JPH09162541A - Ｘ線によるプリント基板の検査方法及びその装置 - Google Patents
Ｘ線によるプリント基板の検査方法及びその装置Info
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- JPH09162541A JPH09162541A JP31638295A JP31638295A JPH09162541A JP H09162541 A JPH09162541 A JP H09162541A JP 31638295 A JP31638295 A JP 31638295A JP 31638295 A JP31638295 A JP 31638295A JP H09162541 A JPH09162541 A JP H09162541A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の歪み等の影響に左右されることなく半
田ブリッジの有無を判定することができるＸ線によるプ
リント基板検査方法及びその装置。 【解決手段】 本方法（装置Ａ）は，複数の電子部品３
がそれぞれランド上に半田付けされたプリント基板４に
Ｘ線２を照射し，その透過Ｘ線６に基づいて電子部品３
間の半田ブリッジの有無を判定するに際し，計算機８に
より上記各ランドに関する教示データに基づいて電子部
品３間の半田ブリッジの有無を判定するための領域を自
動設定し，上記領域内であるランドの近傍からＸ線照射
位置の走査を開始し，所定のしきい値以上のレベルの透
過Ｘ線６を連続して検出する限り，上記走査を続け，上
記走査が隣のランドにまで至れば電子部品３間の半田ブ
リッジが有ると判定するように構成されている。上記構
成により，半田ブリッジの有無を精度よく検出すること
ができる。
田ブリッジの有無を判定することができるＸ線によるプ
リント基板検査方法及びその装置。 【解決手段】 本方法（装置Ａ）は，複数の電子部品３
がそれぞれランド上に半田付けされたプリント基板４に
Ｘ線２を照射し，その透過Ｘ線６に基づいて電子部品３
間の半田ブリッジの有無を判定するに際し，計算機８に
より上記各ランドに関する教示データに基づいて電子部
品３間の半田ブリッジの有無を判定するための領域を自
動設定し，上記領域内であるランドの近傍からＸ線照射
位置の走査を開始し，所定のしきい値以上のレベルの透
過Ｘ線６を連続して検出する限り，上記走査を続け，上
記走査が隣のランドにまで至れば電子部品３間の半田ブ
リッジが有ると判定するように構成されている。上記構
成により，半田ブリッジの有無を精度よく検出すること
ができる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，Ｘ線によるプリン
ト基板の検査方法及びその装置に係り，詳しくはプリン
ト基板に実装された電子部品の半田付け状態の良否（半
田ブリッジの有無）の判定を行う方法及びその装置に関
するものである。
ト基板の検査方法及びその装置に係り，詳しくはプリン
ト基板に実装された電子部品の半田付け状態の良否（半
田ブリッジの有無）の判定を行う方法及びその装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】Ｘ線の透過画像によって電子部品の半田
付け状態を検査する方法については，例えば特開平５−
１１０２４４号公報に開示されたものがある。その検査
項目の中で，特に半田ブリッジの有無を図１に示すよう
な装置Ａ０を用いて判定する場合について以下説明す
る。図１に示す如く，従来装置Ａ０では，Ｘ線源１から
のＸ線２が電子部品３を実装したプリント基板４に照射
される。このときプリント基板４はＸＹテーブル５上で
適宜移動されてその全体がＸ線照射される。その透過Ｘ
線６がＸ線検出器７により検出されて計算機８0 に伝送
される。そして，ここでまず必要な画像処理が施され
る。その結果，例えば図６（ａ），（ｂ）中のＢ−ｈに
示すような透過画像が得られる。次に，この透過画像に
基づいて半田ブリッジの有無の判定が行われる。例えば
電子部品２のうち，図６（ａ）のＡ−ｈに示すようなチ
ップ部品の半田ブリッジＳａの有無の判定は次のように
行われる。即ち，図６（ａ）のＢ−ｈに示すように，２
つのチップ部品の間に検査ラインＮＢが設定される。図
６（ａ）のＣ−ｈは検査ラインＮＢ上の濃度分布ＧＬｈ
を示す。この濃度分布ＧＬｈにおいて設定した境界濃度
レベルＢＬが図６（ａ）のＤ−ｈに示す判定式を満足す
れば，半田ブリッジＳａが存在すると判定される。一
方，図６（ｂ）のＡ−ｈに示すようなＩＣ部品の半田ブ
リッジＳａの有無の判定は次のように行われる。即ち，
図６（ｂ）のＢ−ｈに示すようにリードとリードとの間
