JP2001044700A - 電子部品認識装置 - Google Patents
電子部品認識装置Info
- Publication number
- JP2001044700A JP2001044700A JP11220443A JP22044399A JP2001044700A JP 2001044700 A JP2001044700 A JP 2001044700A JP 11220443 A JP11220443 A JP 11220443A JP 22044399 A JP22044399 A JP 22044399A JP 2001044700 A JP2001044700 A JP 2001044700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- electronic component
- radiator
- mounting
- recognizing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型且つ簡単な構造で、均一な光照射を可能
とする電子部品認識装置を提供する。 【解決手段】 電子部品Ａを反射光で撮像する部品認識
カメラ４０と、部品認識位置に臨んだ電子部品Ａを斜め
下方から照明する照明機構１０１とを備えた電子部品認
識装置１００において、照明機構１０１は、電子部品Ａ
に向かって照明光を拡散して放射するように配設された
環状の光拡散放射体１１３と、光拡散放射体１１３を保
持する放射体ホルダ１１４と、光拡散放射体１１３に照
明光を供給する光源とを有するものである。
とする電子部品認識装置を提供する。 【解決手段】 電子部品Ａを反射光で撮像する部品認識
カメラ４０と、部品認識位置に臨んだ電子部品Ａを斜め
下方から照明する照明機構１０１とを備えた電子部品認
識装置１００において、照明機構１０１は、電子部品Ａ
に向かって照明光を拡散して放射するように配設された
環状の光拡散放射体１１３と、光拡散放射体１１３を保
持する放射体ホルダ１１４と、光拡散放射体１１３に照
明光を供給する光源とを有するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を下方か
ら照明した状態で、これを撮像する電子部品認識装置に
関するものである。
ら照明した状態で、これを撮像する電子部品認識装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品認識装置とし
て、例えば特開平６−６１７００号公報に記載のものが
知られている。この電子部品認識装置は、電子部品を反
射光で撮像する部品認識カメラと、部品認識位置に臨ん
だ電子部品を下方から照明する照明機構とで構成されて
いる。照明機構は環状に形成された光放射体と、光放射
体に照明光を導くライトガイドと、ライトガイドに照明
光を入射するランプとで構成されている。環状の光放射
体から放射した照明光は電子部品で反射し、その反射光
が光放射体の内側開口を通って、部品認識カメラに取り
込まれる。この場合、光放射体はその内周部分に、ライ
トガイドを構成する多数の光ファイバの出力端面が全径
方向から臨むと共に、光ファイバの出力光を電子部品に
向かって種々の角度で反射する複数の反射面を有してい
る。これにより、電子部品の下面を種々の角度から照明
できるようになっている。
て、例えば特開平６−６１７００号公報に記載のものが
知られている。この電子部品認識装置は、電子部品を反
射光で撮像する部品認識カメラと、部品認識位置に臨ん
だ電子部品を下方から照明する照明機構とで構成されて
いる。照明機構は環状に形成された光放射体と、光放射
体に照明光を導くライトガイドと、ライトガイドに照明
光を入射するランプとで構成されている。環状の光放射
体から放射した照明光は電子部品で反射し、その反射光
が光放射体の内側開口を通って、部品認識カメラに取り
込まれる。この場合、光放射体はその内周部分に、ライ
トガイドを構成する多数の光ファイバの出力端面が全径
方向から臨むと共に、光ファイバの出力光を電子部品に
向かって種々の角度で反射する複数の反射面を有してい
る。これにより、電子部品の下面を種々の角度から照明
できるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の電子
部品認識装置では、電子部品を種々の角度から照明すべ
く、光放射体の内周部に複数の反射面をそれぞれ段状に
形成しているため、光放射体の内周面の形状が複雑にな
り加工に手間がかかり高価なものとなる。また、複数の
反射面を段状に形成した分、光放射体の全体高さが増
し、光放射体に干渉しないように電子部品の撮像位置を
高くする必要があった。このため、電子部品の反射光を
取り込む光放射体の内側開口も大きくなり、且つライト
ガイドの出力端から部品認識カメラまでの距離が長くな
る。したがって、照明光が減衰し易く且つ不均一になる
問題があった。
部品認識装置では、電子部品を種々の角度から照明すべ
く、光放射体の内周部に複数の反射面をそれぞれ段状に
形成しているため、光放射体の内周面の形状が複雑にな
り加工に手間がかかり高価なものとなる。また、複数の
反射面を段状に形成した分、光放射体の全体高さが増
し、光放射体に干渉しないように電子部品の撮像位置を
高くする必要があった。このため、電子部品の反射光を
取り込む光放射体の内側開口も大きくなり、且つライト
ガイドの出力端から部品認識カメラまでの距離が長くな
る。したがって、照明光が減衰し易く且つ不均一になる
問題があった。
【０００４】本発明は、小型且つ簡単な構造で、均一な
光照射を可能とする電子部品認識装置を提供することを
目的とする。
光照射を可能とする電子部品認識装置を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品認識装
置は、電子部品を反射光で撮像する部品認識カメラと、
部品認識位置に臨んだ電子部品を斜め下方から照明する
照明機構とを備えた電子部品認識装置において、照明機
構は、電子部品に向かって照明光を拡散して放射するよ
うに配設された環状の光拡散放射体と、光拡散放射体を
