JPH0328744A - プリント基板のパターン検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ブリン１・基板のパターン検査方法、特に
配線パターンとスルーホール（ミニバイアホールを含む
）との相対的な位置ズレの良否を判定する検査方法に関
する。

〔従来の技術〕 電子部品の小形軽量化，高性能化に伴なって、プリント
基板回路のパターンも微細化．高密度化が進んでおり、
パターンの細線化，スルーホールの小径化か要求されて
いる。特に、多層基板の導通用スルーホールとしては、
過去の０．８ｍｍ径から、さらに小径化された０，５帥
〜０、１祁径のミニバイアホールと呼ばれるスルーホー
ルが、現在用いられている。

スルーホールの小径化に伴い、スルーホールのメッキ技
術、ドリル加工、信頼性検査などの各方面において新し
い技術が望まれる。

一般に、ドリル加工は、フォトエッチングプロセスに比
べて精度が悪く、スルーホールがパターンからずれるこ
とが多い。また、殖版の際に生じるフォｌ・マスクの位
置合わせ誤差により、スルーホールがパターンからずれ
る場合もある。０．８ｍｍ径程度のスルーホールにおい
ては、その周囲に充分大きなランドが設けられており、
７、ルーホールの多少の位置ずれが起きても、基板の電
気的信頼性への影響は軽微であった。

しかし、スルーホールの小径化が進むと、ランドも小さ
くなり、ドリル加工において、ランド内に確実にスルー
ホール用の穴を設ける精度が保証されなくなってきた。

そのため、穴の位置ずれによるプリント基板の電気的信
頼性の低下が問題となり、スルーホールの穴の位置ずれ
検査の重要性が増大ずる。

穴の位置ずれ検査においては、電気式検査および外観検
査の両面からのアプローチが必要となる。

外観検査においては、メッキのクラックからの漏洩光を
検出する方式の検査機が知られているが、基板の高多層
化が進むにつれて、様々な課題が指摘されている。また
、スルーホールとパターンとの相対的な位置ずれによっ
て生じるパターン切れの検査に幻しては、適用できない
。

第１．　Ｏ　Ａ図，第１０Ｂ図は、ランドＲとスルーホ
ールＨとの相対的位置関係を示す図である。第１０Ａ図
において、ランドＲの中心にスルーホールＨの中心Ｏが
一致しており、良好なパターンとなっている。第１−　
Ｏ　Ｂ図においては、ランドＲの中心とスルーホールＨ
の中心Ｏがずれており、スルーホールＨの一部が、ラン
ドＲの外側に突出している。この突出部分の大きさは開
口角θによって求められる。開口角θが所定の基準より
大きい時には、そのパターン切れは不良と判定される。

第１　１．　Ａ図，第１−１Ｂ図は、配線パターンの直
線部ＰＬとスルーホールＨとの相対的位置関係を示す図
である。第１．　Ｉ　Ａ図において直線部ＰＬの中心線
ＣＬ上にスルーホールの中心Ｏが配置されており、良好
なパターンとなっている。第１１Ｂ図においては、中心
線ＣＬと中心Ｏがずれており、スルーホールＨの一部が
直線部Ｐ．　Ｌの外側に突出している。この突出部分の
大きさは、やはり開口角θによって求められ、開口角θ
が所定の基準より大きい時には、そのパターン切れは不
良と判定される。

以上のように、開口角θを求めることによって、パター
ン切れの良否を判定することができるが、従来の多くの
検査においては、拡大レンズ等を使用した目視によって
この判定を行っていた。

また、判定の自動化を意図する際には、スルーホールや
配線パターンのイ・メージを疋確に読み取５ ６ る必要かあるが、スルーホールＨの開口縁部には光学的
反射特性が一定でない、がたつきや、傾斜部が存在して
おり、スルーホールやランドのイメジを正確に２値化す
ることが困難であった。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上のように、従来のプリント基板のパターン検査方法
においては、人間の目視に頼るため、検査者の主観によ
る判定基準の不統一や、検査能率が悪いという問題点が
あった。

