JPS5946179A - 電子部品の搭載装置 - Google Patents
電子部品の搭載装置Info
- Publication number
- JPS5946179A JPS5946179A JP57155808A JP15580882A JPS5946179A JP S5946179 A JPS5946179 A JP S5946179A JP 57155808 A JP57155808 A JP 57155808A JP 15580882 A JP15580882 A JP 15580882A JP S5946179 A JPS5946179 A JP S5946179A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting head
- chip
- electronic component
- chip electronic
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明Ｕ、千ツブ部品の認識装置に係り、特ｐＣ千ｊ杏
載ヘッドｖｒｃ取着さえＩＪヒチツｆ電子部品の背景（
１（１１灸・照明し、チップ電子部品の画像を鮮明にし
、その認識ケ正確にして基板回路に上記チップ箱、子部
品を正確に面付けするためのナツプ部品の認識装置に関
する。
載ヘッドｖｒｃ取着さえＩＪヒチツｆ電子部品の背景（
１（１１灸・照明し、チップ電子部品の画像を鮮明にし
、その認識ケ正確にして基板回路に上記チップ箱、子部
品を正確に面付けするためのナツプ部品の認識装置に関
する。
紀１図［ａ１％−よび第１図（ｂｌに示す如きチップ電
子部品Ｊは第２図に示すテース″２により順次搬送さｉ
”Ｌ、搭載ヘッド１（）によυ真空吸着さノ′シる。
子部品Ｊは第２図に示すテース″２により順次搬送さｉ
”Ｌ、搭載ヘッド１（）によυ真空吸着さノ′シる。
次にチップ電子部品は吸着された状態で照明イ装置まで
移送され、そこでチック０電子部品は照明さえし、ライ
ンスキャンカメラ２：３ Ｋよりし識さノｔ１搭載−＼
ツド１０ Ｋ対する相対的ｆ立置および方向ズレが求め
られる。このズレ分たけ位１ｖおよび方向欠袖正したの
ち、チップ電子部品１は回路基板１５の所定位置に面付
けされる。従って、チップ電子部品１を回路基板１５０
所定位置に正しく面付するためには、ラインスキャンカ
メラ器によるチップ電子部品１の認識が正確でなければ
ならない。しかしながら、従来技術ではチップ電子部品
ｌの表面の反射率が一定でなく、又、チップ電子部品１
の周縁部の凹凸形状等により、その画像全正確に把握す
ることが困難となり、チップ電子部品１の面付精度を悪
くする欠点を有していた。
移送され、そこでチック０電子部品は照明さえし、ライ
ンスキャンカメラ２：３ Ｋよりし識さノｔ１搭載−＼
ツド１０ Ｋ対する相対的ｆ立置および方向ズレが求め
られる。このズレ分たけ位１ｖおよび方向欠袖正したの
ち、チップ電子部品１は回路基板１５の所定位置に面付
けされる。従って、チップ電子部品１を回路基板１５０
所定位置に正しく面付するためには、ラインスキャンカ
メラ器によるチップ電子部品１の認識が正確でなければ
ならない。しかしながら、従来技術ではチップ電子部品
ｌの表面の反射率が一定でなく、又、チップ電子部品１
の周縁部の凹凸形状等により、その画像全正確に把握す
ることが困難となり、チップ電子部品１の面付精度を悪
くする欠点を有していた。
すなわち、第１図（ａ）のチップ電子部品ｊは抵抗又は
コンデンサ？示し、第１図（ｂｌのチップ電子部品１は
ミニモールドトランジスタを示している。
コンデンサ？示し、第１図（ｂｌのチップ電子部品１は
ミニモールドトランジスタを示している。
これ等リード線のないチップ電子部品１は第２図および
第３図に示す如きテープ２Ｖｃ収納されている。チップ
電子部品１．１’、］“ Ｉ１／／／等は第３図に示す
如くテープ２の凹部間に１個ずつ順次収納され、後に証
明する如く、テープ２に形成された送り穴１９ 、１９
’、 １９″ １ｇ／／／ 、 １ｇ／／／／等にスゲ
ロケット９を係止せしめて移送される。
第３図に示す如きテープ２Ｖｃ収納されている。チップ
電子部品１．１’、］“ Ｉ１／／／等は第３図に示す
如くテープ２の凹部間に１個ずつ順次収納され、後に証
明する如く、テープ２に形成された送り穴１９ 、１９
’、 １９″ １ｇ／／／ 、 １ｇ／／／／等にスゲ
ロケット９を係止せしめて移送される。
第４図に示す如く、テープ２は、チップ電、子部品１が
収納される凹部３０全形成するベーステープ２′′′と
、ペーステープ２＃の上下に貼付された上チーブ２′、
下チーグアとから形成されている。なお、チップ電子部
品１と凹部（資）との間にはチップ電子部品１の取り出
し全容易にするためｍ］隙が形成され、チップ電子部品
】が凹部３０内で上記間隙の範囲で自由に動き得るよう
にされている。
収納される凹部３０全形成するベーステープ２′′′と
、ペーステープ２＃の上下に貼付された上チーブ２′、
下チーグアとから形成されている。なお、チップ電子部
品１と凹部（資）との間にはチップ電子部品１の取り出
し全容易にするためｍ］隙が形成され、チップ電子部品
】が凹部３０内で上記間隙の範囲で自由に動き得るよう
にされている。
次に、第２図に示す如く、テープ２はリール３に巻回さ
れ、リール３は基台３１上に取付けられたリールホルダ
４のシャフト５に枢着されてｌ、する。
れ、リール３は基台３１上に取付けられたリールホルダ
４のシャフト５に枢着されてｌ、する。
テープ２は、相対向して設けられ、テープ″′２が通過
し得る間隙全形成するガイドベース６およびガイドプレ
ート７の上記間隙内に挿入され、スｙＯロケット９によ
り上記送り穴１９等の一定ピッチで間欠送りされる。な
お、ガ・ｆドベース６．ガイドア０レート７およびスゲ
ロケット９等はそれぞれ図示しない手段で基台３］ （
ｔｉｌｌに支持されている。テープ２の上チーｆ２’は
力゛イドグレートの出口端で剥離され、同じく基台３１
