为表示暗部的像素区域的坐标P1(i，n)(步骤S323)。例如，在图23的区域(I，J)的情况下，在各行I上使列J变化(例如，使之从左侧向右侧移动)，检测在各行上从表示暗部的像素区域变为亮部区域B的像素的坐标P1(i，m)和，从该亮部区域B变为表示暗部的像素区域的像素的坐标P1(i，n)。由于亮部区域B表示糊状焊料中的气泡，因而坐标P1，意味着糊状焊料与气泡的边界。

检测坐标P1之后，抽取部99d，连接坐标P1，并将其设定为三次图像数据(等高线)L1(步骤S324)。由该连续的坐标P1构成的等高线L1，便表示糊状焊料中的气泡的外缘。

设定等高线L1之后，抽取部99d，检测包含在二次图像数据中的亮部区域中的暗部像素区域(步骤S325)。例如，图23的区域(I，J)的情况下，在意味着电极板等意味着亮部的最外围的“1”的像素的内部，存在有意味着糊状焊料等意味着暗部的“0”的像素。抽取部99d，检测暗部区域C。因此，暗部区域C包含亮部区域B。这样的暗部区域C的检测，例如，可以通过将更靠近区域(I，J)的中心的暗部设定为暗部区域C等，确认区域(I，J)中的亮部和暗部的位置关系来进行。

检测暗部区域C之后，抽取部99d，检测从表示亮部的像素区域变为暗部区域C的像素的坐标P2(i，o)和，从暗部区域C变为表示亮部的像素区域的像素的坐标P2(i，p)(步骤S326)。例如，图23的区域(I，J)的情况下，在各行I上使列J变化(例如，使之从左侧向右侧移动)，检测在各行上从表示亮部的像素区域变为暗部区域C的坐标P2(i，o)和，从该暗部区域C变为表示亮部的像素区域的坐标P2(i，p)。由于暗部区域C表示电极板上的糊状焊料，因而坐标P2，意味着该二次图像数据所表示的截面上的电极板与糊状焊料的边界。

检测坐标P2之后，抽取部99d，连接坐标P2，并将其设定为三次图像数据(等高线)L2(步骤S327)。由该连续的坐标P2构成的等高线L2，便表示电极板上的糊状焊料的外缘。

通过进行上述那样的第2图像处理，能够明确地检测出规定厚度的糊状焊料或者焊料内部气泡的外缘。

另外，面积计算部99e，也可以根据所抽取的三次图像数据(等高线)L1、L2，计算出糊状焊料的截面积。此时，通过计测等高线L1、L2各自的内部的像素，并且从等高线L2内部的像素数中减去等高线L1的像素数，来计算。由此，能够计算出更加准确的糊状焊料的截面积。

(第3图像处理)

第3图像处理，是通过上述第1图像处理以及第2图像处理获取二次图像数据以及三次图像数据(等高线)，并从这些数据中检测糊状焊料的体积的处理。下面，参照图28，说明该图像处理。

首先，体积计算部99f，将次数数据的值D设定为1，将糊状焊料中的气泡的体积V0设定为0，将糊状焊料的体积V1设定为0(步骤S331)。

设定D、V0、V1的值之后，体积计算部99f，通过抽取部99d，根据与次数数据的值对应的检查数据进行第2图像处理(步骤S332)。由此，计算出基于进行第D次拍摄的二次图像数据的三次图像数据(等高线)L1、L2。

进行第2图像处理之后，体积计算部99f，根据计算出的等高线L1，计算规定厚度的气泡的体积v1(步骤S333)。具体而言，首先，体积计算部95f，求出等高线L1内的面积S1。该面积S1，可以通过计测等高线L1内部的像素来算出。接着，求出从基于上一次即第(D-1)次拍摄的二次图像数据到基于今次即第D次拍摄的二次图像数据为止的高度F。该高度F，表示垂直于基板的方向的高度，可以从例如由2值化部95c进行2值化时所使用的阈值或者图12的特征图中求出。求出高度F之后，使该高度F与面积S1相乘，求出体积v1。该体积v1，意味着高度F的气泡的体积。另外，在D＝1时，高度F，意味着从基板表面或者糊状焊料的顶点到基于第D次拍摄的二次图像数据为止的高度。