また、検査の自動化を意図する技術においては、スルー
ホールの開口縁部の２値化が困難であり、正確な開口角
判定が困難であるという問題点があった。

〔発明の目的〕

この発明は、以上のような事情を考慮してなされたもの
であり、プリント基板のパターンの検査の自動化を可能
にするとともに、正確な開目角判定が行えるプリント基
板のパターン検査方法を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る第１の構成のブリン１・基板のパターン
検査方法は、ブリンｌ・基板を光電走査して、画素ごと
に読取った画像データに基づいて、プリン１・基板上の
配線パターンとスルーホールとの間の相対的位置関係を
判定する、プリンＩ・基板のパターン検査方法であって
、まず、読取った画像データに基づいて、配線パターン
を示すパターンイメージと、スルーホールを示すホール
イメージとを求める。

次に、パターンイメージおよびホールイメージの少なく
とも一方に拡大処理を施して、対応する拡大パターンイ
メージおよび拡大ホールイメージの少なくとも一方を求
める。

この拡大処理に対応する、拡大パターンイメージと拡大
ホールイメージとの間、拡大パターンイメージとホール
イメージとの間、およびパターンイメージと拡大ホール
イメージとの間のいずれか１つのイメージ相互間の空間
的関係に基づいて、イメージ間の重なり領域を求める。

さらに、所定の放射状オペレータの放射中心を、重なり
領域の各画素に順次に位置合わせしつつ、放躬状オペレ
ータを重なり領域に作用させ、その作用結果に基づいて
、重なり領域の端点の位置を求める。

また、ホールイメージまたは拡大ホールイメジの中心位
置を求め、不連続点の位置と中心位置とに基づいてパタ
ーンイメージの開口部の角度を求める。

そして、開口部の角度と所定の′Ｐ１１定基準角度とを
比較して、相対的位置関係を１′リ定するものである。

また、この発明に係る第２の構或のプリン１・基板のパ
ターン検査方法は、ホールイメージに第１の拡大処理を
施して第１の拡大ホールイメージを求め、ホールイメー
ジに第１の拡大処理とは拡大率の異なる第２の拡大処理
を施して第２の拡大ホールイメージを求める。

そして、第１の拡大ホールイメージと第２の拡大ホール
イメージとの差分に相当するリング状のイメージを求め
、拡大パターンイメージとリング状のイメージとの間の
重なり領域を求めるものである。

〔作用〕

この発明における放射状オペレータは、重なり領域の端
点の位置を検出する。その不連続点の位置とホールイメ
ージまたは拡大ホールイメージの中心位置とに基づいて
、パターンイメージの開口部の角度が求められる。

〔実施例〕

Ａ．全体構或と概略動作 第２図は、この発明の一実施例を適用するパターン検査
装置の全体構或を示すブロック図である。

ステージ１０上には、検査対象となるプリント基板１］
が配置される。プリント基板１１は、ライン方向Ｘごと
に、そのイメージを読取装置２０によって読みとられな
がら、搬送方向Ｙに送られる。読取装置２０は、数千素
子を有するＣＣＤ複数個をライン方向Ｘに直列配列した
ものであり、画素ごとにプリント基板１１のパターンを
読み取る。読み取られた画像データは、２値化回路２１
９ １０ ａ，２］ｂに送られる。２値化回路２１ａは、後述する
ホールイメージ原信号Ｈｉｓｏを生威し、２値化回路２
ｌｂは後述するパターンイメージ原信号ＰＩＳ　　を生
成する。信号ＨＩＳ　　，ＰＩＳ００ ０は共に、スルーホール検査回路３ｏに人刀される。

スルーホール検査回路３０は、後述する機能を有し、ス
ルーホールと配線パターン（ランドを含む）との相対的
位置関係を検査し、その結果を中央演算装置（ＭＰＵま
たはＣＰＵ）５０にちぇる。