側に支持された巻き取りＩＪ ＋ル８に、Ｊ：υ巻回さ
れる。
し得る間隙全形成するガイドベース６およびガイドプレ
ート７の上記間隙内に挿入され、スｙＯロケット９によ
り上記送り穴１９等の一定ピッチで間欠送りされる。な
お、ガ・ｆドベース６．ガイドア０レート７およびスゲ
ロケット９等はそれぞれ図示しない手段で基台３］ （
ｔｉｌｌに支持されている。テープ２の上チーｆ２’は
力゛イドグレートの出口端で剥離され、同じく基台３１
側に支持された巻き取りＩＪ ＋ル８に、Ｊ：υ巻回さ
れる。
搭載、ラド１ｏはガイドプレート７の出口畑土方位置Ａ
に位置決めされると共に、スライドベース１１に枢着さ
れ、ＤＣザーボモータＡ ２４によｐ回動される。又ス
ライドベース１１はスライドシャフト１３ 、１３’に
支承され、モータＪ、４に連結する送りねじＡ Ｉ２に
より、七のねじ送り方向に移動される。なお、スライド
シャフト１：ｓ 、 １：ｒも１シ（示しない手段によ
り法台３１側に支持されている。スライドベース１１の
一］ユＪ己ねじ送り方向の端（［１１１の位置Ｂの下方
には回路荒板１５を支承するＸＹテーブル１６が設けら
れている一ＸＹテーブル１６は基台３１ Ｋ支持さ刺る
と共に、ＤＣＣサーボ−夕Ｂ１８．Ｃ３２とこ）１５等
に連結する送りねじＢ１８ａ、送りねじＣ３２８により
Ｘ方向又はＹ方向に移動し得るようにされている。。
に位置決めされると共に、スライドベース１１に枢着さ
れ、ＤＣザーボモータＡ ２４によｐ回動される。又ス
ライドベース１１はスライドシャフト１３ 、１３’に
支承され、モータＪ、４に連結する送りねじＡ Ｉ２に
より、七のねじ送り方向に移動される。なお、スライド
シャフト１：ｓ 、 １：ｒも１シ（示しない手段によ
り法台３１側に支持されている。スライドベース１１の
一］ユＪ己ねじ送り方向の端（［１１１の位置Ｂの下方
には回路荒板１５を支承するＸＹテーブル１６が設けら
れている一ＸＹテーブル１６は基台３１ Ｋ支持さ刺る
と共に、ＤＣＣサーボ−夕Ｂ１８．Ｃ３２とこ）１５等
に連結する送りねじＢ１８ａ、送りねじＣ３２８により
Ｘ方向又はＹ方向に移動し得るようにされている。。
そして、に記のごとく、回路基板１５全ホルダ１７゜１
７′により支承している。
７′により支承している。
父、位ＩＦ＜： Ａと位１ｉａｒ Ｂとの中間の位置Ｃ
ＶＣは、ラインスキャンカメラ２；つが設けられ、搭載
ヘッド１０に氏空吸着されたチッ７”ＴＩ’（子部品１
ケ認識′するようにされている。丁なわぢ、イに載ヘッ
ド１０の先端側にはその用１部３；３内に挿設される吸
着）でル２２が設けらね、吸着ノズル２２に吸着された
チップ１ｂ、子部品１は光源Ｚ５ 、２５’により照明
さす１、チップ電子部品１の下方側に設けられたライン
スキャンカメラ２：うにより認識されることになる。
ＶＣは、ラインスキャンカメラ２；つが設けられ、搭載
ヘッド１０に氏空吸着されたチッ７”ＴＩ’（子部品１
ケ認識′するようにされている。丁なわぢ、イに載ヘッ
ド１０の先端側にはその用１部３；３内に挿設される吸
着）でル２２が設けらね、吸着ノズル２２に吸着された
チップ１ｂ、子部品１は光源Ｚ５ 、２５’により照明
さす１、チップ電子部品１の下方側に設けられたライン
スキャンカメラ２：うにより認識されることになる。
さて、スゲロケット９により順次移送されてきたチップ
電子部品１は上記の〃１１く、ｆ〜７． Ｎ Ａに待機
している搭載ヘッド１０により吸着される。しかる後、
」−記の如く、位１ｉ′イＣで認識さｉｌ、搭載ヘッド
川に対するチップ電子部品１の相対的缶１ｒＩ″及びそ
の方向が求めらり、る。すなわち、第６図ｒ（示す如く
、チップ電子部品１は凹部；３（）内で移動しイ：する
ため、Ｘ、Ｙ方向およびその回転方向（／（ズレが生じ
た状態で収納される場合が多い。（ｔＥって、（ｈ載ヘ
ッド１０の中心に対し、チップ電子）慟品］ｉ、１：Ｘ
、Ｙ方向およびその回転方向にズして吸着さノすること
になる。ラインスキャンカメラ２：（は図示しない手段
によって、とのズレケ正４ｒ（ｂ’に把握するものでｋ
）る。このラインスキャンカメラ２：３の認識〆ご号が
し１示しない制徊１手段により上記ＤＣ−ｖ−ボモータ
Ａ２４、ＤＣザーボモータ１３１８．Ｉ、−よびＤＣザ
ーボモータＣ３２に人力され、そのズレ轄またけＸＹテ
ーブルＩ（ｉおよび搭載ヘッド１（）全補正１句。次に
、４ｈ載ヘツド１（）は位置Ｂに位１〆１°し、吸着ノ
ズル２２からチップ′、電子部品１全開放し、回路基板
Ｊ５の１９［定位的′にヂッグ電子部品１を面付けする
。
電子部品１は上記の〃１１く、ｆ〜７． Ｎ Ａに待機
している搭載ヘッド１０により吸着される。しかる後、
」−記の如く、位１ｉ′イＣで認識さｉｌ、搭載ヘッド
川に対するチップ電子部品１の相対的缶１ｒＩ″及びそ
の方向が求めらり、る。すなわち、第６図ｒ（示す如く
、チップ電子部品１は凹部；３（）内で移動しイ：する
ため、Ｘ、Ｙ方向およびその回転方向（／（ズレが生じ
た状態で収納される場合が多い。（ｔＥって、（ｈ載ヘ
ッド１０の中心に対し、チップ電子）慟品］ｉ、１：Ｘ
、Ｙ方向およびその回転方向にズして吸着さノすること
になる。ラインスキャンカメラ２：（は図示しない手段
によって、とのズレケ正４ｒ（ｂ’に把握するものでｋ
）る。このラインスキャンカメラ２：３の認識〆ご号が
し１示しない制徊１手段により上記ＤＣ−ｖ−ボモータ
Ａ２４、ＤＣザーボモータ１３１８．Ｉ、−よびＤＣザ
ーボモータＣ３２に人力され、そのズレ轄またけＸＹテ
ーブルＩ（ｉおよび搭載ヘッド１（）全補正１句。次に
、４ｈ載ヘツド１（）は位置Ｂに位１〆１°し、吸着ノ
ズル２２からチップ′、電子部品１全開放し、回路基板
Ｊ５の１９［定位的′にヂッグ電子部品１を面付けする
。
しかしながら、チップ電子部品１は第１図（ａｌおよび
第１図（ｂｌに示″′３″如きもので、その着面の反射
率は必ずしも一定でない場合が多い。特に第１図（ａｌ
のチツ：７″Ｔｊ子部品１の半田部品３１Ｉや、第１図