计算出体积v1之后，体积计算部99f，根据计算出的等高线L2，计算规定厚度的糊状焊料的体积v0(步骤S334)。具体而言，首先，体积计算部99f，求出等高线L2内的面积S2。该面积S2，通过计测等高线L2内部的像素来进行计算。接着，求出S2和S1的差值S0。该S0，便表示糊状焊料自身的截面积。接着，求出从基于上一次即第(D-1)次拍摄的二次图像数据到基于今次即第D次拍摄的二次图像数据为止的高度F。该高度F，表示垂直于基板的方向的高度，可以从例如由2值化部99c进行2值化时所使用的阈值或者前述图11的特征图中求出。求出高度F之后，使该高度F与面积S0相乘，求出体积v0。该体积v0，意味着高度F厚度的糊状焊料的体积。另外，在D＝1时，高度F，意味着基板表面或者糊状焊料的顶点与基于第D次拍摄的二次图像数据的距离。

计算出v1以及v0之后，体积计算部99f，将V1加上v1的值作为V1，将V0加上v0的值作为V0(步骤S335)。由此，便可以将对应于次数数据D的值的糊状焊料的截面的高度方向的位置与基板表面或糊状焊料的顶点之间的距离的厚度的糊状焊料以及气泡的体积，作为V1或V0计算。

V1以及V0被更新之后，体积计算部99f，确认次数数据D是否为最大值(步骤S336)。

当次数数据D的值不是最大值时(步骤S336：NO)，使次数数据D的值增加1(步骤S337)，并且返回到步骤S332的处理。另一方面，当次数数据D的值为最大值时(步骤S336：YES)，结束第3图像处理。

通过进行上述那样的第3图像处理，能够计算出糊状焊料或糊状焊料内部气泡的体积。

另外，体积计算部99f，也可以使由抽取部99d所抽取的所有三次图像数据(等高线)L1、L2以配置于各自的高度上的状态显示于显示装置7中。由此，能够近似地显示包含糊状焊料内部的状态的三维形状，因此，操作人员能够更加明确地识别糊状焊料的状态。此时，通过增加次数数据的值，即，通过大量获取二次图像数据，可以更加近似地显示糊状焊料的三维形状。

(好坏判断处理)

通过上述第1～第3图像处理，计算出糊状焊料的截面积、糊状焊料的体积、气泡的体积等之后，判断部99g，进行好坏判断处理以判断作为检查对象的糊状焊料的好坏(步骤S308)。下面，参照图29，就该好坏判断处理进行说明。

首先，判断部99g，确认进行了的图像处理(步骤S341)。当进行了第1或第2图像处理时(步骤S341：第1、第2图像处理)，判断部99g，根据所算出的糊状焊料的截面积，判断糊状焊料的好坏。另一方面，当进行了第3图像处理时(步骤S341：第3图像处理)，判断部99g，根据所算出的糊状焊料以及气泡的体积，判断糊状焊料的好坏。

进行了第1、2图像处理时，判断部99g，为了判断糊状焊料的涂敷是否正确，对所算出的糊状焊料的截面积S的值和由规定的值构成的阈值α进行比较，判断截面积S是否在阈值α以上(步骤S342)。该判断，例如，当所涂敷的糊状焊料的量少，或者其内部存在气泡，从而截面积S小于阈值α时，判断部99g，判断糊状焊料的面积不是在规定值以上。由此，能够检测出糊状焊料的量过少或者其内存在气泡。在此，如果检测出多个截面，判断部99g，也可以对各截面进行上述判断。此时，也可以针对截面的每一高度设定阈值α。由此，能够更加正确地进行判断。另外，阈值α，由糊状焊料的大小、形状、截面的高度等，适当地且自由地被设定。

当糊状焊料的截面积S为阈值α以上时(步骤S342：YES)，判断部99g，通过驱动控制部91驱动基板搬送部2以及工作台搬送部3，将基板从工作台30上的规定位置搬出到检查装置1的外部(步骤S343)。搬出到检查装置1的外部的基板，被搬入安装机102，由该安装机102进行电子元件的安装。

另一方面，当糊状焊料的截面积S不是在阈值α以上时(步骤342：NO)，判断部99g，判断糊状焊料为不良，通过I/F部94驱动显示装置7进行警告动作(步骤S344)。作为该警告动作，例如，可以使显示器7a显示糊状焊料存在不良的内容，或者可以使信号塔7b点亮表示警告的灯。由此，能够防止涂敷有不良的糊状焊料的基板被搬出。