ＭＰＵ５０は、制御系５１を介して、装置全体を制御す
る。制御系５１は、スルーホール検査回路３０において
得られたデータのアドレスを特定するためのＸ−Ｙアド
レスなどを生成する。また、このＸ−Ｙアドレスをステ
ージ駆動系５２にもｉｊえて、ステージ１０の搬送機構
を制御する。

Ｃ　Ｒ　Ｔ　６　０　ｉ；１、ＭＰＵ５０からの指令を
受けて、各種の演算結果、例えばホールイメージなどを
表示する。キーボード７０は、ＭＰＵ５０に対して種々
の命令を入力するために用いられる。

オプション部８０には、欠陥確認装置８１，欠陥品除去
装置８２および欠陥位置マーキング装置８３などが配置
される。欠陥確認装置８１は、検出された欠陥を、例え
ばＣ　Ｒ　Ｔ　Ｊ：に拡大して表示するための装置であ
る。また、欠陥品除去装置８２は、欠陥を有するプリン
ト基板１１を検出したら、そのプリン１・基板１１を不
良品用ｌ・レーなどに搬送するための装置である。また
、欠陥位置マーキング装置８３は、プリント基板１］上
の欠陥部分に直接、または、その部分に該当するシー１
・上の点にマーキングを行うための装置である。これら
の装置は必要に応じて取り付けられる。

Ｂ．読取り光学系 第３図は、第２図に示すステージ１０，プリント基板１
１および読取装置２０などによって構威される読取り光
学系の一例を示す図である。

第３図において、光源２２からの光は、ハーフミラー２
３で反射されてステージ１０上のプリント基板１１上に
照射される。ブリン１・基板１１上には、下地となるベ
ースＢ，配線パターンＰ　ス１１ １　２ ルーホールＨおよびそのまわりのランドＲが存（１三す
る。プリント基板１１−からの反射光はハーフミラー２
３を通過し、さらにレンズ２５を介して、読取装置２０
内に設けられたＣＣＤ２４に入射される。ＣＣＤ２４は
、搬送方向Ｙに送られるプリント基板１］上のベースＢ
，配線パターンＰ　スルーホールＨ，ランドＲなどから
の反．！１１光を線順次に読取っていく。

第４Ａ図は第３図のＡ−Ａ’線において読み取られた信
号波形を示すグラフであり、第４Ｂ図は第３図の装置に
よって読取られたＡ−Ａ’線｛＝１近の信号波形を合威
して得られるパターンの一例を示す図である。

第４Ａ図に示すように、ベースＢにおいては反射光は比
較的少く、閾値ＴＨＩ，ＴＨ２　（ＴＨＩ＜ＴＨ２）の
間のレベルの信号が生威される。ランドＲは、銅などの
金属によって形威されているので、この部分での反射光
は多く、閾値ＴＨ２以上のレベルの信号が生威される。

なお、配線パタンＰにおいても、同じレベルの信号が生
成される。また、スルーホールＨにおいては、反射光は
ほとんど無く、閾値ＴＨＩ以下のレベルの信号が生威さ
れる。さらに、通常スルーホールＨとランドＲとの間に
は、穴あけ時に形威されるエッジ（開口縁部）Ｅが存在
する。この部分にはガタつきや傾斜か存在し、この部分
での反射光レベルは、特に一定の値を取らないが、ほぼ
閾値ＴＨＩと閾値ＴＨ２との間にある。

第４Ｂ図は、以上のようにして、読み取られたＡ−Ａ’
線付近のパターンを示す図である。読取装置２０からの
信号は、２値化回路２］．ａ２］ｂにおいて、例えば閾
値ＴＨＥ．　　ＴＨ２をそれぞれ用いて２値化される。

２値化回路２１ａは、スルーホールＨを示すホールイメ
ージＨｌを生成し、２値化回路２ｌｂはランドＲおよび
配線パターンＰを示すパターンイメージＰＩを生成する
。この２つのイメージＨｌ，ＰＩが、後述する処理に必
要な信号として用いられる。ベースＢ　エッジＥは特に
２値化されないが、エッジＥは、ランドＲとスルーホー
ルＨとの間の領域として認識される１３ ］　４ ので、ランドＲとスルーホールＨとの相対的位置関係を
把握する際には、すきま領域となるエッジＥの処理が重
要となる。