保持する放射体ホルダと、光拡散放射体に照明光を供給
する光源と、を有することを特徴とする。
置は、電子部品を反射光で撮像する部品認識カメラと、
部品認識位置に臨んだ電子部品を斜め下方から照明する
照明機構とを備えた電子部品認識装置において、照明機
構は、電子部品に向かって照明光を拡散して放射するよ
うに配設された環状の光拡散放射体と、光拡散放射体を
保持する放射体ホルダと、光拡散放射体に照明光を供給
する光源と、を有することを特徴とする。
【０００６】この構成によれば、照明機構が、電子部品
に向かって照明光を拡散して放射するので、複数の反射
面を段状に形成することなく、電子部品を種々の角度か
ら照射できる。この場合、複数の反射面を段状に形成す
る必要がないので、光（拡散）放射体を小型かつ簡易な
形状とすることができ、加工コストを低減できる。ま
た、小型化できる分だけ高さを低くできるので、電子部
品の撮像位置を低くすることができ、これにより、反射
光を取り込む内側開口を小さくすることができる。ま
た、小型化により、光源の出力端から各部への光路を短
くできるので、照射光の減衰を抑えて光放射を均一にす
ることが可能になる。したがって、この構成によれば、
小型且つ簡単な構造で、均一な光照射が可能となる。
に向かって照明光を拡散して放射するので、複数の反射
面を段状に形成することなく、電子部品を種々の角度か
ら照射できる。この場合、複数の反射面を段状に形成す
る必要がないので、光（拡散）放射体を小型かつ簡易な
形状とすることができ、加工コストを低減できる。ま
た、小型化できる分だけ高さを低くできるので、電子部
品の撮像位置を低くすることができ、これにより、反射
光を取り込む内側開口を小さくすることができる。ま
た、小型化により、光源の出力端から各部への光路を短
くできるので、照射光の減衰を抑えて光放射を均一にす
ることが可能になる。したがって、この構成によれば、
小型且つ簡単な構造で、均一な光照射が可能となる。
【０００７】この場合、光拡散放射体は、法線が電子部
品に向かう凸状円弧面の光放射面を有することが、好ま
しい。
品に向かう凸状円弧面の光放射面を有することが、好ま
しい。
【０００８】この構成では、電子部品に向かう法線を有
する凸状円弧面を光放射面とするので、その法線の周囲
の広い範囲に光源からの照射光を均一に拡散して放射す
ることができ、比較的大きな電子部品を近くで撮像する
など、均一照射の対象領域が広い場合に有効な光放射が
できる。
する凸状円弧面を光放射面とするので、その法線の周囲
の広い範囲に光源からの照射光を均一に拡散して放射す
ることができ、比較的大きな電子部品を近くで撮像する
など、均一照射の対象領域が広い場合に有効な光放射が
できる。
【０００９】同様に、光拡散放射体は、法線が電子部品
に向かう凹状円弧面の光放射面を有することが、好まし
い。
に向かう凹状円弧面の光放射面を有することが、好まし
い。
【００１０】この構成では、電子部品に向かう法線を有
する凹状円弧面を光放射面とするので、その法線の近傍
に集光するように光源からの照射光を均一に拡散して放
射することができ、比較的小さな電子部品を遠くで撮像
するなど、均一照射の対象領域が狭く、高い解像度が要
求される場合に有効な光放射ができる。
する凹状円弧面を光放射面とするので、その法線の近傍
に集光するように光源からの照射光を均一に拡散して放
射することができ、比較的小さな電子部品を遠くで撮像
するなど、均一照射の対象領域が狭く、高い解像度が要
求される場合に有効な光放射ができる。
【００１１】これらの場合、光拡散放射体は、アクリル
樹脂で構成されていることが、好ましい。
樹脂で構成されていることが、好ましい。
【００１２】この構成では、光拡散放射体は、アクリル
樹脂で構成されるので、小型で均一形状の光拡散放射体
を大量生産可能になり、光放射の均一性をさらに向上で
き、さらなる小型化やコストダウンを図ることができ
る。また、樹脂によって構成するので、その形状（断面
形状）を変えることも容易であり、任意の形状に形成す
ることにより光放射範囲を変えることも容易にでき、光
拡散放射体の形状の自由度を高めることができる。
樹脂で構成されるので、小型で均一形状の光拡散放射体
を大量生産可能になり、光放射の均一性をさらに向上で
き、さらなる小型化やコストダウンを図ることができ
る。また、樹脂によって構成するので、その形状（断面
形状）を変えることも容易であり、任意の形状に形成す
ることにより光放射範囲を変えることも容易にでき、光
拡散放射体の形状の自由度を高めることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の一実施形態に係る電子部品認識装置を搭載した電子
部品装着装置について説明する。図１は電子部品装着装
置の側面図であり、図２はその平面図である。両図に示
すように、この電子部品装着装置１は、装置本体２を挟
んで相互に平行に、電子部品Ａを供給する供給系３と、
電子部品Ａを基板Ｂに装着する装着系４とを配して構成
されている。装置本体２には、駆動系の主体を為すイン
デックスユニット１１と、これに連結された回転テーブ
ル１２と、回転テーブル１２の外周部に搭載した複数個
（１２個）の装着ヘッド１３とが設けられており、回転
テーブル１２は、インデックスユニット１１により、装
着ヘッド１３の個数に対応する間欠ピッチで間欠回転さ
れる。回転テーブル１２が間欠回転すると、各装着ヘッ
ド１３に搭載した吸着ノズル１４が供給系３および装着
系４に適宜臨み、供給系３から供給された電子部品Ａを
吸着した後、装着系４に回転搬送し、装着系４に導入し
た基板Ｂにこれを装着する。
明の一実施形態に係る電子部品認識装置を搭載した電子
部品装着装置について説明する。図１は電子部品装着装
置の側面図であり、図２はその平面図である。両図に示
すように、この電子部品装着装置１は、装置本体２を挟
んで相互に平行に、電子部品Ａを供給する供給系３と、
電子部品Ａを基板Ｂに装着する装着系４とを配して構成
されている。装置本体２には、駆動系の主体を為すイン
デックスユニット１１と、これに連結された回転テーブ
ル１２と、回転テーブル１２の外周部に搭載した複数個