に検査ラインＮＢが設定される。以下チップ部品の場合
と同様にして半田ブリッジＳａの有無が判定される（図
６（ｂ）のＣ−ｈ，Ｄ−ｈ参照）。従来は，このように
してプリント基板に実装された電子部品の半田付け検査
を行っていた。
付け状態を検査する方法については，例えば特開平５−
１１０２４４号公報に開示されたものがある。その検査
項目の中で，特に半田ブリッジの有無を図１に示すよう
な装置Ａ０を用いて判定する場合について以下説明す
る。図１に示す如く，従来装置Ａ０では，Ｘ線源１から
のＸ線２が電子部品３を実装したプリント基板４に照射
される。このときプリント基板４はＸＹテーブル５上で
適宜移動されてその全体がＸ線照射される。その透過Ｘ
線６がＸ線検出器７により検出されて計算機８0 に伝送
される。そして，ここでまず必要な画像処理が施され
る。その結果，例えば図６（ａ），（ｂ）中のＢ−ｈに
示すような透過画像が得られる。次に，この透過画像に
基づいて半田ブリッジの有無の判定が行われる。例えば
電子部品２のうち，図６（ａ）のＡ−ｈに示すようなチ
ップ部品の半田ブリッジＳａの有無の判定は次のように
行われる。即ち，図６（ａ）のＢ−ｈに示すように，２
つのチップ部品の間に検査ラインＮＢが設定される。図
６（ａ）のＣ−ｈは検査ラインＮＢ上の濃度分布ＧＬｈ
を示す。この濃度分布ＧＬｈにおいて設定した境界濃度
レベルＢＬが図６（ａ）のＤ−ｈに示す判定式を満足す
れば，半田ブリッジＳａが存在すると判定される。一
方，図６（ｂ）のＡ−ｈに示すようなＩＣ部品の半田ブ
リッジＳａの有無の判定は次のように行われる。即ち，
図６（ｂ）のＢ−ｈに示すようにリードとリードとの間
に検査ラインＮＢが設定される。以下チップ部品の場合
と同様にして半田ブリッジＳａの有無が判定される（図
６（ｂ）のＣ−ｈ，Ｄ−ｈ参照）。従来は，このように
してプリント基板に実装された電子部品の半田付け検査
を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
Ｘ線によるプリント基板検査方法では，半田ブリッジの
有無の判定率がチップ部品，ＩＣ部品ともに検査ライン
ＮＢを設定する精度に多大に依存している。その一方で
電子部品の高密度実装化，ＩＣ部品のリード間狭ピッチ
化が進んでおり，基板の歪み，Ｘ線の放射角の影響によ
り検査ラインＮＢを精度よく設定することが困難となっ
ている。このため，従来方法では半田ブリッジの有無の
誤判定を招きかねない。本発明は，上記事情に鑑みてな
されたものであり，その目的とするところは，高密度，
狭ピッチ部品も正確に半田付け状態の良否（半田ブリッ
ジの有無）の判定が行える方法及びその装置を提供する
ことである。
Ｘ線によるプリント基板検査方法では，半田ブリッジの
有無の判定率がチップ部品，ＩＣ部品ともに検査ライン
ＮＢを設定する精度に多大に依存している。その一方で
電子部品の高密度実装化，ＩＣ部品のリード間狭ピッチ
化が進んでおり，基板の歪み，Ｘ線の放射角の影響によ
り検査ラインＮＢを精度よく設定することが困難となっ
ている。このため，従来方法では半田ブリッジの有無の
誤判定を招きかねない。本発明は，上記事情に鑑みてな
されたものであり，その目的とするところは，高密度，
狭ピッチ部品も正確に半田付け状態の良否（半田ブリッ
ジの有無）の判定が行える方法及びその装置を提供する
ことである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第１の発明は，複数の電子部品がそれぞれランド上に
半田付けされたプリント基板にＸ線を照射し，その透過
量データに基づいて電子部品間の半田ブリッジの有無を
判定する方法において，上記各ランドに関する教示デー
タに基づいて電子部品間の半田ブリッジの有無を判定す
るための領域を自動設定し，上記領域内で，あるランド
の近傍からＸ線照射位置の走査を開始し，所定のしきい
値以上のレベルの透過量データを連続して検出する限り
上記走査を続け，上記走査が隣のランドにまで至れば電
子部品間の半田ブリッジがあると判定することを特徴と
するＸ線によるプリント基板検査方法として構成されて
いる。第２の発明は，電子部品の複数のリードがそれぞ
れランド上に半田付けされたプリント基板にＸ線を照射
し，その透過量データに基づいてリード間の半田ブリッ
ジの有無を判定する方法において，上記各ランドに関す
る教示データ及び上記透過量データに基づいてリード間
の半田ブリッジの有無を判定するための領域を自動設定
し，上記領域内で，あるランドの近傍からＸ線照射位置
の走査を開始し，所定のしきい値以上のレベルの透過量
データを連続して検出する限り上記走査を続け，上記走