第５図は、読取光学系の他の例を示す図である。

光源２２ａからの光は、第３図に示す例と同碌に、反射
光としてハーフミラー２３およびレンズ２５を介して読
取装置２０内のＣＣＤ２４上に照射される。この例にお
いては、さらにステージ１ｏの裏側に光源２２ｂが備え
られており、スルーホールＨを通過した光もＣＣＤ２４
上に照射される。

従って、スルーホールＨにおいて、信号レベルか最も高
く、ランドＲ，配線パターンＰにおいて、信号レベルが
中程度、ベースＢおよびエッジＥにおいて信号レベルが
比較的低くなる。

さらに、他の例として、ＣＣＤ２４を２列以上用意し、
光源２２ａによって、ランドＲおよび配線パターンＰを
検出し、光源２２ｂによってスルホールＨのみを検出し
、それらのデータを別々に後段の２値化回路に出力する
ように構成してもよい。

Ｃ，スルーホール検査回路 第１Ａ図は、第２図に示すスルーホール検査回路３０の
内部構成を示すブロック図であり、第１Ｂ図は、第１Ａ
図に示す回路で行われるプリント基板のパターン検査方
法の処理手順を示すフロチャーｌ・てある。

第２図の２値化回路２１．ａ，２ｌｂで生威されたホー
ルイメージ原信号ＨＩＳ　　，パターンイメ０ ジ原信号ＰＩＳｏは、図示しないノイズフィルタに与え
られる。ノイズフィルタは平滑化処理などを行ってノイ
ズを除去し、ホールイメージ信号Ｈｉｓ，パターンイメ
ージ信号ＰＩＳを生成する。

ホールイメージ信号ＨＩＳおよびパターンイメジ信号Ｐ
ＩＳは、タイミング調整回路３１に入力され、そこで後
述する円認識などの演算による遅延を補正するためのタ
イミング調整を受ける。以上の処理と前述した２値化処
理とが第１Ｂ図のステップＳ　］．　］に対応する。

ホールイメージ信号ＨＩＳは、拡大処理回路３２に与え
られる。拡大処理回路３２では、ホール１　５ １　６ イメージ信号ＨＩＳに基づいて元のホールイメジＨｌを
ｎ段拡大した拡大ホールイメージＨｌｏを生成する。こ
の拡大処理は、例えば１段拡大するたびに元の拡大部の
」二下，左右及び斜め方向のそれぞれ１画素を新たな拡
大部とする空間フィル夕によって実行される。拡大をく
り返すと元のイメージＨｌの欠陥部分の全体像によめる
割合が低下し、図形の形状が整ったものとなる。この処
理は第１Ｂ図のステップＳ　１　２に対応ずる。

パターンイメージ信号ＰＩＳは、この｛広大処理に対応
した遅延時間をタイミング調整回路３３て与えられて、
アンド回路３４に入力される。アンド回路３４には拡大
ホールイメージＨｌ　　を示すｎ 信号も人力され、パターンイメージＰＩと拡大ホールイ
メージＨｌ　　との重なり領域に対応ずる重ｎ なり領域イメージ信号ＷＩＳを生威する。

第６Ａ図は、正常なスルーホールに対応する重なり領域
ＷＲを模式的に示す図である。前述した第４Ｂ図に示す
ように、スルーホールＨと、ランドＲとの間には、２値
化されない領域としてエツジＥが存在したが、ホールイ
メージＨｌの拡大処理によって、エッジＥは内側から縮
退していく。

なお、パターンイメージＰＩを拡大すると、エッジＥは
外側から縮退していく。拡大段数ｎを、エッジＥの最大
幅に対応した所定段数以上に設定すると、第６Ａ図に示
すような拡大イメージにおいてはエッジＥか認められず
、代りに重なり領域ＷＲが生威される。