进行了第3图像处理时，判断部99g，判断所算出的糊状焊料中的气泡体积V1是否为规定值β1以下(步骤S345)。例如，当所涂敷的糊状焊料中内部的气泡大，导致体积V1大于阈值β1时，判断部99g，判断所涂敷的糊状焊料为不良。另外，阈值β1，由糊状焊料的大小或形状等，适当地且自由地被设定。

当体积V1为阈值β1以下时(步骤S345：YES)，判断部99g，判断所算出的糊状焊料的体积V0是否为阈值β0以上(步骤S346)。例如，当所涂敷的糊状焊料的量少，导致体积V0小于阈值β0时，判断部99g，判断所涂敷的糊状焊料为不良。另外，阈值β1，由糊状焊料的大小或形状等，适当地且自由地被设定。

当体积V0为阈值β0以上时(步骤S346：YES)，判断部99g，通过驱动控制部91驱动基板搬送部2以及工作台搬送部3，将基板从工作台30上的规定位置搬出到检查装置1的外部(步骤S343)。搬出到检查装置1的外部的基板，搬入安装机102，由该安装机102进行电子元件的安装。

另一方面，当体积V1大于阈值β1(步骤S345：NO)，或者体积V0小于阈值β0时(步骤S46：NO)，判断部99g，判断糊状焊料为不良，通过I/F部94驱动显示装置7进行警告动作(步骤S344)。

如上所述，采用本实施方式，通过照明装置5对涂敷有糊状焊料的基板照射不同强度的多个红外光，通过摄像装置6针对红外光的每一强度拍摄被红外光照射的基板，由此，能够从红外光的强度不同的多个图像中检测出糊状焊料的三维形状。因此，通过按糊状焊料内部的状态搬出基板或者进行警告，能够防止涂敷有不良的糊状焊料的基板被搬出。尤其是由于能够检测包含糊状焊料内部的三维形状，因而能够更加明确地识别糊状焊料的截面形状。

另外，在本实施方式中，通过在固定2值化的阈值的状态下改变红外光的光强度，进行多次拍摄，来获取多个二次图像数据，但是，也可以通过在固定红外光的光强度的情况下改变对所拍摄的一个一次图像数据进行2值化的阈值，或者将多次拍摄的方法和改变阈值的方法组合一起，来获取多个二次图像数据。此时，在第1图像处理中，作成将进行2值化时所使用的阈值的数以及值，或者进行2值化时所使用的阈值的数以及值以及进行拍摄的次数及红外光的光强度，和拍摄位置顺序数据、检查位置数据以及图像处理选择数据一起，与进行检查的每一基板作对应关联的检查数据。而且，将第3图像处理中的次数数据D，设定为改变2值化的阈值的顺序，或者改变2值化的阈值以及拍摄次数的顺序。由此，即使在改变进行2值化的阈值，或者组合多次拍摄的方法和改变阈值的方法的情况下，也能够得到多个二次图像数据，并且能够从该二次图像数据中检测糊状焊料的三维形状。

如上所述，本发明的检查装置，包括：照明装置，对涂敷有糊状焊料的基板照射规定强度的红外光；图像获取装置，具有拍摄被上述红外光照射的上述基板的摄像装置，获取表示被上述基板反射的红外光的强度分布的图像；检测装置，根据上述图像，检测上述糊状焊料的截面形状或者三维形状。

采用本发明，无需如以往那样使用X线也能够检测糊状焊料内部的状态，因此，能够降低制造成本，实现装置的小型化等。

本发明的检查装置中，较为理想的是，上述检测装置，根据上述图像，检测上述糊状焊料的沿其与上述基板相离开的面的截面形状。

采用该结构，通过检测糊状焊料的截面形状，能够检测糊状焊料内部的状态。

此外，本发明的检查装置中，较为理想的是，上述图像获取装置，获取去除来自上述糊状焊料的表面的反射成分的、表示被上述基板反射的红外光的强度分布的图像，上述检测装置，根据该图像，检测上述糊状焊料的沿其与基板相离开的面的截面形状。

采用该结构，根据去除了被糊状焊料的表面反射的反射成分的、表示来自基板的反射光的强度分布的图像，检测沿与基板相离开的面的上述糊状焊料的截面形状，从而能够更正确地检测糊状焊料内部的状态。

