JPS63260280A - 電子部品塔載装置 - Google Patents
電子部品塔載装置Info
- Publication number
- JPS63260280A JPS63260280A JP62093752A JP9375287A JPS63260280A JP S63260280 A JPS63260280 A JP S63260280A JP 62093752 A JP62093752 A JP 62093752A JP 9375287 A JP9375287 A JP 9375287A JP S63260280 A JPS63260280 A JP S63260280A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- fic
- camera
- picture
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 101150001783 fic1 gene Proteins 0.000 abstract 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、フラットパッケージIC(以下FICと称
す)のように高い搭載精度が要求される電子部品の搭載
装置、特に電子部品の画像をその移動中にカメラに取込
み処理できる電子部品搭載装置に関するものである。
す)のように高い搭載精度が要求される電子部品の搭載
装置、特に電子部品の画像をその移動中にカメラに取込
み処理できる電子部品搭載装置に関するものである。
(従来の技術)
第2図は、従来の電子部品搭載装置を示すもので、図に
おいて、(1)はFIC,(2)はFICのような部品
を収納するための部品収納装置、(3)は部品数7納装
置(2)から部品をとり出すための吸着ヘッド、(4)
は吸着ヘッド(3)により取り出された部品の疎位置決
めをするための疎位置決め装置、(5)は疎位置決めさ
れた部品を取り出し、基板へ搭載するための吸着ヘッド
、(6)はカメラ、(7)は部品が搭載される基板であ
る。
おいて、(1)はFIC,(2)はFICのような部品
を収納するための部品収納装置、(3)は部品数7納装
置(2)から部品をとり出すための吸着ヘッド、(4)
は吸着ヘッド(3)により取り出された部品の疎位置決
めをするための疎位置決め装置、(5)は疎位置決めさ
れた部品を取り出し、基板へ搭載するための吸着ヘッド
、(6)はカメラ、(7)は部品が搭載される基板であ
る。
従来の電子部品搭載装置は上記のように構成され、吸着
ヘッド(3)により部品収納装置(2)より取出された
F I C(1)は、まず疎位置決め装置(4)に置か
れ、例えば2方自から爪で挟まれるようにして疎位置決
めされる。
ヘッド(3)により部品収納装置(2)より取出された
F I C(1)は、まず疎位置決め装置(4)に置か
れ、例えば2方自から爪で挟まれるようにして疎位置決
めされる。
次いで、そのF I C(1)は吸着ヘッド(5)によ
り再び吸着され、カメラ(6)上に運ばれ静止する。そ
してその状態で部品の画像がカメラ(6)に取込まれる
。その画像は、例えば2値化処理等の後、認識装置(図
示せず)により、まずソードの曲がりが検査される。曲
がりが許容値以上ならば、そのF I C(1)は所定
の場所(図示せず)に運ばれて廃棄され、曲がりが許容
値以下ならば、次にF I C(1)の位置、角度等が
測定される。そしてその値に基づいて、予め教示された
搭載位置を補正し、その位置へ吸着ヘッド(5)が移動
してF I C(1)が基板(7)に搭載される。
り再び吸着され、カメラ(6)上に運ばれ静止する。そ
してその状態で部品の画像がカメラ(6)に取込まれる
。その画像は、例えば2値化処理等の後、認識装置(図
示せず)により、まずソードの曲がりが検査される。曲
がりが許容値以上ならば、そのF I C(1)は所定
の場所(図示せず)に運ばれて廃棄され、曲がりが許容
値以下ならば、次にF I C(1)の位置、角度等が
測定される。そしてその値に基づいて、予め教示された
搭載位置を補正し、その位置へ吸着ヘッド(5)が移動
してF I C(1)が基板(7)に搭載される。
(発明が解決しようとする問題点)
上記のような従来の電子部品搭載装置では、吸着したF
I C(1)の画像の取込みおよび処理のため、F
I C(1)を一旦カメラ(6)上空で静止させなけれ
ばならないため、F I C(1)の搭載時間が非常に
長くなる等の問題があった。
I C(1)の画像の取込みおよび処理のため、F
I C(1)を一旦カメラ(6)上空で静止させなけれ
ばならないため、F I C(1)の搭載時間が非常に
長くなる等の問題があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、搭載時間を短くして、しかも精度のよい部品搭載
が可能な電子部品搭載装置を得ることを目的とする。
ので、搭載時間を短くして、しかも精度のよい部品搭載
が可能な電子部品搭載装置を得ることを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
この発明に係る電子部品搭載装置は、吸着ヘッドに吸着
されて移動している電子部品の画像取込み位置を検出す
る位置スイッチと、この位置スイッチに連動し移動中の
電子部品を短時間照明するストロボライトと、上記画像
を捉えるカメラに取付けられ位置スイッチに連動して作
動する高速シャッタとをそれぞれ設け、電子部品の画像
を、その移動中にカメラに取込み可能としたものである
。
されて移動している電子部品の画像取込み位置を検出す
る位置スイッチと、この位置スイッチに連動し移動中の
電子部品を短時間照明するストロボライトと、上記画像
を捉えるカメラに取付けられ位置スイッチに連動して作
動する高速シャッタとをそれぞれ設け、電子部品の画像
を、その移動中にカメラに取込み可能としたものである
。
この発明においては、吸着ヘッドに吸着されて移動して
いる電子部品が画像取込み位置に来ると、位置スイッチ
がこれを検出してストロボライトおよび高速シャッタが
作動し、電子部品の画像が、その移動中にカメラに取込