第６Ｂ図は、位置ずれを有するスルーホールに対応する
重なり領域ＷＲを模式的に示す図である。

重なり領域ＷＲは、スルーホールの位置ずれのために円
弧状の形状となり、パターン切れの端点てある不連続点
Ｑｌ，Ｑ２を有する。なお、以」二の処理は第１Ｂ図の
ステップＳ　］．　３に対応している。

第ＩＡ図において、重なり領域イメージ信号ＷＩＳはラ
インメモリ３５に与えられ、２次元平面上の各画素に対
応して再構成される。さらに、再構戊されたデータは不
連続点検出回路３６にｒｊ．えられ、以下に示すように
放射状のオペレータによって不連続点が検出される。

１　７ １　８ 第７図は、不連続点の検出の様子を示す図である。不連
続点検出回路３６内のメモリには、例えば第７図に示す
ような、ライン方向Ｘ，搬送方向Ｙに平行な１　１　Ｘ
　１　］の行列状の画素によって構威される領域ＡＲに
対応ずるメモリ空間が設定され、苅応する各画素のデー
タがＺＥＪえられる。ラインメモリ３５および不連続点
検出同路３６は、９ｆ１域ＡＲに対応するだけのメモリ
空間を持てば良いので、比較的小さい容量のメモリによ
って構威できる。領域ＡＲにおいては放射状のオペレー
タが定義されており、その放射状のオペレータは、例え
ば搬送方向Ｙに対してｏ０から３１５°まで４５″刻み
の角度を有するオペレータｏＰｏ−ｏＰ７によって構成
される。

第７図において、゛放Ｉ１状のオペレータの放射［１心
である領域ＡＲの中央の画素と、重なり領域ＷＲの端点
てある不連続点Ｑ１とが一致しているので、重なり領域
ＷＲとオペレータｏＰ１との論理積図形がオペレータＯ
Ｐ１と一致しており、かつ重なり領域ＷＲと逆方向のオ
ペレータｏＰ５との論理積図形が領域ＡＲの中央の画素
だけとなる。

また、中央の画素と重なり領域ＷＲの端点てある不連続
点とが一致していない場合には、重なり領域ＷＲとオペ
レータＯＰとの論理積図形を求めても上記のような関係
が得られない。そのため、以上のような処理を重なり領
域ＷＲの各画素に対して行なえば、中央の画素と不連続
点との一致が検出でき、その時の中央の画素の座標情報
によって不連続点の座標情報が与えられる。

なお、放射状のオペレータの各オペレータｏＰの間に重
なり領域ＷＲが位置し、不連続点を検出しにくい場合に
は、放射状のオペレータの各オペレータＯＰの数を増や
したり、拡大段数ｎを大きくして重なり領域ＷＲの幅を
大きくしたりすればよい。

以上のように重なり領域ＷＲの画素に対して放ｆＡ＝）
状オペレータを適川して不連続点を検出したら、不連続
点検出回路３６はバッファメモリ３７に能動化バルスＥ
ＮＩをちえる。不連続点検出回路３６はＸ座標生成回路
３８，Ｙ座標生戊回路３９か１　９ ２　０ ら領域ＡＲの中央の画素に対応ずるＸ座標およびＹ座標
を順次与えられている。能動化バルスＥＮ１を与えられ
た時には、中央の画素と不連続点とが一致しているので
、その時の中央の画素のＸ座標およびＹ座標を不連続点
の座標情報として記憶する。

また、不連続点検出回路３６は能動化バルスＥＮ１とと
もに、その時の重なり領域ＷＲの方向のオペレータＯＰ
の認識コードをバッファメモリ３７に与える。以上の処
理を重なり領域ＷＲ全体に対して行い、全ての不連続点
の座標情報および対応するオペレータＯＰの認識コード
を検出する。

第６Ｂ図に示す重なり領域ＷＲにおいては、不連続点Ｑ
１の座標情報と対応ずるオペレータＯＰ１の認識コード
および不連続点Ｑ２の座標情報と対応するオペレータＯ
Ｐ４の認識コードが求められる。オペレータＯＰｌの認
識コードによって不連続点Ｑ１の右上の方向に重なり領
域ＷＲか存在し、オペレータＯＰ４の認識コートによっ
て不連続点Ｑ２の右下の方向に重なり領域ＷＲが存在す
ることが把握される。このようにして、不連続点Ｑ］．
，Ｑ２と重なり領域ＷＲとの相対的位置関係が認識され
る。なお、不連続点Ｑ］．，Ｑ２の座標情報は後述する
開口角の計算に用いられる。以上の処理は第１Ｂ図のス
テップＳ　］−　４に対応する。

一方、ホールイメージ信号ＨＩＳは円認識・中心位置検
出回路４０にも与えられる。円認識・中心位置検出回路
４０は、Ｘ座標生成回路３８，Ｙ座標生戊回路３９から
Ｘ座標およびＹ座標を順次与えられており、ホールイメ
ージ信号ＨＩＳによって円認識を行なった際には、その
ホールの中心位置のＸ座標Ｘ　およびＹ座標Ｙ。を訓算
する。

０ そして、バッファメモリ４１に能動化パルスＥＮ２を与
えることにより、中心位置の座標（Ｘｏ，Ｙｏ）をバッ
ファメモリ４１に書き込む。

円認識の方法としては、例えば走査線によってホールを
２分割し、その分割されたそれぞれの領域の面積が等し
くなった時の走査線を、そのホルの中心線とする手法が
ある。また中心位置は、例えばその中心線とホールとの
２つの交点を求め、２１ ２　２ その２つの交点の座標を平均することによってＩＪえら
れる。テ．｛お、これらの１１１認識および中心（立ｉ
ｉ’＋：検出の算出原理は、例えば特開昭６３−１５３
７４号公報なとに開示されている。また、以１二の処理
は第１Ｂ図のスデップＳ　］．　５に対応している。

第８図は、開口角θの算出の碌子を示ず図てある。バソ
フγメモリ３７に保持される不連続点Ｑ１の座標（Ｘ，
Ｙ１），不連続点Ｑ２の座標１ （Ｘ，Ｙ’）およびハッファメモリ４１に保持２２ される中心位置の座標（，Ｘ，Ｙｏ）は乗除１？ハ０ １・回路４２およびＭ　Ｉ’　Ｕ　４うに！ｊえられる
。乗除Ｄハ−ドＩ川路４２およびＭ　Ｐ　Ｕ　４　３は
、例えばＩζ記の式のような演算を行なって、ｆａｉｌ
　ｎ　ｆｆｌ　Ｏを騨出する。なお乗除算ハード同路４
２はＭ　Ｐ　Ｕ　４．　３での演算を軽減するための同
路であり、特に乗除算を高速に行なうように構威されて
いる。

プこ　ｔこ　し　、　　（〕　≦　θ　　≦　πなお、
開Ｌ１角θが、０≦θ≦πの範囲にあるということは、
不連続点Ｑ１．，Ｑ２のそれぞれに対応ずるオペレータ
ＯＰと中心位置との間の相対的位置関係によって上記の
算出の前にＮｉｌ定できる。

開１−１角θが、π〈θの範囲にあると判定された場合
には、ド記の式を用いる。

ただし、πくθ このようにし７て開口角θか求まったら、その値を所定
のメモリに記憶しておく。開［１部が複数ある時には、
その複数の開口部について開「１角θを積算し７、全体
の開１１角を求める。以」一の処即は第１Ｂ図のスデッ
プＳ　１　６に対応ずる。