上述图像获取装置，可以包括，上述摄像装置；从该摄像装置所拍摄的图像中去除来自上述糊状焊料的表面的反射成分的去除装置。或者，上述图像获取装置，可以包括，上述摄像装置；对该摄像装置所拍摄的图像乘上来自上述基板的反射成分的比例的演算处理装置。或者，上述图像获取装置，可以包括，上述摄像装置；设置在该摄像装置和上述基板之间，不让来自上述糊状焊料的表面的反射成分透过的滤光器。

此外，上述照明装置，可以设置为对上述基板的表面倾斜照射上述红外线，上述图像获取装置，可以具备，相对于上述基板位于与上述照明装置相同的一侧且夹着上述基板表面的拍摄区域设置在上述照明装置的相反侧，对上述基板的表面倾斜拍摄上述拍摄区域的摄像装置。

另外，本发明的检查装置中，较为理想的是，还包括，以规定的阈值对表示被上述基板反射的红外光的强度分布的图像进行2值化的2值化装置，上述检测装置，根据被2值化了的图像，检测上述糊状焊料的沿其与基板相离开的面的截面。

采用该结构，通过以规定的阈值对表示被基板反射的红外光的强度分布的图像进行2值化，从而能够获得糊状焊料的截面形状的轮廓明确的图像，因此，能够更加明确地检测糊状焊料内部的状态。

上述2值化装置，可以对应于上述检测装置所检测的上述截面的在上述糊状焊料的厚度方向的位置，设定上述阈值。而且，本发明的检查装置，还可以包括，显示由上述检测装置所检测的上述糊状焊料的截面的显示装置。

而且，本发明的检查装置，还可以包括，根据上述检测装置所检测的上述糊状焊料的截面形状，判断上述糊状焊料的状态的判断装置。

另外，本发明的检查装置中，较为理想的是，上述检测装置，从基于上述摄像装置所拍摄的图像得到的多个图像数据中，检测上述糊状焊料的三维形状。

采用该结构，根据拍摄被红外光照射的基板所获取的图像，能够检测糊状焊料的三维形状。

上述检测装置，可以从作为上述多个图像数据的、以规定的阈值对上述红外光的强度不同的多个图像数据进行了2值化的多个二次图像数据、以多个阈值对由上述摄像装置拍摄被规定强度的红外光照射的上述基板所获得的图像进行了2值化的多个二次图像数据、以及以多个阈值对上述红外光的强度不同的多个图像数据进行了2值化的多个二次图像数据中的任意一个中，检测上述糊状焊料的三维形状。

上述检测装置，可以包括：抽取装置，针对每一上述二次图像数据，抽取暗部与亮部的边界线；计算装置，根据该抽取装置所抽取的多个上述边界线，计算出上述糊状焊料的体积。

本发明的检查装置中，还可以包括，根据上述体积，判断上述糊状焊料的状态的判断装置。

另外，本发明的检查方法，包括：照明步骤，对涂敷有糊状焊料的基板照射规定强度的红外光；图像获取步骤，拍摄被上述红外光照射的上述基板，获取表示被上述基板反射的红外光的强度分布的图像；检测步骤，根据上述图像，检测上述糊状焊料的截面形状或者三维形状。

本发明的检查方法中，上述检测步骤，可以根据上述图像，检测上述糊状焊料的沿其与上述基板相离开的面的截面形状。

上述图像获取步骤，可以获取去除来自上述糊状焊料的表面的反射成分的、表示被上述基板反射的红外光的强度分布的图像，上述检测步骤，可以根据该图像，检测上述糊状焊料的沿其与上述基板相离开的面的截面形状。

而且，本发明的检查方法，还可以包括以规定的阈值对表示被上述基板反射的红外光的强度分布的图像进行2值化的2值化步骤，上述检测步骤，可以根据被2值化了的图像，检测上述糊状焊料的沿其与上述基板相离开的面的截面。

另外，上述检测步骤，可以从基于所拍摄的图像得到的多个图像数据中，检测上述糊状焊料的三维形状。

Claims (20)

