CN103620482B - 缺陷检查装置和缺陷检查方法 - Google Patents
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Abstract
本发明所涉及的缺陷检查装置用于检测形成于面板的配线的缺陷位置,具备:探测器,其对上述配线的端子部施加电压;探测器移动机构,其使上述探测器移动到上述端子部;第一红外传感器,其拍摄上述面板的整个面;第二红外传感器,其拍摄上述面板的局部;以及传感器移动机构,其使上述第二红外传感器移动到上述面板的各个位置,上述第一红外传感器包括多个红外照相机。
Description
技术领域
本发明涉及检测形成于面板的配线的缺陷的检查装置和检查方法。
背景技术
在液晶面板的制造工艺中,例如有阵列(TFT)工序、单元(液晶)工序、模块工序等。其中,在阵列工序中,在透明基板上形成栅极电极、半导体膜、源极/漏极电极、保护膜、透明电极之后,进行阵列缺陷检查,检查电极、配线等的短路、断线等缺陷的有无。
通常,阵列缺陷检查使用如下方法:使探测器接触配线的端部,测定配线两端的电阻、相邻的配线间的电阻、电容。但是,在用该方法进行的阵列缺陷检查中,即使能够检测出配线部的缺陷的有无,也不容易确定该缺陷的位置。
例如,作为确定缺陷的位置的检查方法,有作业人员用显微镜观察基板来进行确定的目视检查,但该检查方法中作业人员的负担大,另外,用目视识别缺陷很难,有时还会弄错缺陷的位置。因此,提出了用红外照相机拍摄基板,进行图像处理,确定缺陷位置的红外检查。
专利文献1涉及红外检查,如图9所示,公开了如下技术:在薄膜晶体管液晶基板中,在扫描线811~815和信号线821~825之间赋予电压V,从而使短路缺陷803发热。另一方面,在电压施加前后,沿着虚线806对扫描线811~815和信号线821~825用红外显微镜检测图像信号,取检测出的图像信号的差值,算出向X、Y方向的投影,从而确定短路缺陷803的像素地址。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本公开专利公报“特开平6-51011号公报(平成6年2月25日公开)”
发明内容
发明要解决的问题
但是,在专利文献1中使用了红外显微镜,因此在采用了沿着虚线806扫描的构成,而如大型液晶面板那样检查区域达到较大范围的设备中,有红外检查所需的时间变长、生产率降低的问题。
因此,本发明的目的在于,提供在短时间内确定短路缺陷的位置,从而生产率比以往优异的缺陷检查装置和缺陷检查方法。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题,本发明所涉及的缺陷检查装置用于检测形成于面板的配线的缺陷位置,其特征在于,具备:探测器,其对上述配线的端子部施加电压;探测器移动机构,其使上述探测器移动到上述端子部;第一红外传感器,其拍摄上述面板的整个面;第二红外传感器,其拍摄上述面板的局部;以及传感器移动机构,其使上述第二红外传感器移动到上述面板的各个位置,上述第一红外传感器包括多个红外照相机,上述多个红外照相机配置为:被上述面板反射时不会相互映入。
另外,为了解决上述问题,本发明所涉及的缺陷检查方法用于检测形成于面板的配线的缺陷位置,其特征在于,包括:对上述配线的端子部施加电压的步骤;用多个红外照相机拍摄上述面板的整个面的步骤;以及用1个以上的红外照相机拍摄上述面板的局部的步骤,在用多个红外照相机拍摄上述面板的整个面的步骤中,以被上述面板反射时不会相互映入的方式拍摄。
发明效果
根据本发明,能够提供在短时间内确定短路缺陷的位置,从而生产率比以往优异的缺陷检查装置和缺陷检查方法。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的缺陷检查装置的主要构成的框图。
图2是本发明的一个实施方式所涉及的缺陷检查装置的立体图。
图3是示出宏观传感器周边的构成的立体图。
图4是表示红外照相机在液晶面板上的视野的俯视图。
图5是表示被液晶面板反射的红外照相机的视野的侧视图。
图6是液晶面板和探测器的俯视图。
图7是示出利用红外检查来探测短路缺陷的流程的图。
图8是示出像素部的缺陷的示意图。
图9是用于说明现有技术所涉及的短路像素地址确定方法的图。
具体实施方式
下面,参照附图来详细说明本发明所涉及的一个实施方式。在本实施方式中,说明如下缺陷检查装置:其能够通过使用多个红外照相机拍摄液晶面板的整个面,省去用红外照相机扫描扫描线和信号线的工夫,缩短缺陷检查所需的时间。