（ｂｌのリードｆ’＋ｉｎ ”−７’ ３５の如く、反
射率の高い部品に上記の照明２５ 、２．５／が照明さ
ｉするとチップ電子部品］はハレー ｉ／ ７３ン？起
し２、ラインスキャンカメラ２３によυチップ電子部品
１の画像全正確に認識することが困難となる。更に、千
ッ２０電子部品Ｊの周縁部が凹凸形状に形成されている
場合や、テ・−パ部等があると画像と実物との外辺が一
致せず、正確なグレμ゛全把握することが困難となる。
第１図（ｂｌに示″′３″如きもので、その着面の反射
率は必ずしも一定でない場合が多い。特に第１図（ａｌ
のチツ：７″Ｔｊ子部品１の半田部品３１Ｉや、第１図
（ｂｌのリードｆ’＋ｉｎ ”−７’ ３５の如く、反
射率の高い部品に上記の照明２５ 、２．５／が照明さ
ｉするとチップ電子部品］はハレー ｉ／ ７３ン？起
し２、ラインスキャンカメラ２３によυチップ電子部品
１の画像全正確に認識することが困難となる。更に、千
ッ２０電子部品Ｊの周縁部が凹凸形状に形成されている
場合や、テ・−パ部等があると画像と実物との外辺が一
致せず、正確なグレμ゛全把握することが困難となる。
従って、ラインスキャンカメラ２３による補正値にも誤
差が生じ、回路基板１５の所定位置に面付することがで
きず、チップ電子部品Ｊが回路基板１５上の・やターン
力・らはずれて搭載され、接続不良ケ起したジ、隣接す
るノぞターンとショートしたシする問題点が生じていた
。
差が生じ、回路基板１５の所定位置に面付することがで
きず、チップ電子部品Ｊが回路基板１５上の・やターン
力・らはずれて搭載され、接続不良ケ起したジ、隣接す
るノぞターンとショートしたシする問題点が生じていた
。
本発明は以上の問題点等を屏決丁べく創案されたもので
あり、その目的はチップ部品の画像を鮮明に認識でき、
回路基板の所定位置に精度よく面付し得るチップ部品の
認識装置全提供することにある。
あり、その目的はチップ部品の画像を鮮明に認識でき、
回路基板の所定位置に精度よく面付し得るチップ部品の
認識装置全提供することにある。
本発明の装置は、上記の目的を達成するために、先細の
段付部を有する搭載ヘッドの先端部にチップ部品を取着
し、上記段付部にその全面にわたって反射率の一定の平
坦面全形成し、かつ、上記搭載ヘッドケ囲繞して複数個
の照明装置を設け、この照明装置の光源位置および光軸
角度ケ可変にできるようにしておき、上記照明装置力）
らの光を上記、平坦面で反射させ、その反射光を上記チ
ップ部品の周縁部に接するようにし、上記チン７°部品
全直接照明せず、背景奢・照明してチップ部品をシルエ
ットとしてとらえ、画像全鮮明にしてチップ部品の認識
を正確にし、基本回路のｐ＞↑定位置に面付するように
して構成したものである。
段付部を有する搭載ヘッドの先端部にチップ部品を取着
し、上記段付部にその全面にわたって反射率の一定の平
坦面全形成し、かつ、上記搭載ヘッドケ囲繞して複数個
の照明装置を設け、この照明装置の光源位置および光軸
角度ケ可変にできるようにしておき、上記照明装置力）
らの光を上記、平坦面で反射させ、その反射光を上記チ
ップ部品の周縁部に接するようにし、上記チン７°部品
全直接照明せず、背景奢・照明してチップ部品をシルエ
ットとしてとらえ、画像全鮮明にしてチップ部品の認識
を正確にし、基本回路のｐ＞↑定位置に面付するように
して構成したものである。
以下、本発明の一実施例を図に基づき説明する。
まず、実施例の概要を第７図および第８図により説明す
る。
る。
搭載ヘッド１（）の先端側（Ｉζは軸部３３とこ１ｚｘ
Ｄ小径の吸着ノズル２２が形成され、段付部３：３ａが
形成すしている。吸着ノズル２２の先端部にはテークｏ
２から吸着したチップ電子部品ｊが吸着されている。
Ｄ小径の吸着ノズル２２が形成され、段付部３：３ａが
形成すしている。吸着ノズル２２の先端部にはテークｏ
２から吸着したチップ電子部品ｊが吸着されている。
段付部；３３ａは平坦面を形成すると共に、反射率の均
一の１ｍ１−材料から形成されている。
一の１ｍ１−材料から形成されている。
搭載−ラド１０の囲りには複数個の照明装置３６が設け
られている。照明装置３Ｇの光源３７ｃ」−送９ねじＤ
３９およびＥ４２にょシ搭載ヘッド］０の長手方向お
よびその半径方向に移動自在にされると共（ｌこ、その
光軸角度も光源３７を支持ビン４５まゎりに回動するこ
とにより可変とされる。光源３７がらの光は直接チップ
電子部品１を照射せず、まず段伺部：ｌ：（ａに向って
照射され、反射した後、チップ電子部品］の周縁部に接
して照射されるようにされる。従 ′つて、チップ
電子部品ｊは、その片面側力・らのみ照射され、チップ
電子部品１の画像はシェルエラ １トとして正確に把
握することができる。従って、 ｌチップ電子部品
１に対峙して設けられたラインス 番キャンカメラ
田にょ９、チップ電子部品１全正確 ′に認識するこ
とができることになる。
られている。照明装置３Ｇの光源３７ｃ」−送９ねじＤ
３９およびＥ４２にょシ搭載ヘッド］０の長手方向お
よびその半径方向に移動自在にされると共（ｌこ、その
光軸角度も光源３７を支持ビン４５まゎりに回動するこ
とにより可変とされる。光源３７がらの光は直接チップ
電子部品１を照射せず、まず段伺部：ｌ：（ａに向って
照射され、反射した後、チップ電子部品］の周縁部に接
して照射されるようにされる。従 ′つて、チップ
電子部品ｊは、その片面側力・らのみ照射され、チップ
電子部品１の画像はシェルエラ １トとして正確に把
握することができる。従って、 ｌチップ電子部品
１に対峙して設けられたラインス 番キャンカメラ
田にょ９、チップ電子部品１全正確 ′に認識するこ
とができることになる。
以下、実施例を更に詳しく説明する。
搭載ヘッド１０は上記の如く、円筒状の軸部３３とこれ
より小径の吸着ノズル２２等力）ら形成され、その長手
方向に移動可能にスライドベース１１に支持されると共
にＤＣサーボモータＡ ２４によりｌｉ」ｌ ｉノｌ自
在にされている。軸部３３と吸着ノズル２２との境目に