（１２個）の装着ヘッド１３とが設けられており、回転
テーブル１２は、インデックスユニット１１により、装
着ヘッド１３の個数に対応する間欠ピッチで間欠回転さ
れる。回転テーブル１２が間欠回転すると、各装着ヘッ
ド１３に搭載した吸着ノズル１４が供給系３および装着
系４に適宜臨み、供給系３から供給された電子部品Ａを
吸着した後、装着系４に回転搬送し、装着系４に導入し
た基板Ｂにこれを装着する。
【００１４】供給系３は、基板Ｂに装着する電子部品Ａ
の種類に応じた数のテープカセット２１を有し、テープ
カセット２１は、一対のガイドレール２２，２２にスラ
イド自在に案内された供給台２３に、横並びに着脱自在
に取り付けられている。供給台２３には、そのスライド
方向にボールねじ２４が螺合しており、供給台２３は、
ボールねじ２４の一方の端に連結した送りモータ２５の
正逆回転により進退され、装着ヘッド１３の吸着位置に
所望のテープカセット２１を選択的に臨ませる。各テー
プカセット２１には、所定のピッチで電子部品Ａが装填
されたキャリアテープＣが、テープリール２６に巻き出
された状態で搭載されており、電子部品Ａは、テープリ
ール２６から巻き出されたキャリアテープＣから随時、
吸着ノズル１４により吸着されてゆく。
の種類に応じた数のテープカセット２１を有し、テープ
カセット２１は、一対のガイドレール２２，２２にスラ
イド自在に案内された供給台２３に、横並びに着脱自在
に取り付けられている。供給台２３には、そのスライド
方向にボールねじ２４が螺合しており、供給台２３は、
ボールねじ２４の一方の端に連結した送りモータ２５の
正逆回転により進退され、装着ヘッド１３の吸着位置に
所望のテープカセット２１を選択的に臨ませる。各テー
プカセット２１には、所定のピッチで電子部品Ａが装填
されたキャリアテープＣが、テープリール２６に巻き出
された状態で搭載されており、電子部品Ａは、テープリ
ール２６から巻き出されたキャリアテープＣから随時、
吸着ノズル１４により吸着されてゆく。
【００１５】装着系４は、載置した基板ＢをＸ軸方向お
よびＹ軸方向に移動させるＸＹテーブル３１と、ＸＹテ
ーブル３１の前後に配設した搬入搬送路３２および搬出
搬送路３３と、搬入搬送路３２上の基板ＢをＸＹテーブ
ル３１に、同時にＸＹテーブル３１上の基板Ｂを搬出搬
送路３３に移送する基板移送装置３４とで、構成されて
いる。搬入搬送路３２の下流端まで送られてきた基板Ｂ
は、基板移送装置３４により、ＸＹテーブル３１上に移
送され、同時に電子部品Ａの装着が完了したＸＹテーブ
ル３１上の基板Ｂは、この基板移送装置３４により、搬
出搬送路３３に移送される。ＸＹテーブル３１上に導入
された基板Ｂは、ＸＹテーブル３１により適宜移動さ
れ、各装着ヘッド１３により次々と送られてくる電子部
品Ａに対応して、その部品装着部位を装着位置に臨ま
せ、各吸着ノズル１４から電子部品Ａの装着を受ける。
よびＹ軸方向に移動させるＸＹテーブル３１と、ＸＹテ
ーブル３１の前後に配設した搬入搬送路３２および搬出
搬送路３３と、搬入搬送路３２上の基板ＢをＸＹテーブ
ル３１に、同時にＸＹテーブル３１上の基板Ｂを搬出搬
送路３３に移送する基板移送装置３４とで、構成されて
いる。搬入搬送路３２の下流端まで送られてきた基板Ｂ
は、基板移送装置３４により、ＸＹテーブル３１上に移
送され、同時に電子部品Ａの装着が完了したＸＹテーブ
ル３１上の基板Ｂは、この基板移送装置３４により、搬
出搬送路３３に移送される。ＸＹテーブル３１上に導入
された基板Ｂは、ＸＹテーブル３１により適宜移動さ
れ、各装着ヘッド１３により次々と送られてくる電子部
品Ａに対応して、その部品装着部位を装着位置に臨ま
せ、各吸着ノズル１４から電子部品Ａの装着を受ける。
【００１６】装置本体２は、支持台１５上に駆動系の主
体を為すインデックスユニット１１を有しており、イン
デックスユニット１１は、回転テーブル１２を間欠回転
させると共に、回転テーブル１２の間欠周期に同期（連
動）させ、装置本体２の各種の装置を作動させる。
体を為すインデックスユニット１１を有しており、イン
デックスユニット１１は、回転テーブル１２を間欠回転
させると共に、回転テーブル１２の間欠周期に同期（連
動）させ、装置本体２の各種の装置を作動させる。
【００１７】回転テーブル１２は、インデックスユニッ
ト１１から垂下した鉛直軸１６に固定され、平面視時計
廻りに間欠回転する。回転テーブル１２の外周部には、
ブラケット１７を介して、周方向に等間隔に１２個の装
着ヘッド１３が、上下動自在に取り付けられている。こ
の場合、回転テーブル１２の間欠回転は、装着ヘッド１
３の数に合わせて一回転に対して１２間欠周期となって
おり、この間欠回転により公転する各装着ヘッド１３
は、１２箇所の停止位置にそれぞれ停止する。そして、
１２箇所の停止位置には、電子部品Ａを吸着する吸着位
置および装着する装着位置の他、吸着した電子部品Ａの
撮像および位置補正を行う位置や、装着ヘッド１３にお
けるノズル切替（交換）を行う位置等が含まれている。
ト１１から垂下した鉛直軸１６に固定され、平面視時計
廻りに間欠回転する。回転テーブル１２の外周部には、
ブラケット１７を介して、周方向に等間隔に１２個の装
着ヘッド１３が、上下動自在に取り付けられている。こ
の場合、回転テーブル１２の間欠回転は、装着ヘッド１
３の数に合わせて一回転に対して１２間欠周期となって
おり、この間欠回転により公転する各装着ヘッド１３
は、１２箇所の停止位置にそれぞれ停止する。そして、
１２箇所の停止位置には、電子部品Ａを吸着する吸着位
置および装着する装着位置の他、吸着した電子部品Ａの
撮像および位置補正を行う位置や、装着ヘッド１３にお
けるノズル切替（交換）を行う位置等が含まれている。
【００１８】ここで、任意の一の装着ヘッド１３の動作
を例に、装置本体２の一連の動作を簡単に説明する。装
着位置において基板Ｂに電子部品Ａを装着した装着ヘッ
ド１３は、間欠回転する回転テーブル１２により吸着位
置に向かって公転送りされてゆき、制御指令に基づく、
吸着ノズル１４の選択、吸着ノズル１４の突出・没入、
突出長さ調整、および位置補正が順次行われながら、吸
着位置に達する。一方、吸着系３では、装着ヘッド１３