此外,在本实施方式中,是以形成在母基板上的多个液晶面板为缺陷检查对象,但本发明不限于此,只要是形成有配线的面板即可,能将本发明所涉及的缺陷检查方法应用于包括太阳能面板的各种电子设备。
图1是示出作为一个实施方式的缺陷检查装置100的主要构成的框图。缺陷检查装置100是对形成在母基板1上的多个液晶面板2逐一地按顺序检查配线等的短路缺陷的装置,具备:红外传感器3、传感器移动机构4、主控制部5、电压施加部6、数据存储部7、探测器8以及探测器移动机构9。在此,主控制部5控制探测器移动机构9、红外传感器3、传感器移动机构4以及电压施加部6。电压施加部6电连接于探测器8,对液晶面板2的扫描线和信号线施加电压。数据存储部7与主控制部5连接,存储由红外传感器3拍摄的图像数据。
图2是示出本实施方式所涉及的缺陷检查装置100的立体图。缺陷检查装置100在图1所示的主要构成的基础上,还具备:基板对准台11、对准照相机12以及光学照相机13。在基板对准台11上,利用基板移动机构(未图示)载置母基板1,调整母基板1的位置。对准照相机12设置于基板对准台11的上方,由主控制部5(图1)控制,确认母基板1的位置。光学照相机13由主控制部5(图1)控制,用于将用红外传感器3探测到的短路缺陷拍摄为可视图像。或者用于拍摄探测器8,进行位置对准。
在此,探测器8用于对液晶面板2的扫描线和信号线施加电压,探测器移动机构9是为了对形成于母基板1的多个液晶面板2逐一地按顺序进行检查,使探测器8向与要检查的每个液晶面板2的端子部抵接的位置移动的机构。并且,探测器移动机构9具备探测器保持部9a、门式导轨9b、上下导轨9c、引导保持部9d以及移位导轨9e。门式导轨9b、上下导轨9c以及移位导轨9e能够沿着各导轨的长边方向独立地移动探测器8。在图2所示的XYZ坐标系中,若将后述的移位导轨9e的长边方向设为X轴方向,将门式导轨9b的长边方向设为Y轴方向,将上下导轨9c的长边方向设为Z轴方向,则探测器保持部9a保持探测器8,可滑动地设置于门式导轨9b的Y轴方向,上下导轨9c装配为可使门式导轨9b在Z轴方向滑动。引导保持部9d保持上下导轨9c,可滑动地设置于移位导轨9e的X轴方向。
另外,红外传感器3用于取得液晶面板2的红外图像,具备宏观传感器3a和微观传感器3b。宏观传感器3a具备4个红外照相机,由于组合了4个红外照相机,因而能够拓宽视野,一次拍摄1个液晶面板2的整个面。关于宏观传感器3a,在后面详述。另外,微观传感器3b具备1个红外照相机,能够将液晶面板2的局部纳入视野。
另外,传感器移动机构4使红外传感器3移动到液晶面板2上,具备:传感器保持部4a、4b、4c、移位导轨4d、引导保持部4e以及门式导轨4f。传感器保持部4a保持宏观传感器3a,传感器保持部4b保持微观传感器3b,传感器保持部4c保持光学照相机13。传感器保持部4a~4c可独立滑动地设置在移位导轨4d上。移位导轨4d设置为长边方向与Y轴平行,保持于引导保持部4e。引导保持部4e可滑动地设置于门式导轨4f。门式导轨4f设置为长边方向与X轴平行。
探测器移动机构9和传感器移动机构4具有各自的导轨,能够在基板对准台11的上方互不干扰地移动。因此,能够在使探测器8接触液晶面板2的状态下,进一步使宏观传感器3a、微观传感器3b以及光学照相机13移动到液晶面板2上。
图3是表示宏观传感器的构成的立体图。下面,说明宏观传感器3a。设图3所示的XYZ坐标系为与图2同样的坐标系。宏观传感器3a具备4个红外照相机31~34。红外照相机31~34的镜头的中心轴从与液晶面板2垂直的方向上倾斜,从而防止了将被液晶面板2反射的红外照相机31~34自身拍摄为热源。红外照相机31~34以位于与基板对准台11平行的长方形的4个顶点的位置关系设置于传感器保持部4a。另外,红外照相机31~34的旋转轴全部为相同方向。另外,红外照相机31的镜头的中心轴与红外照相机33的镜头的中心轴平行,红外照相机32的镜头的中心轴与红外照相机34的镜头的中心轴平行。
图4是表示红外照相机31~34在液晶面板2上的视野的俯视图。根据上述构成,红外照相机31~34的视野分别为梯形形状,将4个组合起来能够拍摄1个液晶面板2的整个面。对于用红外照相机31~34拍摄的图像,在利用主控制部5对各拍摄图像中为梯形形状的面板的形状进行坐标变换而成为面板形状为长方形的图像后,识别出视野重叠的区域,以成为一个图像的方式进行图像合成。在此,红外照相机31的视野仅与红外照相机33的视野重叠,红外照相机32的视野仅与红外照相机34的视野重叠。