は段付部３３ａが形成されている。没伺部３３ａは平坦
面全形成すると共に、反射率の同一の均一の材料から形
成されている。従って、段付部３；３ａに光が当ると均
一の反射光線が形成される。
より小径の吸着ノズル２２等力）ら形成され、その長手
方向に移動可能にスライドベース１１に支持されると共
にＤＣサーボモータＡ ２４によりｌｉ」ｌ ｉノｌ自
在にされている。軸部３３と吸着ノズル２２との境目に
は段付部３３ａが形成されている。没伺部３３ａは平坦
面全形成すると共に、反射率の同一の均一の材料から形
成されている。従って、段付部３；３ａに光が当ると均
一の反射光線が形成される。
搭載ヘッド１０の囲りにはこれ全囲繞して複数個υ照明
装置３６が設けられている。１！カ明装置ビイ：３６の
台１３は基台ニー３１に載置され、台４３には搭載ヘッ
ド１（）の陵千半径方向に延出する送りねじＥ４２が設
けらり。
装置３６が設けられている。１！カ明装置ビイ：３６の
台１３は基台ニー３１に載置され、台４３には搭載ヘッ
ド１（）の陵千半径方向に延出する送りねじＥ４２が設
けらり。
ている。送りねじＥ４２にはこの回転手段Ａ４４が接恍
している。送りねじＥ４２には送り台４１が螺合支寺さ
れる。送ｐ台４１には搭載ヘッド１０の長手方向Ｃ延出
する送りねじＤ ３９が設けられ、送りねじＤ１９には
この回転手段Ｂ４０が接続している。又、送りねじＤ：
３９には光源支持台；３８が螺合支持さｈている。光源
支持台；３８の上方側に値、光源３７が支持ピン；３７
により枢着さハ、ている、 Ｊリ−Ｊ−の構成により照明装置３Ｇの光源：３７は支
持ビン４５まわりに回動して光軸方向！・変化しイ（す
ると共Ｖこ、送りねじＤ ３！ｌ 訃よび送９ねじＥ４
２ケ回転手段Ｂ４０卦よび回転手段Ａ４４により回転す
ることにより搭載ヘッド１０の長手方向および長子半径
方向に移＠ｌ Ｌ、イ（する。
している。送りねじＥ４２には送り台４１が螺合支寺さ
れる。送ｐ台４１には搭載ヘッド１０の長手方向Ｃ延出
する送りねじＤ ３９が設けられ、送りねじＤ１９には
この回転手段Ｂ４０が接続している。又、送りねじＤ：
３９には光源支持台；３８が螺合支持さｈている。光源
支持台；３８の上方側に値、光源３７が支持ピン；３７
により枢着さハ、ている、 Ｊリ−Ｊ−の構成により照明装置３Ｇの光源：３７は支
持ビン４５まわりに回動して光軸方向！・変化しイ（す
ると共Ｖこ、送りねじＤ ３！ｌ 訃よび送９ねじＥ４
２ケ回転手段Ｂ４０卦よび回転手段Ａ４４により回転す
ることにより搭載ヘッド１０の長手方向および長子半径
方向に移＠ｌ Ｌ、イ（する。
従って、吸着−ラド２２ ＆Ｃ吸着−「るチッグ霜、子
１１１≦品１の形状に合わせて、光源：３７の位Ｊｉ’
４卦よび光軸全調節イることに、Ｌす、光源３７の′〉
°Ｃは段′何部：３３ ａで反射［−た後、チップ電子
部品１の周縁部に接して照射され、るようにすることが
できる。月−［−により、チップ電子部品１をその背面
側からのみ照明させ、画像ケ鮮明に浮ひ上らせることが
−Ｃきる。
１１１≦品１の形状に合わせて、光源：３７の位Ｊｉ’
４卦よび光軸全調節イることに、Ｌす、光源３７の′〉
°Ｃは段′何部：３３ ａで反射［−た後、チップ電子
部品１の周縁部に接して照射され、るようにすることが
できる。月−［−により、チップ電子部品１をその背面
側からのみ照明させ、画像ケ鮮明に浮ひ上らせることが
−Ｃきる。
次ＶＣ，実施例の作用１゛第８図により説明する。
図Ｖこふ・いて、第２図と同−谷１号のものは同−物又
は同一機能のもの奮示す。
は同一機能のもの奮示す。
テープ２に収納ｌされているチップ電子部品ｌはイ）γ
僅Ａで搭載−ラド１０のみ吸着ノズル２２により１吸着
さノ］７る。次にスライドベースＨｆ モー タ１４
ｖＣより移■山することによりヂッグ′出、子１部品１
は餉（１／１°ＣＫ移送される。位１ｉ’？ ＣＫむＬ
搭載・＼ラド１（）呑囲繞して照明装ｆｒｉ３６が設置
ｖ１°さノ１．ると共Ｖこ、ラインスキャンカメラ２：
３が設けられろ。そして１−記した収１１く、光５ｆ
３ｆｉ ノｆｆ Ｋ ｊ ９ チッ７”＋’ｌ、子）１
１（品］がそに’） ’／Ｙ ｉ／ＩＩ ｆｌｌｌ＋か
ら照射さｉ′＋−、ラインスキャンカメラ２３ ［Ｊ：
り認識さえ１１．１ｔ〜載ヘツド１０とのズレ１１が１
１日（１°（ｆ“に把握さ７１７１゜コ（７） スレ”
Ｆｉｌの１１１１＋り１゛イ的は十１記した々１」く、
搭！成ヘッド】０のＤＣザーボモータＡ ２４ 、ｔ、
、−よびＸＹデーブ＃ １６ ノＩ） Ｃザーｌｅモー
タＢ１８ 、 ＤＣザーボモータＣ：３２に入力され、
こｈ−痔”ｌｃズレ州分／こけ回転することにより、チ
ップ電子）η１１品ｌおよび回路基板】５は正しく位１
ｆ／ｊ″ｉｌｉ ７Ｅされる。次に、チップ電子部品１
は缶ＩＭ’ Ｂまで移送され、ここで搭載ヘッド】０が
その長手方向に下向し、チッｆ′＋１１．子部品１（ｒ
−回路基板１５上に位買決めし、吸着ノズル２２の吸着
を開放して面付全行う。Ｊ！７、下、１Ｕ７１様のこと
全繰返し、順次送られて来るチップ電子部品１の面イ；
ｊケ行う。
僅Ａで搭載−ラド１０のみ吸着ノズル２２により１吸着
さノ］７る。次にスライドベースＨｆ モー タ１４
ｖＣより移■山することによりヂッグ′出、子１部品１
は餉（１／１°ＣＫ移送される。位１ｉ’？ ＣＫむＬ
搭載・＼ラド１（）呑囲繞して照明装ｆｒｉ３６が設置
ｖ１°さノ１．ると共Ｖこ、ラインスキャンカメラ２：
３が設けられろ。そして１−記した収１１く、光５ｆ
３ｆｉ ノｆｆ Ｋ ｊ ９ チッ７”＋’ｌ、子）１
１（品］がそに’） ’／Ｙ ｉ／ＩＩ ｆｌｌｌ＋か
ら照射さｉ′＋−、ラインスキャンカメラ２３ ［Ｊ：
り認識さえ１１．１ｔ〜載ヘツド１０とのズレ１１が１
１日（１°（ｆ“に把握さ７１７１゜コ（７） スレ”
Ｆｉｌの１１１１＋り１゛イ的は十１記した々１」く、
搭！成ヘッド】０のＤＣザーボモータＡ ２４ 、ｔ、
、−よびＸＹデーブ＃ １６ ノＩ） Ｃザーｌｅモー
タＢ１８ 、 ＤＣザーボモータＣ：３２に入力され、