が吸着位置の一つ手前の停止位置から吸着位置に移動し
てくる間に、制御指令に基づき、供給台２３を進退さ
せ、該当する電子部品用のテープカセット２１を吸着位
置に臨ませる。
を例に、装置本体２の一連の動作を簡単に説明する。装
着位置において基板Ｂに電子部品Ａを装着した装着ヘッ
ド１３は、間欠回転する回転テーブル１２により吸着位
置に向かって公転送りされてゆき、制御指令に基づく、
吸着ノズル１４の選択、吸着ノズル１４の突出・没入、
突出長さ調整、および位置補正が順次行われながら、吸
着位置に達する。一方、吸着系３では、装着ヘッド１３
が吸着位置の一つ手前の停止位置から吸着位置に移動し
てくる間に、制御指令に基づき、供給台２３を進退さ
せ、該当する電子部品用のテープカセット２１を吸着位
置に臨ませる。
【００１９】ここで電子部品Ａを吸着した装着ヘッド１
３は、今度は装着位置に向かって公転送りされてゆき、
制御指令に基づく、吸着ノズル１４のノズルセット位置
への復帰、吸着した電子部品Ａの認識、およびこれに基
づく電子部品Ａの角度補正が順次行われながら、装着位
置に達する。一方、装着系４では、装着ヘッド１３が装
着位置の一つ手前の停止位置から装着位置に移動してく
る間に、制御指令に基づき、ＸＹテーブル３１を作動さ
せて、基板Ｂの部品装着部位を装着位置に臨ませる。そ
して、装着ヘッド昇降装置１８により装着ヘッド１３が
下降され、基板Ｂに電子部品Ａが装着される。
３は、今度は装着位置に向かって公転送りされてゆき、
制御指令に基づく、吸着ノズル１４のノズルセット位置
への復帰、吸着した電子部品Ａの認識、およびこれに基
づく電子部品Ａの角度補正が順次行われながら、装着位
置に達する。一方、装着系４では、装着ヘッド１３が装
着位置の一つ手前の停止位置から装着位置に移動してく
る間に、制御指令に基づき、ＸＹテーブル３１を作動さ
せて、基板Ｂの部品装着部位を装着位置に臨ませる。そ
して、装着ヘッド昇降装置１８により装着ヘッド１３が
下降され、基板Ｂに電子部品Ａが装着される。
【００２０】ところで、本実施形態の電子部品認識装置
１００は、上記の吸着から装着までの間の所定の部品認
識位置（図２参照）で、装着ヘッド１３の吸着ノズル１
４に吸着された電子部品Ａの姿勢（水平面内における姿
勢）を画像認識するためのものである。この部品認識位
置の次の停止位置では、その認識結果に基づいて、吸着
ノズル１４を公転させ、吸着した電子部品Ａを装着時の
姿勢になるように補正する。
１００は、上記の吸着から装着までの間の所定の部品認
識位置（図２参照）で、装着ヘッド１３の吸着ノズル１
４に吸着された電子部品Ａの姿勢（水平面内における姿
勢）を画像認識するためのものである。この部品認識位
置の次の停止位置では、その認識結果に基づいて、吸着
ノズル１４を公転させ、吸着した電子部品Ａを装着時の
姿勢になるように補正する。
【００２１】次に、この電子部品認識装置１００につい
て、図３および図４を参照して詳述する。図３に示すよ
うに、電子部品認識装置１００は、電子部品Ａを反射光
で撮像する部品認識カメラ４０と、直上の所定の部品認
識位置に臨んだ電子部品Ａを斜め下方から照明する照明
機構１０１とを備えている。また、この照明機構１０１
は、電子部品Ａに対して主に照明光の拡散照射を行う照
明部１１０と、電子部品Ａからの反射光を部品認識カメ
ラＡに誘導するとともに照明部１１０を保持する誘導部
１２０とを有している。
て、図３および図４を参照して詳述する。図３に示すよ
うに、電子部品認識装置１００は、電子部品Ａを反射光
で撮像する部品認識カメラ４０と、直上の所定の部品認
識位置に臨んだ電子部品Ａを斜め下方から照明する照明
機構１０１とを備えている。また、この照明機構１０１
は、電子部品Ａに対して主に照明光の拡散照射を行う照
明部１１０と、電子部品Ａからの反射光を部品認識カメ
ラＡに誘導するとともに照明部１１０を保持する誘導部
１２０とを有している。
【００２２】同図に示すように、誘導部（本体ボック
ス）１２０には、その中央に電子部品Ａからの反射光を
部品認識カメラ４０に導くための円形の開口部１２１が
設けられており、その下方底面には面発光体１２２が配
設されている。この面発光体１２２は光ファイバが編み
込まれた構造を有し、この光ファイバは拡散板に覆われ
ていて、そこから光が漏れることにより、面発光体１２
２の面全体が発光する。本体ボックス１２０の内部に
は、さらに、反射光を集光して部品認識カメラ４０に導
くレンズ１２３と、電子部品Ａからの反射光を反射して
レンズ１２３にその反射光を誘導する一方、電子部品Ａ
の中央部に照射するためにその中心線を光軸として面発
光体１２２からの照射光を透過するビームスプリッタ１
２４が配設されている。
ス）１２０には、その中央に電子部品Ａからの反射光を
部品認識カメラ４０に導くための円形の開口部１２１が
設けられており、その下方底面には面発光体１２２が配
設されている。この面発光体１２２は光ファイバが編み
込まれた構造を有し、この光ファイバは拡散板に覆われ
ていて、そこから光が漏れることにより、面発光体１２
２の面全体が発光する。本体ボックス１２０の内部に
は、さらに、反射光を集光して部品認識カメラ４０に導
くレンズ１２３と、電子部品Ａからの反射光を反射して
レンズ１２３にその反射光を誘導する一方、電子部品Ａ
の中央部に照射するためにその中心線を光軸として面発
光体１２２からの照射光を透過するビームスプリッタ１
２４が配設されている。
【００２３】図３および図４に示すように、照明部１１
０は、その上部には、埃塵の侵入を防止するために透明
ガラス等に覆われ、電子部品Ａからの反射光を入射する
ための開口部１１２を有し、下部には、その反射光を本
体ボックス１２０の開口部１２１に入射するための開口
部１１１が設けられている。また、照明部１１０は、開
口部１１１の周囲に電子部品Ａの中心線を軸として環状
に配設された導光体（光拡散放射体）１１３と、その導
光体１１３を環状に保持するリングライトガイド（放射
体ホルダ）１１４と、ハロゲンランプ等から成る図外の
光源とを有している。
０は、その上部には、埃塵の侵入を防止するために透明
ガラス等に覆われ、電子部品Ａからの反射光を入射する