将图像内的面板形状从梯形坐标变换为长方形的方法有投影变换。例如若指定梯形的4个角的点,则能利用矩阵运算变换为长方形。具体来说,事先计算并保存变换矩阵,在实际测量时使用该变换矩阵将图像变换为长方形。实际上是长方形的面板在照相机图像中映为梯形形状,因此,选择图像内的梯形形状的面板的4个角,以由选择的4个点构成的四边形为长方形的方式,利用公知的运算方法算出变换矩阵。将其按每个照相机实施并保存。
并且,在利用上述投影变换将宏观照相机图像内的面板的形状变为长方形的状态下贴合多个宏观照相机的图像。贴合位置信息只要事先计算并保存即可。能够利用对贴合图像的图像处理来确定图像上的缺陷位置。
利用坐标变换将上述图像上的缺陷位置变换为面板坐标系(例如面板中心为面板坐标系的原点)中的缺陷位置坐标,从而能够确定缺陷位置。具体来说,根据照相机装配位置算出面板坐标系中的照相机位置的铅垂线的位置,当照相机移动时,使用照相机移动轴的位置传感器信息来算出照相机位置的铅垂线的位置。另外,事先算出上述照相机位置的铅垂线的位置和上述贴合图像内的各像素的坐标变换矩阵。能够使用这些信息将上述图像上的缺陷位置变换为面板坐标系中的缺陷位置坐标。
在此,对于红外照相机31~34,只要至少在连结彼此的照相机的直线的正下方没有液晶面板2,就不会相互映入,因此,红外照相机31和红外照相机33不会相互映入,红外照相机32和红外照相机34不会相互映入。另外,关于红外照相机31和红外照相机32,也能够如以下说明的那样,设置为不相互映入。
图5是红外照相机31和红外照相机32设置为不相互映入的一例。图5(a)是表示红外照相机31的视野和被液晶面板2反射的视野的图,图5(b)是表示红外照相机32的视野和被液晶面板2反射的视野的图。红外照相机32与红外照相机31相比中心轴更为倾斜,从而能够使红外照相机31不映入。关于红外照相机33和红外照相机34,也同样能够设置为不相互映入,关于红外照相机31和红外照相机34、红外照相机32和红外照相机33,也同样能够设置为不相互映入。
如上所述,宏观传感器3a具备多个红外照相机,从而能够一次拍摄超过40英寸的大型液晶面板2的整个面。因此,具有如下优点:能够省去像以往那样用红外照相机扫描扫描线和信号线的工夫,缩短缺陷检查所需的时间。另外,在具备多个红外照相机的情况下,与使用单体的红外照相机的情况下相比,能够使红外照相机的设置位置较低,因此,还有能够使检查装置小型化的优点。另外,具有如下优点:红外照相机设置为不相互映入,从而能够防止将红外照相机识别为热源。
在本实施方式中,使用如下方法:经由探测器对液晶面板2的扫描线和信号线施加电压,用上述宏观传感器3a、微观传感器3b测量因电流流过缺陷部而产生的发热,确定缺陷部的位置。下面,使用图6和图7详述探测器的构成和缺陷检查方法。
图6(a)是形成于母基板1的液晶面板2的俯视图。在液晶面板2上形成有:像素部17,其在扫描线和信号线交叉的各交点形成有TFT;以及周边回路部18,其分别驱动扫描线和信号线。在液晶面板2的缘部设置有端子部19a~19d,端子部19a~19d与像素部17、周边回路部18的各配线相连。
图6(b)是表示用于与设置于液晶面板2的端子部19a~19d导通的探测器的一例的俯视图。探测器8呈与液晶面板2的大小为大致相同大小的框状的形状,具备与端子部19a~19d对应的多个探针21a~21d。多个探针21a~21d能够经由未图示的开关继电器使每一个探针21单独地连接于电压施加部6。因此,探测器8能够选择性地使与端子部19a~19d相连的多个配线连接,或者将多个配线一并连接。
另外,探测器8呈与液晶面板2大致相同大小的框状的形状,因此在将端子部19a~19d和探针21a~21d的位置对准时,从探测器8的框部的内侧用光学照相机13来确认。
图7是示出利用红外检查来探测短路缺陷的流程的图。对于形成于母基板1的多个液晶面板2,按照从S1(将步骤1记为S1。以下同样。)到S9的步骤依次实施缺陷检查。
在S1中,在缺陷检查装置100的对准台11上载置母基板1,调整基板的位置使其与XY坐标轴平行。在S2中,利用探测器移动机构9将探测器8移动到成为检查对象的液晶面板2的上部,使探针21a~21d接触液晶面板2的端子部19a~19d。
在S3中,与各种缺陷的模式对应地选择配线,进行导通的探针21的切换。在S4中,设定对缺陷块24内的配线施加的电压值。利用电压施加部6来调整施加于配线的电压值,通常施加几十伏程度的电压。