査が隣のランドにまで至ればリード間の半田ブリッジが
あると判定することを特徴とするＸ線によるプリント基
板検査方法である。
に第１の発明は，複数の電子部品がそれぞれランド上に
半田付けされたプリント基板にＸ線を照射し，その透過
量データに基づいて電子部品間の半田ブリッジの有無を
判定する方法において，上記各ランドに関する教示デー
タに基づいて電子部品間の半田ブリッジの有無を判定す
るための領域を自動設定し，上記領域内で，あるランド
の近傍からＸ線照射位置の走査を開始し，所定のしきい
値以上のレベルの透過量データを連続して検出する限り
上記走査を続け，上記走査が隣のランドにまで至れば電
子部品間の半田ブリッジがあると判定することを特徴と
するＸ線によるプリント基板検査方法として構成されて
いる。第２の発明は，電子部品の複数のリードがそれぞ
れランド上に半田付けされたプリント基板にＸ線を照射
し，その透過量データに基づいてリード間の半田ブリッ
ジの有無を判定する方法において，上記各ランドに関す
る教示データ及び上記透過量データに基づいてリード間
の半田ブリッジの有無を判定するための領域を自動設定
し，上記領域内で，あるランドの近傍からＸ線照射位置
の走査を開始し，所定のしきい値以上のレベルの透過量
データを連続して検出する限り上記走査を続け，上記走
査が隣のランドにまで至ればリード間の半田ブリッジが
あると判定することを特徴とするＸ線によるプリント基
板検査方法である。
【０００５】第３の発明は，複数の電子部品がそれぞれ
ランド上に半田付けされたプリント基板にＸ線を照射
し，その透過量データに基づいて電子部品間の半田ブリ
ッジの有無を判定する装置において，上記各ランドに関
する教示データに基づいて電子部品間の半田ブリッジの
有無を判定するための領域を自動設定する第１の領域設
定手段と，上記領域内で，あるランドの近傍からＸ線照
射位置の走査を開始し，所定のしきい値以上のレベルの
透過量データを連続して検出する限り上記走査を続け，
上記走査が隣のランドにまで至れば電子部品間の半田ブ
リッジがあると判定する第１のブリッジ判定手段とを具
備してなることを特徴とするＸ線によるプリント基板検
査装置である。第４の発明は，電子部品の複数のリード
がそれぞれランド上に半田付けされたプリント基板にＸ
線を照射し，その透過量データに基づいてリード間の半
田ブリッジの有無を判定する装置において，上記各ラン
ドに関する教示データ及び上記透過量データに基づいて
リード間の半田ブリッジの有無を判定するための領域を
自動設定する第２の領域設定手段と，上記領域内で，あ
るランドの近傍からＸ線照射位置の走査を開始し，所定
のしきい値以上のレベルの透過量データを連続して検出
する限り上記走査を続け，上記走査が隣のランドにまで
至ればリード間の半田ブリッジがあると判定する第２の
ブリッジ判定手段とを具備してなることを特徴とするＸ
線によるプリント基板検査装置である。
ランド上に半田付けされたプリント基板にＸ線を照射
し，その透過量データに基づいて電子部品間の半田ブリ
ッジの有無を判定する装置において，上記各ランドに関
する教示データに基づいて電子部品間の半田ブリッジの
有無を判定するための領域を自動設定する第１の領域設
定手段と，上記領域内で，あるランドの近傍からＸ線照
射位置の走査を開始し，所定のしきい値以上のレベルの
透過量データを連続して検出する限り上記走査を続け，
上記走査が隣のランドにまで至れば電子部品間の半田ブ
リッジがあると判定する第１のブリッジ判定手段とを具
備してなることを特徴とするＸ線によるプリント基板検
査装置である。第４の発明は，電子部品の複数のリード
がそれぞれランド上に半田付けされたプリント基板にＸ
線を照射し，その透過量データに基づいてリード間の半
田ブリッジの有無を判定する装置において，上記各ラン
ドに関する教示データ及び上記透過量データに基づいて
リード間の半田ブリッジの有無を判定するための領域を
自動設定する第２の領域設定手段と，上記領域内で，あ
るランドの近傍からＸ線照射位置の走査を開始し，所定
のしきい値以上のレベルの透過量データを連続して検出
する限り上記走査を続け，上記走査が隣のランドにまで
至ればリード間の半田ブリッジがあると判定する第２の
ブリッジ判定手段とを具備してなることを特徴とするＸ
線によるプリント基板検査装置である。
【０００６】
【発明の実施の形態】及び
【実施例】以下添付図面を参照して，本発明の実施の形
態及び実施例につき説明し，本発明の理解に供する。
尚，以下の実施の形態及び実施例は，本発明を具体化し
た一例であって，本発明の技術的範囲を限定する性格の
ものではない。ここに，図１は本発明の実施の形態及び
実施例に係るＸ線によるプリント基板検査装置Ａの概略