ための開口部１１２を有し、下部には、その反射光を本
体ボックス１２０の開口部１２１に入射するための開口
部１１１が設けられている。また、照明部１１０は、開
口部１１１の周囲に電子部品Ａの中心線を軸として環状
に配設された導光体（光拡散放射体）１１３と、その導
光体１１３を環状に保持するリングライトガイド（放射
体ホルダ）１１４と、ハロゲンランプ等から成る図外の
光源とを有している。
【００２４】リングライトガイド１１４は、光源からの
光を誘導して供給するための複数本の光ファイバ１１５
を有する光ファイバ束１１６を介して光源と接続され、
その内部には、導光体１１３に対してその環状の外経方
向の各部から光を供給するための光ファイバ１１７が埋
め込まれている。
光を誘導して供給するための複数本の光ファイバ１１５
を有する光ファイバ束１１６を介して光源と接続され、
その内部には、導光体１１３に対してその環状の外経方
向の各部から光を供給するための光ファイバ１１７が埋
め込まれている。
【００２５】また、導光体１１３は、例えばアクリル樹
脂等により環状に一体成形されており、リングライトガ
イド１１４から供給された光を内部の所定の屈折率に基
づいて拡散し、電子部品Ａに向かって光放射面の全面か
ら均一の照射光を放射するように構成され、例えば図４
（ｂ）および同図（ｃ）に示すように、複数種（ここで
は２種）の形状のものが用意されている。ここで、同図
（ｂ）は、導光体１１３の光放射面が凸状円弧面の形状
を成す場合の一例を示している。すなわち、この場合の
導光体１１３の光放射面は、その経方向の裁断面が円弧
で、かつ、その円弧の仮想接線上のその接点に立てた垂
線（すなわち法線）のうちの少なくとも一つが（ここで
は光軸として）撮像対象の電子部品Ａに向かうように、
凸状円弧面の形状に形成されている。また、同図（ｃ）
は、同じく撮像対象の電子部品Ａに向かう法線を有する
凹状円弧面を光放射面とする一例を示している。
脂等により環状に一体成形されており、リングライトガ
イド１１４から供給された光を内部の所定の屈折率に基
づいて拡散し、電子部品Ａに向かって光放射面の全面か
ら均一の照射光を放射するように構成され、例えば図４
（ｂ）および同図（ｃ）に示すように、複数種（ここで
は２種）の形状のものが用意されている。ここで、同図
（ｂ）は、導光体１１３の光放射面が凸状円弧面の形状
を成す場合の一例を示している。すなわち、この場合の
導光体１１３の光放射面は、その経方向の裁断面が円弧
で、かつ、その円弧の仮想接線上のその接点に立てた垂
線（すなわち法線）のうちの少なくとも一つが（ここで
は光軸として）撮像対象の電子部品Ａに向かうように、
凸状円弧面の形状に形成されている。また、同図（ｃ）
は、同じく撮像対象の電子部品Ａに向かう法線を有する
凹状円弧面を光放射面とする一例を示している。
【００２６】なお、装着ヘッド１３の下部には、拡散板
２０が設けられ、導光体１１３からの照射光の乱反射に
より所要の反射光（すなわちそれによる部品認識）が悪
影響を受けるのを防止している。また、電子部品Ａの中
央部には面発光体１２２からの照射光も照射され、略全
方向からの均一照射が為される。そして、導光体１１３
等から均一放射された照明光は、電子部品Ａで反射し、
開口部１１２、１１１、１２１を通って、ビームスプリ
ッタ１１４で反射し、レンズ１２３により集光されて、
部品認識カメラ４０に取り込まれ、撮像およびそれによ
る電子部品Ａの認識が行われる。
２０が設けられ、導光体１１３からの照射光の乱反射に
より所要の反射光（すなわちそれによる部品認識）が悪
影響を受けるのを防止している。また、電子部品Ａの中
央部には面発光体１２２からの照射光も照射され、略全
方向からの均一照射が為される。そして、導光体１１３
等から均一放射された照明光は、電子部品Ａで反射し、
開口部１１２、１１１、１２１を通って、ビームスプリ
ッタ１１４で反射し、レンズ１２３により集光されて、
部品認識カメラ４０に取り込まれ、撮像およびそれによ
る電子部品Ａの認識が行われる。
【００２７】上述のように、電子部品認識装置１００で
は、照明機構１０１が、電子部品Ａに向かって照明光を
拡散して放射するので、複数の反射面を段状に形成する
ことなく、電子部品Ａを種々の角度から照射できる。こ
の場合、複数の反射面を段状に形成する必要がないの
で、光（拡散）放射体である導光体１１３を小型かつ簡
易な形状とすることができ、加工コストを低減できる。
また、小型化できる分だけ高さを低くできるので、電子
部品Ａの撮像位置を低くすることができ、これにより、
反射光を取り込むための開口部１１１、１２１を小さく
できる。また、小型化により、光源の出力端から各部へ
の光路を短くできるので、照射光の減衰を抑えて光放射
を均一にすることが可能になる。したがって、この構成
によれば、小型且つ簡単な構造で、均一な光照射が可能
となる。
は、照明機構１０１が、電子部品Ａに向かって照明光を
拡散して放射するので、複数の反射面を段状に形成する
ことなく、電子部品Ａを種々の角度から照射できる。こ
の場合、複数の反射面を段状に形成する必要がないの
で、光（拡散）放射体である導光体１１３を小型かつ簡
易な形状とすることができ、加工コストを低減できる。
また、小型化できる分だけ高さを低くできるので、電子
部品Ａの撮像位置を低くすることができ、これにより、
反射光を取り込むための開口部１１１、１２１を小さく
できる。また、小型化により、光源の出力端から各部へ
の光路を短くできるので、照射光の減衰を抑えて光放射
を均一にすることが可能になる。したがって、この構成
によれば、小型且つ簡単な構造で、均一な光照射が可能
となる。
【００２８】また、図４（ｂ）に示すように、導光体
（光拡散放射体）１１３の光放射面の形状が凸状円弧面
の場合、すなわち、撮像対象の電子部品Ａに向かう法線
を有する凸状円弧面を光放射面とする場合、その法線の
周囲の広い範囲に光源からの照射光を均一に拡散して放
射することができ、比較的大きな電子部品Ａを近くで撮
像するなど、均一照射の対象領域が広い場合に有効な光
放射ができる。一方、同（ｃ）に示すように、導光体１
１３の光放射面の形状が凹状円弧面の場合、すなわち、