图8作为一例而示意性地示出像素部17中产生的缺陷的位置。图8(a)示出例如像扫描线和信号线那样,配线X和配线Y在上下交叉的位置发生短路的缺陷23。这种缺陷23是通过将导通的探针21切换为图6所示的21a和21d或者21b和21c,从而电流流过缺陷23而发热的。
图8(b)示出例如像扫描线和辅助电容线那样,在相邻的配线X的配线间发生短路的缺陷23。这种缺陷23是通过将导通的探针21切换为21b的奇数号和21d的偶数号,从而电流流过缺陷23而发热的。
图8(c)示出例如像信号线和辅助电容线那样,在相邻的配线Y的配线间发生短路的缺陷23。这种缺陷23是通过将导通的探针21切换为21a的奇数号和21c的偶数号,从而电流流过缺陷23而发热的。
在S5中,利用宏观传感器3a进行液晶面板2整个面的红外检查。在此,宏观传感器3a能够通过检测从缺陷23放出的红外光来锁定缺陷23的位置。因此,无需使宏观传感器3a扫描就能够测量液晶面板2的整个面,能够缩短红外检查的时间。
在S6中,传感器移动机构4以使在S5中检测出的缺陷收进微观传感器3b的视野的方式移动微观传感器3b。作为微观测量用的红外线照相机的微观传感器3b是能进行微观测量的红外线照相机,该微观测量能进行比宏观传感器3a高分辨率的拍摄。宏观传感器3a中的缺陷检测位置精度实现将缺陷收进微观传感器3b的图像视野内的精度,利用由微观传感器3b进行的微观测量来确定更高精度的缺陷位置。在S7中,利用微观传感器3b进行液晶面板2局部的红外检查。用微观传感器3b拍摄因电流流过而发热的缺陷23,检测从缺陷23放出的红外光。利用宏观传感器3a锁定了发热部的位置,因此能够将微观传感器3b直接对准发热部,能够在短时间内对缺陷23的修正所需的缺陷的种类等信息进行更详细的测量。在测量的热图像(利用宏观传感器取得的图像、利用微观传感器取得的图像)中,缺陷23的温度表示得比周边高,因此能从缺陷23和配线的位置关系确定缺陷位置,存储于数据存储部7。
在S8中,对于检查中的液晶面板2,判断各种缺陷模式的所有检查是否结束,若有未检查的缺陷模式,则返回步骤S3,根据下一个缺陷模式切换探测器8的连接,重复缺陷检查。
在S9中,对于检查中的母基板1,判断所有的液晶面板2的阵列缺陷检查是否结束,若还有未检查的液晶面板2,则返回步骤S1,探测器移动到成为下一个检查对象的液晶面板2,重复缺陷检查。
此外,本发明中的宏观传感器所具有的红外照相机的数量不限于本实施方式,也可以具备5个以上。
另外,本发明中的宏观传感器的设置方向不限于本实施方式,也可以将照相机的镜头的中心轴设置为与地面垂直的方向。这是因为,即使是使被液晶面板2反射的红外照相机31~34自身作为热源映入了,也能通过取对液晶面板2施加电压前后的图像的差值,而在某种程度上抵消以红外照相机31~34自身为热源的图像。
此外,本发明不限于上述的实施方式。本领域技术人员能够在权利要求所示的范围内对本发明进行各种变更。即,只要在权利要求所示的范围内组合适当变更的技术手段,就能得到新的实施方式。即,在说明书中所述的具体实施方式不过是阐明本发明的技术内容,不应狭义地解释为仅限于这样的具体例,能够在本发明的精神和所记载的权利要求的范围内进行各种变更而实施。
(本发明的总括)
如上所述,本发明所涉及的缺陷检查装置用于检测形成于面板的配线的缺陷位置,其特征在于,具备:探测器,其对上述配线的端子部施加电压;探测器移动机构,其使上述探测器移动到上述端子部;第一红外传感器,其拍摄上述面板的整个面;第二红外传感器,其拍摄上述面板的局部;以及传感器移动机构,其使上述第二红外传感器移动到上述面板的各个位置,上述第一红外传感器包括多个红外照相机。
而且,本发明所涉及的缺陷检查装置也可以在上述构成的基础上,将上述多个红外照相机配置为:被上述面板反射时不会相互映入。
而且,本发明所涉及的缺陷检查装置也可以在上述构成的基础上,具备:控制部,其处理用上述多个红外照相机拍摄的多个图像,上述控制部设为如下构成:识别上述多个红外照相机的视野重叠的区域,以上述面板整体成为一个图像的方式将用上述多个红外照相机拍摄的上述多个图像合成。
本发明所涉及的缺陷检查方法用于检测形成于面板的配线的缺陷位置,包括:对上述配线的端子部施加电压的步骤;用多个红外照相机拍摄上述面板的整个面的步骤;以及用1个以上的红外照相机拍摄上述面板的局部的步骤。
而且,本发明所涉及的缺陷检查方法也可以在上述构成的基础上,在用多个红外照相机拍摄上述面板的整个面的步骤中,以被上述面板反射时不会相互映入的方式拍摄。
而且,本发明所涉及的缺陷检查方法也可以在上述构成的基础上,包括:识别上述多个红外照相机的视野重叠的区域的步骤;以及以上述面板整体成为一个图像的方式合成图像的步骤。