まれる。このため、画像処理時間を電子部品の移動時間
とオーバラップさせることができ、電子部品の搭載時間
を短くすることができ、しかも搭載精度は、従来と変わ
らず高精度を維持することが可能となる。
いる電子部品が画像取込み位置に来ると、位置スイッチ
がこれを検出してストロボライトおよび高速シャッタが
作動し、電子部品の画像が、その移動中にカメラに取込
まれる。このため、画像処理時間を電子部品の移動時間
とオーバラップさせることができ、電子部品の搭載時間
を短くすることができ、しかも搭載精度は、従来と変わ
らず高精度を維持することが可能となる。
(実施例)
第1図はこの発明の一実施例を示すもので、図中、第2
図と同一符号は同−又は相当部分を示す。(11)は吸
着ヘッド(5)がカメラ(6)の上空に来た際にこの位
置を画像取込み位置として検出する位置スイッチ、(1
2)はこの位置スイッチ(11)に連動し移動中のF
I C(1)を短時間照明するストロボライト、(13
)は上記カメラ(6)に取付けられ位置スイッチ(11
)に連動して作動する高速シャッタである。
図と同一符号は同−又は相当部分を示す。(11)は吸
着ヘッド(5)がカメラ(6)の上空に来た際にこの位
置を画像取込み位置として検出する位置スイッチ、(1
2)はこの位置スイッチ(11)に連動し移動中のF
I C(1)を短時間照明するストロボライト、(13
)は上記カメラ(6)に取付けられ位置スイッチ(11
)に連動して作動する高速シャッタである。
上記のように構成された電子部品搭載装置においては、
疎位置決め装置(4)よりF I C(1)を吸着した
吸着ヘッド(5)がカメラ(6)の上空に来ると、位置
スイッチ(11)が作動してストロボライト(12)が
発光するとともに、高速シャッタ(13)が開き、その
ときのF r c (t)の画像がカメラ(6)に取込
まれる。この際、高速シャッタ(13)の開き時間は、
吸着ヘッド(5)の移動時間およびFIC(1)の搭載
精度より決定される。
疎位置決め装置(4)よりF I C(1)を吸着した
吸着ヘッド(5)がカメラ(6)の上空に来ると、位置
スイッチ(11)が作動してストロボライト(12)が
発光するとともに、高速シャッタ(13)が開き、その
ときのF r c (t)の画像がカメラ(6)に取込
まれる。この際、高速シャッタ(13)の開き時間は、
吸着ヘッド(5)の移動時間およびFIC(1)の搭載
精度より決定される。
取込まれた画像は、例えば2値化等の処理が施された後
、画像認識装置(図示せず)に送られてまずリードの曲
がりが測定される。リード曲がりが許容値以上ならば、
移動中のF I C(1)は目的位置を変更し、所定位
置(図示せず)に行って廃棄される。リード曲がりが許
容値以内ならば、FI C(1)の位置、角度等が測定
され、その値に基づき現在の行き先を修正してF I
C(1)を基板(7)に搭載する。万一、F I C(
1)が基板(7)の搭載位置に着いても、前述の位置、
角度等の測定が終了していなければ、基板(7)の搭載
位置上空で測定終了まで静止し、終了時点で改めて補正
位置に少し移動させてからF I C(1)を基板(7
) に搭載する。
、画像認識装置(図示せず)に送られてまずリードの曲
がりが測定される。リード曲がりが許容値以上ならば、
移動中のF I C(1)は目的位置を変更し、所定位
置(図示せず)に行って廃棄される。リード曲がりが許
容値以内ならば、FI C(1)の位置、角度等が測定
され、その値に基づき現在の行き先を修正してF I
C(1)を基板(7)に搭載する。万一、F I C(
1)が基板(7)の搭載位置に着いても、前述の位置、
角度等の測定が終了していなければ、基板(7)の搭載
位置上空で測定終了まで静止し、終了時点で改めて補正
位置に少し移動させてからF I C(1)を基板(7
) に搭載する。
(発明の効果)
この発明は以上説明したとおり、電子部品の画像が、そ
の移動中にカメラに取込まれて画像処理されるので、画
像処理と電子部品の移動とをオーバーラツプさせること
ができ、高い搭載精度を維持したままで電子部品の搭載
時間を短くすることができる等の効果がある。
の移動中にカメラに取込まれて画像処理されるので、画
像処理と電子部品の移動とをオーバーラツプさせること
ができ、高い搭載精度を維持したままで電子部品の搭載
時間を短くすることができる等の効果がある。
第1図はこの発明の一実施例を示す電子部品搭載装置の
構成図、第2図は従来の電子部品搭載装置を示す構成図
である。 (1)・・・F I C(5)・・・吸着ヘッド(6)
・・・カメラ (7)・・・基板(11ン・・・
位置スイッチ (12)・・・ストロボライト(13)
・・・高速シャッタ なお各図中、同一符号は同−又は相当部品を示すものと
する。
構成図、第2図は従来の電子部品搭載装置を示す構成図
である。 (1)・・・F I C(5)・・・吸着ヘッド(6)
・・・カメラ (7)・・・基板(11ン・・・
位置スイッチ (12)・・・ストロボライト(13)
・・・高速シャッタ なお各図中、同一符号は同−又は相当部品を示すものと
する。
Claims (1)
- 高い搭載精度が要求される電子部品を吸着する吸着ヘ
ッドと、上記電子部品の画像を取込むカメラとを備え、
上記カメラで捉えられた画像を処理して電子部品の位置
、角度等を測定し、その値に基づき搭載位置を補正して
プリント基板に搭載する電子部品搭載装置において、上
記吸着ヘッドに吸着されて移動している電子部品の画像
取込み位置を検出する位置スイッチと、この位置スイッ
チに連動し移動中の電子部品を短時間照明するストロボ
ライトと、上記カメラに取付けられ位置スイッチに連動
して作動する高速シャッタとをそれぞれ設け、電子部品
の画像を、その移動中にカメラに取込み可能としたこと