1.一种检查装置，其特征在于，包括：

照明装置，对涂敷有糊状焊料的基板照射规定强度的红外光；

图像获取装置，具有拍摄被所述红外光照射的所述基板的摄像装置，获取表示被所述基板反射的红外光的强度分布的图像；

检测装置，根据所述图像，检测所述糊状焊料的截面形状或者三维形状。

2.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于：

所述检测装置，根据所述图像，检测所述糊状焊料的沿其与所述基板相离开的面的截面形状。

3.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于：

所述图像获取装置，获取去除来自所述糊状焊料的表面的反射成分的、表示被所述基板反射的红外光的强度分布的图像，

所述检测装置，根据所述图像，检测所述糊状焊料的沿其与所述基板相离开的面的截面形状。

4.根据权利要求3所述的检查装置，其特征在于，

所述图像获取装置，包括：

所述摄像装置；

从该摄像装置所拍摄的图像中去除来自所述糊状焊料的表面的反射成分的去除装置。

5.根据权利要求3所述的检查装置，其特征在于，

所述图像获取装置，包括：

所述摄像装置；

对该摄像装置所拍摄的图像乘上来自所述基板的反射成分的比例的演算处理装置。

6.根据权利要求3所述的检查装置，其特征在于，

所述图像获取装置，包括：

所述摄像装置；

设置在该摄像装置和所述基板之间，不让来自所述糊状焊料的表面的反射成分透过的滤光器。

7.根据权利要求3所述的检查装置，其特征在于：

所述照明装置，对所述基板的表面倾斜照射所述红外线，

所述图像获取装置，包括，相对于所述基板位于与所述照明装置相同的一侧且夹着所述基板表面的拍摄区域设置在所述照明装置的相反侧，对所述基板的表面倾斜拍摄所述拍摄区域的摄像装置。

8.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于：

还包括，以规定的阈值对表示被所述基板反射的红外光的强度分布的图像进行2值化的2值化装置，

所述检测装置，根据被2值化了的图像，检测所述糊状焊料的沿其与所述基板相离开的面的截面。

9.根据权利要求8所述的检查装置，其特征在于：

所述2值化装置，对应于所述检测装置所检测的所述截面的在所述糊状焊料的厚度方向的位置，设定所述阈值。

10.根据权利要求8所述的检查装置，其特征在于：

还包括，显示由所述检测装置所检测的所述糊状焊料的截面的显示装置。

11.根据权利要求2至10中任意一项所述的检查装置，其特征在于：

还包括，根据所述检测装置所检测的所述糊状焊料的截面形状，判断所述糊状焊料的状态的判断装置。

12.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于：

所述检测装置，从基于所述摄像装置所拍摄的图像得到的多个图像数据中，检测所述糊状焊料的三维形状。

13.根据权利要求12所述的检查装置，其特征在于：

所述检测装置，从作为所述多个图像数据的、以规定的阈值对所述红外光的强度不同的多个图像进行了2值化的多个二次图像数据、以多个阈值对由所述摄像装置拍摄被规定强度的红外光照射的所述基板所获得的图像进行了2值化的多个二次图像数据、以及以多个阈值对所述红外光的强度不同的多个图像数据进行了2值化的多个二次图像数据中的任意一个中，检测所述糊状焊料的三维形状。

14.根据权利要求13所述的检查装置，其特征在于，

所述检测装置，包括：

抽取装置，针对每一所述二次图像数据，抽取暗部与亮部的边界线；

计算装置，根据该抽取装置所抽取的多个所述边界线，计算出所述糊状焊料的体积。

15.根据权利要求14所述的检查装置，其特征在于：

还包括，根据所述体积，判断所述糊状焊料的状态的判断装置。

16.一种检查方法，其特征在于，包括：

照明步骤，对涂敷有糊状焊料的基板照射规定强度的红外光；

图像获取步骤，拍摄被所述红外光照射的所述基板，获取表示被所述基板反射的红外光的强度分布的图像；

检测步骤，根据所述图像，检测所述糊状焊料的截面形状或者三维形状。

17.根据权利要求16所述的检查方法，其特征在于：

所述检测步骤，根据所述图像，检测所述糊状焊料的沿其与所述基板相离开的面的截面形状。

18.根据权利要求16所述的检查方法，其特征在于：

所述图像获取步骤，获取去除来自所述糊状焊料的表面的反射成分的、表示被所述基板反射的红外光的强度分布的图像，

所述检测步骤，根据所述图像，检测所述糊状焊料的沿其与所述基板相离开的面的截面形状。

19.根据权利要求16所述的检查方法，其特征在于：

还包括，以规定的阈值对表示被所述基板反射的红外光的强度分布的图像进行2值化的2值化步骤，

所述检测步骤，根据被2值化了的图像，检测所述糊状焊料的沿其与所述基板相离开的面的截面。

20.根据权利要求16所述的检查方法，其特征在于：

所述检测步骤，从基于所拍摄的图像得到的多个图像数据中，检测所述糊状焊料的三维形状。

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