工业上的可利用性
根据本发明,能够提供在短时间内确定短路缺陷的位置,从而生产率比以往优异的缺陷检查装置和缺陷检查方法。
因此,能将本发明所涉及的缺陷检查方法应用于包括液晶面板和太阳能面板的各种电子设备。
附图标记说明
1母基板
2液晶面板(面板)
3红外传感器
3a宏观传感器
31、32、33、34红外照相机
3b微观传感器
4传感器移动机构
5主控制部
6电压施加部
7数据存储部
8探测器
9探测器移动机构
Claims (4)
1.一种缺陷检查装置,用于检测形成于面板的配线的缺陷位置,其特征在于,具备:
探测器,其对上述配线的端子部施加电压;
探测器移动机构,其使上述探测器移动到上述端子部;
第一红外传感器,其拍摄上述面板的整个面;
第二红外传感器,其拍摄上述面板的局部;以及
传感器移动机构,其使上述第二红外传感器移动到上述面板的各个位置,
上述第一红外传感器包括多个红外照相机,
上述多个红外照相机配置为:被上述面板反射时不会相互映入。
2.根据权利要求1所述的缺陷检查装置,其特征在于,
还具备:控制部,其处理用上述多个红外照相机拍摄的多个图像,
上述控制部识别上述多个红外照相机的视野重叠的区域,以上述面板整体成为一个图像的方式将用上述多个红外照相机拍摄的上述多个图像合成。
3.一种缺陷检查方法,用于检测形成于面板的配线的缺陷位置,其特征在于,包括:
对上述配线的端子部施加电压的步骤;
用多个红外照相机拍摄上述面板的整个面的步骤;以及
用1个以上的红外照相机拍摄上述面板的局部的步骤,
在用多个红外照相机拍摄上述面板的整个面的步骤中,以被上述面板反射时不会相互映入的方式拍摄。
4.根据权利要求3所述的缺陷检查方法,其特征在于,还包括:
识别上述多个红外照相机的视野重叠的区域的步骤;以及
以上述面板整体成为一个图像的方式合成图像的步骤。
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KR101977305B1 (ko) * | 2017-06-12 | 2019-05-13 | (주)티에스이 | 셀 얼라인을 통한 디스플레이 패널의 열화상 검사장치 |
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CN112189133B (zh) * | 2018-05-31 | 2023-04-18 | 株式会社Psm国际 | 长尺寸片材的质量测量方法及质量测量装置 |
CN109975352B (zh) * | 2019-04-18 | 2021-08-24 | 重庆大学 | 基于热阻的缺陷检测装置 |
CN110277043A (zh) * | 2019-07-01 | 2019-09-24 | 浙江大学昆山创新中心 | 基于多镜组的光学特性检测的辅助图像拼接系统和方法 |
KR102386098B1 (ko) * | 2021-10-27 | 2022-04-14 | (주)메티스 | 광학렌즈를 이용한 글라스 투과 검사장치 |
TWI799024B (zh) * | 2021-12-22 | 2023-04-11 | 技嘉科技股份有限公司 | 自動量測訊號的控制系統與方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06207914A (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | Hitachi Ltd | 欠陥検出方法と装置および赤外線検出方法と装置 |
JP3010712B2 (ja) * | 1990-09-27 | 2000-02-21 | 富士通株式会社 | アクティブマトリクス基板の欠陥修復方法 |
JP2002250698A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Horiba Ltd | 平面表示パネルの欠陥検査装置 |
JP2009036592A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Sharp Corp | スジムラ評価装置、スジムラ評価方法、スジムラ評価プログラム、記録媒体及びカラーフィルタの製造方法 |
CN101809402A (zh) * | 2007-09-28 | 2010-08-18 | 松下电器产业株式会社 | 检查装置以及检查方法 |