を特徴とする電子部品搭載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62093752A JPS63260280A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 電子部品塔載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62093752A JPS63260280A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 電子部品塔載装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63260280A true JPS63260280A (ja) | 1988-10-27 |
Family
ID=14091161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62093752A Pending JPS63260280A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 電子部品塔載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63260280A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05198994A (ja) * | 1991-05-21 | 1993-08-06 | Philips Gloeilampenfab:Nv | 部品装着方法及び装置 |
US5369493A (en) * | 1990-03-19 | 1994-11-29 | Hitachi, Ltd. | Component transporting apparatus and method |
JPH08167799A (ja) * | 1994-12-12 | 1996-06-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機の部品認識装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60132399A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の位置規正方法 |
-
1987
- 1987-04-16 JP JP62093752A patent/JPS63260280A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60132399A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の位置規正方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5369493A (en) * | 1990-03-19 | 1994-11-29 | Hitachi, Ltd. | Component transporting apparatus and method |
JPH05198994A (ja) * | 1991-05-21 | 1993-08-06 | Philips Gloeilampenfab:Nv | 部品装着方法及び装置 |
JPH08167799A (ja) * | 1994-12-12 | 1996-06-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機の部品認識装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4904237B2 (ja) | 基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機 | |
JPH05343889A (ja) | 部品実装方法及び部品実装装置 | |
EP0385625A2 (en) | Method and apparatus for inspection of substrates | |
US10250815B2 (en) | Component mounter including a nozzle, camera, and a transfer device | |
JPH07122900A (ja) | 電子部品の部品データ記録装置およびそれを用いた電子部品の搬送組み付け装置 | |
JPS63260280A (ja) | 電子部品塔載装置 | |
JP2942364B2 (ja) | 部品装着装置 | |
JP2752078B2 (ja) | 視覚認識用ステージ | |
EP4092408A1 (en) | Inspection device and inspection method | |
JPH07120530A (ja) | 半導体検査装置 | |
JPH04296099A (ja) | 認識付電子部品実装機 | |
JP2521835B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP7089050B2 (ja) | 部品データ作成方法及び部品実装機 | |
JP2003249800A (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
JP3564263B2 (ja) | 部品認識装置 | |
JPH0414899A (ja) | フラットパッケージ型電子部品の位置認識方法 | |
JP2000276600A (ja) | 電子部品搭載装置の画像認識装置 | |
JPH0951197A (ja) | 電子部品の実装方法および実装機 | |
JP2005276992A (ja) | 部品認識装置、表面実装機、及び、部品検査装置 | |
KR0135466B1 (ko) | 전자부품 실장기의 부품 인식방법 | |
JP2015153861A (ja) | 部品認識装置、部品移載装置および部品実装装置 | |
JP4212126B2 (ja) | テーピング検査装置 | |
JP4509537B2 (ja) | 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置 | |
JPH036900A (ja) | 部品認識方法及び装置 | |
JPH0464288A (ja) | 部品実装装置 |