求められた開ｒ−’Ｉ　Ｉ’Ｉｊθは、人出力同路（１
／Ｏ）４４にｌｊえられる。Ｉ／０４４には予め設定さ
れた判定基準角度Ａもりえられ、開口角’Ｉ’ｌ１定か
ｉ丁なわれる。開口角θか判定基準角度Ａよりも小さい
場含には、Ｉｉ）ｉ　Ｉ’−．’ｉ角判定信号ＡＳは良
好Ｏ　Ｋとなり、２′３ ２　４ 開Ｉ」角θが判定Ｍｌｔ角度Ａよりも大きい場合には、
開「１角’Ｉ’ｌｌ定信ｑ　Ａ　Ｓ　ｔ−ｔ不良ＮＧと
なる。不良Ｎ　Ｇとｉｌ＋定されたホールの中心座標は
、出力，表示されて、後工程のｒｉｌ　＋Ｎ．検査など
のために利用される。

また、この良好／不良（　Ｏ　Ｋ　／　Ｎ　Ｇ　）を表
ず開ｌ−１角判定信号ＡＳは、ｌ／０４４から図示し、
ない後段の回路にｊ−ｊ−えられ、不良裁板の選別なと
の処理に用いられる。以上の処即は第１Ｂ図のステップ
Ｓ］７に対応し７ており、以−Ｌのような一連の処理に
よって開［」角判定処理が完了する。

■）．変形例 以上説明（７た例におい゜Ｃは、ホールイメージＨ■に
拡大処理を施し２て重なり領域ＷＲを形威したが、パタ
ーンイメージＰＩたけまたはポールイメジＨ　Ｉおよび
パターンイメージＩ）　Ｉの両方に拡大処伸をＡｆｌＵ
　ｔ，　，重なり領域Ｗ　Ｒを形戊し、以後の処理を同
様に行なってもよい。

さらに第９図に示すように、ホールメ−ジＨｌをｎ段拡
大した第１の拡大ホールイメージｉ｛　＋　，とｎ−１
段拡大し，た第２の拡大ホールイメー冫ＨＴ．を牛成し
７、拡大ホールイメージＨ　Ｉ　，ｎ−１ Ｈｌ　　　の相力の差分に基づいて、リング状イメＨ−
ｉ ジＲ．　Ｉを７．Ｌ成し、そのリング状イメージＲ　Ｉ
とパターンイメージとに基づいて重なり領域Ｗ　Ｒを形
成してもよい。なお、ｎ＞ｉであり、」（に１１゛の整
数とずる。

また、バッファメモリ３７．４１としてＦ　Ｉ　ＦＯ形
式のメモリを用いれば、プリント基板の走査と非同期に
開１１角判定処伸を行うことができる。

また、プリント基板にスルーホール以外の取付穴が存在
する場合、この取｛＝１穴を検査対象外として検査１１
体をｊｊなわないが、あるいは、検査しても不良（ＮＧ
）と判定（２ないようにできる。そのためには、取トｊ
穴の位置，形状，大きさ等のデタを予め人力しておけば
よい。

〔発明の効果〕

以−Ｌのようにこの発明によれば、放射状オベレタは、
重なり領域の端点の泣置を検出ずる。そ１，て、その端
点の位置とホールイメージまたは拡大ホールイメージの
中心位置とに基づいて、パタ２　５ ２　６ ンイメージの開口部の角度が正確に求められる。