撮像対象の電子部品Ａに向かう法線を有する凹状円弧面
を光放射面とする場合、その法線の近傍に集光するよう
に光源からの照射光を均一に拡散して放射することがで
き、比較的小さな電子部品Ａを遠くで撮像するなど、均
一照射の対象領域が狭く、高い解像度が要求される場合
に有効な光放射ができる。
（光拡散放射体）１１３の光放射面の形状が凸状円弧面
の場合、すなわち、撮像対象の電子部品Ａに向かう法線
を有する凸状円弧面を光放射面とする場合、その法線の
周囲の広い範囲に光源からの照射光を均一に拡散して放
射することができ、比較的大きな電子部品Ａを近くで撮
像するなど、均一照射の対象領域が広い場合に有効な光
放射ができる。一方、同（ｃ）に示すように、導光体１
１３の光放射面の形状が凹状円弧面の場合、すなわち、
撮像対象の電子部品Ａに向かう法線を有する凹状円弧面
を光放射面とする場合、その法線の近傍に集光するよう
に光源からの照射光を均一に拡散して放射することがで
き、比較的小さな電子部品Ａを遠くで撮像するなど、均
一照射の対象領域が狭く、高い解像度が要求される場合
に有効な光放射ができる。
【００２９】また、これらの導光体１１３をアクリル樹
脂で構成することにより、小型で均一形状の光拡散放射
体を大量生産可能になり、光放射の均一性をさらに向上
でき、さらなる小型化やコストダウンを図ることができ
る。また、樹脂によって構成するので、その形状を変え
ることも容易であり、任意の形状に形成することにより
光放射範囲を変えることも容易にできる。すなわち、こ
の構成によれば、導光体（光拡散放射体）１１３の形状
の自由度を高めることができる。
脂で構成することにより、小型で均一形状の光拡散放射
体を大量生産可能になり、光放射の均一性をさらに向上
でき、さらなる小型化やコストダウンを図ることができ
る。また、樹脂によって構成するので、その形状を変え
ることも容易であり、任意の形状に形成することにより
光放射範囲を変えることも容易にできる。すなわち、こ
の構成によれば、導光体（光拡散放射体）１１３の形状
の自由度を高めることができる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品認識装
置によれば、小型且つ簡単な構造で、均一な光照射を可
能とし、コストダウンを図ることができ、光放射範囲を
容易に変更できる、などの効果を有する。
置によれば、小型且つ簡単な構造で、均一な光照射を可
能とし、コストダウンを図ることができ、光放射範囲を
容易に変更できる、などの効果を有する。
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品認識装置を
搭載した電子部品装着装置の側面図である。
搭載した電子部品装着装置の側面図である。
【図２】実施形態に係る電子部品認識装置装着を搭載し
た電子部品装着装置の平面図である。
た電子部品装着装置の平面図である。
【図３】実施形態の電子部品認識装置の裁断側面図であ
る。
る。
【図４】実施形態の電子部品認識装置の導光体の平面図
および裁断側面図である。
および裁断側面図である。
１ 電子部品装着装置 １３ 装着ヘッド １４ 吸着ノズル ４０ 部品認識カメラ １００ 電子部品認識装置 １０１ 照明機構 １１０ 照明部 １１３ 導光体 １１４ リングライトガイド １２０ 誘導部 Ａ 電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 駒池 国宗 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 EE03 EE24 FF33
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を反射光で撮像する部品認識カ
メラと、部品認識位置に臨んだ電子部品を斜め下方から
照明する照明機構とを備えた電子部品認識装置におい
て、 前記照明機構は、電子部品に向かって照明光を拡散して
放射するように配設された環状の光拡散放射体と、 前記光拡散放射体を保持する放射体ホルダと、 前記光拡散放射体に照明光を供給する光源とを有するこ
とを特徴とする電子部品認識装置。 - 【請求項２】 前記光拡散放射体は、法線が前記電子部
品に向かう凸状円弧面の光放射面を有することを特徴と
する請求項１に記載の電子部品認識装置。 - 【請求項３】 前記光拡散放射体は、法線が前記電子部
品に向かう凹状円弧面の光放射面を有することを特徴と
する請求項１に記載の電子部品認識装置。 - 【請求項４】 前記光拡散放射体は、アクリル樹脂で構
成されていることを特徴とする請求項１、２または３に
記載の電子部品認識装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22044399A JP3269045B2 (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | 電子部品認識装置 |
| DE60022958T DE60022958T2 (de) | 1999-08-03 | 2000-07-20 | Vorrichtung zum Erkennen von einem elektrischen Bauteil |
| EP00115657A EP1075173B1 (en) | 1999-08-03 | 2000-07-20 | Electronic component-recognizing device |
| US09/629,808 US6788805B1 (en) | 1999-08-03 | 2000-07-31 | Electronic component-recognizing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22044399A JP3269045B2 (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | 電子部品認識装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001044700A true JP2001044700A (ja) | 2001-02-16 |