こｈ−痔”ｌｃズレ州分／こけ回転することにより、チ
ップ電子）η１１品ｌおよび回路基板】５は正しく位１
ｆ／ｊ″ｉｌｉ ７Ｅされる。次に、チップ電子部品１
は缶ＩＭ’ Ｂまで移送され、ここで搭載ヘッド】０が
その長手方向に下向し、チッｆ′＋１１．子部品１（ｒ
−回路基板１５上に位買決めし、吸着ノズル２２の吸着
を開放して面付全行う。Ｊ！７、下、１Ｕ７１様のこと
全繰返し、順次送られて来るチップ電子部品１の面イ；
ｊケ行う。
に記の実施例においで、搭載ヘッド１０の段付部３３ａ
ｋ ｉｒｌ接反接面射面たが、この役付３３ａに反射
率の均一のプル−トケＪＩＶ、着し、こノン、ケ反射面
として用いても棺１わないへ又、照明装置鉤：３６はＥ
ｌ変式としたが、チップ電子部品］の形状がｋ）まｆ：
Ｊ変化しない場合には１β１１定式でル）つてもよい。
ｋ ｉｒｌ接反接面射面たが、この役付３３ａに反射
率の均一のプル−トケＪＩＶ、着し、こノン、ケ反射面
として用いても棺１わないへ又、照明装置鉤：３６はＥ
ｌ変式としたが、チップ電子部品］の形状がｋ）まｆ：
Ｊ変化しない場合には１β１１定式でル）つてもよい。
父、１尋己の１ｊＪｆ手段Ｖこ′）いては実施例に１１
！４定するものでないことは勿論である。
！４定するものでないことは勿論である。
以−１−の説明によって明らかのＷｉｌ ＜ 、本発明
Ｖこよｉｌ−はチップ部品の画像７ｉｉ：鮮明に認識で
き、回路基板の所Ｗ位ＩＮにチップ部品ケ精度よく面付
しく４）る効果が」−げらノＬろ。
Ｖこよｉｌ−はチップ部品の画像７ｉｉ：鮮明に認識で
き、回路基板の所Ｗ位ＩＮにチップ部品ケ精度よく面付
しく４）る効果が」−げらノＬろ。
第１図ｔａ＋および第１図（ｂｌはチッゾ怜Ｓ品全不す
斜視図、り′４％２図ｔよ従来技術ｅこふ・けるチップ
部品の認１１１１に手段」ぐよびそのｎｉ１＋付のため
の搭載構造な示す世１１面図、第３図はチップ部品がテ
ーピングされている状９，１１ケ示す斜視図、タレ４図
は第６図のバーバ線矢祝のテーブル断ｉｎＪケ示す断面
図、第５図は従来のチップ部品の照明方法會示す部分１
ｕ１１面図、第６図はチップ部品がデージ内に収納され
ている状態ケ示す説明図、第７し１ｖ；１本発明−実施
例の１１（（明装置ｉ／１卦よび１１カ明方法名二示す
部分倶■ｉ図、第８図は実施例のチップ部品の認識手段
およびその面付のための搭ｉ）ｉに構造を−示す佃「１
１１図１゛））る。 １・・・千ツゾ′「Ｉ℃＋部品、２・・・テープ、１（
）・・・搭載ヘッド、１５・・・回路基板、Ｉ６・・・
ＸＹテーブル、２２・・・吸着ノズル、２：３・・・ラ
インスキャンカメラ、；３１・・・ノ、（台、３３ ＝
・軸部、：３０−照明装置ｈ°１．３７−・・光ｉ’ｌ
ｌ：ｊ 。 代理人弁Ｊ−＋１１士 秋 本 正 実第
１Ｒ； 第２図 ３２．３２ａ 第３Ｎ ・Ｊ＼ ４目！
斜視図、り′４％２図ｔよ従来技術ｅこふ・けるチップ
部品の認１１１１に手段」ぐよびそのｎｉ１＋付のため
の搭載構造な示す世１１面図、第３図はチップ部品がテ
ーピングされている状９，１１ケ示す斜視図、タレ４図
は第６図のバーバ線矢祝のテーブル断ｉｎＪケ示す断面
図、第５図は従来のチップ部品の照明方法會示す部分１
ｕ１１面図、第６図はチップ部品がデージ内に収納され
ている状態ケ示す説明図、第７し１ｖ；１本発明−実施
例の１１（（明装置ｉ／１卦よび１１カ明方法名二示す
部分倶■ｉ図、第８図は実施例のチップ部品の認識手段
およびその面付のための搭ｉ）ｉに構造を−示す佃「１
１１図１゛））る。 １・・・千ツゾ′「Ｉ℃＋部品、２・・・テープ、１（
）・・・搭載ヘッド、１５・・・回路基板、Ｉ６・・・
ＸＹテーブル、２２・・・吸着ノズル、２：３・・・ラ
インスキャンカメラ、；３１・・・ノ、（台、３３ ＝
・軸部、：３０−照明装置ｈ°１．３７−・・光ｉ’ｌ
ｌ：ｊ 。 代理人弁Ｊ−＋１１士 秋 本 正 実第
１Ｒ； 第２図 ３２．３２ａ 第３Ｎ ・Ｊ＼ ４目！
Claims (1)
- 順次搬送さオしろチップ部品を搭載ヘッドの先端部に取
着し、光学的ｅこ上記ナツプ部品の位置および方向全認
識し、この漏Ｊ識した値に基づいて位１声および方向を
補正した後、回路基板の所定位置に」−記チツｆ部品全
面付けするナツプ部品の認に］践装埴ＶＣおいて、上記
搭載ヘッドの先端側に先細の段付部を形成し、その先端
部に上記ナツプ部品を取着し、１−記段付部にその全面
にわたって反射率の一定な平坦面を形成すると共に、上
記搭載ヘッド會囲繞して複数個の照明装置欠設け、該照
明装置の先が上記搭載ヘッドの上記平坦面で反射した後
、上記チップＭＩＳ品の周縁ｓＶＣ接して照明さえしる
ように−１−記照明装置の光源位置及び光軸方向を可変
にし得べく形成し、上記照明装置によってナツプ部品を
認識して面付する構成としたこと全特徴とするチップ部
品の認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57155808A JPS5946179A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | 電子部品の搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57155808A JPS5946179A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | 電子部品の搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5946179A true JPS5946179A (ja) | 1984-03-15 |