そのため、プリン１・基板のパターンの検査の臼動化を
可能にするとともに、正確な開口角判定が行えるプリン
ト基板のパターン検査方法を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第ＩＡ図はこの発明の一実施例によるスルーホール検査
回路のブロック図、 第ＩＢ図はこの発明の一実施例によるブリン１・基板の
パターン検査方法の処理手順を示すフロチャート、 第２図はこの発明の一実施例による検査装置の全体構或
を示すブロック図、 第３図は読取り光学系の一例を示す図、第４Ａ図は第３
図に示す装置によって得られる信号波形を示す図、 第４Ｂ図は第４Ａ図に示す信号波形を合成して得られる
パターンを示す図、 第５図は読取り光学系の他の例を示す図、第６Ａ図は正
常なスルーポールに対応ずる重なり領域を模式的に示す
図、 第６Ｂ図は位置ずれを有するスルーホールに対応する重
なり領域を模式的に示す図、 第７図は不連続点の検出の様子を示す図、第８図は開口
角の算出の様子を示す図 第９図はリング状イメージを示す図、 第１　０　Ａ図はランドとスルーホールとの良好な相対
的位置関係を示す図、 第１．　Ｏ　Ｂ図はランドとスルーホールとの不良な相
対的位置関係を示す図、 第１．　Ｉ　Ａ図は配線パターンとスルーホールとの良
好な相対的位置関係を示す図、 第１　１．　Ｂ図は配線パターンとスルーホールとの不
良な相対的位置関係を示す図である。 Ｈ・・・ホール、　　　　　Ｒ・・ランド、Ｐ・・配線
パターン、　　Ｈｌ　　・ホールイメージ、ＰＩ・・・
パターンイメージ、 Ｈｌ　　・・拡大ホールイメージ、 ｎ ＷＲ・・重なり領域、 ＯＰ　〜ＯＰ７・・オペレータ、 ０ ２　７ ２　８ Ｑｌ．Ｑ２・・・不連続点、 （Ｘ，Ｙ）　　・・中心位置の座標、 ００ （Ｘ　　，Ｙ　　），　　（Ｘ　　，Ｙ２）＋１　　　
　　２ ・・・不連続点の座標、 Ａ・・判定基準角度、　ＡＳ・・開口角判定信号、Ｈｌ
　　．・・・第２の拡大ホールイメージｎ−１ Ｒｌ・・リング状イメージ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板を光電走査して、画素ごとに読取っ
   た画像データに基づいて、前記プリント基板上の配線パ
   ターンとスルーホールとの間の相対的位置関係を判定す
   る、プリント基板のパターン検査方法であって、 （ａ）前記画像データに基づいて、前記配線パターンを
   示すパターンイメージと、前記スルーホールを示すホー
   ルイメージと、を求める工程と、（ｂ）前記パターンイ
   メージおよび前記ホールイメージの少なくとも一方に拡
   大処理を施して、対応する拡大パターンイメージおよび
   拡大ホールイメージの少なくとも一方を求める工程と、
   （ｃ）前記拡大処理に対応する、前記拡大パターンイメ
   ージと前記拡大ホールイメージとの間、前記拡大パター
   ンイメージと前記ホールイメージとの間、および前記パ
   ターンイメージと前記拡大ホールイメージとの間のいず
   れか１つのイメージ相互間の空間的関係に基づいて、前
   記イメージ間の重なり領域を求める工程と、 （ｄ）所定の放射状オペレータの放射中心を、前記重な
   り領域の各画素に順次に位置合わせしつつ、前記放射状
   オペレータを前記重なり領域に作用させ、その作用結果
   に基づいて、前記重なり領域の端点の位置を求める工程
   と、 （ｅ）前記ホールイメージまたは前記拡大ホールイメー
   ジの中心位置を求める工程と、 （ｆ）前記端点の位置と前記中心位置とに基づいて前記
   パターンイメージの開口部の角度を求める工程と、 （ｇ）前記開口部の角度と所定の判定基準角度とを比較
   して、前記相対的位置関係を判定する工程と、を含むプ
   リント基板のパターン検査方法。
2. （２）請求項１記載のプリント基板のパターン検査方法
   であって、 工程（ｂ）が、 （ｂ−１）ホールイメージに第１の拡大処理を施して、
   第１の拡大ホールイメージを求める工程と、（ｂ−２）
   前記ホールイメージに、第１の拡大処理とは拡大率の異
   なる第２の拡大処理を施して、第２の拡大ホールイメー
   ジを求める工程と、（ｂ−３）前記第１の拡大ホールイ
   メージと前記第２の拡大ホールイメージとの差分に相当
   するリング状のイメージを求める工程と、を含み、工程
   （ｃ）が、 （ｃ−１）拡大パターンイメージと前記リング状のイメ
   ージとの間の重なり領域を求める工程を含むプリント基
   板のパターン検査方法。