構成を示す模式図（従来例と共用），図２は検査装置Ａ
の動作手順を示すフロー図，図３はチップ部品での検査
例を示す説明図，図４はＩＣ部品での検査例を示す説明
図，図５はＩＣ部品での領域設定例を示す説明図であ
る。第１の発明に係るＸ線によるプリント基板検査方法
は，複数の電子部品がそれぞれランド上に半田付けされ
たプリント基板にＸ線を照射し，その透過量データに基
づいて電子部品間の半田ブリッジの有無を判定する点で
従来例と同様である。しかし，本第１の発明方法では，
上記各ランドに関する教示データに基づいて電子部品間
の半田ブリッジの有無を判定するための領域を自動設定
し，上記領域内であるランドの近傍からＸ線照射位置の
走査を開始し，所定のしきい値以上のレベルの透過量デ
ータを連続して検出する限り上記走査を続け，上記走査
が隣のランドにまで至れば電子部品間の半田ブリッジが
あると判定する点で従来例と異なる。
態及び実施例につき説明し，本発明の理解に供する。
尚，以下の実施の形態及び実施例は，本発明を具体化し
た一例であって，本発明の技術的範囲を限定する性格の
ものではない。ここに，図１は本発明の実施の形態及び
実施例に係るＸ線によるプリント基板検査装置Ａの概略
構成を示す模式図（従来例と共用），図２は検査装置Ａ
の動作手順を示すフロー図，図３はチップ部品での検査
例を示す説明図，図４はＩＣ部品での検査例を示す説明
図，図５はＩＣ部品での領域設定例を示す説明図であ
る。第１の発明に係るＸ線によるプリント基板検査方法
は，複数の電子部品がそれぞれランド上に半田付けされ
たプリント基板にＸ線を照射し，その透過量データに基
づいて電子部品間の半田ブリッジの有無を判定する点で
従来例と同様である。しかし，本第１の発明方法では，
上記各ランドに関する教示データに基づいて電子部品間
の半田ブリッジの有無を判定するための領域を自動設定
し，上記領域内であるランドの近傍からＸ線照射位置の
走査を開始し，所定のしきい値以上のレベルの透過量デ
ータを連続して検出する限り上記走査を続け，上記走査
が隣のランドにまで至れば電子部品間の半田ブリッジが
あると判定する点で従来例と異なる。
【０００７】第３の発明は上記第１の発明方法を適用可
能な装置であって，上記領域設定をする第１の検査領域
設定手段と，上記半田ブリッジの有無の判定をする第１
のブリッジ判定手段とを具備している。図１は，その具
体例（装置Ａ）を示す。以下，図１，図２を参照しつつ
本装置Ａを用いて電子部品の一例であるチップ部品を実
装したプリント基板を検査する場合についてステップＳ
１，Ｓ２，…順に説明する。本装置Ａでは，Ｘ線源１か
らのＸ線２がチップ部品３を実装したプリント基板４に
照射される。このときプリント基板４はＸＹテーブル５
上で適宜移動されてその全体がＸ線照射される。その透
過Ｘ線６（透過量データに相当）はＸ線検出器７により
検出されて計算機８（第１の検査領域設定手段，第１の
ブリッジ判定手段に相当）に伝送される。そして，ここ
でまず必要な画像処理が施される。その結果，例えば図
３（ａ），（ｂ）に示すようなＸ線透過画像が取得され
る（Ｓ１）。この内，（ａ）は正常なチップ部品につい
ての画像例であり，（ｂ）は半田ブリッジのあるチップ
部品についての画像例である。
能な装置であって，上記領域設定をする第１の検査領域
設定手段と，上記半田ブリッジの有無の判定をする第１
のブリッジ判定手段とを具備している。図１は，その具
体例（装置Ａ）を示す。以下，図１，図２を参照しつつ
本装置Ａを用いて電子部品の一例であるチップ部品を実
装したプリント基板を検査する場合についてステップＳ
１，Ｓ２，…順に説明する。本装置Ａでは，Ｘ線源１か
らのＸ線２がチップ部品３を実装したプリント基板４に
照射される。このときプリント基板４はＸＹテーブル５
上で適宜移動されてその全体がＸ線照射される。その透
過Ｘ線６（透過量データに相当）はＸ線検出器７により
検出されて計算機８（第１の検査領域設定手段，第１の
ブリッジ判定手段に相当）に伝送される。そして，ここ
でまず必要な画像処理が施される。その結果，例えば図
３（ａ），（ｂ）に示すようなＸ線透過画像が取得され
る（Ｓ１）。この内，（ａ）は正常なチップ部品につい
ての画像例であり，（ｂ）は半田ブリッジのあるチップ
部品についての画像例である。
【０００８】上記透過画像は設定しきい値で基板が０，
ランド部及び半田付け部が１となるように２値化される
（Ｓ２）。このとき得られた２値化画像の内，正常なチ
ップ部品については図３（ｃ）に，半田ブリッジのある
チップ部品については（ｄ）に示す。教示データのラン
ド位置，ランドサイズから図３（ｃ），（ｄ）中の１〜
６の６カ所に半田ブリッジ検査領域が自動設定される