CN103380366A (zh) * | 2011-03-09 | 2013-10-30 | 夏普株式会社 | 缺陷检查方法、缺陷检查装置以及基板的制造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3297950B2 (ja) * | 1993-07-13 | 2002-07-02 | シャープ株式会社 | 平面型表示パネル検査装置 |
JPH09101236A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-04-15 | Hitachi Ltd | 表示欠陥検査装置および表示欠陥検査方法 |
JPH11189883A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-07-13 | Alps Electric Co Ltd | 修復された金属パターンを有する基板および基板上の金属パターン修復方法と修復装置 |
JP3765519B2 (ja) * | 1998-05-27 | 2006-04-12 | オプトレックス株式会社 | 配線パターン検査方法およびその装置 |
US7015954B1 (en) * | 1999-08-09 | 2006-03-21 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Automatic video system using multiple cameras |
US6639665B2 (en) * | 2001-02-09 | 2003-10-28 | Institute For Technology Development | Multispectral imaging system for contaminant detection |
US6916221B2 (en) * | 2002-11-18 | 2005-07-12 | Eastman Kodak Company | Determining defects in OLED devices |
JP2005043290A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Sharp Corp | シール描画検査装置、および、シール描画検査方法 |
JP4288484B2 (ja) * | 2003-11-05 | 2009-07-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板の欠陥修正装置及びその方法並びに液晶基板 |
KR101068364B1 (ko) * | 2007-07-11 | 2011-09-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 검사장비 및 그 검사방법 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3010712B2 (ja) * | 1990-09-27 | 2000-02-21 | 富士通株式会社 | アクティブマトリクス基板の欠陥修復方法 |
JPH06207914A (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | Hitachi Ltd | 欠陥検出方法と装置および赤外線検出方法と装置 |
JP2002250698A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Horiba Ltd | 平面表示パネルの欠陥検査装置 |
JP2009036592A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Sharp Corp | スジムラ評価装置、スジムラ評価方法、スジムラ評価プログラム、記録媒体及びカラーフィルタの製造方法 |
CN101809402A (zh) * | 2007-09-28 | 2010-08-18 | 松下电器产业株式会社 | 检查装置以及检查方法 |
CN103380366A (zh) * | 2011-03-09 | 2013-10-30 | 夏普株式会社 | 缺陷检查方法、缺陷检查装置以及基板的制造方法 |
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