| JPH0253173B2 JPH0253173B2 (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=15613903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57155808A Granted JPS5946179A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | 電子部品の搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5946179A (ja) |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6165728A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
| JPS61142800A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-06-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給装置 |
| JPS61152335A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-11 | Toshiba Corp | 電子部品実装機 |
| JPS61167802A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |
| JPS61284328A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-15 | Hitachi Ltd | 部品のセンタリング装置 |
| JPS6246382A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着機における部品位置認識装置 |
| JPS6246383A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着機における部品位置認識装置 |
| JPS6249585A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-04 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 画像入力装置 |
| JPS6260292A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-16 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着機における部品位置認識装置 |
| JPS6281796A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 電子部品の認識方式 |
| JPS62119687A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-05-30 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 画像入力装置 |
| JPS62124797A (ja) * | 1985-11-25 | 1987-06-06 | 松下電工株式会社 | 電子部品の装着方法 |
| JPS62271641A (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-25 | Hitachi Ltd | 視覚付きロボツトによる組立装置 |
| JPS6351699A (ja) * | 1986-08-21 | 1988-03-04 | 松下電器産業株式会社 | 部品認識装置 |
| JPS63102294A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-07 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の検査装置 |
| JPS63107098A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | 三菱電機株式会社 | 電子部品自動装着機 |
| JPS63107099A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | 三菱電機株式会社 | 電子部品自動装着機 |
| JPS63129697A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | 松下電器産業株式会社 | 部品吸着ノズル |
| JPS63206000A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-25 | 株式会社日立製作所 | 電子部品自動搭載装置 |
| JPH01152699A (ja) * | 1988-11-07 | 1989-06-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品の位置検出装置 |
| JPH01276700A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品ボンデイング装置 |
| JPH0310724A (ja) * | 1990-05-18 | 1991-01-18 | Honda Motor Co Ltd | 被組立て本体への部品組立て方法 |
| JPH03218697A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の吸着装置 |
| JPH06343000A (ja) * | 1994-01-21 | 1994-12-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |
| JPH06342995A (ja) * | 1994-01-06 | 1994-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の装着方法 |