| JP3269045B2 JP3269045B2 (ja) | 2002-03-25 |
Family
ID=16751203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22044399A Expired - Fee Related JP3269045B2 (ja) | 1999-08-03 | 1999-08-03 | 電子部品認識装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6788805B1 (ja) |
| EP (1) | EP1075173B1 (ja) |
| JP (1) | JP3269045B2 (ja) |
| DE (1) | DE60022958T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314295A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 部品装着装置 |
| JP2007089861A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Pentax Corp | 内視鏡用光源装置 |
| CN102012607A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-04-13 | 卓盈微电子（昆山）有限公司 | 柔性线路板成像装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001035049A1 (fr) * | 1999-11-08 | 2001-05-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et appareil de reconnaissance de composants |
| US7533459B2 (en) * | 2004-04-27 | 2009-05-19 | Hitachi High-Tech Instruments, Co., Ltd. | Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus |
| WO2006129562A1 (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品自動教示装置 |
| DE102005058704B3 (de) * | 2005-12-08 | 2007-07-12 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Führungsbahn für elektronische Bauelemente |
| EP1980362B1 (en) * | 2007-04-13 | 2010-06-30 | DIMAC s.r.l. | Method and apparatus for quality control of mechanical pieces |
| JP2013206910A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Sony Corp | 照明装置、撮像装置、部品実装装置、及び基板の製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4423909A (en) * | 1981-10-30 | 1984-01-03 | Page W R | Empty and load apparatus for railroad cars |
| US4567551A (en) * | 1984-02-27 | 1986-01-28 | Automation Gages, Inc. | Multi-directional surface illuminator |
| EP0212052B1 (de) * | 1985-08-12 | 1992-10-21 | Wilhelm Hegenscheidt Gesellschaft mbH | Einrichtung zur Vermessung von im Fahrzeug eingebauten Rädern von Radsätzen |
| US4801810A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-31 | Gerber Scientific, Inc. | Elliptical reflector illumination system for inspection of printed wiring boards |
| DE8804665U1 (ja) * | 1988-04-08 | 1988-06-01 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De | |
| JPH0775817B2 (ja) * | 1989-02-27 | 1995-08-16 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品の保持位置検出装置 |
| JP2620646B2 (ja) * | 1989-06-07 | 1997-06-18 | 三洋電機株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
| JPH04211523A (ja) | 1990-02-13 | 1992-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 信号処理装置及びボイスダイアル電話システム |
| JP2828840B2 (ja) * | 1992-08-07 | 1998-11-25 | 三洋電機株式会社 | 部品認識装置 |