（Ｓ３）。上記領域の検査ランド近傍から走査が開始さ
れる（Ｓ４）。この走査は，具体的には計算機８からの
指令によりＸＹテーブル５を順次移動して行うが，この
代わりに又は同時にＸ線源１，Ｘ線検出器７を順次移動
して行ってもよい。１ライン走査中に半田レベル１の情
報が存在すれば走査は継続される。また存在しなければ
走査は中止され，半田ブリッジ無（正常）と判定される
（Ｓ５）。そして，現在の走査領域が隣のランド領域に
到達すれば，半田ブリッジ有（不良）と判定される（Ｓ
６）。このように，本第１の発明方法（第３の発明装
置）の実施の形態及び実施例によれば，ランド間の位置
断面情報だけでなく，ランド間領域を半田ブリッジ検査
領域として走査することにより判定が行われる。従っ
て，基板の歪み，Ｘ線の放射角，教示データの精度等の
影響に左右されることなく，半田ブリッジの有無を判定
することができる。
ランド部及び半田付け部が１となるように２値化される
（Ｓ２）。このとき得られた２値化画像の内，正常なチ
ップ部品については図３（ｃ）に，半田ブリッジのある
チップ部品については（ｄ）に示す。教示データのラン
ド位置，ランドサイズから図３（ｃ），（ｄ）中の１〜
６の６カ所に半田ブリッジ検査領域が自動設定される
（Ｓ３）。上記領域の検査ランド近傍から走査が開始さ
れる（Ｓ４）。この走査は，具体的には計算機８からの
指令によりＸＹテーブル５を順次移動して行うが，この
代わりに又は同時にＸ線源１，Ｘ線検出器７を順次移動
して行ってもよい。１ライン走査中に半田レベル１の情
報が存在すれば走査は継続される。また存在しなければ
走査は中止され，半田ブリッジ無（正常）と判定される
（Ｓ５）。そして，現在の走査領域が隣のランド領域に
到達すれば，半田ブリッジ有（不良）と判定される（Ｓ
６）。このように，本第１の発明方法（第３の発明装
置）の実施の形態及び実施例によれば，ランド間の位置
断面情報だけでなく，ランド間領域を半田ブリッジ検査
領域として走査することにより判定が行われる。従っ
て，基板の歪み，Ｘ線の放射角，教示データの精度等の
影響に左右されることなく，半田ブリッジの有無を判定
することができる。
【０００９】引き続いて，第２の発明について述べる。
本第２の発明は，電子部品がさらに複数のリードを有す
る場合を想定してなされたものである。第２の発明に係
るＸ線によるプリント基板検査方法は，電子部品の複数
のリードがそれぞれランド上に半田付けされたプリント
基板にＸ線を照射し，その透過量データに基づいてリー
ド間の半田ブリッジの有無を判定する点で従来例と同様
である。しかし，本第２の発明方法では，上記各ランド
に関する教示データ及び上記透過量データに基づいてリ
ード間の半田ブリッジの有無を判定するための領域を自
動設定し，上記領域内であるランドの近傍からＸ線照射
位置の走査を開始し，所定のしきい値以上のレベルの透
過量データを連続して検出する限り上記走査を続け，上
記走査が隣のランドにまで至ればリード間の半田ブリッ
ジがあると判定する点で従来例と異なる。第４の発明
は，上記第２の発明方法を適用可能な装置であって，上
記領域を設定をする第２の検査領域設定手段と，上記半
田ブリッジの有無の判定をする第２のブリッジ判定手段
とを具備している。上記図１は，その具体例（装置Ａ）
でもある。但し，ここでは計算機８は上記第２の検査領
域設定手段及び第２のブリッジ判定手段に相当する。以
下，図１，図２を参照しつつ本装置Ａを用いて電子部品
の他の例であるＩＣ部品を実装したプリント基板を検査
する場合についてステップＳ１′，Ｓ２′，…順に説明
する。
本第２の発明は，電子部品がさらに複数のリードを有す
る場合を想定してなされたものである。第２の発明に係
るＸ線によるプリント基板検査方法は，電子部品の複数
のリードがそれぞれランド上に半田付けされたプリント
基板にＸ線を照射し，その透過量データに基づいてリー
ド間の半田ブリッジの有無を判定する点で従来例と同様
である。しかし，本第２の発明方法では，上記各ランド
に関する教示データ及び上記透過量データに基づいてリ
ード間の半田ブリッジの有無を判定するための領域を自
動設定し，上記領域内であるランドの近傍からＸ線照射
位置の走査を開始し，所定のしきい値以上のレベルの透
過量データを連続して検出する限り上記走査を続け，上
記走査が隣のランドにまで至ればリード間の半田ブリッ
ジがあると判定する点で従来例と異なる。第４の発明
は，上記第２の発明方法を適用可能な装置であって，上
記領域を設定をする第２の検査領域設定手段と，上記半
田ブリッジの有無の判定をする第２のブリッジ判定手段
とを具備している。上記図１は，その具体例（装置Ａ）
でもある。但し，ここでは計算機８は上記第２の検査領
域設定手段及び第２のブリッジ判定手段に相当する。以
下，図１，図２を参照しつつ本装置Ａを用いて電子部品
の他の例であるＩＣ部品を実装したプリント基板を検査
する場合についてステップＳ１′，Ｓ２′，…順に説明
する。
【００１０】先ず，Ｘ線透過画像が取得される（Ｓ
１′）。ここで，取得される透過画像のうち，正常なＩ
Ｃ部品についての画像例を図４（ａ）に，半田ブリッジ
のあるＩＣ部品についての画像例を（ｂ）に示す。上記
透過画像は設定しきい値で基板部が０，ランド部及び半
田部が１となるように２値化される（Ｓ２′）。これら
のうち，正常なＩＣ部品についての２値化画像を（ｃ）
に，半田ブリッジのあるチップ部品についての２値化画
像を（ｄ）に示す。教示データのランド位置，ランドサ
イズから図４（ｃ），（ｄ）に示すように半田ブリッジ
検査領域が自動設定される（Ｓ３′）。ここで，リード
間狭ピッチ部品などのように検査領域の高精度な設定を
必要とする場合には，図４（ｅ），（ｆ）に示すような
ピーク位置（Ｐ１，Ｐ２）情報から検査領域が調整され
る。即ち，ＩＣ部品のブリッジ検査では，ＩＣのリード
とリードとが半田で短絡していないかを調べるため，Ｉ
Ｃリード位置を認識する必要がある。この手段として教
示データを用いることもできるが，ファインピッチ部品
については教示データだけではリード位置を認識できる
精度が不十分となる。従って，ここではリード部透過画
像のピーク値情報によりリード位置を認識する方法を採
用した。以下，その方法を詳述する。
１′）。ここで，取得される透過画像のうち，正常なＩ
Ｃ部品についての画像例を図４（ａ）に，半田ブリッジ
のあるＩＣ部品についての画像例を（ｂ）に示す。上記
透過画像は設定しきい値で基板部が０，ランド部及び半
田部が１となるように２値化される（Ｓ２′）。これら
のうち，正常なＩＣ部品についての２値化画像を（ｃ）
に，半田ブリッジのあるチップ部品についての２値化画
像を（ｄ）に示す。教示データのランド位置，ランドサ
イズから図４（ｃ），（ｄ）に示すように半田ブリッジ
検査領域が自動設定される（Ｓ３′）。ここで，リード
間狭ピッチ部品などのように検査領域の高精度な設定を
必要とする場合には，図４（ｅ），（ｆ）に示すような
ピーク位置（Ｐ１，Ｐ２）情報から検査領域が調整され
る。即ち，ＩＣ部品のブリッジ検査では，ＩＣのリード
とリードとが半田で短絡していないかを調べるため，Ｉ
Ｃリード位置を認識する必要がある。この手段として教
示データを用いることもできるが，ファインピッチ部品
については教示データだけではリード位置を認識できる
精度が不十分となる。従って，ここではリード部透過画
像のピーク値情報によりリード位置を認識する方法を採
用した。以下，その方法を詳述する。
【００１１】図５において，先ずピーク値が検出され
る。即ち，教示データのランド中心を通る線における透
過画像断面が生成される。このとき，ピーク値の数がリ
ード数と一致しないときには，ヒール方向に摂取断面が
移動される。これにより，各リードのピーク位置Ｐｉ
（ｉ＝１，２，…）が求められ，隣合ピーク位置（Ｐ
ｉ，Ｐｉ＋１）間で走査領域が設定される。即ち，各ピ
ーク位置から教示データのＩＣリードピッチ間隔の幅，
ランド長さの領域が走査領域として設定される。これに
より，確実に各リードの間を走査することができる。以
上のとおり各リード間が確実に走査できることが本検査
方法における必要条件であり，上記ピーク値によるリー
ド位置認識方法が最も簡単に各リード間を走査する方法
であると考えられる。上記領域の検査ランド近傍から走
査が開始される（Ｓ４′）。走査方法は上記第１，第３
の発明におけるものと同様である。１ライン走査中に半
田レベル１の情報が存在すれば走査は継続される。また
存在しなければ走査は中止され，半田ブリッジ無（正
常）と判定される（Ｓ５′）。現在の走査領域が隣のラ
ンド領域に到達すれば半田ブリッジ有（不良）と判定さ
れる（Ｓ６′）。
る。即ち，教示データのランド中心を通る線における透
過画像断面が生成される。このとき，ピーク値の数がリ
ード数と一致しないときには，ヒール方向に摂取断面が
移動される。これにより，各リードのピーク位置Ｐｉ
（ｉ＝１，２，…）が求められ，隣合ピーク位置（Ｐ
ｉ，Ｐｉ＋１）間で走査領域が設定される。即ち，各ピ
ーク位置から教示データのＩＣリードピッチ間隔の幅，
ランド長さの領域が走査領域として設定される。これに
より，確実に各リードの間を走査することができる。以
上のとおり各リード間が確実に走査できることが本検査
方法における必要条件であり，上記ピーク値によるリー
ド位置認識方法が最も簡単に各リード間を走査する方法
であると考えられる。上記領域の検査ランド近傍から走
査が開始される（Ｓ４′）。走査方法は上記第１，第３
の発明におけるものと同様である。１ライン走査中に半
田レベル１の情報が存在すれば走査は継続される。また
存在しなければ走査は中止され，半田ブリッジ無（正
常）と判定される（Ｓ５′）。現在の走査領域が隣のラ
ンド領域に到達すれば半田ブリッジ有（不良）と判定さ
れる（Ｓ６′）。
【００１２】このように，本第２の発明方法（第４の発
明装置）の実施の形態及び実施例によっても，ランド間
の位置断面情報だけでなく，ランド間領域を半田ブリッ
ジ検査領域として走査することにより判定が行われる。
従って，基板の歪み，Ｘ線の放射角，教示データの精度
等の影響に左右されることなく半田ブリッジの有無を判
定することができる。その結果，高密度，狭いピッチ部
品も正確に半田付け状態の良否（半田ブリッジの有無）
の判定を行うことができる。尚，上記各実施の形態及び
実施例では透過画像を２値化しているが，必ずしも２値
化する必要はなく，半田ブリッジを走査検出するための
しきい値を設定して，しきい値以上のレベルが存在する
かどうかを調べればよい。尚，上記各実施の形態及び実
施例では，計算機８に画像処理機能を持たせたが，実使
用ように際しては，計算機とは別個に画像処理装置を設
けてもよい。
明装置）の実施の形態及び実施例によっても，ランド間
の位置断面情報だけでなく，ランド間領域を半田ブリッ
ジ検査領域として走査することにより判定が行われる。
従って，基板の歪み，Ｘ線の放射角，教示データの精度
等の影響に左右されることなく半田ブリッジの有無を判
定することができる。その結果，高密度，狭いピッチ部
品も正確に半田付け状態の良否（半田ブリッジの有無）
の判定を行うことができる。尚，上記各実施の形態及び
実施例では透過画像を２値化しているが，必ずしも２値
化する必要はなく，半田ブリッジを走査検出するための
しきい値を設定して，しきい値以上のレベルが存在する
かどうかを調べればよい。尚，上記各実施の形態及び実
施例では，計算機８に画像処理機能を持たせたが，実使
用ように際しては，計算機とは別個に画像処理装置を設
けてもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係るＸ線によるプリント基板検
査方法及びその装置は，上記したように構成されている
ため，ランド間の位置断面情報でけでなく，ランド間領
域を半田ブリッジ検査領域として走査することにより判
定が行われる。従って，基板の歪み，Ｘ線の放射角，教
示データの精度等の影響に左右されることなく半田ブリ
ッジの有無を判定することができる。その結果，高密
度，狭ピッチ部品も正確に半田付け状態の良否（半田ブ
リッジの有無）の判定を行うことができる。
査方法及びその装置は，上記したように構成されている
ため，ランド間の位置断面情報でけでなく，ランド間領
域を半田ブリッジ検査領域として走査することにより判
定が行われる。従って，基板の歪み，Ｘ線の放射角，教
示データの精度等の影響に左右されることなく半田ブリ
ッジの有無を判定することができる。その結果，高密
度，狭ピッチ部品も正確に半田付け状態の良否（半田ブ
リッジの有無）の判定を行うことができる。
【図１】 本発明の実施の形態及び実施例に係るＸ線に
よるプリント基板検査装置Ａの概略構成を示す模式図
（従来例と共用）。
よるプリント基板検査装置Ａの概略構成を示す模式図
（従来例と共用）。
【図２】 検査装置Ａの動作手順を示すフロー図。
【図３】 チップ部品での検査例を示す説明図。
【図４】 ＩＣ部品での検査例を示す説明図。
【図５】 ＩＣ部品での領域設定例を示す説明図。
【図６】 従来装置Ａ０の基本原理等を示す説明図。
Ａ…プリント基板検査装置 ２…Ｘ線 ３…電子部品 ４…プリント基板 ６…透過Ｘ線 ８…計算機（第１又は第２の検査領域設定手段，第１又
は第２のブリッジ判定手段に相当）
は第２のブリッジ判定手段に相当）
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の電子部品がそれぞれランド上に半
田付けされたプリント基板にＸ線を照射し，その透過量
データに基づいて電子部品間の半田ブリッジの有無を判
定する方法において，上記各ランドに関する教示データ
に基づいて電子部品間の半田ブリッジの有無を判定する
ための領域を自動設定し，上記領域内で，あるランドの
近傍からＸ線照射位置の走査を開始し，所定のしきい値
以上のレベルの透過量データを連続して検出する限り上
記走査を続け，上記走査が隣のランドにまで至れば電子
部品間の半田ブリッジがあると判定することを特徴とす
るＸ線によるプリント基板検査方法。 - 【請求項２】 電子部品の複数のリードがそれぞれラン
ド上に半田付けされたプリント基板にＸ線を照射し，そ
の透過量データに基づいてリード間の半田ブリッジの有
無を判定する方法において，上記各ランドに関する教示
データ及び上記透過量データに基づいてリード間の半田
ブリッジの有無を判定するための領域を自動設定し，上
記領域内で，あるランドの近傍からＸ線照射位置の走査
を開始し，所定のしきい値以上のレベルの透過量データ
を連続して検出する限り上記走査を続け，上記走査が隣
のランドにまで至ればリード間の半田ブリッジがあると
判定することを特徴とするＸ線によるプリント基板検査
方法。 - 【請求項３】 複数の電子部品がそれぞれランド上に半
田付けされたプリント基板にＸ線を照射し，その透過量
データに基づいて電子部品間の半田ブリッジの有無を判
定する装置において，上記各ランドに関する教示データ
に基づいて電子部品間の半田ブリッジの有無を判定する
ための領域を自動設定する第１の領域設定手段と，上記
領域内で，あるランドの近傍からＸ線照射位置の走査を
開始し，所定のしきい値以上のレベルの透過量データを
連続して検出する限り上記走査を続け，上記走査が隣の
ランドにまで至れば電子部品間の半田ブリッジがあると
判定する第１のブリッジ判定手段とを具備してなること
を特徴とするＸ線によるプリント基板検査装置。 - 【請求項４】 電子部品の複数のリードがそれぞれラン
ド上に半田付けされたプリント基板にＸ線を照射し，そ
の透過量データに基づいてリード間の半田ブリッジの有
無を判定する装置において，上記各ランドに関する教示
データ及び上記透過量データに基づいてリード間の半田
ブリッジの有無を判定するための領域を自動設定する第
２の領域設定手段と，上記領域内で，あるランドの近傍
からＸ線照射位置の走査を開始し，所定のしきい値以上
のレベルの透過量データを連続して検出する限り上記走
査を続け，上記走査が隣のランドにまで至ればリード間
の半田ブリッジがあると判定する第２のブリッジ判定手
段とを具備してなることを特徴とするＸ線によるプリン
ト基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31638295A JPH09162541A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | Ｘ線によるプリント基板の検査方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31638295A JPH09162541A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | Ｘ線によるプリント基板の検査方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162541A true JPH09162541A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18076471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31638295A Pending JPH09162541A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | Ｘ線によるプリント基板の検査方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162541A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108168475A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-15 | 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 | 运输机火焰筒异型气膜孔异型角度的测量方法 |
-
1995
- 1995-12-05 JP JP31638295A patent/JPH09162541A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108168475A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-15 | 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 | 运输机火焰筒异型气膜孔异型角度的测量方法 |
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