| US5381572A (en) * | 1991-01-09 | 1995-01-17 | Park; Young-Go | Twist rolling bed |
| JPH07326897A (ja) * | 1995-06-19 | 1995-12-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53127988A (en) * | 1977-04-15 | 1978-11-08 | Hitachi Ltd | Body posture control system |
| JPS5467392U (ja) * | 1977-10-21 | 1979-05-12 | ||
| JPS5459170A (en) * | 1977-10-19 | 1979-05-12 | Tokico Ltd | Error assembly detector |
| JPS5524494A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Sanyo Electric Co | Device for attaching electronic circuit element |
| JPS5599795A (en) * | 1979-01-25 | 1980-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
-
1982
- 1982-09-09 JP JP57155808A patent/JPS5946179A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53127988A (en) * | 1977-04-15 | 1978-11-08 | Hitachi Ltd | Body posture control system |
| JPS5459170A (en) * | 1977-10-19 | 1979-05-12 | Tokico Ltd | Error assembly detector |
| JPS5467392U (ja) * | 1977-10-21 | 1979-05-12 | ||
| JPS5524494A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Sanyo Electric Co | Device for attaching electronic circuit element |
| JPS5599795A (en) * | 1979-01-25 | 1980-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6165728A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
| JPH0464809B2 (ja) * | 1984-09-06 | 1992-10-16 | Sanyo Electric Co | |
| JPS61142800A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-06-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給装置 |
| JPH0515080B2 (ja) * | 1984-12-17 | 1993-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS61152335A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-11 | Toshiba Corp | 電子部品実装機 |
| JPS61167802A (ja) * | 1985-01-21 | 1986-07-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |
| JPS61284328A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-15 | Hitachi Ltd | 部品のセンタリング装置 |
| JPS6246382A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着機における部品位置認識装置 |
| JPS6246383A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着機における部品位置認識装置 |
| JPS6249585A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-04 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 画像入力装置 |
| JPS6260292A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-16 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着機における部品位置認識装置 |
| JPS6281796A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 電子部品の認識方式 |
| JPS62119687A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-05-30 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 画像入力装置 |
| JPS62124797A (ja) * | 1985-11-25 | 1987-06-06 | 松下電工株式会社 | 電子部品の装着方法 |
| JPS62271641A (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-25 | Hitachi Ltd | 視覚付きロボツトによる組立装置 |
| JPS6351699A (ja) * | 1986-08-21 | 1988-03-04 | 松下電器産業株式会社 | 部品認識装置 |
| JPS63102294A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-07 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の検査装置 |
| JPS63107099A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | 三菱電機株式会社 | 電子部品自動装着機 |
| JPS63107098A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | 三菱電機株式会社 | 電子部品自動装着機 |
| JPS63129697A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | 松下電器産業株式会社 | 部品吸着ノズル |
| JPS63206000A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-25 | 株式会社日立製作所 | 電子部品自動搭載装置 |
| JPH01276700A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品ボンデイング装置 |
| JPH01152699A (ja) * | 1988-11-07 | 1989-06-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品の位置検出装置 |
| JPH03218697A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の吸着装置 |
| JPH0310724A (ja) * | 1990-05-18 | 1991-01-18 | Honda Motor Co Ltd | 被組立て本体への部品組立て方法 |
| US5381572A (en) * | 1991-01-09 | 1995-01-17 | Park; Young-Go | Twist rolling bed |
| JPH06342995A (ja) * | 1994-01-06 | 1994-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の装着方法 |
| JPH06343000A (ja) * | 1994-01-21 | 1994-12-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |
| JPH07326897A (ja) * | 1995-06-19 | 1995-12-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0253173B2 (ja) | 1990-11-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5946179A (ja) | 電子部品の搭載装置 | |
| JP4576062B2 (ja) | リード位置検出方法，電気部品装着方法およびリード位置検出装置 | |
| JP4616514B2 (ja) | 電気部品装着システムおよびそれにおける位置誤差検出方法 | |
| JPH0158879B2 (ja) | ||
| JP3242492B2 (ja) | 実装機の部品認識装置 | |
| JPH08195589A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| WO2016080061A1 (ja) | 外観検査装置 | |
| KR101994283B1 (ko) | 전자 부품의 취출 이송 장치 | |
| KR100346828B1 (ko) | 기판상에쓰여진문자를확인하는방법및장치 | |
| JPH056910A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH056912A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP2001044700A (ja) | 電子部品認識装置 | |
| JP2008294072A (ja) | 部品認識装置、表面実装機、及び部品試験装置 | |
| JP2004103828A (ja) | 装着プログラム作成方法およびプリント回路板製造方法 | |
| JP2506651B2 (ja) | 部品位置認識装置 | |
| JPS6148703A (ja) | 部品自動搭載装置における保持位置確認装置 | |
| JP6752880B2 (ja) | 画像取得装置 | |
| JP3269080B2 (ja) | 部品認識装置、部品装着機、面発光装置及び部品認識方法 | |
| CN219810412U (zh) | 对物件内表面及外表面取像的装置 | |
| JPH056911A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH1022696A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP3365400B2 (ja) | チップの実装装置 | |
| JP2558923B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPS6257282A (ja) | 部品装着機における部品位置認識装置 | |
| JPS628933A (ja) | ウエハ搬送装置 |