| US5842060A (en) * | 1994-10-31 | 1998-11-24 | Northeast Robotics Llc | Illumination device with curved beam splitter for illumination an object with continuous diffuse light |
| US5690417A (en) * | 1996-05-13 | 1997-11-25 | Optical Gaging Products, Inc. | Surface illuminator with means for adjusting orientation and inclination of incident illumination |
-
1999
- 1999-08-03 JP JP22044399A patent/JP3269045B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-07-20 DE DE60022958T patent/DE60022958T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-20 EP EP00115657A patent/EP1075173B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-31 US US09/629,808 patent/US6788805B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314295A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 部品装着装置 |
| JP2007089861A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Pentax Corp | 内視鏡用光源装置 |
| CN102012607A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-04-13 | 卓盈微电子（昆山）有限公司 | 柔性线路板成像装置 |
| CN102012607B (zh) * | 2010-09-29 | 2011-12-28 | 卓盈微电子（昆山）有限公司 | 对柔性线路板成像的装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE60022958T2 (de) | 2006-07-20 |
| EP1075173B1 (en) | 2005-10-05 |
| EP1075173A2 (en) | 2001-02-07 |
| US6788805B1 (en) | 2004-09-07 |
| JP3269045B2 (ja) | 2002-03-25 |
| EP1075173A3 (en) | 2002-05-22 |
| DE60022958D1 (de) | 2005-11-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07225805A (ja) | 画像読取装置 | |
| EP0994646B1 (en) | Illumination for use in electronic component mounting apparatus | |
| JP3678007B2 (ja) | 電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法 | |
| JP3269045B2 (ja) | 電子部品認識装置 | |
| JP4234402B2 (ja) | 電子回路部品像取得装置 | |
| JP3644212B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH10176905A (ja) | 光沢を有する球冠状突起の撮像，位置特定方法およびシステム | |
| JPH0861928A (ja) | 外観検査用照明装置 | |
| JP2828840B2 (ja) | 部品認識装置 | |
| JP4194159B2 (ja) | 基板マーク認識機構 | |
| EP1187525A2 (en) | Suction nozzle, and electric-component-position detecting apparatus | |
| JP2003046297A (ja) | 撮像システムおよび電気部品装着システム | |
| JPS6351699A (ja) | 部品認識装置 | |
| JP2506651B2 (ja) | 部品位置認識装置 | |
| JP2957761B2 (ja) | 照明付き装着ヘッド | |
| JPH08116200A (ja) | 部品搭載装置 | |
| JP5085599B2 (ja) | 部品保持装置、電子部品認識装置及び電子部品装着装置 | |
| JP3128398B2 (ja) | 部品装着装置における部品認識用照明装置 | |
| JP2000099625A (ja) | 文字認識装置 | |
| JP2001077594A (ja) | 部品認識装置及び部品実装機 | |
| JPH10163695A (ja) | 透過認識照明装置及びそれを備えた部品装着装置 | |
| KR19980073012A (ko) | 부품 장착 장치 | |
| JPH0691354B2 (ja) | 部品装着機における部品位置認識装置 | |
| JP4047012B2 (ja) | 撮像装置、および、それが設けられた電気部品装着システム | |
| JP2000091800A (ja) | 電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090118 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100118 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130118 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |