JPH03218697A - 電子部品の吸着装置 - Google Patents

電子部品の吸着装置

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JPH03218697A
JPH03218697A JP2013823A JP1382390A JPH03218697A JP H03218697 A JPH03218697 A JP H03218697A JP 2013823 A JP2013823 A JP 2013823A JP 1382390 A JP1382390 A JP 1382390A JP H03218697 A JPH03218697 A JP H03218697A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品の吸着装置に関し、電子部品を吸着す
るノズルの下部にテーパ面を形成し、このテーパ面を光
拡散面とすることにより、このノズルに吸着された電子
部品のシルエソトを、下方のカメラにより明瞭に観察で
きるようにしたものである。
（従来の技術） 電子部品を基板に搭載する手段は、ノズルの下端部に電
子部品を吸着し、この電子部品を基板へ向って移送する
途中において、カメラによりこの電子部品を観察して、
電子部品の位置ずれを検出し、次いで、この位置ずれを
補正したうえで、基扱に搭載するようになっている。
（発明が解決しようとする課題） ところで近年は、高密度高集積化の要請から、電子部品
は増々小形化する傾向にある。現在製品化されている最
小の電子部品は、タテ，ヨコがｌ．Ｑ　ｍ　Ｘ　Ｏ．　
５　ｔｍであるが、将来は、これよりも更に小形の電子
部品の出現が予想される。
このように電子部品が小形化すると、これに伴って、ノ
ズルの直径もそれだけ小さくしなければならない。とこ
ろがノズルの直径を小さくすると、ノズルの強度は弱く
なり、電子部品をテイクアソプする際に、ノズルがふら
ついてテイクアソプミスを生じたり、ノズルが撓んで変
形しやすい等の問題があった。
そこで本発明は、小形の電子部品の吸着と、カメラによ
る観察に有利な電子部品の吸着装置を提供することを目
的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、電子部品を吸着するノズルを設け
た電子部品の吸着装置において、上記ノズルの外寸を、
このノズルに吸着された電子部品の外寸よりも大きくす
るとともに、このノズルの下部にテーパ面を形成し、且
つこのテーパ面を光拡散面としたものである。
（作用） 上記構成において、ノズルの下部をテーバ面とすること
により、ノズルの下端部の外寸を小さくして、小形の電
子部品を吸着できる。
また観察装置において、ノズルの下部のテーパ面に入射
した光は散乱されるので、ノズルの下端部に吸着された
電子部品は、明るく輝くテーバ面の内部に、黒いシルエ
ットとして、カメラに明瞭に観察される． （実施例１） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第１図は電子部品実装装置の平面図であって、この装置
は、ロータリーヘッド１と、電子部品供給装置２を備え
ている。ロータリーへ・ノド１には、電子部品の吸着装
置３が円周方向に沿って多数個並設されている。吸着装
置３には、形状や寸法の異るノズル４（４ａ〜４ｄ）が
複数個（本実施例では４個）設けられている。モータｌ
９により吸着装置３をｎ方向に回転させることにより、
複数個のノズル４ａ〜４ｄの中から、吸着しようとする
電子部品に最適のノズルを選択する。
電子部品供給装置２は、テーブル移動装置５に、テーブ
ル６を載置して構成されており、テーブル６には、テー
ブユニソトなどのパーツフィーダ７が複数個載荷されて
いる。８はノマーツフィーダ７の先端部の電子部品であ
り、この電子部品８をノズル４ａ〜４ｄにより吸着して
テイクアップする。
テーブル移動装置５には、送りねじ１１が設けられてい
る。またテーブル６の下面には、この送りねじｌ１に螺
合するナソト１２と、このナットｌ２を回転させるモー
タ１３が設けられている。したがってモータ１３が駆動
すると、テーブル６はＸ方向に往復移動し、所望のパー
ツフィーダ７の電子部品８を、ノズル４によるテイクア
ソプ位置ａに停止させる。
電子部品供給装置２の反対側には、基板１４が設けられ
ている。１５は基板ｌ４の位置決め装置、１６は基板１
４の搬送用コンベヤである。
テイクアップ位置ａにおいて、電子部品８をティクアッ
プした吸着装置３は、ロータリーヘッド１が矢印Ｎ方向
にインデックス回転することにより、この電子部品８を
基板１４の上方に移送し、基板１４に搭載する。２０は
、テイクアップ位置ａと、位置決め装置ｌ５の間に設け
られた観察装置であって、ノズル４（４ａ〜４ｄ）の下
端部に吸着された電子部品８を下方から観察し、その位
置ずれを検出する。
第２図と第３図は、吸着装置３と観察装置２０を示すも
のである。９は吸着装置３の本体部であり、ノズル４ａ
の下端部は本体部９の下方に突出している。また本体部
９の下部には、白色アクリル樹脂板のような光拡散体１
０が設けられている。
ノズル４ａの外寸Ｄは、このノズル４ａに吸着された電
子部品８の外寸しよりも大きい（第４図も参照）。また
ノズル４ａの下部は、テーパ面１７が形成されて、先細
状となっている。
このようにノズル４ａの外寸Ｄを大きくすることにより
、ノズル４ａの強度を強くして、テイクアフプ位置ａに
おいて、電子部品８をテイクアップする際に、ノズル４
ａがふらついて、テイクアソブミスをしないようにして
いる。またノズル４ａの下部をテーパ面１７とすること
により、ノズル４ａの下端部の外寸ｄを小さくし、小形
の電子部品８を吸着できるようにしている。
またこのテーパ面１７は、白色塗料をコーティングした
り、あるいは粗面加工を施すなどし“ζ光拡散面となっ
ている。ｌ８は電子部品８を真空吸着するための中心孔
である。
観察装置２０は、本体ケース２１と、カメラ２２を備え
ている。本体ケース２１の上面には、透明なステージ２
３が設けられており、またこのステージ２３の周囲には
、リング状の光源２４が設けられている。また本体ケー
ス２１の内部には、上方からの光をカメラ２２へ向って
反射するミラー２５が設けられている。
上記構成において、光源２４から照射された光は、光拡
散体ｌＯにより散乱される。散乱された光の一部は、テ
ーパ面ｌ７に入射して、このテーパ面に散乱される。こ
のようにテーパ面ｌ７や光拡散体１０は、光を散乱させ
るので、カメラ２２により明るく観察され、電子部品８
は明る＜譚＜テーパ面１７の内部に、黒いシルエソトと
して明瞭に観察される（第４図参照）。
このように電子部品８を明瞭に観察できるので、その位
置ずれを正確に検出できる。
（他の実施例） 第５図に示すノズル２５は、２個のテーパ面２６．２７
を有している。したがって光はこの２個のテーパ面２６
．２７により散乱され、ノズル８は明るく輝くテーバ面
２６．２７の内部に、黒いシルエソトとして明瞭に観察
される。
このようにテーパ面は、複数段形成してもよい。
また第６図に示すノズル３０のテーパ面３１は、曲面状
となっている。また第７図に示すノズル３２には、つば
部３４が形成されており、このつば部３４の下部にテー
パ面３３が形成されている。このつば部３４の下面は光
拡散面であり、これに入射した光は周囲に散乱され、更
に散乱された光はテーパ面３３に入射して散乱されるこ
とから、電子部品８は明瞭なシルエットで観察される。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、ノズルの外寸を大きくし
て、その強度を強くしているので、電子部品をテイクア
ップする際に、ノズルはふらつきに＜＜確実に電子部品
をテイクアソプできる。またノズルの下部にテーパ面を
形成して、電子部品を吸着する下端部の外寸を小さくし
ているので、小形の電子部品を吸着することができる。
しかもこのテーパ面を光拡散面としているので、明るく
輝くテーパ面の内部に、電子部品を黒いシルエットとし
て明瞭に観察でき、その位置ずれを正確に検出すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の平面図、第２図は吸着装置と観察装置の
側面図、第３図はノズルの断面図、第４図は観察中の底
面図、第５図、第６図、第７図は他の実施例の部分断面
図である。 ３・・・吸着装置 ４，２５，３０．３２・・・ノズル ８・・・電子部品 １７，２６，２７，３１．３３・・・テーパ面Ｄ・・・
ノズルの外寸 Ｌ・・・電子部品の外寸 第 ６ 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 　電子部品を吸着するノズルを設けた電子部品の吸着装
    置において、 上記ノズルの外寸を、このノズルに吸着された電子部品
    の外寸よりも大きくするとともに、このノズルの下部に
    テーパ面を形成し、且つこのテーパ面を光拡散面とした
    ことを特徴とする電子部品の吸着装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5839186A (en) * 1992-11-05 1998-11-24 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component attracted state detecting system for component mounting machine
JP2011071159A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Kyocera Corp 真空吸着ノズル
JP2016189495A (ja) * 2016-08-10 2016-11-04 株式会社新川 ダイボンダおよびボンディングツールと半導体ダイとの相対位置の検出方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5278634A (en) 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
JP2599510B2 (ja) * 1991-03-28 1997-04-09 松下電器産業株式会社 部品装着機
US5214841A (en) * 1992-09-23 1993-06-01 Emhart Inc. Machine for placing surface mount components
JP3242492B2 (ja) * 1993-06-14 2001-12-25 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品認識装置
JPH08222893A (ja) * 1995-02-17 1996-08-30 Japan Tobacco Inc ワーク実装機の吸着ノズル
TW326619B (en) * 1996-03-15 1998-02-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounting apparatus and method thereof
JP3893184B2 (ja) * 1997-03-12 2007-03-14 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP3907786B2 (ja) * 1997-06-16 2007-04-18 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法及び装置
US6389688B1 (en) * 1997-06-18 2002-05-21 Micro Robotics Systems, Inc. Method and apparatus for chip placement
US6100922A (en) * 1998-06-23 2000-08-08 Juki Corporation Apparatus for recognizing an electronic component
JP3678007B2 (ja) * 1998-07-10 2005-08-03 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法
JP2002079484A (ja) 2000-09-05 2002-03-19 Fuji Mach Mfg Co Ltd 吸着ノズルおよび電気部品保持位置検出装置
KR100779771B1 (ko) * 2000-09-13 2007-11-27 언액시스 인터내셔널 트레이딩 엘티디 반도체 칩을 장착하는 장치
JP2002298132A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Fuji Mach Mfg Co Ltd 撮像システム，撮像システム制御プログラムおよび電気部品装着システム
WO2008115532A1 (en) 2007-03-20 2008-09-25 Cyberoptics Corporation Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam
US8068664B2 (en) * 2007-06-05 2011-11-29 Cyberoptics Corporation Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging
JP5561056B2 (ja) * 2010-09-15 2014-07-30 ソニー株式会社 光照射装置、部品撮像装置及び部品実装装置
JP5323288B2 (ja) * 2011-08-29 2013-10-23 パナソニック株式会社 部品実装装置、ノズル及び部品実装位置補正方法
NL2013584B1 (nl) * 2014-10-07 2017-01-27 Assembléon B V Componentplaatsingsinrichting alsmede werkwijze voor het opnemen van een component en het plaatsen van een component op een substraat.

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5946179A (ja) * 1982-09-09 1984-03-15 株式会社日立製作所 電子部品の搭載装置
JPS60132399A (ja) * 1983-12-20 1985-07-15 松下電器産業株式会社 電子部品の位置規正方法
JPS6246382A (ja) * 1985-08-23 1987-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着機における部品位置認識装置
JPS63129697A (ja) * 1986-11-20 1988-06-02 松下電器産業株式会社 部品吸着ノズル

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0797019B2 (ja) * 1986-06-12 1995-10-18 松下電器産業株式会社 部品認識用照明方法及びその装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5946179A (ja) * 1982-09-09 1984-03-15 株式会社日立製作所 電子部品の搭載装置
JPS60132399A (ja) * 1983-12-20 1985-07-15 松下電器産業株式会社 電子部品の位置規正方法
JPS6246382A (ja) * 1985-08-23 1987-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着機における部品位置認識装置
JPS63129697A (ja) * 1986-11-20 1988-06-02 松下電器産業株式会社 部品吸着ノズル

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5839186A (en) * 1992-11-05 1998-11-24 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component attracted state detecting system for component mounting machine
JP2011071159A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Kyocera Corp 真空吸着ノズル
JP2016189495A (ja) * 2016-08-10 2016-11-04 株式会社新川 ダイボンダおよびボンディングツールと半導体ダイとの相対位置の検出方法

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Publication number Publication date
US5131139A (en) 1992-07-21
JPH0824234B2 (ja) 1996-03-06

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